KR200441696Y1 - 반도체장치 제조용 스트립 검사장치 - Google Patents

반도체장치 제조용 스트립 검사장치 Download PDF

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KR200441696Y1 KR2020060030951U KR20060030951U KR200441696Y1 KR 200441696 Y1 KR200441696 Y1 KR 200441696Y1 KR 2020060030951 U KR2020060030951 U KR 2020060030951U KR 20060030951 U KR20060030951 U KR 20060030951U KR 200441696 Y1 KR200441696 Y1 KR 200441696Y1
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Abstract

본 고안은, 스트립의 각 인쇄회로부에 대한 불량여부 검사 및 마킹작업을 끝낸 후, 정상 및 불량상태에 따라 스트립을 선별하여 분리하는 작업이 선별기구에 의해 자동으로 이루어지고, 스트립의 검사 및 마킹작업과 스트립의 이동시간을 단축시킬 수 있는 반도체장치 제조용 스트립 검사장치를 제공한다.
본 고안의 스트립 검사장치는, 검사할 다수매의 스트립을 적층하는 로딩측 매거진과, 상기 로딩측 매거진으로부터 한 장씩 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 표면을 스캔하여 불량여부를 검사하는 제1 검사카메라가 구비된 제1 검사스테이지와, 상기 제1 검사스테이지로부터 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 표면에 제1 및 제2 마킹표시를 형성하는 제1 마커가 구비된 제1 마킹스테이지와, 상기 제1 마킹스테이지로부터 반전되어 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 이면을 스캔하여 불량여부를 검사하는 제2 검사카메라가 구비된 제2 검사스테이지와, 상기 제2 검사스테이지로부터 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 이면에 제3 마킹표시를 형성하는 제2 마커가 구비된 제2 마킹스테이지와, 상기 제2 마킹스테이지로부터 이송된 스트립을 파지하여 정상 및 불량상태에 따라 복수개의 언로딩측 매거진에 선택적으로 이동시켜 적층시키는 선별기구로 구성된다.

Description

반도체장치 제조용 스트립 검사장치{STRIP INSPECTION APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR DEVICE}
도 1a 및 도 1b는, 일반적인 반도체장치 제조용 스트립을 나타낸 표면도 및 이면도.
도 2는, 종래의 스트립 검사장치를 나타낸 평면 구성도.
도 3은, 본 고안에 따른 스트립 검사장치를 나타낸 평면 구성도.
도 4는, 본 고안에 따른 스트립 검사장치에서 제1 검사스테이지 및 제1 마킹스테이지를 나타낸 측면도.
도 5는, 본 고안에 따른 스트립 검사장치에서 제1 검사스테이지 및 제1 마킹스테이지의 동작상태를 나타낸 평면도.
도 6a 내지 도 6c는, 본 고안에 따른 스트립 검사장치에서 제1 검사스테이지 및 제1 마킹스테이지의 동작상태를 나타낸 측면도.
도 7은, 본 고안에 따른 스트립 검사장치에서 선별기구의 동작상태를 나타낸 정면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명>
11 : 로딩측 매거진 14 : 제1 검사카메라
17 : 제1 마커 18 : 반전픽업기구
20 : 제2 검사카메라 23 : 제2 마커
30 : 제1 검사스테이지 40 : 제1 마킹스테이지
50 : 제2 검사스테이지 60 : 제2 마킹스테이지
70 : 선별기구 81~88 : 언로딩측 매거진
31,41,51,61 : 이송레일 32,42,52,62 : 이송대
33,43,53,63 : 받침대 34,44,54,64 : 고정바
34a,44a,54a,64a : 진공흡착공 71 : 가이드레일
72,73 : 이동유닛 74,75 : 진공척
본 고안은 반도체장치 제조용 스트립 검사장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 다수매 적층된 스트립을 한 장씩 소정의 이송경로로 이송시키면서 스트립 인쇄회로부의 이상여부를 검사하여 불량부분에 대하여는 스트립의 표면(表面) 및 이면(裏面)에 불량표시(이하 '마킹'이라 함)한 후, 정상과 불량상태에 따라 스트립을 선별하여 적층하는 반도체장치 제조용 스트립 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체장치 제조용 스트립(W)은, 도 1a에 도시된 바와 같이, 일정크기로 절단된 얇은 플렉시블 기판(P)상에 반도체장치 제조에 사용할 인쇄회로부(S)를 다수 열로 형성한 것으로, 인쇄회로부(S)를 형성한 후에는 불량여부를 검사하여 불량인 인쇄회로부(S)의 표면에 원형의 제1 마킹표시(M1)를 형성함과 동시 에, 정상 및 불량 인쇄회로부(S)의 수를 배열별로 카운팅할 수 있도록 배열된 인쇄회로부(S)의 일측 하부에 제2 마킹표시(M2)를 형성하고 있다. 또한, 도 1b에 도시된 바와 같이, 불량 인쇄회로부(S)의 이면에도 X 자형상의 제3 마킹표시(M3)를 형성하여 불량표시를 하고 있다.
