JP2007047171A - Ｉｃソーター、バーンインソート方法、およびこのバーンインソート方法によってソートされて製造されたｉｃ - Google Patents

Abstract

【課題】バーンインソーターのサイズの減少と、バーンインソート方法と、その方法によって製造されたＩＣの提供。
【解決手段】バーンインボードを収納するボードテーブルとボードテーブルから第１軸方向に離隔し、第２軸方向に並んで延長配置されたトレイローダー及びトレイアンローダーとボードテーブルの作業領域を介して第２軸方向に離隔して配置されたＤＣテストバッファ及びアンロードバッファとボートテーブルから離隔して配置され、ＤＣテストで誤りが発生したＩＣを収納するＤＣ誤りトレイ及びソート部とトレイローダーの作業位置とＤＣテストバッファとソート部のＤＣ誤りトレイとの間を移動するＤＣ誤り／ロードヘッドとトレイアンローダーの作業位置とアンロードバッファとソートトレイとの間を移動するアンロード／ソートヘッドとＤＣテストバッファとボードテーブルの作業領域とアンロードバッファとの間を移動する挿入／除去ヘッドとを備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、ＩＣソーター、バーンインソート方法およびＩＣに係り、より詳しくは、ＤＣ(Direct Current)特性検査を通過したＩＣをバーンインボード(burn-in board)に収納してバーンインテストを行い、前記バーンインテスト済みのＩＣをバーンインボードからアンロードして前記バーンインテスト結果に基づき等級別に分類して収納する装置としてのＩＣソーター、このＩＣソーターに採用されたバーンインソート方法およびこのバーンインソート方法によってソートされて製造されたＩＣに関するものである。

図１は特許文献１に記載のバーンインソーターの構成を示す平面図、図２は図１に示した本体の上部に設置されたツールの動作状態図である。図１及び図２に示すように、バーンインソーターは、ボードローダー２、アンローダー３、ＤＣリジェクト部４、トレイロード部５、ＤＣテスト部６、ターン／リターン装置部７、Ｙテーブル８、空ポケット部９、トレイアンロード部１０、及びソート部１１を備える。

ボードローダー２及びアンローダー部３は、バーンインソーターの本体１の上部一側に設置され、ＤＣリジェクト部４とトレイロード部５とは、それぞれボードローダー２及びアンローダー３の他側に設置される。ＤＣテスト部６、ターンリターン装置部７及びＹテーブル８は、それぞれトレイロード部５の他側に設置され、空ポケット部９、トレイアンロード部１０及びソート部１１は、それぞれターンリターン装置部７とＹテーブル８の他側に設置される。また、本体１の上部には、多数のツール１２，１３，１４，１５が設置される。

多数のツール１２，１３，１４，１５のうち１番トランスファツール１２及び２番トランスファツール１３は、Ｘ軸方向に移動してそれぞれトレイロード部５でＩＣ（図示せず）をＤＣテストし、テスト結果、正常ＩＣはＹテーブル８に位置したバーンインボード（図示せず）に移送し、誤り発生ＩＣはＤＣリジェクト部４にそれぞれ移送するように設置される。また、３番ツール１４は、Ｘ軸方向に移動し、バーンインテスト済みのＩＣを等級によって空ポケット部９およびトレイアンロード部１０にそれぞれ移送するように設置され、４番ツール１５は、Ｘ軸方向に移動し、バーンインテストにより不良品と判定されたＩＣを空ポケット部９からソート部１１へ移動するように設置される。

ところが、従来のバーンインソーターは、ＩＣを移送する多数のツールがＸ軸方向の自由度のみを持ち、これによりＹテーブルを除いたＤＣリジェクト部４、トレイロード部５、ＤＣテスト部６、空ポケット部９、トレイアンロード部１０及びソート部１１がＸ軸方向に並んで設置される。これにより、装備のフットプリント(Foot Print)が大きくなり、装備のサイズが増加するという問題点がある。さらに、多数のヘッドが直列に連結されて前記ツールインデックス時間が増加する。
韓国公開特許第1998-0071613号明細書

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、全サイズが減少し、フットプリントが小さくなる構造を持つＩＣソーターと、前記ＩＣソーターに採用されたバーンインソート方法と、前記バーンインソート方法によってソートされて製造されたＩＣを提供することにある。

本発明の他の目的は、ヘッドのツールインデックス時間を減らすことが可能なＩＣソーターと、前記ＩＣソーターに採用されたバーンインソート方法と、前記バーンインソート方法によってソートされて製造されたＩＣを提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のＩＣソーターは、バーンインボードを収納するボードテーブルと；前記ボードテーブルからそれぞれ第１軸方向に離隔し、第２軸方向に並んで延長配置されたトレイローダー及びトレイアンローダーと；前記ボードテーブルの作業領域を介してそれぞれ第２軸方向に両側に離隔して配置されたＤＣテストバッファ及びアンロードバッファと；前記ボートテーブルから離隔して配置され、ＤＣテストで誤りが発生したＩＣを収納する少なくとも一つのＤＣ誤りトレイ及び少なくとも一つのソートトレイを備えたソート部と；少なくとも前記トレイローダーの作業位置と前記ＤＣテストバッファと前記ソート部のＤＣ誤りトレイとの間を移動するように配置されたＤＣ誤り／ロードヘッドと；少なくとも前記トレイアンローダーの作業位置と前記アンロードバッファと前記ソート部のソートトレイとの間を移動するように配置されたアンロード／ソートヘッドと；少なくとも前記ＤＣテストバッファと前記ボードテーブルの作業領域と前記アンロードバッファとの間を移動するように配置された挿入／除去ヘッドとを備える。

この場合、ＩＣソーターは、前記トレイローダーと前記トレイアンローダーとの間を連結するトレイトランスファをさらに備えることができる。

また、前記トレイアンローダーの作業位置と前記アンロードバッファと前記ソート部のソートトレイとは、第１軸に沿って並んで配置され、前記アンロード／ソートヘッドは、前記第１軸に沿って移動するように配置されることが好ましい。

また、前記トレイローダーの作業位置と前記ＤＣテストバッファと前記ソート部のＤＣ誤りトレイとは、第１軸に沿って並んで配置され、前記ＤＣ誤り／ロードヘッドは、前記第１軸に沿って移動するように配置されることが好ましい。

この場合、前記トレイローダー及び前記トレイアンローダーは、前記ボードテーブルを介して離隔して配置されてもよく、前記ボードテーブルから同一の方向に配置されてもよい。

一方、前記挿入／除去ヘッドは、前記第１軸方向に並んで配置された単位列が前記ＤＣテストバッファと前記ボードテーブルの作業領域間の距離だけ前記第１軸方向に離隔して配置されてなる少なくとも２列のノズル群を備え、前記ＤＣテストバッファと前記ボードテーブルの作業領域との間を移動する距離と、前記ボードテーブルの作業領域と前記アンロードバッファとの間を移動する距離とが同一となるように配置される。前記ボードテーブルは、前記ボードテーブルの作業領域と前記ＤＣテストバッファとの間の距離と、前記ボードテーブルの作業領域と前記アンロードバッファとの間の距離とが同一となるように移動可能に配置されることが好ましい。

