KR100277541B1 - 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 복수개의 모듈 아이씨(Module IC)를 홀딩한 상태로 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어(Carrier)에 관한 것으로, 복수개의 모듈 IC가 담겨진 캐리어를 공정간에 이송시키도록 하여 생산된 모듈 IC를 일정 온도하에서 성능 테스트를 실시할 수 있도록 함과 동시에 장비의 가동률을 극대화시킬 수 있도록 한 것이다.

이를 위해, 사각틀형태의 하우징(12)과, 상기 하우징의 양측에 상호 대향되게 설치된 한쌍의 지지블럭(13)과, 상기 각 지지블럭사이에 고정되며, 대향되는 면에는 등간격으로 위치 결정홈(14)이 형성된 설치판(15)과, 상기 지지블럭에 승강가능하게 결합되며 경사 장공(17a)이 형성된 승강부재(17)와, 상기 승강부재의 경사 장공내에 양단이 끼워져 승강부재가 승강운동함에 따라 진퇴운동하는 연결부재(18)와, 상기 연결부재에 끼워져 일단이 설치판의 위치 결정홈(14)내에 위치하며 일측에는 모듈 IC(1)가 끼워지는 안착홈(19a) 및 안착면(19b)이 형성된 복수개의 지지부재(19)와, 상기 설치판과 연결부재사이에 설치되어 승강부재에 외력이 작용되지 않을 때 상기 연결부재를 초기 상태로 환원시키는 탄성부재(20)로 구성되어 있어 복수개의 모듈 IC(1)를 공정간에 동시에 핸들링하면서 내열성 테스트를 실시할 수 있게 된다.

Description

모듈 아이씨 핸들러용 캐리어

본 발명은 모듈 아이씨 핸들러(handler)에 사용되는 캐리어(carrier)에 관한 것으로서, 좀 더 구체적으로는 복수개의 모듈 아이씨(Moudle IC)를 홀딩한 상태로 테스트 공정간에 이송시키는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어에 관한 것이다.

일반적으로 모듈 아이씨(이하 "모듈 IC"라 함)(1)란 도 1에 나타낸 바와 같이 기판의 일측면 또는 양측면에 복수개의 아이씨(IC) 및 부품(2)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.

이러한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 수정 또는 전량 폐기 처분한다.

종래에는 생산 완료된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓내에 자동으로 로딩하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 트레이(custom tray)(도시는 생략함)내에 언로딩하는 장비가 개발된 바 없었다.

따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트하기 위해서는 작업자가 트레이로부터 모듈 IC를 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓내에 로딩한 다음 설정된 시간동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 트레이내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.

또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 생산성의 저하를 초래하게 되었다.

따라서 모듈 IC를 자동으로 테스트하는 핸들러가 출원인에 의해 개발되어 특허 및 실용신안으로 다수 출원(자사 모델명 ; MR 7100, MR 7200)된 바 있다.

도 2 및 도 3은 출원인에 의해 개발되어 특허 98-1519호로 선출원된 모듈 아이씨 핸들러를 나타낸 개략도로서, 그 구성을 살펴보면 다음과 같다.

도 2에 나타낸 바와 같이 공지의 픽업수단(3)이 트레이내에 담겨져 있던 1개의 모듈 IC(1)를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송할 때 모듈 IC의 양 끝을 홀딩하는 핑거(4)는 양측으로 최대한 벌어진 상태를 유지하고 있다.

이러한 상태에서 픽업수단(4)이 트레이측으로 이동 완료하여 양측으로 벌어진 핑거(4)가 모듈 IC(1)의 직상부에 위치한 다음 하강하고 나면 핑거 실린더(5)가 구동하여 양측으로 벌어졌던 핑거(4)를 내측으로 오므리게 되므로 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하게 된다.

이와 같이 트레이내의 모듈 IC(1)를 홀딩하고 나면 픽업수단(3)이 도 2와 같이 테스트 소켓(6)이 위치된 테스트 사이트측으로 이동하여 테스트 소켓(6)의 직상부에 홀딩하고 있던 모듈 IC(1)를 위치시키고 새로운 모듈 IC를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이송하게 된다.