도 2는, 이와 같이 스트립(W)의 인쇄회로부(S)에 대한 불량여부 검사와 마킹작업을 수행하기 위한 종래의 스트립 검사장치를 나타낸 평면 구성도로서, 도시된 바와 같이 표면이 위를 향하도록 스트립(W)을 다수매 적층하고 있는 로딩측 매거진(11)으로부터 제1 픽업기구(12)가 스트립(W)을 한 장씩 제1 검사스테이지(13)로 이동시킨다. 제1 검사스테이지(13)에는 스트립(W)의 각 인쇄회로부의 표면에 대한 불량여부를 검사하는 제1 검사카메라(14)가 구비되어 있고, 제1 검사스테이지(13)가 화살표방향으로 이동하는 것에 의해 제1 검사카메라(14)가 스트립(W)의 표면을 스캔하여 각 인쇄회로부의 표면에 대한 불량여부 정보신호를 제어부로 송출한다.
이어서, 제1 로딩기구(15)가 제1 검사스테이지(13)의 스트립(W)을 제1 마킹스테이지(16)로 이동시킨다. 제1 마킹스테이지(16)에는 불량 인쇄회로부의 표면에 제1 마킹표시(M1)와 제2 마킹표시(M2)를 형성하기 위한 제1 마커(17)가 구비되어 있고, 제1 마킹스테이지(16)가 화살표방향으로 이동하는 것에 의해 제1 마커(17)는 제어부로부터 각 인쇄회로부의 표면에 대한 불량여부 정보신호를 입력받아 불량 인쇄회로부의 표면에 차례로 제1 및 제2 마킹표시(M1,M2)를 형성한다.
이어서, 반전픽업기구(18)가 제1 마킹스테이지(16)의 스트립(W)을 뒤집어 이면이 위를 향하도록 반전시켜 제2 검사스테이지(19)로 이동시킨다. 제2 검사스테 이지(19)에는 스트립(W)의 각 인쇄회로부의 이면에 대한 불량여부를 검사하는 제2 검사카메라(20)가 구비되어 있고, 제2 검사스테이지(19)가 화살표방향으로 이동하는 것에 의해 제2 검사카메라(20)가 스트립(W)를 스캔하여 각 인쇄회로부의 이면에 대한 불량여부 정보신호를 제어부로 송출한다.
이어서, 제2 로딩기구(21)가 제2 검사스테이지(19)의 스트립(W)을 제2 마킹스테이지(22)로 이동시킨다. 제2 마킹스테이지(22)에는 불량 인쇄회로부의 이면에 제3 마킹표시(M3)를 형성하기 위한 제2 마커(23)가 구비되어 있고, 제2 마킹스테이지(22)가 화살표방향으로 이동하는 것에 의해 제2 마커(23)는 제어부로부터 각 인쇄회로부의 이면에 대한 불량여부 정보신호를 입력받아 불량 인쇄회로부의 이면에 차례로 제3 마킹표시(M3)를 형성한다.
이와 같이하여 각 인쇄회로부의 표면과 이면에 제1 내지 제3 마킹표시가 형성된 스트립(W)은 제2 픽업기구(24)에 의해 언로딩측 매거진(25)에 차례로 적층되고, 그 후 작업자가 직접 육안 확인 및 수작업에 의해 인쇄회로부의 정상 및 불량상태에 따라 선별하여 분리하고 있다.
