KR101041176B1 - 반도체칩 패키지 캐리어 - Google Patents

반도체칩 패키지 캐리어 Download PDF

Info

Publication number
KR101041176B1
KR101041176B1 KR1020100009065A KR20100009065A KR101041176B1 KR 101041176 B1 KR101041176 B1 KR 101041176B1 KR 1020100009065 A KR1020100009065 A KR 1020100009065A KR 20100009065 A KR20100009065 A KR 20100009065A KR 101041176 B1 KR101041176 B1 KR 101041176B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor chip
chip package
latch
package carrier
base
Prior art date
Application number
KR1020100009065A
Other languages
English (en)
Inventor
전진국
박성규
유상규
Original Assignee
주식회사 오킨스전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오킨스전자 filed Critical 주식회사 오킨스전자
Priority to KR1020100009065A priority Critical patent/KR101041176B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101041176B1 publication Critical patent/KR101041176B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것으로, 특히 반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, 반도체칩 패키지 탑재면이 형성되어 있는 상하 방향으로 뚫린 개구부로 이루어진 탑재실을 좌우 1쌍으로 구비한 베이스 및, 상기 탑재실들 사이 경계의 하부에 상하이동이 가능하게 결합하는 래치부를 포함하고, 상기 래치부는, 상기 경계에 나란하고 상기 경계의 길이방향을 따른 슬라이드 이동을 안내하는 슬라이드 가이드부; 상기 슬라이드 가이드부 양단에 각각 슬라이드 가능하게 결합하고 상기 래치부의 상기 베이스에 대한 상하이동을 안내하는 상하 가이드부와 피벗 결합부를 가지는 1쌍의 슬라이드부; 및, 상기 1쌍의 탑재실에 각각 배치되는 래치헤드와, 상기 래치헤드를 좌우방향으로 서로 연결하는 연결봉과, 상기 연결봉의 중간에서 상기 연결봉과 이격하여 상기 슬라이드부의 피벗 결합부에 회전가능하게 각각 피벗결합하며 상부로 돌출 눌림부를 가지고 상기 베이스에 대하여 회전방향으로 탄성변형이 되는 탄성부재를 가져 래치부의 상하이동에 따른 래치헤드의 회전구동이 이루어지게 하는 회전부로 이루어지는 1쌍의 래치 회전부를 포함하여 이루어지고, 상기 베이스는, 하면에 상기 상하 가이드부에 대응하는 가이드 수용부; 및, 상기 래치부의 상부로의 이동에 따라 상기 돌출 눌림부가 눌려지도록 상기 돌출 눌림부 상부에 위치하는 눌림 지지부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것이다.

