KR100613168B1 - 반도체소자 테스트용 인서트 블럭 - Google Patents

반도체소자 테스트용 인서트 블럭 Download PDF

Info

Publication number
KR100613168B1
KR100613168B1 KR1020040078247A KR20040078247A KR100613168B1 KR 100613168 B1 KR100613168 B1 KR 100613168B1 KR 1020040078247 A KR1020040078247 A KR 1020040078247A KR 20040078247 A KR20040078247 A KR 20040078247A KR 100613168 B1 KR100613168 B1 KR 100613168B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor device
under test
device under
pusher
block body
Prior art date
Application number
KR1020040078247A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060029343A (ko
Inventor
정혁진
김희석
전종근
윤석영
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020040078247A priority Critical patent/KR100613168B1/ko
Priority to US11/243,458 priority patent/US7151368B2/en
Publication of KR20060029343A publication Critical patent/KR20060029343A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100613168B1 publication Critical patent/KR100613168B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체소자 테스트용 인서트 블럭에 관한 것으로서, 피시험 반도체소자(device under test)가 수납되는 수납공간이 마련된 블럭본체에 피시험 반도체소자의 인접하는 양 측면(側面) 중에서 어느 하나를 가압하는 제1밀대와 상기 피시험 반도체소자의 인접하는 양 측면 중에서 나머지를 가압하는 제2밀대를 포함하는 하나 이상의 푸셔(pusher)가 설치되는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 피시험 반도체소자의 상면(上面) 또는 저면(底面) 평면상에서 직교하는 양 축(예를 들어, x축 및 y축)방향으로 테스트용 소켓(socket)의 접속핀에 대한 피시험 반도체소자의 센터링(centering)이 견고히 이루어짐에 따라 피시험 반도체소자의 외부접속단자가 테스트용 소켓의 접속핀과 정위치에서 접촉되어지므로, 피시험 반도체소자와 테스트용 소켓의 접속핀간의 접속불량이 억제된다.
DUT, 테스트, 인서트, 푸셔, 센터링, 얼라인, 접속

