KR20060100910A

KR20060100910A - 번인 소터

Info

Publication number: KR20060100910A
Application number: KR1020050072900A
Authority: KR
Inventors: 김병우; 서용진; 박용근; 송호근
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2005-03-14
Filing date: 2005-08-09
Publication date: 2006-09-21
Also published as: KR100787253B1; KR100787252B1; KR20060100909A; KR20060100908A; KR100679755B1

Abstract

본 발명은 번인 테스트가 완료된 IC를 분류하기 위한 번인 소터에 관한 것이다.

본 발명의 번인 소터는 보드 테이블에 번인 보드를 설치하고, 상기 번인 보드의 일측에 리젝트 영역을 설정하고, 번인 보드의 타측에 리젝트 및 굿 영역을 설정하거나, 보드 테이블에 번인 보드를 설치하고, 상기 번인 보드의 일측에 각기 리젝트 영역 및 굿 영역을 설정하고, 번인 보드의 타측에 굿 영역 및 리젝트 영역을 설정하며, 상기 각 영역들은 서로 소정 간격을 두고 설치하게 된다.

번인, 소터, 버퍼, 헤드

Description

번인 소터{Burn-in Sorter}

도 1은 종래의 번인 소터의 개략적 구성을 나타낸 평면도,

도 2는 도 1에 도시된 본체의 상부에 설치된 툴의 동작상태도,

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 번인 소터의 평면도,

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 번인 소터의 평면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

110: 본체 111: 번인보드

121: DC테스트 버퍼 122: DC 테스터/로드 얼라이너

123: 언로딩 버퍼 124: 언로드 얼라이너

131: 트레이 로더 132: 트레이 언로더

133: 트레이 트랜스퍼 141: 보드 로더

142: 보드 언로더 143: 보드 테이블

151: 소팅부 161: DC오류/로딩 헤드

162: 삽입/제거 헤드 163: 언로딩/소팅 헤드

본 발명은 번인 소터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 번인 테스트가 완료된 IC를 등급별로 분류하기 위한 번인 소터에 관한 것이다.

번인 소터(burn-in sorter)는 제조가 완료된 IC(Integrated Circuit)를 D.C(Direct Current) 특성을 검사하여 양호한 IC를 번인보드(burn-in board)에 수납하고, 번인 테스트가 완료된 IC를 번인보드에서 언로딩하여 테스트 결과에 따라 등급별로 분류하여 수납하기 위한 장치이다. 이러한 번인 소터에 관련된 선행기술로 한국공개 특허 제1998-0071613호(공개일:1998년10월26일)가 공지되어 있다.

한국공개특허 1998-0071613호에 기재된 번인 소터의 구성을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래의 번인 소터의 개략적 구성을 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 본체의 상부에 설치된 툴의 동작상태도이다. 종래의 번인 소터는 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 보드로더(board loader)(2), 언로더(unloader)(3), DC 리젝트(reject)부(4), 트레이 로딩(tray loading)부(5), DC 테스트(DC test)부(6), 턴 리턴 장치(turn return device)부(7), 와이 테이블(Y-table)(8), 빈 포켓(empty pocket)부(9), 트레이 언로딩(tray unloading)부(10) 및 소팅(sorting)부(11)로 구성된다.

보드 로더(2) 및 언로더부(3)는 번인 소터의 본체(1)의 상부 일측에 설치되며, 보드 로더(2) 및 언로더부(3)의 타측에 각각 DC 리젝트부(4)와 트레이 로딩부(5)가 설치된다. 트레이 로딩부(5)의 타측방향으로 DC 테스트부(6), 턴 리턴 장치부(7), 와이 테이블(8)이 각각 설치되고, 턴 리턴 장치부(7)와 와이 테이블(8)의 타측에 빈 포켓부(9), 트레이 언로딩부(10) 및 소팅부(11)가 각각 설치되며, 본체(1)의 상부에 다수개의 툴(tool)(12,13,14,15)이 설치된다.

