KR20060110859A - 전자부품 시험장치 - Google Patents

Abstract

전자부품 시험장치는 테스트 헤드 본체(500)에 전기적으로 접속되어 있는 동시에 수측 커넥터(620)를 갖는 본체측 보드(600)와, IC디바이스(IC)가 전기적으로 접촉되는 IC소켓(700)이 장착되어 있는 동시에, 제 1 커넥터(620)에 착탈 가능한 암측 커넥터(740)를 갖는 소켓 보드(700)를 구비하고, 본체측 보드(600)는 수측 커넥터(620)가 소켓 보드(700)에 대향되도록 해당 커넥터(620)를 지지하는 커넥터 보드(610)를 갖고, 수측 커넥터(620)보다 크고, 해당 커넥터(620)가 통과 가능한 제 1 부분을 적어도 포함하는 개구부(613)가 커넥터 베이스(610)에 형성되어 있다.

전자부품 시험장치

Description

전자부품 시험장치{ELECTRONIC COMPONENT TESTING APPARATUS}

본 발명은 반도체 집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하, 대표적으로 IC디바이스라고도 칭한다)을 테스트하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

전자부품 시험장치를 구성하는 핸들러에 의하면, 트레이에 수용된 다수의 IC디바이스를 핸들러 내로 반송하여, 각 IC디바이스를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시킴으로써, 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라고도 칭한다)에서 시험이 수행되도록 한다. 그리고, 시험을 종료하면, 각 IC디바이스를 테스트 헤드로부터 반출하여, 시험 결과에 대응되는 트레이에 옮겨 적재함으로써 양품이나 불량품의 카테고리 분류가 수행된다.

그런데, 상기와 같은 전자부품 시험장치에서는 한 대의 핸들러를 이용하여 다품종의 IC디바이스를 테스트할 수 있지만, 이러한 피시험 IC디바이스의 품종 교환에 대응하기 위해서는, 테스트 헤드의 상부를 그 품종에 따른 것으로 교환하는 것이 필요하다.

도 30 은 종래의 테스트 헤드의 상부 구성을 도시한 개략 단면도, 도 31 및 도 32 는 종래의 테스트 헤드의 본체측 보드에 커넥터를 부착하는 제 1 및 제 2 공정을 각각 도시한 단면도이다.

이와 같은 테스트 헤드(5)의 상부 구조로서는, 도 30 에 도시한 바와 같이, IC디바이스(도면 중에서 부호 IC로 도시한다)가 전기적으로 접촉되는 IC소켓(710)이 장착된 소켓 보드(700)와, 테스트 헤드 본체(미도시)에 전기적으로 접속된 본체측 보드(600)로 구성되고, 본체측 보드(600)의 커넥터 가이드(660)에 부착된 수측 커넥터(620)를, 소켓 보드(700)의 아랫면에 설치된 암측 커넥터(740)에 삽입함으로써, 본체측 보드(600)와 소켓 보드(700)를 전기적으로 접속하는 것이 알려져 있다.

보다 상세하게 설명하자면, 수측 커넥터(620)의 하우징(623)에 형성된 핀 삽입 구멍(미도시)에는 동축(同軸) 케이블(624)의 단부에 납땜이나 압접 등의 방법에 의해 접속된 동축 구조의 핀(621)이 삽입되어 래치 홀딩되어 있다. 마찬가지로, 암측 커넥터(740)의 하우징에 형성된 핀 삽입 구멍에도 동축 구조의 나사 결합 핀이 삽입되어 래치 홀딩되어 있고, 수측 커넥터(620)가 갖는 각 핀(621)이 암측 커넥터(740)가 갖는 나사 결합 핀에 각각 삽입됨으로써, 본체측 보드(600)와 소켓 보드(700)가 전기적으로 접속되도록 되어 있다.

이 소켓 보드(700)는 IC디바이스의 품종에 대응되도록 해당 품종에 대하여 전용으로 제작되어 있다. 따라서, IC디바이스의 품종 교환 시에는 테스트 헤드(5)에서 이 소켓 보드(700)만을 IC디바이스의 품종에 대응한 것으로 교환하는 것만으로, IC디바이스의 품종 교환에 용이하게 대응할 수 있게 되어 있다.

그런데, 이와 같은 테스트 헤드(5)의 상부 구조에서 본체측 보드(600)에는 아래와 같은 방법에 의해 수측 커넥터(620)가 부착된다. 즉, 우선, 도 31 에 도시한 바와 같이, 커넥터(620)의 하우징(623)을 90도 정도 회전시킨 상태에서, 스페이 싱 프레임(650) 및 커넥터 가이드(660)의 아랫측으로부터 해당 커넥터 가이드(660)에 형성된 개구에 삽입하여 통과시킨다. 다음에, 도 32 에 도시한 바와 같이 커넥터(620)를 거리 L 정도의 여분으로 윗방향으로 잡아 당겨서 올린 후에, 도 30 에 도시한 바와 같이 그 양단에서 커넥터 가이드(660)에 볼트(625)에 의해 고정한다.

이와 같은 조립 작업은 다수의 동축 케이블(624)이 도출된 커넥터(620)를 90 도 정도 회전시킨 상태에서 협소한 개구를 통과시키기 때문에 조립성이 극히 나쁘다. 또한, 통과 후에 케이블(624)은 본래의 직선 상태로 교정하는 작업을 수행할 필요가 있다. 그에 따라, 본체측 보드에 모든 커넥터를 부착하는데 수십 시간의 공정을 필요로 하는 경우가 있다.

또한, 수측 커넥터(620)를 암측 커넥터(740)에 삽입할 때에, 케이블(624)로부터 핀(621)에 과도한 힘이 가해지게 되며, 수측 커넥터(620)의 핀(621)의 중심축과, 암측 커넥터(740)의 나사 결합 핀의 중심축이, 크게 기울어지거나 가로로 어긋나 있으면, 결합 불량이나 해당 핀 자체의 파손을 초래하는 경우가 있다. 그 때문에, 협소한 개구로 커넥터(620)를 통과시킨 후에 케이블(624)을 직선 상태로 눌러 둘 필요가 있다.

또한, 상기의 조립 작업에서, 다음과 같은 폐해가 발생하는 경우가 있다.

첫째로, 도 31 에 도시한 상태에서는, 커넥터(620)로부터 도출되는 케이블(624)이 90도 이상 구부러져 있기 때문에, 케이블(624)에 스트레스가 걸리고, 이에 의해 핀(621)이 하우징(623)측으로 당겨져 하우징(623) 내로 들어가 버리는 등의 제조상의 불편함이 발생되는 경우가 있다.

둘째로, 도 32 에 도시한 상태에서는 최장 거리 L 정도의 잉여가 발생하여, 케이블(624)의 길이에 차이가 발생되기 때문에, 시험 성능에 영향을 끼칠 수 있게 된다.

한편, 다른 사용 형태로서, 피시험 전자 부품이 피시험 웨이퍼인 경우에는 IC소켓(710) 대신에 프로브 핀이 적용되고, 소켓 보드(700) 대신에, 중앙에 프로브 핀을 갖는 프로브 카드가 적용되며, 소켓 보드(700)와 마찬가지로, 커넥터(620)(740)를 매개로 하여 이 프로브 카드에 본체측 보드(600)가 접속된다. 단, 커넥터(620)(740)의 배치에 있어서는, 다수의 프로브 핀이 중앙 배치되는데 대해, 방사상으로 배치되어 사용되는 경우도 있다.

본 발명은 조립성 및 품질이 우수한 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

(1) 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의하면, 테스트 헤드 본체에 전기적으로 접속되어 있는 동시에 제 1 커넥터를 갖는 본체측 보드와, 피시험 전자부품이 전기적으로 접촉되는 접촉 단자가 장착되어 있는 동시에, 상기 제 1 커넥터에 착탈 가능한 제 2 커넥터를 갖는 접속 보드를 구비한 전자부품 시험장치로서, 상기 본체측 보드는 상기 제 1 커넥터를 상기 접속 보드에 대향되도록 지지하는 지지 수단을 갖고, 상기 제 1 커넥터보다 크고 상기 제 1 커넥터가 통과 가능한 제 1 부분을 적어도 포함하는 개구부가 상기 지지 수단에 형성되어 있는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 1 참조).

본 발명에서는 테스트 헤드의 상부를 구성하는 본체측 보드에, 제 1 커넥터가 통과 가능한 제 1 부분을 적어도 포함하는 개구부가 형성된 지지 수단을 구비한다. 이에 의하여, 본체측 보드의 조립 시에, 제 1 커넥터를 회전시키거나 케이블을 윗 방향으로 여분으로 잡아 당기는 등의 시간이 걸리는 작업이 불필요하기 때문에, 전자부품 시험장치의 조립성이 향상된다.

또한, 케이블을 90도 가깝게 만곡시키지 않고 조립을 수행할 수 있기 때문에, 케이블의 직선 상태를 용이하게 유지할 수 있고, 각 핀은 적정 위치에 있기 때문에, 종래와 같은 핀의 경사나 위치 어긋남 등의 문제점의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 케이블을 90도 가깝게 만곡시키지 않고 커넥터를 통과시킬 수 있기 때문에, 케이블의 전송 임피던스에 변동이 생기지 않고, 또한 핀이나 하우징의 결합 불량이 발생되지 않는 결과, 양호한 시험 성능을 발휘할 수 있다. 따라서, 우수한 품질의 전자부품 시험장치를 제공할 수 있다.