Description

반도체소자 테스트용 인서트 블럭{Insert block for testing semiconductor device}
도 1은 종래 수평 핸들러의 인서트 트레이를 나타내는 개략도이다.
도 2는 종래의 반도체소자 테스트용 인서트 블럭을 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 2의 P부분에 대한 상세도이다.
도 4는 도 1의 인서트 블럭에 수납된 반도체소자가 테스트용 소켓의 접속핀과 접촉된 상태를 나타낸 y-z평면에 대한 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 인서트 블럭을 나타낸 평면도이다.
도 6은 5의 I-I'에 대한 단면도이다.
도 7은 도 5의 II-II'에 대한 단면도이다.
도 8은 도 7의 III-III'에 대한 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 인서트 블럭을 나타낸 분리 사시도이다.
도 10은 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 인서트 블럭의 푸셔를 나타낸 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
DUT: 피시험 반도체소자 130: 인서트 블럭
131: 블럭본체 132: 래치
133: 래치 캡 134: 누름판
136: 푸셔 137: 왕복이동체
138: 회전축 샤프트
본 발명은 반도체소자 테스트시 피시험 반도체소자가 수납되는 인서트 블럭에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 피시험 반도체소자를 운반, 고정 및 센터링(centering)하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭에 관한 것이다.
웨이퍼의 가공공정이 끝난 후 그 웨이퍼로부터 분리된 반도체칩은 소정의 조립과정을 거쳐 반도체 패키지로 된다. 반도체 패키지의 전기적 특성을 검사하기 위해서 테스트 공정이 실시되는데, 이러한 테스트 공정에서는 전기적 특성 검사와 기능 테스트(Function Test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 이렇게 제조된 반도체 패키지를 테스트하며, 테스트 완료된 반도체 패키지를 분류하기 위한 장비로서 주로 핸들러(Handler)가 사용된다.
반도체 패키지 테스트용 핸들러에는 반도체 패키지를 순차적으로 공급하여 테스트를 진행하고 진행 결과에 따라서 각각의 반도체 패키지를 분류하는 수직 핸들러와, 복수개의 반도체 패키지가 수납된 트레이를 이용하여 트레이에 반도체 패 키지가 수납된 상태에서 테스트를 진행하고 테스트 결과에 따라서 테스트 완료된 트레이에서 새로운 트레이로 반도체 패키지를 빈(Bin)별로 분류하는 수평 핸들러가 포함된다.
이 중에서 수평 핸들러는 테스트 전의 반도체 패키지가 수납된 수납용 트레이에서 복수개의 반도체 패키지를 픽업하여 인서트 트레이의 인서트 블럭들내로 각각 수납하는 수납부와, 인서트 트레이의 인서트 블럭내에 반도체 패키지의 수납이 완료된 이후에 인서트 트레이를 테스트부로 공급하는 공급부와, 공급부에 의해 공급된 인서트 트레이의 인서트 블럭내에 수납된 반도체 패키지를 테스트하는 테스트부와, 테스트 완료된 반도체 패키지의 테스트 결과에 따라서 인서트 트레이에서 반도체 패키지를 분류하여 새로운 수납용 트레이에 수납하는 분류부로 이루어져 있다. 그리고, 분류부에서 테스트 완료된 반도체 패키지의 분류가 완료된 이후에는 인서트 트레이가 다시 수납부로 이송되어 전술한 반도체 패키지의 테스트 공정이 반복된다.
즉 수평 핸들러를 이용한 반도체 패키지의 테스트 공정에서는 인서트 트레이에 복수개의 인서트 블럭이 수평으로 배치되고, 각각의 인서트 블럭내에는 피시험 반도체 패키지가 수납된다.
도 1은 종래 수평 핸들러의 인서트 트레이를 나타내는 개략도이다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 인서트 트레이(100)의 트레이 틀(20)에는 복수개의 인서트 블럭(30)이 차례로 소정의 간격을 두고 배치되어 있다. 복수개의 인서트 블럭(30)은 체결용 핀(pin)(101)에 의해 트레이 틀(20)에 체결된 구조를 가진 다. 체결용 핀(101)은 트레이 틀(20)의 체결용 홈(102)에 삽입 고정된다. 복수개의 인서트 블럭(30) 각각에는 반도체 패키지와 같은 피시험 반도체소자(device under test)(DUT)가 수납되어 있다.
도 2는 종래의 반도체소자 테스트용 인서트 블럭을 나타낸 단면도이다. 즉 도 2는 도 1에서의 인서트 블럭(30)을 x-z평면으로 절단한 단면을 나타낸다.
도 2에서 도시된 바와 같은 반도체소자 테스트용 인서트 블럭은 삼성전자 주식회사가 출원하여 2002년 공개된 한국특허공개 제2002-61879호에 의해 이미 공지된 사항이다.
도 2에서 도시된 바와 같이, 인서트 블럭(30)은 블럭본체(31), 래치(latch)(32) 및 래치 캡(cap)(33)을 구비한다.
블럭본체(31)에는 테스트시 인서트 블럭(30)을 고정시키기 위한 고정홀(31a)과, 피시험 반도체소자(DUT)가 수납되기 위한 수납공간(G1)과, 피시험 반도체소자(DUT)를 안착시키는 안착부(31b)가 마련되어 있다.
피시험 반도체소자(DUT)는 여러 종류의 반도체소자가 될 수 있는데, 여기서는 BGA(ball grid array) 패키지를 나타내었다. 피시험 반도체소자(DUT)의 저면(底面)에는 외부접속단자로서 복수의 솔더볼(B1)이 마련되어 있고, 복수의 솔더볼(B1)은 테스트용 소켓(socket)(미도시)의 복수의 접속핀(C1)과 각각 접속된다.
도 3은 도 2의 P부분에 대한 상세도이다. 이하에서는 도 3을 참조하여 래치(32) 및 래치 캡(33)에 대해 자세히 설명한다.
래치(32)는 래치회전축(32a)을 중심으로 M1 또는 M2방향으로 회전하고, 특히 M1방향으로 회전하여 피시험 반도체소자(DUT)의 측면(側面) 및 상면(上面)을 가압한다. 래치(32)에는 미끄럼홈(32b)이 마련되어 있는데, 이러한 미끄럼홈(32b)으로 래치 캡(33)의 걸림바(bar)(33a)가 삽입된다.
래치 캡(33)은 블럭본체(31)의 캡 가이드부(도 2의 31c)를 따라 z축 상하방향으로 이동한다. 래치 캡(33)은 원통형상으로 된 걸림바(33a)를 갖는데, 이러한 걸림바(33a)는 래치(32)의 미끄럼홈(32b)내에 삽입된다. 따라서 래치 캡(33)이 상하로 움직임에 따라 걸림바(33a)와 미끄럼홈(32b)의 캠(cam)작용에 의해 래치(32)가 M1 또는 M2방향으로 회전하게 된다.
도 3에서와 같이 래치(32)가 피시험 반도체소자(DUT)의 상면을 z축 하방향으로 가압하고 피시험 반도체소자(DUT)의 측면을 x축 우방향으로 가압하므로, z축 방향으로 피시험 반도체소자(DUT)가 고정되고 x축 방향으로 피시험 반도체소자(DUT)의 테스트용 소켓의 접속핀에 대한 얼라인(align)이 이루어진다.
도 4는 도 1의 인서트 블럭에 수납된 반도체소자가 테스트용 소켓의 접속핀과 접촉된 상태를 나타낸 y-z평면에 대한 단면도이다.
그러나, 피시험 반도체소자(DUT)의 x축 및 y축에 대한 길이의 오차 규격이 ±0.1~0.2mm 인 점을 고려할 때, 도 1에서와 같이 종래의 반도체소자 테스트용 인서트 블럭(30)의 래치(32)가 피시험 반도체소자(DUT)를 x축에 대해서만 얼라인시키므로, y축 방향으로 피시험 반도체소자(DUT)가 상당량 유동 가능하여 x-y 평면상에서 볼때 테스트용 소켓의 접속핀에 대한 피시험 반도체소자(DUT)의 센터링(centering)이 제대로 이루어지지 못하는 문제점이 있다. 즉, 도 4에서와 같이 솔 더볼(B1)이 테스트용 소켓의 접속핀(C1)과 y축 방향에 대해 정위치로 접촉되지 못함에 따라 솔더볼(B1)과 접속핀(C1)간의 접속불량이 유발되는 문제점이 있다. 더욱이 접속핀(C1)이 z축 상방향으로 솔더볼(B1)의 중심부 옆쪽(N1)을 가압하므로 이러한 편심 가압력에 의해 솔더볼(B1)이 피시험 반도체소자(DUT)로부터 탈락되는 치명적인 문제점도 발생할 수 있다.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 피시험 반도체소자가 그 반도체소자의 상면 또는 저면 평면상에서 직교하는 양 축 방향으로 테스트용 소켓의 접속핀에 대한 센터링이 견고히 이루어질 수 있도록 개선된 반도체소자 테스트용 인서트 블럭을 제공하는데 있다.
본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 인서트 블럭은, 피시험 반도체소자(device under test)가 수납되는 수납공간이 마련된 블럭본체를 구비하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭(insert block)에 있어서, 그 블럭본체에 설치되어 그 피시험 반도체소자를 가압하는 하나 이상의 푸셔(pusher)를 더 포함하고, 그 푸셔는 그 피시험 반도체소자의 인접하는 양 측면(側面)중에서 어느 하나를 가압하는 제1밀대와 그 피시험 반도체소자의 인접하는 양 측면중에서 나머지를 가압하는 제2밀대를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 제1 및 제2밀대가 각각 그 피시험 반도체소자의 해당 측면과 접촉하는 제1 및 제2접촉면은 서로 수직인 것을 특징으 로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 제1 및 제2밀대는 각각 반구형상 돌출부를 가지며, 그 반구형상 돌출부는 그 피시험 반도체소자와 점접촉(點接觸)하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 푸셔는 그 블럭본체에 설치된 회전축 샤프트를 중심으로 회전하는 회전푸셔(回轉 pusher)인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 회전푸셔에는 미끄럼홈이 마련되고, 그 미끄럼홈에 삽입되어 그 미끄럼홈 내를 왕복 이동하는 걸림돌기를 가지는 왕복이동체를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 블럭본체와 그 왕복이동체 사이에 설치되어 그 왕복이동체를 그 블럭본체로부터 밀어내는 왕복이동체 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 회전푸셔는 제1 및 제2회전푸셔로 이루어지고, 그 제1 및 제2회전푸셔는 그 피시험 반도체소자의 네 측면 모서리부들 중에서 선택된 대각선상의 두 모서리부들을 각각 가압하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 블럭본체는 그 회전푸셔의 회전량을 제한하도록 그 회전푸셔와 접촉하는 스톱퍼(stopper)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 블럭본체상에 설치되어 그 왕복이동체와 접촉하는 누름판과, 그 누름판과 그 블럭본체 사이에 개재되어 그 누름판을 그 블럭본체로부터 이격시키는 누름판 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 미끄럼홈은 직선형태의 일자(一字)홈이고, 그 왕복이동체는 그 일자홈의 연장방향과 소정 각도를 가지면서 왕복이동하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 제1밀대가 그 피시험 반도체소자와 접촉하는 제1접촉면과 그 제2밀대가 그 피시험 반도체소자와 접촉하는 제2접촉면은 서로 수직이고, 그 제1 및 제2접촉면 각각의 연장면들이 교차하여 이루어진 교선(交線)의 연장방향과 그 일자홈의 연장방향 사이의 각도는 3~45°사이인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 블럭본체와 그 푸셔 사이에 설치되어 그 푸셔를 그 피시험 반도체소자쪽으로 밀어내는 푸셔 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 인서트 블럭을 자세하게 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 인서트 블럭을 나타낸 평면도이고, 도 6은 5의 I-I'에 대한 단면도이다.