Description

반도체칩 패키지 캐리어 {SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE CARRIER}
본 발명은 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 2개의 탑재실을 가지는 반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, 탑재되는 반도체칩 패키지의 사이즈나 형상이 변경되는 경우에도 베이스만 변경하고, 래치 및 래치 구동부를 공통적으로 사용할 수 있고, 이와 같은 래치를 개방하는 래치 개방기구도 변경 없이 사용할 수 있을 뿐만 아니라 내구성 및 신뢰성을 확보할 수 있으며, 트레이에 결합시 등피치 배열 및 집적도를 높일 수 있는 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것이다.
반도체칩 패키지는 소비자에게 출하되기 전에 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 정상조건이나 고온, 고전압 등 스트레스 조건에서 소정의 테스트신호발생회로와 연결하여 성능이나 수명 등을 테스트하고, 그 테스트결과에 따라 양품과 불량품으로 분류하게 된다.
이러한 반도체칩 패키지의 테스트를 위하여 반도체칩 패키지를 고정하여 이송하거나, 반도체칩 패키지의 외부연결단자에 신호를 전달하기 위하여 반도체칩 패키지 캐리어(인서트)가 사용되어진다.
이러한 반도체칩 패키지 캐리어는 일반적으로 반도체칩 패키지의 입출 및 수용이 이루어지는 탑재실을 가지는 베이스 및 인입된 반도체칩 패키지의 고정을 위한 래치부를 구비한다. 따라서 탑재되는 패키지의 크기에 따라서 전용의 베이스 및 래치부를 구비하는 것이 일반적이어서 새로운 패키지마다 별도의 금형을 제작하여 제조하여야 하는 문제점이 있다.
또한 이와 같이 형성된 캐리어는 트레이에 결합되어 이송되어지는데, 동일한 사이즈의 트레이에 보다 많은 패키지를 탑재할수록 생산성이 증대되므로, 가능한 집적도를 높이려는 노력이 이루어지고 있으며, 트레이에 탑재되는 패키지를 이송하는 핸들러의 제어를 단순화하기 위하여 트레이 내에서의 패키지가 등 피치로 배열되는 것이 좋으나 캐리어 및 트레이의 제작 및 조립에 따른 현실적인 문제로 인하여 어려운 것이 현실이다.
따라서 탑재되는 반도체칩 패키지의 사이즈나 형상이 변경되는 경우에도 베이스만 변경하고, 래치 및 래치 구동부를 공통적으로 사용할 수 있고, 이와 같은 래치를 개방하는 래치 개방기구도 변경 없이 사용할 수 있을 뿐만 아니라 내구성 및 신뢰성을 확보할 수 있으며, 트레이에 결합시 등피치 배열 및 집적도를 높일 수 있는 반도체칩 패키지 캐리어의 개발이 절실한 실정이다.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 2개의 탑재실을 가지는 반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, 탑재되는 반도체칩 패키지의 사이즈나 형상이 변경되는 경우에도 베이스만 변경하고, 래치 및 래치 구동부를 공통적으로 사용할 수 있고, 이와 같은 래치를 개방하는 래치 개방기구도 변경 없이 사용할 수 있을 뿐만 아니라 내구성 및 신뢰성을 확보할 수 있으며, 트레이에 결합시 등피치 배열 및 집적도를 높일 수 있는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
반도체칩 패키지 캐리어에 있어서,
반도체칩 패키지 탑재면이 형성되어 있는 상하 방향으로 뚫린 개구부로 이루어진 탑재실을 좌우 1쌍으로 구비한 베이스 및, 상기 탑재실들 사이 경계의 하부에 상하이동이 가능하게 결합하는 래치부를 포함하고,
상기 래치부는,
상기 경계에 나란하고 상기 경계의 길이방향을 따른 슬라이드 이동을 안내하는 슬라이드 가이드부;
상기 슬라이드 가이드부 양단에 각각 슬라이드 가능하게 결합하고 상기 래치부의 상기 베이스에 대한 상하이동을 안내하는 상하 가이드부와 피벗 결합부를 가지는 1쌍의 슬라이드부; 및,
