TWI283300B - Pusher and electronic component handling apparatus - Google Patents

Description

1283300 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於在用以測試丨C元件等電子元件之裝置 能以適當之負荷按壓電子元件之按壓元 饮！70 1千及包括那種按壓 元件之電子元件處理裝置。 【先前技術】 在1C元件等電子元件之製程，需要測試最後所製造之 # 1C元件或位於其中間階段之元件等之性能或功能之電子元 件測試裝置。 例如如以下所示使用電子元件測試裝置測試丨C元件。 利用處理器將被測試I c元件搬至設置了插座之測試頭之上 方後，藉著利用按壓器將被測試IC元件壓在插座令插座之 連接端子和被測試I c元件之外部端子接觸。結果，被測試 1C元件經由插座、測試頭以及電纜和測試器本體在電氣上連 接。然後，藉著供給被測試I c元件自測試器本體經由電纜 •供給測試頭之測試信號後，將自被測試1C元件讀出之響應 信號經由測試頭及電纜傳給測試器本體，量測被測試1C元 件之電氣特性。 在δ亥處理器，將被測試I c元件壓在插座之按壓器在構 造上以適當之負荷按壓被測試I c元件，使得被測試I c元件 之外部端子和插座之連接端子確實的接觸，而且不損壞被測 試1C元件或插座之連接端子。 因此，在變更了被測試IC元件之種類時被測試IC元 件之厚度變了之情況，需要更換成與該厚度對應之按壓器。 2192-7230-PF 5 1283300 【發明内容】 發明要解決之課題 可是，近年來，為了令提高生產力，同時測試例如32 個、64個甚至128個被測試κ元件。隨著，在處理器設置 個數和被測言式Ic元件之同時測試個數相等之按壓器，按壓 器一般利用螺栓固定於接頭。因此，被測試1C元件之種類 f更所伴隨之按器之更換作業使用手拆了多個按壓 器’而且需要安裝，變得很麻煩。尤其，若被測試1C元件 _之種類變多，這種按壓器之更換作業之負擔變成更大。 4α於上述之問題點，本發明之目的在於提供一種按壓 -件及電子元件處理裝置，可易於應付電子元件之種類變 更’能以適當之負荷按壓電子元件。 解決課題之手段 ^ 為達成上述之目的，第一本發明提供一種按壓器，在 電子元件處理裝置用以將被測試電子元件之端子壓在測試 頭之接觸部，其特徵在於··包括：按壓件，接觸被測試電子 件；及按壓器底座，支撐該按壓件；該按壓件在該按壓器 底座女裝成不需要工具就可拆裝（發明1)。 若依據該發明（發明υ，因不使用工具就可更換按壓 件，藉著適當的使用按照電子元件之厚度之按壓件，可易於 應付電子元件之種類變更，能以適當之負荷按壓電子元件。 在該發明（發明1)，該按壓件對於為了令該按壓器底座 支撐該按壓件而在該按壓器底座所設置之支撐構件或該按 塵器底座利用偏壓構件壓住較好（發明2 )。若依據這種發明 (發明2)，可將按壓件確實的固定於按壓器底座。 2192-7230-PF 6 1283300 在該發明（發明1、2)，該按壓件利用定位裝置定位於 該按壓器底座（發明3)較好。若依據這種發明（發明3)，可 將按壓件確實的定位於按壓器底座，因此，能在適當之位置 按壓電子元件。 在該發明（發明1)，該按壓件在基部包括凸緣部；在該 按壓器底座设置可支撐該按壓件之凸緣部之支撐部，在該支 撐部之一部分形成開口部；該按壓件藉著將該凸緣部自該支 撐部之開口部插入該支撐部或自該支撐部拔出，在該按壓器 0底座可拆裝也可（發明4)。 