JP3280354B2 - モジュールｉｃハンドラー用キャリヤ - Google Patents

モジュールｉｃハンドラー用キャリヤ

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モジュールＩＣハ
ンドラー用キャリヤに関するもので、さらに詳しくは複
数個のモジュールＩＣ(Module IC)をホールディングし
たままでテスト工程間に移送させるモジュールＩＣハン
ドラー用キャリヤに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的にモジュールＩＣ１は、図３２に
示すように、基板２の一側面あるいは両側面に複数個の
ＩＣ及び部品２を半田付け固定して独立的に回路を構成
したもので、メイン基板に実装され容量を拡張する機能
を有する。図３２に説明しない符号１ａは、パタンを示
す。
【０００３】従来、モジュールＩＣの製造工程におい
て、前記モジュールＩＣ１をテストソケット内に自動で
ローディングしてテストを実施した後、テストの結果に
したがって自動で分類してカストマトレイ(Customer tr
ay)(図示省略)内にアンローディングする装備が開発さ
れなかったため、作業者がトレイ(Tray)からモジュール
ＩＣ１を手作業で一つずつ取り出して、テストソケット
内にローディングした後、設定された時間の間にテスト
を実施した後、テストの結果にしたがってモジュールＩ
Ｃをカストマトレイに分類して入れるべきだったので、
作業能率が低下される問題があった。
【０００４】一方、図３３及び図３４は、本出願人によ
り開発されたハンドラーであって、その構成は次のよう
である。
【０００５】図３３に示すように、公知のピックアップ
手段３がトレイ内に収容された一つのモジュールＩＣ１
をホールディングするため、トレイ側へ移送される際、
モジュールＩＣの両端をホールディングするフィンガ４
は両側に最大に開けられた状態である。
【０００６】このような状態でピックアップ手段３がト
レイ側に移動完了して両側に開けられたフィンガがモジ
ュールＩＣ１の直上部に位置してから下降すると、フィ
ンガシリンダ５が駆動して両側に開けられたフィンガ４
を内側に縮めるので、トレイ内のモジュールＩＣ１をホ
ールディングするようになる。
【０００７】このようにして、トレイ内のモジュールＩ
Ｃ１をホールディングすると、ピックアップ手段３が図
３３に示すように、テストソケット６が位置されたテス
トサイト側に移動してテストソケット６の直上部でホー
ルディングしていたモジュールＩＣ１を位置させ、新し
いモジュールＩＣをホールディングするため、トレイ側
に移送するようになる。
【０００８】繰り返される前記動作によりテストサイト
側に設けられた複数個のテストソケット６にテストする
モジュールＩＣ１の全部がローディングされると、メイ
ンシリンダ７及びポキングシリンダ８が順次に駆動し
て、プッシャ９が下降しながらテストソケット６に載置
されたモジュールＩＣ１の上面を押さえ、これによって
モジュールＩＣ１のパタン１aがテストソケット６の端
子と電気的に接続されるので、モジュールＩＣの性能テ
ストが可能になる。
【０００９】一方、モジュールＩＣ１のテストが完了す
ると、取出シリンダ１０の駆動で取出レバー回動させて
テストソケット６に差し込まれていたモジュールＩＣ１
を取り出して、その後、アンローディング側に位置した
他のピックアップ手段がテスト済みのモジュールＩＣ１
をホールディングしてテスト結果にしたがってカストマ
トレイ内にアンローディングするようになる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ハンドラーにおいては、ピックアップ手段によってモジ
ュールＩＣ１をテストソケット６側に移送させるので、
次のような問題がある。
【００１１】第一、ピックアップ手段によりモジュール
ＩＣをホールディングしてテストソケット内にローディ
ング及びアンローディングするようになっていて、ピッ
クアップ手段によっては、密閉されたチャンバ内でモジ
ュールＩＣのハンドリングができないため、モジュール
ＩＣを常温でテストするようになる問題がある。したが
って、実際の使用時に、高温状態で駆動して、テスト時
の条件と実際の使用時の条件との差が生じるので、出荷
された製品の信頼性が低下する。
【００１２】第二、トレイ内に収容されたモジュールＩ
Ｃ１及びテストソケット内に収容されたモジュールＩＣ
をピックアップ手段がホールディングして移送させるた
め、モジュールＩＣをテストする間にはモジュールＩＣ
の移送が不可能で、サイクルタイムが長くなるので、同
一の時間内に多量のモジュールＩＣをテストすることが
できなかった。
【００１３】本発明は前述した課題に着目してなされた
ものであり、その目的とするところは、生産されたモジ
ュールＩＣを一定温度下で性能テストを実施して、出荷
された製品の信頼性をより向上させるモジュールＩＣハ
ンドラー用キャリヤを提供することにある。
【００１４】また、本発明のほかの目的は、ピックアッ
プ手段がトレイ内に収容されたモジュールＩＣをキャリ
ヤにローディング及びアンローディングする役割だけを
遂行し、複数個のモジュールＩＣが収容されたキャリヤ
をテスト工程間に移送するようにして、高価装備の稼動
率を極大化するモジュールＩＣハンドラー用キャリヤを
提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のモジュールＩＣハンドラー用キャリヤは、
ハウジングと、ハウジングの受容空間内に平行に設けら
れ、ガイド溝を備えた一対の設置板と、設置板に弾力設
置されて、出没しつつモジュールＩＣを保持する複数個
の回転体と、回転体に復元力を与えるバネ部材とから構
成される。
【００１６】上記の他の目的を達成するための本発明の
モジュールＩＣハンドラー用キャリヤは、ハウジング
と、ハウジングの両側面に設けられる一対のガイダと、
ガイダの間に設けられてモジュールＩＣの両端が嵌合し
て安着される複数個の保持部材と、保持部材の所定部位
に設けられて保持部材にローディングされたモジュール
ＩＣの上面を保持する押部材と、モジュールＩＣのロー
ディング及びアンローディング時、保持部材に設けられ
た安着溝を開閉する開閉手段とから構成される。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。なお、全図面において、共通す
る部分には、共通する参照符号を付す。
【００１８】以下、本発明の実施例によるモジュールＩ
Ｃハンドラー用キャリヤについて、図面を参照して詳細
に説明する。
【００１９】［第１実施の形態］まず、本発明の第１の
実施例によるモジュールＩＣハンドラー用キャリヤを図
１ないし図４を参照して説明すると、次のとおりであ
る。
【００２０】本発明のモジュールＩＣハンドラー用キャ
リヤは、図１ないし図３に示すように、四角枠状のハウ
ジング１２内の受容空間１３に等間隔で形成された一対
の設置板１４に平行に設けられる。また、前記ハウジン
グ１２にはハンドリングしようとするモジュールＩＣ１
の長さ方向の幅Ｌに応じて設置板の間隔を調節できるよ
う左右両側に複数個の締結孔１２aを形成して設置板１
４に形成された押入孔１４aを介してハウジング１２に
設けられた締結孔に選択的に固定ネジ１５を締結するよ
うになっている。これによって、一つのキャリヤで規格
の異なる様々な種類のモジュールＩＣ１をハンドリング
することができる。
【００２１】さらに、前記設置板１４の受容空間１３内
には、モジュールＩＣ１の両端を保持する複数個の回転
体１６が出没可能にバネ部材１７によって弾力的に設け
られている。
【００２２】前記回転体１６を設置板１４内に出没可能
に設けるために、図３及び図４に示すように、回転体１
６が突出棒１８aを有するブラケット１８に軸で結合さ
れており、前記ブラケット１８の突出棒１８aにはバネ
部材１７が嵌合された状態で突出棒１８aが設置板１４
の挿入孔１４bに結合されてEーリング２０で保持されて
いる。
【００２３】前記各回転体１６はＶベルト用プーリのよ
うに、円周面にＶ溝１６aが形成されており、回転体１
６の直上部に位置する設置板１４にはガイド溝２１が設
けられている。
【００２４】前記回転体１６の断面を“Ｖ”状で構成し
た理由は、ローディングされたモジュールＩＣ１がキャ
リヤの移送時、回転体で左右に流動されないようにする
ためであり、設置板１４にガイド溝２１を設けた理由
は、モジュールＩＣ１を回転体のV溝１６aにより正確に
位置させるためである。
【００２５】前記のように構成された本発明の第１の実
施例による動作関係について説明する。
【００２６】図２に示すように、設置板１４に設置され
た回転体１６間にモジュールＩＣ１がローディングされ
ていない状態で、ブラケット１８がバネ部材１７により
設置板１４から最大に引き出された状態を保っているの
で、回転体１６の間隔SがモジュールＩＣの長さ方向の
幅Lより狭い状態を維持している。このような状態で、
トレイ内に収容された複数個のモジュールＩＣ１を公知
のピックアップ手段がホールディングしてキャリヤの直
上部に移送した後、ピックアップ手段によりホールディ
ングされた複数個のモジュールＩＣ１が設置板１４に設
けられたガイド溝２１により位置決めができた状態で下
降する。
【００２７】このように、ピックアップ手段によりホー
ルディングされたモジュールＩＣ１が位置決めできた状
態で回転体１６側に下降すると、前記モジュールＩＣ１
の長さ方向の幅Lが回転体１６間の間隔Sより大きいの
で、モジュールＩＣ１の底面が回転体１６のV溝１６a内
に対向するようになり、このような状態で続けてピック
アップ手段でホールディングされたモジュールＩＣ１が
下降すると、前記回転体１６はブラケット１８に回転可
能に結合しているので、回転と同時にバネ部材１７を圧
縮させつつ相互後方に押し付けられる。
【００２８】前述のように、モジュールＩＣ１の両端に
より相互後方に押し付けられた回転体１６は圧縮された
バネ部材１７により初期状態に復元されようとする力が
作用するので、モジュールＩＣ１の両端を堅固に保持す
るようになる。
【００２９】前記モジュールＩＣ１をホールディングし
ていたピックアップ手段が下死点に達した状態で、モジ
ュールＩＣ１のホールディング状態を解除して上昇する
と、回転体１６間に両端が保持されたモジュールＩＣ１
はバネ部材１７の復元力により回転体１６間でローディ
ングされた状態を維持する。
【００３０】前記ピックアップ手段により複数個のモジ
ュールＩＣ１をそれぞれの回転体１６間のV溝１６aにロ
ーディングすると、キャリヤは別の移送手段によって密
閉されたチャンバ(図示せず)の内部に移動するため、キ
ャリヤにローディングされたモジュールＩＣ１をテスト
条件に適当する温度でヒーティングしてからテストが可
能になる。
【００３１】一方、ローディングされたモジュールＩＣ
１のテスト済みの状態で、キャリヤがモジュールＩＣ１
のアンローディング側に達すると、アンローディング側
に設けられた他のピックアップ手段が下降して回転体１
６間に保持されていたモジュールＩＣ１をホールディン
グする。
【００３２】このような状態で、ピックアップ手段が上
昇すると、モジュールＩＣ１の両端を保持していた回転
体１６はモジュールＩＣ１との摩擦力により回転するよ
うになるので、これら接続面での摩擦抵抗を最少化し、
続けられるピックアップ手段の上昇でモジュールＩＣ１
が回転体１６間で抜け出れば、回転体が結合されたブラ
ケット１８はバネ部材１７の復元力により図２のような
初期状態に還元するので、ローディング側で新しいモジ
ュールＩＣをキャリヤにローディングすることができ
る。
【００３３】本発明のモジュールＩＣハンドラー用キャ
リヤは、テストしようとするモジュールＩＣの長さ方向
の幅Lに応じてハウジング１２での設置間隔を調節する
ことにより、１個のキャリヤを用いて多様な種類のモジ
ュールＩＣをハンドリングすることができる。即ち、テ
ストしようとするモジュールＩＣの長さ方向の幅Lに応
じてハウジング１２の両側に設けられた複数個の締結孔
１２aの内、一対の設置板１４が適切な間隔を維持する
ように選択して設置板１４に形成された挿入孔１４aと
一致させた状態で固定ネジ１５を締結すれば結構であ
る。
【００３４】［第２実施の形態］本発明の第２の実施例
によるモジュールＩＣハンドラー用キャリヤについて説
明する。
【００３５】本発明の第２の実施例によるモジュールＩ
Ｃハンドラー用キャリヤは図５ないし図８に示すよう
に、四角枠状で構成されたハウジング３２の両側面に対
向するように一対のガイド３３、３４がそれぞれ設けら
れており、前記ガイダ３３、３４の間にはモジュールＩ
Ｃ１の両端が安着溝３５aに嵌合して安着される複数個
の保持部材３５に設けられた安着溝３５aを開閉する押
部材３６が開閉手段により位置が可変され、安着溝３５
aを開閉するように設けられている。
【００３６】モジュールＩＣ１のローディング及びアン
ローディングの際、押部材３６の位置を可変させる開閉
手段は、前記ハウジング３２の両側面にそれぞれ対向す
るように設けられて、相互対向する面にカム面３３a、
３４aが形成され、反対側には係止突起３３b、３４bが
設けられた一対のガイダ３３、３４と、前記押部材３６
の両側に一対で突出されて、一側はガイダのカム面３３
a、３４aに位置され、他の一側は係止突起３３b、３４b
側に位置されたガイドバー３７、３８と、前記両側のガ
イドバー３７、３８と直交するように設けられて、押部
材３６の内側に固定されたガイドバー３７はその間に位
置され、外則に固定されたガイドバー３８はその下部に
位置されるようにして上昇の際、押部材３６を回動させ
る一対の連結バー３９と、前記連結バー３９の両端に固
定されてプッシャー４０によって昇降運動するオプナー
４１と、前記オプナー４１の乗降運動を案内するガイド
棒４２と、前記オプナー４１に外力が加えない時に、オ
プナーを復元させるバネ部材４３から構成されている。
【００３７】前記オプナー４１の押さえ動作３６によっ
て押部材３６が相互反対方向に回動して保持部材３５の
安着溝３５aを開放することによって、公知のピックア
ップ手段が前記保持部材３５の安着溝３５a内にテスト
するモジュールＩＣ１をローディングするとか、テスト
済みのモジュールＩＣ１をアンローディングするように
なる。
【００３８】前記開閉手段のガイダ３３、３４は図７に
詳細に示している。しかし、前記開閉手段は上述のとお
りに構成しなくても、その構造変更が可能であるが、こ
れは本発明の範疇内に属する。即ち、ガイダ３３、３４
に押部材３６を水平移動可能に弾力設置してモジュール
ＩＣ１のローディング及びアンローディングの際、前記
押部材３６を傾斜面が形成されたプッシャ(図示せず）
により左、右にスライディングさせても、保持部材１５
の安着溝１５aが開放できる。ところが、この場合には
高さの異なるモジュールＩＣ１をテストする毎に、押部
材３６を取り替えなければならないという不都合があ
る。
【００３９】さらに、前記ハウジング３２に複数個個の
ガイダ固定用孔３２aが形成されており、前記ガイダ３
３，３４には締結孔３３c、３４cが形成されていて、テ
ストするモジュールＩＣ１の長さ方向の幅Lに応じて、
ガイダ３３，３４の位置を可変させた後、前記固定用孔
３２aを通じてガイダ３３，３４を固定ねじ３４で固定
するようになっている。即ち、テストするモジュールＩ
Ｃ１の長さ方向の幅が短い場合、ガイダ３３，３４の間
隔を狭く調節し、これと反対として、モジュールＩＣ１
の長さ方向の幅が長い場合にはガイダ３３，３４の間隔
を広く調節することにより、モジュールＩＣ１の長さに
かまわずに、一つのキャリヤを用いて多様な長さのモジ
ュールＩＣ１をハンドリングすることができる。
【００４０】モジュールＩＣ１をホールディングする保
持部材３５をガイダ３３，３４間に位置が調節されない
ように設置しても良いが、テストソケットの間隔に応じ
て保持部材３５の間隔を調節できるように保持部材３５
の間隔調節手段をさらに設置する方が好ましい。これの
ため、本発明の第２の実施例においては、ガイダ３３，
３４に受容空間３３d、３４dが形成されており、前記受
容空間内には底面に複数個のロッキングピン４５aが等
間隔で形成され、側面には垂直長孔４５bが形成された
ロッキング部材４５が昇降可能にバネ部材４６により弾
力的に設置されている。前記ロッキング部材４５の垂直
長孔４５bを通じて両端がガイダ３３，３４で固定され
た一対の水平案内棒４７にはロッキング部材４５の底面
に形成されたロッキングピン４５aで挿入孔３５aが挟ま
れて一定の間隔を維持する複数個の保持部材３５が水平
移動可能に結合されている。
【００４１】前記ロッキング部材４５の上面にはオプナ
ー４１に外力が加えない状態でバネ部材４３の復元力に
より押部材３６が接続されるよう構成されて、前記押部
材の一側が保持部材３５の安着溝３５a閉鎖するように
なる。
【００４２】前記保持部材３５は図４及び図１１に示す
ように、その底面に位置決め孔３５aが形成されてお
り、その上面には挿入孔３５cが形成されている。さら
に、保持部材３５に形成された安着溝３５aの上部に該
当する押部材３６の延長部３６aにはキャリヤを工程間
に移送時に、ホールディングされたモジュールＩＣ１が
流動されないようにする流動防止溝３６bが設けられて
いる。前記位置決め孔３５bはテストのために、キャリ
ヤにホールディングされたモジュールＩＣ１をテストソ
ケットに挿入する直前、位置決定孔３５bの内部に別の
位置決めピン４８が嵌合されて保持部材３５の位置をテ
ストソケットと再決定することによって、保持部材３５
の位置をテストソケットと再決定して保持部材３５にホ
ールディングされたモジュールＩＣをテストソケットに
正確に挿入することができる。
【００４３】本発明の第２の実施例によるモジュールＩ
Ｃハンドラー用キャリヤの動作関係を説明する。
【００４４】ハウジング３２が水平状態を維持して、押
部材３６の延長部３６aが保持部材３５の安着溝３５aを
閉鎖している状態で、キャリヤが別の移送手段(図示せ
ず)によってテストするモジュールＩＣ１のローディン
グ側に移送されると、ハウジング３２の底面でプッシャ
４０が上昇してオプナー４１を押し上げるようになる。
これによって、ガイド棒４２に嵌合された前記オプナー
４１がバネ部材４３を圧縮させながら上昇するようにな
る。
【００４５】このように、オプナー４１が上昇すると、
オプナー４１には連結バー３９が連結されており、前記
連結バー１９には押部材３６に固定されたガイドバー３
７、３８が嵌合されて押部材３６が上昇する。
【００４６】しかし、前記押部材３６に固定されたガイ
ドバー３７、３８中、内側に固定されたガイドバー３７
は連結バー３９間に嵌合されており、反対側に固定され
たガイドバー３８は下側に位置する連結バー３９の底面
に当たっているので、オプナー４１の上昇に伴って前記
ガイドバー３７、３８がガイダ３３、３４の両側面に接
続されたままで上昇する。
【００４７】このように、ガイドバー３７、３８が上昇
する際、一側のガイドバー３８がガイダ３３、３４に設
けられた係止突起３３b、３４bに係止されて上昇が制御
された状態で、連結バー３９が続いて上昇すると、延長
部３６aに固定されたガイドバー３７がガイド３３、３
４のカム面３３a、３４aに沿って移動するようになるの
で、押部材３６は相互反対方向に回動して保持部材３５
の安着溝３５aを開放させる。
【００４８】前記のような動作で押部材３６が上昇しな
がら相互反対方向に回動して保持部材３５の安着溝３５
aを開放すると、トレイ内に収容された複数個のモジュ
ールＩＣを公知のピックアップ手段がホールディングし
て保持手段３５の安着溝３５a内にローディングするよ
うになる。
【００４９】前記ピックアップ手段により複数個のモジ
ュールＩＣ１をそれぞれの保持部材３５に設けられた安
着溝３５a内にローディングしたら、相互反対方向に回
動した押部材３６を図９のように初期状態に還元して、
キャリヤを工程間に移送する際、保持部材３５の安着溝
３５a内に収容されていたモジュールＩＣが保持部材３
５から離脱しないようにすべきである。
【００５０】前記オプナー４１を上昇させたプッシャ４
０を下降すると、オプナー４１はバネ部材４３の復元力
により下降するので、オプナー４１に固定されていた連
結バー３９も下降するようになる。
【００５１】連結バー３９が下降すると、前記連結バー
３９によって上昇しながら回動した押部材３６が前記連
結バー３９とともに下降しつつ水平状態に還元される
が、これは延長部３６aにガイドバー３７が嵌合されて
おり、前記連結バー３９がガイドバー３７を押さえるの
で、押部材３６の初期還元が可能になる。
【００５２】前記押部材３６が初期状態に還元すると、
前記押部材３６に設けられた延長部３６aが保持部材３
５に嵌合されていたモジュールＩＣ１の上面を押さえる
が、前記延長部には流動防止溝３６bが形成されてい
て、安着溝１５aに嵌合された各モジュールＩＣが流動
防止溝３６b内に嵌合されるので、工程間移送の際、モ
ジュールが揺れない。
【００５３】図１０及び図１１は図５のＡ−Ａの線上を
取った断面図であり、テストサイトに設置されたテスト
ソケットの間隔によって、ロッキング部材４５に保持さ
れた保持部材３５の間隔を調節する動作を説明するため
のものである。
【００５４】まず、図１０のようにロッキング部材４５
に外力を加えない状態では、バネ部材４６によって下方
に移動しようとする力がロッキング部材に作用するの
で、前記ロッキング部材に設けられたロッキングピン４
５aが保持部材３５に設けられた挿入孔に嵌合された状
態を維持し、これによって保持部材３５の位置が可変さ
れない。
【００５５】このような状態で、必要に応じて、保持部
材３５の間隔を調節するために、図１１のようにロッキ
ング部材４５の底面に形成されたロッキングピン４５a
が保持部材３５の挿入孔３５cから抜け出るので、水平
案内棒４７に嵌合された保持部材３５を水平移動させ
て、間隔を調節することができる。
【００５６】前記ロッキング部材４５はバネ部材２６を
圧縮しながら一定高さまで上昇する反面、水平案内棒４
７に嵌合された保持部材３５の位置は可変できなく、ロ
ッキングピン４５aが保持部材３５の挿入孔３５cから完
全に抜け出るので可能になる。前記保持部材３５の位置
を等間隔に可変させて、挿入孔３５cがロッキングピン
２５aと一致するように間隔を調節した状態でロッキン
グ部材４５の外力を除去すると、バネ部材４６の復元力
によって初期状態に還元されて、底面に設けられたそれ
ぞれのロッキングピン４５aが図１０のように、保持部
材３５の挿入孔３５c内に嵌合されるので、保持部材３
５の位置が可変されなくなる。これによって、テストソ
ケットの設置間隔が異なっても、キャリヤを交替しなく
てもモジュールＩＣ１をハンドリングすることができ
る。
【００５７】さらに、一定長さを有するモジュールＩＣ
をテストする途中に、長さの異なるモジュールＩＣをテ
ストしたい場合は、モジュールＩＣの長さによってハウ
ジング３２に固定ネジ４４で固定されていたガイダ３
３、３４の位置を可変させれば、結構であり、高さＴの
異なるモジュールＩＣは前記モジュールＩＣの上面を押
さえる押部材３６の位置が自動で可変されて、これを補
償するので、テストしようとするモジュールＩＣの規格
にかまわなく、ハンドリングすることができる。
【００５８】［第３実施の形態］一方、本発明の第３の
実施例を図１ないし図２０を参考して詳細に説明する。
【００５９】本発明の第３の実施例によるモジュールＩ
Ｃハンドラー用キャリヤは、ハウジング５２にモジュー
ルＩＣ１の両端を保持する挿入溝５４が等間隔に形成さ
れた一対の設置板５３が平行に設けられており、挿入溝
５４の両側には受容空間５５が形成されている。
【００６０】モジュールＩＣ１の長さ方向の幅Ｌに応じ
て平行に設けられた設置板５３の間隔を調節できるよう
に、左、右両側に複数個の締結孔５２aを設けて、設置
板５３に設けられた挿入孔５３aを通じてハウジング５
２の締結孔５２aに選択的に固定ネジ５６を締結できる
ようになっている。前記設置板５３に設けられたそれぞ
れの受容空間５５内にはキャリヤにモジュールＩＣ１を
挿入する際、一部の区間の間隔がモジュールＩＣの厚さ
より狭く設けられて、自体の弾性力により開かれて、モ
ジュールＩＣの両側面をホールディングする保持部材５
７が設けられている。
【００６１】保持部材５７は、図１２ないし図１５に示
すように、ネック部分５７aの間隔ＳがモジュールＩＣ
１の厚さＴより小さく形成されて、モジュールＩＣ１の
両側面をホールディングする保持部５８と、前記保持部
５８の内部にモジュールＩＣを挿入するとか、取り出す
時、受容空間５５に沿って水平移動する水平折曲片５９
から構成されている。さらに、前記受容空間５５と連通
する挿入溝５４には保持部材５７を設置板５３に装着し
た時、前記保持部材５７が設置板５３から離脱しないよ
うにネック部分５７aを保持する離脱防止溝５３ｂが形
成されている。
【００６２】これによって、保持部材５７を設置板５３
に装着する時、保持部材５７のネック部分５７aを最大
に圧縮させた状態で、水平折曲片５９を受容空間５５内
に位置させるとともに、ネック部分５７aを離脱防止溝
５３ｂ上に位置させた後、保持部材５７から外力を除去
すると、ネック部分５７が自体弾性力によって復元させ
ながら離脱防止溝５３ｂ上に位置して係止されるので、
保持部材５７が設置板５３から離脱しない。即ち、保持
部材５７の保持部５８間にモジュールＩＣ１のローディ
ング作業時、ネック部分５７aの間隔Ｓ(図２６a参照)が
モジュールＩＣ１の厚さＴより小さくてネック部分５７
aに引っ張られる力だけ作用され、アンローディング時
には、ネック部分５７aが初期状態の間隔Ｓに復元しよ
うとする力だけ作用するので、受容空間５５で保持部材
５７が離脱しない。
【００６３】図１６及び図１７は保持部材の他の形態を
示すものであり、保持部材５７はモジュールＩＣ１の両
側面をホールディングする保持部５８と、前記保持部材
５７とを設置板５３に設けるために、両端に挿入孔６０
aを有する巻回部６０と、前記巻回部６０と、保持部５
８とを連結する連結部６１とから構成される。前記保持
部材５７はその両端に設けられた６０を受容空間５５内
に位置させた状態で、設置板５３に設けられた固定孔５
３cを介して６０の挿入孔６０aに保持ピン６２を嵌合し
て設置板５３に結合する。前記保持部材５７は断面が円
形のスプリングと構成される。このような構造では、保
持部材５７が保持ピン６２により設置板５３に固定され
るので、設置板５３に離脱防止溝を設けなくてもいい。
前記連結部６１は図１６に示すように、下向斜めになっ
ているので、モジュールＩＣ１のローディング時にモジ
ュールＩＣを保持部５８間に案内する役割を兼ねてい
る。
【００６４】前記保持部材５７は図１８ａ及び図１８ｂ
に示すように断面が板状のスプリングに適用することも
できる。前記保持部材５７を板状に適用する場合にはそ
の製作は煩わしいが、モジュールＩＣ１の両側面との接
続面積が増大されるので、キャリヤにローディングされ
たモジュールＩＣを工程間に安定に移送することができ
る。
【００６５】また、上記保持部材５７は図１９及び図２
０に示すように、設置板５３に等間隔で切断面５３eが
設けられており、前記切断面５３e上には長孔５３ｆが
設けられている。また、前記保持部材５７は切断面５３
eの長孔５３fに挿入された後、ボルト６５で固定される
ので、保持部材５７の左、右流動を防止することができ
る。前記保持ブロック６４によって設置板５３に固定さ
れる保持部材５７には、長孔５３fに嵌合される下向折
曲片５７bが設けられており、前記保持部材のネック部
分５７aには内向突出部が設けられて、ネック部分の間
隔ＳがモジュールＩＣ１の厚さより小さくなている。
【００６６】次に、本発明の第３の実施例のよるモジュ
ールＩＣハンドラー用キャリヤの動作関係を説明する。
【００６７】図１２に示すように、設置板５３の各受容
空間５５内に保持部材５７の水平折曲片５９が位置され
た状態では、保持部材５７のネック部分５７aが離脱防
止溝５３bに係止されているので、保持部材５７が設置
板５３から離脱しない。このような状態で、キャリヤが
モジュールＩＣ１のローディング位置に達すると、別の
ピックアップ手段がトレイ内に収容された複数個のモジ
ュールＩＣをホールディングして、キャリヤの直上部に
移送するが、この際、前記ピックアップ手段にホールデ
ィングされた複数個のモジュールＩＣ１が図１４に示す
ように、設置板５３に設けられた挿入溝５４の直上部に
移送すると、ピックアップ手段の移送が中断される。
【００６８】前記ピックアップ手段が別の駆動手段によ
り、下降すれば、ピックアップ手段にホールディングさ
れていたモジュールＩＣ１が設置板５３に形成された傾
斜面５３ｄにとり位置が再決定された後、両端が各挿入
溝５４の内部に挿入される。このようにモジュールＩＣ
１の両端が挿入溝５４を経て保持部５８の間に挿入し始
めると、保持部材５７に形成されたネック部分５７ａの
間隔ＳがモジュールＩＣの厚さＴより小さく設定されて
いるので、図１５のように、ネック部分５７ａが両側に
開けられつつモジュールＩＣ１の両側面を緊密に保持す
るようになる。前記ネック部分５７ａが両側に開けられ
る際、水平折曲片５９は収容空間５５に沿い両側に開け
られる。ここで、保持部材５７の両端が両側に均一に開
けられるように構成したが、場合によっては、水平折曲
片５９の一端が収容空間５５内で流動しないように構成
して、一端のみ開けられるようにすることもできる。
【００６９】前記モジュールＩＣ１を保持部材５７の保
持部５８の間に差し込むと、ピックアップ手段のホール
ディング状態を解除して、ピックアップ手段は上死点ま
で上昇した後、新しいモジュールＩＣをホールディング
するために、トレイ側に移動するようになるが、前記ピ
ックアップ手段がモジュールＩＣ１のホールディング状
態を解除しても、モジュールＩＣ１は保持部材５７のネ
ック部分５７ａに両側面が均密に保持されるとともに、
両端は設置板５３の挿入溝５４内に位置されているの
で、キャリヤの移送間またはテストの際、保持部材１７
から離脱されない。
【００７０】上記したように、繰り返される動作で、保
持部材５７の保持部５８にモジュールＩＣ１が全部ロー
ディングされたら、キャリヤは移送手段により密閉され
たチャンバ(図示せず)の内部へ移送され、モジュールＩ
Ｃをテスト条件に適切な温度（ほぼ７０ないし９０℃程
度）にヒーティングした後、テストサイト(Test site)
側に移送して、耐熱性テストを実施する。前記テストサ
イト内でキャリヤにローディングされたモジュールＩＣ
１のテストの際、テストソケットの設置方向によって、
キャリヤを水平又は垂直に位置した状態でコンタクトで
きる。この場合、別のプッシャがハウジング５２に収容
されたモジュールＩＣ１をテストソケット４３側に押さ
えるため、モジュールＩＣ１が保持部材５７から離脱さ
れず、テスト済みの後には、テストソケットに差し込ま
れているモジュールＩＣをテストソケットに装着された
別の取出レバーが取り外すので、次の工程（アンローデ
ィング工程）へのモジュールＩＣの移送が可能になる。
【００７１】テストサイトでテスト済みの後、キャリヤ
がアンローディング位置へ移送されると、アンローディ
ング部に位置された別のピックアップ手段が移送されて
きて、保持部材５７の間にホールディングされていたモ
ジュールＩＣ１をホールディングして、テスト結果によ
り、アンローディングトレイ内に分類して貯蔵するの
で、モジュールＩＣの耐熱性テストが完了される。
【００７２】上記したように、動作する際、ピックアッ
プ手段が保持部材５７に挿入されていたモジュールＩＣ
１の両端をホールディングした状態で、上側に上昇する
ことにより、モジュールＩＣ１は保持部材５７から抜け
出るようになるが、前記モジュールＩＣが抜け出るよう
になれば、前記保持部材５７は自体バネ力によりネック
部分５７ａの間隔Ｓが図１４のように狭くなるので、ロ
ーディング部で新しいモジュールＩＣ１を保持部材５７
内にローディングできるようになる。
【００７３】今まで本発明の第３実施例によるモジュー
ルＩＣハンドラー用キャリヤのハンドリング動作につい
て説明したが、保持部材５７のほかの実施例もモジュー
ルＩＣ１をローディングする際、保持部材５７のネック
部分５７ａが両側に開けられつつモジュールＩＣの両側
面を保持するので、キャリヤ内のモジュールＩＣをロー
ディングした状態で、工程間のハンドリングが可能にな
ることは理解できる。
【００７４】上記したように、動作しながら複数個のモ
ジュールＩＣ１をローディングして、工程間へ移送させ
る本発明のキャリヤは、テストしようとするモジュール
ＩＣの長さ方向の幅Ｌに従って、ハウジング５２で設置
板５３の間隔を調整することにより、１個のキャリヤを
利用して多様な種類のモジュールＩＣをハンドリングで
きるようになる。
【００７５】すなわち、テストしようとするモジュール
ＩＣの長さ方向の幅Ｌに従って、ハウジング５２の両側
に形成された複数個の締結孔５２ａ中、一対の設置板５
３が適切な間隔を維持できるように選択して、設置板５
３に形成された挿入孔５３ａと一致した状態で固定ネジ
５６を締結すれば結構である。
【００７６】［第４実施の形態］今から本発明の第４実
施例によるモジュールＩＣハンドラー用キャリヤについ
て説明する。
【００７７】本発明の第４実施例によるモジュールＩＣ
ハンドラー用キャリヤは図２１ないし図２５に示された
ように、ハウジング７２の両側に相互対向するよう一対
の保持ブロック７３が設けられており、前記保持ブロッ
ク７３の一側面には、対向する面に等間隔で位置決定溝
７４が形成された設置板７５が固定されている。
【００７８】このように一対の保持ブロック７３が設け
られるハウジング７２には、ハンドリングしようとする
モジュールＩＣ１の長さ方向幅Ｌに沿い平行に設けられ
た保持ブロックの間隔を調節できるように左、右両側に
長孔７２ａを形成して、前記長孔７２ａを介して保持ブ
ロック７３の位置を可変されて、締結孔７３ａに選択的
に固定ネジ７６を締結するようになっている。
【００７９】前記保持ブロック７３の収容空間７３ｂ
（図２２参照）内に傾斜長孔７２ａが形成された昇降部
材７７が昇降可能に結合されており、上記昇降部材７７
の傾斜長孔７７ａ内には昇降部材７７が昇降運動するこ
とにより、進退運動するように連結部材７８の両端が嵌
合されている。前記連結部材７８には、一端が設置板７
５の位置決定溝７４内に位置して、ほかの一端にはモジ
ュールＩＣ１が嵌合される安着溝７９ａ及び安着面７９
ｂが形成された複数個の保持部材７９が嵌合されてい
る。
【００８０】前記設置板７５と連結部材７８の間にバネ
部材８０を設けるため、設置板７５に複数個のピン８１
を嵌合して、一端が各連結部材７８の外部に露出するよ
うにするＥリング２２で保持して、前記設置板７５と連
結部材７８の間に位置するピン８１の外周面にはバネ部
材８０が嵌合されるように構成されている。
【００８１】前記設置板７５に結合されるピン８１を図
２２及び図２５のように螺合して、必要により、ピン８
１の締め力を調節して、バネ部材８０のバネ力を可変で
きるように構成されている。なお、連結部材７８に挟ま
れた保持部材７９が相互内側に移動するとか、開けられ
る動作の際、安定に移動するように安着溝７９ａが形成
された保持部材７９の反対側に少なくとも１個以上のガ
イドピン８３が固定され、設置板７５には前記ガイドピ
ン８３が固定され、設置板７５にはガイドピン８３が嵌
合される挿入孔７５ａが形成されている。
【００８２】本発明の第４実施例によるモジュールＩＣ
ハンドラー用キャリヤの作用について説明する。
【００８３】図２１及び図２３に示したように、保持ブ
ロック７３に設けられた昇降部材７７に外力が作用され
ない状態では、前記連結部７８がバネ部材８０の復元力
により昇降部材７７を押しつけているので、下死点に位
置されている。このような状態でキャリヤがモジュール
ＩＣ１のローディング位置に達すれば、キャリヤの下方
に設けられたプッシャ８４が上昇しつつそれぞれの保持
ブロック７３に設けられた昇降部材７７を上側に押し上
げるようになる。
【００８４】これにより、昇降部材７７に傾斜長孔７７
ａが形成されており、前記各傾斜長孔７７ａには連結部
材７８の一端が挟まれ、図２４に示したように、昇降部
材７７の垂直運動が水平運動に切り換えられ、連結部材
７８に伝達されるので、複数個の保持部材７９が挟まれ
た連結部材７８がバネ部材８０を圧縮させて、相互両側
に開けられるようになる。
【００８５】このように設置板７５に対向するように設
けられた保持部材７９が連結部材７８の水平移動で相互
両側に開けられると、別のピックアップ手段がトレイ
（図示せず）内に収容されていた複数個のピックアップ
手段１をホールディングして、キャリヤの直上部へ移送
するが、この際、前記ピックアップ手段にホールディン
グされた複数個のモジュールＩＣ１が保持部材７９に形
成された安着溝７９ａの直上部へ移送されれば、ピック
アップ手段の移送が中断される。
【００８６】その後、ピックアップ手段が別の駆動手段
により、下降すれば、ピックアップ手段にホールディン
グされていたモジュールＩＣ１が保持部材７９に形成さ
れた傾斜面７９ｃにより、位置が再決定された後、両端
が各安着溝７９ａの内部に挿入され、底面が安着面７９
ｂに接触するようになる。
【００８７】このような動作で、ピックアップ手段にホ
ールディングされていたモジュールＩＣ１を保持部材７
９の安着溝７９ａ内に位置させれば、モジュールＩＣ１
のホールディング状態を解除した後、ピックアップ手段
がトレイ内に収容された新しいモジュールＩＣをホール
ディングするため、トレイ側に移動して、モジュールＩ
Ｃをホールディングした後、モジュールＩＣが収容され
ていない保持部材７９間にモジュールＩＣ１をローディ
ングする作業を繰り返して、実施するようになる。繰り
返される作業でキャリヤの保持部材７９間にモジュール
ＩＣ１を全部ローディングすると、昇降部材７７を昇降
させたプッシャ８４が下降するようになる。
【００８８】前記プッシャ８４の下降で昇降部材７７が
下降すれば、前記昇降部材７７に傾斜長孔７７ａが形成
されており、前記傾斜長孔７７ａには連結部材７８の両
端が挟まれていて、前記連結部材７８が相互内側に移動
されるが、この際、前記連結部材７８は設置板７５間に
圧縮されていたバネ部材８０の復元力により、迅速に内
側に移動されるので、前記保持部材７９がモジュールＩ
Ｃ１の両端をホールディングするようになる。
【００８９】上記したような動作で、キャリヤ内にテス
トする複数個のモジュールＩＣ１が全部ローディングさ
れ、保持部材７９により、ホールディングされると、キ
ャリヤは移送手段により密閉されたチャンバ（図示せ
ず）の内部へ移送され、モジュールＩＣ１をテスト条件
に適切な温度（ほぼ７０ー９０℃程度）にヒーティング
した後、テストサイト側に移送して、耐熱性テストを実
施する。前記テストサイト内にキャリヤにローディング
されたモジュールＩＣ１のテストの際、テストソケット
の設置方向に沿いキャリヤを水平または垂直に位置させ
た状態でコンタクト可能になることは理解できる。この
場合、別のプッシャ（図示せず）がハウジング７２に収
容されたモジュールＩＣ１をテストソケット側に押さえ
るようになるため、プッシャの押す力により、キャリヤ
がテストソケット側に移動するようになり、テスト済み
の後には、テストソケットに差し込まれていたモジュー
ルＩＣ１をテストソケットに装着された別の取出レバー
が抜け出るようになるので、次の工程へモジュールＩＣ
１の移送が可能になる。
【００９０】テストサイトでテスト済みの後、キャリヤ
が移送手段により、アンローディング位置へ移送される
と、アンローディング部に位置された別のピックアップ
手段が移送されてきて、保持部材７９間にホールディン
グされていたモジュールＩＣ１をホールディングして、
テスト結果により、アンローディングトレイ内に分類し
て収容することにより、モジュールＩＣ１の耐熱性テス
トが完了される。
【００９１】上記のようなアンローディング作業の際、
保持部材７９により、両端が保持されていたモジュール
ＩＣ１はアンローディング部に設けられたプッシャの上
昇で昇降部材７７が上昇しつつ保持部材７９が嵌合され
た連結部材７８を両側に開けてモジュールＩＣのホール
ディング状態を解除するようになるので、モジュールＩ
Ｃのアンローディング作業が可能になる。
【００９２】［第５実施の形態］一方、本発明の第５実
施例によるモジュールＩＣハンドラー用キャリヤに対し
て、図２６ないし図３０、３０ｂにより、詳細に説明す
る。
【００９３】本発明のモジュールＩＣハンドラー用キャ
リヤは図２６ないし図２９に示したように、四角枠状の
ハウジング１１２の両側に一対の保持ブロック１１３が
設けられており、前記保持ブロック１１３の間には、少
なくとも一つ以上のガイドバー１１４が固定されてお
り、前記各ガイドバー１１４にはローディングされるモ
ジュールＩＣ１の両端面をホールディングする複数個の
ホールディング１１５が対向するよう嵌合されている。
【００９４】前記複数個のホールディング部材１１５が
挟まれるガイドバー１１４の断面が多角型である場合に
は、前記ガイドバー１１４を保持ブロック１１３の間に
一つ設けても結構であるが、前記ハイドバー１１４の断
面が円形の棒である場合には、ガイドバー１１４からホ
ールディング部材１１５が回転されないように上、下部
に２個ずつ設けることがより好ましい。なお、ここで
は、前記モジュールＩＣ１のローディング及びアンロー
ディング位置に応じてホールディング部材の間隔を調節
する間隔調節手段がさらに備えられている。
【００９５】テストするモジュールＩＣ１が収容された
トレイの挿入溝ピッチ及びテストサイトに設けられたテ
ストソケット（図示せず）のピッチが１５mmである反
面、テスト済みのモジュールＩＣ１が収容されるアンロ
ーディングトレイの挿入溝ピッチは１１mmであるため、
ローディングポジション及びアンローディングポジショ
ンに設けられたピックアップ手段のピッチがそれぞれ異
なるため、キャリヤが位置された支点により、モジュー
ルＩＣ１のローディング及びアンローディング動作が可
能にするためである。
【００９６】前記間隔調節手段は、図２９に示したよう
に、背面の上、下部に一対の突起１１６が形成された複
数個のホールディング部材１１５と、前記複数個のホー
ルディング部材が相互連動するよう両端に形成された長
孔１１７ａのいずれかにホールディング部材１１５と隣
接しているホールディング部材１１５の突起にそれぞれ
対角線方向に嵌合される複数個のリンク１１７と、前記
リンク１１７のヒンジ軸１１８とホールディング部材１
１５の突起１１６間に連結され、複数個のホールディン
グ部材１１５に外力が作用されない際、ホールディング
部材１１５の間隔が最大になるよう相互外側に押し寄せ
るバネ部材１１９と構成されている。前記バネ部材１１
９を本発明の第５実施例では、トションスプリングを適
用したが、これと類似しているほかの種類のバネ部材を
適用することもできる。
【００９７】前記ハウジング１１２には、複数個の締結
孔１１２ａが形成されており、前記保持ブロック１１３
には挿入孔１１３ａが形成されているため、テストする
モジュールＩＣ１の長さ方向の幅Ｌにより、保持ブロッ
ク１１３の位置を可変させた後、前記締結孔１１２ａを
介して保持ブロック１１３を固定ネジ１２０と固定する
ようになっている。すなわち、テストするモジュールＩ
Ｃ１の長さ方向の幅が短い場合、保持ブロック１１３の
間隔を狭く調節することにより、モジュールＩＣ１の長
さにかかわらず、１個のキャリヤを使用して多様な長さ
のモジュールＩＣ１をハンドリングできるようになる。
【００９８】なお、前記ガイドバー１１４に嵌合され、
モジュールＩＣ１の両端をホールディングするホールデ
ィング部材１１５は図２７及び図２８に示したように、
一側面にモジュールＩＣ１の先端が嵌合される挿入溝１
２１ａ及び安着面１２１ｂが形成された胴体１２１と、
前記胴体１２１に昇降可能に設けられた昇降部材１２２
と、前記昇降部材１２２の上面に回動可能に設けられ、
モジュールＩＣ１の上面を押さえる押片１２３と、前記
昇降部材１２２の外周面に設けられ、昇降部材１２２に
外力が作用しない際、押片１２３が設けられた昇降部材
１２２を復元させるバネ部材１２４と、前記胴体１２１
の上側に設けられ、押片１２３の上昇を抑制して回動さ
せるストッパ１２５と構成されている。
【００９９】これにより、ハンドリングしようとするモ
ジュールＩＣ１の高さＴが異なっても、押片１２３が水
平運動区間Ｓで水平運動可動にバネ部材１２４により弾
力で設けられているため、モジュールＩＣ１の最小高さ
よりも高いモジュールＩＣ１を部品の交替なしにハンド
リングできるようになる。
【０１００】前記ハウジング１２１の内面にガイド溝１
２１ｃが形成され、押片１２３の両側には、前記ガイド
溝１２１ｃに嵌合される突出片１２３ｂが形成され、昇
降部材１２２の昇降運動の際、前記押片１２３が水平運
動区間Ｓでは、ガイド溝１２１ｃに嵌合され水平運動す
るようになり、前記水平運動区間を外れる支点では、ス
トッパ１２５により後端部が押さえられ、回動運動する
ようになっている。上記したように回動しつつ挿入溝１
２１ａに嵌合されたモジュールＩＣ１をホールディング
する押片１２３の底面にはモジュールＩＣ１の上面を覆
う保持溝１２３ｃが形成されている。これは、前記ホー
ルディング部材１１５にホールディングされたモジュー
ルＩＣ１を工程間に移送する際、ホールディングされた
状態を安定に保持するためである。
【０１０１】本発明の第５実施例によるモジュールＩＣ
ハンドラー用キャリヤの動作過程について説明する。
【０１０２】まず、図２９のように、ガイドバー１１４
に嵌合された複数個のホールディング部材１１５に外力
が加えない状態では、複数個の保持部材１１５がバネ部
材１１９のトションスプリングにより、最大限に開けら
れた１５mmの間隔を保持するようになる。なお、図２６
のように各胴体１２１に設けられた昇降部材１２２に外
力が作用されない状態では、前記昇降部材１２２がバナ
部材１２４の復元力により、下死点に位置されており、
前記昇降部材に回動可能に設けられた押片１２３は水平
運動区間に位置されている。
【０１０３】このような状態で、キャリヤがモジュール
ＩＣ１のローディング位置に達すると、キャリヤの下方
に複数個が設けられた（ホールディング部材の個数及び
位置が同一に設けられた）プッシャ１２６が上昇しつつ
それぞれの胴体１２１に設けられた昇降部材１２２を同
時に上側に押し上げる。
【０１０４】これにより、昇降部材１２２がバネ部材１
２４を圧縮させて、上昇するようになるので、前記昇降
部材１２２に回動可能に設けられた押片１２３は水平運
動区間で垂直上昇するようになるが、上記した動作の
際、押片１２３に形成された突出片１２３ｂがハウジン
グ１２１内に形成されたガイド溝１２１ｃに挟まれてい
るので、押片が安定に水平上昇するようになる。
【０１０５】このように昇降部材１２２が続けて上昇す
るため、押片１２３が水平運動区間を外れて、後端部が
ストッパ１２５に接触した状態においても、昇降部材が
上昇すれば、前記押片１２３は水平に上昇できず、図３
０に示したように、軸１２７を中心として回動するの
で、胴体１２１に形成された挿入溝１２１ａが開放され
る。
【０１０６】前記ハウジング１１２に対向するよう設け
られたそれぞれの押片１２３が相互反対方向に回動し
て、挿入溝１２１ａが開放されると、ローディング側ピ
ックアップ手段がトレイ内に１５mm間隔で収容されてい
た複数個のモジュールＩＣ１をホールディングしてキャ
リヤの直上部へ移送されるようになる。この際、前記ピ
ックアップ手段にホールディングされた複数個のモジュ
ールＩＣ１が胴体１２１に形成された挿入溝１２１ａの
直上部へ移送されると、ピックアップ手段の移送が中断
される。
【０１０７】その後、前記ピックアップ手段が別の駆動
手段により、下降すれば、ピックアップ手段にホールデ
ィングされていたモジュールＩＣ１が胴体１２１に形成
された傾斜面１２１ｄにより、位置が再決定された後、
両端が各挿入溝１２１ａの内部に挿入され、底面が安着
面１２１ｂに接触するようになる。
【０１０８】このような動作でピックアップ手段にホー
ルディングされていたモジュールＩＣ１を胴体１２１の
挿入溝１２１ａ内に位置させれば、モジュールＩＣ１の
ホールディング状態を解除した後、ピックアップ手段が
トレイ内に収容された新しいモジュールＩＣ１をホール
ディングするために、ローディング側トレイ側に移動し
てモジュールＩＣ１をホールディングした後、モジュー
ルＩＣ１が収容されていない胴体１２１間にモジュール
ＩＣをローディングする作業を繰り返して実施する。
【０１０９】上記の繰り返されるキャリヤのホールディ
ング部材１１５間にモジュールＩＣ１を全部ローディン
グしたら、昇降部材１２２を上昇させたプッシャ１２４
が下降するようになる。前記プッシャ１２４が下降すれ
ば、前記昇降部材１２２は圧縮されていたバネ部材１１
９の復元力により下降するようになるので、前記昇降部
材１２２に軸１２７で結合された押片１２３が下方に引
き寄せられ、これによりストッパ１２５に後方が係止さ
れ、回動された押片１２３が水平状態に回動され、水平
運動区間Ｓに沿い下降して、図３１のようにモジュール
ＩＣ１の上面を押さえるようになる。
【０１１０】上記したような動作で、キャリヤ内にテス
トする複数個のモジュールＩＣ１が全部ローディングさ
れ、ホールディング部材１１５によりホールディングす
れば、キャリヤは移送手段により密閉されたチャンバ
(図示せず)の内部へ移送され、モジュールＩＣ１をテス
ト条件に適切な温度(略７０ないし９０℃)にヒーティン
グした後、テストサイト側に移送して耐熱性テストを実
施する。前記テストサイト内でキャリヤにローディング
されたモジュールＩＣ１のテストの際、テストソケット
の設置方向に沿いキャリヤを水平または垂直に位置させ
た状態でコンタクト可能になることは理解できる。
【０１１１】この場合、別のプッシャ(図示せず)が本体
１１２に収容されたモジュールＩＣ１をテストソケット
側に押さえるので、プッシャの押す力によりキャリヤが
テストソケット側に移動するようになり、テスト済みの
後には、テストソケットに差し込まれていたモジュール
ＩＣをテストソケットに装着された別の取出レバーが抜
き出すようになるため、次の工程(アンローディング工
程)へモジュールＩＣの移送が可能になる。
【０１１２】テストサイトでテスト済みの後、キャリヤ
が移送手段によりアンローディング位置へ移送される
と、ガイドバー１１４に嵌合されていたホールディング
部材１１５の間隔をアンローディング側に位置されたア
ンローディングトレイの挿入溝間隔１１mmに適切に調節
すべきである。
【０１１３】前記テスト済みのモジュールＩＣ１が収容
されたキャリヤがアンローディングポジションへ移動し
たら、図２９のように１５mmの間隔を保持していたホー
ルディング部材１１５の間隔をアンローディング側のア
ンローディングトレイの挿入溝のように１１mmの間隔で
調節しなければ、アンローディング側に１１mm間隔で設
けられた複数個のピックアップ手段がホールディング部
材から複数個のモジュールＩＣを同時にホールディング
してアンローディングできなくなる。
【０１１４】これのため、別のピッチ調節手段がそれぞ
れの胴体１２１を上側または下側でホールディングして
内側に縮めれば、前記ホールディング部材１１５の突起
１１４に長孔１１７ａが嵌合されていた複数個のリンク
１１７が相互畳まれ、突起１１４とヒンジ軸１１８間に
かけたバネ部材１１９を圧縮させるようになるので、前
記胴体１２１はアンローディング側に設けられたピック
アップ手段がモジュールＩＣ１をホールディングできる
１１mm間隔に狭めるようになる。
【０１１５】前記ホールディング部材１１５にホールデ
ィングされたモジュールＩＣの間隔が調節されると、モ
ジュールＩＣをローディングする際と同様に別のプッシ
ャが上昇して昇降部材１２２を押し上げるようになるた
め、昇降部材１２２に連結された押片１２３の後端部が
ストッパ１２５に係止され、回動して挿入溝１２１ａを
開放するようになるが、これに対する説明は前述したこ
とと同一なので、詳細な説明は省略する。
【０１１６】これにより、アンローディング側に位置さ
れたピックアップ手段が胴体１２１の挿入溝１２１ａに
嵌合されていたモジュールＩＣ１をホールディングし
て、テスト結果によりアンローディングトレイ内に分類
して収容することにより、モジュールＩＣ１の耐熱性テ
ストが完了される。上記のような動作をしつつ複数個の
モジュールＩＣ１をローディングして、工程間へ移送さ
せる本発明のキャリヤはテストしようとするモジュール
ＩＣ１の長さ方向の幅Ｌに伴いハウジング１１２で保支
ブロック１１３の間隔を調節することにより、一つのキ
ャリヤを利用して多様な種類のモジュールＩＣ１をハン
ドリングできるようになる。すなわち、テストしようと
するモジュールＩＣ１の長さ方向の幅Ｌに伴いハウジン
グ１１２の両側に形成された締結孔１１２ａに一対の保
持ブロック１１３が適切な間隔を保持するように保持ブ
ロック１１３の位置を可変させた状態で固定ネジ１２１
を締結すれば、結構である。
【０１１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、チャンバの外部
でモジュールＩＣをピックアップ手段により、キャリヤ
内にローディングするようになっており、キャリヤにロ
ーディングされたモジュールＩＣをチャンバの内部に容
易に移送させ、設定された温度にヒーティングした後、
テストを実施するので、テストによる製品の信頼度を向
上させる。
【０１１８】なお、キャリヤにモジュールＩＣをローデ
ィング及びアンローディングする間、テストサイトで
は、キャリヤにローディングされたモジュールＩＣのテ
ストを実施できるので、高価装備の稼働率を極大化でき
る利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例によるモジュールＩＣハンド
ラー用キャリヤを示した斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ線上を取った断面図。
【図３】図２のＢ部の分解斜視図。
【図４】図３の結合状態の縦断面図。
【図５】本発明の第２の実施例によるモジュールＩＣハ
ンドラー用キャリヤの斜視図。
【図６】保持部材にモジュールＩＣが挿入した状態を示
した底面斜視図。
【図７】ガイドを示した斜視図。
【図８】保持部材を示した斜視図。
【図９】押部材がロッキング部材に密着されて保持部材
の安着溝を閉鎖した状態を示した図。
【図１０】図１０はロッキング部材のロッキングピンガ
保持部材の挿入孔に嵌合した状態を示した図。
【図１１】図１１は保持部材の間隔を調節するために、
ロッキング部材が上昇した状態を示した図。
【図１２】本発明の第３の実施例によるモジュールＩＣ
ハンドラー用キャリヤの斜視図。
【図１３】図１２のＡを拡大して示した斜視図。
【図１４】図１４はピックアップ手段にホールディング
されたモジュールＩＣが挿入される前の状態図。
【図１５】図１５はモジュールＩＣの挿入によって保持
部材が両側に開かれてモジュールＩＣの両側面をホール
ディングした状態を示した図。
【図１６】本発明で用いられた保持部材の他の実施例を
示した斜視図。
【図１７】図１６の保持部材が適用された状態の要部斜
視図。
【図１８】図１８は保持部材が板スプリング状で構成さ
れたものを示した図。
【図１９】本発明の要部である保持部材の他の実施例を
示した斜視図。
【図２０】図７の保持部材が適用された状態の要部斜視
図。
【図２１】本発明の第４の実施例によるモジュールＩＣ
ハンドラー用キャリヤの斜視図。
【図２２】本発明の要部である図２１のＡ部の拡大分解
斜視図。
【図２３】図２３はプッシャによって乗降部材が上昇す
ることにより、保持部材が相互両側に開かれた状態を示
した図。
【図２４】図２４は保持部材の復元でモジュールＩＣの
両側面が保持部材にホールディングされた状態を示した
図。
【図２５】保持部材が設置板に設けられた他の実施例を
示した縦断面図。
【図２６】本発明の第５の実施例によるモジュールＩＣ
ハンドラー用キャリヤの斜視図。
【図２７】本発明の要部であるホールディング部材の分
解斜視図。
【図２８】図２７に示したホールディング部材の組立状
態の縦断面図。
【図２９】本発明の腰部である間隔調節手段を示した
図。
【図３０】図３０はプッシャの上昇によって押片が上昇
して回動された状態を示した図。
【図３１】図３１はプッシャの下降によってハウジング
の挿入溝に挿入されたモジュールＩＣを押片がホールデ
ィングした状態を示した図。
【図３２】従来の一般的なモジュールＩＣを示した斜視
図。
【図３３】従来のモジュールＩＣハンドラーでモジュー
ルＩＣピックアップ手段がモジュールＩＣをホールディ
ングしてテストサイトのテストソケットにローディング
する状態を示した図。
【図３４】従来のモジュールＩＣハンドラーでテストソ
ケット内に挿入が完了された状態を示した図。
【符号の説明】
１２…ハウジング、２１…ガイド溝、１４…設置板、１
…モジュールＩＣ、１６…回転体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 １９９８−４７１９１ (32)優先日 平成10年11月４日(1998．11．4) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (31)優先権主張番号 １９９８−４７８５９ (32)優先日 平成10年11月９日(1998．11．9) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (31)優先権主張番号 １９９８−４７８６０ (32)優先日 平成10年11月９日(1998．11．9) (33)優先権主張国 韓国（ＫＲ） (72)発明者 ジョン・ウォン・キム 大韓民国、キュンキ−ド、ソンナム− シ、ブンダン−ク、クミ−ドン、ロッ テ・スンキュン・アパートメント 402 −306 (72)発明者 ヘー・ソー・キム 大韓民国、キュンキ−ド、クンポ−シ、 サンボン−ドン、ウールク・アパートメ ント 706−1602 (72)発明者 ヤング・ハク・オウ 大韓民国、キュンキ−ド、ソンナム− シ、ブンダン−ク、ジュンジャ−ドン、 アパートメント 402−304 (72)発明者 ドン・チュン・リー 大韓民国、ソウル、マポ−グ、ヨンナム −ドン、493−21 (56)参考文献 特開 平10−145063（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−65856（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−195780（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−93190（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−8485（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−182595（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−17086（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 5/00 H05K 7/14 H05K 7/18

Claims (17)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ハウジングと、 前記ハウジングの収容空間内に平行に設けられ、ガイド
    溝を備えた一対の設置板と、 前記設置板に弾力設置され、出没しつつモジュールＩＣ
    を保持する複数個の回転体と、 前記回転体に復元力を付与するバネ部材とから構成され
    ることを特徴とするモジュールＩＣハンドラー用キャリ
    ヤ。
  2. 【請求項２】前記ハウジングは、その所定部位に設置板
    の設置間隔を調節するための複数個の締結孔を形成した
    ことを特徴とする請求項１記載のモジュールＩＣハンド
    ラー用キャリヤ。
  3. 【請求項３】前記回転体は、突出棒を有するブラケット
    に回転可能に設けられ、前記ブラケットの突出棒にはバ
    ネ部材が嵌合された状態で設置板の挿入孔に結合され、
    Ｅーリングと保持するよう構成されることを特徴とする
    請求項１記載のモジュールＩＣハンドラー用キャリヤ。
  4. 【請求項４】前記回転体は、その断面がＶ形状を有する
    ように円周方向に沿いＶ溝が形成されたことを特徴とす
    る請求項１または３項記載のモジュールＩＣハンドラー
    用キャリヤ。
  5. 【請求項５】ハウジングと、 前記ハウジングの両側面に設けられる一対のガイダと、 前記ガイダ間に設けられ、モジュールＩＣの両端が嵌合
    して安着される複数個の保持部材と、 前記保持部材の所定部位に設けられ保持部材にローディ
    ングされたモジュールＩＣの上面を保持する押部材と、 前記モジュールＩＣのローディング及びアンローディン
    グの際、保持部材に形成された安着溝を開閉する開閉手
    段とから構成されることを特徴とするモジュールＩＣハ
    ンドラー用キャリヤ。
  6. 【請求項６】前記ハウジングは、その所定部位に複数個
    のガイダ固定用孔が形成され、前記ガイダ固定用孔には
    ガイダを固定するための固定ネジが締結できるように形
    成されることを特徴とする請求項５記載のモジュールＩ
    Ｃハンドラー用キャリヤ。
  7. 【請求項７】前記開閉手段は、ハウジングの両側面に設
    けられ、カム面と係止突起を備えた一対のガイダと、そ
    の一側は前記ガイダのカム面に位置され、その他側は係
    止突起側に位置するガイドバーと、前記ガイドバーと直
    交するよう設けられ、押部材を回動させる連結バーと、
    前記連結バーの両端に固定され、プッシャにより昇降運
    動するオプナーと、前記オプナーの昇降運動を導くガイ
    ド棒と、前記オプナーに外力が加えない時、オプナーを
    復元させるバネ部材とからなることを特徴とする請求項
    ５記載のモジュールＩＣハンドラー用キャリヤ。
  8. 【請求項８】前記モジュールＩＣハンドラー用キャリヤ
    は、その底面に複数個のロッキングピンが形成され、ガ
    イダに昇降可能に弾力的に設けられたロッキング部材
    と、前記ロッキング部材の底面に形成されたロッキング
    ピンに嵌合され、一定間隔を保持する複数個の保持部材
    と、前記ロッキング部材の垂直長孔を介して両端がガイ
    ダに固定され、保持部材の水平移動を導く水平案内棒と
    からなる保持部材の間隔調節手段をさらに含むことを特
    徴とする請求項５記載のモジュールＩＣハンドラー用キ
    ャリヤ。
  9. 【請求項９】前記保持部材は、押部材の流動防止溝に挿
    設される安着溝と、モジュールＩＣが挿設される挿入孔
    がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項８記載の
    モジュールＩＣハンドラー用キャリヤ。
  10. 【請求項１０】ハウジングと、 前記ハウジングの両側に相互対向するように設けられた
    一対の保持ブロックと、前記保持ブロック間に固定さ
    れ、対向する面には等間隔で位置決定溝が形成された設
    置板と、 前記保持ブロックに昇降可能に結合され、傾斜長孔が形
    成された昇降部材と、 前記昇降部材の傾斜長孔内に両端が挟まれ、昇降部材が
    昇降運動することにより、進退運動する連結部材と、 前記連結部材に嵌合され、一端が設置板の位置決定溝内
    に位置して、一側にはモジュールＩＣが挟まれる安着溝
    及び安着面が形成された複数個の支持部材と、 前記設置板と連結部材間に設けられ、昇降部材に外力が
    作用しない際、前記連結部材を初期状態に還元させるバ
    ネ部材とから構成されることを特徴とするモジュールＩ
    Ｃハンドラー用キャリヤ。
  11. 【請求項１１】前記設置板は、その所定部位に複数個の
    ピンを嵌合して、一端が各連結部材の外部に露出するよ
    うにしてＥリングと支持し、前記設置板と連結部材間に
    位置するピンの外周面にはバネ部材が嵌合されることを
    特徴とする請求項１０記載のモジュールＩＣハンドラー
    用キャリヤ。
  12. 【請求項１２】前記ピンは設置板に螺合され、バネ部材
    のバネ力を調節することを特徴とする請求項１１記載の
    モジュールＩＣハンドラー用キャリヤ。
  13. 【請求項１３】前記設置板は、その設置間隔を調節でき
    るようにハウジング上に水平方向に長孔が形成され設置
    板が長孔を介して締結される固定ネジと固定するように
    構成されることを特徴とする請求項１０記載のモジュー
    ルＩＣハンドラー用キャリヤ。
  14. 【請求項１４】四角枠状のハウジングと、 前記ハウジングの両側に設けられた一対の保持ブロック
    と、前記各保持ブロック間に固定された少なくとも一つ
    以上のガイドバーと、 前記ガイドバーに対向するよう挟まれ、ローディングさ
    れるモジュールＩＣの両端面をホールディングする複数
    個のホールディング部材と、 モジュールＩＣのローディング及びアンローディング位
    置により前記ホールディング部材の間隔を調節する間隔
    手段とから構成されることを特徴とするモジュールＩＣ
    ハンドラー用キャリヤ。
  15. 【請求項１５】前記ホールディング部材は、一側面にモ
    ジュールＩＣの先部分が挟まれる挿入溝及び安着面が形
    成された胴体と、前記胴体に昇降可能に設けられた昇降
    部材と、前記昇降部材の上面に回動可能に設けられると
    ともに、少なくとも一側面にカム面が形成され、モジュ
    ールＩＣの上面を押さえる押片と、前記昇降部材の外周
    面に設けられ、昇降部材に外力が作用されない際、押片
    が設けられた昇降部材を復元させるバネ部材と、前記胴
    体の上側に設けられ、押片の上昇を抑制して回動させる
    ストッパとから構成されることを特徴とする請求項１４
    記載のモジュールＩＣハンドラー用キャリヤ。
  16. 【請求項１６】前記押片は、その両側に突出片が形成さ
    れ、その底面にモジュールＩＣを覆う支持溝が形成され
    ることを特徴とする請求項１５記載のモジュールＩＣハ
    ンドラー用キャリヤ。
  17. 【請求項１７】前記間隔調節手段は、背面の上、下部に
    一対の突起が形成された複数個のホールディング部材
    と、前記ホールディング部材が相互連動するよう両端に
    形成された長孔のいずれかのホールディング部材及び隣
    接しているホールディング部材の突起に対角方向に嵌合
    される複数個のリンクと、前記リンクのヒンジ軸とホー
    ルディング部材の突起間に連結され、複数個のホールデ
    ィング部材に外力が作用されない際、ホールディング部
    材の間隔が最大になるように相互外側に押し寄せるバネ
    部材とから構成されることを特徴とする請求項１４記載
    のモジュールＩＣハンドラー用キャリヤ。
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