WO2006006220A1

WO2006006220A1 - 押圧部材および電子部品ハンドリング装置

Info

Publication number: WO2006006220A1
Application number: PCT/JP2004/009850
Authority: WO
Inventors: Hisao Hayama; Noboru Saito; Makoto Sagawa
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 2004-07-09
Filing date: 2004-07-09
Publication date: 2006-01-19
Also published as: US20080048158A1; JP4493657B2; JPWO2006006220A1; US7676908B2; MY138031A; CN100526896C; CN1997902A; TWI283300B; TW200612095A

Abstract

　プッシャ３０を、プッシャベース３１と、プッシャベース３１に着脱可能に取り付けられる押圧子３２とから構成する。具体的には、押圧子３２の基部にフランジ部３２１を設け、プッシャベース３１に、平面視コの字状のプレート３３を設ける。そして、プレート３３によって押圧子３２のフランジ部３２１を支持させながら、プッシャベース３１に対して押圧子３２をスライドさせることにより、工具を必要とすることなく、押圧子３２をプッシャ３０に着脱可能とする。

Description

明細書

押圧部材および電子部品ハンドリング装置

技術分野

[0001] 本発明は、 ICデバイス等の電子部品を試験するための装置において適切な荷重で電子部品を押圧することのできる押圧部材、そのような押圧部材を備えた電子部品ハンドリング装置に関するものである。

背景技術

[0002] ICデバイス等の電子部品の製造過程においては、最終的に製造された ICデバイスやその中間段階にあるデバイス等の性能や機能を試験する電子部品試験装置が必要となる。

[0003] 電子部品試験装置を用いた ICデバイスの試験は、例えば、次のようにして行われる。ソケットが設けられたテストヘッドの上方に被試験 ICデバイスをハンドラによって搬送した後、被試験 ICデバイスをプッシャによりソケットに押圧することによりソケットの接続端子と被試験 ICデバイスの外部端子とを接触させる。その結果、被試験 ICデバイスは、ソケット、テストヘッドおよびケーブルを通じてテスタ本体に電気的に接続される。そして、テスタ本体からケーブルを通じてテストヘッドに供給されるテスト信号を被試験 ICデバイスに印加し、被試験 ICデバイスから読み出される応答信号をテストへッドおよびケーブルを通じてテスタ本体に送ることにより、被試験 ICデバイスの電気的特性を測定する。

[0004] 上記ハンドラにおいて、被試験 ICデバイスをソケットに押圧するプッシャは、被試験 ICデバイスの外部端子とソケットの接続端子とが確実に接触するように、かつ、被試験 ICデバイスやソケットの接続端子を破損しないように、適切な荷重をもって被試験 I Cデバイスを押圧するように構成されてレ、る。

[0005] したがって、被試験 ICデバイスの品種を変更した際に、被試験 ICデバイスの厚さが変わった場合には、それに対応するプッシャに交換する必要がある。

発明の開示

発明が解決しょうとする課題 [0006] ところで、近年では、スループットを向上させるために、例えば 32個、 64個、さらには 128個の被試験 ICデバイスを同時に試験することが行われている。それに応じて、ハンドラには被試験 ICデバイスの同時測定数と同数のプッシャが設置されており、プッシャは通常ボルトによってアダプタに固定されている。したがって、被試験 ICデバイスの品種変更に伴うプッシャの交換作業は、レンチを使用して多数のプッシャを取り外し、そして取り付けることを必要とし、大変煩雑なものとなっていた。特に、被試験 I Cデバイスが多品種になれば、力、かるプッシャの交換作業の負担はより大きなものとなる。

[0007] 本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、電子部品の品種変更に容易に対応することができ、適切な荷重をもって電子部品を押圧することのできる押圧部材および電子部品ハンドリング装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0008] 上記目的を達成するために、第 1に本発明は、電子部品ハンドリング装置において被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押圧するためのプッシャであつて、被試験電子部品に接触する押圧子と、前記押圧子を支持するプッシャベースとを備え、前記押圧子は、前記プッシャベースに、工具を必要とすることなく着脱可能に取り付けられることを特徴とするプッシャを提供する（発明 1)。

[0009] 上記発明（発明 1)によれば、工具を使用することなく押圧子を交換することができるため、電子部品の厚さに応じた押圧子を適宜使用することにより、電子部品の品種変更に容易に対応することができ、適切な荷重をもって電子部品を押圧することができる。

[0010] 上記発明（発明 1)において、前記押圧子は、前記押圧子を前記プッシャベースに支持させるために前記プッシャベースに設けられた支持部材、または前記プッシャべースに対し、付勢部材によって押し付けられていることが好ましい（発明 2)。かかる発明（発明 2)によれば、押圧子はプッシャベースに確実に固定され得る。

[0011] 上記発明（発明 1 , 2)において、前記押圧子は、位置決め手段によって前記プッシャベースに位置決めされていることが好ましい (発明 3)。力かる発明（発明 3)によれば、プッシャベースに対する押圧子の位置決めを確実に行うことができ、したがって電子部品を適正な位置で押圧することが可能となる。

[0012] 上記発明（発明 1)において、前記押圧子は基部にフランジ部を備えており、前記プッシャベースには、前記押圧子のフランジ部を支持し得る支持部が設けられ、前記支持部の一部には開口部が形成されており、前記押圧子は、前記フランジ部を前記支持部の開口部から当該支持部に挿入することまたは前記支持部から抜き出すことにより、前記プッシャベースに着脱可能となってレ、てもよレ、（発明 4)。

[0013] 上記発明（発明 4)において、前記プッシャベースには、前記押圧子側に突出可能であり、かつ前記プッシャベースの内部側に退避可能な突出部材が、前記押圧子側に対し付勢されるように設けられていることが好ましい (発明 5)。力、かる発明（発明 5) によれば、押圧子のフランジ部をプッシャベースに設けられた支持部に押し付けることができ、したがって押圧子はプッシャベースに確実に固定され得る。なお、突出部材としては、ボールプランジャのボールを例示することができる力これに限定されるものではない。

[0014] 上記発明（発明 5)において、前記押圧子には、前記プッシャベースに設けられた突出部材が係合し得る凹部が形成されていることが好ましい (発明 6)。かかる発明（発明 6)においては、押圧子の凹部とプッシャベースの突出部材とが係合することにより、プッシャベースに対する押圧子の位置決めを確実に行うことができる。

[0015] 上記発明（発明 4)において、前記押圧子には、前記プッシャベース側に突出可能であり、かつ前記押圧子の内部側に退避可能な突出部材が、前記プッシャベース側に対し付勢されるように設けられていてもよい（発明 7)。力かる発明（発明 7)によれば、押圧子のフランジ部をプッシャベースに設けられた支持部に押し付けることができ、したがって押圧子はプッシャベースに確実に固定され得る。

[0016] 上記発明（発明 7)において、前記プッシャベースには、前記押圧子に設けられた突出部材が係合し得る凹部が形成されていることが好ましい（8)。かかる発明（発明 8 )においては、プッシャベースの凹部と押圧子の突出部材とが係合することにより、プッシャベースに対する押圧子の位置決めを確実に行うことができる。

[0017] 上記発明（発明 4)において、前記プッシャベースには、前記押圧子が設けられる側の面から突出可能であり、かつ前記プッシャベースの内部側に退避可能な突出部材力前記押圧子が設けられる側に対し付勢されるように設けられており、前記突出部材は、前記プッシャベースにぉレ、て所定の位置に位置した前記押圧子の側端部に係合可能となっていてもよい (発明 9)。

[0018] 上記発明（発明 9)においては、プッシャベースの側端部とプッシャベースの突出部材とが係合することにより、プッシャベースに対する押圧子の位置決めを確実に行うことができる。

[0019] 上記発明（発明 4)において、前記プッシャベースに設けられた支持部は、前記押圧子を前記プッシャベース側に押し付けていてもよい (発明 10)。かかる発明（発明 1 0)によれば、押圧子をプッシャベースに確実に固定することが可能である。

[0020] 上記発明（発明 10)において、前記プッシャベースに設けられた支持部は、前記プッシャベースに対して可動となっている支持部材によって構成されており、前記支持部材は、弾性体によって前記プッシャベース側に付勢されていてもよいし (発明 11)、前記プッシャベースに設けられた支持部は、弾性体からなる支持部材によって構成されており、前記支持部材は、当該支持部材自体の弾性力により前記押圧子を前記プッシャベースに固定するようになっていてもよい（発明 12)。

[0021] 上記発明（発明 1)において、前記押圧子は、前記プッシャベース側に凸になった凸部を備えており、前記プッシャベースには、前記押圧子の凸部が嵌合可能な空間部が形成されており、前記押圧子は、前記押圧子の凸部を前記プッシャベースの空間部に挿入することまたは前記空間部から抜き出すことにより、前記プッシャベースに着脱可能となってレ、てもよレ、（発明 13)。

[0022] 上記発明（発明 13)において、前記プッシャベースには、前記空間部に突出可能であり、かつ前記プッシャベースの内部側に退避可能な突出部材力前記空間部における前記突出部材と対向する壁部側に付勢されるように設けられていることが好ましい (発明 14)。力かる発明（発明 14)によれば、押圧子の凸部をプッシャベースの空間部の一壁部に押し付けることができ、したがって押圧子はプッシャベースに確実に固定され得る。

[0023] 上記発明（発明 14)において、前記押圧子の凸部には、前記プッシャベースに設けられた突出部材が係合し得る凹部が形成されていることが好ましい（発明 15)。协る発明（発明 15)においては、押圧子の凸部の凹部とプッシャベースの突出部材とが係合することにより、プッシャベースに対する押圧子の位置決めを確実に行うことができる。

[0024] 第 2本発明は、電子部品の試験を行うために、被試験電子部品の端子をテストへッドのコンタクト部に押し付けることのできる電子部品ハンドリング装置であって、前記プッシャ (発明 1一 15)を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する（発明 16)。

発明の効果

[0025] 本発明の押圧部材および電子部品ハンドリング装置によれば、工具を使用することなく押圧子を交換することができるため、電子部品の厚さに応じた押圧子を適宜使用することにより、電子部品の品種変更に容易に対応することができ、適切な荷重をもつて電子部品を押圧することができる。

発明を実施するための最良の形態

[0026] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図 1は本発明の一実施形態に係る電子部品ハンドリング装置（以下「ハンドラ」という。）を含む ICデバイス試験装置の全体側面図、図 2は同実施形態に係るハンドラの斜視図、図 3は同実施形態に係るハンドラのテストチャンバ内の要部断面図、図 4は同実施形態に係るハンドラにおけるプッシャおよびソケット付近の構造を示す分解斜視図、図 5は同実施形態に係るハンドラにおけるプッシャの平面図（a)、一部断面正面図（b)、底面図（c)および断面図（d)、図 6は同実施形態に係るハンドラにおけるマツチプレートを示す斜視図、図 7は同実施形態に係るハンドラにおけるプッシャおよびソケット付近の断面図、図 8は同実施形態に係るハンドラにおけるマッチプレートの交換作業を説明する斜視図である。

[0027] まず、本発明の実施形態に係るハンドラを備えた ICデバイス試験装置の全体構成について説明する。図 1に示すように、 ICデバイス試験装置 10は、ハンドラ 1と、テストヘッド 5と、試験用メイン装置 6とを有する。ハンドラ 1は、試験すべき ICデバイス（電子部品の一例）をテストヘッド 5に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了した ICデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。 [0028] テストヘッド 5に設けたソケットは、ケーブル 7を通じて試験用メイン装置 6に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着された ICデバイスを、ケーブル 7を通じて試験用メイン装置 6に接続し、試験用メイン装置 6からの試験用電気信号により ICデバイスをテストする。

[0029] ハンドラ 1の下部には、主としてハンドラ 1を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分 8が設けてある。この空間部分 8に、テストヘッド 5が交換自在に配置してあり、ハンドラ 1に形成した貫通孔を通して ICデバイスをテストヘッド 5上のソケットに装着することが可能になってレ、る。

[0030] このハンドラ 1は、試験すべき電子部品としての ICデバイスを、常温よりも高い温度状態（高温)または低い温度状態（低温)で試験するための装置であり、ハンドラ 1は、図 2に示すように、恒温槽 101とテストチャンバ 102と除熱槽 103とで構成されるチヤンバ 100を有する。図 1に示すテストヘッド 5の上部は、図 3に示すようにテストチャンバ 102の内部に挿入され、そこで ICデバイス 2の試験が行われるようになつている。

[0031] 図 2に示すように、本実施形態のハンドラ 1は、これ力試験を行う ICデバイスを格納し、また試験済の ICデバイスを分類して格納する IC格納部 200と、 IC格納部 200 力送られる被試験 ICデバイスをチャンバ部 100に送り込むローダ部 300と、テストヘッドを含むチャンバ部 100と、チャンバ部 100で試験が行われた試験済の ICを取り出して分類するアンローダ部 400とから構成されている。ハンドラ 1の内部では、 ICデバイスは、テストトレイに収納されて搬送される。

[0032] ハンドラ 1にセットされる前の ICデバイスは、図示しないカスタマトレィ内に多数収納してあり、その状態で、図 2に示すハンドラ 1の IC収納部 200へ供給され、そして、力スタマトレイから、ハンドラ 1内で搬送されるテストトレイ TSTに ICデバイス 2が載せ替えられる。ハンドラ 1の内部では、図 3に示すように、 ICデバイスは、テストトレイ TST に載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験 (検査）され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ 1の内部について、個別に詳細に説明する。

[0033] 第 1に、 IC格納部 200に関連する部分について説明する。

図 2に示すように、 IC格納部 200には、試験前の ICデバイスを格納する試験前 IC ストッカ 201と、試験の結果に応じて分類された ICデバイスを格納する試験済 ICストッカ 202とが設けてある。

[0034] これらの試験前 ICストッカ 201および試験済 ICストッカ 202は、枠状のトレィ支持枠

203と、このトレィ支持枠 203の下部力、ら侵入して上部に向かって昇降可能とするェレベータ 204とを具備している。トレイ支持枠 203には、カスタマトレイが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイのみがエレベータ 204によって上下に移動される。

[0035] 図 2に示す試験前 ICストッカ 201には、これから試験が行われる ICデバイスが収納されたカスタマトレイが積層されて保持してある。また、試験済 ICストッカ 202には、試験を終えて分類された ICデバイスが収納されたカスタマトレイが積層されて保持してある。

[0036] 第 2に、ローダ部 300に関連する部分について説明する。

試験前 ICストッカ 201に格納してあるカスタマトレィは、図 2に示すように、 IC格納部 200と装置基板 105との間に設けられたトレイ移送アーム 205によってローダ部 300 の窓部 306に装置基板 105の下側から運ばれる。そして、このローダ部 300において、カスタマトレイに積み込まれた被試験 ICデバイスを、 X-Y搬送装置 304によって一旦プリサイサ（preciser) 305に移送し、ここで被試験 ICデバイスの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ 305に移送された被試験 ICデバイスを再び X-Y搬送装置 304を用いて、ローダ部 300に停止しているテストトレイ TSTに積み替える。

[0037] カスタマトレイからテストトレイ TSTへ被試験 ICデバイスを積み替える X-Y搬送装置 304は、図 2に示すように、装置基板 105の上部に架設された 2本のレール 301と、この 2本のレール 301によってテストトレイ TSTとカスタマトレイとの間を往復する（この方向を Y方向とする）ことができる可動アーム 302と、この可動アーム 302によって支持され、可動アーム 302に沿って X方向に移動できる可動ヘッド 303とを備えている。

[0038] この X_Y搬送装置 304の可動ヘッド 303には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイから被試験 IC デバイスを吸着し、その被試験 ICデバイスをテストトレイ TSTに積み替える。 [0039] 第 3に、チャンバ 100に関連する部分について説明する。

上述したテストトレイ TSTは、ローダ部 300で被試験 ICデバイスが積み込まれたのちチャンバ 100に送り込まれ、当該テストトレイ TSTに搭載された状態で各被試験 IC デバイスがテストされる。

[0040] 図 2に示すように、チャンバ 100は、テストトレイ TSTに積み込まれた被試験 ICデバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽 101と、この恒温槽 10 1で熱ストレスが与えられた状態にある被試験 ICデバイスがテストヘッド上のソケットに装着されるテストチャンバ 102と、テストチャンバ 102で試験された被試験 ICデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽 103とで構成されている。

[0041] 除熱槽 103では、恒温槽 101で高温を印加した場合は、被試験 ICデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽 101で低温を印加した場合は、被試験 ICデバイスを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じなレ、程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験 ICデバイスをアンローダ部 400に搬出する。

[0042] 図 3に示すように、テストチャンバ 102には、その下部にテストヘッド 5が配置され、テストヘッド 5の上にテストトレイ TSTが運ばれる。なお、テストトレイ TSTには、 ICデバイス 2を収容したインサート 16 (図 4参照）が取り付けられている。そこでは、テストトレイ TSTにより保持された全ての ICデバイス 2を順次テストヘッド 5に電気的に接触させ、テストトレイ TST内の全ての ICデバイス 2について試験を行う。一方、試験が終了したテストトレイ TSTは、除熱槽 103で除熱され、 ICデバイス 2の温度を室温に戻したのち、図 2に示すアンローダ部 400に排出される。

[0043] また、図 2に示すように、恒温槽 101と除熱槽 103の上部には、装置基板 105からテストトレイ TSTを送り込むための入口用開口部と、装置基板 105へテストトレイ TST を送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板 105には、これら開口部からテストトレイ TSTを出し入れするためのテストトレイ搬送装置 108が装着してある。これら搬送装置 108は、例えば回転ローラなどで構成してある。この装置基板 105上に設けられたテストトレイ搬送装置 108によって、除熱槽 103から排出されたテストトレイ TSTは、アンローダ部 400に搬送される。

[0044] 本実施形態のインサート 16においては、図 4に示すように、被試験 ICデバイス 2を収納する矩形凹状の IC収納部 19が中央部に形成されている。また、インサート 16の両端中央部には、後述するプッシャ 30のガイドピン 35が挿入されるガイド孔 20が形成されており、インサート 16の両端角部には、テストトレイ TSTの取付け片への取付け用孔 21が形成されている。

[0045] 図 4に示すように、テストヘッド 5の上には、ソケットボード 50が配置してあり、その上に接続端子であるプローブピン 44を有するソケット 40が固定してある。プローブピン 44は、 ICデバイス 2の接続端子に対応する数およびピッチで設けられており、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されてレ、る。

[0046] また、図 4に示すように、ソケットボード 50の上には、ソケット 40に設けられているプローブピン 44が露出するように、ソケットガイド 41が固定されている。ソケットガイド 41 の両側には、プッシャ 30に形成してある 2つのガイドピン 35が揷入されて、これら 2つのガイドピン 35との間で位置決めを行うためのガイドブッシュ 411が設けられてレ、る。また、ソケットガイド 41には、プッシャ 30の下限を規定するためのことのできるストッパ部 412が 4つ形成されてレ、る。

[0047] 図 3および図 4に示すように、テストヘッド 5の上側には、ソケット 40の数に対応してプッシャ 30が設けてある。本実施形態に係るプッシャ 30は、図 4および図 5に示すように、後述するアダプタ 62に固定されるプッシャベース 31と、プッシャベース 31の下側中央部に着脱自在に取り付けられる押圧子 32とから構成される。

[0048] プッシャベース 31の下側両端部には、インサート 16のガイド孔 20およびソケットガイド 41のガイドブッシュ 411に挿入されるガイドピン 35が設けられており、プッシャべース 31の下側四隅には、プッシャ 30が Z軸駆動装置 70の駆動によって下降移動する際に、ソケットガイド 41のストツバ部 412に当接して下限を規定することのできるストッパピン 36が設けられてレ、る。

[0049] また、プッシャベース 31の下側中央部には、プッシャベース 31の正面側（図 5 (c)

中の上側）にかけて、平面視略矩形の凹部 311が形成されている。そして、その凹部 311の 3辺に沿って、平面視コの字状のプレート 33力本のピン 331によってプッシャベース 31に固定されている。プレート 33は、その内側の 3辺が若干凹部 311側に差し出されるようにして設けられている。これらプッシャベース 31の凹部 311とプレート 33との間隙部は、押圧子支持部を構成し、プッシャベース 31の正面側に開口している。

[0050] プッシャベース 31の中央部には、先端のボール 341が凹部 311内に突出するようにボールプランジャ 34が坦設されている。ボールプランジャ 34のボール 341は、ボールプランジャ 34の内部に設けられたスプリングの作用によって、プッシャベース 31 の凹部 311方向に付勢されており、外力によって弾性的にボールプランジャ 34内（プッシャベース 31の内部側）に入り込み得る。

[0051] 一方、押圧子 32は、被試験 ICデバイス 2の厚さに対応する所定の高さを有しており、押圧子 32における平面視矩形の基部（プッシャベース 31側に位置する部分）の 4 辺にはフランジ部 321が形成されている。押圧子 32の基部の幅は、プッシャベース 3 1の凹部 311の幅よりもわずかに小さく設定されており、押圧子 32のフランジ部 321 の幅は、プッシャベース 31に設けられたプレート 33が凹部 311に差し出されてレ、る幅と略同じに設定されており、押圧子 32のフランジ部 321の厚さは、プッシャベース 3 1の凹部 311の深さよりもわずかに小さく設定されている。

[0052] また、押圧子 32の基部の中央部には、プッシャベース 31に設けられたボールプランジャ 34のボール 341が係合し得る凹孔 322が形成されている。

[0053] 押圧子 32をプッシャベース 31に取り付けるには、押圧子 32の基部を、プッシャべース 31の押圧子支持部の開口部（プッシャベース 31の正面側における凹部 311の開口部）から凹部 311内に挿入し、プレート 33によって押圧子 32のフランジ部 321を凹部 311内に保持させながら、押圧子 32をプッシャベース 31の中央部方向にスライドさせる。

[0054] 押圧子 32がプッシャベース 31の中央部まで来ると、ボールプランジャ 34のボール

341が押圧子 32の凹孔 322に係合し、これにより押圧子 32の位置決めがなされる。また、ボールプランジャ 34のボール 341は押圧子 32側に付勢されているため、押圧子 32は、フランジ部 321がプレート 33に押し付けられることにより固定される。

[0055] 押圧子 32をプッシャベース 31から取り外すには、上記と逆に、押圧子 32をプッシャベース 31の押圧子支持部の開口部方向に（プッシャベース 31の正面側に）スライドさせればよレ、。このようにして、押圧子 32はプッシャ 31に着脱可能となっている。 [0056] プッシャ 30は、図 3および図 6に示すように、 2本のボルト 63を使用してアダプタ 62 に支持固定されている。図 6に示すように、各アダプタ 62はマッチプレート 60の装着孔 61に保持されており、マッチプレート 60は、 Z軸駆動装置 70に連結している駆動プレート 72の両端部下側に設けられたレール Rに支持されている（図 8参照）。このマツチプレート 60は、テストヘッド 5の上部に位置するように、かつプッシャ 30とソケット 4 0との間にテストトレイ TSTが揷入可能となるように駆動プレート 72に支持されている。力、かるマッチプレート 60に保持されたプッシャ 30は、テストヘッド 5方向および駆動プレート 72方向、すなわち Z軸方向に移動自在となってレ、る。

[0057] なお、テストトレイ TSTは、図 3において紙面に垂直方向（X軸）から、プッシャ 30とソケット 40との間に搬送されてくる。チャンバ 100内部でのテストトレイ TSTの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイ TSTの搬送移動に際しては、 Z軸駆動装置 70の駆動プレートは、 Z軸方向に沿って上昇しており、プッシャ 30とソケット 40との間には、テストトレイ TSTが挿入される十分な隙間が形成してある。

[0058] 図 3に示すように、駆動プレート 72の下面には、押圧部 74が固定してあり、マッチプレート 60に保持してあるアダプタ 62の上面を押圧可能にしてある。駆動プレート 7 2には駆動軸 78が固定してあり、駆動軸 78にはモータ等の駆動源（図示せず）が連結してあり、駆動軸 78を Z軸方向に沿って上下移動させ、アダプタ 62を押圧可能となっている。

[0059] なお、マッチプレート 60は、試験すべき ICデバイス 2の形状や、テストヘッド 5のソケット数（同時に測定する ICデバイス 2の数)などに合わせて、アダプタ 62およびプッシャ 30とともに、交換自在な構造になっている。このようにマッチプレート 60を交換自在にしておくことにより、 Z軸駆動装置 70を汎用のものとすることができる。

[0060] 本実施形態では、上述したように構成されたチャンバ 100において、図 3に示すように、テストチャンバ 102を構成する密閉されたケーシング 80の内部に、温度調節用送風装置 90が装着してある。温度調節用送風装置 90は、ファン 92と、熱交換部 94 とを有し、ファン 92によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部 94を通してケ一シング 80の内部に吐き出して循環させることで、ケーシング 80の内部を、所定の温度条件（高温または低温）にする。 [0061] 第 4に、アンローダ部 400に関連する部分について説明する。

図 2に示すアンローダ部 400にも、ローダ部 300に設けられた X-Y搬送装置 304と同一構造の X— Y搬送装置 404, 404力 S設けられ、この X— Y搬送装置 404, 404によつて、アンローダ部 400に運び出されたテストトレイ TSTから試験済の ICデバイスがカスタマトレイに積み替えられる。

[0062] 図 2に示すように、アンローダ部 400の装置基板 105には、当該アンローダ部 400 へ運ばれたカスタマトレイが装置基板 105の上面に臨むように配置される一対の窓部 406, 406が二対開設してある。

[0063] それぞれの窓部 406の下側には、カスタマトレィを昇降させるためのエレベータ 20

4が設けられており、ここでは試験済の被試験 ICデバイスが積み替えられて満杯になつたカスタマトレィを載せて下降し、この満杯トレィをトレイ移送アーム 205に受け渡す。

[0064] 次に、以上説明した ICデバイス試験装置 10において、 ICデバイス 2を試験する方法について述べる。

[0065] ICデバイス 2は、テストトレイ TSTに搭載された状態、すなわち、図 4に示すインサート 16の IC収容部 19に落とし込まれた状態で、恒温槽 101にて所定の設定温度に加熱された後、テストチャンバ 102内に搬送されてくる。

[0066] ICデバイス 2を搭載したテストトレイ TSTがテストヘッド 5上で停止すると、 Z軸駆動装置が駆動し、駆動プレート 72に固定された押圧部 74が、アダプタ 62を介してプッシャ 30を押圧する。そうすると、図 7に示すように、プッシャ 30の押圧子 32は、 ICデバイス 2のパッケージ本体をソケット 40側に押し付け、その結果、 ICデバイス 2の接続端子がソケット 40のプローブピン 44に接続される。

[0067] ここで、プッシャ 30の下降移動は、プッシャ 30のストッパピン 36がソケットガイド 41 のストッパ部 412に当接することで制限される力プッシャ 30の押圧子 32が、被試験 ICデバイス 2の厚さに対応する所定の高さを有していることにより、 ICデバイス 2ゃプローブピン 44を破損しなレ、適切な荷重をもって、プッシャ 30は ICデバイス 2をソケット 40に押し付けることができる。

[0068] この状態で、試験用メイン装置 6からテストヘッド 5のプローブピン 44を介して被試験 ICデバイス 2に対して試験用電気信号を送信する。 ICデバイス 2から読み出された応答信号は、テストヘッド 5を通じて試験用メイン装置 6に送られ、これにより ICデバイス 2の性能や機能等が試験される。

[0069] ICデバイス 2の試験が終了したら、 X_Y搬送装置 404は、試験済みの ICデバイス 2 を試験結果に従ってカスタマトレイに格納する。

[0070] ICデバイス 2の品種変更を行う場合において、 ICデバイス 2の厚さが変わるときには、図 8に示すように、ハンドラ 1のテストチャンバ 102の背面側に設けられたドア Dを開き、駆動プレート 72のレール Rに支持されているマッチプレート 60を引き出す。

[0071] そして、マッチプレート 60に保持されているプッシャ 30の押圧子 32をプッシャベース 31から取り外し、その代わりに、品種変更に係る ICデバイス 2の厚さに対応する押圧子 32をプッシャベース 31に取り付け、マッチプレート 60をハンドラ 1内に押し込む。押圧子 32の交換は、押圧子 32をプッシャベース 31に対してスライドさせるだけで行うことができ、レンチ等の工具を必要としないため、 ICデバイス 2の品種変更に容易に対応することができる。

[0072] 以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであつて、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。例えば、本実施形態に係るプッシャ 30は、以下のように変更されてもよい。

[0073] 〔第 1の変更例〕

図 9は、本発明の他の実施形態に係るプッシャの平面図（a)および断面図（b)である。図 9に示すプッシャ 30Aのように、ボールプランジャ 34Aは、押圧子 32A側に坦設されてもよレ、。力、かるプッシャ 30Aにおいては、押圧子 32Aの基部中央部力もボールプランジャ 34Aのボール 341Aがプッシャベース 31A側に突出している。一方、プッシャベース 31Aの凹部 311の中央部には、押圧子 32Aに設けられたボールプランジャ 34Aのボール 341 Aが係合し得る凹孔 312Aが形成されている。

[0074] 押圧子 32Aをプッシャベース 31 Aに取り付けるには、押圧子 32Aの基部を、プッシャベース 31 Aの正面側（図 9 (a)中の右側）における凹部 311開口部から凹部 311内に挿入し、押圧子 32Aをプッシャベース 31Aの中央部方向にスライドさせる。

[0075] 押圧子 32Aがプッシャベース 31 Aの中央部まで来ると、押圧子 32Aに設けられたボールプランジャ 34Aのボール 341Aがプッシャベース 31Aの凹孔 312Aに係合し、これにより押圧子 32Aの位置決めがなされる。また、ボールプランジャ 34Aのボール 341Aはプッシャベース 31A側に付勢されているため、押圧子 32Aは、そのフランジ部 321がプレート 33に押し付けられることにより固定される。

[0076] 押圧子 32Aをプッシャベース 31Aから取り外すには、上記と逆に、押圧子 32Aをプッシャベース 31Aの正面側にスライドさせればよレ、。このようにして、押圧子 32Aはプッシャ 31Aに着脱可能となっている。

[0077] 〔第 2の変更例〕

図 10は、本発明の他の実施形態に係るプッシャの平面図（a)および断面図（b)である。図 10に示すプッシャ 30Bのように、ボールプランジャ 34Bは、プッシャベース 3 1Bの凹部 311の中央部ではなぐプッシャベース 31Bにおける所定の位置に位置した押圧子 32Bの基部の側端部に係合する位置に埋設されてもょレ、。かかるプッシャ 3 0Bの押圧子 32Bには、ボールプランジャ 34Bのボール 341Bが係合する凹部は不要である。

[0078] 押圧子 32Bをプッシャベース 31Bに取り付けるには、押圧子 32Bの基部を、プッシャベース 31Bの正面側（図 10 (a)中の右側）における凹部 311開口部から凹部 311 内に挿入し、押圧子 32Bをプッシャベース 31Bの中央部方向にスライドさせる。

[0079] 押圧子 32Bがプッシャベース 31Bの中央部まで来て、押圧子 32Bの基部の端部（プッシャベース 31Bの背面側に位置する端部）がプッシャベース 31Bの凹部 311の最奥部に当接すると、ボールプランジャ 34Bのボール 341Bがプッシャベース 31Bの基部の側端部（プッシャベース 31Bの正面側の端部）に係合し、これにより押圧子 32 Bの位置決めがなされる。

[0080] 押圧子 32Bをプッシャベース 31Bから取り外すには、上記と逆に、押圧子 32Bをプッシャベース 31Bの正面側にスライドさせればよレ、。このようにして、押圧子 32Bはプッシャ 31 Bに着脱可能となっている。

[0081] 〔第 3の変更例〕図 11は、本発明の他の実施形態に係るプッシャの平面図（a)、プレートの斜視図（ b)およびプッシャの断面図（c)である。図 11に示すプッシャ 30Cのように、ボールプランジャを使用することなぐ弾性体 (例えば板パネ材)からなるプレート 33Cを使用してもよレ、。図 11 (b)に示すように、本実施形態におけるプレート 33Cは、平面視コの字状となっているとともに、その 2つの端部 332Cは側面視略 V字状となっている。

[0082] 一方、図 11 (a)に示すように、プッシャベース 31Cの凹部 311Cは、プッシャベース 31Cの正面側（図 11 (c)中の右側）においてプレート 33Cの幅まで拡がっている。

[0083] プレート 33Cは、 4本のピン 331によってプッシャベース 31Cに固定されており、本実施形態におけるプレート 33Cの端部 332Cは、プレート 33Cの幅まで拡がったプッシャベース 31Cの凹部 311C内に位置している。

[0084] 押圧子 32Cをプッシャベース 31Cに取り付けるには、押圧子 32Cの基部を、プッシャベース 31Cの正面側における凹部 311C開口部から凹部 311C内に挿入し、プレート 33Cによって押圧子 32Cのフランジ部 321を凹部 311C内に保持させながら、押圧子 32Cをプッシャベース 31Cの中央部方向にスライドさせる。

[0085] 押圧子 32Cがプッシャベース 31Cの中央部まで来て、押圧子 32Cの基部の端部（プッシャベース 31 Cの背面側に位置する端部）がプッシャベース 31 Cの凹部 311 C の最奥部に当接すると、押圧子 32Cの基部の側端部（プッシャベース 31Cの正面側の端部）がプレート 33Cの端部 332Cに係合し、これにより押圧子 32Cの位置決めがなされる。このとき、プレート 33Cの端部 332Cは、その斜面において押圧子 32Cをプッシャベース 31Cの凹部 311Cの最奥部方向および上方向に付勢し、これにより押圧子 32Cはプッシャベース 31Cに固定される。

[0086] 押圧子 32Cをプッシャベース 31Cから取り外すには、上記と逆に、押圧子 32Cをプッシャベース 31Cの正面側にスライドさせればよレ、。このようにして、押圧子 32Cはプッシャ 31Cに着脱可能となっている。

[0087] なお、本実施形態では、プレート 33Cの端部 332Cは押圧子 32Cの基部の側端部に係合するが、本発明はこれに限定されるものではなぐ例えば、押圧子 32Cのフランジ部 321に溝部を設け、力かる溝部にプレート 33Cの端部 332Cが係合するようにしてもよい。 [0088] 〔第 4の変更例〕

図 12は、本発明の他の実施形態に係るプッシャの平面図（a)および断面図（b)である。図 12に示すプッシャ 30Dのように、ボールプランジャを使用することなぐプレート 33Dをプッシャベース 31Dに対して可動かつ弾性的に保持することにより押圧子 32Dを固定してもよレヽ。図 12 (b)に示すように、プレート 33Dは、プッシャベース 31D を貫通しプッシャベース 31Dの厚さ方向に摺動可能な 4本のピン 37Dによって支持されている。

[0089] ピン 37Dの上端部はプッシャベース 31Dの上側に突出しており、ピン 37Dの上端部とプッシャベース 31Dの上面との間には、ピン 37Dの上端部をプッシャベース 31D 力隔離する方向に付勢するスプリング 38Dが設けられている。このスプリング 38D の弾性力によって、プレート 33Dはプッシャベース 31D側に付勢されている。

[0090] なお、本実施形態における押圧子 32Dのフランジ部 321Dの厚さは、プッシャベース 31Dの凹部 311の深さよりもわずかに大きく設定されている。

[0091] 押圧子 32Dをプッシャベース 31Dに取り付けるには、押圧子 32Dの基部を、プッシャベース 31Dの正面側（図 12 (a)中の右側）における凹部 311D開口部から凹部 31 1D内に挿入し、プレート 33Dによって押圧子 32Dのフランジ部 321Dを凹部 311内に保持させながら、押圧子 32Dをプッシャベース 31Dの中央部方向にスライドさせる

[0092] 押圧子 32Dがプッシャベース 31Dの中央部まで来ると、押圧子 32Dの基部の端部

(プッシャベース 31Dの背面側に位置する端部）がプッシャベース 31Dの凹部 311の最奥部に当接し、これにより押圧子 32Dの位置決めがなされる。このとき、プレート 3 3Dはスプリング 38Dによってプッシャベース 31D側に付勢されているため、押圧子 3 2Dはプレート 33Dの付勢力によってプッシャベース 31Dに固定される。

[0093] 押圧子 32Dをプッシャベース 31Dから取り外すには、上記と逆に、押圧子 32Dをプッシャベース 31Dの正面側にスライドさせればよレ、。このようにして、押圧子 32Dはプッシャ 31 Dに着脱可能となっている。

[0094] 〔第 5の変更例〕

図 13は、本発明の他の実施形態に係るプッシャの平面図（a)、押圧子の斜視図（b )およびプッシャの断面図（b)である。図 13に示すプッシャ 30Eのように、ボールプランジャ 34Eは、ボール 341E力プッシャベース 31Eの中央部に形成された空間部 3 13E (本実施形態では四角柱状）に突出するように水平方向に埋設されてもよい。かかるプッシャ 30Eにおけるボールプランジャ 34Eのボール 341Eは、プッシャベース 3 1Eの内部側に退避可能となっている。なお、本実施形態におけるプッシャベース 31 Eの空間部 313Eの開口部周囲は、押圧子 32Eの基部が嵌合し得る平面視矩形の凹部 311Eとなっている。

[0095] 一方、押圧子 32Eは、プッシャベース 31Eの空間部 313Eに嵌合可能な四角柱状の凸部 323Eを上部に備えており、凸部 323Eの一側壁には、プッシャベース 31Eに設けられたボールプランジャ 34Eのボール 341Eが係合し得る凹孔 322Eが形成されている。

[0096] 押圧子 32Eをプッシャベース 31Eに取り付けるには、押圧子 32Eの凸部 323Eをプッシャベース 31Eの空間部 313Eに挿入する。押圧子 32Eの基部がプッシャベース 3 1Eの凹部 311Eに当接すると、プッシャベース 31Eに設けられたボールプランジャ 3 4Eのボール 341Eが押圧子 32Eの凸部 323Eの凹孔 322Eに係合し、これにより押圧子 32Eの位置決めがなされる。また、ボールプランジャ 34Eのボール 341Eはプッシャベース 31Eの空間部 313E側に付勢されているため、押圧子 32Eは、押圧子 32 Eの凸部 323Eがプッシャベース 31Eの空間部 313Eの一側壁に押し付けられることにより固定される。

[0097] 押圧子 32Eをプッシャベース 31Eから取り外すには、上記と逆に、押圧子 32Eの凸部 323Eをプッシャベース 31Eの空間部 313Eから抜き出せばよレ、。このようにして、押圧子 32Eはプッシャ 31Eに着脱可能となっている。

産業上の利用可能性

[0098] 本発明の押圧部材および電子部品ハンドリング装置は、多品種の電子部品の試験を効率良く行うのに有用である。

図面の簡単な説明

[0099] [図 1]本発明の一実施形態に係るハンドラを含む ICデバイス試験装置の全体側面図である。 [図 2]同実施形態に係るハンドラの斜視図である。

[図 3]同実施形態に係るハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。

[図 4]同実施形態に係るハンドラにおけるプッシャおよびソケット付近の構造を示す分解斜視図である。

[図 5]同実施形態に係るハンドラにおけるプッシャの平面図（a)、一部断面正面図（b) 、底面図（c)および断面図（d)である。

[図 6]同実施形態に係るハンドラにおけるマッチプレートを示す斜視図である。

[図 7]同実施形態に係るハンドラにおけるプッシャおよびソケット付近の断面図である

[図 8]同実施形態に係るハンドラにおけるマッチプレートの交換作業を説明する斜視図である。

[図 9]本発明の他の実施形態に係るプッシャの平面図（a)および断面図（b)である。

[図 10]本発明の他の実施形態に係るプッシャの平面図（a)および断面図（b)である。

[図 11]本発明の他の実施形態に係るプッシャの平面図（a)、プレートの斜視図（b)およびプッシャの断面図（c)である。

[図 12]本発明の他の実施形態に係るプッシャの平面図（a)および断面図（b)である。

[図 13]本発明の他の実施形態に係るプッシャの平面図（a)、押圧子の斜視図（b)およびプッシャの断面図（b)である。

符号の説明

1…電子部品ハンドリング装置 (ハンドラ）

10… ICデバイス（電子部品）試験装置

30, 30A, 30B, 30C, 30D, 30E…プッシャ

31 , 31A, 31B, 31C, 31D, 31E…プッシャベース

32, 32A, 32B, 32C, 32D, 32E…押圧子

33, 33C, 33D…プレート（支持部材）

34, 34A, 34B, 34E…ボールプランジャ

341 , 341A, 341B, 341E…ボール（突出部材）

Claims

請求の範囲

[1] 電子部品ハンドリング装置において被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタタト部に押圧するためのプッシャであって、

被試験電子部品に接触する押圧子と、前記押圧子を支持するプッシャベースとを備え、

前記押圧子は、前記プッシャベースに、工具を必要とすることなく着脱可能に取り付けられる

ことを特徴とするプッシャ。

[2] 前記押圧子は、前記押圧子を前記プッシャベースに支持させるために前記プッシャベースに設けられた支持部材、または前記プッシャベースに対し、付勢部材によつて押し付けられていることを特徴とする請求項 1に記載のプッシャ。

[3] 前記押圧子は、位置決め手段によって前記プッシャベースに位置決めされていることを特徴とする請求項 1または 2に記載のプッシャ。

[4] 前記押圧子は基部にフランジ部を備えており、

前記プッシャベースには、前記押圧子のフランジ部を支持し得る支持部が設けられ、前記支持部の一部には開口部が形成されており、

前記押圧子は、前記フランジ部を前記支持部の開口部から当該支持部に揷入することまたは前記支持部から抜き出すことにより、前記プッシャベースに着脱可能となつている

ことを特徴とする請求項 1に記載のプッシャ。

[5] 前記プッシャベースには、前記押圧子側に突出可能であり、かつ前記プッシャベースの内部側に退避可能な突出部材が、前記押圧子側に対し付勢されるように設けられていることを特徴とする請求項 4に記載のプッシャ。

[6] 前記押圧子には、前記プッシャベースに設けられた突出部材が係合し得る凹部が形成されていることを特徴とする請求項 5に記載のプッシャ。

[7] 前記押圧子には、前記プッシャベース側に突出可能であり、かつ前記押圧子の内部側に退避可能な突出部材が、前記プッシャベース側に対し付勢されるように設けられていることを特徴とする請求項 4に記載のプッシャ。

[8] 前記プッシャベースには、前記押圧子に設けられた突出部材が係合し得る凹部が形成されていることを特徴とする請求項 7に記載のプッシャ。

[9] 前記プッシャベースには、前記押圧子が設けられる側の面から突出可能であり、かつ前記プッシャベースの内部側に退避可能な突出部材が、前記押圧子が設けられる側に対し付勢されるように設けられており、

前記突出部材は、前記プッシャベースにぉレ、て所定の位置に位置した前記押圧子の側端部に係合可能となっていることを特徴とする請求項 4に記載のプッシャ。

[10] 前記プッシャベースに設けられた支持部は、前記押圧子を前記プッシャベース側に押し付けていることを特徴とする請求項 4に記載のプッシャ。

[11] 前記プッシャベースに設けられた支持部は、前記プッシャベースに対して可動となつている支持部材によって構成されており、

前記支持部材は、弾性体によって前記プッシャベース側に付勢されていることを特徴とする請求項 10に記載のプッシャ。

[12] 前記プッシャベースに設けられた支持部は、弾性体からなる支持部材によって構成されており、

前記支持部材は、当該支持部材自体の弾性力により前記押圧子を前記プッシャべースに固定することを特徴とする請求項 10に記載のプッシャ。

[13] 前記押圧子は、前記プッシャベース側に凸になった凸部を備えており、

前記プッシャベースには、前記押圧子の凸部が嵌合可能な空間部が形成されており、

前記押圧子は、前記押圧子の凸部を前記プッシャベースの空間部に挿入することまたは前記空間部から抜き出すことにより、前記プッシャベースに着脱可能となっている

ことを特徴とする請求項 1に記載のプッシャ。

[14] 前記プッシャベースには、前記空間部に突出可能であり、かつ前記プッシャベースの内部側に退避可能な突出部材が、前記空間部における前記突出部材と対向する壁部側に付勢されるように設けられていることを特徴とする請求項 13に記載のプッシャ。前記押圧子の凸部には、前記プッシャベースに設けられた突出部材が係合し得る凹部が形成されていることを特徴とする請求項 14に記載のプッシャ。

電子部品の試験を行うために、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けることのできる電子部品ハンドリング装置であって、

請求項 1一 15のいずれかに記載のプッシャを備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。