상기 1쌍의 탑재실에 각각 배치되는 래치헤드와, 상기 래치헤드를 좌우방향으로 서로 연결하는 연결봉과, 상기 연결봉의 중간에서 상기 연결봉과 이격하여 상기 슬라이드부의 피벗 결합부에 회전가능하게 각각 피벗결합하며 상부로 돌출 눌림부를 가지고 상기 베이스에 대하여 회전방향으로 탄성변형이 되는 탄성부재를 가져 래치부의 상하이동에 따른 래치헤드의 회전구동이 이루어지게 하는 회전부로 이루어지는 1쌍의 래치 회전부를 포함하여 이루어지고,
상기 베이스는,
하면에 상기 상하 가이드부에 대응하는 가이드 수용부; 및,
상기 래치부의 상부로의 이동에 따라 상기 돌출 눌림부가 눌려지도록 상기 돌출 눌림부 상부에 위치하는 눌림 지지부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공한다.
또한 본 발명은
상기 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어; 및,
상기 베이스의 외주면을 따라 상기 반도체칩 패키지 캐리어의 상부 또는 하부에 결합하는 격자형 트레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어 트레이 조립체를 제공한다.
본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어 및 이를 포함하는 반도체칩 패키지 캐리어 트레이 조립체에 따르면, 2개의 탑재실을 가지는 반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, 탑재되는 반도체칩 패키지의 사이즈나 형상이 변경되는 경우에도 베이스만 변경하고, 래치 및 래치 구동부를 공통적으로 사용할 수 있고, 상기 래치 및 래치 구동부의 공통 사용에 따라 래치를 개방하는 래치 개방기구도 변경 없이 사용할 수 있어서 경제성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 탄성부재의 변형량이 적고 가이드 안내부의 적절한 적용에 따라 내구성 및 신뢰성을 확보할 수 있으며, 래치 및 래치 구동부가 탑재실 사이의 경계에 집적되어 소형으로 배치될 수 있어서 트레이에 결합시 등피치 배열 및 집적도를 높일 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 일 실시예의 사시도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시한 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 일 실시예에 적용되는 래치부를 본리 조시한 사시도 도면이다.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 일 실시예의 2가지 작동 상태에 대한 단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 6은 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 다른 실시예의 2가지 작동 상태에 대한 단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 또 다른 실시예의 2가지 작동 상태 및 다른 단면부를 함께 도시한 단면도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 또 다른 실시예의 측면 방향에서의 소켓과의 결합형태 모습을 모식적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어가 트레이와 결합하는 경우에 배열을 트레이를 제외하고 도시한 평면도 도면이다.
도 10은 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어와 트레이가 결합하는 2가지 실시예를 각각 모식적으로 도시한 사시도 도면이다.
도 11은 도 10의 (a)와 같은 형태로 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어와 트레이가 결합한 상태를 모식적으로 도시한 평면도 도면이다.
이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
