KR101039857B1 - 테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러 - Google Patents

테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR101039857B1
KR101039857B1 KR1020090043604A KR20090043604A KR101039857B1 KR 101039857 B1 KR101039857 B1 KR 101039857B1 KR 1020090043604 A KR1020090043604 A KR 1020090043604A KR 20090043604 A KR20090043604 A KR 20090043604A KR 101039857 B1 KR101039857 B1 KR 101039857B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pushing
head
test
fixing
hole
Prior art date
Application number
KR1020090043604A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100124544A (ko
Inventor
신범호
Original Assignee
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미래산업 주식회사 filed Critical 미래산업 주식회사
Priority to KR1020090043604A priority Critical patent/KR101039857B1/ko
Priority to TW099112969A priority patent/TW201042725A/zh
Priority to CN2010101766109A priority patent/CN101894777A/zh
Publication of KR20100124544A publication Critical patent/KR20100124544A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101039857B1 publication Critical patent/KR101039857B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2884—Testing of integrated circuits [IC] using dedicated test connectors, test elements or test circuits on the IC under test
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 테스트하고자 하는 반도체 소자의 변경시 소자 접속장치의 교체를 용이하게 할 수 있도록 한 테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러에 관한 것으로, 테스트 핸들러용 소자 접속장치는 가동 플레이트에 일정한 간격으로 설치되어 상기 가동 플레이트의 가동에 따라 반도체 소자를 푸싱하여 테스트 보드의 테스트 소켓에 접속시키는 복수의 푸싱 유닛을 포함하며, 상기 복수의 푸싱 유닛 각각은 헤드 삽입부를 가지는 푸싱 블록; 상기 헤드 삽입부에 분리 가능하도록 삽입되는 푸싱 헤드부; 및 상기 가동 플레이트에 설치되어 상기 푸싱 블록을 지지하는 복수의 블록 지지부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
테스트 핸들러, 소자 접속장치, 푸싱 유닛, 푸싱 블록, 푸싱 헤드