그런데, 종래에는 정상 및 불량상태에 따라 스트립(W)을 선별하는 작업이 일일이 작업자의 육안확인 및 수작업에 의해 이루어지기 때문에, 작업성 및 생산성이 저하되고, 불량 인쇄회로부의 표면 및 이면에 마킹한 제1 내지 제3 마킹표시가 모두 일치하는지 확인하여 선별해야 하므로 신속하고 정확한 선별작업이 어려우며, 인건비의 부담으로 제조원가를 상승시키는 문제점이 있다. 또한, 작업자가 직접 스트립(W)을 다루게 되므로, 작업자의 부주의에 의해 제품이 손상되거나 상품성을 저 하시킬 염려가 있다.
또한, 제1 검사스테이지(13)와 제1 마킹스테이지(16) 사이에 스트립(W)을 이동시키기 위한 제1 로딩기구(15)가 설치되고, 제2 검사스테이지(19)와 제2 마킹스테이지(22) 사이에 스트립(W)을 이동시키기 위한 제2 로딩기구(21)가 설치되어 있어, 제1 및 제2 검사스테이지(13,19)와 제1 및 제2 마킹스테이지(16,22) 사이의 공간을 넓게 확보해야 하는 단점이 있으며, 스트립(W)의 검사 및 마킹 동작과, 제1 및 제2 로딩기구(15,21)에 의한 스트립(W)의 이송 동작이 별개로 이루어지므로, 이동시간이 지연되어 효율성이 저하되는 문제가 있었다.
본 고안은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은, 스트립의 각 인쇄회로부에 대한 불량여부 검사 및 마킹작업을 끝낸 후, 정상 및 불량상태에 따라 스트립을 선별하여 분리하는 작업이 선별기구에 의해 자동으로 이루어지도록 하여 작업성 및 생산성을 향상시킬 수 있음과 동시에, 인쇄회로부의 표면 및 이면에 불량을 표시한 제1 내지 제3 마킹표시가 모두 일치하는지 확인하여 선별하는 작업이 신속하고 정확하게 이루어질 수 있고, 작업자가 직접 스트립을 다루지 않게 되므로 작업자의 부주의에 의해 제품이 손상되거나 상품성을 저하시킬 염려가 없는 반도체장치 제조용 스트립 검사장치를 제공하는데 있다.
또한, 본 고안의 다른 목적은, 검사스테이지에서 마킹스테이지로 스트립을 이동시키는 별도의 픽업기구를 사용하지 않고, 검사스테이지에서 스트립의 검사를 종료함과 동시에 마킹스테이지로 직접 이동시킬 수 있으며, 상기 스트립의 이동과 동시에 마킹스테이지에서 마킹작업이 수행되도록 하는 것에 의해 스트립의 검사 및 마킹작업과 스트립의 이동시간을 단축시켜 작업의 효율성을 높일 수 있고, 검사스테이지와 마킹스테이지 사이의 공간을 좁힐 수 있는 반도체장치 제조용 스트립 검사장치를 제공하는데 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 검사할 다수매의 스트립을 적층하는 로딩측 매거진과, 상기 로딩측 매거진으로부터 한 장씩 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 표면을 스캔하여 불량여부를 검사하는 제1 검사카메라가 구비된 제1 검사스테이지와, 상기 제1 검사스테이지로부터 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 표면에 제1 및 제2 마킹표시를 형성하는 제1 마커가 구비된 제1 마킹스테이지와, 상기 제1 마킹스테이지로부터 반전되어 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 이면을 스캔하여 불량여부를 검사하는 제2 검사카메라가 구비된 제2 검사스테이지와, 상기 제2 검사스테이지로부터 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 이면에 제3 마킹표시를 형성하는 제2 마커가 구비된 제2 마킹스테이지와, 상기 제2 마킹스테이지로부터 이송된 스트립을 파지하여 정상 및 불량상태에 따라 복수개의 언로딩측 매거진에 선택적으로 이동시켜 적층시키는 선별기구를 포함하는 반도체장치 제조용 스트립 검사장치에 특징이 있다.