また、ＩＣソーターは、前記ボードテーブルにバーンインボードをロードするボードローダー、及び前記ボードテーブルからバーンインボードをアンロードするボードアンローダーをさらに備えることが好ましい。

また、前記ソート部の一側にトレイスタッカーをさらに備えることができる。

一方、本発明の他のＩＣソーターは、バーンインボードを収納するボードテーブルと；前記ボードテーブルからそれぞれ第１軸方向に離隔し、第２軸方向に並んで延長配置されたトレイローダー及びトレイアンローダーと；前記ボードテーブルの作業領域を介してそれぞれ第２軸方向に両側に離隔して配置されたＤＣテストバッファ及びアンロードバッファと；前記ボードテーブルから離隔して配置され、ＤＣテストで誤りが発生したＩＣを収納する少なくとも一つのＤＣ誤りトレイ及び少なくとも一つのソートトレイを備えたソート部と；少なくとも前記トレイローダーの作業位置と前記ＤＣテストバッファと前記ソート部のＤＣ誤りトレイとの間を移動するように配置されたＤＣ誤り／ロードヘッドと；少なくとも前記トレイアンローダーの作業位置と前記アンロードバッファとの間を移動するように配置されたアンロードヘッドと；少なくとも前記アンロードバッファと前記ソート部のソートトレイとの間を移動するように配置されたソートヘッドと；少なくとも前記ＤＣテストバッファと前記ボードテーブルの作業領域と前記アンロードバッファとの間を移動するように配置された挿入／除去ヘッドとを備える。

一方、本発明の更に他のＩＣソーターは、ＩＣを移送させてＤＣテスト及びバーンインテストを行い、ＩＣを等級別に分類するＩＣソーターであって、Ｘ軸フレームの両側に移動可能に設置された少なくとも１つのヘッドと；前記Ｘ軸フレームの下部に設置されたＹ軸フレームの一側に所定の方向に移動可能に設置された少なくとも一つのヘッドとを備え、前記Ｙ軸フレームに設置されたヘッドは、その一側に複数列に設置されたピッカを備える。

一方、本発明の他の側面では、バーンインテスト済みのＩＣを収納したバーンインボードをボードテーブルへ移送し、トレイをトレイローダーの作業領域へ移送する段階と；ＤＣ誤り／ロードヘッドによって、ＤＣテストされるＩＣを前記トレイローダーからＤＣテストバッファへ移送する段階と；ＤＣテストバッファでＤＣテストを行う段階と；ＤＣ誤り／ロードヘッドによって、前記ＤＣテストで誤りが発生したＩＣを前記ＤＣテストバッファからＤＣ誤りトレイへ移送する段階と；挿入／除去ヘッドによって、前記バーンインボードに収納されたＩＣをアンロードバッファへ移送する段階と、前記挿入／除去ヘッドによって、前記ＤＣテストで誤りではないＩＣを前記ＤＣテストバッファから前記バーンインボードの空ソケットへ移送する段階と；トレイをトレイアンローダーの作業領域へ移送する段階と；アンロードバッファに移送されたＩＣのうち、良品ＩＣをトレイアンローダーのトレイへ移送し、不良品ＩＣをソートトレイへ移送する段階とを含む、バーンインソート方法及びこのバーンインソート方法によってソートされて製造されたＩＣを提供する。

本発明によれば、トレイロード領域とアンロード領域が同一の軸に設置され、一つの駆動部によって前記トレイを移動させることができることにより、トレイ移動手段およびこれを駆動する装置の数が減少してソート作業速度を増加させることができ、ヘッドのインデックス時間を減らすことができ、これにより装備の生産性を改善することができる。

また、本発明によれば、バーンインソーターのサイズが減少して単位面積当たりの高生産性の実現が可能である。

<第１実施例>
図３は本発明の好適な一実施例に係るＩＣソーターの平面構成図、図４は図３の変形例を示す平面構成図である。ＩＣソーターは、バーンインテスト済みのＩＣを等級別に分類する作業を主に行うので、以下、「バーンインソーター」という。

図３及び図４を参照すると、本発明の一実施例に係るバーンインソーター１００は、ボードテーブル１４３、トレイローダー１３１及びトレイアンローダー１３３、ＤＣテストバッファ１２１及びアンロードバッファ１２３、ソート部１５１、ＤＣ誤り／ロードヘッド１６１、挿入／除去ヘッド１６２、ならびにアンロード／ソートヘッド１６３を備える。この場合、前記構成要素は、バーンインソーター本体１１０に設置できる。

ボードテーブル１４３は、バーンインボード１１１を収納される。この場合、前記ボードテーブル１４３は、本体１１０の中央に設置でき、図３に示していないが、収納されたバーンインボード１１１をＸ、Ｙ軸方向に移動させるために、ボールスクリュー（図示せず）やＬＭガイド(Linear Motion guide)（図示せず）などの直線移送機構が適用され、これと共にバーンインボード１１１の方向を変更させるために、回転モータを備える回転機構が適用できる。この場合、ボードテーブル１４３には、後述の挿入／除去ヘッド１６２がバーンインボード１１１に対してＩＣを挿入及び取出しをし得る作業領域が存在する。

トレイローダー１３１及びトレイアンローダー１３３は、それぞれ第２軸（図３ではＹ軸）に沿って延長され、第１軸（図３ではＸ軸）方向に離隔して配置される。この場合、トレイローダー１３１及びトレイアンローダー１３３は、図３に示すように、ボードテーブル１４３を介して向かい合うようにそれぞれ両側に配置されてもよく、図４に示すように、全てボードテーブル１４３を基準として同一の方向に配置されてもよい。

トレイローダー１３１は、ＤＣ(direct current)テストが必要なＩＣを収納したトレイを移送する。この場合、トレイローダー１３１の作業位置ＡＬは、後述のＤＣ誤り／ロードヘッド１２１に取り出し得るようにトレイ１１２が位置する領域を意味する。

トレイアンローダー１３３は、バーンインテストで良品と判定されたＩＣが収納されるトレイを移送してアンロードする機能を行う。この場合、前記トレイアンローダー１３３の作業位置ＡＵは、後述のアンロード／ソートヘッド１６３によってバーンインテスト済みのＩＣが収納できるようにトレイが位置する領域を意味する。

トレイローダー１３１及びトレイアンローダー１３３は、ＤＣテストされるＩＣが収納されたトレイ１１２と、バーンインテストで良品と判定されたＩＣを収納するための空トレイ１１２とを連続して供給するために、ラック(rack)などの積層機構（図示せず）と、ベルト、ボールスクリューまたはＬＭガイドなどの直線移送機構（図示せず）が適用される。

一方、本発明の好適な実施例に係るバーンインソーターは、トレイローダー１３１とトレイアンローダー１３３とを連結するトレイトランスファをさらに備えることができる。トレイトランスファ１３５は、トレイローダー１３１上に矢印「ｆ１」方向に移動するロード用トレイ１１２＿ｉがトレイトランスファ１３５を介してアンロードトレイ１３３上の矢印「ｆ２」方向に連続的に移動してアンロード用トレイ１１２＿ｏとなるよう、自動にドレイを移送する。これにより、収納されていたＩＣがＤＣ誤り／ロッドヘッドによって取出されることにより、空トレイを、作業者の手作業などの他の移動手段なしでも、自動にバーンインテスト済みのＩＣを収納するトレイとして利用できる。

ＤＣテストバッファ１２１及びアンロードバッファ１２３は、ボードテーブル１４３を介して前記第２軸（図面ではＹ軸）方向に離隔して配置される。ＤＣテストバッファ１２１は、ボードテーブル１４３の作業領域ＡＢの上部両側のいずれか一方に設置され、ＤＣテストされるＩＣがトレイローダー１３１から取り出されて移送されると、これを収納する。アンロードバッファ１２３は、ボードテーブル１４３の作業領域ＡＢを基準としてＤＣテストバッファ１２１と対向する方向に設置され、挿入／除去ヘッド１６２によって移送されるバーンインテスト済みのＩＣを収納することができる。

この場合、バーンインソーターは、図示していないが、ＤＣテスト／ローダーアライナーをさらに備えることもできる。この場合、ＤＣテスト／ローダーアライナーは、第２軸方向に移動しながら、ＤＣ誤り／ロードヘッド１６１に実装されてＤＣテストバッファ１２１に収納される予定のＩＣを整列する機能を行う。

また、バーンインソーターは、アンローダーアライナーをさらに備えることもできる。この場合、前記アンローダーアライナーは、第２軸方向に移動しながら、アンロードバッファ１２３に収納されるために挿入／除去ヘッド１６２に実装されたＩＣを整列する機能を行う。

ソート部１５１は、少なくとも１つ、好ましくは複数のソートトレイ１１２＿ａ及び少なくとも一つのＤＣ誤りトレイ１１２＿ｂを備える。ＤＣ誤りトレイ１１２＿ｂは、ＤＣテストされたＩＣのうち、ＤＣ誤りが発生したＩＣを収納する機能を行い、ソートトレイ１１２＿ａは、それぞれバーンインテストされたＩＣをバーンイン等級によって収納する機能を行う。図３及び図４に示したソート部１５１には、１個のＤＣ誤りトレイ１１２＿ｂが備えられているが、必要に応じて、少なくとも１つ、例えば２つのＤＣ誤りトレイ１１２＿ｂが具備できる。

ソート部１５１は、少なくとも矢印「ｂ」方向、すなわち第２軸（図面ではＹ軸）方向に移動できるように本体１１０に設置される。このため、ソート部１５１は、ボールスクリューまたはＬＭガイドなどの直線移送機構（図示せず）が適用されて多数のソートトレイ１１２＿ａとＤＣ誤りトレイ１１２＿ｂをＹ軸方向に往復移動させてそれぞれの作業領域へ移動させる。

ＤＣ誤りトレイ１１２＿ｂの作業領域は、少なくともトレイローダー１３１の作業位置及びＤＣテストバッファ１２１と並んで配置できる。これにより、ＤＣ誤り／ロードヘッド１６１が１本の軸のみに沿って移動し、ＤＣ誤り発生ＩＣをＤＣ誤りトレイ１１２＿ｂに収納することができる。

また、ソートトレイ１１２＿ａの作業領域は、少なくともトレイアンローダー１３３の作業位置及びアンロードバッファ１２３と並んで配置できる。これにより、アンロード／ソートヘッド１６３が１本の軸のみに沿って移動し、バーンインテストされたＩＣのうち、不良品ＩＣと判定された残りのＩＣを収納することができる。

ＤＣ誤り／ロードヘッド１６１は、少なくともトレイローダー１３１の作業位置ＡＬとＤＣテストバッファ１２１とソート部１５１との間を移動し得るように配置される。したがって、ＤＣ誤り／ロードヘッド１６１は、トレイローダー１３１の作業位置に移送されたトレイ１１２に収納された、ＤＣテストされるＩＣを取り出した後、矢印「ｃ１」のように第１軸（図面ではＸ軸）方向に移動し、取り出したＩＣをＤＣテストバッファ１２１へ移送する。また、ＤＣ誤り／ロードヘッド１６１は、ＤＣテストバッファ１２１でＤＣテストを行った後、ＤＣテストで誤りが発生したＩＣを取り出し、その後矢印「ｃ２」方向に移動し、取り出したＩＣを、ソート部１５１に収納されたＤＣ誤りトレイ１１２＿ｂへ移送する。

挿入／除去ヘッド１６２は、少なくともＤＣテストバッファ１２１とボードテーブル１４３とアンロードバッファ１２３との間を移動するように配置される。したがって、挿入／除去ヘッド１６２は、ＤＣテストで正常と判別されたＩＣを、ボードテーブル１４３に収納されたバーンインボード１１１のソケット（図示せず）へ移送、挿入する。すなわち、挿入／除去ヘッド１６２は、挿入／除去フレーム（図示せず）に設置され、ＤＣテストバッファ１２１からＩＣを取り出して矢印「ｄ１」の如く第２軸（図面ではＹ軸）方向に移動し、取り出したＩＣをボードテーブル１４３の作業領域ＡＢに収納する。また、挿入／除去ヘッド１６２は、既にバーンインボード１１１に収納されてバーンインテストされたＩＣを、矢印「ｄ２」の如く第２軸方向に移動してアンロードバッファ１２３へ移送する。

一方、図３及び図４では、説明の便宜上、挿入／除去ヘッド１６２をボードテーブル１４３の外側に位置させたが、本発明では、挿入／除去ヘッド１６２がＤＣテストバッファ１２１とボードテーブル１４３とアンロードバッファ１２３との間のみを移動するように配置することが好ましい。

本発明の好適な実施例に係るバーンインソーターは、前記挿入／除去ヘッド１６２に設置された少なくとも２列のノズル群を備えることができる。この場合、各単位列のノズル群は、前記第１軸方向に並んで配置され、各列は前記ＤＣテストバッファ１２１とボードテーブルの作業領域ＡＢ間の距離だけ前記第１軸方向にお互い離隔して配置される。

この場合、前記挿入／除去ヘッド１６２は、ＤＣテストバッファ１２１とボードテーブルの作業領域との間を移動する距離と、前記ボードテーブルの作業領域ＡＢとアンロードバッファ１２３との間を移動する距離とが同一となるように配置されることが好ましい。これと共に、前記ボードテーブル１４３は、前記ボードテーブルの作業領域ＡＢとＤＣテストバッファ１２１間の距離と、前記ボードテーブルの作業領域ＡＢとアンロードバッファ１２３間の距離とが同一となるように移動可能に配置されることが好ましい。