또한, 예컨대 사용중에 어떠한 원인에 의해 핀이 손상되거나 하우징측으로 내려가거나 하여 교환할 필요가 있는 경우 조립성이 향상되어, 문제로 되어 있는 커넥터만을 용이하게 떼어낼 수 있으므로, 유지·보수성이 대단히 우수하다. 마찬가지로, 전자부품 시험장치의 폐기 시에도 커넥터를 용이하게 떼어낼 수 있고, 분해 작업성에도 우수하기 때문에, 환경면에 배려된 구조로 되어 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 개구부는 상기 지지 수단에 지지된 상기 제 1 커넥터의 아랫측에 위치하는 제 2 부분을 더 포함하는 것이 바람직하다(청구항 2 참조). 지지 수단에 의해 지지된 제 1 커넥터로부터 도출되는 케이블을 개구부의 제 2 부분으로 통과시킴으로써, 제 1 커넥터가 지지 수단에 지지된 상태에서 케이블이 굴곡되지 않으며, 케이블에 과도한 스트레스가 인가되지 않는다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 지지 수단은 복수의 상기 제 1 커넥터를 지지 가능하도록, 한개의 상기 제 1 커넥터의 양단을 지지하는 지주로 이루어지는 지주군을 복수 갖고, 또한, 상기 각 지주군이 상기 접속 보드측을 향하여 돌출되도록 배치되어 있는 동시에 상기 개구부가 형성된 베이스부를 갖고, 상기 개구부의 상기 제 1 부분은 상기 베이스부에서의 상기 지주군끼리의 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하고(청구항 3 참조), 또한, 상기 개구부의 상기 제 2 부분은 상기 베이스부에서의 상기 한쌍의 지주의 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다(청구항 4 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 본체측 보드는 상기 제 1 커넥터로부터 아랫 방향을 향하여 도출되어 상기 개구부의 상기 제 2 부분을 통과하는 케이블을 누르는 누름 수단을 더 갖고, 상기 누름 수단은 상기 지지 수단에 윗 방향으로부터 부착 가능한 것이 바람직하다(청구항 5 참조). 누름 수단을 윗 방향으로부터 부착 가능함으로써, 전자부품 시험장치의 조립성이 더 향상되고, 아울러 유지·보수성 및 분해 작업성도 향상된다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 누름 수단의 구체적인 구성으로서는 상기 누름 수단은 상기 케이블에 맞닿는 밀착 부재와, 상기 밀착 부재를 홀딩하는 베이스 부재를 갖고, 상기 밀착 부재는 상기 베이스 부재로부터 착탈 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다(청구항 6 참조). 누름 수단의 밀착 부재를 베이스 부재로부터 착탈 가능하게 형성함으로써, 전자부품 시험장치의 조립성이 더욱 향상되고, 아울러 유지·보수성 및 분해 작업성도 향상된다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 누름 수단의 상기 베이스 부재에 부착된 상기 밀착 부재가 상기 베이스 부재로부터 떨어지는 것을 방지하는 고정 수단을 더 갖고, 상기 고정 수단은 상기 누름 수단에 윗 방향으로부터 부착 가능한 것이 바람직하다(청구항 7 참조). 이와 같은 고정 수단을 구비함으로써, 착탈 가능한 밀착 부재가 베이스 부재로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 본체측 보드는 상기 지지 수단에 윗 방향으로부터 부착 가능한 스페이싱 프레임을 더 갖는 것이 바람직하다(청구항 8 참조). 스페이싱 프레임을 윗 방향으로부터 부착 가능하도록 형성함으로써, 전자부품 시험장치의 조립성이 더욱 향상되고, 아울러 유지·보수성 및 분해 작업성도 향상된다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 본체측 보드는 상기 접속 보드를 상기 본체측 보드에 부착할 때에, 상기 접속 보드를 상기 본체측 보드에 대하여 안내하는 안내 수단을 구비하고, 상기 안내 수단은 상기 스페이싱 프레임에 윗 방향으로부터 부착 가능한 것이 바람직하다(청구항 9 참조). 안내 수단을 윗 방향으로부터 부착 가능하도록 형성함으로써, 전자부품 시험장치의 조립성이 더욱 향상되고, 아울러 유지·보수성 및 분해 작업성도 향상된다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면, 테스트 헤드 본체에 전기적으로 접속되어 있는 동시에 제 1 커넥터를 갖는 본체측 보드와, 피시험 전자부품이 전기적으로 접속되는 접속 단자가 장착되는 동시에 상기 제 1 커넥터에 착탈 가능한 제 2 커넥터를 갖는 접속 보드를 구비한 전자부품 시험장치로서, 상기 본체측 보드는 복수개의 상기 제 1 커넥터를 그 양단에서 지지하는 지지군을 갖는 동시에, 케이블이 도출된 상기 제 1 커넥터가 삽입하여 통과 가능한 제 1 부분, 및 상기 제 1 커넥터를 삽입한 후에 가로 방향으로 이동시켜 상기 지지군에 지지된 상태에서 상기 케이블이 통과되는 제 2 부분을 포함하는 개구부가 형성된 지지 수단과, 상기 지지 수단에 의해 상기 제 1 커넥터를 지지한 후에 상기 개구부를 막는 동시에 상기 케이블을 누르는 누름 수단과, 상기 지지 수단이 수용 지지되어 있는 상기 제 1 커넥터의 일부가 개구를 통하여 노출되도록 상기 지지 수단을 수용하는 스페이싱 프레임과, 대향하는 상기 제 2 커넥터에 대하여 상기 제 1 커넥터를 위치 결정하기 위하여 가이드 핀을 갖는 안내 수단을 구비한 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 10 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 스페이싱 프레임과 상기 안내 수단이 일체로 형성되어 있는 것이 바람직하다(청구항 11 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 제 1 커넥터 또는 상기 제 2 커넥터의 적어도 한쪽은 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터의 장착 시에 소정 범위 내에서 미소 이동 가능하게 설치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 12 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 본체측 보드는 상기 제 1 커넥터의 상부를 노출시키면서 상기 본체측 보드의 전체를 덮는 함체와, 상기 제 1 커넥터와 상기 테스트 헤드 본체 사이에 전기적으로 개재되며, 전기 회로 기판이 착탈 가능한 접속부를 더 갖고, 상기 접속부는 상기 함체로부터 노출되어 있는 것이 바람직하다(청구항 13 참조). 본 발명에서는 본체측 보드에서 제 1 커넥터와 테스트 헤드 본체 사이에 전기 회로 기판이 착탈 가능한 접속부를 전기적으로 개재시키는 동시에, 해당 접속부를 함체로부터 노출시킨다. 이에 의해, 피시험 IC디바이스의 품종에 대응시키기 위하여 테스트 헤드로부터 제 1 커넥터에 흐르는 전기 신호를 조정하는 등의 전기 회로 기판을 유저측에서 용이하게 교환할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 본체측 보드는 상기 접속부에 장착된 상기 전기 회로 기판을 덮는 커버 부재를 더 갖고, 상기 커버 부재는 상기 함체로부터 착탈 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다(청구항 14 참조). 이에 의해, 전기 회로 기판을 접속부에 용이하게 착탈 가능하게 하면서도, 해당 전기 회로 기판을 보호할 수 있다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 커버 부재는 상기 베이스 보드에 장착된 상기 전기 회로 기판을 홀딩하는 홀딩부를 갖고, 상기 홀딩부는 상기 커버 부재에 대하여 소정 범위 내에서 미소 이동 가능하게 설치되어 있는 것이 바람직하다(청구항 15 참조). 이와 같은 홀딩부를 설치함으로써, 접속부에 접속된 전기 회로 기판에 과도한 스트레스가 인가되는 것을 방지할 수 있고, 전기 회로 기판 및 접속부의 파손을 방지하게 되어 있다.

상기 발명에서는 특히 한정되지 않으나, 상기 접속 보드는 피시험 IC디바이스와 전기적으로 접촉되는 IC소켓이 정착된 소켓 보드, 또는 피시험 웨이퍼와 전기적으로 접촉되는 프로브 핀이 장착된 프로브 카드인 것이 바람직하다(청구항 21 참조).

(2) 또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의하면, 피시험 전자부품이 전기적으로 접촉되는 접촉 단자가 장착되어 있는 동시에, 테스트 헤드 본체에 전기적으로 접속된 접속 보드를 구비한 전자부품 시험장치로서, 상기 접속 보드를 지지하는 지지 수단을 더 구비하고, 상기 접속 보드보다 크고, 상기 접속 보드가 통과 가능한 제 1 부분을 적어도 포함하는 개구부가 상기 지지 수단에 형성되어 있는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 16 참조).

본 발명에서는 접속 보드가 테스트 헤드에 직접 접속되어 있는 전자부품 시험장치에서 접속 보드가 통과 가능한 제 1 부분을 적어도 포함하는 개구부가 형성된 지지 수단을 구비한다. 이에 의해, 전자부품 시험장치의 조립 시에 접속 보드를 회전시키거나 케이블을 윗 방향으로 여분으로 잡아 당기는 등의 시간이 걸리는 작업이 불필요하기 때문에, 전자부품 시험장치의 조립성이 향상된다.