또한 본 고안의 상기 선별기구는, 복수개의 언로딩측 매거진을 따라 배치된 가이드레일과, 상기 가이드레일을 따라 이동가능하게 설치된 이동유닛과, 상기 이동유닛에 수직방향으로 이동가능하게 설치된 진공척으로 구성되는 반도체장치 제조 용 스트립 검사장치에 특징이 있다.
또한 본 고안의 상기 이동유닛 및 진공척은, 복수개 구비되어 정상의 스트립과 불량의 스트립을 분담하여 이동시키도록 구성된 반도체장치 제조용 스트립 검사장치에 특징이 있다.
또한 본 고안의 상기 제1 검사스테이지는, 제1 검사카메라의 하부를 지나도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일과, 상기 이송레일을 따라 이송가능하게 설치된 이송대와, 상기 이송대에 수직방향으로 이동가능하게 설치되고 스트립을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공을 가지는 복수개의 고정바를 소정간격으로 나란히 배치한 받침대로 구성되며, 상기 제1 마킹스테이지는, 제1 마커의 하부를 지나도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일과, 상기 이송레일을 따라 이송가능하게 설치된 이송대와, 상기 이송대에 수직방향으로 이동가능하게 설치되고 스트립을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공을 가지는 복수개의 고정바를 소정간격으로 나란히 배치한 받침대로 구성되며, 상기 제1 검사스테이지에 구비된 복수개의 고정바와 제1 마킹스테이지에 구비된 복수개의 고정바는 서로 교차하도록 배치되는 반도체장치 제조용 스트립 검사장치에 특징이 있다.
또한 본 고안의 상기 제2 검사스테이지는, 제2 검사카메라의 하부를 지나도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일과, 상기 이송레일을 따라 이송가능하게 설치된 이송대와, 상기 이송대에 수직방향으로 이동가능하게 설치되고 스트립을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공을 가지는 복수개의 고정바를 소정간격으로 나란히 배치한 받침대로 구성되며, 상기 제2 마킹스테이지는 제2 마커의 하부를 지나 선별기 구에 이르도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일과, 상기 이송레일을 따라 이송가능하게 설치된 이송대와, 상기 이송대에 수직방향으로 이동가능하게 설치되고 스트립을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공을 가지는 복수개의 고정바를 소정간격으로 나란히 배치한 받침대로 구성되며, 상기 제2 검사스테이지에 구비된 복수개의 고정바와 제2 마킹스테이지에 구비된 복수개의 고정바는 서로 교차하도록 배치되는 반도체장치 제조용 스트립 검사장치에 특징이 있다.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.
도 3은 본 고안에 따른 스트립 검사장치의 전체 구성을 나타낸 평면구성도이다. 이하에서, 종래와 동일한 구성요소에 대하여는 동일부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 고안의 스트립 검사장치는, 검사할 다수매의 스트립(W)을 표면이 위로 향하도록 하여 적층시킨 로딩측 매거진(11)을 구비하고, 이 로딩측 매거진(11)으로부터 제1 픽업기구(12)가 한 장씩 파지하여 제1 검사카메라(14)가 구비된 제1 검사스테이지(30)로 이송시키도록 되어 있다.
제1 검사스테이지(30)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 제1 검사카메라(14)의 하부를 지나도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일(31)을 구비하고, 상기 이송레일(31)에는 이송대(32)가 이송레일(31)을 따라 이송가능하게 설치되어 있으며, 상기 이송대(32)에는 받침대(33)가 수직방향으로 이동가능하게 설치된 것으로, 받침대(32)는 복수개의 고정바(34)를 소정간격으로 나란히 배치하여 구성되고, 각각의 고정바(34)에는 스트립(W)을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공(34a)이 형성되어 도시하지 않은 진공장치와 연결되어 있다.
다시 도 3을 참조하면, 제1 검사스테이지(30)에서 검사를 마친 스트립(W)은 제1 마커(17)가 구비된 제1 마킹스테이지(40)로 이송된다. 제1 마킹스테이지(40)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 마커(17)의 하부를 지나도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일(41)을 구비하고, 상기 이송레일(41)에는 이송대(42)가 이송레일(41)을 따라 이송가능하게 설치되어 있으며, 상기 이송대(42)에는 받침대(43)가 수직방향으로 이동가능하게 설치된 것으로, 받침대(43)는 복수개의 고정바(44)를 소정간격으로 나란히 배치하여 구성되고, 각각의 고정바(44)에는 스트립(W)을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공(44a)이 형성되어 있으며, 이 진공흡착공(44a)은 도시하지 않은 진공장치와 연결되어 있다.