다수개의 툴(12,13,14,15) 중 1 및 2번 트랜스퍼(transfer) 툴(12,13)은 X축 방향으로 이동하여 각각 트레이 로딩부(5)에서 IC(도시 않음)를 DC 테스트하고, 테스트 결과 정상인 IC는 와이 테이블(8)에 위치한 번인보드(도시 않음)로 이송하고, 오류(fail)가 발생된 IC는 DC 리젝트부(4)로 각각 이송하도록 설치된다. 또한, 3번 툴(14)은 X축방향으로 이동하여 번인 테스트가 완료된 4개의 IC를 등급에 따라 빈포켓부(9)와 트레이 언로더부(10)로 각각 이송하도록 설치되며, 4번 툴(15)은 X축방향으로 이동하여 번인 테스트 결과, 양품이 아닌 IC를 빈 포켓부(9)에서 소팅부(11)로 이송하도록 설치되어 구성된다.

상기와 같이 구성된 종래의 번인 소터는 IC를 이송하는 다수개의 툴이 X축 방향의 자유도만을 가짐으로써 와이 테이블을 제외하고 나머지 DC 리젝트부(소팅부), 트레이 로딩부, DC 테스트부, 빈 포켓부 및 트레이 언로딩부가 X축방향으로 나열된 형태로 설치되어 장비의 풋 프린트(Foot Print)가 커지게 되는 문제점이 있고, 아울러 DC 테스터와 하니스(harness)로 연결된 DC테스트 버퍼가 이동되도록 설치됨으로써 기구적인 구성이 복잡해지는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 전술한 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 복수개의 헤드의 작업 영역을 확정하여 복수개의 헤드 간의 인덱스 시간을 줄이고 이로 인해 생산성을 향상시킬 수 있는 번인 소터를 제공하는 점에 있다.

본 발명의 번인 소터는 본체에 설치되어 번인보드를 수납받는 보드 테이블(board table)과, 보드 테이블의 양측에 각각 설치되는 트레이 로더(tray loader) 및 언로더(unloader)와, 트레이 로더의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더와, 트레이 언로더의 일측에 설치되는 소팅(sorting)부로 구성되며, 보드 테이블의 상부 양측에 DC테스트(DC test) 및 언로딩 버퍼(unloading buffer)가 설치되며, DC테스트 버퍼(DC test buffer)와 트레이 로더와 소팅부로 이동되도록 DC오류/로딩 헤드(DC fail/loading head)가 설치되며, 언로딩 버퍼와 트레이 언로더와 소팅부로 이동되도록 언로딩/소팅 헤드(unloading/sorting head)가 설치되며, DC테스트 버퍼와 언로딩 버퍼로 이동되도록 삽입/제거 헤드(insert/remove head)가 설치되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 각 실시예들을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

<제1실시예>

본 발명의 제1실시예를 첨부된 도 3을 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 번인 소터의 평면도이다. 본 발명의 번인 소터는 도 3에 도시된 바와 같이, 본체(110)에 설치되어 번인보드(111)를 수납받는 보드 테이블(143)과, 보드 테이블(143)의 양측에 각각 설치되는 트레이 로더 및 언로더(131,132)와, 트레이 로더(131)의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더(141,142)와, 트레이 언로더(132)의 일측에 설치되는 소팅부(151)로 구성된다. 또한, 보드 테이블(143)의 상부 양측에 DC테스트 및 언로딩 버퍼(121,123)가 설치되며, DC테스트 버퍼(121)와 트레이 로더(131)와 소팅부(151)로 이동되도록 DC오류/로딩 헤드(161)가 설치되며, 언로딩 버퍼(123)와 트레이 언로더(132)와 소팅부(151)로 이동되도록 언로딩/소팅 헤드(163)가 설치되며, DC테스트 버퍼(121)와 언로딩 버퍼(123)로 이동되도록 삽입/제거 헤드(162)가 설치되어 구성된다.

본 발명의 제1실시예에 따른 번인 소터의 구성 및 작용을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

번인 소터는 DC테스트 버퍼(121), 언로딩 버퍼(123), 트레이 로더(131), 트레이 언로더(132), 보드 로더(141), 보드 언로더(142), 보드 테이블(143), 소팅부(151), DC오류/로딩 헤드(161), 삽입/제거 헤드(162) 및 언로딩/소팅 헤드(163)가 본체(110)에 설치되어 구성된다.