도 5 및 도 6에서 도시된 바와 같이, 인서트 블럭(130)은 블럭본체(131), 래치(latch)(132) 및 래치 캡(cap)(133)을 포함한다.
블럭본체(131)에는 테스트시 인서트 블럭(130)을 고정시키기 위한 고정홀(131a)과, 피시험 반도체소자(DUT)가 수납되기 위한 수납공간(G2)과, 피시험 반도 체소자(DUT)를 안착시키는 안착부(131b)가 마련되어 있다.
본 실시예에서는 피시험 반도체소자(DUT)로서 BGA(ball grid array) 패키지를 나타내었으나, 다양한 종류의 반도체 패키지가 피시험 반도체소자(DUT)로서 적용될 수 있음은 물론이다. 피시험 반도체소자(DUT)의 저면(底面)에는 외부접속단자로서 복수의 솔더볼(B1)이 마련되어 있고, 복수의 솔더볼(B1)은 테스트용 소켓(socket)(미도시)의 복수의 접속핀(C1)과 각각 접속된다.
래치(132)는, 도 6에서와 같이, 래치회전축(132a)을 중심으로 M3 또는 M4방향으로 회전하고, 특히 M3방향으로 회전하여 피시험 반도체소자(DUT)의 상면(上面)을 가압한다. 본 실시예에서는 래치(132)가 피시험 반도체소자(DUT)의 상면(上面)을 가압하지만, 도 2의 종래 경우와 같이 반도체소자(DUT)의 측면을 함께 가압할 수도 있다. 래치(132)에는 미끄럼홈(132b)이 마련되어 있는데, 이러한 미끄럼홈(132b)안으로 래치 캡(133)의 걸림바(bar)(133a)가 삽입된다.
래치 캡(133)은, 도 6에서와 같이, 블럭본체(131)의 캡 가이드부(131c)를 따라 z축 상하방향으로 이동한다. 래치 캡(133)은 원통형상으로 된 걸림바(133a)를 갖는데, 이러한 걸림바(133a)는 래치(132)의 미끄럼홈(132b)을 관통한다. 따라서 래치 캡(133)이 상하로 이동함에 따라 걸림바(133a)와 미끄럼홈(132b)의 캠(cam)작용에 의해 래치(132)가 M3 또는 M4방향으로 회전하게 된다. 이와 같이 래치(132)가 피시험 반도체소자(DUT)의 상면을 z축 하방향으로 가압하므로, z축 방향에 대하여 피시험 반도체소자(DUT)가 고정된다. 래치 캡(133)은 블럭본체(131)에 설치된 래치캡 스프링(E1)에 의해 z축 상방향으로 가압력을 받는다.
전술한 래치 캡(133)을 눌러주는 누름판(134)과 누름판 스프링(E2)이 더 추가될 수 있는데, 도 5에서는 도시의 편의상 생략하였고 도 6에서는 일점쇄선으로 나타내었다.
도 7은 도 5의 II-II'에 대한 단면도이고, 도 8은 도 7의 III-III'에 대한 단면도이며, 도 10은 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 인서트 블럭의 푸셔를 나타낸 사시도이다. 여기서 도 7은 도 5에서 T방향으로 절단한 인서트 블럭의 단면도에 해당한다.
도 5, 도 7 및 도 8에서 도시된 바와 같이, 인서트 블럭(130)은 푸셔(pusher)(136) 및 왕복이동체(137)를 더 포함한다.
푸셔(136)는, 도 8 및 도 10에서와 같이, 피시험 반도체소자(DUT)의 인접하는 양 측면 중에서 어느 하나인 제1측면(F1)을 가압하는 제1밀대(136x)와 피시험 반도체소자(DUT)의 인접하는 양 측면 중에서 나머지인 제2측면(F2)을 가압하는 제2밀대(136y)를 포함한다. 여기서 제1밀대(136x)는 x축 방향으로 피시험 반도체소자(DUT)를 밀어주는 작용을 하며 제2밀대(136y)는 y축 방향으로 피시험 반도체소자(DUT)를 밀어주는 작용을 한다. 결과적으로 푸셔(136)는 x축 방향과 y축 방향 사이의 T방향으로 피시험 반도체소자(DUT)를 밀어주는 한편, 피시험 반도체소자(DUT)의 반대쪽 모서리 부근에서도 푸셔(136)가 피시험 반도체소자(DUT)를 T2방향으로 밀어주므로, 인서트 블럭(130)내에서 피시험 반도체소자(DUT)에 대한 센터링(centering)이 이루어질 수 있게된다.
푸셔(136)는, 도 8에서와 같이, 피시험 반도체소자(DUT)의 대각선상의 양 모 서리 부근에 각각 두 개가 설치되는 것으로도 피시험 반도체소자(DUT)에 대한 센터링(centering)이 이루어질 수 있으나, 피시험 반도체소자(DUT)에 대한 센터링이 더욱 견고하게 이루어지게 하기 위하여 도 5에서와 같이 4개의 푸셔(136)가 블럭본체(131)에 설치되는 것이 바람직하다.
도 8에서와 같이 제1 및 제2밀대(136x)(136y)가 각각 피시험 반도체소자(DUT)의 해당 측면과 접촉하는 제1 및 제2접촉면(F3)(F4)은 서로 수직으로 되어 있으나, 제1 및 제2밀대(136x)(136y)에는 각각 반구형상 돌출부(미도시)가 형성될 수도 있다. 이러한 반구형상 돌출부는 피시험 반도체소자(DUT)와 점접촉(點接觸)되므로 피시험 반도체소자(DUT)의 측면 표면이 불균일한 경우나 피시험 반도체소자(DUT)의 모서리가 직각이 아닌 경우에도 효과적으로 피시험 반도체소자(DUT)를 가압할 수 있다.
푸셔(136)는, 도 7에서와 같이, 블럭본체(131)에 설치된 회전축 샤프트(138)를 중심으로 회전하는 회전푸셔(回轉 pusher)가 된다. 푸셔(136)에는 일자(一字)홈 형태의 미끄럼홈(136a)이 마련된다. 본 실시예에서는 미끄럼홈(136a)을 직선모양의 일자홈으로 나타내었으나, 후술할 왕복이동체(137)와의 캠(cam)작용에 의해 푸셔(136)가 M5 또는 M6방향으로 회전할 수만 있다면 곡선모양, 꺽인모양 등 여러 모양의 미끄럼홈이 적용될 수도 있다.
한편, 도 7에서와 같이, 푸셔(136)는 하방향으로 돌출 형성된 푸셔돌출부(136b)가 마련될 수도 있다. 푸셔돌출부(136b)는 푸셔(136)가 M5방향으로 회전시 블럭본체(131)에 설치된 스톱퍼(stopper)(131d)와 접촉한다. 즉, 스톱퍼(131d)는 푸셔(136)의 회전량을 제한하는 역할을 한다. 푸셔(136)가 설계치에 꼭 맞는 피시험 반도체소자(DUT)와 접촉된 상태인 경우, 푸셔돌출부(136b)와 스톱퍼(131d)사이의 이격거리(L1)는, 피시험 반도체소자(DUT)의 x축 방향 길이에 대한 오차 규격이 ±0.1~0.2mm 임을 고려할때, 0.05~0.1mm 인 것이 바람직하다.