したがって、図５ａに示すように、挿入／除去ヘッド１６２の第１ノズル群１６２ａがＤＣテストバッファ１２１から下降してＤＣテスト済みのＩＣを取り出すとき、第２ノズル群１６２ｂがバーンインボード１１１の作業領域から下降してバーンインテスト済みのＩＣを取り出すことができる。また、図５ｂに示すように、挿入／除去ヘッド１６２の第１ノズル群１６２ａがＤＣテスト済みのＩＣをバーンインボード１１１の空ソケットに収納するとき、前記挿入／除去ヘッド１６２の第２ノズル群１６２ａが下降してバーンインテスト済みのＩＣをアンロードバッファ１２３に収納することができる。

さらに図３及び図４に戻って、アンロード／ソートヘッド１６３は、アンロードバッファ１２３に移送されたＩＣを等級によって分類する。このため、アンロード／ソートヘッド１６３は、少なくともアンロードバッファ１２３とトレイアンローダー１３３の作業位置ＡＵとソート部１５１との間を移動するように設置される。したがって、アンロード／ソートヘッド１６３は、アンロードバッファ１２３にバーンインテスト済みのＩＣが収納されると、矢印「ｅ１、ｅ１」の如く第１軸方向に移動して前記バーンインテスト済みのＩＣをアンロード用トレイとソート部１５１にそれぞれ移送する。

この場合、図３及び図４では、ソート部１５１がボードテーブル１４３の一側方にのみ配置されているが、本発明はこれに限定されず、ボードテーブルの両側方に分離配置されてもよい。

一方、本発明の実施例に係るバーンインソーターは、ボードローダー１４１及びボードアンローダー１４３を備えることができる。ボードローダー１４１及びボードアンローダー１４２は、ボードテーブル１４３に対してバーンインボード１１１を供給及び回収する機能を行う。この場合、ボードローラー１４１は、バーンインテスト済みのボードをアンロード／ソートするために、バーンインボード１１１をボードテーブル１４３へ供給する機能を行い、ボードアンローダー１４２は、ＤＣテスト済みのＩＣを収納したトレイ１１２をバーンインテストのためにバーンインソーターからアンロードする機能を行う。すなわち、ボードローダー１４１は、バーンインテスト済みのＩＣを多数のソケット１１１ａに収納したバーンインボード１１１を矢印「ａ１，ａ２」方向に連続的に移送してボードテーブル１４３へ供給し、ボードアンローダー１４２は、ＤＣテストに通過されたＩＣを収納したバーンインボード１１１の移送を矢印「ａ２」の逆方向に受けてアンロードするように設置される。この場合、それぞれのボードローラー１４１及びボードアンローダー１４２は、それぞれバーンインボード１１１を積層するためにラック（図示せず）で構成されると共に、ベルト、ボールスクリューまたはＬＭガイドなどの直線移送機構（図示せず）が適用できる。

一方、図３及び図４に示すように、ＤＣ誤り／ロードヘッド１６１とアンロード／ソートヘッド１６３は、一つのＸ軸フレーム１６０の両側に移動可能に設置でき、これと共に、挿入／除去ヘッド１６２は、Ｙ軸フレーム（図示せず）に移動可能に設置できる。

すなわち、バーンインソーターは、Ｘ軸フレーム１６０とＹ軸フレームとＸ軸フレームの両側に移動可能に設置された少なくとも一つのヘッドと、Ｙ軸フレームに移動可能に設置された少なくとも一つのヘッドを備えることができる。この場合、Ｘ軸フレーム１６０及びＹ軸フレームに設置されたヘッドは、ユーザの要求に応じてそれぞれロード、アンロード、ＤＣ誤り、ソート、挿入及び除去機能の少なくとも一つを選択的に実行することができる。

この場合、前記Ｙ軸フレームは、Ｘ軸フレームの下部または上部に設置でき、前記Ｙ軸フレームに設置されたヘッドは、複数列に設置されたピッカ（図示せず）をさらに備えることができる。

<第２実施例>
図６は、本発明の他の実施例に係るバーンインソーターの平面構成図である。図６に示すように、本発明の第２の実施例に係るバーンインソーター２００は、ボードテーブル１４３、トレイローダー１３１及びトレイアンローダー１３３、ＤＣテストバッファ１２１、アンロードバッファ２２３、ソート部１５１、ＤＣ誤り／ロードヘッド１６１、アンロードヘッド２６３ａ、ソートヘッド２６３ｂ、ならびに挿入／除去ヘッド１６２を備える。これと共に、バーンインソーター２００は、ボードローダー１４１とボードアンローダー１４２をさらに備えることができる。

ボードテーブル１４３は、バーンインボード１１１を収納される。トレイローダー１３１及びトレイアンローダー１３３は、ボードテーブル１４３の第１軸の一方向に離隔して、前記第１軸ではなく第２軸に沿ってトレイ１１２を移動するもので、前記ボードテーブル１４３の作業領域ＡＢを介してそれぞれ作業位置を持つ。

ボードローラー１４１及びボードアンローダー１４２は、ボードテーブル１４３に対してバーンインボード１１１を供給及び回収するように配置される。ＤＣテストバッファ１２１及びアンロードバッファ１２３は、ボードテーブル１４３の作業領域ＡＢを介して前記第１軸ではなく第２軸方向に向かい合うように離隔して配置される。ソート部１５１は、前記ボードテーブルと第１軸の少なくとも一方向に離隔して配置される。ＤＣ誤り／ロードヘッド１６１は、少なくとも前記トレイローダーの作業位置ＡＬとボードテーブル１４３の作業領域ＡＢとソート部１５１との間を移動するように配置される。アンロードヘッド２６３ａは、少なくとも前記トレイアンローダーの作業位置ＡＵとアンロードバッファ２２３との間を移動するように配置される。ソートヘッド２６３ｂは、少なくともアンロードバッファ２２３と前記ソート部１５１との間を移動するように配置される。

挿入／除去ヘッド１６２は、少なくともＤＣテストバッファ１２１とボードテーブルの作業領域ＡＢと前記アンロードバッファ１２３との間を移動するように配置される。

この中でも、ボードテーブル１４３、トレイローダー及びアンローダー１３０、ボードローダー１４１、ボードアンローダー１４２、ＤＣテストバッファ１２１、ソート部１５１、ＤＣ誤り／ロードヘッド１６１、ならびに挿入／除去ヘッド１６２は、本発明の第１の実施例に係るバーンインソーター１００のボードテーブル１４３などとその機能及び構造が実質的に同様なので、同一の参照符号を使用した。以下、アンロードバッファ２２３、アンロードヘッド２６３ａ及びソートヘッド２６３ｂについて詳細に説明する。

本発明の第２の実施例に係るバーンインソーターは、アンロードヘッド２６３ａとソートヘッド２６３ｂを別途に備える。アンロードヘッド２６３ａは、少なくともトレイアンローダー１３３の作業位置ＡＵとアンロードバッファ２２３との間を移動するように配置される。また、ソートヘッド２６３ｂは、少なくともアンロードバッファ２２３とソート部１５１との間を移動するように配置される。

これと共に、アンロードバッファ２２３は、矢印「ｈ」の如く第２軸（図面ではＹ軸）方向に移動可能に設置できる。例えば、アンロードバッファ２２３は、少なくとも、第１位置、及び前記第１位置から第２軸方向に離隔して配置された第２位置に移動可能に配置される。この場合、前記第１位置のアンロード２２３＿１は、トレイアンローダーの作業位置ＡＵと第１軸に並んで配置され、前記第２位置のアンロードバッファ２２３＿２は、ソートトレイ１１２＿ａと第１軸に並んで配置できる。これにより、アンロードヘッド２６３ａ及びソートヘッド２６３ｂは、それぞれ第２軸方向の別途の位置に、第１軸に沿って移動可能に配置できる。

これにより、挿入／除去ヘッド１６２が矢印「ｄ２」の如く第２軸方向に移動してバーンインテスト済みのＩＣを第１位置のアンロードバッファ２２３＿１へ移送すると、良品と判定されたＩＣをアンロードヘッド２６３ａが取り出す。その後、アンロードバッファ２２３が「ｈ」と同一の方向に移動して第２位置に位置する。第２位置へのアンロードバッファ２２３＿２の移動が完了すると、ソートヘッド２６３ａが、第２位置のアンロードバッファ２２３＿２に残っているＩＣをピッキングする。

アンロードバッファ２２３に収納されたバーンインテスト済みのＩＣのうち、良品ＩＣをアンロードヘッド２６３ａが取り出し、不良品ＩＣをソートヘッド２６３ｂが取り出すと、それぞれのアンロード２６３ａとソートヘッド２６３ｂは、矢印「ｉ１、ｉ２」方向にそれぞれ移動して良品ＩＣをトレイアンローダー１３３の作業位置ＡＵへ移送し、不良品ＩＣをソート部１５１にそれぞれ移送して等級別にそれぞれのソートトレイに収納する。

この場合、第１位置と第２位置との間の離隔距離は長い必要がなく、よって、前記アンロードバッファの第１位置から第２位置へ移動する時間及び前記第２位置から第１位置へ戻る時間が第１位置と第２位置との間の離隔距離に比例して短くなる。この場合、前記離隔距離は最大限短くすることができ、アンロードバッファ２２３＿１は、ＩＣを収納した状態で第１位置にある時間より、ＩＣを一つも収納しない状態で第１位置にある時間が短くなる。これにより、結果的に挿入／除去ヘッド１６２の連続作業速度が増加してヘッドのインデックス時間が短縮される。

一方、本発明の第２実施例に係るバーンインソーター２００が、図３のトレイローダー及びトレイアンローダーの配置以外に、図４のトレイローダー及びトレイアンローダーの配置を始めとした種々の配置構造にも適用可能であるのは、自明である。

この場合にも、バーンインソーター２００が、Ｘ軸フレーム１６０とＹ軸フレームとＸ軸フレームの両側に移動可能に設置された少なくとも一つのヘッドと、Ｙ軸フレームに移動可能に設置された少なくとも一つのヘッドを備えることができる。この場合、前記Ｘ軸フレーム１６０及びＹ軸フレームに設置されたヘッドは、ユーザの要求に応じてそれぞれロード、アンロード、ＤＣ誤り、ソート、挿入及び除去機能の少なくとも一つを選択的に実行することができる。

この場合、前記Ｙ軸フレームは、Ｘ軸フレームの下部または上部に設置でき、前記Ｙ軸フレームに設置されたヘッドは、複数列に設置されたピッカをさらに備えることができる。

<第３実施例>
図７は、本発明のバーンインソーターの別の実施例を示す図である。図７に示すように、本発明の別の実施例に係るバーンインソーター３００は、トレイスタッカー(tray stacker)３７１をさらに備える。

トレイスタッカー３７１は、ソート部１５１の一側に付加設置され、ここには少なくとも一つの空トレイが配置されている。従って、バーンインテストされたＩＣのうち、等級別に分類するためのＩＣが多くなる場合、ソート部１５１と共にトレイスタッカー３７１に収納された多数のトレイ１１２に前記ＩＣを収納することにより、トレイ１１２を頻繁に交替する不便さを改善することができる。図７は図３にトレイスタッカー３７１が付加されていることを示すが、本発明はこれに限定されない。図４及び図６のような構造を持つバーンインソーターにトレイスタッカー３７１が備えられてもよい。

この場合にも、バーンインソーター３００が、Ｘ軸フレーム１６０とＹ軸フレームとＸ軸フレームの両側に移動可能に設置された少なくとも一つのヘッドと、Ｙ軸フレームに移動可能に設置された少なくとも一つのヘッドを備えることができる。この場合、Ｘ軸フレーム１６０及びＹ軸フレームに設置されたヘッドは、ユーザの要求に応じてそれぞれロード、アンロード、ＤＣ誤り、ソート、挿入及び除去機能の少なくとも一つを選択的に実行することができる。

この場合、前記Ｙ軸フレームは、Ｘ軸フレームの下部または上部に設置でき、前記Ｙ軸フレームに設置されたヘッドは、複数列に設置されたピッカをさらに備えることができる。

次に、このような本発明の実施例に係るバーンインソーターに適用できるバーンインソート方法を、図３〜図７と共に図８及び図９を用いて説明する。

バーンインソート方法は、まず、バーンインボード１１１をボードテーブル１４３へ移送し、トレイ１１２をトレイローダー１３１の作業位置ＡＬへ移送する段階（Ｓ１１０）を経る。

その後、ＤＣ誤り／ロードヘッド１６１によってＤトレイローダー１３１の作業位置ＡＬからＤＣテストバッファ１２１へＤＣテストのためのＩＣを移送する段階（Ｓ１２０）、及びＤＣテストバッファ１２１でＩＣのＤＣテストを行う段階（Ｓ１３０）を経る。

次いで、ＤＣテスト結果、ＤＣ誤りがあるか否かを確認した後、挿入／除去ヘッドによって、ＤＣテストで正常と判別されたＩＣをＤＣテストバッファ１２１から取り出してバーンインボード１１１へ移送し、バーンインテスト済みのＩＣをバーンインボード１１１からピッキングしてアンロードバッファ１２３に挿入する段階（Ｓ１４０）を行う。前記Ｓ１４０段階をより細分化すると、ＤＣテスト結果、ＤＣ誤りがあるか否かを確認する段階（Ｓ１４１）と、ＤＣテストで前記ＤＣ誤りと判別されたＩＣをソート部１５１のＤＣ誤りトレイ１１２＿ｂへ移送する段階（Ｓ１４２）と、挿入／除去ヘッド１６２が、ＤＣテストで正常と判別されたＩＣを取り出す段階（Ｓ１４３）と、挿入／除去ヘッド１６２がバーンインテスト済みのＩＣを取り出す段階（Ｓ１４４）と、バーンインテスト済みのＩＣをアンロードバッファ１２３へ移送する段階（Ｓ１４５）と、ＤＣテスト済みのＩＣをバーンインボード１１１に挿入する段階（Ｓ１４６）とを経ることができる。

この場合、ＤＣテストで正常と判別されたＩＣを前記ＤＣテストバッファ１２１から取り出す段階（Ｓ１４３）と、バーンインテスト済みのＩＣをバーンインボードから取り出す段階（Ｓ１４４）とは、同時に行われる。すなわち、図５ａに示すように、挿入／除去ヘッド１６２の第１ノズル群１６２ａがＤＣテストバッファ１２１から下降してＤＣテスト済みのＩＣを取り出すとき、第２ノズル群１６２ｂがバーンインボード１１１の作業領域から下降してバーンインテスト済みのＩＣを取り出すことができる。

また、バーンインテスト済みのＩＣをアンロードバッファ１２３へ移送する段階（Ｓ１４５）と、ＤＣテスト済みのＩＣをバーンインボードに挿入する段階（Ｓ１４６）とも、同時に行われる。すなわち、図５ｂに示すように、挿入／除去ヘッド１６２の第１ノズル群１６２ａがＤＣテスト済みのＩＣをバーンインボード１１１の空ソケットに収納するとき、挿入／除去ヘッド１６２の第２ノズル群１６２ａが下降してバーンインテスト済みのＩＣをアンロードバッファ１２３に収納することができる。

その後、アンロードバッファ１２３に移送されたＩＣのうち、良品ＩＣをトレイアンローダー１３３の作業位置ＡＵに位置したアンロード用トレイ１１２＿ｏへアンロード／ソートヘッド１６３によって移送し、不良品ＩＣをその等級に応じてアンロード／ソートヘッド１６３によってソート部１５１のソートトレイ１１２＿ａへ移送する段階（Ｓ１５０）を経る。

一方、図８には示されていないが、１５０段階の前には、トレイアンローダー１３３の作業位置へアンロード用トレイ１１２＿ｏを移送する段階を含んでもよい。この場合、アンロード用トレイ１１２＿ｏは、トレイローダー１３１及びトレイトランスファ１３５を経てトレイアンローダー１３３の作業位置ＡＵに移送されてもよく、トレイアンローダー１３３上に直接実装されて作業位置ＡＵに移送されてもよい。

Ｓ１５０段階は、まず、アンロードバッファ１２３に移送されたＩＣが全て良品であるか否かを確認する段階（Ｓ１５１）と、前記アンロードバッファ１２３に移送されたＩＣが全て良品であるか否かを確認する段階（Ｓ１５２）と、良品ＩＣをトレイアンローダー１３３の作業位置ＡＵへ移送する段階（Ｓ１５３）と、不良品ＩＣをソート部１５１へ移送する段階（Ｓ１５４）とを経ることができる。すなわち、アンロードバッファ１２３に移送されたバーンインテスト済みのＩＣが８個であり、このＩＣの少なくとも一つのＩＣが良品でなければ、アンロード／ソートヘッド１６２は、このＩＣを取り出した後、ソート部１５１へ移送して等級別に分類して多数のソートトレイ１１２＿ａに収納し、良品ＩＣをトレイアンローダー１３３のアンロード領域ＡＵへ移送する。

この場合、アンロードバッファ１２３に移送されたバーンインテスト済みのＩＣが全て良品であるか否かを確認する段階でＩＣが全て良品であれば、全ての良品ＩＣをトレイアンローダー１３３の作業位置ＡＵへ移送し、前記ＩＣが全て良品であるか否かを確認する段階でＩＣが全て良品でなければ、不良品ＩＣを全てソート部１５１のソートトレイへ移送する。

このように良品ＩＣまたは不良品ＩＣをトレイアンローダー１３３の作業位置ＡＵまたはソート部１５１のソートトレイへ移送する過程中に、バーンインボード１１１のある作業ラインにバーンインテスト済みのＩＣが全て充填されると、バーンインボード１１１を次の作業ラインへ移動させる段階（Ｓ１６０）を行う。すなわち、バーンインテスト済みのＩＣをソート部１５１とトレイアンローダー１３３の作業位置ＡＵへ移送する過程中にバーンインボード１１１にＤＣテスト済みのＩＣが充填されたか否かを確認する段階（Ｓ１６１）を行い、確認の結果、バーンインボード１１１のある作業ラインに、ＤＣテストで正常と判別されたＩＣが全て充填されると、バーンインボード１１１を次の作業ラインへ移動させる段階（Ｓ１６２）を行い、バーンインボード１１１にＤＣテスト済みのＩＣを挿入する。ここで、バーンインボード１１１の作業ラインは、通常、ボードテーブル１４３に収納されたバーンインボード１１１の第１軸方向に配列される一つのソケット１１１ａラインを意味する。

バーンインボード１１１にＤＣテスト済みのＩＣが全て充填されると、バーンインボード１１１をボードテーブル１４３からボードアンローダー１４２にアンロードし、これと共にボードローダー１４１から新しいバーンインボード１１１をボードテーブル１４３へ移送する。

一方、図面では、説明の便宜のために、第１軸及び第２軸を、９０°の角度をもって配置されたＸ軸及びＹ軸として説明したが、本発明では、第１軸と第２軸との角度を必ずしみ９０°としなくてもよい。

本発明によれば、ボードテーブル１４３の作業領域ＡＢと、トレイローダー１３１の作業位置ＡＬと、トレイアンローダー１３０の作業位置ＡＵと、ＤＣテストバッファ１２１と、アンロードバッファ１２３、２２３と、ソート部１５１とを全て並んで配置せず、少なくとも一部が交差するように配置することにより、バーンインソーターのサイズが減少する。また、ボードテーブルの両側にそれぞれＤＣテストバッファとアンロードバッファが設置され、前記ＤＣテストバッファと前記アンロードバッファとの間を移動し得るように挿入／除去ヘッドが設置されることにより、多数のヘッドのインデックス時間を減らすことができ、これにより装備の生産性を改善することができる。

本発明は、添付図面に示した実施例を参照して説明したが、これは、例示的なものに過ぎないことは言うまでもない。当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、各種の変形例または均等な実施例に想到し得ることは理解するであろう。よって、本発明の真正な保護範囲は、特許請求の範囲によってのみ定められるべきでる。

従来のＩＣソーターの概略的構成を示す平面図である。 図１に示した本体の上部に設置されたツールの動作状態図である。 本発明の第１の実施例に係るＩＣソーターの平面構成図である。 図３のＩＣソーターの変形例を示す平面構成図である。 図３における挿入／除去ヘッドの動作例を示す図である。 図３における挿入／除去ヘッドの動作例を示す図である。 本発明の第２の実施例に係るＩＣソーターの平面構成図である。 本発明の第３の実施例に係るＩＣソーターの平面構成図である。 本発明のＩＣソーターに適用されるバーンインソート方法の一例を示す流れ図である。 本発明のＩＣソーターに適用されるバーンインソート方法の一例を示す流れ図である。

符号の説明

１００，２００，３００ ＩＣソーター（バーンインソーター）
１１０ 本体
１１１ バーンインボード
１２１ ＤＣテストバッファ
１２３，２２３ アンロードバッファ
１３１ トレイローダー
１３３ トレイアンローダー
１３５ トレイトランスファ
１４１ ボードローダー
１４２ ボードアンローダー
１４３ ボードテーブル
１５１ ソート部
１６１ ＤＣ誤り／ロードヘッド
１６２ 挿入／除去ヘッド
１６３ アンロード／ソートヘッド
２６３ａ アンロードヘッド
２６３ｂ ソートヘッド
ＡＬ トレイローダーの作業位置
ＡＵ トレイアンローダーの作業位置
ＡＢ ボードテーブルの作業領域

Claims (32)

1. バーンインボードを収納するボードテーブルと；
   前記ボードテーブルからそれぞれ第１軸方向に離隔し、第２軸方向に並んで延長配置されたトレイローダー及びトレイアンローダーと；
   前記ボードテーブルの作業領域を介して第２軸方向に離隔して配置されたＤＣテストバッファ及びアンロードバッファと；
   前記ボートテーブルから離隔して配置され、ＤＣテストで誤りが発生したＩＣを収納する少なくとも一つのＤＣ誤りトレイ(DC reject tray)及び少なくとも一つのソートトレイを備えたソート部と；
   少なくとも前記トレイローダーの作業位置と前記ＤＣテストバッファと前記ソート部のＤＣ誤りトレイとの間を移動するように配置されたＤＣ誤り／ロードヘッド(DC reject/loading head)と；
   少なくとも前記トレイアンローダーの作業位置と前記アンロードバッファと前記ソート部のソートトレイとの間を移動するように配置されたアンロード／ソートヘッドと；
   少なくとも前記ＤＣテストバッファと前記ボードテーブルの作業領域と前記アンロードバッファとの間を移動するように配置された挿入／除去ヘッドとを備えることを特徴とする、ＩＣソーター。
2. 前記トレイローダーと前記トレイアンローダーとの間を連結するトレイトランスファをさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣソーター。
3. 前記トレイアンローダーの作業位置と前記アンロードバッファと前記ソート部のソートトレイは、第１軸に沿って並んで配置され、
   前記アンロード／ソートヘッドは、前記第１軸に沿って移動するように配置されたことを特徴とする、請求項１に記載のＩＣソーター。
4. 前記トレイローダーの作業位置と前記ＤＣテストバッファと前記ソート部のＤＣ誤りトレイは、第１軸に沿って並んで配置され、
   前記ＤＣ誤り／ロードヘッドは、前記第１軸に沿って移動するように配置されたことを特徴とする、請求項１に記載のＩＣソーター。
5. 前記トレイローダー及び前記トレイアンローダーは、前記ボードテーブルを介して離隔して配置されたことを特徴とする、請求項１に記載のＩＣソーター。
6. 前記トレイローダー及び前記トレイアンローダーは、前記ボードテーブルから同一の方向に配置されたことを特徴とする、請求項１に記載のＩＣソーター。
7. 前記挿入／除去ヘッドは、前記第１軸方向に並んで配置された単位列が前記ＤＣテストバッファと前記ボードテーブルの作業領域間の距離だけ前記第１軸方向に離隔して配置されてなる少なくとも２列のノズル群を備え、前記ＤＣテストバッファと前記ボードテーブルの作業領域との間を移動する距離と、前記ボードテーブルの作業領域と前記アンロードバッファとの間を移動する距離とが同一となるように配置され、
   前記ボードテーブルは、前記ボードテーブルの作業領域と前記ＤＣテストバッファとの間の距離と、前記ボードテーブルの作業領域と前記アンロードバッファとの間の距離とが同一となるように移動可能に配置されることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣソーター。
8. 前記ボードテーブルへバーンインボードをロードするボードローダーと、
   前記ボードテーブルからバーンインボードをアンロードするボードアンローダーとをさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣソーター。
9. 前記ソート部の一側にトレイスタッカーをさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のＩＣソーター。
10. バーンインボードを収納するボードテーブルと；
    前記ボードテーブルからそれぞれ第１軸方向に離隔し、第２軸方向に並んで延長配置されたトレイローダー及びトレイアンローダーと；
    前記ボードテーブルの作業領域を介して第２軸方向に離隔して配置されたＤＣテストバッファ及びアンロードバッファと；
    前記ボードテーブルから離隔して配置され、ＤＣテストで誤りが発生したＩＣを収納する少なくとも一つのＤＣ誤りトレイ及び少なくとも一つのソートトレイを備えたソート部と；
    少なくとも前記トレイローダーの作業位置と前記ＤＣテストバッファと前記ソート部のＤＣ誤りトレイとの間を移動するように配置されたＤＣ誤り／ロードヘッドと；
    少なくとも前記トレイアンローダーの作業位置と前記アンロードバッファとの間を移動するように配置されたアンロードヘッドと；
    少なくとも前記アンロードバッファと前記ソート部のソートトレイとの間を移動するように配置されたソートヘッドと；
    少なくとも前記ＤＣテストバッファと前記ボードテーブルの作業領域と前記アンロードバッファとの間を移動するように配置された挿入／除去ヘッドとを備えることを特徴とする、ＩＣソーター。
11. 前記トレイローダーと前記トレイアンローダーとの間を連結するトレイトランスファをさらに備えることを特徴とする、請求項１０に記載のＩＣソーター。
12. 前記アンロードバッファと前記ソート部のソートトレイとは、第１軸に沿って並んで配置され、
    前記ソートヘッドは、前記第１軸に沿って移動するように配置されたことを特徴とする、請求項１０に記載のＩＣソーター。
13. 前記トレイローダーの作業位置と前記ＤＣテストバッファと前記ソート部のＤＣ誤りトレイとは、第１軸に沿って並んで配置され、
    前記ＤＣ誤り／ロードヘッドは、前記第１軸に沿って移動するように配置されたことを特徴とする、請求項１０に記載のＩＣソーター。
14. 前記トレイローダー及び前記トレイアンローダーは、前記ボードテーブルを介して離隔して配置されたことを特徴とする、請求項１０に記載のＩＣソーター。
15. 前記トレイローダー及び前記トレイアンローダーは、それぞれ前記ボードテーブルの一側に配置されたことを特徴とする、請求項１０に記載のＩＣソーター。
16. 前記挿入／除去ヘッドは、前記第１軸方向に並んで配置された単位列が前記ＤＣテストバッファと前記ボードテーブルの作業領域間の距離だけ前記第１軸方向に離隔して配置されてなる少なくとも２列のノズル群を備え、前記ＤＣテストバッファと前記ボードテーブルの作業領域との間を移動する距離と、前記ボードテーブルの作業領域と前記アンロードバッファとの間を移動する距離とが同一となるように配置され、
    前記ボードテーブルは、前記ボードテーブルの作業領域と前記ＤＣテストバッファとの間の距離と、前記ボードテーブルの作業領域と前記アンロードバッファとの間の距離とが同一となるように移動可能に配置されたことを特徴とする、請求項１０に記載のＩＣソーター。
17. 前記ボードテーブルへバーンインボードをロードするボードローダーと、
    前記ボードテーブルからバーンインボードをアンロードするボードアンローダーとをさらに備えることを特徴とする、請求項１０に記載のＩＣソーター。