보드 테이블(143)은 본체(110)의 중앙에 설치되어 번인보드(111)를 수납받으며, 수납된 번인보드(111)를 X,Y축방향으로 이동시키기 위해 볼스크류(ball screw)(도시 않음)나 LM 가이드(Linear Motion guide)(도시 않음) 등과 같은 직선이송기구(143a)가 적용되거나, 번인보드(111)의 방향을 변경시키기 위해 회전모터( 도시 않음)가 구비되는 회전기구(143b)가 적용된다.

번인보드(111)를 수납받아 X 및 Y축방향으로 직선이동시키거나 회전시키는 보드 테이블(143)의 양측에 각각 트레이 로더 및 언로더(131,132)가 설치된다.

트레이 로더(131)는 보드 테이블(143)의 일측에 설치되어 D.C 테스트될 IC가 수납된 트레이(112)를 공급하며, 트레이 언로더(132)는 보드 테이블(143)의 타측에 설치되어 번인 테스트에서 양품으로 판정된 IC를 수납받기 위해 빈(empty) 트레이(112)를 공급하게 된다.

빈 트레이(131)를 트레이 언로더(132)로 연속적으로 공급하기 위해 트레이 로더(131)와 트레이 언로더(132) 사이에 트레이 트랜스퍼(133)가 설치된다. 트레이 트랜스퍼(133)는 트레이 로더(131)에 의해 공급되는 D.C 테스트될 IC가 수납된 트레이(112)에서 IC가 모두 제거되면, 이 빈 트레이(112)를 화살표"b2"와 같이 X축방향으로 이송하여 트레이 언로더(132)로 연속적으로 공급하게 된다.

D.C 테스트될 IC가 수납된 트레이(112)와 번인 테스트시 양품으로 판정된 IC를 수납하기 위한 빈 트레이(112)를 연속적으로 공급하기 위해 트레이 로더(131)와 트레이 언로더(132)는 각각 랙(rack)과 같은 적층기구(도시 않음)와 벨트(belt), 볼스크류 또는 LM 가이드 등과 같은 직선이송기구(도시 않음)가 적용된다.

트레이(112)에 수납된 DC 테스트될 IC가 DC 테스트되어 통과되면 이를 수납하기 위한 번인보드(111)를 로딩하거나 언로딩하기 위해 트레이 로더(131)의 일측에 보드 로더 및 언로더(141,142)가 각각 설치된다.

트레이 로더(131)의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더(141,142)는 본체 (110)의 우측에 설치된다. 상기 보드 로더(141)는 번인 테스트가 완료된 IC가 다수개의 소켓(socket)(111a)에 수납된 번인보드(111)를 화살표 "a1, a2"방향으로 연속적으로 이송하여 보드 테이블(143)로 공급한다. 한편, 보드 언로더(142)는 D.C 테스트에 통과된 IC가 수납된 번인보드(111)를 화살표"a2"의 역방향으로 이송받아 언로딩하도록 구성된다.

번인 테스트된 IC와 D.C 테스트에서 통과된 IC가 각각 수납된 번인보드(111)를 로딩하거나 언로딩하기 위해 보드 로더(141)와 보드 언로더(142)가 적용된다. 상기 보드 로더 및 언로더(141,142)는 각각 번인보드(111)를 적층하기 위해 랙(도시 않음)으로 구성됨과 아울러 벨트, 볼스크류 또는 LM가이드와 같은 직선이송기구(도시 않음)가 적용된다.

이러한 구성을 갖는 보드 로더(141) 및 언로더(142)의 일측에 트레이 로더(131)가 설치된다. 트레이 로더(131)는 트레이 언로더(132)와 트레이 트랜스퍼(133)로 연결되어 설치되며, 트레이 언로더(132)의 일측에는 소팅부(151)가 설치된다.

소팅부(151)는 다수개의 빈 트레이(112)가 구비되며, 적어도 한 개 이상의 DC오류 트레이(113)가 설치된다. 도 3에 도시된 소팅부(151)에는 한 개의 DC오류 트레이(113)가 구비되는 실시예를 도시 하고 있으나, 필요한 경우 적어도 한 개 이상의 DC오류 트레이(113)를 구비할 수도 있다.

다수개의 빈 트레이(112)와 DC오류 트레이(113)가 구비되는 소팅부(151)는 화살표"i"방향 즉, Y축방향으로 이동될 수 있도록 본체(110)에 설치된다. 이를 위 해 소팅부(151)는 볼스크류나 LM가이드와 같은 직선이송기구(도시 않음)가 적용되어 다수개의 빈 트레이(112)와 DC오류 트레이(113)를 Y축방향으로 왕복 이동시켜 각각의 작업위치로 이동시킨다.

소팅부(151)에 구비되는 빈 트레이(112)와 DC오류 트레이(113)의 작업위치는, DC오류/로딩 헤드(161) 및 언로딩/소팅 헤드(163)가 X축 방향으로 이동하여 번인 테스트된 IC에서 양품 IC가 아닌 나머지 IC와 및 DC 테스트된 IC에서 DC 오류가 발생된 IC를 빈 트레이(112) 및 DC오류 트레이(113)에 각각 수납할 수 위치를 나타낸다.

상기 빈 트레이(112) 및 DC오류 트레이(113)의 작업위치에 번인 테스트에서 양품이 아닌 IC(불량인 IC)와 DC 오류 IC를 수납하기 위해 먼저 번인 테스트된 IC는 언로딩 버퍼(123)에 수납되며, D.C 테스트될 IC는 DC테스트 버퍼(121)에 수납된다. 이와 같이 번인 테스트된 IC와 D.C 테스트될 IC를 수납하는 D.C 테스트 및 언로딩 버퍼(121,123)는 보드 테이블(143)의 상부 양측에 각각 설치된다.

보드 테이블(143)의 상부 양측에 설치되는 DC테스트 버퍼(121)는 보드 테이블(143)의 상부 전방에 고정 설치되어, DC오류/로딩 헤드(161)에 의해 트레이 로더(131)의 작업위치에 있는 DC 테스트될 IC가 픽킹되어 이송되면 이를 수납하게 된다. 여기서, 트레이 로더(131)의 작업위치는 DC오류/로딩 헤드(161)가 X축방향으로 이동하여 트레이 로더(131)에 의해 로딩된 트레이(112)에 수납된 DC 테스트될 IC를 픽킹할 수 있는 위치를 나타낸다.

트레이 로더(131)의 작업위치로 트레이(112)가 이송되고, 트레이(112)에 수 납된 D.C 테스트될 IC를 DC오류/로딩 헤드(161)가 픽킹하여 DC테스트 버퍼(121)로 이송하여 수납하기 전에 DC 테스터/로드 얼라이너(122)는 IC를 정렬한 후, DC 테스터/로드 얼라이너(122)에 의해 화살표 "e"와 같이 Y축방향으로 이동하면서 IC의 D.C 테스트를 실시하게 된다. 여기서, 불량인 IC는 DC 오류/로딩 헤드(161)에 의해 DC 오류 트레이(113)에 수납되게 되고, 양품인 IC는 DC 테스트 버퍼(121)가 채워지면 번인 테스트를 수행하게 된다.

그리고, DC테스트 버퍼(121)와 Y축방향으로 마주대하는 방향에 언로딩 버퍼(123)가 설치된다. 상기 언로딩 버퍼(123)는 보드 테이블(143)의 상부 후방에 고정 설치되어 삽입/제거 헤드(162)에 의해 이송되는 번인 테스트된 IC를 수납받는다. 삽입/제거 헤드(162)에 의해 이송되는 IC를 수납받기 위해 먼저 언로드 얼라이너(124)가 사용된다. 언로드 얼라이너(124)는 언로딩 버퍼(123)의 타측에 설치되어 화살표"d"와 같이 Y축방향으로 왕복이동하여 삽입/제거 헤드(162)가 언로딩 버퍼(123)에 IC를 삽입시 이를 정렬한 후 삽입되도록 한다.

언로딩 버퍼(123)에 번인 테스트가 완료된 IC가 삽입되면 언로딩 버퍼(123)위치한 IC가 수납된 번인보드(111)의 소켓(111a)은 비게 되고 이 소켓(111a)의 자리에 새롭게 번인 테스트될 IC를 수납하게 된다. 이를 위해 먼저, 트레이 로더(131)에서 DC 테스트될 IC를 화살표"b"와 같이 Y축방향으로 이송하여 작업위치에 트레이(112)를 위치시킨다. 트레이 로더(131)의 작업위치는 DC오류/로딩 헤드(161)가 DC 테스트될 IC를 픽킹할 수 있는 위치를 나타낸다.

DC오류/로딩 헤드(161)는 X축 프레임(160)에 설치되어 트레이 로더(131)의 작업위치로 이송된 트레이(112)에 수납된 DC 테스트될 IC를 픽킹한 후 화살표"c1"와 같이 X축방향으로 이동하여 DC테스트 버퍼(121)로 이송한다. DC테스트 버퍼(121)로 IC가 이송되면 DC 테스터/로드 얼라이너(122)에 의해 정렬 및 DC 테스트를 실시하고, D.C 테스트에서 오류가 발생된 IC를 다시 DC오류/로딩 헤드(161)가 픽킹한 후 화살표"c2"방향으로 이동하여 소팅부(151)에 수납된 DC오류 트레이(113)로 이송하게 된다.

D.C 테스트에서 정상으로 판별된 IC는 삽입/제거 헤드(162)에 의해 보드 테이블(143)에 수납된 번인보드(111)의 소켓(111a)으로 이송하여 삽입하게 된다. 이를 위해 삽입/제거 헤드(162)는 Y축 프레임(도시 않음)에 설치되어 DC테스트 버퍼(121)에서 IC를 픽킹하여 화살표"f1"와 같이 Y축방향으로 이동하여 보드 테이블(143)의 작업위치에 수납된 번인 테스트된 IC를 픽킹한다.

보드 테이블(143)의 작업위치는 삽입/제거 헤드(162)가 보드 테이블(143)에 수납된 번인보드(111)의 소켓(111a)에 IC를 제거하거나 삽입할 수 있는 위치를 나타낸다. 이 위치에서 번인 테스트된 IC가 픽킹되면 삽입/제거 헤드(162)는 화살표"f2"와 같이 Y축방향으로 이동하여 픽킹된 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하고, 다시 역방향으로 이동하여 DC 테스트된 IC를 번인보드(111)에 삽입하게 된다.

삽입/제거 헤드(162)는 먼저, DC테스트 버퍼(121)에서 DC 테스트된 IC를 픽킹하여 삽입하고 아울러, 번인보드(111)에서 번인 테스트된 IC를 픽킹한 후 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하게 된다. 번인 테스트된 IC가 번인보드 (111)의 소켓(111a)에서 언로딩 버퍼(123)로 이송되면 그 위치에 새로 번인 테스트될 IC 즉, DC 테스트에서 정상으로 판별된 IC를 삽입하게 된다.

DC 테스트에서 정상으로 판별된 IC를 번인보드(111)의 소켓(111a)에 삽입하고, 번인보드(111)에 수납된 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하게 되면 언로딩 버퍼(123)로 이송된 IC를 등급별로 분류하게 된다.

번인 테스트된 IC를 등급별로 분류하기 위해 언로딩/소팅 헤드(163)가 구비된다. 언로딩/소팅 헤드(163)는 언로딩 버퍼(123)와 트레이 언로더(132)와 소팅부(151)로 이동되도록 X축 프레임(160)에 설치되어 언로딩 버퍼(123)에 번인 테스트가 완료된 IC가 수납되면 화살표"g1,g2"와 같이 X축방향으로 이동하여 트레이 언로더(132)와 소팅부(151)로 각각 이송한다.

트레이 언로더(132)로 이송되는 번인 테스트된 IC는 번인 테스트 결과 양품으로 판별된 IC이며, 소팅부(151)로 이송되는 IC는 양품을 제외한 나머지 IC로 판별된 IC이다. 양품이 아닌 IC는 언로딩/소팅 헤드(163)에 의해 소팅부(151)에 수납된 다수개의 트레이(112)에 등급별로 분류하여 수납하게 된다.

이와 같이 DC오류/로딩 헤드(161), 삽입/제거 헤드(162) 및 언로딩/소팅 헤드(163)에 의해 IC소자를 픽킹하여 이송하기 위해 각각의 헤드(161,162,163)은 Z축방향으로 이송되며, 이러한 헤드(161,162,163)들의 연속적인 동작으로 IC를 이송시 번인보드(111)와 DC테스트 버퍼(121) 사이 또는 언로딩 버퍼(123) 사이의 간격을 좁게 배치함으로써 헤드(161,162,163)들의 이송시간 즉, 인덱스(index) 시간을 줄일 수 있게 된다.

이송시간을 개선한 헤드(161,162,163)들의 연속적인 동작을 통해 번인 테스트된 IC를 등급별로 분류하며, 번인 테스트될 IC소자를 번인보드(111)에 삽입하게 된다. 번인 테스트될 IC가 번인보드(111)에 수납되면 트레이 로더(131)의 일측에 설치된 보드 언로더(142)로 언로딩하게 되고, 다시 트레이 로더(131)의 일측에 설치된 보드 로더(141)에 의해 번인 테스트가 완료된 IC가 수납된 번인보드(111)를 보드 테이블(143)로 이송하게 된다.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 번인 소터는 본체(110)의 중앙에 설치된 보드 테이블(143)상에 X축 프레임(160)을 설치하고, 상기 상기 X축 프레임(160)의 일측에 IC제품을 상기 DC Test 결과에 따라 불량 또는 부적합 IC제품이 이송되는 제 1리젝트 영역(R)을 설정하고, 상기 X축 프레임(160)의 타측에 상기 번인 테스트되어진 IC제품이 등급별로 분류되어 이송되기 위하여 동(同)방향성을 갖는 제2 리젝트(R) 및 굿 영역(G)이 설정하게 된다.

상기 X축 프레임(160)의 일측(전방부)에 형성된 제1 리젝트 영역(R)은 DC 오류/로딩 헤드(161)가 IC 제품을 D.C 테스터 및 로드 얼라이너(122)에 의해 D.C 테스트를 수행하여 불량 또는 부적합인 경우, 이러한 IC 제품을 소정거리 반송시킨 후, IC 제품을 DC 오류/로딩 헤드(161)에 의해 X방향으로 DC 오류 트레이(113)으로 이동되는 영역을 의미한다.

상기 X축 프레임(160)의 타측(후방부)에 형성된 제2 리젝트 영역(R) 및 굿 영역(G)에 대하여, 제2 리젝트 영역(R)은 언로딩 버퍼(123)로부터 번인 테스트가 완료된 IC 제품을 언로드 얼라이너(124)로 이동하여 언로딩/소팅헤드(163)에 의해 등급별로 분류되어 이송되기 위하여 IC 제품을 동방향성으로 즉, X방향으로 이동되어 소팅부(151)로 이동되는 영역을 의미하고, 굿 영역(G)은 번인 테스트가 완료된 IC 제품이 양품인 경우, 언로드 얼라이너(124)로 이동하여 언로딩/소팅헤드(163)에 의해 트레이 언로더(132)로 이동되는 영역을 의미한다. 즉, 제2 리젝트 영역(R)과 굿 영역(G)은 번인 테스트가 완료된 IC 제품을 판정하는 영역에 해당되므로 상기 영역은 동일 선상에 위치하게 된다.

<제2실시예>

본 발명의 번인 소터의 다른 실시예를 첨부된 도 4를 이용하여 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 번인 소터의 평면도이다. 본 발명의 번인 소터는 본체(110)에 설치되어 번인보드(111)를 수납받는 보드 테이블(143)과, 보드 테이블(143)의 양측에 각각 설치되는 트레이 로더 및 언로더(131,132)와, 트레이 로더(131)의 일측에 설치되는 보드 로더 및 언로더(141,142)와, 트레이 언로더(132)의 일측에 설치되는 소팅부(151)로 구성되며,

보드 테이블(143)의 상부 일측에 DC테스트 버퍼(121)가 설치되고, 보드 테이블(143)의 상부 타측에 소정 방향으로 이동되도록 언로딩 버퍼(123)가 설치되며, DC테스트 버퍼(121)와 트레이 로더(131)와 소팅부(151)로 이동되도록 DC오류/로딩 헤드(161)가 설치되며, 언로딩 버퍼(123)와 트레이 언로더(132)로 이동되도록 언로딩 헤드(163a)가 설치되며, 언로딩 버퍼(123)와 소팅부(151)로 이동되도록 소팅 헤드(163b)가 설치되며, DC 테스트 버퍼와 언로딩 버퍼(123)로 이동되도록 삽입/제거 헤드(162)가 설치되어 구성된다.