在該發明（發明4)，在該按壓器底座將可向該按壓件側 突出而且向該按壓器底座之内部側可退避之突出構件設置 成向該按壓件側偏壓較好（發明5 )。若依據這種發明（發明 5)，可將按壓件之凸緣部壓在設置於按壓器底座之支撐部， 因此，按壓件可確實的固定於按壓器底座。此外，在突出構 件上可舉例表示球塞之球，但是未限定如此。 在該發明（發明5)，在該按壓件形成在該按壓器底座所 鲁設置之突出構件可卡合之凹部較好（發明6)。在這種發明（發 明6 )，藉著按壓件之凹部和按壓器底座之突出構件卡合，可 將按壓件確實的定位於按壓器底座。 在該發明（發明4)，在該按壓件將可向該按壓器底座侧 突出而且向該按壓件之内部側可退避之突出構件設置成向 該按壓器底座侧偏壓也可（發明7)。若依據這種發明（發明 7)，可將按壓件之凸緣部壓在設置於按壓器底座之支撐部， 因此，可將按壓件確實的固定於按壓器底座。 在該發明（發明7)，在該按壓器底座形成在該按壓件所 2192-7230-PF 7 1283300 設置之突出構件可卡合之凹部較好（發明8)。在這種發明（發 明8)，藉著按壓器底座之凹部和按壓件之突出構件卡合，可 將按壓件確實的定位於按壓器底座。 在該發明（發明4)，在該按壓器底座將自設置該按壓件 之側之面可突出而且向該按壓器底座之内部側可退避之突 出構件設置成向設置該按壓件之側偏壓；該突出構件和在該 按壓器底座位於既定之位置之該按壓件之側端部可卡合也 可（發明9 )。 口 參在該發明（發明9)，藉著按壓器底座之側端部和按壓器 底座之突出構件卡合，可將按壓件確實的定位於按壓器底 座。 在該發明（發明4)，在該按壓器底座所設置之支撐部將 該按壓件壓在該按壓器底座側也可（發明10)。若依據這種發 明（發明1 0 ),可將按壓件確實的固定於按壓器底座。 在該發明（發明1 〇 )，在該按壓器底座所設置之支樓部 利用對於該按壓器底座可動之支撐構件構成，該支撐構件利 •用彈性體向該按壓器底座側偏壓也可（發明n);在該按壓器 底座所設置之支撐部利用由彈性體構成之支撐構件構成，該 支撐構件利用該支撐構件本身之彈力將該按壓件固定於該 按壓器底座也可（發明12)。 在該發明（發明1 )，該按壓件包括在按壓器底座側變凸 之凸邛，該按壓件藉著將該按壓件之凸部插入該按壓器底座 之空間部或自該空間部拔出，在該按壓器底座可拆裝也可 (發明1 3)。 在該發明（發明13)，在該按壓器底座將向該空間部可

2192-7230-PF 8 1283300 突出而且在該按壓器底座之肉都μ i之内相可退避之突出構件設置 成向和在該空間部之該突出構件 ,,, 再彳千相向之壁部側偏壓（發明 14)。若依據這種發明（發明14)， Τ將按壓件之凸部壓在按 壓器底座之空間部之一壁部，闵+ ^ ^ ^ Ρ因此，可將按壓件確實的固定 於按壓器底座。 在該發明（發明14)，在嗜松厭从 在该备壓件之凸部形成在該按壓 益底座所設置之突出構件可卡合之凹部（發明15)。在這種發 明（發明⑸’藉著按壓件之凸部之凹部和按壓器底座之突出 構件卡合’可將按壓件確實的定位於按壓器底座。 第二本發明提供一種電子 包丁 7L 1千慝理裝置，為了測試電 子元件’可將被測試電子元件之端子壓在測試頭之接觸部， 其特徵在於：包括（發明W5)之該按壓器（發明Μ)。 發明效果 若依據本發明之按壓元件及電子元件處理裝置，因不 使用工具就可更換按壓件’藉著適#的使用按照電子元件之 #度之按壓件’ T易於應付電子元件之種類變更，能以適當 之負荷按壓電子元件。 【實施方式】 以下，依照圖面詳細說明本發明之實施例。 圖1係包含本發明之一實施例之電子元件處理裝置（以 下稱為「處理器」）之Π：元件測試裝置之整體側視圖，圖2 係該實施例之處理器之立體圖，圖3係該實施例之處理器之 測試室内之主要部分之剖面圖，圖4係表示在該實施例之處 2192-7230-PF 9 1283300 理器之按壓器及插座附近之構造之分解立體圖，圖5係在該 實施例之處理器之按壓器之平面圖（a)、部分剖面正視圖 (b)、底視圖（c)以及剖面圖（d)，圖6係表示在該實施例之 處理器之模型板之立體圖，圖7係在該實施例之處理器之按 壓器及插座附近之剖面圖，圖8係說明在該實施例之處理器 之模型板之更換作業之立體圖。 首先’說明包括了本發明之實施例之處理器之I c元件 測試裝置之整體構造。如圖丨所示，IC元件測試裝置1〇具 _有處理器1、測試頭5以及測試用主裝置6。處理器i執行 將應測试之IC元件（電子元件之一例）依次搬至在測試頭5 所β又置之插座’按照測試結果測試完了之IC元件分類後儲 存於既定之托盤之動作。 在測試頭5所設置之插座經由電纜7和測試用主裝置6 在電氣上連接，經由電纜7將在插座可拆裝之ic元件和測 試用主裝置6連接後，依據來自測試用主裝置6之測試用電 氣仏$虎線測試I c元件。 ❿ 在處理器1之下部主要内藏控制處理器1之控制裝 置，但是在一部分設置空間部分8。在本空間部分8將測試 頭5配置成自由更換，經由在處理器丨所形成之貫穿孔可將 1C元件裝在測試頭5上之插座。 本處理器1係用以在比常溫高之溫度狀態（高溫）或低 之溫度狀態（低溫）測試作為應測試之電子元件之丨c元件之 裝置，處理器1如圖2所示，具有由恒溫槽1 (Π、測試室i 〇2 以及除熱槽103構成之室1〇〇。圖！所示測試頭5之上部如 圖3所示插入測試室102之内部，在哪裡測試1C元件2。 2192-7230-pf 10 1283300 如圖2所示，本實施例之處理器1由以 ]r ^ ^ <疋件構成， 儲存邛200,儲存今後測試之IC元件，又將測試完了之 IC元件分類後儲存；裝載部3〇()，將自IC儲存部送來 之被測試1C元件送入室部100;室部1〇〇，包含測試頭；、以 及卸載部400，取出在室部丨〇〇已測試之測試 :。在處理器i之内部，將IC元件收藏於測試用托盤後搬 〇 4在處理器i之前之10元件在圖上未示之訂製托盤收 ，滅夕個，在此狀態，供給圖2所示之處理器】之K儲存部 2〇〇，然後，冑1C元件2自訂製托盤換裝於在處理器】内搬 運之測試用托盤TST。在處理器i之内部，如圖3所示，Ic :件在裝在測試用托盤TST之狀態移動’供給高溫或低溫之 溫度應力，測試（檢查）是否適當的動㈣，按照該測試結果 分類。以下個別的詳細說明處理器1之内部。 第一，說明和Ic儲存部200相關之部分。 如圖2所示，在IC儲存部2〇〇設置測試前ic儲存器 馨201，儲存測試前之IC元件；及測試完1(：儲存器，儲存 按照測試結果所分類之IC元件。 运些測試前IC儲存器2〇1及測試完1C儲存器202包 括框狀之托盤支撐框203;及昇降機2〇4，自本托盤支撐框 2 03之下部進入後向上部昇降。在托盤支撐框堆疊支撐 多個汀製托盤，利用昇降機2〇4只將該堆疊之訂製托盤在上 下移動。 在圖2所示之測試前IC儲存器2〇1，將收藏了今後測 试之IC元件之叮製托盤疊層並保持。又，在測試完丨c儲存 2192-7230-PF 11 1283300 器202將收藏了 層並保持。 測試完了後所分類之 1C元件之訂製托盤疊 第二說明和裝載部300相關之部分。 利用卢τ存於測试刖IC儲存器2〇1之訂製托盤如圖2所示， 送臂205 ^^ 2〇0和裝置基板1〇5之間所設置之托盤移 妙a 裝置基板1〇5之下側搬至裝載部300之窗部306。 盤所駐在本裝載部3GG，利用X—YM運裝置謝將在訂製托 裝入之被測試IC元件暫時移至修正器（preciser)3〇5， 籲在此修正被測試Ic元件之彼此之位置後，再使用X— Y搬運 裝置304將被移至修正器305之被測試ic元件再換裝於停 在裝載部300之測試用托盤TST。 將被測試ic元件自訂製托盤換裝於測試用托盤tst之 X Y搬運裝置3 04如圖2所示，包括2條執道30卜架設於 裝置基板105之上部；可動f 3〇2，利用該2條執道3〇1可 在測試用托盤TST和訂製托盤之間往返（設本方向為γ方 向）；以及可動頭303，利用該可動臂302支撐，可沿著可動 _臂302在X方向移動。 在本X—Y搬運裝置304之可動頭303朝下安裝吸附 頭，藉著本吸附頭邊吸空氣邊移動，自訂製托盤吸附被測試 Ic元件後，將該被測試IC元件換裝於測試用托盤TST。 第三說明和室部1 〇〇相關之部分。 上述之測試用托盤TST在裝載部3 〇 0裝入被測試J c元 件後被送入室部100，在裝載於該測試用托盤TST之狀態測 試被測試IC元件。 如圖2所示’室部100由以下之元件構成，恒溫槽1〇1， 2192-7230-PF 12 1283300 供給在測試用托盤TST所裝入之被測試IC元件目標之高溫 或低溫之溫度應力；測試室102，將在該恒溫槽101處於被 供給熱應力之狀態之被測試Ic元件裝在測試頭上之插座； 以及除熱槽1 03，自在測試室丨02已測試之被測試IC元件除 去所供給之熱應力。 在除熱槽1 03，在恒溫槽丨01供給高温之情況，利用送 風將被測試ic元件冷卻而使降到室溫，又在恒溫槽1〇1供 給低溫之情況，利用溫風或加熱器等使被測試丨c元件升溫 春至不發生結露之溫度。然後，將該被除熱之被測試丨c元件 搬至卸載部400。 如圖3所示，在測試室i 〇 2，在其下部配置測試頭5， 將測試用托盤TST搬至測試頭5之上。此外，在測試用托盤 TST安裝收容了 1C元件2之嵌入件16(參照圖4)。在嵌入件 1 6，令利用測試用托盤TST所保持之全部之丨c元件2依次 在電氣上接觸測試頭5，對於測試用托盤TST内之全部之j c 兀件2測試。而，測試完了之測試用托盤TST經除熱槽丄〇 3 鲁除熱而使IC元件2之溫度回到室溫後，向圖2所示之卸載 部400排出。

又’如圖2所不，在恒溫槽ι〇1和除熱槽1〇3之上部 各自形成用以自1 05送入測試用托盤TST之入口用開口部和 用以向裝置基板105送出測試用托盤TST之出口用開口部。 在裝置基板1 0 5女裝用以使測試用托盤TST自這些開口部出 入之測試用托盤搬運裝置1 〇8。這些搬運裝置丨〇8例如用轉 動滾輪等構成。利用在本裝置基板i 〇5上所設置之測試用 托盤搬運裝置108將自除熱槽ι〇3所排出之測試用托盤TST 2192>7230-PF 13 1283300 搬至卸載部4 0 0。 在本實施例之嵌入彳4 1 c _ 件16，如圖4所示，在中央部形成 收臧被測試1C元件2之铂心 之矩形凹形之1C收藏部19。