또한, 도 7에서와 같이, 푸셔(136)를 T방향으로 밀어내는 푸셔 스프링(E3)이 블럭본체(131)와 푸셔(136) 사이에 더 설치될 수도 있다. 이 경우에 푸셔 스프링(E3)의 탄성력에 의해 푸셔(136)의 피시험 반도체소자(DUT)에 대한 가압력이 더욱 강화된다.
왕복이동체(137)는, 도 7에서와 같이, 원통형상으로 돌출 형성되어 미끄럼홈(136a)에 삽입되는 걸림돌기(137a)를 가지고, z축 상하방향으로 왕복 이동된다. 왕복이동체(137)도 래치 캡(도 6의 133)의 경우와 유사하게 왕복이동체(137)를 상방향으로 밀어주는 왕복이동체 스프링(도 9의 E4)에 의해 z축 상방향으로 가압력을 받는다. 왕복이동체(137)는 미끄럼홈(136a)의 연장방향(u1)과 소정 각도(D1)를 가지면서 왕복 이동한다. 다시 말하면, 왕복이동체(137)의 왕복이동시 미끄럼홈(136a)의 연장방향(u1)과 왕복이동체(137)의 이동방향(u2) 사이의 각도(D1)는 왕복이동체(137)의 높이 위치에 따라 가변적인데, 그 가변적인 각도 범위는 0°보다는 크고 90°보다는 작아야 한다. 즉 미끄럼홈(136a)의 연장방향(u1)이 왕복이동체의 이동방향(u2)에 대해 반시계방향으로 틀어져 0~90°사이의 각도를 이루고 있음에 따라, 왕복이동체(137)가 하강할때는 걸림돌기(137a)가 하방향으로 이동하여 미끄럼홈(136a)의 좌변(136l)이 가압력을 받으므로, 푸셔(136)가 회전축 샤프트(138)를 중심으로 M6방향으로 회전하여 피시험 반도체소자(DUT)로부터 이격된다. 반대로 왕복이동체(137)가 상승할때는 걸림돌기(137a)가 상방향으로 이동하여 미끄럼홈(136a)의 우변(136r)이 가압력을 받으므로, 푸셔(136)가 회전축 샤프트(138)를 중심으로 M5방향으로 회전하고 피시험 반도체소자(DUT)의 양측면을 가압하여 피시험 반도체소자(DUT)의 센터링이 이루어진다.
도 8에서와 같이, 제1밀대(136x)가 피시험 반도체소자(DUT)와 접촉하는 제1접촉면(F3)과 제2밀대(136y)가 피시험 반도체소자(DUT)와 접촉하는 제2접촉면(F4)이 서로 수직인 경우, 제1 및 제2접촉면(F3)(F4) 각각의 연장면들이 교차하여 이루어진 교선(交線)의 연장방향과 미끄럼홈(도 7의 136a)의 연장방향(도 7의 u1) 사이의 각도는 3~45°사이인 것이 바람직하다. 예를 들면, 제1 및 제2접촉면(F3)(F4) 각각의 연장면들이 교차하여 이루어진 교선(交線)의 연장방향이 도 7의 u2방향과 평행할 경우에, 도 7을 참조하여 왕복이동체(137)의 왕복이동시 미끄럼홈(136a)의 연장방향(u1)과 왕복이동체(137)의 이동방향(u2) 사이의 각도(D1)가 3~45°사이이면 왕복이동체(137)의 걸림돌기(137a)와 푸셔(136)의 미끄럼홈(136a)에 의한 캠(cam)작용이 적절하게 이루어질 수 있다는 것이다.
전술한 바와 같은 왕복이동체(137)를 눌러주는 누름판(134)과 누름판 스프링(E2)이 더 추가될 수 있는데, 도 7에서 일점쇄선으로 나타내었다. 누름판(134)은 왕복이동체(137)의 상단과 래치 캡(도 6의 133)의 상단과 접촉하므로, 누름판(134)이 하강함에 따라 왕복이동체(137)와 래치 캡(도 6의 133) 모두가 z축 하방향으로 이동된다. 따라서, 도 7에서와 같이 누름판(134)이 하강하면 왕복이동체(137)가 아 래로 하강하고 푸셔(136)가 M6방향으로 회전하여 피시험 반도체소자(DUT)로부터 이격된다. 도 6에서와 같이 래치 캡(133)도 누름판(134)이 하강하면 래치(132)가 M4방향으로 회전하여 피시험 반도체소자(DUT)로부터 이격된다.
누름판 스프링(E2)은, 도 6 및 도 7에서와 같이, 누름판(134)을 블럭본체(131)로부터 밀어내는 작용을 한다.
도 9는 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 인서트 블럭을 나타낸 분리 사시도이다.
도 9에서 도시된 바와 같이, 피시험 반도체소자(DUT)가 수납된 블럭본체(131)에는 래치(132), 푸셔(136), 왕복이동체(137), 왕복이동체 스프링(E4), 누름판(134) 및 누름판 스프링(E2)이 설치된다.
래치(132)는 래치 캡(133)의 상하이동에 연동하여 회전함으로써 피시험 반도체소자(DUT)를 z축 하방향으로 가압한다. 도시의 편의상 도 9에서는 래치(132) 및 래치 캡(133)이 블럭본체(131)에 설치되어 있는 것으로 나타내었다.
푸셔(136)는 회전축 샤프트(138)가 삽입되는 샤프트홀(136c)과, 왕복이동체(137)의 걸림돌기(137a)가 삽입되는 미끄럼홀(136a)과, 피시험 반도체소자(DUT)를 x축 방향으로 밀어내는 제1밀대(136x)와, 피시험 반도체소자(DUT)를 y축 방향으로 밀어내는 제2밀대(136y)를 포함한다.
왕복이동체(137)는 푸셔(136)의 미끄럼홀(136a)에 삽입되는 원통형의 걸림돌기(137a)를 포함한다.
왕복이동체 스프링(E4)은 왕복이동체(137)의 하측에 설치되어, 블럭본체 (131)로부터 왕복이동체(137)를 z축 상방향으로 밀어올린다.
누름판(134)은 누름판 걸림후크(134a)가 블럭본체(131)의 후크홈(131e)에 걸려진 상태로 블럭본체(131) 상면에 이격 배치된다. 누름판(134)은 블럭본체(131) 상에서 z축 상하방향으로 소정 거리 이동 가능하게 된다.
누름판 스프링(E2)은 누름판(134)과 블럭본체(131) 사이에 개재되어, 누름판(134)을 블럭본체(131)로부터 이격시킨다.
전술한 바와 같이, 피시험 반도체소자의 상면 또는 저면 평면상에서 직교하는 양 축(예를 들어, x축 및 y축) 방향으로 테스트용 소켓의 접속핀에 대한 피시험 반도체소자의 센터링(centering)이 견고히 이루어짐에 따라 피시험 반도체소자의 외부접속단자가 테스트용 소켓의 접속핀과 정위치에서 접촉되어지므로, 피시험 반도체소자와 테스트용 소켓의 접속핀간의 접속불량이 억제되는 이점이 있다.