이때, 제1 검사스테이지(30)에 구비된 고정바(34)와 제1 마킹스테이지(40)에 구비된 고정바(44)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 서로 교차 가능하도록 배치된 것으로, 본 실시예에서는 제1 검사스테이지(30)의 고정바(34)를 4개 형성하고, 제1 마킹스테이지(40)의 고정바(44)를 3개 형성하여, 제1 검사스테이지(30)의 고정바(34) 4개 사이로 제1 마킹스테이지(40)의 고정바(44) 3개가 교차하여 삽입되도록 하였으나, 이에 한정하는 것은 아니고, 동일 기능을 위해 다양하게 설계 변경이 가능하다.
다시 도 3을 참조하면, 제1 마킹스테이지(40)에서 마킹작업을 마친 스트립(W)은, 반전픽업기구(18)에 의해 스트립(W)의 이면이 위로 향하게 반전시켜 제2 검사카메라(20)가 구비된 제2 검사스테이지(50)로 이송된다. 제2 검사스테이지(50)는 제1 검사스테이지(30)와 동일한 구성으로 되어 있다.
즉, 제2 검사스테이지(50)는, 제2 검사카메라(20)의 하부를 지나도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일(51)을 구비하고, 상기 이송레일(51)에는 이송대(52)가 이송레일(51)을 따라 이송가능하게 설치되어 있으며, 상기 이송대(52)에는 받침대(53)가 수직방향으로 이동가능하게 설치된 것으로, 받침대(53)는 복수개의 고정바(54)를 소정간격으로 나란히 배치하여 구성되고, 각각의 고정바(54)에는 스트립(W)을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공(54a)이 형성되어 도시하지 않은 진공장치와 연결되어 있다.
또한, 제2 검사스테이지(50)에서 검사를 마친 스트립(W)은 제2 마커(23)가 구비된 제2 마킹스테이지(60)로 이송된다. 제2 마킹스테이지(60)는, 제2 마커(23)의 하부를 지나 후술하는 선별기구(70)의 진공척 하부에 이르도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일(61)을 구비하고, 상기 이송레일(61)에는 이송대(62)가 이송레일(61)을 따라 이송가능하게 설치되어 있으며, 상기 이송대(62)에는 받침대(63)가 수직방향으로 이동가능하게 설치된 것으로, 받침대(63)는 복수개의 고정바(64)를 소정간격으로 나란히 배치하여 구성되고, 각각의 고정바(64)에는 스트립(W)을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공(64a)이 형성되어 도시하지 않은 진공장치와 연결되어 있다.
본 실시예에서는 제2 검사스테이지(50)의 고정바(54)를 3개 형성하고, 제2 마킹스테이지(60)의 고정바(64)를 4개 형성하여, 제2 마킹스테이지(60)의 고정 바(64) 4개 사이로 제2 검사스테이지(50)의 고정바(54) 3개가 교차하여 삽입되도록 하였으나, 이에 한정하는 것은 아니고, 동일 기능을 위해 다양하게 설계 변경이 가능하다.
한편, 상기 선별기구(70)는, 제2 마킹스테이지(60)로부터 이송된 스트립(W)을 파지하여 정상 및 불량상태에 따라 복수개의 언로딩측 매거진(81~88)에 선택적으로 이동시켜 적층시킬 수 있도록 구성된 것으로, 도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이, 복수개의 언로딩측 매거진(81~88)을 따라 배치된 가이드레일(71)을 구비한다. 상기 가이드레일(71)에는 2개의 이동유닛(72,73)이 가이드레일(71)을 따라 이동가능하게 설치되어 있고, 2개의 이동유닛(72,73)에는 진공척(74,75)이 각각 수직방향으로 이동가능하게 설치되어, 정상 스트립(W)과 불량 스트립(W)을 분담하여 복수개의 언로딩측 매거진(81~88)에 선택적으로 이동시켜 적층시킬 수 있도록 구성되어 있다.
이때, 상기 복수개의 언로딩측 매거진(81~88)은, 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 마킹스테이지(60)의 받침대(63)에 의해 이송되어온 스트립(W)의 위치를 중심으로 우측에 3개의 제1 내지 제3 언로딩측 매거진(81~83)을 배치하고, 좌측에 5개의 제4 내지 제8 언로딩측 매거진(84~88)을 구비하여, 정상인 스트립(W)은 제1 내지 제3 언로딩측 매거진(81~83)에 순차적으로 적층하고, 불량인 스트립(W)은 인쇄회로부의 불량수에 따라 구분하여 제4 내지 제8 언로딩측 매거진(84~88)에 순차적으로 적층할 수 있도록 하는 것이 바람직하나, 언로딩측 매거진(81~88)의 수는 이에 한정되는 것은 아니고, 필요에 따라 감소 또는 증대시킬 수 있다.
이러한 구성으로 이루어진 스트립 검사장치의 작동을 설명하면 다음과 같다. 먼저 도 3에서와 같이, 표면이 위를 향하도록 스트립(W)을 다수매 적층하고 있는 로딩측 매거진(11)으로부터 제1 픽업기구(12)가 스트립(W)을 한 장 픽업하여 제1 검사스테이지(30)의 받침대(33)위로 이동시키게 되면, 도시하지 않은 진공장치와 연결된 고정바(34)의 진공흡착공(34a)에 의해 스트립(W)이 진공흡착되어 받칟대(33)상에 고정되고, 도 6a에 도시된 바와 같이, 이송대(32)가 이송레일(31)을 따라 이동하는 것에 의해 스트립(W)이 제1 검사카메라(14)의 하부를 통과하게 된다.이 과정에서 제1 검사카메라(14)가 스트립(W)의 각 인쇄회로부 표면을 스캔하여, 각 인쇄회로부의 표면에 대한 불량여부 정보신호를 제어부로 송출한다.
제1 검사스테이지(30)에서 검사가 끝나면, 제1 마킹스테이지(40)의 이송대(42)가 이송레일(41)을 따라 이동하여, 도 6b에 도시된 바와 같이, 제1 검사측 받침대(33) 하부에 위치되고, 이어서 도 5 및 도 6c에 도시된 바와 같이, 제1 검사측 받침대(33)를 하강시킴과 동시에, 제1 마킹측 받침대(43)를 상승시키는 것에 의해 양쪽 받침대(33,43)의 고정바(34,44)가 서로 교차하면서 제1 검사측 받침대(33)에서 제1 마킹측 받침대(43)로 스트립(W)이 옮겨진다. 이때 스트립(W)을 옮기는 동작과 동시에, 제1 검사측 받침대(33)의 진공흡착공(34a)으로 작용하는 진공흡입은 중단시키고, 제1 마킹측 받침대(43)의 진공흡착공(44a)으로는 진공흡입을 작용시킴으로써, 스트립(W)을 제1 마킹측 받침대(43)로 옮겨 고정시킬 수 있다.
이어서, 도 4에 도시된 바와 같이 양쪽 이송대(32,42)를 원위치 시키게 되면, 스트립(W)은 제1 마킹스테이지(40)의 제1 마커(17)의 하부를 지나게 되고, 이 과정에서 제1 마커(17)는 제어부로부터 각 인쇄회로부의 표면에 대한 불량여부 정보신호를 입력받아, 불량 인쇄회로부의 표면에 차례로 제1 및 제2 마킹표시(M1,M2)를 형성한다.
이와 같이 본 고안은, 제1 검사스테이지(30)에서 제1 마킹스테이지(40)로 스트립(W)을 이동시키는 과정에서 스트립(W)의 검사와 마킹이 이루어지므로, 신속한 검사와 마킹작업을 수행할 수 있고, 이 과정에서 스트립(W)의 이동이 이루어지므로 스트립(W)의 이동시간을 단축시킬 수 있다.