본 발명은 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것으로 반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, 반도체칩 패키지 탑재면이 형성되어 있는 상하 방향으로 뚫린 개구부로 이루어진 탑재실(12)을 좌우 1쌍으로 구비한 베이스(10) 및, 상기 탑재실(12)들 사이 경계의 하부에 상하이동이 가능하게 결합하는 래치부(100)를 포함한다.
여기서, a) 상기 래치부(100)는, a-1) 상기 경계에 나란하고 상기 경계의 길이방향을 따른 슬라이드 이동을 안내하는 슬라이드 가이드부(20), a-2) 상기 슬라이드 가이드부(20) 양단에 각각 슬라이드 가능하게 결합하고 상기 래치부(100)의 상기 베이스(10)에 대한 상하이동을 안내하는 상하 가이드부(34)와 피벗 결합부(36)를 가지는 1쌍의 슬라이드부(30) 및, a-3) 상기 1쌍의 탑재실(12)에 각각 배치되는 래치헤드(42)와, 상기 래치헤드(42)를 좌우방향으로 서로 연결하는 연결봉(44)과, 상기 연결봉(44)의 중간에서 상기 연결봉(44)과 이격하여 상기 슬라이드부(30)의 피벗 결합부(36)에 회전가능하게 각각 피벗 결합하는 회전부(48)로 이루어지는 1쌍의 래치 회전부(40)를 포함하여 이루어진다.
또한 상기 회전부(48)는 상부로 돌출 눌림부(46)를 가지고 상기 베이스(10)에 대하여 회전방향으로 탄성변형이 되는 탄성부재(50)를 가져 래치부(100)의 상하이동에 따른 래치헤드(42)의 회전구동이 이루어지게 한다.
또한 b) 상기 베이스는, b-1) 하면에 상기 상하 가이드부(34)에 대응하는 가이드 수용부(14) 및, b-2) 상기 래치부(100)의 상부로의 이동에 따라 상기 돌출 눌림부(46)가 눌려지도록 상기 돌출 눌림부(46) 상부에 위치하는 눌림 지지부(16)를 포함하여 구성되어진다.
즉, 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어는 도 1 내지 도 8에 그 구체적인 실시예들을 도시한 바와 같다.
본 발명의 캐리어는 2연 1조로 이루어지는 2개의 탑재실이 하나의 베이스에 형성되는 형태로서, 탑재실에서 패키지를 고정하는 역할을 수행하는 래치헤드의 구동을 탑재실 사이의 경계에 형성된 래치구동부를 통하여 구동하는 구조이다. 따라서 반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, 반도체칩 패키지 탑재면이 형성되어 있는 상하 방향으로 뚫린 개구부로 이루어진 탑재실(12)을 좌우 1쌍으로 구비한 베이스(10)를 가지고 이는 통상의 칩 패키지 탑재를 위한 2개의 탑재실을 가지는 베이스가 이에 해당하고, 상기 탑재실에는 탑재실에 탑재되는 칩 패키지를 고정하거나 풀어주는 래치헤드가 배치되는데, 이는 상기 탑재실(12)들 사이 경계의 하부에 상하이동이 가능하게 결합하는 래치 구동부에 의하여 구동되어진다.
이를 위하여 상기 래치부는 슬라이드 가이드부, 슬라이드부, 및 래치 회전부로 이루어지는데, 상기 래치부를 이와 같이 구성함으로써 슬라이드부 및 래치 회전부는 상기 슬라이드 가이드부를 따라 이동이 가능하여 패키지의 크기에 따라 그 위치를 달리하여 베이스에 결합될 수 있어서 다른 크기의 패키지를 수용하는 베이스에도 공통적으로 조립되어질 수 있다. 도 1은 이와 같은 베이스 및 래치부가 결합한 상태의 사시도이고, 도 2는 여기에서 래치부만을 분리하여 도시한 사시도이다.
도 2를 기준으로 상기 래치부를 보다 상세하게 설명하면, 상기 래치부(100)는, a-1) 상기 두 탑재실 사이의 경계(라인)에 나란하고 상기 경계(라인)의 길이방향을 따른 슬라이드 이동을 안내하는 슬라이드 가이드부(20)를 가져 상기 기술한 바와 같이 슬라이드부와 래치 회전부의 슬라이드 이동이 가능하게 하여 다양한 크기의 패키지에 대하여 적용이 가능하게 할뿐만 아니라, 실질적으로 래치 개방기구(래치의 개방 및 폐쇄를 조작하는 장치)는 상기 슬라이드 가이드부를 눌러 래치를 구동하게 되므로, 상기 슬라이드부 및 래치 회전부의 위치에 무관하게 동일한 위치에 있는 슬라이드 가이드부만 누르면 되므로 동일한 래치 개방기구를 다양한 칩 패키지에 대하여 그대로 이용할 수 있도록 한다.
바람직하게는 상기 슬라이드 가이드부(20)는 경계의 길이방향에 따른 가이드 그루브(22)를 가지고, 상기 슬라이드부(30)는 하단에 상기 가이드 그루브(22)에 결합하여 슬라이드 이동이 가능하게 하는 슬라이드 돌부(32)를 가지도록 하여 경계 방향을 따른 슬라이드 이동이 가능하도록 하는 것이 좋다. 이에 대한 구체적인 예는 도 2 및 도 8에 도시한 바와 같다.
다음으로, 상기 래치부(100)는, a-2) 상기 슬라이드 가이드부(20) 양단에 각각 슬라이드 가능하게 결합하고 상기 래치부(100)의 상기 베이스(10)에 대한 상하이동을 안내하는 상하 가이드부(34)와 피벗 결합부(36)를 가지는 1쌍의 슬라이드부(30)를 가진다.
즉, 상기 기술한 바와 같이 슬라이드 가능하게 결합하고, 실질적인 래치구동을 위한 피벗 결합부를 가지는 슬라이드부는 도 3의 (a)와 같이 베이스 및 슬라이드 가이드부에 결합한다. 여기서 슬라이드부는 상기 슬라이드 가이드부에 대하여 슬라이드 이동이 가능하게 결합하므로, 그 위치가 고정되지 않는데, 이러한 자유도가 베이스와의 결합 시에 없어지도록 하면서도 래치 개방기구의 누름에 의하여 상하이동은 가능하도록 하기 위하여 상하이동을 안내하는 상하 가이드부(34)를 가진다. 이는 나중에 설명할 베이스의 가이드 수용부(14)에 의하여 상기와 같은 기능을 하도록 하며, 이의 결합관계는 도 3의 (a)에 도시한 바와 같다. 즉, 바람직하게는 상기 상하 가이드부(34)는 상기 베이스(10)의 하면을 향하여 상부로 돌출한 돌출 단부(34)로 이루어지고, 상기 가이드 수용부(14)는 상기 돌출 단부(34)를 수용하고 상하방향으로 상부로 패인 요홈(14)으로 이루어지는 것이 좋다.
다음으로, 상기 래치부는 a-3) 상기 1쌍의 탑재실(12)에 각각 배치되어 실질적으로 칩 패키지를 고정하거나 해체하는 래치헤드(42)와, 상기 래치헤드(42)를 좌우방향으로 서로 연결하여 하나의 래치 구동부에 의하여 양쪽 래치헤드가 동시에 이동하도록 하는 연결봉(44)과, 상기 연결봉(44)의 중간에서 상기 연결봉(44)과 이격하여 상기 슬라이드부(30)의 피벗 결합부(36)에 회전가능하게 각각 피벗 결합하는 회전부(48)로 이루어지는 1쌍의 래치 회전부(40)를 포함하는데, 상기 회전부(48)는 래치부가 눌려지는 경우에 회전운동이 일어나도록 상부로 돌출 눌림부(46)를 가지고, 상기 상부로의 이동 및 회전운동이 다시 복원되도록 하기 위하여 상기 베이스(10)에 대하여 회전방향으로 탄성변형이 되는 탄성부재(50)를 가지도록 하여, 래치부(100)의 상하이동에 따른 래치헤드(42)의 회전구동이 이루어지게 한다.
상기 래치 회전부가 상기 슬라이드부에 결합한 상태는 도 3의 (a')에 도시한 바와 같으며, 이 상태에서의 래치헤드의 위치는 도 3의 (b)와 같다. 또한 이와 같은 구성에서 래치 구동기구가 상기 슬라이드 가이드부를 누른 경우의 구동상태는 도 4에 도시한 바와 같으며, 도 4의 (a)는 누른 상태(래치개방)의 슬라이드부만을 도시한 상태이고, 도 4의 (a')는 이 상태에서 래치 회전부가 함께 도시된 경우이고, 도 4의 (b)는 이 상태에서의 래치헤드의 위치를 함께 도시한 것이다.
즉, 이후에 설명할 베이스의 눌림 지지부가, 래치부의 상부로의 이동에 의하여, 상기 래치 회전부의 회전부에 속하는 돌출 눌림부를 누르게 되고 이에 따라 상기 피벗 결합부에 결합한 회전부가 회전하고, 래치헤드의 이동이 이루어지게 된다.
여기서 상기 래치헤드는 반드시 탑재실의 중앙에 배치되어야 하는 것은 아니므로 슬라이드 가이드부의 길이방향을 따른 패키지 크기의 변경뿐만 아니라 이에 수직한 방향에 대한 길이 변경도 일정범위 내에서 수용이 가능하고, 이의 수용이 어려운 경우에는 회전부만을 교체하여 대응이 가능하므로 더욱 다양한 칩 패키지에 대하여 공통적용이 가능하게 된다.
바람직하게는 상기 래치헤드의 보다 신뢰성 있는 운동을 확보하기 위하여, 상기 래치헤드(42)는 상기 피벗 결합부(36)의 회전축과 동일한 축을 회전축으로 상기 베이스(10)에 피벗 결합하는 것이 좋다. 이를 위하여 도 2에 도시한 바와 같이 상기 래치헤드에는 상기 회전축에 나란한 중공부를 두고, 상기 베이스에는 이에 결합하는 돌부를 더 구성하여 회전시에 래치헤드의 회전을 가이드 하도록 할 수 있으며, 이의 구동은 도 7에 도시한 바와 같으며, 이들 결합관계는 도 8에 도시한 바와 같다.
또한 바람직하게는 상기 래치부의 복원력을 높이고, 정확한 동작을 유도하기 위하여 상기 래치부(100)와 상기 베이스(10) 사이에 상하방향으로 탄성변형이 되는 상하탄성부재(60)를 더 포함하는 것이 좋다. 이에 따른 작동예는 도 5 내지 도 6에 도시한 바와 같으며, 여기서 상기 상하탄성부재는 코일스프링인 것이 좋고, 도시한 바와 같이 코일 스프링은 베이스 또는 슬라이드 가이드부에 돌부를 통하여 고정되어지는 것이 조립 및 운동성 측면에서 좋다.
도 8에는 본 발명의 트레이에 반도체 칩 패키지를 실장하고, 소켓 및 소켓가이드와 접속하여 테스트가 이루어지는 경우를 모식적으로 도시한 도면이다.
또한 본 발명은 상기 캐리어를 수반하는 반도체칩 패키지 캐리어 트레이 조립체를 제공하는 바, 이는 상기 기술한 바와 같은 반도체칩 패키지 캐리어(C) 및, 상기 베이스(10)의 외주면을 따라 상기 반도체칩 패키지 캐리어(C)의 상부 또는 하부에 결합하는 격자형 트레이(T)를 포함하여 구성된다.
이에 대한 구체적인 예는 도 10 내지 도 11에 도시한 바와 같으며, 상기 트레이는 통상의 다수 캐리어를 한번에 결합하는 트레이가 이에 해당할 수 있고, 바람직하게는 도 9에 도시한 바와 같이, 본 발명의 캐리어는 탑재실 사이의 경계가 얇게 구현이 가능하여 등 피치로 이를 배열할 수 있으므로, 바람직하게는 먼저, i)상기 반도체칩 패키지 캐리어(C)의 베이스(10) 외주부는 상단에 외주부의 외연으로 연장하는 단턱을, 도 8에 도시한 바와 같이, 더 구비하고, 상기 격자형 트레이(T)는 상기 반도체칩 패키지 캐리어(C)를 상부로부터 수용하여 상기 단턱이 걸리는 다수의 격자공간으로 이루어진 격자부(L)와 상기 격자부(L)의 상부에 상기 반도체칩 패키지 캐리어(C)의 베이스(10) 외주부를 고정하여 결합하는 결합부(L')로 이루어질 수 있고, 더욱 바람직하게는, 도 9에 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 반도체칩 패키지 캐리어(C)의 탑재실(12)간 경계의 폭(p)은 반도체칩 패키지 캐리어간의 폭(p)과 동일하도록 이를 구성할 수 있다. 이에 대한 구체적인 예는 도 10의 (a)에 도시한 바와 같으며, 상기 결합부는 도시한 바와 같은 막대형일 수도 있고, 단순히 캐리어들의 모서리 부분에 결합하는 볼트일 수도 있고, 이외의 공지의 다양한 방법으로 이를 고정하도록 할 수 있고, 또는 ii)상기 반도체칩 패키지 캐리어(C)의 베이스(10) 외주부는 상단에 외주부의 외연으로 연장하는 단턱을 더 구비하고, 상기 격자형 트레이(T)는, 도 10의 (b)에 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 상기 반도체칩 패키지 캐리어(C)를 하부로부터 수용하여 상기 단턱이 걸리는 다수의 격자공간으로 이루어진 격자부와 상기 격자부의 하부에 상기 반도체칩 패키지 캐리어의 베이스 외주부를 고정하여 결합하는 결합부로 이루어지도록 이를 구성할 수 있으며, 이 경우도 마찬가지로 더욱 바람직하게는, 반도체칩 패키지 캐리어의 탑재실간 경계의 폭은 반도체칩 패키지 캐리어간의 폭과 동일하도록 할 수 있다.
도 10의 (a)방식으로 결합된 조립체의 평면도 도면은 도 11에 도시한 바와 같다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.
10: 베이스 12: 탑재실
14: 가이드 수용부 16: 눌림 지지부
20: 슬라이드 가이드부 22: 가이드 그루부(groove)
30: 슬라이드부 32: 슬라이드 돌부
34: 상하 가이드부 36: 피벗 결합부
40: 래치 회전부 42: 래치헤드
44: 연결봉 46: 돌출 눌림부
48: 회전부 50: 탄성부재
60: 상하탄성부재 100: 래치부
C: 반도체칩 패키지 캐리어 T: 트레이
L: 격자부 L': 결합부