Description

테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러{SEMICONDUCT DEVICE CONTACTING APPARATUS FOR TEST HANDLER AND TEST HANDLER USING THE SAME}
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 테스트하고자 하는 반도체 소자의 변경시 소자 접속장치의 교체를 용이하게 할 수 있도록 한 테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 또는 비메모리 반도체 소자는 생산 후, 여러 가지 테스트 과정을 거친 후 출하되게 되는데, 이와 같이 반도체 소자를 테스트하는데 사용되는 장치가 테스트 핸들러이다.
테스트 핸들러는 반도체 소자를 테스트하는 별도의 테스트 장비에 테스트될 반도체 소자를 접속시키고, 테스트 장비에 의해 테스트된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 등급 별로 분류하는 장비이다. 이러한, 테스트 핸들러는 상온 상태에서 반도체 소자의 성능 테스트뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하게 된다.
이와 같은 테스트 핸들러는 크게 로딩 공정, 언로딩 공정, 및 테스트 공정을 수행하고, 반도체 소자를 고정할 수 있는 복수의 캐리어 모듈을 포함하는 테스트 트레이를 이용한다.
로딩 공정은 테스트할 반도체 소자들을 고객 트레이에서 테스트 트레이로 이송하여 장착하는 공정이다. 이때, 반도체 소자들의 이송은 복수의 픽커를 통해 이루어진다.
언로딩 공정은 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트 트레이로부터 분리하고, 테스트 결과에 따라 고객 트레이로 분류하는 공정이다. 이때, 반도체 소자들의 이송은 로딩 공정과 마찬가지로 복수의 픽커를 통해 이루어진다.
테스트 공정은 테스트 트레이에 담겨진 반도체 소자들을 테스트 장비에 접속시켜 테스트를 수행하는 공정이다. 또한, 테스트 공정은 상온 상태에서의 테스트뿐만 아니라, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 반도체 소자가 정상적으로 작동하는 지를 테스트한다. 이를 위해 테스트 핸들러는 챔버부를 포함하여 이루어진다.
챔버부는 반도체 소자를 고온 또는 저온의 테스트 온도로 조절하는 제 1 챔버, 테스트 온도로 조절된 반도체 소자를 테스터에 접속시키는 테스트 챔버, 및 테스트가 완료된 반도체 소자를 상온으로 복원시키는 제 2 챔버를 포함한다. 여기서, 테스트 트레이는 제 1 챔버, 테스트 챔버, 및 제 2 챔버 간을 이동하면서 반도체 소자들이 테스트 되도록 한다.
또한, 테스트 챔버는 테스트 트레이를 테스트 장비 측으로 일정 거리 이동시켜 반도체 소자들을 테스터에 접속시키는 소자 접속장치를 포함하여 이루어진다.
도 1은 일반적인 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 단면도이고, 도 2는 도 1의 소자 접속장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 테스트 챔버는 테스트 트레이(10); 테스트 보드(20); 및 소자 접속장치(30)를 포함하여 구성된다.
테스트 트레이(10)는 테스트 핸들러에서 반도체 소자들을 고정한 상태로 반송하기 위한 구성요소로, 사각틀 형태의 금속 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제하기 위해 일정한 간격으로 설치된 복수의 캐리어 모듈(12)을 포함하여 이루어진다.
캐리어 모듈(12)은 캐리어 바디(12a); 캐비티(12b; Cavity); 및 소자 안착부(12c)를 포함하여 구성된다.
캐리어 바디(12a)는 테스트 트레이(10) 상에 일정한 간격으로 형성된 복수의 홀 각각에 설치된다. 이때, 캐리어 바디(12a)는 코일 스프링 등과 같은 탄성부재(14)를 통해 탄성적으로 이동이 가능하도록 테스트 트레이(10)의 홀에 설치된다. 이를 위해, 캐리어 바디(12a)의 대각선 방향의 2 모서리 부분에 테스트 트레이(10)에 이동 가능하게 고정되는 지지 핀(16)이 설치되며, 이 지지 핀(16)은 테스트 트레이(10)에 대해 캐리어 모듈(12)을 탄성적으로 지지하는 탄성부재(14)를 관통하여 캐리어 바디(12a)를 지지한다.
또한, 캐리어 바디(12a)의 다른 2개의 모서리 부분에는 소자 접속장치(30)의 위치를 결정하기 위한 위치 결정 홀(미도시)이 형성될 수 있다.
캐비티(12b)는 캐리어 바디(12a)의 중앙부에 개구되도록 형성된다.
소자 안착부(12c)는 캐비티(12b)의 바닥면에 형성되어 픽커(미도시)에 의해 이동되는 반도체 소자(S)가 안착된다.
테스트 보드(20)는 소자 접속장치(30)에 의해 반도체 소자들과 접속되도록 일정한 간격으로 설치된 복수의 테스트 소켓(22)을 포함하여 구성된다.
복수의 테스트 소켓(22) 각각은 외부의 테스터에 전기적으로 연결되어 반도체 소자의 테스트를 위한 전기적 신호를 송,수신함으로써 반도체 소자의 테스트가 이루어지도록 한다.
소자 접속장치(30)는 가동 플레이트(32); 및 복수의 푸싱 유닛(34)을 포함하여 구성된다.
가동 플레이트(32)는 사각 형태의 금속 플레이트로써 복수의 푸싱 유닛(34)을 지지함과 아울러 가동장치(미도시)에 의해 복수의 푸싱 유닛(34)을 가압한다.
복수의 푸싱 유닛(34) 각각은 푸싱 블록(50); 블록 지지부재(60); 위치 결정 핀(70)을 구비한다.
푸싱 블록(50)은 블록 지지부재(60)에 의해 가동 플레이트(32)에 탄성적으로 이동가능하게 지지된다.
블록 지지부재(60)는 체결 핀(62); 체결 나사(64); 및 코일 스프링(66)을 구비한다.
체결 핀(62)은 가동 플레이트(32)에 설치된다.
체결 나사(64)는 푸싱 블록(50)의 측면을 관통하여 체결 핀(62)에 체결됨으로써 푸싱 블록(50)이 체결 핀(62)에 의해 지지되도록 한다.
코일 스프링(66)은 체결 핀(62)을 감싸도록 체결 핀(62)의 헤드부와 푸싱 블록(50) 사이에 배치되어 푸싱 블록(50)이 탄성적으로 이동될 수 있도록 한다.
위치 결정 핀(70)은 푸싱 블록(50)의 대각선 방향으로 2개의 모서리 부분에 설치되어 캐리어 바디(12a)에 형성된 위치 결정 홀에 삽입됨으로써 푸싱 블록(50)의 위치를 정렬하여 결정한다.
이러한, 복수의 푸싱 유닛(34) 각각은 가동장치에 의해 가동되는 가동 플레이트(32)의 가압에 의해 테스트 트레이(10)의 소자 안착부(12c)에 안착된 반도체 소자(S)를 푸싱하여 반도체 소자(S)를 테스트 바디(20)의 테스트 소켓(22)에 접속시킨다.
이와 같은, 종래의 테스트 챔버에서 이루어지는 반도체 소자(S)의 테스트 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 캐리어 모듈(12)에 반도체 소자(S)가 안착된 테스트 트레이(10)를 테스트 보드(20)와 소자 접속장치(30) 사이에 정렬한다.
그런 다음, 가동 플레이트(32)를 가동시켜 복수의 푸싱 유닛(34)의 푸싱 블록(50)을 가압함으로써 푸싱 블록(50)의 위치 결정 핀(70)을 테스트 트레이(10)의 캐리어 바디(12a)에 형성된 위치 결정 홀에 삽입시켜 푸싱 블록(50)의 위치를 결정한다.
그런 다음, 가동 플레이트(32)의 가동에 의해 위치 결정된 푸싱 블록(50)을 더 이동시킴으로써 푸싱 블록(50)이 테스트 트레이(10)의 캐리어 모듈(12)에 안착된 반도체 소자(S)를 푸싱하여 테스트 소켓(22)에 접속시킨다.
그런 다음, 반도체 소자(S)가 테스트 소켓(22)에 접속되면, 테스트 보드(20)를 통해 테스트 소켓(22)에 반도체 소자의 테스트를 위한 전기적 신호를 송,수신함 으로써 반도체 소자의 테스트를 수행한다.
그런 다음, 테스트 트레이(10)에 안착된 반도체 소자(S)에 대한 테스트가 종료되면, 가동장치의 가동을 통해 가동 플레이트(32)를 원위치로 복귀시킴으로써 테스트 과정을 종료한다.
그러나 상술한 종래의 테스트 챔버의 소자 접속장치는 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 테스트하고자 하는 반도체 소자의 변경(예를 들어, 종류, 두께, 크기)되면, 소자 접속장치(30)의 푸싱 유닛(34)도 달라져야 하기 때문에, 가동 플레이트(32)에서 복수의 푸싱 유닛(34)의 전체를 모두 교체해야 한다. 이에 따라, 푸싱 유닛(34)의 교체에 따른 교체 시간과 노력이 많이 소요되고, 이로 인하여 테스트 공정을 중단해야 하므로 테스트 수율이 저하되는 문제점이 있다.
둘째, 복수의 푸싱 유닛(34)의 전체를 모두 교체해야 하기 때문에 테스트하고자 하는 반도체 소자 별로 푸싱 유닛(34) 전체를 별도로 제작함으로써 유지 보수 비용이 증가한다는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 테스트하고자 하는 반도체 소자의 변경시 소자 접속장치의 교체를 용이하게 할 수 있도록 한 테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러용 소자 접속장치는 가동 플레이트에 일정한 간격으로 설치되어 상기 가동 플레이트의 가동에 따라 반도체 소자를 푸싱하여 테스트 보드의 테스트 소켓에 접속시키는 복수의 푸싱 유닛을 포함하며, 상기 복수의 푸싱 유닛 각각은 헤드 삽입부를 가지는 푸싱 블록; 상기 헤드 삽입부에 분리 가능하도록 삽입되는 푸싱 헤드부; 및 상기 가동 플레이트에 설치되어 상기 푸싱 블록을 지지하는 복수의 블록 지지부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 푸싱 헤드부는 1 이하의 회전에 의해 상기 헤드 삽입부에 고정되거나 분리되는 것을 특징으로 한다.
상기 푸싱 블록은 상기 복수의 블록 지지부재에 의해 지지되는 수평 블록; 및 상기 헤드 삽입부를 가지도록 상기 수평 블록으로부터 돌출된 돌출부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 푸싱 헤드부는 상기 반도체 소자를 푸싱하는 푸싱 헤드; 및 상기 푸싱 헤드의 배면에 수직하게 결합되어 상기 헤드 삽입부에 분리 가능하도록 삽입되는 헤드 지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러용 소자 접속장치는 상기 헤드 삽입부에 삽입되는 상기 헤드 지지부를 분리 가능하게 고정하는 고정부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 고정부재는 상기 헤드 삽입부로 돌출되도록 상기 수평 블록에 삽입된 고정 핀; 상기 고정 핀에 삽입되어 상기 고정 핀의 안내에 따라 상기 헤드 지지부를 고정하도록 상기 헤드 지지부의 일측 하단부로부터 수직하게 형성된 수직 홀과 상기 수직 홀로부터 연통되도록 수평하게 형성된 수평 홀을 가지는 고정 홀; 및 상기 고정 홀에 인접하도록 상기 헤드 지지부에 형성된 고정 홈; 및 상기 고정 홈에 삽입 가능하도록 상기 돌출부에 설치되어 상기 헤드 지지부의 회전을 방지하는 회전 방지부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 회전 방지부재는 상기 헤드 삽입부에 연통되도록 상기 돌출부의 일측면에 형성된 수납 홀; 상기 수납 홀에 수납되어 일부가 상기 고정 홈에 삽입된 구속 볼; 상기 수납 홀에 수납되어 탄성력에 의해 상기 구속 볼을 상기 고정 홈에 삽입시키는 탄성체; 및 상기 수납 홀을 덮도록 상기 돌출부의 일측면에 설치된 덮개를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 고정부재는 상기 헤드 지지부에 형성된 복수의 고정 홈; 및 상기 복수의 고정 홈 각각에 삽입 가능하도록 상기 돌출부의 각 측면에 설치되어 상기 헤드 지지부의 회전을 방지하는 복수의 회전 방지부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으 로 한다.
상기 복수의 회전 방지부재 각각은 상기 헤드 삽입부에 연통되도록 상기 돌출부의 측면에 형성된 수납 홀; 상기 수납 홀에 수납되어 일부가 상기 고정 홈에 삽입된 구속 볼; 상기 수납 홀에 수납되어 탄성력에 의해 상기 구속 볼을 상기 고정 홈에 삽입시키는 탄성체; 및 상기 수납 홀을 덮도록 상기 돌출부의 측면에 설치된 덮개를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러용 소자 접속장치는 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 챔버를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서, 상기 테스트 챔버는 복수의 반도체 소자가 안착된 테스트 트레이; 테스트 핸들러용 소자 접속장치; 및 상기 소자 접속장치의 푸싱에 의해 접속되는 상기 각 반도체 소자를 테스트 하기 위한 복수의 테스트 소켓을 가지는 테스트 보드를 포함하며, 상기 테스트 핸들러용 소자 접속장치는 가동 플레이트에 일정한 간격으로 설치되어 상기 가동 플레이트의 가동에 따라 반도체 소자를 푸싱하여 테스트 보드의 테스트 소켓에 접속시키는 복수의 푸싱 유닛을 포함하며, 상기 복수의 푸싱 유닛 각각은 헤드 삽입부를 가지는 푸싱 블록; 상기 헤드 삽입부에 분리 가능하도록 삽입되는 푸싱 헤드부; 및 상기 가동 플레이트에 설치되어 상기 푸싱 블록을 지지하는 복수의 블록 지지부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 테스트하고자 하는 반도체 소자의 변경시 푸싱 블록에서 푸싱 헤드부 만을 교체함으로써 반도체 소자의 변경시 푸싱 유닛의 교체를 용이하게 할 수 있다는 효과가 있다.
둘째, 푸싱 헤드부의 교체시 1회전 이하의 회전만으로도 푸싱 헤드부의 교체가 가능함으로써 교체 시간 및 노력을 줄일 수 있어 테스트 수율을 향상시킬 수 있다는 효과가 있다.
셋째, 푸싱 헤드부만을 교체하기 때문에 테스트하고자 하는 반도체 소자 별로 푸싱 유닛의 전체가 아닌 푸싱 헤드부만을 별도로 제작함으로써 유지 보수 비용을 줄일 수 있다는 효과가 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 대해 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 핸들러용 소자 접속장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 핸들러용 소자 접속장치(130)는 가동 플레이트(132); 및 복수의 푸싱 유닛(134)을 포함하여 구성된다.
가동 플레이트(132)는 사각 형태의 금속 플레이트로써 일정한 간격을 가지도록 설치되는 복수의 푸싱 유닛(134)을 지지함과 아울러 가동장치(미도시)에 의해 복수의 푸싱 유닛(134)을 가압한다. 이러한, 가동 플레이트(132)는 가동장치(미도시)에 의해 수평 방향으로 이송되거나 수직 방향으로 이송될 수 있다.
복수의 푸싱 유닛(134) 각각은 가동장치에 의해 가동되는 가동 플레이트(132)의 가압에 의해 이송되어 테스트 트레이(미도시)에 안착된 반도체 소자(미 도시)를 푸싱함으로써 반도체 소자를 테스트 바디(미도시)의 테스트 소켓(미도시)에 접속시킨다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 도 3의 푸싱 유닛을 설명하기 위한 단면도이고, 도 5는 도 4의 푸싱 유닛을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 푸싱 유닛(134)은 푸싱 블록(200); 푸싱 헤드부(210); 고정부재(220); 복수의 블록 지지부재(230); 및 위치 결정 핀(240)을 포함하여 구성된다.
푸싱 블록(200)은 블록 지지부재(230)에 의해 가동 플레이트(132)에 탄성적으로 이동가능하게 지지된다. 이러한, 푸싱 블록(200)은 수평 블록(202); 및 돌출부(204)를 포함하여 구성된다.
수평 블록(202)은 블록 지지부재(230)를 통해 가동 플레이트(132)에 지지된다.
돌출부(204)는 헤드 삽입부(206)를 가지도록 수평 블록(202)의 중앙부로부터 수직하게 돌출된다. 이때, 헤드 삽입부(206)는 수평 블록(202)을 관통하도록 형성될 수 있다.
푸싱 헤드부(210)는 헤드 삽입부(206)에 삽입됨과 아울러 고정부재(220)에 의해 분리 가능하도록 고정된다. 이를 위해, 푸싱 헤드부(210)는 푸싱 헤드(212); 및 헤드 지지부(214)를 포함하여 구성된다.
푸싱 헤드(212)는 푸싱하고자 하는 반도체 소자의 크기에 대응되도록 사면체 형태로 형성되어 푸싱 블록(200)의 이동에 따라 반도체 소자를 푸싱한다.
헤드 지지부(214)는 푸싱 헤드(212)의 배면으로부터 수직하게 결합되어 푸싱 블록(200)의 헤드 삽입부(206)에 분리 가능하게 삽입되어 고정된다.
한편, 푸싱 헤드(212)와 헤드 지지부(214)의 중앙부에는 반도체 소자의 균일한 푸싱을 위해 홀(215)이 형성될 수 있다.
고정부재(220)는 고정 핀(300); 고정 홀(310); 고정 홈(320); 및 회전 방지부재(330)를 포함하여 구성된다.
고정 핀(300)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 헤드 삽입부(206)로 돌출되도록 수평 블록(202)에 삽입된다. 이를 위해, 수평 블록(202)에는 헤드 삽입부(206)로 연통되는 핀 삽입 홀(302)이 형성된다.
고정 홀(310)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 고정 핀(300)에 삽입되어 고정 핀(300)의 안내에 따라 헤드 지지부(214)를 고정함으로써 푸싱 헤드부(210)가 헤드 삽입부(206)에서 빠지지 않도록 한다. 이를 위해, 고정 홀(310)은 헤드 지지부(214)의 일측 하단부로부터 수직하게 형성된 수직 홀(312)과 수직 홀(312)로부터 연통되도록 수평하게 형성된 수평 홀(314)을 포함하도록 "L"자 형태를 형성된다.
고정 홈(320)은 고정 홀(310)에 인접하도록 헤드 지지부(214)의 일측에 형성되어 회전 방지부재(330)가 삽입된다. 이때, 고정 홈(320)은 푸싱 블록(200)의 돌출부(204)와 고정 홀(310)의 수직 홀(312) 상부에 대응되도록 헤드 지지부(214)의 일측에 형성된다.
회전 방지부재(330)는 고정 홈(320)에 삽입 가능하도록 돌출부(204)에 설치되어 헤드 지지부(214)의 회전을 방지한다. 이를 위해, 회전 방지부재(330)는 수 납 홀(331); 구속 볼(333); 탄성체(335); 및 덮개(337)를 포함하여 구성된다.
수납 홀(331)은 헤드 삽입부(206)에 연통되도록 돌출부(204)의 일측면에 형성된다.
구속 볼(333)은 수납 홀(331)에 수납되어 일부가 고정 홈(320)에 삽입된다.
탄성체(335)는 수납 홀(331)에 수납되어 탄성력에 의해 구속 볼(333)을 고정 홈(320)에 삽입시킨다. 이를 위해, 탄성체(335)는 구속 볼(333)과 덮개(337) 사이에 위치하도록 수납 홀(331)에 수납된다.
덮개(337)는 수납 홀(331)을 덮도록 돌출부(204)의 일측면에 설치된다. 이러한, 덮개(337)는 나사홀(339)에 체결되는 체결나사(미도시)에 의해 푸싱 블록(200)의 돌출부(204)에 설치되어 구속 볼(333)과 탄성체(335)를 수납하는 수납 홀(331)을 덮는다.