Claims (12)

  1. 피시험 반도체소자(device under test)가 수납되는 수납공간이 마련된 블럭본체를 구비하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭(insert block)에 있어서,
    상기 블럭본체에 설치되어 상기 피시험 반도체소자를 가압하며 파지하는 래치와,
    상기 블럭본체에 설치되어 상기 피시험 반도체소자를 가압하는 하나 이상의 푸셔(pusher)를 더 포함하고,
    상기 푸셔는 상기 피시험 반도체소자의 모서리와 대응되는 부분에 설치되며, 상기 피시험 반도체소자의 인접하는 양 측면(側面)중에서 어느 하나를 가압하는 제1밀대와 상기 피시험 반도체소자의 인접하는 양 측면중에서 나머지를 가압하는 제2밀대를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2밀대가 각각 상기 피시험 반도체소자의 해당 측면과 접촉하는 제1 및 제2접촉면은 서로 수직인 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2밀대는 각각 반구형상 돌출부를 가지며,
    상기 반구형상 돌출부는 상기 피시험 반도체소자와 점접촉(點接觸)하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 푸셔는 상기 블럭본체에 설치된 회전축 샤프트를 중심으로 회전하는 회전푸셔(回轉 pusher)인 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 회전푸셔에는 미끄럼홈이 마련되고,
    상기 미끄럼홈에 삽입되어 상기 미끄럼홈 내를 왕복 이동하는 걸림돌기를 가지는 왕복이동체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 블럭본체와 상기 왕복이동체 사이에 설치되어 상기 왕복이동체를 상기 블럭본체로부터 밀어내는 왕복이동체 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭.
  7. 제 4 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 회전푸셔는 제1 및 제2회전푸셔로 이루어지고,
    상기 제1 및 제2회전푸셔는 상기 피시험 반도체소자의 네 측면 모서리부들 중에서 선택된 대각선상의 두 모서리부들을 각각 가압하는 것을 특징으로 하는 반 도체소자 테스트용 인서트 블럭.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 블럭본체는 상기 회전푸셔의 회전량을 제한하도록 상기 회전푸셔와 접촉하는 스톱퍼(stopper)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭.
  9. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 블럭본체상에 설치되어 상기 왕복이동체와 접촉하는 누름판과,
    상기 누름판과 상기 블럭본체 사이에 개재되어 상기 누름판을 상기 블럭본체로부터 이격시키는 누름판 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 미끄럼홈은 직선형태의 일자(一字)홈이고,
    상기 왕복이동체는 상기 일자홈의 연장방향과 소정 각도를 가지면서 왕복이동하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1밀대가 상기 피시험 반도체소자와 접촉하는 제1접촉면과 상기 제2밀 대가 상기 피시험 반도체소자와 접촉하는 제2접촉면은 서로 수직이고,
    상기 제1 및 제2접촉면 각각의 연장면들이 교차하여 이루어진 교선(交線)의 연장방향과 상기 일자홈의 연장방향 사이의 각도는 3~45°사이인 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭.
  12. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 블럭본체와 상기 푸셔 사이에 설치되어 상기 푸셔를 상기 피시험 반도체소자쪽으로 밀어내는 푸셔 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 테스트용 인서트 블럭.
KR1020040078247A 2004-10-01 2004-10-01 반도체소자 테스트용 인서트 블럭 KR100613168B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040078247A KR100613168B1 (ko) 2004-10-01 2004-10-01 반도체소자 테스트용 인서트 블럭
US11/243,458 US7151368B2 (en) 2004-10-01 2005-10-03 Insert block with pusher to push semiconductor device under test

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040078247A KR100613168B1 (ko) 2004-10-01 2004-10-01 반도체소자 테스트용 인서트 블럭

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060029343A KR20060029343A (ko) 2006-04-06
KR100613168B1 true KR100613168B1 (ko) 2006-08-17

Family

ID=36124916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040078247A KR100613168B1 (ko) 2004-10-01 2004-10-01 반도체소자 테스트용 인서트 블럭

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7151368B2 (ko)
KR (1) KR100613168B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101041176B1 (ko) 2010-02-01 2011-06-14 주식회사 오킨스전자 반도체칩 패키지 캐리어
KR101393107B1 (ko) 2013-05-06 2014-05-14 (주)피코셈 반도체칩용 테스트 소켓
KR20170132755A (ko) * 2015-03-31 2017-12-04 유니테크노 인코퍼레이티드 반도체 검사 장치

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100760382B1 (ko) * 2006-11-16 2007-09-19 주식회사 오킨스전자 반도체 칩 캐리어
DE102007022690B4 (de) * 2007-05-11 2010-11-18 Multitest Elektronische Systeme Gmbh Zentriervorrichtung für elektronische Bauelemente
US7442045B1 (en) * 2007-08-17 2008-10-28 Centipede Systems, Inc. Miniature electrical ball and tube socket with self-capturing multiple-contact-point coupling
KR100894165B1 (ko) * 2008-04-21 2009-04-22 주식회사 티에프이스트포스트 반도체 패키지 인서트 장치
TWM351527U (en) * 2008-06-16 2009-02-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
KR200453190Y1 (ko) * 2008-06-25 2011-04-11 (주)테크윙 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔
US8485511B2 (en) 2009-03-11 2013-07-16 Centipede Systems, Inc. Method and apparatus for holding microelectronic devices
KR101063984B1 (ko) * 2009-07-21 2011-09-14 (주)엘텍솔루션 브레이크용 래치를 가지는 반도체 패키지 수납용 인서트
MY152834A (en) * 2009-08-18 2014-11-28 Multitest Elektronische Syst An elastic unit for clamping an electronic component and extending below an electronic component receiving volume of an align fixture
WO2011038297A1 (en) 2009-09-26 2011-03-31 Centipede Systems, Inc. Apparatus for holding microelectronic devices
EP2480371B1 (en) * 2009-09-26 2017-06-28 Centipede Systems, Inc. Carrier for holding microelectronic devices
US9346151B2 (en) 2010-12-07 2016-05-24 Centipede Systems, Inc. Precision carrier for microelectronic devices
US8683674B2 (en) 2010-12-07 2014-04-01 Centipede Systems, Inc. Method for stacking microelectronic devices
US8035408B1 (en) 2010-12-10 2011-10-11 Kingston Technology Corp. Socket fixture for testing warped memory modules on a PC motherboard
KR101882706B1 (ko) 2011-11-21 2018-07-30 삼성전자주식회사 반도체 패키지용 인서트 및 이를 포함하는 테스트 장치
WO2013168196A1 (ja) * 2012-05-10 2013-11-14 ユニテクノ株式会社 半導体搬送テスト治具
EP2677326A1 (de) * 2012-06-18 2013-12-25 Multitest elektronische Systeme GmbH Vorrichtung zum Prüfen von elektronischen Bauteilelementen
US9188634B2 (en) * 2013-03-15 2015-11-17 Power Integrations, Inc. Isolation testing of semiconductor devices
US10041973B2 (en) * 2013-09-04 2018-08-07 Infineon Technologies Ag Method and apparatus for dynamic alignment of semiconductor devices
US9285394B2 (en) * 2014-01-09 2016-03-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Testing apparatus and method
JP6700914B2 (ja) * 2016-03-31 2020-05-27 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
USD813171S1 (en) * 2016-04-08 2018-03-20 Abb Schweiz Ag Cover for an electric connector
USD824859S1 (en) * 2016-04-08 2018-08-07 Abb Schweiz Ag Electric connector
US10871507B2 (en) * 2018-12-20 2020-12-22 Texas Instruments Incorporated Semiconductor device handler with chuck clamp interlock
CN112928579B (zh) * 2021-02-24 2023-09-19 深圳市瀚鸿创芯科技有限公司 一种半导体测试用芯片高效更换插接装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040029563A (ko) * 2002-10-01 2004-04-08 미래산업 주식회사 캐리어 모듈

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3466514A (en) * 1967-06-26 1969-09-09 Ibm Method and apparatus for positioning objects in preselected orientations
US5017056A (en) * 1988-07-21 1991-05-21 Northrop Corporation Positioner for accurately drilling a hole in a tool ball pad
US6043667A (en) * 1997-04-17 2000-03-28 International Business Machines Corporation Substrate tester location clamping, sensing, and contacting method and apparatus
US6128074A (en) * 1997-06-26 2000-10-03 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for inspection of pin grid array packages for bent leads
JPH11287842A (ja) 1998-04-02 1999-10-19 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
US6425178B1 (en) * 1998-10-31 2002-07-30 Mirae Corporation Carrier for a module integrated circuit handler
US6764272B1 (en) * 1999-05-27 2004-07-20 Micron Technology, Inc. Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices
KR20020061879A (ko) 2001-01-18 2002-07-25 삼성전자 주식회사 반도체 패키지 인서트 블록
KR20030059992A (ko) 2002-01-05 2003-07-12 삼성전자주식회사 회전식 푸셔를 구비한 반도체 칩 테스트 장치
US6802728B1 (en) * 2003-08-14 2004-10-12 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Socket connector having ejecting mechanism

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040029563A (ko) * 2002-10-01 2004-04-08 미래산업 주식회사 캐리어 모듈

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1020040029563 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101041176B1 (ko) 2010-02-01 2011-06-14 주식회사 오킨스전자 반도체칩 패키지 캐리어
KR101393107B1 (ko) 2013-05-06 2014-05-14 (주)피코셈 반도체칩용 테스트 소켓
KR20170132755A (ko) * 2015-03-31 2017-12-04 유니테크노 인코퍼레이티드 반도체 검사 장치
KR102338985B1 (ko) * 2015-03-31 2021-12-13 유니테크노 인코퍼레이티드 반도체 검사 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US7151368B2 (en) 2006-12-19
KR20060029343A (ko) 2006-04-06
US20060071656A1 (en) 2006-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100613168B1 (ko) 반도체소자 테스트용 인서트 블럭
US9817026B2 (en) Wafer level integrated circuit contactor and method of construction
US5713744A (en) Integrated circuit socket for ball grid array and land grid array lead styles
US8143909B2 (en) Universal test socket and semiconductor package testing apparatus using the same
US7108535B1 (en) Integrated circuit test socket
KR100913802B1 (ko) 번인 시험 소켓
CN108885227B (zh) 测试座单元
JP2003007412A (ja) 電気部品用ソケット
US5669780A (en) IC socket
KR20120054548A (ko) 소켓
EP4066602A1 (en) Semiconductor test socket with a floating plate and latch for holding the semiconductor device
KR20240027655A (ko) 전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이
US6614247B2 (en) Socket apparatus and method for removably mounting an electronic package
KR200456967Y1 (ko) Ｂｇａ패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터
US20070182432A1 (en) Insert with support for semiconductor package
KR20010013205A (ko) 테스트용 소켓의 격자 배열
CN108693458B (zh) 用于芯片的测试插座
KR101955194B1 (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR102170384B1 (ko) 멤스 플런저를 이용하여 콘택 공차 범위가 확장되는 포고 핀
US20080299797A1 (en) Electrical connector having an improved frame
KR101544510B1 (ko) 무빙 어댑터를 이용하여 프리 사이즈 인서팅이 가능한 패키지 인서트 가이드 및 얼라인 장치
KR102228819B1 (ko) 반도체소자 테스트용 핸들러
KR100465372B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20190024925A (ko) 테스트핸들러용 인서트
KR20190003431A (ko) 테스트핸들러용 인서트

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120801

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130731

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140731

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160801

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180731

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190731

Year of fee payment: 14