Claims (7)

  1. 반도체칩 패키지 캐리어에 있어서,
    반도체칩 패키지 탑재면이 형성되어 있는 상하 방향으로 뚫린 개구부로 이루어진 탑재실을 좌우 1쌍으로 구비한 베이스 및, 상기 탑재실들 사이 경계의 하부에 상하이동이 가능하게 결합하는 래치부를 포함하고,
    상기 래치부는,
    상기 경계에 나란하고 상기 경계의 길이방향을 따른 슬라이드 이동을 안내하는 슬라이드 가이드부;
    상기 슬라이드 가이드부 양단에 각각 슬라이드 가능하게 결합하고 상기 래치부의 상기 베이스에 대한 상하이동을 안내하는 상하 가이드부와 피벗 결합부를 가지는 1쌍의 슬라이드부; 및,
    상기 1쌍의 탑재실에 각각 배치되는 래치헤드와, 상기 래치헤드를 좌우방향으로 서로 연결하는 연결봉과, 상기 연결봉의 중간에서 상기 연결봉과 이격하여 상기 슬라이드부의 피벗 결합부에 회전가능하게 각각 피벗결합하며 상부로 돌출 눌림부를 가지고 상기 베이스에 대하여 회전방향으로 탄성변형이 되는 탄성부재를 가져 래치부의 상하이동에 따른 래치헤드의 회전구동이 이루어지게 하는 회전부로 이루어지는 1쌍의 래치 회전부를 포함하여 이루어지고,
    상기 베이스는,
    하면에 상기 상하 가이드부에 대응하는 가이드 수용부; 및,
    상기 래치부의 상부로의 이동에 따라 상기 돌출 눌림부가 눌려지도록 상기 돌출 눌림부 상부에 위치하는 눌림 지지부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 래치부와 상기 베이스 사이에 상하방향으로 탄성변형이 되는 상하탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 슬라이드 가이드부는 경계의 길이방향에 따른 가이드 그루브를 가지고,
    상기 슬라이드부는 하단에 상기 가이드 그루브에 결합하여 슬라이드 이동이 가능하게 하는 슬라이드 돌부를 가지고,
    상기 상하 가이드부는 상기 베이스의 하면을 향하여 상부로 돌출한 돌출 단부로 이루어지고,
    상기 가이드 수용부는 상기 돌출 단부를 수용하고 상하방향으로 상부로 패인 요홈으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 래치헤드는 상기 피벗 결합부의 회전축과 동일한 축을 회전축으로 상기 베이스에 피벗 결합하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 반도체칩 패키지 캐리어; 및,
    상기 베이스의 외주면을 따라 상기 반도체칩 패키지 캐리어의 상부 또는 하부에 결합하는 격자형 트레이를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어 트레이 조립체.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 반도체칩 패키지 캐리어의 베이스 외주부는 상단에 외주부의 외연으로 연장하는 단턱을 더 구비하고,
    상기 격자형 트레이는
    상기 반도체칩 패키지 캐리어를 상부로부터 수용하여 상기 단턱이 걸리는 다수의 격자공간으로 이루어진 격자부와 상기 격자부의 상부에 상기 반도체칩 패키지 캐리어의 베이스 외주부를 고정하여 결합하는 결합부로 이루어지고, 반도체칩 패키지 캐리어의 탑재실간 경계의 폭은 반도체칩 패키지 캐리어간의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어 트레이 조립체.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 반도체칩 패키지 캐리어의 베이스 외주부는 상단에 외주부의 외연으로 연장하는 단턱을 더 구비하고,
    상기 격자형 트레이는
    상기 반도체칩 패키지 캐리어를 하부로부터 수용하여 상기 단턱이 걸리는 다수의 격자공간으로 이루어진 격자부와 상기 격자부의 하부에 상기 반도체칩 패키지 캐리어의 베이스 외주부를 고정하여 결합하는 결합부로 이루어지고, 반도체칩 패키지 캐리어의 탑재실간 경계의 폭은 반도체칩 패키지 캐리어간의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어 트레이 조립체.
KR1020100009065A 2010-02-01 2010-02-01 반도체칩 패키지 캐리어 KR101041176B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100009065A KR101041176B1 (ko) 2010-02-01 2010-02-01 반도체칩 패키지 캐리어

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100009065A KR101041176B1 (ko) 2010-02-01 2010-02-01 반도체칩 패키지 캐리어

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101041176B1 true KR101041176B1 (ko) 2011-06-14

Family

ID=44405509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100009065A KR101041176B1 (ko) 2010-02-01 2010-02-01 반도체칩 패키지 캐리어

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101041176B1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020090250A (ko) * 2001-05-26 2002-12-02 주식회사 글로텍 멀티플 라인 그리드 어레이를 이용한 반도체 패키지테스트용 소켓 구조
KR20040049621A (ko) * 2002-12-06 2004-06-12 주식회사 포스코 진공 탈가스 장치의 진공조 내부 가열방법
KR100613168B1 (ko) 2004-10-01 2006-08-17 삼성전자주식회사 반도체소자 테스트용 인서트 블럭
KR100760382B1 (ko) 2006-11-16 2007-09-19 주식회사 오킨스전자 반도체 칩 캐리어
KR200449621Y1 (ko) 2008-03-19 2010-07-23 주식회사 오킨스전자 인서트

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020090250A (ko) * 2001-05-26 2002-12-02 주식회사 글로텍 멀티플 라인 그리드 어레이를 이용한 반도체 패키지테스트용 소켓 구조
KR20040049621A (ko) * 2002-12-06 2004-06-12 주식회사 포스코 진공 탈가스 장치의 진공조 내부 가열방법
KR100613168B1 (ko) 2004-10-01 2006-08-17 삼성전자주식회사 반도체소자 테스트용 인서트 블럭
KR100760382B1 (ko) 2006-11-16 2007-09-19 주식회사 오킨스전자 반도체 칩 캐리어
KR200449621Y1 (ko) 2008-03-19 2010-07-23 주식회사 오킨스전자 인서트

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9853380B2 (en) Electronic component socket
KR20120100272A (ko) 가압 레버유닛을 갖는 반도체 소자 검사소켓
JP2022528093A (ja) 半導体素子テスト用蓋なしｂｇａソケット装置
JP5095964B2 (ja) ソケット用アタッチメント及びそれを有する半導体デバイス試験装置
KR101041176B1 (ko) 반도체칩 패키지 캐리어
JP7200377B2 (ja) 半導体素子テスト用ｂｇａソケット装置
JP3716843B2 (ja) 電気部品用ソケット
TWI634333B (zh) 半導體元件測試連接介面
KR20060120857A (ko) 반도체 패키지 수납용 인서트
KR20070109720A (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR100996266B1 (ko) Ｓｓｄ 테스트용 지그
KR20100005458U (ko) Ｂｇａ패키지 테스트 소켓용 유니버셜 어댑터
KR101345814B1 (ko) 반도체칩 패키지 캐리어
KR100610778B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR101068529B1 (ko) 반도체 패키지 인서트 장치 및 이를 이용한 트레이
KR100705658B1 (ko) 메모리 모듈 핸들러의 간격 조절장치
KR100745214B1 (ko) 반도체칩 캐리어
KR100760382B1 (ko) 반도체 칩 캐리어
US7556518B2 (en) Burn-in socket having loading plate with uneven seating surface
KR100577756B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20090108400A (ko) 세트 플레이트 및 이를 이용한 트레이 정렬방법
JP5485801B2 (ja) 半導体レーザ素子用エージングボード
US8535003B2 (en) Fan frame and heat dissipation apparatus using the same
KR101345812B1 (ko) 래치 및 이를 포함하는 반도체칩 패키지 탑재용 인서트
JP6698426B2 (ja) 電気部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140610

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150609

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160526

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee