KR20040029563A - 캐리어 모듈 - Google Patents

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KR20040029563A
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    • G01—MEASURING; TESTING
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    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

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Abstract

본 발명은 리드 또는 볼이 반도체 소자의 저면부의 가장자리까지 위치하거나 초소형화된 반도체 소자를 장착하여 테스트 소켓에 용이하게 접속시킬 수 있는 캐리어 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 캐리어 모듈은 캐리어 모듈 몸체와; 캐리어 모듈 몸체의 중앙에 설치된 반도체 소자안착부와; 반도체 소자의 하부를 지지하기 위하여 서로 대향하여 설치된 복수개의 제1래치와; 제1래치의 양측에 설치되며, 반도체 소자의 측면을 파지하기 위하여 서로 대향하여 설치된 복수개의 제2래치와; 제1 및 제2래치를 탄력적으로 지지하기 위한 제1 및 제2탄성부재로 구성되며, 반도체 소자의 파지시에는 상기 제1 및 제2래치가 동시에 작동되고, 반도체 소자의 테스트시에는 제1래치가 반도체 소자의 측면을 파지함과 아울러 제2래치는 개방된 상태에서 반도체 소자를 테스트하도록 되어 있다.

Description

캐리어 모듈{Carrier Module}
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에서 테스트 트레이에 설치되는 캐리어 모듈에 관한 것으로, 특히, 최근에 개발되고 있는 MLF(Micro Lead Frame)나 QFN(Quad Flat No-lead)소자와 같이 리드(Lead)가 소자의 전면이나 가장자리에 분포되었거나, 볼(Ball)이 소자의 전면에 위치하거나 초소형화된 비지에이(BGA)타입 반도체 소자를 안정적으로 파지하여 테스트 소켓에 용이하게 접속시킬 수 있도록 한 캐리어 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 출하된다.
핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데사용되고 있는 장치로, 이러한 핸들러에서는 작업자가 테스트할 반도체 소자를 수납한 트레이를 핸들러의 로딩스택커에 적재한 후, 로딩스택커의 반도체 소자들을 별도의 테스트 트레이에 재장착하고, 이 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 테스트 사이트(Test Site)로 보내 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트 소켓의 컨넥터에 전기적으로 접속시켜 소정의 테스트를 수행한 다음, 다시 테스트 트레이의 반도체 소자들을 불량여부를 판단하여 분리하여 언로딩스택커의 고객 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 장착하는 과정을 수행하는 것이 일반적이다.
도 1은 종래의 캐리어 모듈이 설치된 테스트 트레이의 구성을 개략적으로 나타낸 정면도이고, 도 2는 종래의 캐리어 모듈의 저면을 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 핸들러에서 반도체 소자를 공정간에 이송하기 위한 테스트 트레이와 이 테스트 트레이에 장착된 종래의 캐리어 모듈을 나타낸 것으로, 테스트 트레이(1)는 금속재질의 프레임(11)에 반도체 소자가 장착되는 복수개의 캐리어 모듈(2)이 일정 간격으로 배열되어 구성된다.
상기 캐리어 모듈(2)은 직사각형 형태의 몸체(21) 상에 반도체 소자(D)가 안착되는 소자안착부(22)가 구비되고, 이 소자안착부(22)의 양측에 반도체 소자(D)를 홀딩하는 한 쌍의 래치(23)가 설치되어 구성된다.
여기서, 상기 래치(23)는 몸체(21) 내부에 설치된 힌지축(미도시)을 중심으로 상/하로 선회하면서 벌어졌다 오므려졌다 하며 소자안착부(22) 상에 안착된 반도체 소자(D)의 양측 가장자리의 볼(Db)이 형성되지 않은 부분을 홀딩하게 된다.
상기와 같은 종래의 캐리어 모듈(2)은 도 2에 도시된 바와 같이, 볼 형성면이 윗쪽을 향하도록 반도체 소자(D)를 장착하게 되는데, 이렇게 반도체 소자(D)가 장착된 테스트 트레이(1)가 핸들러의 테스트 사이트로 이송되면, 테스트 사이트에 설치된 인덱스유니트(Index Unit:미도시됨)가 상기 캐리어 모듈(2)을 테스트 소켓 쪽으로 밀어 반도체 소자(D)의 볼(Db)이 소켓의 단자핀(미도시됨)과 접촉되도록 하여 소정의 테스트를 수행한다.
그러나, 상기와 같은 종래의 캐리어 모듈(2)은 반도체 소자(D)의 리드 또는 볼(Db)이 형성되지 않은 부분이 많을 경우에는 래치(23)가 반도체 소자(D)를 간섭없이 충분히 홀딩할 수 있으나, 최근의 추세에서 나타나는 바와 같이 리드 또는 볼(Db)이 반도체 소자(D)의 저면부 가장자리의 전역에 걸쳐 분포하거나 반도체 소자(D)가 초소형인 경우에는 실질적으로 래치(23)가 홀딩할 수 있는 부분이 충분히 확보되지 않기 때문에 캐리어 모듈에 반도체 소자(D)를 장착할 수 없는 문제점이 발생한다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체 소자의 크기가 아주 작거나 특히, 최근에 개발되고 있는 MCF(Micro Lead Frame)나 QFN(Quad Flat No-lead)소자와 같이 리드가 소자의 전역이나 가장자리에 분포되었거나 볼(Ball)이 소자의 전역에 위치한 반도체 소자를 안정적으로 파지함과 더불어 반도체 소자의 리드 또는 볼을 테스트 사이트의 테스트 소켓에 안정적으로 확실하게 접속시킬 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 종래의 캐리어 모듈이 설치된 테스트 트레이의 구성을 개략적으로 나타낸 정면도,
도 2는 종래의 캐리어 모듈의 저면을 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 제1 및 제2래치가 설치된 캐리어 모듈의 저면을 보인 사시도,
도 4a는 제1 및 제2래치가 반도체 소자를 파지한 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도,
도 4b는 제1래치가 해제되고, 제2래치는 반도체 소자의 측면을 파지한 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도,
도 4c는 푸셔부재에 의해 제1 및 제2래치가 해제된 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도,
도 5는 초소형 반도체 소자를 장착한 캐리어 모듈의 사시도,
도 6a와 6b는 푸셔부재에 의해 초소형 반도체 소자를 파지 및 분리하는 과정을 보인 캐리어 모듈의 B-B선 단면도,
도 7a와 7b는 초소형 반도체 소자를 테스트하기 위하여 테스트 소켓에 접촉시키는 과정을 보인 B-B선 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
100 : 캐리어 모듈101 : 반도체 소자
114 : 제1탄성부재120 : 히트 싱크
122 : 관통홀130 : 래치버튼
140, 150 : 제1 및 제2래치132 : 제2탄성부재
141, 151 : 제3 및 제4래치160 : 테스트 소켓
162: 래치푸셔170 : 푸셔부재
본 발명의 캐리어 모듈은 캐리어 모듈 몸체와; 캐리어 모듈 몸체의 중앙에 설치된 반도체 소자안착부와; 반도체 소자의 하부를 지지하기 위하여 서로 대향하여 설치된 복수개의 제1래치와; 제1래치의 양측에 설치되며, 반도체 소자의 측면을 파지하기 위하여 서로 대향하여 설치된 복수개의 제2래치와; 제1 및 제2래치를 탄력적으로 지지하기 위한 제1 및 제2탄성부재로 구성되며, 반도체 소자의 파지시에는 상기 제1 및 제2래치가 동시에 작동되고, 반도체 소자의 테스트시에는 제1래치가 반도체 소자의 측면을 파지함과 아울러 제2래치는 개방된 상태에서 반도체 소자를 테스트하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1래치는 그 일측에 반원 형태의 돌출부가 형성되어 테스트 소켓의 래치푸셔와 접촉시 제1래치가 회동할 수 있는 특징이 있다.
상기 제2래치의 중앙부에는 장공이 형성되는 특징이 있다.
이하, 본 발명의 캐리어 모듈을 첨부된 도면을 이용하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 제1 및 제2래치가 설치된 캐리어 모듈의 저면을 보인 사시도이고, 도 4a는 제1 및 제2래치가 반도체 소자를 파지한 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도이고, 도 4b는 제1래치가 해제되고 제2래치는 반도체 소자의 측면을 파지한 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도이며, 도 4c는 푸셔부재에 의해 제1 및 제2래치가 해제된 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어 모듈(100)은 캐리어 모듈 몸체(110)와, 그하부 중앙에 형성되어 반도체 소자가 파지되어 안착될 수 있는 소자안착부(115)와, 상기 소자안착부(115)의 양측에 설치되어 반도체 소자 (101)의 저면과 양측면을 파지할 수 있는 제1,2래치(140,150)로 구성된다.
상기 캐리어 모듈 몸체(110)의 하부에 형성된 소자안착부(115)는 반도체 소자(101)의 형상이나 크기에 따라 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와 분리시켜 교체하여 장착하는 것이 가능하다.
도 4a 내지 도 4c는 상기 캐리어 모듈(100)의 단면을 보여주고 있으며, 여기에서 상기 캐리어 모듈(100)의 구성을 살펴보면 다음과 같다.
상기 캐리어 모듈 몸체(110)의 중앙에는 관통홀(122)이 형성된 히트싱크(120)가 삽입 설치되어 있고, 상기 히트싱크(120)를 중심으로 소정거리에 상기 캐리어 모듈 몸체(110)의 양측에 대칭으로 삽입되어 상하방향 운동이 가능한 래치버튼(130)과 상기 래치버튼(130)의 하측으로 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와의 사이에 제2탄성부재(132)가 설치되어 있다.
또한, 상기 래치버튼(130)의 하측에는 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와의 사이에 제1탄성부재(114)가 설치되어 반도체 소자(101)를 지지하는 제1래치(140)와, 상기 제1래치(140)의 양측에 설치되어 반도체 소자(101)의 측면을 파지하는 복수개의 제2래치(150)로 구성된다.
상기 캐리어 모듈(100)의 상측에는 테스트를 위해 반도체 소자(101)를 파지하거나, 테스트가 완료되어 반도체 소자(101)를 해지시킬 경우에 캐리어 모듈 몸체(101)의 내부에 삽입 설치되어 있는 래치버튼(130)을 눌러서제1,2래치(140,150)를 동시에 벌어지도록 하는 푸셔부재(170)가 위치하고 있다.
한편, 상기 캐리어 모듈(100)의 하측에는 테스트 소켓(160)이 위치하고 있고, 상기 테스트 소켓(160)에는 반도체 소자(101)를 테스트할 수 있는 콘택트부(164)와, 상기 콘택트부(164)를 중심으로 좌우에 복수개의 래치푸셔(162)가 형성되어 있다.
상기 캐리어 모듈(100)이 테스트를 위하여 하강하게 되면 상기 반도체 소자(101)를 지지하고 있던 상기 제1래치(140)와 상기 래치푸셔(162)가 서로 접촉하게 되고, 상기 테스트 소켓(160)에 설치된 콘택트부(164)에 반도체 소자(101)가 콘택트할 수 있도록 상기 제1래치(140)는 벌어지게 된다.
상기 제1래치(140)는 그 상부에서 상기 캐리어 모듈 몸체(110)는 제1연결핀(142)으로 연결되고, 그 하부에는 테스트 소켓(160)에 형성된 래치푸셔(162)와 접촉하는 돌기(144)가 형성되어 있으며, 상부에는 제1탄성부재(114)가 설치될 수 있는 걸림홈(146)이 형성되어 있고, 일단에는 반도체 소자(101)를 지지할 수 있는 제1돌출턱(148)이 형성되어 있다.
상기 제2래치(150)는 그 상부에 상기 연결구(130)와 제2연결핀(152)으로 연결되어 있고, 상기 캐리어 모듈 몸체(110)에 설치된 가이드핀(112)을 따라서 상기 제2래치(150)가 슬라이딩될 수 있도록 그 중앙에는 장공(154)이 형성되어 있으며, 그 하부의 소정위치에는 걸림구(157)와 반도체 소자(101)를 측면에서 파지할 수 있는 제2돌출턱(156)이 형성되어 있다.
상기 캐리어 모듈 몸체(110)의 중앙에 삽입 설치되어 있는 히트싱크(120)는테스트시 발생되는 열을 반도체 소자(101)에 빠르게 전달시켜, 테스트 조건에 빠르게 도달할 수 있도록 한다.
또한, 테스트 완료시 고온상태의 반도체 소자(101)로부터 열을 외부로 빠르게 방출시킬 수 있어 방열을 위한 별도의 장치나 시간을 필요로 하지 않으므로 테스트 시간이나 비용을 줄일 수 있다.
그리고, 히트싱크(120)의 중앙에 형성된 관통홀(122) 내의 진공압력을 감지하여 상기 캐리어 모듈(100)이 반도체 소자(101)를 파지 하였는지 여부를 확인 할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c에서 본 발명의 구성 및 작용을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(101)를 장착한 테스트 트레이(1)(도1참조)가 핸들러의 테스트 사이트로 이동하면, 테스트 사이트에 설치된 인덱스 유니트(Index Unit:미도시됨)가 상기 테스트 트레이(1)를 밀어 캐리어 모듈(100)에 장착된 반도체 소자(101)가 테스트 소켓(160)의 콘택트부(164)와 접촉하도록 하여 소정의 테스트를 수행하게 된다.
먼저, 도 4c에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(101)를 상기 캐리어 모듈(100)에 파지하기 위하여 캐리어 모듈 몸체(110)에 삽입 설치된 래치버튼(130)을 푸셔부재(170)가 누르면, 상기 래치버튼(130)은 하강하게 되며, 상기 래치버튼(130)이 하강하면서 제2연결핀(152)으로 연결된 제2래치(150)도 함께 하강하게 된다.
이때, 상기 캐리어 모듈 몸체(110)에 설치된 가이드핀(112)의 안내로 상기 제2래치(150)에 형성된 장공(154)를 따라 상기 제2래치(150)는 사선 방향으로 움직이게 되며, 결국, 상기 제2래치(150)의 하부의 끝단에 형성된 제2돌출턱(156)이 상기 래치버튼(130)과 상기 제2래치(150)를 연결한 제2연결핀(152)을 중심으로 회전하면서 벌어지게 된다.
이와 동시에, 상기 제2래치(150)의 하부의 소정위치에 장착되어 있는 걸림구(157)가 상기 제2래치(150)의 사선방향 움직임 및 회전운동에 의하여 상기 제1래치(140)를 밀게 된다.
이때, 밀어내는 힘이 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와 상기 제1래치(140)를 연결하고 있는 상기 제1연결핀(142)을 중심으로 하는 회전운동을 일으켜 상기 제1래치(140)가 벌어지게 된다.
즉, 상기 푸셔부재(170)가 하강하면서 상기 래치버튼(130)을 누르면, 상기 제1,2래치(140,150)가 동시에 벌어지게 된다.
따라서, 캐리어 모듈(100)은 테스트를 위한 반도체 소자(101)를 파지할 준비가 완료되게 된다.
그 후, 반도체 소자(101)를 파지하기 위해서는 상기 푸셔부재(170)를 상승시키게 되며, 이때, 상기 제1래치(140)와 상기 캐리어 모듈 몸체(110) 사이에 설치되어 있는 제1탄성부재(114)의 복원력에 의하여 상기 제1래치(140)가 상기 제1연결핀(142)을 중심으로 회전하면서 원상복귀되며, 상기 반도체 소자(101)의 하부를 지지하게 되고, 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와 상기 래치버튼(130)과의 사이에 설치된 제2탄성부재(132)의 복원력에 의하여 상기 래치버튼(130)이 상승하면 제2연결핀(152)으로 연결된 상기 제2래치(150)도 함께 상승하면서 상기 가이드핀(112)을 따라 움직여 반도체 소자(101)를 측면에서 파지하게 된다.
즉, 상기 푸셔부재(170)가 상승하면서 상기 제1 및 제2탄성부재(114,132)의 탄성복원력에 의하여 제1,2래치(140,150)가 각각 원위치로 원상 복귀하게 되고, 테스트를 위한 반도체 소자(101)를 파지할 경우에는 상기 제1래치(140)는 상기 반도체 소자(101)의 하측을 지지하게 되고, 상기 제2래치(150)는 상기 반도체 소자(101)의 측면을 파지하게 된다.
도 4a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 테스트할 반도체 소자(101)를 파지한 캐리어 모듈(100)이 테스트 소켓(160)에 접근하게 된다.
이때, 상기 테스트 소켓(160)에 형성된 래치푸셔(162)와 상기 반도체 소자(101)를 지지하고 있는 상기 제1래치(140)에 형성된 돌기(144)가 접촉하게 되며, 상기 캐리어 모듈(100)이 상기 테스트 소켓(160)에 설치된 콘택트부(164)에 상기 반도체 소자(101)를 콘택트시켜 테스트를 하기 위하여 계속하강하게 되면, 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와 제1래치(140) 사이에 설치된 제1탄성부재(114)의 탄성력을 이기며 상기 제1연결핀(142)을 중심으로 하여 회전하면서 상기 반도체 소자(101)의 하측을 지지하고 있던 상기 제1래치(140)에 형성된 제1돌출턱(140)을 상기 반도체 소자(101)를 해지하는 방향으로 벌어지게 한다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 제1래치(140)가 완전히 벌어진 상태로 상기 반도체 소자(101)가 상기 콘택트부(164)와 콘택트하게 되며, 이때, 상기제2래치(150)의 제2돌출턱(156)은 상기 반도체 소자(101)의 측면을 파지한 상태를 유지하고 테스트를 진행하게 된다.
테스트가 완료되면, 캐리어 모듈(100)로부터 반도체 소자(101)를 해지하는 작업이 이루어진다.
캐리어 모듈(100)로부터 반도체 소자(101)를 분리하는 작업은 도 4c를 참고하여 전술한 테스트를 위하여 반도체 소자를 파지하기 위한 준비과정과 동일한 순서를 수행하게 된다.
이상에서 설명한 본 발명의 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다. 또한 전술된 본 발명의 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하고, 동일한 부분은 동일한 부호를 사용하여 설명한다.
도 5는 초소형 반도체 소자를 장착한 캐리어 모듈의 사시도이고, 도 6a와 6b는 푸셔부재에 의해 초소형 반도체 소자를 파지 및 분리하는 과정을 보인 캐리어 모듈의 B-B선 단면도이며, 도 7a와 7b는 초소형 반도체 소자를 테스트하기 위하여 테스트 소켓에 접촉시키는 과정을 보인 B-B선 단면도이다.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 제3 및 제4래치(141,151)는 최적의 공간을 유지하면서 초소형 반도체 소자(102)를 파지할 수 있도록 서로 교호로 복수개 설치되며, 상기 초소형 반도체 소자(102)의 하부를 제3래치(141)가 지지하고, 상기 제3래치(141)의 일측에 설치되는 상기 제4래치(151)는 상기 초소형 반도체 소자(102)의 측면을 파지할 수 있도록 설치된다.
도 6a 내지 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어 모듈(100)의 상부에 위치하고 있던 푸셔부재(170)가 하강하여 상기 래치버튼(130)를 누르게 되면 상기 래치버튼(130)의 하부에 연결되어 있던 제4래치(151)가 하강함과 동시에 초소형 반도체 소자(102)의 측면으로부터 바깥쪽으로 벌어지게 된다.
이때, 상기 제4래치(151)의 일측에 형성된 걸림구(157)가 상기 제3래치(141)의 일측을 밀어 초소형 반도체 소자(102)의 하부를 지지하고 있던 상기 제3래치(141)를 벌어지게 하여 상기 초소형 반도체 소자(102)를 해지하게 된다.
그리고, 상기 푸셔부재(170)가 상승하면 래치버튼(130)의 하부에 설치된 제2탄성부재(132)의 탄성복원력에 의해 상기 푸셔부재(170)에 의해 눌려졌던 상기 래치버튼(130)이 상부방향으로 복원되어 원위치 되면서 상기 제4래치(151)가 원상복귀되며, 동시에 제1탄성부재(114)의 탄성복원력에 의하여 상기 제3래치(141)는 원상복귀하게 된다.
이때, 테스트를 위하여 준비하는 과정이면, 도 6a에서와 같이 초소형 반도체 소자(102)를 파지하게 된다.
한편, 도 7a와 도 7b에 도시된 바와 같이, 초소형 반도체 소자(102)를 파지한 캐리어 모듈(100)은 그 하부에 위치되어 있는 테스트 소켓(160)에 접촉하기 위하여 하강하게 되고, 상기 테스트 소켓(160)에 설치된 래치푸셔(162)에 의해 상기 초소형 반도체 소자(102)의 하부를 지지하고 있던 제3래치(141)벌어지게 된다.
이때, 상기 제3래치(141)의 일측에 설치되어 있는 제4래치(151)는 초소형 반도체 소자(102)의 양측면을 견고하게 지지한 상태에서 상기 초소형 반도체 소자(102)의 하부를 지지하고 있던 상기 제3래치(141)가 해제됨으로 상기 초소형반도체 소자(102)의 하부의 전역에 걸쳐 형성되어 있는 리드 또는 볼이 간섭없이 상기 테스트 소켓(160)에 접촉되어 상기 초소형 반도체 소자(102)를 안정적으로 확실하게 테스트될 수 있게 된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 리드 또는 볼이 반도체 소자 저면의 가장자리 전역에 걸쳐 설치된 반도체 소자의 저면을 안정적으로 지지할 수 있는 제1래치와, 반도체 소자의 측면을 파지하여 반도체 소자의 리드 또는 볼을 테스트 사이트의 테스트 소켓에 안정되게 접속시킬 수 있는 제2래치에 의해 반도체 소자의 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (8)

  1. 캐리어 모듈 몸체와;
    캐리어 모듈 몸체의 중앙에 설치된 반도체 소자안착부와;
    반도체 소자의 하부를 지지하기 위하여 서로 대향하여 설치된 복수개의 제1래치와;
    상기 제1래치의 양측에 설치되며, 반도체 소자의 측면을 파지하기 위하여 서로 대향하여 설치된 복수개의 제2래치와;
    상기 제1 및 제2래치를 탄력적으로 지지하기 위한 제1 및 제2탄성부재로 구성되며,
    반도체 소자의 파지시에는 상기 제1 및 제2래치가 동시에 작동되고, 반도체 소자의 테스트시에는 제1래치가 반도체 소자의 측면을 파지함과 아울러 제2래치는 개방된 상태에서 반도체 소자를 테스트하는 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1래치는 그 일측에 반원 형태의 돌출부가 형성되어 테스트 소켓의 래치푸셔와 접촉시 제1래치가 회동할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2래치의 중앙부에는 장공이 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2래치의 일측에는 상기 제1래치를 밀 수 있는 걸림구가 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  5. 캐리어 모듈 몸체와;
    캐리어 모듈 몸체의 중앙에 설치된 반도체 소자안착부와;
    반도체 소자의 하부를 지지하기 위하여 서로 대향하여 교호로 설치된 복수개의 제3래치와;
    상기 제3래치의 일측에 설치되며, 반도체 소자의 측면을 파지하기 위하여 서로 대향하여 교호로 설치된 복수개의 제4래치와;
    상기 제3래치를 탄력적으로 지지하기 위한 제3 및 제4탄성부재로 구성되며,
    반도체 소자의 파지시에는 상기 제3 및 제4래치가 동시에 작동되고, 반도체 소자의 테스트시에는 제3래치가 반도체 소자의 측면을 지지함과 아울러 제4래치는 개방된 상태에서 반도체 소자를 테스트하도록 구성된 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제3래치는 그 일측에 반원 형태의 돌출부가 형성되어 테스트 소켓의 래치푸셔와 접촉시 제3래치가 회동할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제4래치의 중앙부에는 장공이 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 제4래치의 일측에는 상기 제3래치를 밀 수 있는 걸림구가 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어 모듈.
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