반복되는 상기한 동작으로 테스트 사이트측에 설치된 복수개의 테스트 소켓(6)에 테스트할 모듈 IC(1)가 전부 로딩되고 나면 메인 실린더(7) 및 포킹 실린더(8)가 순차적으로 구동하여 푸셔(9)를 하강시키게 되므로 푸셔가 하강하면서 테스트 소켓(6)에 얹혀져 있던 모듈 IC(1)의 상면을 눌러주게 되고, 이에 따라 모듈 IC(1)의 패턴(1a)이 테스트 소켓(6)의 단자와 전기적으로 접속되므로 모듈 IC의 성능 테스트가 가능해지게 된다.

한편, 모듈 IC(1)의 테스트가 완료되고 나면 취출 실린더(10)의 구동으로 취출레버(11)를 회동시켜 테스트 소켓(6)에 꽂혀져 있던 모듈 IC(1)를 빼내게 되고, 그 후 언로딩측에 위치된 또 다른 픽업수단이 테스트 완료된 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 고객 트레이내에 언로딩하게 된다.

그러나 종래의 핸들러에서는 픽업수단에 의해 모듈 IC(1)를 테스트 소켓(6)측으로 이송시키기 때문에 다음과 같은 문제점이 있었다.

첫째, 픽업수단에 의해 모듈 IC를 홀딩하여 테스트 소켓내에 로딩 및 언로딩하도록 되어 있어 픽업수단에 의해서는 밀폐된 챔버내에서 모듈 IC를 핸들링할 수 없기 때문에 모듈 IC를 상온에서 밖에 테스트할 수 없었다.

이에 따라, 생산 완료된 모듈 IC(1)를 상온에서 테스트하여 양품만을 출하하는 반면, 출하된 모듈 IC를 제품에 장착되어 실제 사용할 때에는 구동에 따라 많은 열의 발생으로 고온의 상태에서 구동하므로 인해 테스트시 조건과 실제 사용할 때의 조건이 차이가 발생되므로 출하된 제품의 신뢰성이 떨어졌다.

둘째, 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC(1) 및 테스트 소켓내에 있던 모듈 IC를 픽업수단이 홀딩하여 이송시키기 때문에 모듈 IC를 테스트할 동안에는 모듈 IC의 이송이 불가능해져 싸이클 타임(Cycle time)이 길어지게 되므로 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 없다.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 생산된 모듈 IC를 일정 온도하에서 성능 테스트를 실시하여 출하된 제품의 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.

본 발명의 다른 목적은 픽업수단이 트레이내에 담겨져 있던 모듈 IC를 캐리어에 로딩 및 언로딩하는 역할만을 수행하도록 하고 복수개의 모듈 IC가 담겨진 캐리어를 테스트 공정간에 이송시키도록 하여 고가 장비의 가동률을 극대화시킬 수 있도록 하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 사각틀형태의 하우징과, 상기 하우징의 양측에 상호 대향되게 설치된 한쌍의 지지블럭과, 상기 각 지지블럭사이에 고정되며, 대향되는 면에는 등간격으로 위치 결정홈이 형성된 설치판과, 상기 지지블럭에 승강가능하게 결합되며 경사 장공이 형성된 승강부재와, 상기 승강부재의 경사 장공내에 양단이 끼워져 승강부재가 승강운동함에 따라 진퇴운동하는 연결부재와, 상기 연결부재에 끼워져 일단이 설치판의 위치 결정홈내에 위치하며 일측에는 모듈 IC가 끼워지는 안착홈 및 안착면이 형성된 복수개의 지지부재와, 상기 설치판과 연결부재사이에 설치되어 승강부재에 외력이 작용되지 않을 때 상기 연결부재를 초기 상태로 환원시키는 탄성부재로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어가 제공된다.

