KR200453190Y1

KR200453190Y1 - 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔

Info

Publication number: KR200453190Y1
Application number: KR2020080014916U
Authority: KR
Inventors: 나윤성; 유현준; 황정우
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2008-06-25
Filing date: 2008-11-07
Publication date: 2011-04-11
Also published as: CN101738506B; TWI420119B; CN101738506A; KR20100000190U; TW201018935A

Abstract

본 고안은 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔에 관한 것이다.

본 고안에 따르면, 푸셔베이스와 푸셔돌기로 이루어지며 덕트로부터 분사된 온도제어용 에어가 통과될 수 있는 에어통과홀이 형성된 푸셔에서, 푸셔돌기가 푸셔베이스에 탈착 가능하게 결합될 수 있어서 푸셔돌기의 호환이 가능한 기술이 개시된다.

테스트핸들러, 매치플레이트, 푸셔

Description

테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔{PUSHER FOR MATCH PLATE OF TEST HANDLER}

본 고안은 테스트핸들러에서, 덕트로부터 공급된 온도제어용 에어가 푸셔를 통과하여 반도체소자 측으로 공급될 수 있도록, 에어통과홀이 형성된 푸셔에 관한 것이다.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자들을 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기로서 대한민국 등록특허공보 등록번호 10-0553992호등과 같은 다수의 공개문서들을 통해 이미 공개되어 있다.

일반적으로, 생산된 반도체소자는 고객트레이에 적재된 상태에서 테스트핸들러로 공급된다. 테스트핸들러로 공급된 반도체소자는 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩됨으로써 테스트트레이에 적재된 상태에서 테스트사이트를 거쳐 언로딩위치까지 이동된 후 언로딩위치에서 고객트레이로 언로딩된다.

위와 같은 테스트핸들러 내에서 반도체소자의 이동과정 중 테스트트레이가 테스트사이트 상에 위치하게 되면, 도킹된 테스터에 의해 반도체소자의 테스트가 이루어진다. 이 때, 테스트트레이의 인서트에 안착되어 있는 반도체소자를 테스터의 테스트소켓 측으로 가압하기 위한 푸싱장치가 필요하다.

대개의 경우 푸싱장치는 테스트트레이에 매칭되는 매치플레이트와 이 매치플레이트를 테스트트레이 방향으로 진퇴시키는 실린더로 구성되는 데, 대한민국 공개공보 10-2005-0055685호의 도18에서 참조되는 기술(이하 '선행기술1'이라 함)에 의하면 테스트트레이에 적재된 반도체소자 각각에 온도제어용 에어를 공급하기 위해 매치플레이트와 실린더 사이에 덕트를 더 구비시키고 있다.

매치플레이트는 설치프레임과 설치프레임에 행렬행태로 배열되는 다수의 푸셔들로 구성되는 데, 선행기술1과 같은 경우에는, 도1에서 참조되는 바와 같이 푸셔(100)에 덕트로부터 공급되는 온도제어용 에어가 전후방향으로 통과될 수 있는 에어통과홀(101)이 형성되어 있어야 한다.

푸셔는 설치프레임에 장착되는 푸셔베이스(선행기술1에는 바디로 표현 됨)와 반도체소자 측으로 돌출되어 반도체소자를 가압하는 푸셔돌기로 구성된다.

한편, 테스트하고자 하는 반도체소자의 크기가 커지거나 작아질 경우, 푸셔에 의해 가압하는 반도체소자의 가압면적이 커지거나 작아져야만 하기 때문에 푸셔를 교체해 주어야만 한다. 그러나 설치프레임에서 푸셔들을 모두 교체하기 위해서는, 푸셔를 설치프레임에 고정시키는 고정수단(볼트 등)들을 일일이 조작하여야 하므로, 교체작업에 수반하는 시간 및 인력의 낭비와 테스트핸들러의 가동률을 떨어 뜨리는 결과를 초래한다.

따라서 교체작업에 수반되는 가동률 저하를 막기 위해 매치플레이트 자체를 교환하였는데, 이러한 경우 교체비용 및 자원의 낭비를 초래하게 된다.