본 발명의 제2실시예의 구성은 제1실시예의 언로딩/소팅 헤드(163: 도 3에 도시됨)가 소팅 헤드(163a)와 언로딩 헤드(163b)로 분리되어 구성되며, 언로딩 버퍼(123)가 화살표"h"와 같이 Y축방향으로 이동 가능하도록 설치된 점에 있으므로 본 발명의 제2실시예의 구성 및 작용 설명은 제2실시예의 특징만을 설명하기로 한다.

언로딩 버퍼(123)는 보드 테이블(143)의 상부 타측에 소정 방향으로 이동되도록 설치된다. 언로딩 버퍼(123)가 Y축 방향으로 이동되도록 설치됨으로써, 삽입/제거 헤드(162)가 화살표"f2"와 같이 Y축방향으로 이동하여 번인 테스트된 IC를 언로딩 버퍼(123)로 이송하면, 이 위치에서 양품으로 판정된 IC를 언로딩 헤드(163b)가 픽킹한다. 소팅 헤드(163a)가 IC를 픽킹하면 언로딩 버퍼(123)는 화살표"h"와 같은 방향으로 이동된다. 언로딩 버퍼(123)의 이동이 완료되면 소팅 헤드(163a)가 언로딩 버퍼(123)에 남아 있는 IC를 픽킹한다.

언로딩 버퍼(123)에 수납된 번인 테스트된 IC 중 양품 IC를 언로딩 헤드(163b)가 픽킹하고, 양품이 아닌 IC를 소팅 헤드(163a)가 픽킹하면 언로딩 헤드(163b)와 소팅 헤드(163a)는 각각 화살표"g1,g2"방향으로 각각 이동하여 양품 IC를 트레이 언로더(132)로 이송하며, 양품이 아닌 IC를 소팅부(151)로 각각 이송하여 등급별로 분류한다.

X축 프레임(160)에 언로딩 헤드(163b)와 소팅 헤드(163a)를 분리하여 설치하는 경우에는 다수개의 헤드(161,162,163a,163b) 사이에서 발생될 수 있는 간섭을 개선하기 위해 DC테스트 및 언로딩 버퍼(121,123)의 높이에 대해 트레이(112)의 높이를 상대적으로 높게 설정하여 이를 해결하게 된다. 즉, 삽입/제거 헤드(162)를 헤드(161,163a,163b)들에 비해 낮게 설정하여 다수개의 헤드(161,162,163a,163b) 사이에서 발생될 수 있는 간섭을 개선하게 된다.

한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 번인 소터는 보드 테이블(143) 상에 X축 프레임(160)을 설치하고, 상기 X축 프레임(160)의 일측에 상기 IC제품을 DC Test 결과에 따라 적합 또는 부적합 IC 제품이 이송되는 제 1리젝트(R) 및 제1굿영역(G)을 설정하고, 상기 X축 프레임(160)의 타측에 상기 번인 테스트되어진 IC제품이 등급별로 분류되어 이송되기 위하여 동(同)방향성을 갖는 제2 리젝트(R) 및 제2 굿 영역(G)이 설정되며 상기 각 제2 리젝트 및 제2 굿영역은 동방향성을 갖는다

상기 X축 프레임(160)의 일측에 제1 리젝트 영역(R)은 DC 오류/로딩 헤드(161)가 IC 제품을 D.C 테스트하여 불량 또는 부적합인 것을 D.C 테스터 및 로드 얼라이너(122)로 이동한 후, DC 오류Tray로 이송하기 위해 대기하는 시점부터 X축 방향으로 이동하여 DC 오류Tray로 이송되는 영역을 의미하고, 제1 굿 영역(G)은 D.C 테스트하여 양품인 IC 제품을 DC 테스트 버퍼(121)에 저장되는 영역을 의미한다.

한편, 상기 X축 프레임(160)의 타측(후방부)에 형성된 제2 굿 영역(G)은 번인 테스트 후, 양품인 IC 제품을 언로딩 헤드(163b)에 의해 언로딩 버퍼(123)로부터 트레이 언로더(132)로 제공하는 영역을 의미하고, 제2 리젝트 영역(R)은 IC 제품을 언로드 얼라이너(124)로부터 등급별로 분류하기 위하여 소팅헤드(163a)에 의 해 소팅부(151)로 공급하는 영역을 의미한다.

상기 굿 영역(G)과 리젝트 영역(R)은 서로 소정 간격을 두고 형성된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 번인 소터는 보드 테이블의 양측에 각각 DC테스트 버퍼와 언로딩 버퍼를 설치하고, DC테스트 버퍼와 언로딩 버퍼 사이를 이동 가능하도록 삽입/제거 헤드를 설치함으로써 다수개의 헤드의 인덱스 시간을 줄일 수 있으며, 이로 인해 장비의 생산성을 개선할 수 있는 이점을 제공하게 된다.

Claims

IC 제품을 이송시켜 D.C 테스트를 수행하고, 번인 테스트되어진 IC제품을 등급별로 분류하는 번인 소터에 있어서,

보드 테이블 상에 X축 프레임을 설치하고, 상기 X축 프레임의 일측에 상기 IC제품을 상기 DC Test 결과에 따라 불량 또는 부적합 IC제품이 이송되는 제 1리젝트 영역을 설정하고, 상기 X축 프레임의 타측에 상기 번인 테스트되어진 IC제품이 등급별로 분류되어 이송되기 위하여 동(同)방향성을 갖는 제2 리젝트 및 굿 영역이 설정되는 것을 특징으로 하는 번인 소터.
IC 제품을 이송시켜 D.C 테스트 및 번인 테스트를 수행하고, IC 제품을 등급별로 분류하는 번인 소터에 있어서,

보드 테이블 상에 X축 프레임을 설치하고, 상기 X축 프레임의 일측에 상기IC제품을 상기 DC Test 결과에 따라 적합 또는 부적합 IC제품이 이송되는 제 1리젝트 및 제1굿영역을 설정하고, 상기 X축 프레임의 타측에 상기 번인 테스트되어진 IC제품이 등급별로 분류되어 이송되기 위하여 동(同)방향성을 갖는 제2 리젝트 및 제2 굿 영역이 설정되며, 상기 각 영역들은 서로 소정 간격을 두고 설치되는 것을 특징으로 하는 번인소터.
본체의 일측에 설치된 보드 로더 및 언로더와, 본체에 설치된 D.C 테스트부 와, 본체의 타측에 설치된 소팅부 및 IC 제품을 이송하기 위한 이송부로 구성된 번인 소터에 있어서,

상기 번인 소터의 이송부는 X축 프레임에 DC오류/로딩 헤드 및 언로딩/소팅 헤드를 설치하고, Y축 프레임에 삽입/제거 헤드로 구성되고,

상기 DC 오류/로딩 헤드는 제1 리젝트 영역에서 이동하고, 상기 언로딩/소팅 헤드 및 삽입/제거 헤드는 제1 리젝트 영역 및 굿 영역에서 이동하는 것을 특징으로 하는 번인 소터.
본체의 일측에 설치된 보드 로더 및 언로더와, 본체에 설치된 D.C 테스트부와, 본체의 타측에 설치된 소팅부 및 IC 제품을 이송하기 위한 이송부로 구성된 번인 소터에 있어서,

상기 번인 소터의 이송부는 X축 프레임에 DC오류/로딩 헤드 및 언로딩/소팅 헤드를 설치하고, Y축 프레임에 삽입/제거 헤드로 구성되고,

상기 DC 오류/로딩 헤드는 제1 리젝트 영역 및 제1 굿 영역에서 이동하고, 상기 언로딩/소팅 헤드 및 삽입/제거 헤드는 제2 리젝트 영역 및 제2 굿 영역에서 이동하는 것을 특징으로 하는 번인 소터.