도 1은 일반적인 모듈 아이씨를 나타낸 사시도

도 2 및 도 3은 종래의 모듈 아이씨 핸들러를 나타낸 개략도로서,

도 2는 모듈 아이씨 픽업수단이 모듈 아이씨를 홀딩하여 테스트 사이트의 테스트 소켓에 로딩하는 상태도

도 3은 테스트 소켓에 로딩된 모듈 아이씨를 테스트 소켓내에 삽입 완료한 상태도

도 4는 본 발명의 캐리어를 나타낸 사시도

도 5는 본 발명의 요부인 도 4의 "A"부 확대 분해 사시도

도 6a 및 도 6b는 도 4의 B - B선 단면도로서,

도 6a는 푸셔에 의해 승강부재가 상승하므로 인해 지지부재가 상호 양측으로 벌어진 상태도

도 6b는 지지부재의 복원으로 모듈 아이씨의 양측면이 지지부재에 홀딩된 상태도

도 7은 지지부재가 설치판에 설치된 다른 실시예를 나타낸 종단면도

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

12 : 하우징 13 : 지지블럭

15 : 설치판 17 : 승강부재

17a : 경사 장공 18 : 연결부재

19 : 지지부재 19a : 안착홈

20 : 탄성부재

이하, 본 발명을 일 실시예로 도시한 도 4 내지 도 7을 참고하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명의 캐리어를 나타낸 사시도이고 도 5는 본 발명의 요부를 나타낸 분해 사시도이며 도 6a 및 도 6b는 도 4의 B - B선 단면도로서, 본 발명은 사각틀형태의 하우징(12) 양측에 상호 대향되게 한쌍의 지지블럭(13)이 설치되어 있고 상기 각 지지블럭의 일측면에는 대향되는 면에 등간격으로 위치 결정홈(14)이 형성된 설치판(15)이 고정되어 있다.

이와 같이 한쌍의 지지블럭(13)이 설치되는 하우징(12)에는 핸들링하고자 하는 모듈 IC(1)의 길이방향 폭(L)에 따라 평행하게 설치된 지지블럭의 간격을 조절할 수 있도록 좌,우 양측에 기다란 장공(12a)을 형성하여 상기 장공을 통해 지지블럭(13)의 위치를 가변시키면서 체결공(13a)에 선택적으로 고정나사(16)를 체결하도록 되어 있다.

이에 따라, 1개의 캐리어로 규격(L)이 다른 다양한 종류의 모듈 IC(1)를 핸들링할 수 있게 된다.

그리고 상기 지지블럭(13)의 수용공간(13b)내에 경사 장공(17a)이 형성된 승강부재(17)가 승강가능하게 결합되어 있고 상기 승강부재(17)의 경사 장공(17a)내에는 승강부재가 승강운동함에 따라 진퇴운동하도록 연결부재(18)의 양단이 끼워져 있으며, 상기 연결부재에는 일단이 설치판(15)의 위치 결정홈(14)내에 위치하며 다른 일단에는 모듈 IC(1)가 끼워지는 안착홈(19a) 및 안착면(19b)이 형성된 복수개의 지지부재(19)가 끼워져 있다.

또한, 상기 설치판(15)과 연결부재(18)사이에는 승강부재(17)에 외력이 작용되지 않을 때 상기 연결부재(18)를 초기 상태로 환원시키는 탄성부재(20)가 설치되어 있다.

상기 설치판(15)과 연결부재(18)사이에 탄성부재(20)를 설치하기 위해 설치판(15)에 복수개의 핀(21)을 끼워 일단이 각 연결부재(18)의 외부로 노출되도록 하여 E 링(22)으로 지지하고 상기 설치판(15)과 연결부재(18)사이에 위치하는 핀(21)의 외주면에는 탄성부재(20)가 끼워지도록 구성되어 있다.

상기 설치판(15)에 결합되는 핀(21)을 도 7과 같이 나사끼우기로 결합하여 필요에 따라 핀(21)의 조임력을 조절하여 탄성부재(20)의 탄성력을 가변시킬 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 연결부재(18)에 끼워진 지지부재(19)가 상호 내측으로 이동하거나, 벌어지는 동작시 안정되게 이동하도록 안착홈(19a)이 형성된 지지부재(19)의 반대편에 적어도 1개 이상의 가이드핀(23)이 고정되고 설치판(15)에는 상기 가이드핀이 끼워지는 삽입공(15a)이 형성되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 작용을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 4 및 도 6a와 같이 지지블럭(13)에 설치된 승강부재(17)에 외력이 작용되지 않는 상태에서는 상기 연결부재(18)가 탄성부재(20)의 복원력에 의해 승강부재를 밀고 있으므로 하사점에 위치되어 있다.

이러한 상태에서 캐리어가 모듈 IC(1)의 로딩위치에 도달하고 나면 캐리어의 하방에 설치된 푸셔(24)가 상승하면서 각각의 지지블럭(13)에 설치된 승강부재(17)를 상측으로 밀어 올리게 된다.

이에 따라, 승강부재(17)에 경사 장공(17a)이 형성되어 있고 상기 각 경사 장공에는 연결부재(18)의 일단이 끼워져 있어 도 6b에 도시한 바와 같이 승강부재(17)의 수직운동이 수평운동으로 절환되어 연결부재(18)에 전달되므로 복수개의 지지부재(19)가 끼워진 연결부재(18)가 탄성부재(20)를 압축시키면서 상호 양측으로 벌어지게 된다.

이와 같이 설치판(15)에 대향되게 설치된 지지부재(19)가 연결부재(18)의 수평 이동으로 상호 양측으로 벌어지고 나면 별도의 픽업수단이 트레이(tray)(도시는 생략함)내에 담겨져 있던 복수개의 모듈 IC를 홀딩하여 캐리어의 직상부로 이송되는데, 이 때 상기 픽업수단에 홀딩된 복수개의 모듈 IC(1)가 지지부재(19)에 형성된 안착홈(19a)의 직상부로 이송되고 나면 픽업수단의 이송이 중단된다.

그 후, 픽업수단이 별도의 구동수단에 의해 하강하면 픽업수단에 홀딩되어 있던 모듈 IC(1)가 지지부재(19)에 형성된 경사면(19c)에 의해 위치가 재결정된 다음 양 끝단이 각 안착홈(19a)의 내부로 삽입되어 저면이 안착면(19b)에 닿게 된다.

이와 같은 동작으로 픽업수단에 홀딩되어 있던 모듈 IC(1)를 지지부재(19)의 안착홈(19a)내에 위치시키고 나면 모듈 IC의 홀딩상태를 해제한 다음 픽업수단이 트레이내에 담겨진 새로운 모듈 IC를 홀딩하기 위해 트레이측으로 이동하여 모듈 IC를 홀딩한 다음 모듈 IC가 담겨지지 않은 지지부재(19)사이에 모듈 IC를 로딩하는 작업을 반복적으로 실시하게 된다.

반복되는 작업으로 캐리어의 지지부재(19)사이에 모듈 IC(1)를 전부 로딩하고 나면 승강부재(17)를 상승시켰던 푸셔(24)가 하강하게 된다.

상기 푸셔(24)의 하강으로 승강부재(17)가 하강하면 상기 승강부재(17)에 경사 장공(17a)이 형성되어 있고 상기 경사 장공에는 연결부재(18)의 양단이 끼워져 있어 상기 연결부재(18)가 상호 내측으로 이동되는데, 이 때 상기 연결부재(18)는 설치판(15)사이에 압축되어 있던 탄성부재(20)의 복원력에 의해 신속하게 내측으로 이동되므로 상기 지지부재(19)가 모듈 IC(1)의 양단을 홀딩하게 된다.

상기한 바와 같은 동작으로 캐리어내에 테스트할 복수개의 모듈 IC(1)가 전부 로딩되어 지지부재(19)에 의해 홀딩되고 나면 캐리어는 이송수단에 의해 밀폐된 챔버(도시는 생략함)의 내부로 이송되어 모듈 IC를 테스트 조건에 알맞는 온도(대략 70 ∼ 90℃정도)로 히팅한 다음 테스트 싸이트(test site)측으로 이송하여 내열성 테스트를 실시하게 된다.

상기 테스트 싸이트내에서 캐리어에 로딩된 모듈 IC(1)의 테스트시 테스트 소켓의 설치방향에 따라 캐리어를 수평 또는 수직으로 위치시킨 상태에서 콘택할 수 있게 됨은 이해 가능하다.

이 경우, 별도의 푸셔(도시는 생략함)가 하우징(12)에 담겨진 모듈 IC(1)를 테스트 소켓측으로 눌러주게 되므로 푸셔의 누르는 힘에 의해 캐리어가 테스트 소켓측으로 이동하게 되고, 테스트 완료후에는 테스트 소켓에 꽂혀있던 모듈 IC를 테스트 소켓에 장착된 별도의 취출레버가 빼주게 되므로 다음 공정(언로딩 공정)으로 모듈 IC의 이송이 가능해지게 된다.

테스트 싸이트에서 테스트 완료후 캐리어가 이송수단에 의해 언로딩 위치로 이송되고 나면 언로딩부에 위치된 별도의 픽업수단이 이송되어와 지지부재(19)사이에 홀딩되어 있던 모듈 IC(1)를 홀딩하여 테스트 결과에 따라 언로딩 트레이내에 분류하여 담으므로써 모듈 IC의 내열성 테스트가 완료된다.

상기한 바와 같은 언로딩 작업시 지지부재(19)에 의해 양단이 지지되어 있던 모듈 IC(1)는 언로딩부에 설치된 푸셔의 상승으로 승강부재(17)가 상승하면서 지지부재(19)가 끼워진 연결부재(18)를 양측으로 벌려 모듈 IC의 홀딩상태를 해제하게 되므로 모듈 IC 의 언로딩작업이 가능해지게 되는 것이다.

상기한 바와 같은 동작을 하면서 복수개의 모듈 IC(1)를 로딩하여 공정간에 이송시키는 본 발명의 캐리어는 테스트하고자 하는 모듈 IC의 길이방향 폭(L)에 따라 하우징(12)에서 지지블럭(13)의 간격을 조절하므로써 1개의 캐리어를 이용하여 다양한 종류의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 된다.

즉, 테스트하고자 하는 모듈 IC의 길이방향 폭(L)에 따라 하우징(12)의 양측에 형성된 장공(12a)에 한쌍의 지지블럭(13)이 적절한 간격을 유지하도록 지지블럭의 위치를 가변시킨 상태에서 고정나사(16)를 체결하여 주면 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 1개의 캐리어를 이용하여 규격이 다른 여러 종류의 모듈 IC를 핸들링할 수 있게 되므로 다음과 같은 장점을 갖는다.

첫째, 챔버의 외부에서 모듈 IC를 픽업수단에 의해 캐리어내에 로딩하도록 되어 있어 캐리어에 로딩된 모듈 IC를 챔버의 내부로 용이하게 이송시켜 설정된 온도로 히팅한 다음 테스트를 실시하게 되므로 테스트에 따른 제품의 신뢰도를 향상시키게 된다.

둘째, 캐리어에 모듈 IC(1)를 로딩 및 언로딩하는 동안 테스트 사이트에서는 캐리어에 로딩된 모듈 IC의 테스트를 실시하게 되므로 고가 장비의 가동률을 극대화할 수 있게 되고, 이에 따라 동일시간내에 많은 양의 모듈 IC를 테스트할 수 있게 된다.

Claims (5)

1. 사각틀형태의 하우징과, 상기 하우징의 양측에 상호 대향되게 설치된 한쌍의 지지블럭과, 상기 각 지지블럭사이에 고정되며, 대향되는 면에는 등간격으로 위치 결정홈이 형성된 설치판과, 상기 지지블럭에 승강가능하게 결합되며 경사 장공이 형성된 승강부재와, 상기 승강부재의 경사 장공내에 양단이 끼워져 승강부재가 승강운동함에 따라 진퇴운동하는 연결부재와, 상기 연결부재에 끼워져 일단이 설치판의 위치 결정홈내에 위치하며 일측에는 모듈 IC가 끼워지는 안착홈 및 안착면이 형성된 복수개의 지지부재와, 상기 설치판과 연결부재사이에 설치되어 승강부재에 외력이 작용되지 않을 때 상기 연결부재를 초기 상태로 환원시키는 탄성부재로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
2. 제 1 항에 있어서,

   설치판에 복수개의 핀을 끼워 일단이 각 연결부재의 외부로 노출되도록 하여 E 링으로 지지하고 상기 설치판과 연결부재사이에 위치하는 핀의 외주면에는 탄성부재가 끼워진 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 핀이 설치판에 나사끼우기로 결합되어 탄성부재의 탄성력을 조절하도록 된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
4. 제 1 항에 있어서,

   안착홈이 형성된 지지부재의 반대편에 적어도 1개 이상의 가이드핀이 고정되고 설치판에는 상기 가이드핀이 끼워지는 삽입공이 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.
5. 제 1 항에 있어서,

   설치판의 설치간격을 조절할 수 있도록 하우징상에 수평방향으로 기다란 장공이 형성되어 설치판이 장공을 통해 체결되는 고정나사로 고정된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어.