이와 같은, 회전 방지부재(330)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 탄성체(335)의 탄성력을 이용하여 구속 볼(333)을 푸싱 헤드부(210)의 고정 홈(320)에 삽입시켜 푸싱 헤드부(210)를 고정함으로써 푸싱 헤드부(210)의 회전을 방지한다.
도 4 및 도 5에서, 복수의 블록 지지부재(230) 각각은 체결 핀(232); 체결 나사(234); 및 코일 스프링(236)을 포함하여 구성된다.
체결 핀(232)은 가동 플레이트(132)에 설치된다.
체결 나사(234)는 푸싱 블록(200)의 수평 블록(202) 양측 가장자리를 관통하여 체결 핀(232)에 체결됨으로써 푸싱 블록(200)이 체결 핀(232)에 의해 지지되도록 한다.
코일 스프링(236)은 체결 핀(232)을 감싸도록 체결 핀(232)의 헤드부와 푸싱 블록(200) 사이에 배치되어 푸싱 블록(200)이 탄성적으로 이동될 수 있도록 한다.
위치 결정 핀(240)은 푸싱 블록(200)의 대각선 방향으로 2개의 모서리 부분에 설치되어 테스트 트레이(미도시)의 캐리어 바디(미도시)에 형성된 위치 결정 홀에 삽입됨으로써 푸싱 블록(200)의 위치를 정렬하여 결정한다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 푸싱 헤드부의 설치 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 내지 도 7c를 참조하여 본 발명에 따른 푸싱 헤드부의 설치 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 푸싱 헤드부(210)에 형성된 고정 홀(310)의 수직 홀(312)을 고정 핀(300)에 대응되도록 위치시킨 후, 도 7a에 도시된 바와 같이, 푸싱 헤드부(210)를 헤드 삽입부(206)에 삽입시켜 상기의 수직 홀(312)을 고정 핀(300)에 삽입한다.
그런 다음, 도 7b에 도시된 바와 같이, 푸싱 헤드부(210)를 일정한 방향, 예를 들어 시계 방향으로 회전(1회전 이하)시킨다. 이때, 푸싱 헤드부(210)는 고정 핀(300)에 삽입된 고정 홀(310)의 수평 홀(314)의 길이만큼 회전하게 된다. 이에 따라, 상기의 고정 핀(300)은 수직 홀(312)에 반대되는 수평 홀(314)의 끝단에 위치함으로써 푸싱 헤드부(210)가 헤드 삽입부(206)에서 상부로 빠지지 않도록 고정한다.
그런 다음, 도 7c에 도시된 바와 같이, 푸싱 헤드부(210)가 회전되면서 회전 방지부재(330)의 구속 볼(333)이 탄성체(335)의 탄성력에 의해 푸싱 헤드부(210)에 형성된 고정 홈(320)에 삽입됨으로써 헤드 삽입부(206)에서 푸싱 헤드부(210)의 회전을 방지한다. 그리고, 작업자가 강제적으로 푸싱 헤드부(210)를 회전시킬 경우, 회전 방지부재(330)의 구속 볼(333)이 탄성체(335)의 탄성력에 의해 고정 홈(320)에서 이탈됨으로써 푸싱 헤드부(210)는 헤드 삽입부(206)에서 분리 가능한 상태가 된다.
즉, 테스트하고자 하는 반도체 소자의 변경(예를 들어, 종류, 두께, 크기)되어 푸싱 헤드부(210)를 푸싱 블록(200)에서 분리하는 방법을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 작업자는 헤드 삽입부(206)에 고정되도록 설치된 푸싱 헤드부(210)를 일정한 방향, 예를 들어 반시계 방향을 따라 강제적으로 회전시킨다. 이때, 푸싱 헤드부(210)에 의해 푸싱 헤드부(210)에 형성된 고정 홈(320)에 삽입된 상기의 구속 볼(333)은 탄성체(335)의 탄성력에 의해 고정 홈(320)으로부터 이탈되고, 푸싱 헤드부(210)는 고정 홀(310)의 수평 홀(314)을 따라 회전하게 된다.
그런 다음, 푸싱 헤드부(210)의 회전에 의해 상기의 고정 핀(300)이 고정 홀(310)의 수직 홀(312)에 위치하게 되면, 작업자는 푸싱 헤드부(210)를 상부 쪽으로 상승시켜 헤드 삽입부(206)에서 푸싱 헤드부(210)를 분리하게 된다.
그런 다음, 작업자는 변경된 푸싱 헤드부(210)를 상술한 바와 같이 헤드 삽입부(206)에 삽입함으로써 테스트하고자 하는 반도체 소자의 변경에 대응되는 푸싱 헤드부(210)를 교체하게 된다.
이와 같은, 푸싱 유닛(134) 각각은 가동장치에 의해 가동되는 가동 플레이 트(132)의 가압에 의해 테스트 트레이에 안착된 반도체 소자를 푸싱하여 반도체 소자를 테스트 바디에 접속시킨다. 이때, 테스트하고자 하는 반도체 소자의 변경(예를 들어, 종류, 두께, 크기)되면, 소자 접속장치(130)의 푸싱 유닛(134)도 달라져야 한다. 이에 따라, 본 발명은 푸싱 유닛(134) 각각의 푸싱 헤드부(210)를 푸싱 블록(200)에서 분리하여 제거한 후, 테스트하고자 하는 반도체 소자에 대응되는 푸싱 헤드부를 푸싱 블록(200)에 장착하게 된다. 따라서, 본 발명은 테스트하고자 하는 반도체 소자의 변경시 푸싱 유닛(134)의 교체를 용이하게 함으로써 교체 시간 및 노력을 줄일 수 있다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 도 3의 푸싱 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 푸싱 유닛(134)은 푸싱 블록(200); 푸싱 헤드부(210); 고정부재(520); 복수의 블록 지지부재(230); 및 위치 결정 핀(240)을 포함하여 구성된다. 이러한, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 푸싱 유닛(134)은 고정부재(520)를 제외하고는 상술한 제 1 실시 예의 푸싱 유닛(134)과 동일한 구성을 가지므로 고정부재(520)를 제외한 다른 구성에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.
고정부재(520)는 복수의 고정 홈(620); 및 복수의 회전 방지부재(630)를 포함하여 구성될 수 있다.
복수의 고정 홈(620)은 헤드 지지부(214)의 측면에 일정한 간격으로 형성된다.
복수의 회전 방지부재(630) 각각은 복수의 고정 홈(620) 각각에 삽입 가능하도록 돌출부(204)의 각 측면에 설치되어 헤드 지지부(214)의 회전을 방지한다. 이러한, 복수의 회전 방지부재(630) 각각은 돌출부(204)의 각 측면에 설치되는 것을 제외하고는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예의 회전 방지부재(630)와 동일한 구성을 가지므로 이들에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.
이와 같은, 고정부재(520)는 각 회전 방지부재(630)의 탄성체(335)에 의한 탄성력을 이용하여 구속 볼(333) 각각을 각 고정 홈(620)에 삽입시켜 푸싱 헤드부(210)를 고정함으로써 푸싱 헤드부(210)의 회전을 방지함과 아울러 푸싱 헤드부(210)가 헤드 삽입부(206)에서 상부로 빠지는 것을 방지할 수 있다. 다만, 푸싱 헤드부(210)는 교체 작업시 작업자의 강제적인 회전 또는 당김에 따라 헤드 삽입부(206)에서 분리될 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 테스트 챔버는 테스트 트레이(110); 테스트 보드(120); 및 소자 접속장치(130)를 포함하여 구성된다.
테스트 트레이(110)는 테스트 핸들러에서 반도체 소자들을 고정한 상태로 반송하기 위한 구성요소로, 사각틀 형태의 금속 프레임에 반도체 소자를 고정 및 해제하기 위해 일정한 간격으로 설치된 복수의 캐리어 모듈(112)을 포함하여 이루어진다.
캐리어 모듈(112)은 캐리어 바디(112a); 캐비티(112b; Cavity); 및 소자 안 착부(112c)를 포함하여 구성된다.
캐리어 바디(112a)는 테스트 트레이(110) 상에 일정한 간격으로 형성된 복수의 홀 각각에 설치된다. 이때, 캐리어 바디(112a)는 코일 스프링 등과 같은 탄성부재(114)를 통해 탄성적으로 이동이 가능하도록 테스트 트레이(110)의 홀에 설치된다. 이를 위해, 캐리어 바디(112a)의 대각선 방향의 2 모서리 부분에 테스트 트레이(110)에 이동 가능하게 고정되는 지지 핀(116)이 설치되며, 이 지지 핀(116)은 테스트 트레이(110)에 대해 캐리어 모듈(112)을 탄성적으로 지지하는 탄성부재(114)를 관통하여 캐리어 바디(112a)를 지지한다.
또한, 캐리어 바디(112a)의 다른 2개의 모서리 부분에는 소자 접속장치(130)의 위치를 결정하기 위한 위치 결정 홀(미도시)이 형성될 수 있다.
캐비티(112b)는 캐리어 바디(112a)의 중앙부에 개구되도록 형성된다.
소자 안착부(112c)는 캐비티(112b)의 바닥면에 형성되어 픽커(미도시)에 의해 이동되는 반도체 소자(S)가 안착된다.
테스트 보드(120)는 소자 접속장치(130)에 의해 반도체 소자들과 접속되도록 일정한 간격으로 설치된 복수의 테스트 소켓(122)을 포함하여 구성된다.
복수의 테스트 소켓(122) 각각은 외부의 테스터에 전기적으로 연결되어 반도체 소자의 테스트를 위한 전기적 신호를 송,수신함으로써 반도체 소자의 테스트가 이루어지도록 한다.
소자 접속장치(130)는 도 3 내지 도 8을 참조하여 상술한 바와 같이 가동 플레이트(32); 및 복수의 푸싱 유닛(134)을 포함하여 구성된다. 이러한, 소자 접속 장치(130)에 대한 설명은 상술한 설명으로 대신하기로 한다.
이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 챔버에서 이루어지는 반도체 소자(S)의 테스트 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 캐리어 모듈(112)에 반도체 소자(S)가 안착된 테스트 트레이(110)를 테스트 보드(120)와 소자 접속장치(130) 사이에 정렬한다.
그런 다음, 가동 플레이트(132)를 가동시켜 복수의 푸싱 유닛(134)의 푸싱 블록(200)을 가압함으로써 푸싱 블록(200)의 위치 결정 핀(250)을 테스트 트레이(110)의 캐리어 바디(112a)에 형성된 위치 결정 홀에 삽입시켜 푸싱 블록(200)의 위치를 결정한다.
그런 다음, 가동 플레이트(132)의 가동에 의해 위치 결정된 푸싱 블록(200)을 더 이동시킴으로써 푸싱 블록(200)의 푸싱 헤드부(210)가 테스트 트레이(110)의 캐리어 모듈(112)에 안착된 반도체 소자(S)를 푸싱하여 테스트 소켓(122)에 접속시킨다.
그런 다음, 반도체 소자(S)가 테스트 소켓(122)에 접속되면, 테스트 보드(120)를 통해 테스트 소켓(122)에 반도체 소자의 테스트를 위한 전기적 신호를 송,수신함으로써 반도체 소자의 테스트를 수행한다.
그런 다음, 테스트 트레이(110)에 안착된 반도체 소자(S)에 대한 테스트가 종료되면, 가동장치의 가동을 통해 가동 플레이트(132)를 원위치로 복귀시킴으로써 테스트 과정을 종료한다.
한편, 테스트하고자 하는 반도체 소자(S)의 변경(예를 들어, 종류, 두께, 크 기)되면, 푸싱 유닛(134) 각각의 푸싱 헤드부(210)만을 푸싱 블록(200)에서 분리하여 제거한 후, 테스트하고자 하는 반도체 소자(S)에 대응되는 푸싱 헤드부만을 푸싱 블록(200)에 장착한 후, 상술한 반도체 소자(S)의 테스트 과정을 수행한다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 일반적인 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1의 소자 접속장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 핸들러용 소자 접속장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 도 3의 푸싱 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 도 4의 푸싱 유닛을 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 6은 도 3의 헤드 삽입부에 삽입 고정된 푸싱 헤드부를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명에 따른 푸싱 헤드부의 설치 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 도 3의 푸싱 유닛을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 테스트 핸들러의 테스트 챔버를 설명하기 위한 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호설명 >
110: 테스트 트레이 120: 테스트 보드
130: 소자 접속장치 132: 가동 플레이트
134: 푸싱 유닛 200: 푸싱 블록
206: 헤드 삽입부 210: 푸싱 헤드부
212: 푸싱 헤드 214: 헤드 지지부
220: 고정부재 230: 블록 지지부재
240: 위치 결정 핀 300: 고정 핀
310: 고정 홀 320, 520: 고정 홈
330, 530: 회전 방지부재 331: 수납 홀
333: 구속 볼 335: 탄성체
337: 덮개