이어서, 제1 마킹스테이지(40)에서 마킹이 끝난 후, 제1 마킹측 받침대(43)의 진공흡착공(44a)으로 작용하는 진공흡입을 중단시키고, 반전픽업기구(18)로 스트립(W)을 파지하여 이면이 위를 향하도록 반전시켜 제2 검사스테이지(50)로 이동시킨다. 따라서, 스트립(W)은 제2 검사측 받침대(53)의 고정바(54)에 구비된 진공흡착공(54a)에 의해 진공흡착되어 고정되고, 전술한 제1 검사스테이지(30)와 제1 마킹스테이지(40)의 스트립(W) 이송동작과 동일한 동작을 수행하여, 제2 검사스테이지(50)에서 제2 마킹스테이지(60)로 스트립(W)을 이동시킴과 동시에, 제2 검사카메라(20)에 의해 스트립(W)의 각 인쇄회로부의 이면에 대한 불량여부 검사가 이루어진다.
이때, 제2 마커(23)에 의해 불량 인쇄회로부의 이면에 제3 마킹표시(M3)를 형성하게 되며, 이로써 신속한 검사와 마킹작업을 수행함과 동시에, 스트립(W)의 이동시간을 단축시킬 수 있다.
이와 같이 스트립(W)의 각 인쇄회로부의 표면과 이면에 대한 검사와 마킹을 마친 스트립(W)이, 도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이, 선별기구(70)측으로 이송되면, 선별기구(70)의 가이드레일(71)을 따라 이동하도록 된 제1 및 제2 이동유닛(72,73)에 승,하강 가능하게 설치된 제1 및 제2 진공척(74,75)이 스트립(W)을 파지한다. 이어서, 스트립(W)의 검사 및 마킹작업에 의해 이미 제어부에 입력되어 있는 정보에 의거하여 복수개의 언로딩측 매거진(81~88)중 선택된 하나의 언로딩측 매거진에 상기 스트립(W)을 적층하게 된다.
예를 들어, 각 인쇄회로부에 불량이 전혀 없는 스트립(W), 즉 제1 내지 제3 마킹표시가 1개도 없는 정상인 경우, 제1 이동유닛(72) 및 제1 진공척이 가이드레일(71)을 따라 동작하여 제1 및 제3 언로딩측 매거진(81~83)에 순차적으로 적층하고, 제1 내지 제3 마킹표시가 1~5개인 경우, 제4 언로딩측 매거진(84)에 적층하고, 제1 내지 제3 마킹표시가 6~10개인 경우, 제5 언로딩측 매거진(85)에 적층하고, 제1 내지 제3 마킹표시가 11~15개인 경우, 제6 언로딩측 매거진(86)에 적층하고, 제1 내지 제3 마킹표시가 16~20개인 경우, 제7 언로딩측 매거진(87)에 적층하고, 제1 내지 제3 마킹표시의 수가 서로 상이하여 에러가 발생된 스트립(W)은 제8 언로딩측 매거진(88)에 적층할 수 있다.
본 고안에 의하면, 이와 같이 선별기구(70)에 의해 스트립(W)이 정상 또는 불량상태에 따라 제1 내지 제8 언로딩측 매거진에 선별되어 적층되므로, 선별작업이 정확하게 이루어짐을 물론, 작업성 및 생산성이 향상된다.