위와 같은 문제점을 해결하기 위해 대한민국 공개특허 10-2007-0032323호에 제시된 기술(이하 '선행기술2'라 함) 및 본 출원인의 선출원인 실용신안등록 출원 20-2007-0001076호에 제시된 기술(이하 '선행기술3'이라 함)에 의하면, 푸셔돌기(선행기술2에는 '누름자'로 정의 됨)를 푸셔베이스(선행기술3에는 '바디'로 정의 됨)로부터 탈착 가능하게 결합시킬 수 있도록 하고 있다.

선행기술2 및 선행기술3에 의하는 경우, 테스트하고자 하는 반도체소자의 크기가 달라질 경우, 별도의 공구를 사용함이 없이 푸셔돌기만의 교체작업이 이루어질 수 있기 때문에, 교체시간이 적게 소요될뿐더러 자원의 재활용률 및 테스트핸들러의 가동률을 높일 수 있게 되었다.

그러나 선행기술2에 따르면 다음과 같은 문제점이 있다.

선행기술2의 공개공보 도4 및 도5, 도9, 도10, 도11, 도12의 예에 따른 기술들에 의하면 푸셔돌기를 푸셔베이스의 측면에서 슬라이딩시키면서 장착시키는 방식이기 때문에, 다수의 푸셔들이 설치프레임에 배열된다는 점을 고려해 볼 때, 교체작업 시에 인접하는 푸셔돌기와의 간섭에 의해 교체성이 떨어진다. 더욱이 도4 및 도5, 도9의 예에 따른 기술들에 의하면, 푸셔의 전후방향으로 에어통과홀을 형성할 수 없기 때문에 선행기술1과 같이 덕트를 통해 개개의 반도체소자에 온도제어용 에어를 공급하는 기술과는 결합이 곤란하다.

또한, 선행기술2의 공개공보 도13의 예 및 선행기술3의 명세서에 첨부된 도5의 예에 따른 기술에 의하면 푸셔베이스의 수직한 방향에서 푸셔돌기를 눌러 끼우는 방식을 적용하고 있어서 교체성이 좋으나, 푸셔베이스를 고정시키기 위한 볼플런저의 삽입 깊이에 따라서 푸셔돌기가 너무 꽉끼워져 교체성이 떨어지거나 푸셔돌기가 너무 헐겁게 끼워져 작은 충격에도 탈거될 위험성이 있다는 문제가 있다.

또한, 선행기술1 내지 3에서는 푸셔베이스가 푸셔돌기를 장착하기 위한 베이스의 기능만을 수행하고 있어서, 푸셔베이스가 갖는 기능이 단순하고, 보다 효과적으로 이용되지 못하는 문제가 있다.

본 고안은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 푸셔베이스의 수직한 방향에서 푸셔돌기를 눌러 끼우는 방식을 적용하되, 표준화된 제작공정만 확보되면 푸셔돌기가 적절히 끼움 될 수 있는 기술을 제안하고자 한다.

또한, 본 고안은 푸셔베이스의 구조를 개선하여 푸셔베이스가 푸셔돌기를 장착하기 위한 베이스의 기능뿐만 아니라, 보다 다양한 기능을 수행할 수 있도록 하는 기술을 제안하고자 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔는, 전후방향(전방향은 반도체소자 측 방향으로 정의하고, 후방향은 덕트 측 방향으로 정의함)으로 장착홈이 형성되어 있는 푸셔베이스; 반도체소자 측을 향하여 돌출되도록 상기 장착홈에 후방향으로 끼움되면서 장착되며, 덕트로부터 분사된 후 상기 푸셔베이스의 후단을 통해 상기 장착홈 측으로 오는 온도제어용 에어가 통과되어 반도체소자 측으로 공급될 수 있도록 에어통과홀이 전후방향으로 형성된 푸셔돌기; 및 상기 푸셔돌기를 상기 장착홈에 탈착 가능하게 고정시키는 고정수단; 을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 푸셔베이스는 적어도 일 측면에 수용홈이 형성되어 있으며, 상기 장착홈과 상기 수용홈 사이에 일정한 직경의 볼홀이 적어도 하나 이상 형성되고, 상기 푸셔돌기 후단에는 걸림홈이 형성되며, 상기 고정수단은, 상기 수용홈에 수용된 상태에서 일부가 상기 볼홀을 통해 상기 장착홈 내측으로 진퇴 가능하게 돌출되어 상기 걸림홈에 삽입될 수 있으며, 상기 볼홀의 직경보다 큰 직경으로 구비되는 걸림볼; 상기 수용홈에 수용된 상태에서 상기 걸림볼을 상기 장착홈 측 방향으로 탄성지지하는 탄성부재; 및 상기 걸림볼 및 탄성부재를 상기 수용홈에 위치 고정시킨 상태로 상기 수용홈을 폐쇄시키며, 고정부재에 의해 상기 푸셔베이스에 고정되는 고정플레이트; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 수용홈은 상기 푸셔베이스의 양 측면에 모두 형성되어 있고, 상기 볼홀은 상기 장착홈과 양 측면의 수용홈 사이에 모두 형성되어 있으며, 상기 걸림볼 및 탄성부재는 상기 푸셔베이스의 양 측면의 수용홈에 각각 모두 구비되고, 상기 고정플레이트도 상기 양 측면의 수용홈을 모두 폐쇄시키기 위해 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 푸셔돌기를 상기 장착홈에서 탈거 시 파지할 수 있도록 상기 푸 셔돌기의 측면에는 파지부가 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 파지부는 상기 푸셔돌기의 전단 양측면으로부터 외측으로 연장된 돌기 형태나, 상기 푸셔돌기의 양측면에 형성된 홈 형태로 마련되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 푸셔베이스는, 상기 푸셔돌기가 전면에 장착되는 제 1베이스부재; 상기 제 1베이스부재의 후면과 결합되는 제 2베이스부재; 및 상기 제 1베이스부재에 가해지는 충격을 완충하도록 상기 제 1베이스부재와 상기 제 2베이스부재 사이에 구비되는 완충부재; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 2베이스부재에는 상기 제 1베이스부재가 안착되는 안착홈이 형성되며, 상기 안착홈에 상기 완충부재가 설치되는 것을 특징으로 한다.

본 고안에 따른 푸셔에 의하면, 푸셔베이스의 수직한 방향에서 푸셔돌기를 눌러 끼우는 방식이면서도, 표준화된 제작공정만 확보하면 푸셔베이스에 푸셔돌기가 적절히 끼워지기 때문에 푸셔돌기의 교체성이 향상되는 효과가 있다.

또한, 푸셔돌기에 형성된 파지부를 통해 푸셔돌기를 장착홈으로부터 용이하게 탈거 할 수 있는 효과가 있다.

또한, 푸셔베이스가 제 1베이스부재와 제 2베이스부재로 분리되며, 제 1베이스부재가 완충부재에 의해 완충되는 구조를 통해 푸셔돌기와 반도체소자의 접촉 시 반도체소자에 가해지는 충격이 완화되는 효과가 있다.

이하에서는 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 설명의 간결함을 위해 배경기술과 중복되는 설명은 압축하거나 생략한다.

도2는 본 고안의 제 1실시예에 따른 푸셔(200)에 대한 분해사시도, 도3은 도2의 푸셔(200)에 대한 조립사시도, 도4는 도3의 I-I선을 잘라 A방향에서 바라본 단면도, 도5는 도3의 II-II선을 잘라 A방향에서 바라본 단면도이다.

본 실시예에 따른 푸셔(200)는, 도2 내지 도5에서 참조되는 바와 같이, 푸셔베이스(210), 2개의 푸셔돌기(220), 고정수단(270)을 포함하며, 고정수단(270)은 다시 8개의 걸림볼(230), 8개의 코일스프링(240), 2개의 고정플레이트(250) 및 4개의 볼트(260)를 포함하여 구성된다.

푸셔베이스(210)는 전후방향으로 장착홈(211)이 형성되어 있는데, 본 실시예서는 하나의 푸셔베이스(210)에 2개의 장착홈(211)이 형성되어 있는 예를 들고 있다. 그러나, 도 6에 도시된 제 2실시예와 같이 하나의 푸셔베이스(210A)에 하나의 장착홈(211A)만이 형성되는 것도 얼마든지 가능하다. 여기서 전방향은 반도체소자 측 방향으로 정의되고, 후방향은 덕트 측 방향으로 정의 된다(이하 같음).

또한, 푸셔베이스(210)의 양 측면에는 각각 걸림볼(230) 및 코일스프링(240) 이 수용되는 수용홈(212)이 장착홈(211) 하나당 양 측에 2개씩 형성되어 있고, 장착홈(211)과 수용홈(212) 사이에 표준화된 일정한 직경의 볼홀(213)이 형성되어 있다. 그리고 장착홈(211)의 중심부근 후측에는 에어통과구멍(214, 도5 참조)이 형성되어 있다.

푸셔돌기(220)는 반도체소자 측을 향하여 돌출되도록 후단이 장착홈(211)에 삽입된 상태로 푸셔베이스(210)에 장착된다. 이러한 푸셔돌기(220)에는 에어통과홀(221)과 걸림홈(222)이 형성되어 있다.

에어통과홀(221)은, 푸셔돌기(220)가 장착홈(211)에 삽입되었을 시에 도5에서 참조되는 바와 같이 에어통과구멍(214)과 연통되며, 덕트(미도시)로부터 분사된 후 푸셔베이스(210) 후단의 에어통과구멍(214)을 통해 장착홈(211) 측으로 오는 온도제어용 에어가 통과되어 반도체소자 측으로 공급될 수 있도록 하는 역할을 한다.

걸림홈(222)은, 푸셔돌기(220)의 후단 부근에 형성되어 있으며, 걸림볼(230)의 일부가 삽입되어 푸셔돌기(220)가 장착홈(211)에 삽입된 상태로 유지될 수 있는 역할을 한다.

걸림볼(230)은, 구형태이며, 수용홈(212)에 수용된 상태에서 일부가 볼홀(213)을 통해 장착홈(211) 측으로 돌출될 수 있도록 볼홀(213)의 직경보다 큰 직경으로 구비된다. 이러한 볼홀(213)은 코일스프링(240)에 의해 장착홈(211) 측으로 탄성적으로 진퇴 가능하게 지지되며, 장착홈(211) 측으로 돌출된 일부는 걸림홈(222)에 삽입되어짐으로써 푸셔돌기(220)의 탈거를 방지시킨다.

코일스프링(240)은 수용홈(212)에 수용된 상태에서 걸림볼(230)을 장착 홈(211) 측으로 탄성 지지함으로써 걸림볼(230)을 탄성적으로 진퇴 가능할 수 있게 하는 탄성부재로서 마련된다.

고정플레이트(250)는 걸림볼(230) 및 코일스프링(240)을 수용홈(212)에 위치 고정시킨 상태로 수용홈(212)을 폐쇄시킴으로써 걸림볼(230) 및 코일스프링(240)이 수용홈(212)에서 이탈되는 것을 방지한다.

볼트(260)는 고정플레이트(250)를 푸셔베이스(210)에 고정시키기 위한 고정부재로서 마련되는데, 이를 위해 고정플레이트(250) 및 푸셔베이스(210)에는 각각 볼트구멍(251) 및 볼트홈(215)이 형성된다.

위와 같은 푸셔(200)에 의하면, 푸셔베이스(210)의 수직한 방향(전후방향)에서 푸셔돌기(220)를 눌러 끼우거나 빼는 방식을 채택하고 있기 때문에, 푸셔베이스(210)가 매치플레이트의 설치프레임(미도시) 상에 설치된 상태에서, 푸셔돌기(220)의 교체 시에 인접하는 푸셔돌기의 간섭이 발생하지 않고, 볼홀(213)의 표준화된 직경 및 코일스프링(240)의 표준화된 탄성계수를 확보하기만 하면 푸셔돌기(220)의 끼움정도가 적절해져 푸셔돌기(220)의 교체가 편리해진다.

또한, 장착홈(211)의 양측에 대칭적으로 푸셔돌기(220)의 걸림구조를 구비시키기 때문에 매치플레이트가 수직으로 세워졌을 시에 푸셔돌기(220)의 하방향으로의 기울어짐을 방지할 수 있어서 푸셔돌기(220)의 전면이 반도체소자에 적절히 접할 수 있게 된다.

도7은 본 고안의 제 3실시예에 따른 푸셔(700)에 대한 분해사시도, 도8은 도 7의 푸셔(700)에 대한 조립사시도, 도9는 도 8의 I-I선을 잘라 A방향에서 바라본 단면도이다.

도7 내지 도9를 참조하여 설명하면, 푸셔(700)는 푸셔베이스(710), 푸셔돌기(720), 고정수단(730)을 포함하여 구성된다.

푸셔베이스(710)는 제 1베이스부재(711), 제 2베이스부재(712), 완충부재(713)를 구비한다.

제 1베이스부재(711)에는 전후방향으로 장착홈(711a)이 형성된다. 여기서 전방향은 반도체소자 측 방향으로 정의되고, 후방향은 덕트 측 방향으로 정의 된다(이하 같음).

제 1베이스부재(711)의 상면 및 하면에는 고정수단(730)이 수용되는 수용홈(711b)이 형성되고, 장착홈(711a)과 수용홈(711b) 사이에 표준화된 일정한 직경의 볼홀(711c)이 형성된다. 그리고 장착홈(711a)의 중심부근 후측에는 온도제어용 에어가 통과하는 에어통과구멍(711d)이 형성된다.

제 2베이스부재(712)는 제 1베이스부재(711)의 후면이 삽입되어 안착되는 안착홈(712a)을 구비하며, 결합부재(740)를 통해 제 1베이스부재(711)와 결합된다. 여기서, 결합부재(740)는 제 1베이스부재(711)의 전면을 지지하는 지지부(741)와, 지지부(741)로부터 제 1베이스부재(711)에 형성된 관통홀(711f)을 통과하도록 연장되어 제 2베이스부재(712)에 고정되는 고정부(742)로 마련된다. 그리고 제 2베이스부재(712)의 중심부근에는 온도제어용 에어가 통과하는 에어통과구(712b)가 형성된 다.

완충부재(713)는 소정의 탄성력을 갖는 스프링으로 마련되며, 제 1베이스부재(711)의 후면과 제 2베이스부재(712)의 안착홈(712a) 사이에서 고정부(742)를 감싸도록 설치된다.

푸셔돌기(720)는 반도체소자 측을 향하여 돌출되도록 후단이 장착홈(711a)에 삽입된 상태로 제 1베이스부재(711)에 장착된다. 이러한 푸셔돌기(720)에는 에어통과홀(721)과 걸림홈(722)이 형성된다.

에어통과홀(721)은, 푸셔돌기(720)가 장착홈(711a)에 삽입되었을 시 에어통과구멍(711d)과 연통되며, 덕트(미도시)로부터 분사된 후 에어통과구(712b) 및 에어통과구멍(711d)을 통해 장착홈(711a) 측으로 오는 온도제어용 에어가 통과되어 반도체소자 측으로 공급될 수 있도록 하는 역할을 한다.

걸림홈(722)은, 푸셔돌기(720)의 후단 부근에 형성되어 있으며, 고정수단(730)이 삽입되어 푸셔돌기(720)가 장착홈(711a)에 삽입된 상태로 유지될 수 있는 역할을 한다.

또한, 푸셔돌기(720)는 파지부(723)를 더 구비하는데, 이러한 파지부(723)는 푸셔돌기(720)의 전단 양측면으로부터 외측으로 연장된 돌기 형태로 마련된다. 이와같은 파지부(723)를 통해 푸셔돌기(720)를 장착홈(711a)에서 탈거 하는 경우 푸셔돌기(720)를 용이하게 파지할 수 있으며, 별도의 지그 등을 이용하는 경우 한번에 여러개의 푸셔돌기(720)를 장착홈(711a)에서 탈거시킬 수 있게 된다.

한편, 도 10에 도시된 제 4실시예와 같이 파지부(723A)는 푸셔돌기(720A)의 양측면에 형성되는 홈 형태로 마련될 수도 있다.

고정수단(730)은 걸림볼(731)과, 코일스프링(732)과, 고정플레이트(733)를 포함하여 구성된다.

걸림볼(731)은, 구형태이며, 수용홈(711b)에 수용된 상태에서 일부가 볼홀(711c)을 통해 장착홈(711a) 측으로 돌출될 수 있도록 볼홀(711c)의 직경보다 큰 직경으로 구비된다. 이러한 볼홀(711c)은 코일스프링(732)에 의해 장착홈(711a) 측으로 탄성적으로 진퇴 가능하게 지지되며, 장착홈(711a) 측으로 돌출된 일부는 걸림홈(722)에 삽입되어짐으로써 푸셔돌기(720)의 탈거를 방지시킨다.

코일스프링(732)은 수용홈(711b)에 수용된 상태에서 걸림볼(731)을 장착홈(711a) 측으로 탄성 지지함으로써 걸림볼(731)을 탄성적으로 진퇴 가능토록 하는 탄성부재로서 마련된다.

고정플레이트(733)는 걸림볼(731) 및 코일스프링(732)을 수용홈(711b)에 위치 고정시킨 상태로 수용홈(711b)을 폐쇄시킴으로써 걸림볼(731) 및 코일스프링(732)이 수용홈(711b)에서 이탈되는 것을 방지한다.

볼트(734)는 고정플레이트(733)를 푸셔베이스(711)에 고정시키기 위한 고정부재로서 마련되는데, 이를 위해 고정플레이트(733) 및 제 1베이스부재(711)에는 각각 볼트구멍(733a) 및 볼트홈(711g)이 형성된다.

위와 같은 푸셔(700)에 의하면, 푸셔베이스(710)의 수직한 방향(전후방향)에서 푸셔돌기(720)를 눌러 끼우거나 빼는 방식을 채택하고 있기 때문에, 푸셔베이 스(710)가 매치플레이트의 설치프레임(미도시) 상에 설치된 상태에서, 푸셔돌기(720)의 교체 시에 인접하는 푸셔돌기의 간섭이 발생하지 않고, 볼홀(711c)의 표준화된 직경 및 코일스프링(732)의 표준화된 탄성계수를 확보하기만 하면 푸셔돌기(720)의 끼움정도가 적절해져 푸셔돌기(720)의 교체가 편리해진다.

또한, 푸셔돌기(720)에 형성된 파지부(723)를 통해 푸셔돌기(720)를 장착홈(711a)으로부터 용이하게 탈거 할 수 있게 된다.

또한, 푸셔베이스(710)가 제 1베이스부재(711)와 제 2베이스부재(712)로 분리되며, 제 1베이스부재(711)가 완충부재(713)에 의해 완충되는 구조를 통해 푸셔돌기(720)와 반도체소자의 접촉 시 반도체소자에 가해지는 충격이 완화된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 고안의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 고안이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 고안의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

도1은 종래기술에 따른 푸셔의 일예에 대한 단면도이다.

도2는 본 고안의 제 1실시예에 따른 푸셔의 분해사시도이다.

도3은 도2의 푸셔에 대한 조립사시도이다.

도4는 도3의 I-I선을 잘라 A방향에서 바라본 단면도이다.

도5는 도3의 II-II선을 잘라 A방향에서 바라본 단면도이다.

도6은 본 고안의 제 2실시예에 따른 푸셔의 분해사시도이다.

도7은 본 고안의 제 3실시예에 따른 푸셔의 분해사시도이다.

도8은 도7의 푸셔에 대한 조립사시도이다.

도9는 도8의 I-I선을 잘라 A방향에서 바라본 단면도이다.

도10은 본 고안의 제 4실시예에 따른 푸셔의 조립사시도이다.

*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명*

200 : 푸셔

210 : 푸셔베이스

211 : 장착홈 212 : 수용홈

213 : 볼홀

220 : 푸셔돌기

221 : 에어통과홀 222 : 걸림홈

230 : 걸림볼

240 : 코일스프링

250 : 고정플레이트

260 : 볼트

700 : 푸셔

710 : 푸셔베이스

711 : 제 1베이스부재 712 : 제 2베이스부재

713 : 완충부재

720 : 푸셔돌기

721 : 에어통과홀 722 : 걸림홈

723 : 파지부

730 : 고정수단

731 : 걸림볼 732 : 코일스프링

733 : 고정플레이트 734 : 볼트

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전후방향(전방향은 반도체소자 측 방향으로 정의하고, 후방향은 덕트 측 방향으로 정의함)으로 장착홈이 형성되어 있는 푸셔베이스;

반도체소자 측을 향하여 돌출되도록 상기 장착홈에 후방향으로 끼움되면서 장착되며, 덕트로부터 분사된 후 상기 푸셔베이스의 후단을 통해 상기 장착홈 측으로 오는 온도제어용 에어가 통과되어 반도체소자 측으로 공급될 수 있도록 에어통과홀이 전후방향으로 형성된 푸셔돌기; 및

상기 푸셔돌기를 상기 장착홈에 탈착 가능하게 고정시키는 고정수단; 을 포함하고,

상기 푸셔베이스는 적어도 일 측면에 수용홈이 형성되어 있으며, 상기 장착홈과 상기 수용홈 사이에 일정한 직경의 볼홀이 적어도 하나 이상 형성되고,

상기 푸셔돌기 후단에는 걸림홈이 형성되며,

상기 고정수단은,

상기 수용홈에 수용된 상태에서 일부가 상기 볼홀을 통해 상기 장착홈 내측으로 진퇴 가능하게 돌출되어 상기 걸림홈에 삽입될 수 있으며, 상기 볼홀의 직경보다 큰 직경으로 구비되는 걸림볼;

상기 수용홈에 수용된 상태에서 상기 걸림볼을 상기 장착홈 측 방향으로 탄성지지하는 탄성부재; 및

상기 걸림볼 및 탄성부재를 상기 수용홈에 위치 고정시킨 상태로 상기 수용홈을 폐쇄시키며, 고정부재에 의해 상기 푸셔베이스에 고정되는 고정플레이트; 를 포함하는 것을 특징으로 하는

테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.
제 2항에 있어서,

상기 수용홈은 상기 푸셔베이스의 양 측면에 모두 형성되어 있고, 상기 볼홀은 상기 장착홈과 양 측면의 수용홈 사이에 모두 형성되어 있으며,

상기 걸림볼 및 탄성부재는 상기 푸셔베이스의 양 측면의 수용홈에 각각 모두 구비되고,

상기 고정플레이트도 상기 양 측면의 수용홈을 모두 폐쇄시키기 위해 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는

테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.
전후방향(전방향은 반도체소자 측 방향으로 정의하고, 후방향은 덕트 측 방향으로 정의함)으로 장착홈이 형성되어 있는 푸셔베이스;

반도체소자 측을 향하여 돌출되도록 상기 장착홈에 후방향으로 끼움되면서 장착되며, 덕트로부터 분사된 후 상기 푸셔베이스의 후단을 통해 상기 장착홈 측으로 오는 온도제어용 에어가 통과되어 반도체소자 측으로 공급될 수 있도록 에어통과홀이 전후방향으로 형성된 푸셔돌기; 및

상기 푸셔돌기를 상기 장착홈에 탈착 가능하게 고정시키는 고정수단; 을 포함하고,

상기 푸셔돌기를 상기 장착홈에서 탈거 시 파지할 수 있도록 상기 푸셔돌기의 측면에는 파지부가 형성된 것을 특징으로 하는

테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.
제 4항에 있어서,

상기 파지부는 상기 푸셔돌기의 전단 양측면으로부터 외측으로 연장된 돌기 형태나, 상기 푸셔돌기의 양측면에 형성된 홈 형태로 마련되는 것을 특징으로 하는

테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.
전후방향(전방향은 반도체소자 측 방향으로 정의하고, 후방향은 덕트 측 방향으로 정의함)으로 장착홈이 형성되어 있는 푸셔베이스;

반도체소자 측을 향하여 돌출되도록 상기 장착홈에 후방향으로 끼움되면서 장착되며, 덕트로부터 분사된 후 상기 푸셔베이스의 후단을 통해 상기 장착홈 측으로 오는 온도제어용 에어가 통과되어 반도체소자 측으로 공급될 수 있도록 에어통과홀이 전후방향으로 형성된 푸셔돌기; 및

상기 푸셔돌기를 상기 장착홈에 탈착 가능하게 고정시키는 고정수단; 을 포함하고,

상기 푸셔베이스는,

상기 푸셔돌기가 전면에 장착되는 제 1베이스부재;

상기 제 1베이스부재의 후면과 결합되는 제 2베이스부재; 및

상기 제 1베이스부재에 가해지는 충격을 완충하도록 상기 제 1베이스부재와 상기 제 2베이스부재 사이에 구비되는 완충부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는

테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.
제 6항에 있어서,

상기 제 2베이스부재에는 상기 제 1베이스부재가 안착되는 안착홈이 형성되며,

상기 안착홈에 상기 완충부재가 설치되는 것을 특징으로 하는

테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔.