KR100679755B1

KR100679755B1 - 번인 소터 및 번인 소팅 방법

Info

Publication number: KR100679755B1
Application number: KR1020050072898A
Authority: KR
Inventors: 김병우; 서용진; 박용근; 송호근
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2005-03-14
Filing date: 2005-08-09
Publication date: 2007-02-06
Also published as: KR100787253B1; KR20060100910A; KR20060100909A; KR20060100908A; KR100787252B1

Abstract

본 발명은 번인 테스트가 완료된 IC를 분류하기 위한 번인 소터 및 번인 소팅 방법에 관한 것이다.

본 발명은 본체(110)에 설치되어 번인보드(111)를 수납받는 보드 테이블(143)과, 보드 테이블(143)의 양측에 각각 설치되는 트레이 로더 및 언로더(131,132)와, 트레이 로더(131)의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더(141,142)와, 트레이 언로더(132)의 일측에 설치되는 소팅부(151)로 구성되며, 보드 테이블(143)의 상부 양측에 DC테스트 및 언로딩 버퍼(121,123)가 설치되며, DC테스트 버퍼(121)와 트레이 로더(131)와 소팅부(151)로 이동되도록 DC오류/로딩 헤드(161)가 설치되며, 언로딩 버퍼(123)와 트레이 언로더(132)와 소팅부(151)로 이동되도록 언로딩/소팅 헤드(163)가 설치되며, DC테스트 버퍼(121)와 언로딩 버퍼(123)로 이동되도록 삽입/제거 헤드(162)가 설치되어 구성된다.

번인, 소터, 버퍼, 헤드

Description

번인 소터 및 번인 소팅 방법{Burn-in Sorter and Burn-in Sorting Method}

도 1은 종래의 번인 소터의 개략적 구성을 나타낸 평면도,

도 2는 도 1에 도시된 본체의 상부에 설치된 툴의 동작상태도,

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 번인 소터의 평면도,

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 번인 소터의 평면도,

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 번인 소터의 평면도,

도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 번인 소터의 평면도,

도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 번인 소터의 평면도,

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 번인 소팅 방법을 나타낸 흐름도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

110: 본체 111: 번인보드

121: DC테스트 버퍼 122: DC 테스터/로드 얼라이너

123: 언로딩 버퍼 124: 언로드 얼라이너

131: 트레이 로더 132: 트레이 언로더

133: 트레이 트랜스퍼 141: 보드 로더

142: 보드 언로더 143: 보드 테이블

151: 소팅부 161: DC오류/로딩 헤드

162: 삽입/제거 헤드 163: 언로딩/소팅 헤드

본 발명은 번인 소터 및 번인 소팅방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 번인 테스트가 완료된 IC를 등급별로 분류하기 위한 번인 소터 및 번인 소팅 방법에 관한 것이다.

번인 소터(burn-in sorter)는 제조가 완료된 IC(Integrated Circuit)를 DC(Direct Current) 특성을 검사하여 양호한 IC를 번인보드(burn-in board)에 수납하고, 번인 테스트가 완료된 IC를 번인보드에서 언로딩하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 수납하기 위한 장치이다. 이러한 번인 소터에 관련된 선행기술로 한국공개 특허 제1998-0071613호(공개일: 1998년 10월 26일)가 공지되어 있다.

한국공개특허 1998-0071613호에 기재된 번인 소터의 구성을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 번인 소터의 개략적 구성을 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 본체의 상부에 설치된 툴의 동작상태도이다. 종래의 번인 소터는 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 보드로더(board loader)(2), 언로더(unloader)(3), DC 리젝트(reject)부(4), 트레이 로딩(tray loading)부(5), DC 테스트(DC test)부(6), 턴 리턴 장치(turn return device)부(7), 와이 테이블(Y-table)(8), 빈 포켓(empty pocket)부(9), 트레이 언로딩(tray unloading)부(10) 및 소팅(sorting)부(11)로 구 성된다.

보드 로더(2) 및 언로더부(3)는 번인 소터의 본체(1)의 상부 일측에 설치되며, 보드 로더(2) 및 언로더부(3)의 타측에 각각 DC 리젝트부(4)와 트레이 로딩부(5)가 설치된다. 트레이 로딩부(5)의 타측방향으로 DC 테스트부(6), 턴 리턴 장치부(7), 와이 테이블(8)이 각각 설치되고, 턴 리턴 장치부(7)와 와이 테이블(8)의 타측에 빈 포켓부(9), 트레이 언로딩부(10) 및 소팅부(11)가 각각 설치되며, 본체(1)의 상부에 다수개의 툴(tool)(12,13,14,15)이 설치된다.

다수개의 툴(12,13,14,15) 중 1 및 2번 트랜스퍼(transfer) 툴(12,13)은 X축 방향으로 이동하여 각각 트레이 로딩부(5)에서 IC(도시 않음)를 DC 테스트하고, 테스트 결과 정상인 IC는 와이 테이블(8)에 위치한 번인보드(도시 않음)로 이송하고, 오류(fail)가 발생된 IC는 DC 리젝트부(4)로 각각 이송하도록 설치된다. 또한, 3번 툴(14)은 X축방향으로 이동하여 번인 테스트가 완료된 4개의 IC를 등급에 따라 빈포켓부(9)와 트레이 언로더부(10)로 각각 이송하도록 설치되며, 4번 툴(15)은 X축방향으로 이동하여 번인 테스트 결과, 양품이 아닌 IC를 빈 포켓부(9)에서 소팅부(11)로 이송하도록 설치되어 구성된다.

상기와 같이 구성된 종래의 번인 소터는 IC를 이송하는 다수개의 툴이 X축 방향의 자유도만을 가짐으로써 와이 테이블을 제외하고 나머지 DC 리젝트부(소팅부), 트레이 로딩부, DC 테스트부, 빈 포켓부 및 트레이 언로딩부가 X축방향으로 나열된 형태로 설치되어 장비의 풋 프린트(Foot Print)가 커지게 되는 문제점이 있고, 아울러 DC 테스터와 하니스(harness)로 연결된 DC테스트 버퍼가 이동되도록 설 치됨으로써 기구적인 구성이 복잡해지는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 전술한 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 보드 테이블의 양측에 각각 DC테스트 버퍼와 언로딩 버퍼를 설치하고, DC테스트 버퍼와 언로딩 버퍼 사이를 이동 가능하도록 삽입/제거 헤드를 설치함으로써 다수개의 헤드의 인덱스 시간을 줄일 수 있는 번인 소터 및 번인 소팅 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 다수개의 헤드들의 인덱스 시간을 줄일 수 있도록 하여 장비의 생산성을 개선할 수 있는 번인 소터 및 번인 소팅 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 번인 소터는 본체에 설치되어 번인보드를 수납받는 보드 테이블(board table)과, 보드 테이블의 양측에 각각 설치되는 트레이 로더(tray loader) 및 언로더(unloader)와, 트레이 로더의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더와, 트레이 언로더의 일측에 설치되는 소팅(sorting)부로 구성되며, 보드 테이블의 상부 양측에 DC테스트(DC test) 및 언로딩 버퍼(unloading buffer)가 설치되며, DC테스트 버퍼(DC test buffer)와 트레이 로더와 소팅부로 이동되도록 DC오류/로딩 헤드(DC fail/loading head)가 설치되며, 언로딩 버퍼와 트레이 언로더와 소팅부로 이동되도록 언로딩/소팅 헤드(unloading/sorting head)가 설치되며, DC테스트 버퍼와 언로딩 버퍼로 이동되도록 삽입/제거 헤드(insert/remove head)가 설치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 번인 소팅 방법은 보드 테이블과 트레이 로더 및 언로더의 작업위치로 각각 번인보드와 트레이를 이송하는 단계와, DC오류/로딩 헤드에 의해 DC 테스트될 IC를 트레이 로더에서 DC테스트 버퍼로 이송하여 DC 테스트를 실시하는 단계와, DC 테스트에서 오류가 발생된 IC를 DC오류 트레이로 이송하고 DC 테스트에서 오류가 아닌 IC와 번인 테스트된 IC를 삽입/제거 헤드가 각각 픽킹하여 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼로 이송하고, DC 테스트된 IC를 번인보드에 삽입하는 단계와, 언로딩 버퍼로 이송된 IC 중 양품 IC를 언로딩/소팅 헤드에 의해 트레이 언로더로 이송하며 양품이 아닌 IC를 소팅부로 이송하는 단계와, 양품 IC나 양품이 IC를 트레이 언로더나 소팅부로 이송한 후 번인보드의 한 작업라인에 번인 테스트될 IC가 모두 채워지면 번인보드의 다음작업 라인으로 이동하는 단계로 구비됨을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 각 실시예들을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

<제1실시예>

본 발명의 제1실시예를 첨부된 도 3을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 번인 소터의 평면도이다. 본 발명의 번인 소터는 도 3에 도시된 바와 같이, 본체(110)에 설치되어 번인보드(111)를 수납받는 보드 테이블(143)과, 보드 테이블(143)의 양측에 각각 설치되는 트레이 로더 및 언로더(131,132)와, 트레이 로더(131)의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더(141,142)와, 트레이 언로더(132)의 일측에 설치되는 소팅부(151)로 구성된다. 또 한, 보드 테이블(143)의 상부 양측에 DC테스트 및 언로딩 버퍼(121,123)가 설치되며, DC테스트 버퍼(121)와 트레이 로더(131)와 소팅부(151)로 이동되도록 DC오류/로딩 헤드(161)가 설치되며, 언로딩 버퍼(123)와 트레이 언로더(132)와 소팅부(151)로 이동되도록 언로딩/소팅 헤드(163)가 설치되며, DC테스트 버퍼(121)와 언로딩 버퍼(123)로 이동되도록 삽입/제거 헤드(162)가 설치되어 구성된다.

본 발명의 제1실시예에 따른 번인 소터의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

번인 소터는 DC테스트 버퍼(121), 언로딩 버퍼(123), 트레이 로더(131), 트레이 언로더(132), 보드 로더(141), 보드 언로더(142), 보드 테이블(143), 소팅부(151), DC오류/로딩 헤드(161), 삽입/제거 헤드(162) 및 언로딩/소팅 헤드(163)가 본체(110)에 설치되어 구성된다.

보드 테이블(143)은 본체(110)의 중앙에 설치되어 번인보드(111)를 수납받으며, 수납된 번인보드(111)를 X,Y축방향으로 이동시키기 위해 볼스크류(ball screw)(도시 않음)나 LM 가이드(Linear Motion guide)(도시 않음) 등과 같은 직선이송기구(143a)가 적용되거나, 번인보드(111)의 방향을 변경시키기 위해 회전모터(도시 않음)가 구비되는 회전기구(143b)가 적용된다.

번인보드(111)를 수납받아 X 및 Y축방향으로 직선이동시키거나 회전시키는 보드 테이블(143)의 양측에 각각 트레이 로더 및 언로더(131,132)가 설치된다.

트레이 로더(131)는 보드 테이블(143)의 일측에 설치되어 DC 테스트될 IC가 수납된 트레이(112)를 공급하며, 트레이 언로더(132)는 보드 테이블(143)의 타측에 설치되어 번인 테스트에서 양품으로 판정된 IC를 수납받기 위해 빈(empty) 트레이(112)를 공급하게 된다.

빈 트레이(112)를 트레이 언로더(132)로 연속적으로 공급하기 위해 트레이 로더(131)와 트레이 언로더(132) 사이에 트레이 트랜스퍼(133)가 설치된다. 트레이 트랜스퍼(133)는 트레이 로더(131)에 의해 공급되는 DC 테스트될 IC가 수납된 트레이(112)에서 IC가 모두 제거되면, 이 빈 트레이(112)를 화살표"b2"와 같이 X축방향으로 이송하여 트레이 언로더(132)로 연속적으로 공급하게 된다.

DC 테스트될 IC가 수납된 트레이(112)와 번인 테스트시 양품으로 판정된 IC를 수납하기 위한 빈 트레이(112)를 연속적으로 공급하기 위해 트레이 로더(131)와 트레이 언로더(132)는 각각 랙(rack)과 같은 적층기구(도시 않음)와 벨트(belt), 볼스크류 또는 LM 가이드 등과 같은 직선이송기구(도시 않음)가 적용된다.

트레이(112)에 수납된 DC 테스트될 IC가 DC 테스트되어 통과되면 이를 수납하기 위한 번인보드(111)를 로딩하거나 언로딩하기 위해 트레이 로더(131)의 일측에 보드 로더 및 언로더(141,142)가 각각 설치된다.

트레이 로더(131)의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더(141,142)는 본체(110)의 우측에 설치된다. 상기 보드 로더(141)는 번인 테스트가 완료된 IC가 다수개의 소켓(socket)(111a)에 수납된 번인보드(111)를 화살표 "a1, a2"방향으로 연속적으로 이송하여 보드 테이블(143)로 공급한다. 한편, 보드 언로더(142)는 DC 테스트에 통과된 IC가 수납된 번인보드(111)를 화살표"a2"의 역방향으로 이송받아 언로딩하도록 구성된다.

번인 테스트된 IC와 DC 테스트에서 통과된 IC가 각각 수납된 번인보드(111)를 로딩하거나 언로딩하기 위해 보드 로더(141)와 보드 언로더(142)가 적용된다. 상기 보드 로더 및 언로더(141,142)는 각각 번인보드(111)를 적층하기 위해 랙(도시 않음)으로 구성됨과 아울러 벨트, 볼스크류 또는 LM가이드와 같은 직선이송기구(도시 않음)가 적용된다.

이러한 구성을 갖는 보드 로더(141) 및 언로더(142)의 일측에 트레이 로더(131)가 설치된다. 트레이 로더(131)는 트레이 언로더(132)와 트레이 트랜스퍼(133)로 연결되어 설치되며, 트레이 언로더(132)의 일측에는 소팅부(151)가 설치된다.

소팅부(151)는 다수개의 빈 트레이(112)가 구비되며, 적어도 한 개 이상의 DC오류 트레이(113)가 설치된다. 도 3에 도시된 소팅부(151)에는 한 개의 DC오류 트레이(113)가 구비되는 실시예를 도시 하고 있으나, 필요한 경우 적어도 한 개 이상의 DC오류 트레이(113)를 구비할 수도 있다.

다수개의 빈 트레이(112)와 DC오류 트레이(113)가 구비되는 소팅부(151)는 화살표"i"방향 즉, Y축방향으로 이동될 수 있도록 본체(110)에 설치된다. 이를 위해 소팅부(151)는 볼스크류나 LM가이드와 같은 직선이송기구(도시 않음)가 적용되어 다수개의 빈 트레이(112)와 DC오류 트레이(113)를 Y축방향으로 왕복 이동시켜 각각의 작업위치로 이동시킨다.

소팅부(151)에 구비되는 빈 트레이(112)와 DC오류 트레이(113)의 작업위치는, DC오류/로딩 헤드(161) 및 언로딩/소팅 헤드(163)가 X축 방향으로 이동하여 번 인 테스트된 IC에서 양품 IC가 아닌 나머지 IC와 및 DC 테스트된 IC에서 DC 오류가 발생된 IC를 빈 트레이(112) 및 DC오류 트레이(113)에 각각 수납할 수 위치를 나타낸다.

상기 빈 트레이(112) 및 DC오류 트레이(113)의 작업위치에 번인 테스트에서 양품이 아닌 IC(불량인 IC)와 DC 오류 IC를 수납하기 위해 먼저 번인 테스트된 IC는 언로딩 버퍼(123)에 수납되며, DC 테스트될 IC는 DC테스트 버퍼(121)에 수납된다. 이와 같이 번인 테스트된 IC와 DC 테스트될 IC를 수납하는 DC 테스트 및 언로딩 버퍼(121,123)는 보드 테이블(143)의 상부 양측에 각각 설치된다.

보드 테이블(143)의 상부 양측에 설치되는 DC테스트 버퍼(121)는 보드 테이블(143)의 상부 전방에 고정 설치되어, DC오류/로딩 헤드(161)에 의해 트레이 로더(131)의 작업위치에 있는 DC 테스트될 IC가 픽킹되어 이송되면 이를 수납하게 된다. 여기서, 트레이 로더(131)의 작업위치는 DC오류/로딩 헤드(161)가 X축방향으로 이동하여 트레이 로더(131)에 의해 로딩된 트레이(112)에 수납된 DC 테스트될 IC를 픽킹할 수 있는 위치를 나타낸다.

트레이 로더(131)의 작업위치로 트레이(112)가 이송되고, 트레이(112)에 수납된 DC 테스트될 IC를 DC오류/로딩 헤드(161)가 픽킹하여 DC테스트 버퍼(121)로 이송하여 수납하기 전에 DC 테스터/로드 얼라이너(122)는 IC를 정렬한 후, DC 테스터/로드 얼라이너(122)에 의해 화살표 "e"와 같이 Y축방향으로 이동하면서 IC의 DC 테스트를 실시하게 된다. 여기서, 불량인 IC는 DC 오류/로딩 헤드(161)에 의해 DC 오류 트레이(113)에 수납되게 되고, 양품인 IC는 DC 테스트 버퍼(121)가 채워지면 번인 테스트를 수행하게 된다.

그리고, DC테스트 버퍼(121)와 Y축방향으로 마주대하는 방향에 언로딩 버퍼(123)가 설치된다. 상기 언로딩 버퍼(123)는 보드 테이블(143)의 상부 후방에 고정 설치되어 삽입/제거 헤드(162)에 의해 이송되는 번인 테스트된 IC를 수납받는다. 삽입/제거 헤드(162)에 의해 이송되는 IC를 수납받기 위해 먼저 언로드 얼라이너(124)가 사용된다. 언로드 얼라이너(124)는 언로딩 버퍼(123)의 타측에 설치되어 화살표"d"와 같이 Y축방향으로 왕복이동하여 삽입/제거 헤드(162)가 언로딩 버퍼(123)에 IC를 삽입시 이를 정렬한 후 삽입되도록 한다.

언로딩 버퍼(123)에 번인 테스트가 완료된 IC가 삽입되면 언로딩 버퍼(123)위치한 IC가 수납된 번인보드(111)의 소켓(111a)은 비게 되고 이 소켓(111a)의 자리에 새롭게 번인 테스트될 IC를 수납하게 된다. 이를 위해 먼저, 트레이 로더(131)에서 DC 테스트될 IC를 화살표"b"와 같이 Y축방향으로 이송하여 작업위치에 트레이(112)를 위치시킨다. 트레이 로더(131)의 작업위치는 DC오류/로딩 헤드(161)가 DC 테스트될 IC를 픽킹할 수 있는 위치를 나타낸다.

DC오류/로딩 헤드(161)는 X축 프레임(160)에 설치되어 트레이 로더(131)의 작업위치로 이송된 트레이(112)에 수납된 DC 테스트될 IC를 픽킹한 후 화살표"c1"와 같이 X축방향으로 이동하여 DC테스트 버퍼(121)로 이송한다. DC테스트 버퍼(121)로 IC가 이송되면 DC 테스터/로드 얼라이너(122)에 의해 정렬 및 DC 테스트를 실시하고, DC 테스트에서 오류가 발생된 IC를 다시 DC오류/로딩 헤드(161)가 픽킹한 후 화살표"c2"방향으로 이동하여 소팅부(151)에 수납된 DC오류 트레이(113)로 이송하게 된다.

DC 테스트에서 정상으로 판별된 IC는 삽입/제거 헤드(162)에 의해 보드 테이블(143)에 수납된 번인보드(111)의 소켓(111a)으로 이송하여 삽입하게 된다. 이를 위해 삽입/제거 헤드(162)는 Y축 프레임(도시되지 않음)에 설치되어 DC테스트 버퍼(121)에서 IC를 픽킹하여 화살표"f1"와 같이 Y축방향으로 이동하여 보드 테이블(143)의 작업위치에 수납된 번인 테스트된 IC를 픽킹한다.

보드 테이블(143)의 작업위치는 삽입/제거 헤드(162)가 보드 테이블(143)에 수납된 번인보드(111)의 소켓(111a)에 IC를 제거하거나 삽입할 수 있는 위치를 나타낸다. 이 위치에서 번인 테스트된 IC가 픽킹되면 삽입/제거 헤드(162)는 화살표"f2"와 같이 Y축방향으로 이동하여 픽킹된 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하고, 다시 역방향으로 이동하여 DC 테스트된 IC를 번인보드(111)에 삽입하게 된다.

삽입/제거 헤드(162)는 먼저, DC테스트 버퍼(121)에서 DC 테스트된 IC를 픽킹하여 삽입하고 아울러, 번인보드(111)에서 번인 테스트된 IC를 픽킹한 후 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하게 된다. 번인 테스트된 IC가 번인보드(111)의 소켓(111a)에서 언로딩 버퍼(123)로 이송되면 그 위치에 새로 번인 테스트될 IC 즉, DC 테스트에서 정상으로 판별된 IC를 삽입하게 된다.

DC 테스트에서 정상으로 판별된 IC를 번인보드(111)의 소켓(111a)에 삽입하고, 번인보드(111)에 수납된 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하게 되면 언로딩 버퍼(123)로 이송된 IC를 등급별로 분류하게 된다.

번인 테스트된 IC를 등급별로 분류하기 위해 언로딩/소팅 헤드(163)가 구비된다. 언로딩/소팅 헤드(163)는 언로딩 버퍼(123)와 트레이 언로더(132)와 소팅부(151)로 이동되도록 X축 프레임(160)에 설치되어 언로딩 버퍼(123)에 번인 테스트가 완료된 IC가 수납되면 화살표"g1,g2"와 같이 X축방향으로 이동하여 트레이 언로더(132)와 소팅부(151)로 각각 이송한다.

트레이 언로더(132)로 이송되는 번인 테스트된 IC는 번인 테스트 결과 양품으로 판별된 IC이며, 소팅부(151)로 이송되는 IC는 양품을 제외한 나머지 IC로 판별된 IC이다. 양품이 아닌 IC는 언로딩/소팅 헤드(163)에 의해 소팅부(151)에 수납된 다수개의 트레이(112)에 등급별로 분류하여 수납하게 된다.

이와 같이 DC오류/로딩 헤드(161), 삽입/제거 헤드(162) 및 언로딩/소팅 헤드(163)에 의해 IC소자를 픽킹하여 이송하기 위해 각각의 헤드(161,162,163)은 Z축방향으로 이송되며, 이러한 헤드(161,162,163)들의 연속적인 동작으로 IC를 이송시 번인보드(111)와 DC테스트 버퍼(121) 사이 또는 언로딩 버퍼(123) 사이의 간격을 좁게 배치함으로써 헤드(161,162,163)들의 이송시간 즉, 인덱스(index) 시간을 줄일 수 있게 된다.

이송시간을 개선한 헤드(161,162,163)들의 연속적인 동작을 통해 번인 테스트된 IC를 등급별로 분류하며, 번인 테스트될 IC소자를 번인보드(111)에 삽입하게 된다. 번인 테스트될 IC가 번인보드(111)에 수납되면 트레이 로더(131)의 일측에 설치된 보드 언로더(142)로 언로딩하게 되고, 다시 트레이 로더(131)의 일측에 설치된 보드 로더(141)에 의해 번인 테스트가 완료된 IC가 수납된 번인보드(111)를 보드 테이블(143)로 이송하게 된다.

<제2실시예>

본 발명의 번인 소터의 다른 실시예를 첨부된 도 4를 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 번인 소터의 평면도이다. 본 발명의 번인 소터는 본체(110)에 설치되어 번인보드(111)를 수납받는 보드 테이블(143)과, 보드 테이블(143)의 양측에 각각 설치되는 트레이 로더 및 언로더(131,132)와, 트레이 로더(131)의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더(141,142)와, 트레이 언로더(132)의 일측에 설치되는 소팅부(151)로 구성되며, 보드 테이블(143)의 상부 일측에 DC테스트 버퍼(121)가 설치되고, 보드 테이블(143)의 상부 타측에 소정 방향으로 이동되도록 언로딩 버퍼(123)가 설치되며, DC테스트 버퍼(121)와 트레이 로더(131)와 소팅부(151)로 이동되도록 DC오류/로딩 헤드(161)가 설치되며, 언로딩 버퍼(123)와 트레이 언로더(132)로 이동되도록 언로딩 헤드(163a)가 설치되며, 언로딩 버퍼(123)와 소팅부(151)로 이동되도록 소팅 헤드(163b)가 설치되며, DC 테스트 버퍼(121)와 언로딩 버퍼(123)로 이동되도록 삽입/제거 헤드(162)가 설치되어 구성된다.

본 발명의 제2실시예의 구성은 제1실시예의 언로딩/소팅 헤드(163: 도 3에 도시됨)가 언로딩 헤드(163a)와 소팅 헤드(163b)로 분리되어 구성되며, 언로딩 버퍼(123)가 화살표"h"와 같이 Y축방향으로 이동 가능하도록 설치된 점에 있으므로 본 발명의 제2실시예의 구성 및 작용 설명은 제2실시예의 특징만을 설명하기로 한다.

언로딩 버퍼(123)는 보드 테이블(143)의 상부 타측에 소정 방향으로 이동되도록 설치된다. 언로딩 버퍼(123)가 Y축 방향으로 이동되도록 설치됨으로써, 삽입/제거 헤드(162)가 화살표"f2"와 같이 Y축방향으로 이동하여 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하면, 이 위치에서 양품으로 판정된 IC를 언로딩 헤드(163a)가 픽킹한다. 언로딩 헤드(163a)가 IC를 픽킹하면 언로딩 버퍼(123)는 화살표"h"와 같은 방향으로 이동된다. 언로딩 버퍼(123)의 이동이 완료되면 소팅 헤드(163a)가 언로딩 버퍼(123)에 남아 있는 IC를 픽킹한다.

언로딩 버퍼(123)에 수납된 번인 테스트된 IC 중 양품 IC를 언로딩 헤드(163a)가 픽킹하고, 양품이 아닌 IC를 소팅 헤드(163b)가 픽킹하면 언로딩 헤드(163a)와 소팅 헤드(163b)는 각각 화살표"g1,g2"방향으로 각각 이동하여 양품 IC를 트레이 언로더(132)로 이송하며, 양품이 아닌 IC를 소팅부(151)로 각각 이송하여 등급별로 분류한다.

X축 프레임(160)에 언로딩 헤드(163a)와 소팅 헤드(163b)를 분리하여 설치하는 경우에는 다수개의 헤드(161,162,163a,163b) 사이에서 발생될 수 있는 간섭을 개선하기 위해 DC테스트 및 언로딩 버퍼(121,123)의 높이에 대해 트레이(112)의 높이를 상대적으로 높게 설정하여 이를 해결하게 된다. 즉, 삽입/제거 헤드(162)를 헤드(161,163a,163b)들에 비해 낮게 설정하여 다수개의 헤드(161,162,163a,163b) 사이에서 발생될 수 있는 간섭을 개선하게 된다.

<제3실시예>

본 발명의 번인 소터의 또 다른 실시예를 첨부된 도 5를 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 번인 소터의 평면도이다. 본 발명의 번인 소터는 본체(110)에 설치되어 번인보드(111)를 수납받는 보드 테이블(143)과, 보드 테이블(143)의 일측에 설치되는 소팅부(151)와, 보드 테이블(143)의 타측에 각각 설치되는 트레이 로더 및 언로더(131,132)와, 트레이 로더 및 언로더(131,132)의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더(141,142)로 구성되며,

보드 테이블(143)의 상부 일측에 DC테스트 버퍼(121)가 설치되고, 보드 테이블(143)의 상부 타측에 소정 방향으로 이동되도록 언로딩 버퍼(123)가 설치되며, DC테스트 버퍼(121)와 트레이 로더(131)와 소팅부(151)로 이동되도록 DC오류/로딩 헤드(161)가 설치되며, 언로딩 버퍼(123)와 트레이 언로더(132)로 이동되도록 언로딩 헤드(163a)가 설치되며, 언로딩 버퍼(123)와 소팅부(151)로 이동되도록 소팅 헤드(163b)가 설치되며, DC 테스트 버퍼(121)와 언로딩 버퍼(123)로 이동되도록 삽입/제거 헤드(162)가 설치된다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 제3실시예는 제2실시예의 구성에서 보드 테이블(143)의 양측에 설치된 트레이 로더(131)와 트레이 언로더(132)를 보드 테이블(143)의 일측에는 소팅부(151)가 설치되고, 그 타측에는 트레이 로더 및 언로더(131,132)가 설치되어 구성된다. 따라서 본 발명의 제3실시예의 구성 및 작용 설명은 제3실시예의 특징적인 구성만을 설명할 것이다.

보드 테이블(143)의 일측에 설치되는 소팅부(151)가 설치되며, 보드 테이블(143)의 타측에는 트레이 로더 및 언로더(131,132)가 각각 설치된다. 트레이 로더 (131)는 보드 테이블(143)의 타측에 설치되며, 트레이 언로더(132)는 트레이 로더(131)의 타측에 설치된다. 트레이 로더 및 언로더(131,132)를 보드 테이블(143)의 타측에 설치함으로써, 소팅 헤드(163a)와 언로딩 헤드(163b) 사이의 간섭을 줄일 수 있게 된다.

예를 들어, 언로딩 버퍼(123)에 번인 테스트가 완료된 IC가 수납되면, 도 5에 도시된 언로딩 버퍼(123)의 위치에서 언로딩 헤드(163b)가 양품 IC를 픽킹하고, 언로딩 버퍼(123)는 화살표"h"방향으로 이동된다. 언로딩 버퍼(123)가 이동과 동시에 소팅 헤드(163a)가 언로딩 버퍼(123)로 이동하여 언로딩 버퍼(123)에 있는 양품이 아닌 IC 즉, 등급별로 분류하기 위한 IC를 픽킹한다.

소팅 헤드(163a)가 언로딩 버퍼(123)로 이동하는 동안 언로딩 헤드(163b)는 화살표"g1"방향으로 이동하여 양품 IC를 트레이 언로더(132)로 이송하게 되고, 소팅 헤드(163a)에 의해 픽킹된 IC는 등급별로 분류되어 소팅부(151)의 수납된 다수개의 트레이(112)에 수납하여 번인 테스트된 IC를 분류한다.

<제4실시예>

본 발명의 번인 소터의 또 다른 실시예를 첨부된 도 6을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 번인 소터의 평면도이다. 본 발명의 번인 소터의 제4실시예의 구성은 제3실시예의 구성에서 트레이 스택커(tray stacker)(171)가 부가되어 설치된다.

트레이 스택커(171)는 소팅부(151)의 일측에 부가되어 설치되어, 번인 테스 트된 IC 중 등급별로 분류하기 위해 IC가 많아지는 경우에 소팅부(151)에 부가된 트레이 스택커(171)에 수납된 다수개의 트레이(112)를 이용함으로써 트레이(112)를 자주 교체해야 되는 점을 개선할 수 있게 된다.

<제5실시예>

본 발명의 번인 소터의 여전히 다른 실시예를 도 7을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 번인 소터의 평면도이다. 본 발명의 번인 소터는 X축 프레임(160)의 양측에 이동가능하게 설치된 복수개의 헤드(361,363)와, 상기 X축 프레임(160)의 하부에 설치된 Y축 프레임(260)의 일측에 소정 방향으로 이동가능하도록 설치된 헤드(262)로 구성된다. 그리고, 상기 복수개의 헤드(361,363)은 제1실시예에 적용한 것과 유사한 DC 오류/로딩헤드 및 언로딩/소팅헤드이다. 상기 DC 오류/로딩헤드(361) 및 언로딩/소팅헤드(363)은 X축 프레임(160)에 서로 대향되게 설치된다. 그리고, 상기 Y축 프레임(260)에 설치된 헤드(262)는 삽입/제거 헤드(262)이고, 상기 삽입/제거 헤드(262)의 일측에는 복수열로 픽커(281,282)가 설치된다.

여기서, 번인 소터는 번인보드(111)와, 상기 번인보드(111)에 소정간격을 두고 설치되며 소정방향으로 이동가능한 DC 테스트 버퍼(121) 및 언로딩 버퍼(123)를 더 포함하여 구성시킬 수도 있다. 그리고, 상기 DC 테스트 버퍼(121)는 소정위치로 이동중에 DC 테스트를 수행할 수 있도록 구성되어 있다.

한편, 상기 헤드(262,361,363)들은 사용자의 요구에 따라 각기 로딩, 언로딩, DC 오류, 소팅, 삽입 및 제거 기능 중 선택적으로 적어도 한개 이상을 사용할 수 있다.

이러한 본 발명의 번인 소터의 제1 내지 제5실시예에 따른 번인 분류 방법을 첨부된 도 1, 도 8a 및 8b 및 도 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 번인 소팅 방법은 단계(S110)에서 번인 테스트된 IC를 분류하여 각각의 트레이(112)에 수납하기 위해 먼저, 보드 테이블(143)과 트레이 로더 및 언로더(131,132)의 작업위치로 각각 번인보드(111)와 트레이(112)를 이송한다. 보드 테이블(143)과 트레이 로더 및 언로더(131,132)의 작업위치는 다수개의 헤드(161,162,163)가 보드 테이블(143)과 트레이 로더 및 언로더(131,132)에 각각 수납된 번인보드(111)나 트레이(112)에서 IC를 픽킹할 수 있는 위치를 나타낸다.

보드 테이블(143)과 트레이 로더 및 언로더(131,132)의 작업위치로 각각 번인보드(111)와 트레이(112)를 이송되면 DC오류/로딩 헤드(161)에 의해 DC 테스트될 IC를 트레이 로더(131)에서 DC테스트 버퍼(121)로 이송하여 DC 테스트를 실시한다(S120).

IC를 DC 테스트하기 위해 단계(S121)에서 먼저, DC오류/로딩 헤드(161)에 의해 트레이 로더(131)에서 DC테스트 버퍼(121)로 DC 테스트될 IC를 이송한다. DC테스트 버퍼(121)로 DC 테스트될 IC가 이송되면 DC 테스트를 실시하는 단계(S122)를 실시하여 트레이 로더(131)의 작업위치로 이송된 트레이(112)에 수납된 IC를 DC 테스트하게 된다.

DC 테스트가 완료되면 DC 테스트에서 오류가 발생된 IC를 DC오류 트레이(113)로 이송하고, DC 테스트에서 오류가 아닌 IC와 번인 테스트된 IC를 삽입/제거 헤드(162)가 각각 픽킹하여 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(121)로 이송하고, DC 테스트된 IC를 번인보드(111)에 삽입하는 단계(S130)를 실시한다.

이를 위해 먼저, 번인 테스트될 IC의 DC 테스트가 완료되면 DC 테스트에서 오류가 발생된 IC가 있는지 여부를 확인하는 단계(S131)를 실시한다.

확인 결과, DC 테스트에서 오류가 발생된 IC가 있으면 DC오류/로딩 헤드(161)에 의해 이를 DC오류 트레이(113)로 이송하는 단계(S132)를 실시한다. DC 테스트에서 오류가 발생된 IC가 DC오류 트레이(113)로 이송되면 삽입/제거 헤드(162)가 DC 테스트에서 정상인 IC를 픽킹하는 단계(S133)를 실시한다.

DC 테스트된 IC를 삽입/제거 헤드가 픽킹하면 번인 테스트된 IC를 삽입/제거 헤드가 픽킹하는 단계(S134)를 실시하여, 삽입/제거 헤드(162)는 동시에 DC 테스트된 IC와 번인 테스트된 IC를 픽킹한 상태가 된다. 이 상태에서 삽입/제거 헤드(162)는 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼로 이송하는 단계(S135)를 실시하고, 번인 테스트된 IC가 언로딩 버퍼(123)로 이송되면 DC 테스트된 IC를 번인보드(111)에 삽입하는 단계(S136)를 실시하여 번인보드(111)에서 번인 테스트된 IC를 제거하고, 새롭게 번인 테스트될 IC를 삽입하게 된다.

언로딩 버퍼(123)로 이송된 IC 중 양품(good) IC를 언로딩/소팅 헤드(163a, 163b)에 의해 트레이 언로더(132)로 이송하며 양품이 아닌 IC를 소팅부(151)로 이송하는 단계(S140)를 실시한다. 이를 위해 먼저, 언로딩 버퍼(132)로 이송된 IC가 모두 양품인지 여부를 확인하는 단계(S141)를 실시한다. 실시 결과, IC가 모두 양품이 아니면 IC가 모두 양품이 아닌지 여부를 확인하는 단계(S142)를 실시한다.

언로딩 버퍼로 이송된 IC가 모두 양품이 아닌지 여부를 확인하는 단계(S142)에서 일부분이 양품이 아니면 이 IC를 소팅부(151)로 이송하는 단계(S143)를 실시한다. 즉, 언로딩 버퍼(123)로 이송된 번인 테스트된 IC가 8개이고, 이 IC 중 적어도 하나의 IC가 양품이 아니면 언로딩/소팅 헤드(162)는 이 IC를 픽킹한 후 소팅부(151)로 이송하여 등급별로 분류하여 다수개의 트레이(112)에 수납하게 된다. 또한, 언로딩/소팅 헤드(162)에 의해 양품이 아닌 IC가 소팅부(151)로 이송되어 분류됨과 아울러 나머지 IC를 트레이 언로더(132)로 이송하는 단계(S144)를 실시한다.

만일, 언로딩 버퍼(123)로 이송된 번인 테스트된 IC가 모두 양품인지 여부를 확인하는 단계(S141)에서 IC가 모두 양품이면 모든 양품 IC를 트레이 언로더(132)로 이송하는 단계(S144)를 실시하고, 반면에 IC가 모두 양품이 아닌지 여부를 확인하는 단계(S142)에서 IC가 모두 양품이 아니면 양품이 아닌 IC를 모두 소팅부(151)로 이송하는 단계(S143)를 실시하게 된다.

이와 같이 양품 IC나 양품이 아닌 IC를 트레이 언로더(132)나 소팅부(151)로 이송하는 과정 중 번인보드의 한 작업라인에 번인 테스트될 IC가 모두 채워지면 번인보드를 다음 작업라인으로 이동하는 단계(S150)를 실시하게 된다.

즉, 번인 테스트된 IC를 소팅부(151)와 트레이 언로더(132)로 이송하는 과정 중에 번인보드(111)에 DC 테스트된 IC가 채워졌는지 여부를 확인하는 단계(S151)를 실시하고, 확인 결과 번인보드(111의 한 작업라인에 DC 테스트에서 정상으로 판별 된 IC로 모두 채워지면 번인보드(111)를 다음 작업라인으로 이동시키는 단계(S152)를 실시하여 번인보드(111)에 DC 테스트된 IC를 삽입하게 된다. 여기서, 번인보드(111)의 작업라인은 도 1에 도시된 바와 같이, 보드 테이블(143)에 수납된 번인보드(111)의 X축 방향으로 배열되는 하나의 소켓(111a) 라인을 의미한다.

번인보드(111)에 DC 테스트된 IC로 모두 채워지면 번인보드(111)를 보드 테이블(143)에서 보드 언로더(142)로 언로딩되고, 보드 로더(141)에서 새로운 번인보드(111)를 보드 테이블(143)로 이송하게 되며, 상기와 같은 과정을 반복해 번인 테스트된 IC를 분류하게 되고, 이러한 제어동작은 번인 소터의 제어장치(도시 않음)를 이용하여 구현할 수 있다.

이와 같이, 본 발명은 보드 테이블의 양측에 각각 DC테스트 버퍼와 언로딩 버퍼를 설치하고, DC테스트 버퍼와 언로딩 버퍼 사이를 이동 가능하도록 삽입/제거 헤드를 설치함으로써, 다수개의 헤드의 인덱스 시간을 줄일 수 있으며, 이로 인해 장비의 생산성을 개선할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 번인 소터 및 번인 소팅 방법은 보드 테이블의 양측에 각각 DC테스트 버퍼와 언로딩 버퍼를 설치하고, DC테스트 버퍼와 언로딩 버퍼 사이를 이동 가능하도록 삽입/제거 헤드를 설치함으로써 다수개의 헤드의 인덱스 시간을 줄일 수 있으며, 이로 인해 장비의 생산성을 개선할 수 있는 이점을 제공하게 된다.

Claims

본체(110)에 설치되어 번인보드(111)를 수납받는 보드 테이블(143)과,

상기 보드 테이블(143)의 양측에 각각 설치되는 트레이 로더 및 언로더(131,132)와,

상기 트레이 로더(131)의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더(141,142)와,

상기 트레이 언로더(132)의 일측에 설치되는 소팅부(151)로 구성되며,

상기 보드 테이블(143)의 상부 양측에는 DC 테스트 버퍼 및 언로딩 버퍼(121,123)가 설치되며, X축 프레임(160)에 설치된 DC오류/로딩 헤드(161)는 트레이 로더(131)의 작업위치로 이송된 트레이(112)에 수납된 DC 테스트될 IC를 픽킹하여 DC 테스트 버퍼(121)로 이송하고, DC 테스트에서 오류가 발생된 IC를 소팅부(151)에 수납된 DC 오류 트레이(113)로 이송하며, X축 프레임(160)에 설치된 언로딩/소팅 헤드(161)는 언로딩 버퍼(123)에 번인 테스트가 완료된 IC가 수납되면 X축방향으로 이동하여 IC를 트레이 언로더(132)와 소팅부(151)로 이송하고, Y축 프레임에 설치된 삽입/제거 헤드(162)는 DC 테스트 버퍼(121)에서 DC 테스트된 IC를 픽킹하여 삽입하고, 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하도록 구성된 것을 특징으로 하는 번인 소터.
제 1항에 있어서, 상기 트레이 로더 및 언로더(131,132) 사이에는 트레이 트랜스퍼(133)가 설치됨을 특징으로 하는 번인 소터.
제 1항에 있어서, 상기 소팅부(152)는 다수개의 빈 트레이(112)와 적어도 한 개 이상의 DC오류 트레이(113)가 구비됨을 특징으로 하는 번인 소터.
제 1항에 있어서, 상기 DC테스트 버퍼(121)의 일측에는 DC 테스터/로드 얼라이너(122)가 설치됨을 특징으로 하는 번인 소터.
제 1항에 있어서, 상기 언로딩 버퍼(123)의 타측에는 언로드 얼라이너(124)가 설치됨을 특징으로 하는 번인 소터.
본체(110)에 설치되어 번인보드(111)를 수납받는 보드 테이블(143)과,

상기 보드 테이블(143)의 양측에 각각 설치되는 트레이 로더 및 언로더(131,132)와,

상기 트레이 로더(131)의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더(141,142)와,

상기 트레이 언로더(132)의 일측에 설치되는 소팅부(151)로 구성되며,

상기 보드 테이블(143)의 상부 일측에는 DC테스트 버퍼(121)가 설치되고, 상기 보드 테이블(143)의 상부 타측에는 Y축방향으로 이동되도록 언로딩 버퍼(123)가 설치되며, X축 프레임(160)에 설치된 DC오류/로딩 헤드(161)는 트레이 로더(131)의 작업위치로 이송된 트레이(112)에 수납된 DC 테스트될 IC를 픽킹하여 DC 테스트 버퍼(121)로 이송하고, DC 테스트에서 오류가 발생된 IC를 소팅부(151)에 수납된 DC 오류 트레이(113)로 이송하며, X축 프레임(160)에 설치된 언로딩 헤드(163a)는 언로딩 버퍼(123)로부터 양품인 IC를 픽킹하여 트레이 언로더(132)로 이송하고, X축 프레임(160)에 설치된 소팅헤드(163b)는 언로딩 버퍼(123)에 남아 있는 IC를 픽킹하여 양품이 아닌 IC를 소팅부(151)로 이송하며, Y축 프레임에 설치된 삽입/제거 헤드(162)는 DC 테스트 버퍼(121)에서 DC 테스트된 IC를 픽킹하여 삽입하고, 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하도록 구성된 것을 특징으로 하는 번인 소터.
제 6항에 있어서, 상기 트레이 로더 및 언로더(131,132) 사이에는 트레이 트랜스퍼(133)가 설치됨을 특징으로 하는 번인 소터.
제 6항에 있어서, 상기 소팅부(151)는 다수개의 빈 트레이(112)와 적어도 한 개 이상의 DC오류 트레이(113)가 구비됨을 특징으로 하는 번인 소터.
제 6항에 있어서, 상기 DC테스트 버퍼(121)의 일측에는 DC 테스터/로드 얼라이너(122)가 설치됨을 특징으로 하는 번인 소터.
제 6항에 있어서, 상기 언로딩 버퍼(123)의 타측에는 언로드 얼라이너(124)가 설치됨을 특징으로 하는 번인 소터.
제 6항에 있어서, 상기 언로딩 헤드와 소팅 헤드(163b)가 분리하여 설치되는 경우에는 헤드(161,162,163a,163b)들 사이의 간섭을 제거하기 위해 트레이(112)의 높이가 DC 테스트 버퍼 및 언로딩 버퍼(121,123)의 높이보다 높게 설치되는 것을 특징으로 하는 번인 소터.
본체(110)에 설치되어 번인보드(111)를 수납받는 보드 테이블(143)과,

상기 보드 테이블(143)의 일측에 설치되는 소팅부(151)와,

상기 보드 테이블(143)의 타측에 각각 설치되는 트레이 로더 및 언로더(131,132)와,

상기 트레이 로더 및 언로더(131,132)의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더(141,142)로 구성되며, 상기 보드 테이블(143)의 상부 일측에는 DC테스트 버퍼(121)가 설치되고, 상기 보드 테이블(143)의 상부 타측에는 Y축방향으로 이동되도록 언로딩 버퍼(123)가 설치되며, X축 프레임(160)에 설치된 DC오류/로딩 헤드(161)는 트레이 로더(131)의 작업위치로 이송된 트레이(112)에 수납된 DC 테스트될 IC를 픽킹하여 DC 테스트 버퍼(121)로 이송하고, DC 테스트에서 오류가 발생된 IC를 소팅부(151)에 수납된 DC 오류 트레이(113)로 이송하며, X축 프레임(160)에 설치된 언로딩 헤드(163a)는 언로딩 버퍼(123)로부터 양품인 IC를 픽킹하여 트레이 언로더(132)로 이송하고, X축 프레임(160)에 설치된 소팅헤드(163b)는 언로딩 버퍼(123)에 남아 있는 IC를 픽킹하여 양품이 아닌 IC를 소팅부(151)로 이송하며, Y축 프레임에 설치된 삽입/제거 헤드((162)는 DC 테스트 버퍼(121)에서 DC 테스트된 IC를 픽킹하여 삽입하고, 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하도록 구성된 것을 특징으로 하는 번인 소터.
제 12 항에 있어서, 상기 트레이 로더 및 언로더(131,132) 사이에는 트레이 트랜스퍼(133)가 설치됨을 특징으로 하는 번인 소터.
제 12 항에 있어서, 상기 소팅부(151)는 다수개의 빈 트레이(112)와 적어도 한 개 이상의 DC오류 트레이(113)를 구비됨을 특징으로 하는 번인 소터.
제 12 항에 있어서, 상기 DC테스트 버퍼(121)의 일측에는 DC 테스터/로드 얼라이너(122)가 설치됨을 특징으로 하는 번인 소터.
제 12 항에 있어서, 상기 언로딩 버퍼(123)의 타측에는 언로드 얼라이너(124)가 설치됨을 특징으로 하는 번인 소터.
제 12 항에 있어서, 상기 소팅부(151)의 일측에는 트레이 스택커(171)가 더 설치됨을 특징으로 하는 번인 소터.
IC를 이송시켜 DC 테스트 및 번인 테스트를 수행하고, IC를 등급별로 분류하는 번인 소터에 있어서,

X축 프레임(160)의 양측에 이동가능하게 설치된 적어도 한개 이상의 헤드(361,363)와;

상기 X축 프레임의 하부(160)에 설치된 Y축 프레임(260)의 일측에 Y축방향으로 이동가능하도록 설치된 적어도 한개 이상의 헤드(262)로 구성되고, 상기 Y축 프레임(260)에 설치된 헤드(262)는 그 일측에 복수열로 설치된 픽커(281,282)를 구비하는 것을 특징으로 하는 번인소터.
제 18항에 있어서, 상기 번인소터는 번인 보드(111)와, 상기 번인 보드(111)에 일정한 간격을 두고 설치되며 Y축방향으로 이동가능한 DC 테스트 버퍼 및 언로딩 버퍼(121,123)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인소터.
제 18항에 있어서, 상기 DC 테스트 버퍼(121)는 DC 테스터/로드 얼라이너(122)로 이동 중에 DC 테스트를 수행할 수 있게 구성된 것을 특징으로 하는 번인소터.
제 18항에 있어서, 상기 헤드(262,361,363)들은 사용자의 요구에 따라 각기 로딩, 언로딩, DC 오류, 소팅, 삽입 및 제거 기능중 선택적으로 적어도 한개 이상을 사용할 수 있게 구성된 것을 특징으로 하는 번인소터.
보드 테이블(143)과 트레이 로더 및 언로더(131,132)의 작업위치로 각각 번인보드(111)와 트레이(112)를 이송하는 단계(S110)와,

DC오류/로딩 헤드(161)에 의해 DC 테스트될 IC를 상기 트레이 로더(131)에서 DC테스트 버퍼(121)로 이송하여 DC 테스트를 실시하는 단계(S120)와,

상기 DC 테스트에서 오류가 발생된 IC를 DC오류 트레이(113)로 이송하고, DC 테스트에서 오류가 아닌 IC와 번인 테스트된 IC를 삽입/제거 헤드(162)가 각각 픽킹하여 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하고, DC 테스트된 IC를 번인보드(111)에 삽입하는 단계(S130)와,

언로딩 버퍼(123)로 이송된 IC 중 양품 IC를 언로딩/소팅 헤드(163a,163b)에 의해 트레이 언로더(132)로 이송하며 양품이 아닌 IC를 소팅부(151)로 이송하는 단계(S140)와,

상기 양품 IC나 양품이 IC를 트레이 언로더(132)나 소팅부(151)로 이송한 후 번인보드(111)의 한 작업라인에 번인 테스트될 IC가 모두 채워지면 번인보드(111)의 다음작업 라인으로 이동하는 단계(S150)로 구비됨을 특징으로 하는 번인 소팅 방법.
제 22 항에 있어서, 상기 DC 테스트될 IC를 상기 트레이 로더(131)에서 DC테스트 버퍼(121)로 이송하여 DC 테스트를 실시하는 단계(S120)는, DC오류/로딩 헤드(161)에 의해 트레이 로더(131)에서 DC테스트 버퍼(121)로 DC 테스트될 IC를 이송하는 단계(S121)와,

DC테스트 버퍼(121)로 DC 테스트될 IC가 이송되면 DC 테스트를 실시하는 단계(S122)로 구비됨을 특징으로 하는 번인 소팅 방법.
제 22 항에 있어서, 상기 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하고, DC 테스트된 IC를 번인보드(111)에 삽입하는 단계(S130)는, 상기 DC 테스트에서 오류가 발생되었는지 여부를 확인하는 단계(S131)와,

상기 DC 테스트에서 오류가 발생된 IC가 있으면 이를 DC오류 트레이(113)로 이송하는 단계(S132)와,

상기 DC 테스트에서 오류가 발생된 IC가 DC오류 트레이(113)로 이송되면 삽입/제거 헤드(162)가 DC 테스트에서 정상인 IC를 픽킹하는 단계(S133)와,

DC 테스트된 IC를 삽입/제거 헤드(162)가 픽킹하면 번인 테스트된 IC를 삽입/제거 헤드(162)가 픽킹하는 단계(S134)와,

번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(121)로 이송하는 단계(S135)와,

번인 테스트된 IC가 언로딩 버퍼(121)로 이송되면 DC 테스트된 IC를 번인보드(111)에 삽입하는 단계(S136)로 구비됨을 특징으로 하는 번인 소팅 방법.
제 22 항에 있어서, 상기 언로딩 버퍼(121)로 이송된 IC에서 언로딩/소팅 헤드(163a,163b)에 의해 양품 IC를 트레이 언로더(132)로 이송하며 양품이 아닌 IC를 소팅부(151)로 이송하는 단계(S140)는, 언로딩 버퍼(121)로 이송된 IC가 모두 양품인지 여부를 확인하는 단계(S141)와,

상기 IC가 모두 양품이 아니면 언로딩 버퍼(121)로 이송된 IC가 모두 양품이 아닌지 여부를 확인하는 단계(S142)와,

상기 언로딩 버퍼(121)로 이송된 IC가 모두 양품이 아닌지 여부를 확인하는 단계(S142)에서 일부분이 양품이 아니면 이 IC를 소팅부(151)로 이송하는 단계(S143)와,

상기 소팅부(151)로 이송된 IC를 제외한 나머지 IC를 트레이 언로더(132)로 이송하는 단계(S144)로 구비됨을 특징으로 하는 번인 소팅 방법.
제 22 항 또는 제 25 항에 있어서, 상기 IC가 모두 양품인지 여부를 확인하는 단계(S141)는 상기 IC가 모두 양품이면 상기 양품 IC를 트레이 언로더(132)로 이송하는 단계(S144)를 실시함을 특징으로 하는 번인 소팅 방법.
제 22 항 또는 제 25 항에 있어서, 상기 IC가 모두 양품이 아닌지 여부를 확인하는 단계(S142)는, 상기 IC가 모두 양품이 아니면 상기 양품이 아닌 IC를 소팅부(151)로 이송하는 단계(S143)를 실시함을 특징으로 하는 번인 소팅 방법.
제 22 항에 있어서, 상기 번인보드(111)의 한 작업라인에 번인 테스트될 IC가 모두 채워지면 번인보드(111)의 다음 작업라인으로 이동하는 단계(S150)는 번인 테스트된 IC를 소팅부(151)와 트레이 언로더(132)로 이송하는 과정 중에 번인보드(111)에 DC 테스트된 IC가 채워졌는지 여부를 확인하는 단계(S151)와,

번인보드(11)의 한 작업라인에 DC 테스트에서 정상으로 판별된 IC로 모두 채워지면 번인보드(111)를 다음 작업라인으로 이동시키는 단계(S152)로 구비됨을 특징으로 하는 번인 소팅 방법.