Claims (10)

  1. 가동 플레이트에 일정한 간격으로 설치되어 상기 가동 플레이트의 가동에 따라 반도체 소자를 푸싱하여 테스트 보드의 테스트 소켓에 접속시키는 복수의 푸싱 유닛을 포함하며,
    상기 복수의 푸싱 유닛 각각은,
    수평 블록과, 헤드 삽입부를 가지도록 상기 수평 블록으로부터 돌출된 돌출부를 포함하는 푸싱 블록;
    상기 헤드 삽입부에 분리 가능하도록 삽입되는 푸싱 헤드부; 및
    상기 가동 플레이트에 설치되어 상기 수평 블록을 지지하는 복수의 블록 지지부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 소자 접속장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 푸싱 헤드부는 1 이하의 회전에 의해 상기 헤드 삽입부에 고정되거나 분리되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 소자 접속장치.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 푸싱 헤드부는,
    상기 반도체 소자를 푸싱하는 푸싱 헤드; 및
    상기 푸싱 헤드의 배면에 수직하게 결합되어 상기 헤드 삽입부에 분리 가능하도록 삽입되는 헤드 지지부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 소자 접속장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 헤드 삽입부에 삽입되는 상기 헤드 지지부를 분리 가능하게 고정하는 고정부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 소자 접속장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 고정부재는,
    상기 헤드 삽입부로 돌출되도록 상기 수평 블록에 삽입된 고정 핀;
    상기 고정 핀에 삽입되어 상기 고정 핀의 안내에 따라 상기 헤드 지지부를 고정하도록 상기 헤드 지지부의 일측 하단부로부터 수직하게 형성된 수직 홀과 상기 수직 홀로부터 연통되도록 수평하게 형성된 수평 홀을 가지는 고정 홀; 및
    상기 고정 홀에 인접하도록 상기 헤드 지지부에 형성된 고정 홈; 및
    상기 고정 홈에 삽입 가능하도록 상기 돌출부에 설치되어 상기 헤드 지지부의 회전을 방지하는 회전 방지부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 소자 접속장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 회전 방지부재는,
    상기 헤드 삽입부에 연통되도록 상기 돌출부의 일측면에 형성된 수납 홀;
    상기 수납 홀에 수납되어 일부가 상기 고정 홈에 삽입된 구속 볼;
    상기 수납 홀에 수납되어 탄성력에 의해 상기 구속 볼을 상기 고정 홈에 삽입시키는 탄성체; 및
    상기 수납 홀을 덮도록 상기 돌출부의 일측면에 설치된 덮개를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 소자 접속장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 고정부재는,
    상기 헤드 지지부에 형성된 복수의 고정 홈; 및
    상기 복수의 고정 홈 각각에 삽입 가능하도록 상기 돌출부의 각 측면에 설치되어 상기 헤드 지지부의 회전을 방지하는 복수의 회전 방지부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 소자 접속장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 복수의 회전 방지부재 각각은,
    상기 헤드 삽입부에 연통되도록 상기 돌출부의 측면에 형성된 수납 홀;
    상기 수납 홀에 수납되어 일부가 상기 고정 홈에 삽입된 구속 볼;
    상기 수납 홀에 수납되어 탄성력에 의해 상기 구속 볼을 상기 고정 홈에 삽입시키는 탄성체; 및
    상기 수납 홀을 덮도록 상기 돌출부의 측면에 설치된 덮개를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 소자 접속장치.
  10. 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 챔버를 포함하는 테스트 핸들러에 있어서,
    상기 테스트 챔버는,
    복수의 반도체 소자가 안착된 테스트 트레이;
    상기 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 테스트 핸들러용 소자 접속장치; 및
    상기 소자 접속장치의 푸싱에 의해 접속되는 상기 각 반도체 소자를 테스트 하기 위한 복수의 테스트 소켓을 가지는 테스트 보드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
KR1020090043604A 2009-05-19 2009-05-19 테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러 KR101039857B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090043604A KR101039857B1 (ko) 2009-05-19 2009-05-19 테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러
TW099112969A TW201042725A (en) 2009-05-19 2010-04-23 Semiconductor device contacting apparatus for test handler and test handler using the same
CN2010101766109A CN101894777A (zh) 2009-05-19 2010-05-19 测试分选机的半导体器件接触装置及使用其的测试分选机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090043604A KR101039857B1 (ko) 2009-05-19 2009-05-19 테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100124544A KR20100124544A (ko) 2010-11-29
KR101039857B1 true KR101039857B1 (ko) 2011-06-09