또한, 케이블을 90도 가깝게 만곡시키지 않고 조립을 수행할 수 있기 때문에, 케이블의 직선 상태를 용이하게 유지할 수 있고, 각 핀은 적정한 위치에 있기 때문에, 종래와 같은 핀의 경사나 위치 어긋남 등의 문제점의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 케이블을 90도 가깝게 만곡시키지 않고 접속 보드를 통과시킬 수 있기 때문에, 케이블의 전송 임피던스에 변동이 발생되지 않고, 또한 핀이나 하우징의 결합 불량이 발생되지 않은 결과, 양호한 시험 성능을 발휘할 수 있다. 따라서, 우수한 품질의 전자부품 시험장치를 제공할 수 있다. 또한, 조립성이 향상됨으로써, 유지·보수성 보수성이나 분해 작업성도 향상된다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 개구부는 상기 지지 수단에 지지된 상기 접속 보드의 아랫측에 위치하는 제 2 부분을 더 포함하는 것이 바람직하다(청구항 17 참조). 지지 수단에 의해 지지된 접속 보드로부터 도출되는 케이블을 개구부의 제 2 부분에 통과시킴으로써, 접속 보드가 지지 수단에 지지된 상태에서 케이블이 노출되지 않고, 케이블에 과도한 스트레스가 인가되지 않는다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 지지 수단은 복수의 상기 접속 보드를 지지 가능하도록 한개의 상기 접속 보드의 양단을 지지하는 한 쌍의 지주로 이루어지는 지지군을 복수 갖고, 또한 상기 각 지주군이 상기 접속 보드측을 향하여 돌출되도록 배치되어 있는 동시에 상기 개구부가 형성된 베이스부를 갖고, 상기 개구부의 상기 제 1 부분은 상기 베이스부에서의 상기 지주군의 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다(청구항 18 참조). 또한, 상기 개구부의 상기 제 2 부분은 상기 베이스부에서의 상기 한쌍의 지주 사이에 형성되어 있는 것이 바람직하다(청구항 19 참조).

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 본체측 보드는 상기 지지 수단에 윗 방향으로부터 부착 가능한 스페이싱 프레임을 더 갖는 것이 바람직하다(청구항 20 참조). 스페이싱 프레임을 윗 방향으로부터 부착 가능하도록 형성함으로써, 전자부품 시험장치의 조립성이 더욱 향상되고, 아울러 유지·보수성 및 분해 작업성도 향상된다.

상기 발명에서는 특별히 한정되지 않으나, 상기 접속 보드는 피시험 IC디바이스와 전기적으로 접촉되는 IC소켓이 장착된 소켓 보드, 또는 피시험 웨이퍼와 전기적으로 접촉되는 프로브 핀이 장착된 프로브 카드인 것이 바람직하다(청구항 21 참조).

도 1 은 본 발명의 제 1 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치를 도시한 전체 사시도.

도 2 는 도 1 의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도.

도 3 은 도 1 의 전자부품 시험장치에서의 IC디바이스의 처리 방법을 도시한 트레이의 플로우 차트.

도 4 는 도 2 의 테스트 헤드의 상부 구조를 도시한 사시도.

도 5 는 도 4 의 V부의 확대 평면도.

도 6 은 도 5 의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도.

도 7 은 도 5 의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 단면도.

도 8 은 도 5 의 Ⅷ-Ⅷ선에 따른 단면도.

도 9 는 도 4 의 본체측 보드에 사용되는 커넥터 베이스의 전체를 도시한 사시도.

도 10 은 도 9 의 X부의 확대 평면도.

도 11 은 도 10 의 ⅩⅠ-ⅩⅠ선에 따른 단면도.

도 12 는 도 10 의 ⅩⅡ-ⅩⅡ선에 따른 단면도.

도 13 은 도 4 의 본체측 보드에 사용되는 수측 커넥터를 도시한 사시도.

도 14 는 커넥터를 커넥터 베이스의 개구부에 삽입하는 제 1 공정을 도시한 단면도.

도 15 는 커넥터 베이스의 개구에 삽입된 커넥터를 가로 방향으로 이동시키는 제 2 공정을 도시한 단면도.

도 16 은 본 발명의 제 1 실시 형태에서의 커넥터가 부착된 커넥터 베이스와 누름 부재를 도시한 사시도.

도 17 은 본 발명의 제 1 실시 형태에서의 누름 부재를 도시한 분해 사시도.

도 18 은 커넥터가 부착된 커넥터 베이스에 누름 부재의 베이스 부재를 부착하는 제 3 공정을 도시한 단면도.

도 19 는 커넥터 베이스에 부착된 누름 부재의 베이스 부재에 밀착 부재를 삽입하는 제 4 공정을 도시한 단면도.

도 20 은 본 발명의 제 1 실시 형태에서의 누름 부재가 부착된 커넥터 베이스와 덮개 부재를 도시한 사시도.

도 21 은 본 발명의 제 1 실시 형태에서의 누름 부재 및 덮개 부재를 도시한 사시도.

도 22 는 커넥터 베이스에 부착된 누름 부재를 덮개 부재에 의해 고정하는 제 5 공정을 도시한 단면도.

도 23 은 본 발명의 제 1 실시 형태에서, 누름 부재 및 덮개 부재가 부착된 커넥터 베이스와 스페이싱 프레임을 도시한 사시도.

도 24 는 본 발명의 제 1 실시 형태에서, 커넥터 베이스에 부착된 스페이싱 프레임과 커넥터 가이드를 도시한 사시도.

도 25 는 커넥터 베이스에 스페이싱 프레임을 부착하는 제 6 공정과, 해당 스페이싱 프레임에 커넥터 가이드를 부착하는 제 7 공정을 도시한 단면도.

도 26 은 본체측 보드를 함체에 의해 덮는 제 8 공정을 도시한 사시도.

도 27 은 본 발명의 제 1 실시 형태에서의 커버 부재를 도시한 분해 사시도.

도 28 은 본 발명의 제 2 실시 형태에서의 테스트 헤드의 상부 구조를 도시한 분해 사시도.

도 29 는 본 발명의 제 2 실시 형태에서 커넥터 베이스에 소켓 보드를 삽입한 상태를 도시한 평면도.

도 30 은 종래의 테스트 헤드의 상부 구조를 도시한 개략 단면도.

도 31 은 종래의 테스트 헤드의 본체측 보드에 커넥터를 부착하는 제 1 공정을 도시한 단면도.

도 32 는 종래의 테스트 헤드의 본체측 보드에 커넥터를 부착하는 제 2 공정을 도시한 단면도.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치를 도시한 전체 사시도, 도 2 는 도 1 의 Ⅱ-Ⅱ선에 따른 단면도, 도 3 은 도 1 의 전자부품 시험장치에서의 IC디바이스의 처리 방법을 도시한 트레이의 플로우 차트이다. 우선, 이들 도 1 및 도 2 를 참조하여 본 실시 형태의 전자부품 시험장치의 전체 구성을 개 략 설명한다. 한편, 도 3 은 본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치에서의 IC디바이스의 처리 방법을 이해하기 위한 것으로서, 실제로는 상하 방향으로 나란하게 배치되어 있는 부재를 평면적으로 도시한 부분도 있다.

본 실시 형태에 따른 전자부품 시험장치는 동 도면에 도시한 바와 같이, 피시험 IC디바이스를 처리하기 위한 핸들러(1)와, IC디바이스가 전기적으로 접촉되는 테스트 헤드(5)와, 이 테스트 헤드(5)에 테스트 신호를 보내고, IC디바이스의 테스트를 실행하는 테스터(9)로 구성되어 있다.

이 중의 핸들러(1)는 챔버부(100)와, 이로부터 시험을 수행하는 IC디바이스를 저장하고, 또한 시험 종료된 IC디바이스를 분류하여 저장하는 IC저장부(200)와, 시험 전의 IC디바이스를 IC저장부(200)로부터 챔버부(100)로 이송하는 로더부(300)와, 챔버부(100)에서 시험이 수행되어 시험 종료된 IC디바이스를 IC저장부에 분류하면서 반출하는 언 로더부(400)로 구성되어 있다.

이 핸들러(1)는 IC디바이스에 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 부여한 상태에서 해당 IC디바이스가 적절하게 동작하는지의 여부를 시험(검사)하여, 해당 시험 결과에 따라서 IC디바이스를 분류하는 장치로서, 이러한 온도 스트레스를 부여한 상태에서의 동작 테스트는, 시험 대상의 IC디바이스가 다수 탑재된 트레이(이하, 커스터머 트레이라고 칭한다)로부터 해당 핸들러(1) 내를 반송하는 테스트 트레이(TST)에 IC디바이스를 옮겨 적재하여 실시된다.

이 테스트 트레이(TST)는 도 3 에 도시한 바와 같이, 로더부(300)에서 IC디바이스가 적재되어 들어온 후에 챔버부(100)로 이송되고, 해당 테스트 트레이(TST) 에 탑재된 상태에서 챔버부(100)에서 각 IC디바이스를 테스트 헤드(5)에 밀착시켜서 전기적으로 접촉시킴으로써(엄밀하게는 IC디바이스의 입출력 단자를 IC소켓(710)의 콘택트 핀에 밀착시켜서 전기적으로 접촉시킨다) 시험이 수행된다. 시험이 종료된 IC디바이스는 언 로더부(400)로 운반되어 나온 후에 언 로더부(400)에서 시험 결과에 따라 커스터머 트레이에 옮겨 적재된다.

챔버부(100)는 테스트 트레이(TST)에 적재되어 들어온 IC디바이스에, 목적으로 하는 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 부여하는 항온조(101)와, 이 항온조(101)에서 열 스트레스가 부여된 상태에 있는 IC디바이스를 테스트 헤드(5)에 접촉시키는 테스트 챔버(102)와, 테스트 챔버(102)에서 시험된 IC디바이스로부터 부여된 열 스트레스를 제거하는 제열조(103)로 구성되어 있다.

항온조(101)는 테스트 챔버(102)보다 윗 방향으로 돌출되도록 배치되어 있다. 그리고, 도 3 에 개념적으로 도시한 바와 같이, 이 항온조(101)의 내부에는 수직 반송 장치가 설치되어 있고, 테스트 챔버(102)가 빌 때까지, 다수의 테스트 트레이(TST)가 이 수직 반송 장치에 지지되면서 대기한다. 주로, 이 대기 중의 상태에서 IC디바이스에 고온 또는 저온의 열 스트레스가 인가된다.

테스트 챔버(102)에는 그 중앙부에 테스트 헤드(5)가 배치되고, 테스트 헤드(5)의 위에 테스트 트레이(TST)가 운반되어 IC디바이스의 입출력 단자를 테스트 헤드(5)의 소켓(710)의 콘택트 핀에 전기적으로 접촉시킴으로써, IC디바이스의 테스트가 수행된다. 한편, 테스트 헤드(5)에 대해서는 후에 상술한다.

제열조(103)도, 항온조(101)와 마찬가지로, 테스트 챔버(102)보다 윗 방향으 로 돌출되도록 배치되고, 도 3 에 개념적으로 도시한 바와 같이 수직 반송 장치가 설치되어 있다. 그리고, 이 제열조(103)에서는, 항온조(101)에서 고온을 인가한 경우는 IC디바이스를 송풍에 의해 냉각하여 실온으로 되돌리고, 또한 항온조(101)에서 저온을 인가한 경우는 IC디바이스를 온풍 또는 히터 등으로 가열하여 결로가 발생하지 않는 정도의 온도까지 되돌린 후에 해당 제열된 IC디바이스를 언 로더부(400)로 반출한다.

항온조(101)의 상부에는 장치 기판(105)로부터 테스트 트레이(TST)를 반입하기 위한 입구측 개구부가 형성되어 있다. 또한, 제열조(103)의 상부에는 장치 기판(105)에 테스트 트레이(TST)를 반출하기 위한 출구측 개구부가 형성되어 있다. 그리고, 장치 기판(105)에는 이들 개구부를 통하여 테스트 트레이(TST)를 출납하기 위한 테스트 트레이 반송 장치(108)가 설치되어 있다. 이 테스트 트레이 반송 장치(108)는 예컨대 회전 롤러 등으로 구성되어 있다. 이 테스트 트레이 반송 장치(108)에 의해, 제열조(103)로부터 반출된 테스트 트레이(TST)는 언 로더부(400) 및 로더부(300)를 통하여 항온조(101)로 반송된다.

IC저장부(200)에는 시험 전의 IC디바이스를 저장하는 시험 전 IC스토커(201)와, 시험 결과에 따라 분류된 IC디바이스를 저장하는 시험 종료된 IC스토커(202)와, 시험 전 IC스토커(201)와 시험 종료된 IC스토커(202)의 배열 방향의 전범위에 걸쳐서 이동 가능한 트레이 이송 암(205)이 설치되어 있다.

시험 전 IC스토커(201) 및 시험 종료된 IC스토커(202)는 상자 형태의 트레이 지지틀(203)과, 이 트레이 지지틀(203)의 하부로부터 진입하여 상부를 향하여 승강 할 수 있는 엘리베이터(204)를 구비하여 구성되어 있다. 트레이 지지틀(203)에는 도면 이외의 커스터머 트레이가 복수 적층되어 지지되고, 이 적층된 커스터머 트레이가 엘리베이터(204)에 의해 상하로 이동할 수 있게 되어 있다.

그리고, 시험 전 IC스토커(201)에는 이로부터 시험이 수행되는 IC디바이스가 저장된 커스터머 트레이가 적층되어 홀딩된다. 이에 대하여, 시험 종료된 IC스토커(202)에는 시험이 종료된 IC디바이스가 적정하게 분류된 커스터머 트레이가 적층되어 홀딩되어 있다.

상술한 커스터머 트레이는 장치 기판(105)에 개설된 창부(306)를 통하여 윗면을 향하도록, 승강 테이블(미도시)에 의해 로더부(300)로 운반된다. 그리고, 해당 커스터머 트레이에 적재되어 들어온 IC디바이스가 로더부(300)에 정지되어 있는 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재된다.

커스터머 트레이로부터 테스트 트레이(TST)로 IC디바이스를 옮겨 적재하는 IC이동장치로서는 도 1 에 도시한 바와 같이, 기판(105)의 상부에 가설된 2개의 레일(301)과, 이 2개의 레일(301)에 의해 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이 사이를 왕복(이 방향을 Y 방향으로 한다)할 수 있는 가동 암(302)과, 이 가동 암(302)에 의해 지지되고, 가동 암(302)에 따라서 X 방향으로 이동할 수 있는 가동헤드(303)를 구비한 XY 이동 장치(304)가 사용된다.

이 XY 이동 장치(304)의 가동 헤드(303)에는 흡착 헤드가 아래를 향하도록 장착되어 있고, 이 흡착 헤드에 의해 커스터머 트레이로부터 IC디바이스를 흡착하여, 그 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재할 수 있도록 되어 있다. 이 러한 흡착 헤드는 가동 헤드(303)에 대하여 예컨대 8개 정도 장착되어 있고, 한번에 8개의 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재할 수 있다.

한편, 본 실시 형태에서는 커스터머 트레이와 테스트 트레이(TST)의 사이에 프리사이저(305)가 설치되어 있다. 이 프리사이저(305)는 특별히 도시하지 않으나, 비교적 깊은 오목부를 갖고, 이 오목부의 둘레 가장자리가 경사면으로 둘러쌓인 형상이다. 따라서, 커스터머 트레이로부터 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재되는 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)에 적치하기 전에, 이 프리사이저(305)에 일단 떨어뜨려 넣음으로써, 8개의 IC디바이스의 상호 위치를 정확하게 정하여, 해당 각 IC디바이스를 테스트 트레이(TST)에 정밀도가 양호하게 옮겨 적재할 수 있게 되어 있다.

커스터머 트레이에 적재되어 들어온 모든 IC디바이스가 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재되면, 승강 테이블이 하강되어서 해당 빈 트레이를 트레이 이송 암(205)으로 인도한다.

언 로더부(400)에도 로더부(300)에 설치된 XY 이동 장치(304)와 동일한 구조의 레일(401), 가동 암(402) 및 가동 헤드(403)로 구성된 XY 이동 장치(404)가 설치되어 있고, 이 XY 이동 장치(404)에 의해, 언 로더부(400)로 운반되어 나온 테스트 트레이(TST)로부터 시험 종료된 IC디바이스가 커스터머 트레이에 옮겨 적재된다. 이 커스터머 트레이는 장치 기판(105)에 개설된 창부(406)를 통하여 윗면을 향하도록, 승강 테이블에 의해 언 로더부(400)로 운반되어 있다.

시험 종료된 IC디바이스가 옮겨 적재되어 커스터머 트레이가 가득차게 되면,승강 테이블이 하강되어서 해당 커스터머 트레이를 이송 암(205)으로 인도한다.

덧붙여서 말하자면, 본 실시 형태에서는 장치 기판(105)에 4개의 창부(406) 밖에는 형성되어 있지 않으나, 발생 빈도가 적은 카테고리로 분류되는 IC디바이스를 장치 기판(105)에 설치된 버퍼부(405)에 일시적으로 보관함으로써, 최대 8종류의 카테고리로 분류할 수 있게 되어 있다.

다음에, 테스트 헤드(50)에 대하여 설명한다. 도 4 는 도 2 의 테스트 헤드의 상부 구조를 도시한 사시도, 도 5 는 도 4 의 V부의 확대 평면도, 도 6 은 도 5 의 Ⅵ-Ⅵ선에 따른 단면도, 도 7 은 도 5 의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 단면도이다.

테스트 헤드(5)는 케이블(10)(도 2 참조)을 통하여 테스터(9)에 전기적으로 접속된 테스트 헤드 본체(500)와, 해당 테스트 헤드 본체(500)에 전기적으로 접속된 본체측 보드(600)와, 윗면에 IC소켓(710)이 장착되어 있는 소켓(700)을 구비하고 있고, 소켓 보드(700)는 커넥터(620)(740)를 통하여 본체측 보드(600)에 착탈 가능하게 접속되어 있다.

소켓 보드(700)의 윗면에는 도 6 에 도시한 바와 같이, 시험 대상인 IC디바이스(도면 중에 부호 IC로 도시함)의 각 입출력 단자가 전기적으로 접촉되는 콘택트 핀을 갖는 IC소켓(710)과, 해당 IC소켓(710)의 주위에 위치하여 IC디바이스를 누르는 푸셔(미도시)를 안내하는 소켓 가이드(720)가 설치되어 있다. 각 IC소켓(710)은 피시험 IC디바이스의 품종에 대응하여 있고, 소정 수의 IC소켓(710)이 소켓 보드(700)의 윗면에 설치되어 있다. 이에 대하여, 테스트 헤드 본체(500)는 물론, 본체측 보드(600)도 기본적으로 IC디바이스의 품종에 한정되지 않고 다품종에 공통적으로 이용될 수 있다. 따라서, 피시험 IC디바이스의 품종 교환 시에는 테스 트 헤드(5)에서 소켓 보드(700)만을 교환함으로써, 한 대의 테스트 헤드(5)에서 다품종의 IC디바이스에 용이하게 대응할 수 있게 되어 있다.

소켓 보드(700)의 아랫면에는 도 6 에 도시한 바와 같이, 본체측 보드(600)의 커넥터 가이드(660)에 형성된 가이드 핀(662)이 삽입 가능한 가이드 구멍(730)과, 본체측 보드(600)에 설치된 수측 커넥터(620)와 접속 가능한 암측 커넥터(740)가 설치되어 있다. 피시험 IC디바이스의 품종 교환 시에 커넥터(620)(740)에 의해 소켓 보드(700)를 본체측 보드(600)에 전기적으로 접속할 때에, 가이드 핀(662)이 가이드 구멍(730)에 안내됨으로써 소정 범위 내에서 유동 가능한 수측 커넥터(620)가 미소하게 이동하면서 암측 커넥터(740)로 가이드되어 위치 결정된다. 이 결과, 다수의 핀(621)은 대응하는 암측 커넥터(740)의 핀과 결합축이 일치하기 때문에, 수측 커넥터(620)의 핀(621)과 암측 커넥터(740)의 핀이 적정하게 결합된다. 따라서, 다수개(예컨대 48개)의 수측 커넥터(620)는 조립 편차나 온도 변화에 수반되는 열팽창이 존재하여도, 암측 커넥터(740)와의 안정된 일괄 접속이 가능하게 되어 있다.

본체측 보드(600)는 도 5 ~ 도 7 에 도시한 바와 같이, 소켓 보드(700)의 아랫면에 설치된 암측 커넥터(740)에 탈착 가능한 수측 커넥터(620)와, 해당 수측 커넥터(620)를 소켓 보드(700)에 대향하는 바와 같은 자세로 지지하는 커넥터 베이스(610)와, 수측 커넥터(620)로부터 도출되는 케이블(624)을 누르는 누름 부재(630)와, 이 누름 부재(630)의 밀착 부재(632)의 떨어짐을 방지하는 덮개 부재(640)와, 스페이싱 프레임(650)과, 소켓 보드(700)를 본체측 보드(600)에 부착할 때에, 소켓 보드(700)를 본체측 보드(600)에 대하여 안내하는 커넥터 가이드(660)와, 각 수측 커넥터(620)의 상부를 노출시키면서 본체측 보드(600)를 전체적으로 덮는 함체(670)를 구비하고 있다. 한편, 도 5 ~ 도 8 에는 함체를 도시하고 있지 않고, 또한 도 5 에는 스페이싱 프레임(650) 및 커넥터 가이드(660)는 도시하고 있지 않다. 또한, 도 8 에는 수측 커넥터(620)의 상세한 내부 구조의 도시는 생략하고 있다.

본 실시 형태에서는 커넥터 베이스(610)가 본 발명에서의 지지 수단에 상당하고, 누름 부재(630)가 본 발명에서의 누름 수단에 상당하고, 덮개 부재(640)가 본 발명에서의 고정 수단에 상당하고, 커넥터 가이드(660)가 본 발명에서의 안내 수단에 상당하다. 한편, 본 실시 형태에서는 도 6 에 도시한 바와 같이, 본체측 보드(600)도 테스트 헤드 본체(500)에 대하여 커넥터에 의해 착탈 가능하게 되어 있다.

도 9 는 도 4 의 본체측 보드에 사용되는 커넥터 베이스의 전체를 도시한 사시도, 도 10 은 도 9 의 X부의 확대 평면도, 도 11 은 도 10 의 ⅩⅠ-ⅩⅠ선에 따른 단면도, 도 12 는 도 10 의 ⅩⅡ-ⅩⅡ선에 따른 단면도, 도 13 은 도 4 의 본체측 보드에 사용되는 수측 커넥터를 도시한 사시도, 도 14 는 커넥터를 커넥터 베이스의 개구부에 삽입하는 제 1 공정을 도시한 단면도, 도 15 는 커넥터 베이스의 개구에 삽입된 커넥터를 가로 방향으로 이동시키는 제 2 공정을 도시한 단면도이다.

커넥터 베이스(610)는 도 9 ~ 도 12 에 도시한 바와 같이, 하나의 수측 커넥터(620)의 양단을 지지하는 한쌍의 지주(611a)(611b)로 이루어지는 지주군(611)을 복수 갖고, 복수의 수측 커넥터(620)를 소켓 보드(700)에 대향하는 자세로 지지할 수 있게 되어 있다. 각 지주(611a)(611b)의 윗면에는 수측 커넥터(620)의 양단의 고정부(626)를 볼트(625)에 의해 고정하기 위하여 볼트 고정 구멍(611c)이 형성되어 있다. 또한, 커넥터 베이스(610)는 각 지주군(611)이 소켓 보드(700)측을 향하여 돌출되도록 배치되어 있는 베이스부(612)를 갖고 있다. 본 실시 형태에서는 48개의 커넥터를 배치할 수 있도록, 도 9 에 도시한 바와 같이, 4행 12열의 배열로 48조의 지주군(611)이 베이스부(612) 위에 배치되어 있다.

이 베이스부(612)에는 제 1 부분(613a)과 제 2 부분(613b)을 포함하는 개구부(613)가 형성되어 있다. 이 개구부(613)의 제 1 부분(613a)은 해당 베이스부(612)에서의 지주군(611)끼리의 사이에 형성되어 있다. 이 제 1 부분(613a)의 길이 L₁(도 10 참조)은 수측 커넥터(620)의 길이 L₂(후술하는 도 13 참조)보다 크게 형성되고(L₁ 〉L₂), 단 , 제 1 부분(613a)의 폭 W₁(도 10 참조)은 수측 커넥터(620)의 폭 W₂(도 13 참조)보다 크게 형성되어 있다(W₁ 〉W₂). 이에 의해, 수측 커넥터(620)를 회전시키지 않고 커넥터 베이스(610)에 세팅할 수 있도록 되어 있다.

개구부(613)의 제 2 부분(613b)은 베이스부(612)에서의 한 쌍의 지주(611a)(611b)의 사이에 형성되어 있고, 한쌍의 지주(611a)(611b)에 지지된 수측 커넥터(620)의 아랫측에 위치하고 있다.

한편, 본 실시 형태에서는 수측 커넥터(620)의 삽입 시에 한개의 개구부(613)의 제 1 부분(613a)을, 그 양측에 위치하는 두개의 지지군(611)에서 공용으로 하기 때문에, 지지군(611)의 한쪽 방향측에만 제 1 부분(613a)이 형성되어 있고, 다른쪽 방향측에는 제 1 부분(613a)이 형성되어 있지 않지만, 다른 지지군(611)이 인접하고 있다. 이 인접하는 지지군(611)끼리는 그들의 한쪽 방향의 지주(611a)끼리가 일체로 형성되고, 또한, 다른쪽 방향의 지주(611b)끼리도 일체로 형성되어 있다.

수측 커넥터(620)는 도 13 에 도시한 바와 같이, 볼트(625)에 의해 커넥터 베이스(610)의 지주(611a)(611b)에 부착하기 위한 볼트 관통 구멍(623a)이 양단의 고정부(626)에 형성된 하우징(623)과, 마찬가지로 해당 하우징의 윗면으로부터 윗 방향을 향하게 돌출된 다수의 핀(621)과, 마찬가지로 하우징의 윗면으로부터 윗 방향을 향하게 돌출된 가이드 핀(622)과, 하우징의 아랫 면으로부터 아랫 방향을 향하게 도출된 다수의 케이블(624)을 구비하고 있다.

이와 같은 구성의 수측 커넥터(620)는 상술한 커넥터 베이스(610)에 아래와 같이 부착된다. 즉, 우선, 도 14 에 도시한 바와 같이, 커넥터 베이스(610)에 형성된 개구부(613)의 제 1 부분(613a)에, 수측 커넥터(620)가 아랫측으로부터 삽입된다.

이 때, 이 제 1 부분(613a)이 수측 커넥터(620)보다 크게 개구되어 형성되어 있기 때문에, 케이블(624)은 직선 상태 그대로 유지될 수 있다. 따라서, 수측 커넥터(620)를 회전시키거나, 케이블(624)을 윗 방향으로 여분으로 잡아 당기는 등의 시간이 걸리는 작업을 수행하지 않고, 수측 커넥터(620)를 커넥터 베이스(610)의 개구부(613)에 용이하게 통과시킬 수 있다. 따라서, 본체측 베이스(600)의 조립성이 대단히 향상된다. 또한, 케이블(624)의 길이가 보다 짧게 되는 결과, 여분에 해 당되는 케이블의 배설 공간을 저감할 수 있고, 또한 보다 고속의 전기 신호를 테스트 헤드 본체(500)와 IC디바이스의 사이에서 수수할 수 있게 된다.

또한, 수측 커넥터(620)를 회전시키지 않고, 해당 커넥터(620)를 커넥터 베이스(610)의 개구부(613)에 통과시킬 수 있기 때문에, 케이블에 불필요한 스트레스를 부여하거나, 케이블(624)의 길이에 차이가 발생하기 어렵게 된다.

또한, 예컨대, 사용 중에 어떠한 원인에 의해 핀(621)이 손상되거나 하우징(623)측으로 내려오거나 하여 교환을 필요로 하는 경우에도 조립성이 향상됨으로써, 문제로 되어 있는 수측 커넥터(620)만을 용이하게 떼어낼 수 있으므로, 유지·보수성이나 폐기 시의 분해 작업성에도 대단히 우수하게 된다.

수측 커넥터(620)의 하우징(623)의 아랫면이 커넥터 베이스(610)의 지주(611b)보다 높게 끌어 올려지기 때문에, 도 15 에 도시한 바와 같이, 수측 커넥터(620)를 가로 방향으로 이동시켜서, 커넥터 베이스(610)에 지지된 상태의 수측 커넥터(620)로부터 도출되는 케이블(624)을, 개구부(613)의 제 2 부분(613b)에 위치시킨다. 그 후, 수측 커넥터(620)의 각 볼트 관통 구멍(623a)과, 커넥터 베이스(610)의 지주(611a)(611b)에 형성된 각 볼트 고정 구멍(611c)에 볼트(625)(도 6 참조)를 삽입하고, 이 볼트(625)에 의해 수측 커넥터(620)를 유동 가능하게 커넥터 베이스(610)에 고정한다. 따라서, 수측 커넥터(620)의 볼트 관통 구멍은 볼트(625)의 직경보다 크게 형성되고, 커넥터 베이스(610)에 부착된 상태의 수측 커넥터(620)는, 도 6 중의 화살표 A 방향을 포함하는 본체측 보드(600)의 평면 방향으로 미소하게 이동할 수 있게 되어 있다. 이 때문에, 소켓 보드(700)를 본체측 보드 (600)에 부착할 때에, 다수개의 수측 커넥터(620)가 암측 커넥터(740)에 면정합되면서 삽입되기 때문에 작업성이 우수하다. 한편, 필요에 따라서는, 수측 커넥터(620)를 본체측 보드(600)의 평면 방향만이 아니고, 소켓 보드(700)의 측면을 따라 미소하게 이동할 수 있도록 하는 것도 가능하다.

이와 같이, 수측 커넥터(620)로부터 도출되는 케이블(624)을 개구부(613)의 제 2 부분(613b)에 위치시킴으로써, 수측 커넥터(620)가 커넥터 베이스(610)에 지지된 상태에서 케이블(624)이 굴곡되는 것을 방지하고, 케이블(624)에 과도한 스트레스가 가해지는 것을 방지할 수 있다.

도 16 은 본 실시 형태에서 커넥터가 부착된 커넥터 베이스와 누름 부재를 도시한 사시도, 도 17 은 본 실시 형태에서의 누름 부재를 도시한 분해 사시도, 도 18 은 커넥터가 부착된 커넥터 베이스에 누름 부재의 베이스 부재를 부착하는 제 3 공정을 도시한 단면도, 도 19 는 커넥터 베이스에 부착된 누름 부재의 베이스 부재에 밀착 부재를 삽입하는 제 4 공정을 도시한 단면도이다.

누름 부재(630)는 개구되어 있는 제 1 부분(613a)을 막는 부재이고, 도 16 및 도 17 에 도시한 바와 같이, 커넥터 베이스(610)에 지지된 상태의 수측 커넥터(620)로부터 도출되는 케이블(624)에 맞닿는 밀착 부재(632)와, 이 밀착 부재(632)를 지지하는 베이스 부재(631)를 갖고 있다.

밀착 부재(632)는 도 17 에 도시한 바와 같이, 수측 커넥터(620)의 케이블(624)에 맞닿는 원통부(633)와, 이 원통부(633)의 축을 구성하는 샤프트(634)를 갖고 있다. 원통부(633)는 케이블(624)에 맞닿을 때에 변형 가능하도록, 예컨대 스폰 지 등의 유연한 재료로 구성되어 있다.

베이스 부재(631)는 동 도면에 도시한 바와 같이, 복수의 오목부(631a)가 측면에 형성된 각 기둥 형태의 부재이고, 오목부(631a) 사이의 피치는 커넥터 베이스(610)에 형성된 개구부(613)의 제 2 부분(613b) 사이의 피치와 실질적으로 동일하게 되어 있다. 또한, 각 오목부(631a)의 대향하는 벽면에는 홈부(631b)가 각각 형성되어 있다.

각 오목부(631a)의 긴 쪽 방향의 길이는 밀착 부재(632)의 축 방향의 길이보다 길게 되어 있고, 각 오목부(631a) 내에 밀착 부재(632)의 원통부(633)를 각각 삽입할 수 있도록 되어 있다. 이 때, 원통부(633)의 양단으로부터 도출되는 샤프트(634)는 오목부(631a)의 홈부(631b)를 밀고 들어가서 그 저면에서 회전이 자유롭게 홀드되도록 되어 있다.

이와 같은 구성의 누름 부재(630)는 수측 커넥터(620)가 장착된 커넥터 베이스(610)에 아래와 같이 부착된다. 즉, 우선, 도 18 에 도시한 바와 같이, 커넥터 베이스(610)에 형성된 개구부(613)의 제 1 부분(613a)에, 누름 부재(630)의 베이스 부재(631)가 윗측으로 삽입되고, 볼트 체결 등에 의해 베이스 부재(631)를 커넥터 베이스(610)에 고정한다. 이 때, 베이스 부재(631)에 형성된 각 오목부(631a)가 커넥터 베이스(610)에 형성된 개구부(613)의 제 2 부분(613a)에 각각 대향되도록 베이스 부재(631)를 삽입한다.

다음에서, 도 19 에 도시한 바와 같이, 삽입된 베이스 부재(631)에 형성된 각 오목부(631a)에, 밀착 부재(632)가 밀어 넣어지도록 윗측으로부터 삽입되고, 그 결과로서, 밀착 부재(632)의 원통부(633)가 수측 커넥터(620)로부터 도출되는 케이블(624)에 맞닿아 눌러진다. 이에 의해, 케이블(624)은 핀(621)에 대하여 직선적으로 유도되는 결과, 핀(621)에 과도한 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있고, 핀(621)이나 하우징의 결합 불량 등의 발생을 방지할 수 있다.

본 실시 형태에서는, 누름 부재(630)를 윗방향으로부터 부착 가능하고, 또한, 누름 부재(630)의 밀착 부재(632)가 베이스 부재(631)로부터 착탈 가능함으로써, 본체측 보드(600)의 조립성을 더욱 향상시킬 수 있고, 아울러 유지·보수성이나 분해 작업성도 향상시킬 수 있게 된다.

도 20 은 본 실시 형태에서의 누름 부재가 부착된 커넥터 베이스와 덮개 부재를 도시한 사시도, 도 21 은 본 실시 형태에서의 누름 부재 및 덮개 부재를 도시한 사시도, 도 22 는 커넥터 베이스에 부착된 누름 부재를 덮개 부재에 의해 고정하는 제 5 공정을 도시한 단면도이다.

덮개 부재(640)는 장착된 밀착 부재(632)의 샤프트(634)를 고정하는 부재이고, 도 20 및 도 21 에 도시한 바와 같이, 복수의 오목부(641)가 측면에 형성된 평판상의 부재이다. 각 오목부(631a)의 크기는, 누름 부재(630)의 베이스 부재(631)에 형성된 오목부(631a)와 실질적으로 동일하다. 또한, 오목부(631a)끼리의 피치도 베이스 부재(631)에 형성된 오목부(631a)끼리의 피치와 실질적으로 동일하다.

이와 같은 구성의 덮개 부재(640)는 수측 커넥터(620) 및 누름 부재(630)가 장착된 커넥터 베이스(610)에 아래와 같이 부착된다. 즉, 도 22 에 도시한 바와 같이, 커넥터 베이스(610)에 삽입된 누름 부재(630)의 윗면에 윗측으로부터 볼트 체 결 등에 의해 부착된다. 이 때, 덮개 부재(640)에 형성된 각 오목부(641)를 베이스 부재(631)에 형성된 각 오목부(631a)에 일치시키도록, 덮개 부재(640)를 누름 부재(630)에 부착한다.

이에 의해, 누름 부재(630)의 베이스 부재(631)에 형성된 각 홈부(631b)의 상부가 봉해지기 때문에, 착탈 가능한 밀착 부재(632)가 누름 부재(630)의 베이스 부재(631)로부터 어긋나는 것을 방지할 수 있다.

도 23 은 본 실시 형태에서 누름 부재 및 덮개 부재가 부착된 커넥터 베이스와 스페이싱 프레임을 도시한 사시도, 도 24 는 본 실시 형태에서 커넥터 베이스에 부착된 스페이싱 프레임과 커넥터 가이드를 도시한 사시도, 도 25 는 커넥터 베이스에 스페이싱 프레임을 부착하는 제 6 공정과, 해당 스페이싱 프레임에 커넥터 가이드를 부착하는 제 7 공정을 도시한 단면도이다.

본 실시 형태에서는, 스페이싱 프레임(650)은 도 23 및 도 25 에 도시한 바와 같이, 수측 커넥터(620)가 부착된 커넥터 베이스(620)의 상면을 덮는 형상을 갖고 있고, 수측 커넥터(620)가 삽입 가능한 개구부(651)가 형성되어 있다. 이 개구부(651)는 커넥터 베이스(610)에 지지된 수측 커넥터(620)의 배열에 대응되도록, 4행 12열의 배열로 48개 배치되어 있다.

커넥터 가이드(660)는 도 24 및 도 25 에 도시한 바와 같이, 수측 커넥터(620)가 삽입 가능한 개구부(661)가 형성된 평판상의 부재이다. 각 개구부(661)도 커넥터 베이스(610)에 지지된 수측 커넥터(620)의 배열에 대응되도록, 4행 12열의 배열로 48개 배치되어 있다.

또한, 이 커넥터 가이드(660)의 윗면에는 도 24 에 도시한 바와 같이, 윗 방향을 향하게 돌출되는 가이드 핀(662)이 형성되어 있다. 상술한 바와 같이, 소켓 보드(700)를 본체측 보드(600)에 부착할 때에, 이 가이드 핀(662)이 소켓 보드(700)의 아랫면에 설치된 가이드 구멍(730)에 면정합되도록 삽입됨으로써, 소켓 보드(700)를 본체측 보드(600)에 대하여 안내하여 위치 결정할 수 있게 되어 있다.

이와 같은 구성의 스페이싱 프레임(650) 및 커넥터 가이드(660)는 수측 커넥터(620), 누름 부재(630) 및 덮개 부재(640)가 부착된 커넥터 베이스(610)에 아래와 같이 부착된다. 즉, 우선, 도 23 및 도 25 에 도시한 바와 같이, 커넥터 베이스(610)에 부착된 각 수측 커넥터(620)를, 스페이싱 프레임(650)에 형성된 각 개구부(651)에 삽입하면서, 스페이싱 프레임(650)을 커넥터 베이스(620)에 윗 방향으로부터 부착하여 볼트 체결 등에 의해 고정한다.

다음에서, 도 24 및 도 25 에 도시한 바와 같이, 커넥터 가이드(660)에 형성된 각 개구부(661)에 수측 커넥터(620)를 삽입하면서, 커넥터 보드(610)에 부착된 스페이싱 프레임에, 커넥터 가이드(660)를 윗 방향으로부터 부착하여 볼트 체결 등에 의해 고정한다.

이상과 같이, 스페이싱 프레임(650) 및 커넥터 가이드(660)를 윗 방향으로부터 부착할 수 있으므로, 본체측 보드(600)의 조립성이 더욱 향상되고, 아울러 유지·보수성이 및 분해 작업성도 향상된다.

또한, 본 실시 형태에서는 도 6 에 도시한 바와 같이, 수측 커넥터(620)로부터 도출되어 테스트 헤드 본체(500)에 전기적으로 접속되는 복수의 케이블(624)중 의 일부에, 피콘 보드 접속부(691)를 경유하여 테스트 헤드 본체(500)에 접속되어 있는 것이 있다. 이 피콘 보드 접속부(691)에는 피콘 보드(Pcon board;810)가 중계 커넥터 등에 의해 착탈 가능하게 되어 있다.

피콘 보드(810)는 주로 IC디바이스의 전원 단자와 회로 어스 사이에서 IC디바이스의 품종에 대응한 소망의 용량(예컨대 10㎌ ~ 2,000㎌)의 전해 콘덴서 등을 접속하는 전기 회로 기판이고, IC디바이스의 품종이나 시험 조건에 대응한 피콘 보드(810)가 선정되어 피콘 보드 접속부(691)에 접속된다.

마찬가지로, 특별히 도시하지 않으나, 수측 커넥터(620)로부터 도출되어 테스트 헤드 본체(500)에 전기적으로 접속되는 복수의 케이블(624) 중의 일부가, 유틸리티 보드 접속부(692)를 경유하여 테스트 헤드 본체(500)에 접속되어 있다. 이 유틸리티 보드 접속부(692)에는 유틸리티 보드(820)가 중계 커넥터 등에 의해 착탈 가능하게 되어 있다.

유틸리티 보드(820)는 유저측에서 소망의 전기 회로를 실장할 수 있는 범용 보드이고, IC디바이스의 품종이나 시험 조건에 대응한 유틸리티 보드(820)가 선정되어 유틸리티 보드 접속부(692)에 접속된다.

이들 보드 접속부(691)(692)는 도 4 및 도 24 에 도시한 바와 같이, 본체측 보드(600)의 측면부에 노출되도록 설치되어 있다.

한편, 본 실시 형태에서는 상기 피콘 보드(810) 및 유틸리티 보드(820)가, 본 발명에서의 전기 회로 기판에 상당한다. 또한, 본 실시 형태에서는 피콘 보드 접속부(691) 및 유틸리티 접속부(692)가 본 발명에서의 접속부에 상당한다.

도 26 은 본체측 보드를 함체에 의해 덮는 제 8 공정을 도시한 사시도, 도 27 은 본 실시 형태에서의 커버 부재를 도시한 분해 사시도이다.

함체(670)는 커넥터 베이스(610), 수측 커넥터(620), 누름 부재(630), 덮개 부재(640), 스페이싱 프레임(650) 및 커넥터 가이드(660)를 포함하는 본체측 보드(600) 전체를 덮을 수 있는 부재이다. 이 함체(670)에는 도 26 에 도시한 바와 같이, 모든 수측 커넥터(620)를 외부에 노출시키는 제 1 개구부(671)가 그 윗면에 형성되어 있는 동시에, 피콘 보드(810)나 유틸리티 보드(820)가 착탈되는 보드 접속부(691)(692)를 외부에 노출시키는 제 2 개구부(672)가 그 측면에 형성되어 있다.

이와 같이, 보드 접속부(691)(692)를 함체(670)로부터 노출시킴으로써, 소망의 피콘 보드(810)나 유틸리티 보드(820)를 유저측에서 용이하게 교환할 수 있게 된다.

또한, 본 실시 형태에서의 함체(670)에는 도 4 및 도 27 에 도시한 바와 같이, 보드 접속부(691)(692)에 접속된 피콘 보드(810)를 덮는 커버 부재(680)가 스냅식 잠금구 등에 의해 착탈 가능하게 설치되어 있다.

이 커버 부재(680)는 도 27 에 도시한 바와 같이, 보드 접속부(691)(692)에 접속된 보드(810)(820)를 덮는 커버 본체(681)와, 해당 보드(810)(820)를 홀딩하는 홀딩부(682)를 갖고 있다. 각 홀딩부(682)의 측면에는 절결부(682a)가 형성되어 있고, 이 절결부(682a)에 보드(810)(820)를 삽입할 수 있게 되어 있다. 또한, 각 홀딩부(682)는 커버 본체(681)에 대하여 동 도면의 화살표 방면으로 미소 이동 가능하게 부착되어 있다. 이에 의해, 보드 접속부(691)(692)에 접속된 피콘 보드(810) 나 유틸리티 보드(820)에 과도한 스트레스가 인가되는 것을 방지할 수 있고, 보드 접속부(691)(692) 및 각 보드(810)(820)의 파손을 방지할 수 있게 된다.

이상에 설명한 테스트 헤드는 소켓 보드(700)와 테스트 헤드 본체(500)와의 사이에 본체측 보드(600)를 개재시킴으로써 피시험 IC디바이스의 품종 교환에 용이하게 대응 가능한 타입이지만, 소켓 보드(700)가 테스트 헤드 본체(500)에 직접 접속되어 있는 타입으로 커넥터 보드(610)를 구비시켜도 좋다.

도 28 은 본 발명의 제 2 실시 형태에서의 테스트 헤드의 상부 구조를 도시한 분해 사시도, 도 29 는 본 발명의 제 2 실시 형태에서 커넥터 베이스에 소켓 보드를 삽입한 상태를 도시한 평면도이다.

본 발명의 제 2 실시 형태에서의 테스트 헤드는 도 28 에 도시한 바와 같이, 소켓 보드(700)에 케이블(624)이 납땜 등에 의해 직접 접속되어 있고, 해당 소켓 보드(700)가 케이블(624)을 통하여 테스트 헤드 본체에 직접 접속되어 있는 타입이다.

이와 같은 타입의 테스트 헤드에서도, 도 29 에 도시한 바와 같이, 소켓 보드(700)보다 크게 소켓 보드(700)가 통과 가능한 제 1 부분(613a)을 지지하는 개구부(613)가 형성된 커넥터 보드(610)를 구비하고 있다. 이에 의해, 테스트 헤드(5)의 상부 조립 시에, 소켓 보드(700)를 회전시키거나, 케이블(624)을 윗 방향으로 여분으로 잡아 당기는 등의 시간이 걸리는 작업이 불필요하기 때문에, 테스트 헤드(5)의 조립성이 향상된다.

또한, 소켓 보드(700)를 회전시키지 않고 조립을 수행할 수 있기 때문에, 케 이블(624)에 과도한 스트레스가 인가되지 않고, 제조 상의 문제점이 발생되기 어렵게 된다. 또한, 소켓 보드(700)를 회전시키지 않고 조립할 수 있기 때문에, 케이블(624)의 길이에 차이가 발생되기 어렵고, 양호한 시험 성능을 발휘할 수 있다. 또한, 조립성이 향상됨으로써 유지·보수성이나 분해 작업성도 향상된다.

커넥터 보드(610)에 형성된 개구부(613)는 해당 커넥터 보드(610)의 지주(611a)(611b)에 지지된 상태의 소켓 보드(700)의 아랫측에 위치하는 제 2 부분(613b)을 더 포함하고 있다. 이 제 2 부분(613b)에 소켓 보드(700)로부터 아랫 방향으로 도출되어 있는 케이블(624)을 통과시킴으로써, 소켓 보드(700)가 커넥터 보드(610)에 지지된 상태에서 케이블(624)이 굴곡되지 않고, 케이블(624)에 과도한 스트레스가 인가되지 않는다.

또한, 본 실시 형태에서는 커넥터 보드(610)에 수측 커넥터(620)를 부착한 후에, 그 윗 방향으로부터 스페이싱 프레임(650)을 부착할 수 있게 되어 있다. 이에 의해, 테스트 헤드(5)의 조립성이 더욱 향상되고, 아울러 유지·보수성 및 분해 작업성도 향상된다.

한편, 이상 설명한 본 실시 형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로서, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서, 상기 실시 형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

예컨대, 상술한 실시 형태에서는 스페이싱 프레임(650)과 커넥터 가이드(660)가 분해된 구조로 되어 있지만, 스페이싱 프레임(650)과 커넥터 가이드(660) 를 일체적으로 형성하여도 좋다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 본체측 보드(600)에 수측 커넥터(620)를 설치하고, 소켓 보드(700)에 암측 커넥터(740)를 설치하지만, 암/수 관계를 역전시켜도 좋다.

또한, 상술한 실시 형태에서는 수측 커넥터(620)를 유동 가능하게 하지만, 암측 커넥터(740)를 유동 가능하게 하거나, 양쪽의 커넥터(620)(740)를 유동 가능하게 하여도 좋다.

또한, 다른 실시 형태로서, 피시험 웨이퍼의 시험에 사용되는 프로브 카드에 커넥터를 끼워서 접속되는 본체측 보드에서도 상술한 바와 같은 커넥터 베이스(610), 커넥터(620), 누름 부재(630), 덮개 부재(640), 스페이싱 프레임(650), 및 커넥터 가이드(660)로 구성될 수 있다. 이 때, 수측 커넥터(620)의 배열로서는 도 16 에 도시한 격자상 배열 이외에, 특별히 도시하지 않은 방사상의 배열을 채용하여도 좋다.

Claims (21)

1. 테스트 헤드 본체에 전기적으로 접속되어 있는 동시에 제 1 커넥터를 갖는 본체측 보드와,

   피시험 전자부품이 전기적으로 접촉되는 접촉 단자가 장착되어 있는 동시에, 상기 제 1 커넥터에 착탈 가능한 제 2 커넥터를 갖는 접속 보드를 구비한 전자부품 시험장치로서,

   상기 본체측 보드는 상기 제 1 커넥터를 상기 접속 보드에 대향되도록 지지하는 지지 수단을 갖고,

   상기 제 1 커넥터보다 크고 상기 제 1 커넥터가 통과 가능한 제 1 부분을 적어도 포함하는 개구부가 상기 지지 수단에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 개구부는 상기 지지 수단에 지지된 상기 제 1 커넥터의 아랫측에 위치하는 제 2 부분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 지지 수단은 복수의 상기 제 1 커넥터를 지지 가능하도록, 한개의 상기 제 1 커넥터의 양단을 지지하는 한쌍의 지주로 이루어지는 지주군을 복수 갖고, 또 한, 상기 각 지주군이 상기 접속 보드측을 향하여 돌출되도록 배치되어 있는 동시에 상기 개구부가 형성된 베이스부를 갖고,

   상기 개구부의 상기 제 1 부분은 상기 베이스부에서의 상기 지주군의 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 개구부의 상기 제 2 부분은 상기 베이스부에서의 상기 한쌍의 지주의 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 본체측 보드는 상기 제 1 커넥터로부터 아랫 방향을 향하여 도출되어 상기 개구부의 상기 제 2 부분을 통과하는 케이블을 누르는 누름 수단을 더 갖고,

   상기 누름 수단은 상기 지지 수단에 윗 방향으로부터 부착 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 누름 수단은,

   상기 케이블에 맞닿는 밀착 부재와,

   상기 밀착 부재를 홀딩하는 베이스 부재를 갖고,

   상기 밀착 부재는 상기 베이스 부재로부터 착탈 가능하게 되어 있는 것을 특 징으로 하는 전자부품 시험장치.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 누름 수단의 상기 베이스 부재에 부착된 상기 밀착 부재가 상기 베이스 부재로부터 떨어지는 것을 방지하는 고정 수단을 더 갖고,

   상기 고정 수단은 상기 누름 수단에 윗 방향으로부터 부착 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 본체측 보드는 상기 지지 수단에 윗 방향으로부터 부착 가능한 스페이싱 프레임을 더 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 본체측 보드는 상기 접속 보드를 상기 본체측 보드에 부착할 때에, 상기 접속 보드를 상기 본체측 보드에 대하여 안내하는 안내 수단을 구비하고,

   상기 안내 수단은 상기 스페이싱 프레임에 윗 방향으로부터 부착 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
10. 테스트 헤드 본체에 전기적으로 접속되어 있는 동시에 제 1 커넥터를 갖는 본체측 보드와,

    피시험 전자부품이 전기적으로 접속되는 접속 단자가 장착되는 동시에, 상기 제 1 커넥터에 착탈 가능한 제 2 커넥터를 갖는 접속 보드를 구비한 전자부품 시험장치로서,

    상기 본체측 보드는,

    복수개의 상기 제 1 커넥터를 그 양단에서 지지하는 지지군을 갖는 동시에, 케이블이 도출된 상기 제 1 커넥터가 삽입되어 통과 가능한 제 1 부분, 및 상기 제 1 커넥터를 삽입한 후에 가로 방향으로 이동시켜 상기 지지군에 지지된 상태에서 상기 케이블이 통과되는 제 2 부분을 포함하는 개구부가 형성된 지지 수단과,

    상기 지지 수단에 의해 상기 제 1 커넥터를 지지한 후에 상기 개구부를 막는 동시에 상기 케이블을 누르는 누름 수단과,

    상기 지지 수단이 수용 지지되어 있는 상기 제 1 커넥터의 일부가 개구를 통하여 노출되도록 상기 지지 수단을 수용하는 스페이싱 프레임과,

    대향하는 상기 제 2 커넥터에 대하여 상기 제 1 커넥터를 위치 결정하기 위하여 가이드 핀을 갖는 안내 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,

    상기 스페이싱 프레임과 상기 안내 수단이 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 제 1 커넥터 또는 상기 제 2 커넥터의 적어도 한쪽은 상기 제 1 커넥터와 상기 제 2 커넥터의 장착 시에 소정 범위 내에서 미소 이동 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 본체측 보드는,

    상기 제 1 커넥터의 상부를 노출시키면서 상기 본체측 보드의 전체를 덮는 함체와,

    상기 제 1 커넥터와 상기 테스트 헤드 본체 사이에 전기적으로 개재되며, 전기 회로 기판이 착탈 가능한 접속부를 더 갖고,

    상기 접속부는 상기 함체로부터 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 본체측 보드는, 상기 접속부에 장착된 상기 전기 회로 기판을 덮는 커버 부재를 더 갖고,

    상기 커버 부재는 상기 함체로부터 착탈 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
15. 제 14 항에 있어서,

    상기 커버 부재는 상기 베이스 보드에 장착된 상기 전기 회로 기판을 홀딩하는 홀딩부를 갖고,

    상기 홀딩부는 상기 커버 부재에 대하여 소정 범위 내에서 미소 이동 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
16. 피시험 전자부품이 전기적으로 접촉되는 접촉 단자가 장착되어 있는 동시에, 테스트 헤드 본체에 전기적으로 접속된 접속 보드를 구비한 전자부품 시험장치로서,

    상기 접속 보드를 지지하는 지지 수단을 더 구비하고,

    상기 접속 보드보다 크고, 상기 접속 보드가 통과 가능한 제 1 부분을 적어도 포함하는 개구부가 상기 지지 수단에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
17. 제 16 항에 있어서,

    상기 개구부는 상기 지지 수단에 지지된 상기 접속 보드의 아랫측에 위치하는 제 2 부분을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
18. 제 16 항 또는 제 17 항에 있어서,

    상기 지지 수단은 복수의 상기 접속 보드를 지지 가능하도록 한개의 상기 접 속 보드의 양단을 지지하는 한쌍의 지주로 이루어지는 지지군을 복수 갖고, 또한 상기 각 지주군이 상기 접속 보드측을 향하여 돌출되도록 배치되어 있는 동시에 상기 개구부가 형성된 베이스부를 갖고,

    상기 개구부의 상기 제 1 부분은 상기 베이스부에서의 상기 지주군의 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
19. 제 18 항에 있어서,

    상기 개구부의 상기 제 2 부분은 상기 베이스부에서의 상기 한쌍의 지주 사이에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
20. 제 16 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 본체측 보드는 상기 지지 수단에 윗 방향으로부터 부착 가능한 스페이싱 프레임을 더 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
21. 제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 접속 보드는 피시험 IC디바이스와 전기적으로 접촉되는 IC소켓이 장착된 소켓 보드, 또는 피시험 웨이퍼와 전기적으로 접촉되는 프로브 핀이 장착된 프로브 카드인 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.

Images