본 고안은, 지금까지 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 고안의 기술적 사상과 실용신안등록청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변 경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 고안의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체장치 제조용 스트립 검사장치에 의하면, 각 인쇄회로부에 대한 불량여부 검사 및 마킹작업이 끝난 스트립이 선별기구에 의해 정상 및 불량상태에 따라 선별되어 자동 분리됨으로써 작업성 및 생산성이 향상되고, 선별작업이 신속하고 정확하게 이루어지며, 작업자가 직접 스트립을 다루지 않게 되므로 작업자의 부주의에 의해 제품이 손상되거나 상품성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 검사스테이지와 마킹스테이지에 의해 검사 및 마킹작업은 물론, 스트립의 이송동작이 동시에 이루어지므로, 스트립의 검사 및 마킹작업과 스트립의 이동시간이 단축되어 작업의 효율성이 향상되고, 스트립의 이동을 위해 검사스테이지와 마킹스테이지 사이에 구비되었던 종래의 로딩기구가 필요 없게 되어 이들 사이의 공간을 좁힐 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 스트립 인쇄회로부의 이상여부를 검사하여 스트립의 양면에 불량표시를 한 후, 불량상태에 따라 스트립을 선별하여 적층하는 반도체장치 제조용 스트립 검사장치에 있어서,
    검사할 다수매의 스트립(W)을 적층하는 로딩측 매거진(11)과,
    상기 로딩측 매거진(11)으로부터 한 장씩 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 표면을 스캔하여 불량여부를 검사하는 제1 검사카메라(14)가 구비된 제1 검사스테이지(30)와,
    상기 제1 검사스테이지(30)로부터 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 표면에 제1 및 제2 마킹표시(M1, M2)를 형성하는 제1 마커(17)가 구비된 제1 마킹스테이지(40)와,
    상기 제1 마킹스테이지(40)로부터 반전되어 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 이면을 스캔하여 불량여부를 검사하는 제2 검사카메라(20)가 구비된 제2 검사스테이지(50)와,
    상기 제2 검사스테이지(50)로부터 이송된 스트립의 각 인쇄회로부의 이면에 제3 마킹표시(M3)를 형성하는 제2 마커(23)가 구비된 제2 마킹스테이지(60)와,
    상기 제2 마킹스테이지(60)로부터 이송된 스트립을 파지하여 정상 및 불량상태에 따라 복수개의 언로딩측 매거진(81~88)에 선택적으로 이동시켜 적층시키는 선별기구(70)를 포함하여 이루어지고,
    상기 선별기구(70)는, 복수개의 언로딩측 매거진(81~88)을 따라 배치된 가이드레일(71)과, 상기 가이드레일(71)을 따라 이동가능하게 설치된 이동유닛(72,73)과, 상기 이동유닛에 수직방향으로 이동가능하게 설치된 진공척(74,75)을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 스트립 검사장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 이동유닛(72,73) 및 진공척(74,75)은 복수개로 구비되어 정상 스트립과 불량 스트립을 분담하여 이동시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 스트립 검사장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 검사스테이지(30)는, 제1 검사카메라(14)의 하부를 지나도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일(31)과, 상기 이송레일(31)을 따라 이송가능하게 설치된 이송대(32)와, 상기 이송대(32)에 수직방향으로 이동가능하게 설치되고 스트립을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공(34a)을 가지는 복수개의 고정바(34)를 소정간격으로 나란히 배치한 받침대(33)로 구성되며, 상기 제1 마킹스테이지(40)는, 제1 마커(17)의 하부를 지나도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일(41)과, 상기 이송레일(41)을 따라 이송가능하게 설치된 이송대(42)와, 상기 이송대(42)에 수직방향으로 이동가능하게 설치되고 스트립을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공(44a)을 가지는 복수개의 고정바(44)를 소정간격으로 나란히 배치한 받침대(43)로 구성되며, 상기 제1 검사스테이지(30)에 구비된 복수개의 고정바(34)와 제1 마킹스테이 지(40)에 구비된 복수개의 고정바(44)는 서로 교차 가능하게 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 스트립 검사장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 검사스테이지(50)는, 제2 검사카메라(20)의 하부를 지나도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일(51)과, 상기 이송레일(51)을 따라 이송가능하게 설치된 이송대(52)와, 상기 이송대(52(에 수직방향으로 이동가능하게 설치되고 스트립을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공(54a)을 가지는 복수개의 고정바(54)를 소정간격으로 나란히 배치한 받침대(53)로 구성되며, 상기 제2 마킹스테이지(60)는, 제2 마커(23)의 하부를 지나 선별기구에 이르도록 수평방향으로 길게 배치된 이송레일(61)과, 상기 이송레일(61)을 따라 이송가능하게 설치된 이송대(62)와, 상기 이송대(62)에 수직방향으로 이동가능하게 설치되고 스트립을 고정하기 위한 다수의 진공흡착공(64a)을 가지는 복수개의 고정바(64)를 소정간격으로 나란히 배치한 받침대(63)로 구성되며, 상기 제2 검사스테이지(50)에 구비된 복수개의 고정바(54)와 제2 마킹스테이지(60)에 구비된 복수개의 고정바(64)는 서로 교차가능하게 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 스트립 검사장치.
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