Family

ID=43103927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090043604A KR101039857B1 (ko) 2009-05-19 2009-05-19 테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101039857B1 (ko)
CN (1) CN101894777A (ko)
TW (1) TW201042725A (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102836829A (zh) * 2012-09-19 2012-12-26 无锡红光微电子有限公司 To251/252分选机进料区保持块结构
CN106903066B (zh) * 2013-07-26 2019-06-21 泰克元有限公司 用于测试分选机的匹配板的推动件组件
KR101348422B1 (ko) * 2013-10-08 2014-01-10 주식회사 아이티엔티 자동 테스트 장비의 포고 블록 장치
KR101650520B1 (ko) * 2015-01-13 2016-08-23 주식회사 아이에스시 검사용 푸셔장치
KR101863559B1 (ko) * 2016-10-24 2018-06-01 (주) 나노에이스 테스트 핸들러 매치플레이트용 푸셔 조립체
KR102012745B1 (ko) * 2018-08-17 2019-08-21 (주) 나노에이스 테스트 핸들러 매치플레이트를 위한 헤드 교체 및 변위형 푸싱유닛
KR102103339B1 (ko) * 2018-12-28 2020-04-22 (주) 나노에이스 테스트 핸들러 매치플레이트를 위한 원스텝 탈착형 헤드를 갖는 푸싱유닛
KR102239739B1 (ko) * 2019-04-15 2021-04-13 주식회사 아테코 전자부품 테스트 핸들러
KR102227346B1 (ko) * 2019-11-07 2021-03-12 주식회사 아테코 전자부품 테스트 핸들러
TWI744205B (zh) * 2021-03-16 2021-10-21 力成科技股份有限公司 測試分類機的共用型匹配板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070077365A (ko) * 2006-01-23 2007-07-26 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
KR20080002841U (ko) * 2007-01-22 2008-07-25 (주)테크윙 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔블록
KR100865132B1 (ko) * 2007-01-11 2008-10-24 가부시키가이샤 아드반테스트 누름 부재 및 전자 부품 핸들링 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3591679B2 (ja) * 1997-04-17 2004-11-24 株式会社アドバンテスト Ｉｃ用トレイ取出装置及びｉｃ用トレイ収納装置
KR100641320B1 (ko) * 2005-01-28 2006-11-06 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트용 소켓 어셈블리
WO2006117856A1 (ja) * 2005-04-27 2006-11-09 Bando Kiko Co., Ltd. 往復動エンジン
EP1752778A3 (en) * 2005-08-09 2008-10-29 Mirae Corporation IC Sorter

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070077365A (ko) * 2006-01-23 2007-07-26 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
KR100865132B1 (ko) * 2007-01-11 2008-10-24 가부시키가이샤 아드반테스트 누름 부재 및 전자 부품 핸들링 장치
KR20080002841U (ko) * 2007-01-22 2008-07-25 (주)테크윙 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔블록

Also Published As

Publication number Publication date
CN101894777A (zh) 2010-11-24
TW201042725A (en) 2010-12-01
KR20100124544A (ko) 2010-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101039857B1 (ko) 테스트 핸들러용 소자 접속장치 및 이를 이용한 테스트 핸들러
US7114976B2 (en) Test socket and test system for semiconductor components with easily removable nest
KR100748483B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
US8277162B2 (en) Unit for opening insert for test tray and method of mounting semiconductor device using the same
KR100942527B1 (ko) 전자부품 시험장치
US10534017B2 (en) Quick change small footprint testing system and method of use
WO2007008754A2 (en) Integrated circuit test socket
KR101437092B1 (ko) 반도체 칩 검사장치
JP6362507B2 (ja) 接触ばねブロック、接触ソケット、接触ばねブロックの接触ばねを交換する方法及び接触ソケットの接触ばねを交換する方法
EP4066602A1 (en) Semiconductor test socket with a floating plate and latch for holding the semiconductor device
US6507203B1 (en) Test head assembly
KR20140024495A (ko) 테스트핸들러용 인서트
US11525859B2 (en) Insertion/extraction mechanism and method for replacing block member
US7484285B2 (en) System for mating and demating multiple connectors mounted on board of semiconductor test apparatus
KR100465372B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20060110859A (ko) 전자부품 시험장치
KR100819836B1 (ko) 캐리어모듈, 그를 이용한 테스트 핸들러, 및 그를 이용한반도체 소자 제조방법
KR20050009066A (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR100693766B1 (ko) 테스트 트레이 및 테스트 트레이 인서트의 래치 개폐시스템
KR100674419B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러의 테스트 트레이
KR20190008482A (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR100316807B1 (ko) 테스트 핸들러의 캐리어 모듈
KR101494176B1 (ko) 반도체 소자의 테스트 시스템
KR20050092211A (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
WO2002013261A2 (en) Heat spreading die cover

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140603

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150601

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170531

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180530

Year of fee payment: 8