18. 前記ソート部の一側にトレイスタッカーをさらに備えることを特徴とする、請求項１０に記載のＩＣソーター。
19. ＩＣを移送させてＤＣテスト及びバーンインテストを行い、ＩＣを等級別に分類するＩＣソーターであって、
    Ｘ軸フレームの両側に移動可能に設置された少なくとも１つのヘッドと；
    前記Ｘ軸フレームの下部に設置されたＹ軸フレームの一側に所定の方向に移動可能に設置された少なくとも一つのヘッドとを備え、
    前記Ｙ軸フレームに設置されたヘッドは、その一側に複数列に設置されたピッカを備えることを特徴とする、バーンインソーター。
20. 前記バーンインソーターは、バーンインボードと、前記バーンインボードに所定の間隔を置いて設置され、所定の方向に移動可能なＤＣテストバッファ及びアンロードバッファをさらに含むことを特徴とする、請求項１９に記載のバーンインソーター。
21. 前記ＤＣテストバッファは、所定の位置への移動中にＤＣテストを行うことができるように構成されたことを特徴とする、請求項１９に記載のバーンインソーター。
22. 前記ヘッドは、ユーザの要求に応じてそれぞれロード、アンロード、ＤＣ誤り、ソート、挿入及び除去機能の少なくとも一つを選択的に行うことができるように構成されたことを特徴とする、請求項１９に記載のバーンインソーター。
23. バーンインテスト済みのＩＣを収納したバーンインボードをボードテーブルへ移送し、トレイをトレイローダーの作業位置へ移送する段階と；
    ＤＣ誤り／ロードヘッドによって、ＤＣテストされるＩＣを前記トレイローダーからＤＣテストバッファへ移送する段階と；
    ＤＣテストバッファでＤＣテストを行う段階と；
    ＤＣ誤り／ロードヘッドによって、前記ＤＣテストで誤りが発生したＩＣを前記ＤＣテストバッファからＤＣ誤りトレイへ移送する段階と；
    挿入／除去ヘッドによって、前記バーンインボードに収納されたＩＣをアンロードバッファへ移送する段階と；
    前記挿入／除去ヘッドによって、前記ＤＣテストで誤りではないＩＣを前記ＤＣテストバッファから前記バーンインボードの空ソケットに移送する段階と；
    トレイをトレイアンローダーの作業位置へ移送する段階と；
    アンロードバッファに移送されたＩＣのうち、良品ＩＣをトレイアンローダーのトレイへ移送し、不良品ＩＣをソートトレイへ移送する段階とを含むことを特徴とする、バーンインソート方法。
24. 前記アンロードバッファに移送されたＩＣのうち、良品ＩＣをトレイアンローダーのトレイへ移送し、不良品ＩＣをソート部へ移送する段階は、
    前記アンロードバッファに移送されたＩＣが全て良品であるか否かを確認する段階と、
    前記アンロードバッファに移送されたＩＣが全て良品であれば、前記ＩＣを全てトレイアンローダーへ移送する段階と、
    前記アンロードバッファに移送されたＩＣの少なくとも一部が良品でなければ、前記ＩＣが全て不良品であるか否かを確認する段階と、
    前記アンロードバッファに移送されたＩＣが全て不良品であれば、前記ＩＣを全てソートトレイへ移送する段階と、
    前記ＩＣの一部が不良品であれば、不良品と確認されたＩＣをソートトレイへ移送し、良品と確認されたＩＣをトレイアンローダーへ移送する段階とを含むことを特徴とする、請求項２３に記載のバーンインソート方法。
25. 前記良品ＩＣをトレイアンローダーのトレイへ移送し、不良品ＩＣをソートトレイへ移送する段階は、アンロード／ソートヘッドによって行われることを特徴とする、請求項２３に記載のバーンインソート方法。
26. 前記良品ＩＣをトレイアンローダーのトレイへ移送することはアンロードヘッドによって行われ、前記不良品ＩＣをソートトレイへ移送することはソートヘッドによって行われることを特徴とする、請求項２３に記載のバーンインソート方法。
27. 前記挿入／除去ヘッドの移動方向と、アンロードバッファから前記トレイアンローダーのトレイ及びソートトレイへ移送する方向とは、互いに交差することを特徴とする、請求項２３に記載のバーンインソート方法。
28. バーンインテスト済みのＩＣを収納したバーンインボードをボードテーブルへ移送し、トレイをトレイローダーの作業位置へ移送する段階と；
    ＤＣ誤り／ロードヘッドによって、ＤＣテストされるＩＣを前記トレイローダーからＤＣテストバッファへ移送する段階と；
    ＤＣテストバッファでＤＣテストを行う段階と；
    ＤＣ誤り／ロードヘッドによって、前記ＤＣテストで誤りが発生したＩＣを前記ＤＣテストバッファからＤＣ誤りトレイへ移送する段階と；
    挿入／除去ヘッドによって、前記バーンインボードに収納されたＩＣをアンロードバッファへ移送する段階と；
    前記挿入／除去ヘッドによって、前記ＤＣテストで誤りではないＩＣを前記ＤＣテストバッファから前記バーンインボードの空ソケットへ移送する段階と；
    トレイをトレイアンローダーの作業位置へ移送する段階と；
    アンロードバッファに移送されたＩＣのうち、良品ＩＣをトレイアンローダーのトレイへ移送し、不良品ＩＣをソートトレイへ移送する段階とを含むことを特徴とする、バーンインソート方法でバーンインソートされて製造されたＩＣ。
29. 前記アンロードバッファに移送されたＩＣのうち、良品ＩＣをトレイアンローダーのトレイへ移送し、不良品ＩＣをソート部へ移送する段階は、
    前記アンロードバッファに移送されたＩＣが全て良品であるか否かを確認する段階と；
    前記アンロードバッファに移送されたＩＣが全て良品であれば、前記ＩＣを全てトレイアンローダーへ移送する段階と；
    前記アンロードバッファに移送されたＩＣのうち、少なくとも一部が良品でなければ、前記ＩＣが全て不良品であるか否かを確認する段階と；
    前記アンロードバッファに移送されたＩＣが全て不良品であれば、前記ＩＣを全てソートトレイへ移送する段階と；
    前記ＩＣの一部が不良品であれば、不良品と確認されたＩＣをソートトレイへ移送し、良品と確認されたＩＣをトレイアンローダーへ移送する段階とを含むことを特徴とする、請求項２８に記載のＩＣ。
30. 前記良品ＩＣをトレイアンローダーのトレイへ移送し、不良品ＩＣをソートトレイへ移送する段階は、アンロード／ソートヘッドによって行われることを特徴とする、請求項２８に記載のＩＣ。
31. 前記良品ＩＣをトレイアンローダーのトレイへ移送することはアンロードヘッドによって行われ、不良品ＩＣをソートトレイへ移送することはソートヘッドによって行われることを特徴とする、請求項２８に記載のＩＣ。
32. 前記挿入／除去ヘッドの移動方向と、アンロードバッファからトレイアンローダーのトレイ及びソート部へ移送する方向とは、互いに交差することを特徴とする、請求項２８に記載のＩＣ。

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