又，在嵌 入件1 6之兩端中央部來 成插入後述之按壓器30之導銷35 之導孔20，在嵌入件1R今 之兩端角部形成測試用托盤tst對 安裝片之安裝用孔21。 如圖4所不，在測試頭5之上配置插座板5 〇，在其上 固定具有係連接端子之探針44之插貞4Qe探針44按照和 1C 70件2之連接端子對應之個數及間距設置，制圖外之彈 簧向上方向彈性偏壓。 又，如圖4所示，在插座板5〇之上固定插座導件， 使得在插座40所設置之探針44露出。在插座導件41之兩 側插入在按壓器30形成之2支導銷35,在這2支導銷35之 間設置用以定位之導襯套411。又，在插座導件41形成4個 可用以規定按壓器30之下限之止動器部412。 如圖3及圖4所示，在測試頭5之上側和插座4〇之個 φ數對應的設置按壓器30。本實施例之按壓器3〇如圖4及圖 5所示，由以下之元件構成，按壓器底座31，固定於後述之 接頭（adapter)62 ;及按壓件32，在按壓器底座31之下側中 央部安裝成自由拆裝。 在按壓器底座31之下側兩端部設置嵌入件1 6之導孔 20及插入插座導件41之導襯套411之導銷35，在按壓器底 座31之下側四角設置止動銷36，在按壓器30藉著Z軸驅動 裝置70之驅動下降移動時碰觸插座導件41之止動器部412 而可規定下限。

2192-7230-PF 14 l2833〇〇 又’在按壓器底座31之下側中央部，至按壓器底座3ι 之正面側（圖5(c)中之上側）形成平面圖上近似矩形之凹部 3 11。而平面圖上匚字形之板33沿著該凹部3丨丨之三邊利用 支鎖331固定於按壓器底座31。板33設置成其内側之三 邊向凹部311側稍伸出。這些按壓器底座31之凹部311二 板33之間隙部構成按壓件支撐部，在按壓器底座31之正面 側開口。 在按壓器底座31之中央部埋設球塞34，使得前端之球 鲁41向凹部311内突出。球塞之球⑷利用在球塞Μ之 内邻所设置之彈簧之作用向按壓器底座31之凹部311方向 偏壓，利用外力可彈性的進入球塞34内（按壓器底座31之 内部側）。 而，按壓件32具有和被測試丨c元件2之厚度對應之 j疋之问度，在按壓件32之平面圖上矩形之基部（位於按壓 =底座31側之部分）之四邊形成凸緣部32卜按壓件32之基 部之寬度設為比按壓器底座31之凹部311之寬度稍窄，按 •墼件3 2之凸緣部3 21之寬度設為和在按壓器底座3 i所設置 板33向凹部311伸出之寬度大致相等，按壓件32之凸 緣部321之厚度設為比按壓器底座31之凹部311之深度稍 小。 又’在按壓件32之基部之中央部形成在按壓器底座31 所設置之球塞34之球341可卡合之凹孔322。 為了將按壓件32裝在按壓器底座31，將按壓件“之 基部自按壓器底座31之按壓件支撐部之開口部(在按壓器底 座31之正面側之凹部311之開口部）插入凹部3ιι内，在利 2192-7230-PF 15 l2833〇〇 用板33令在凹部311内保 接厭放〇〇人 于牧翌什d2之凸緣部321下，4 叔屋件32向按壓器底座31之中央部方向滑動。 按壓件32來到按壓器底座31 r>A . . Λ τ天為止時’球塞 4之球341和按壓件32之凹孔32?丰人 定朽 《凹孔322卡合，因而將按壓件以 。又，因將球塞34之球341向按壓杜y , u. Λ ^ ^ 丄Π钕壓件32側偏壓，藉著 、凸緣ap 321壓在板33固定按壓件32。 為了自按麼器底座31拆下按麗件32，和上述相反，令 壓件32向按壓器底座31之按壓件支撐部之開口部方向 =按壓器底纟31之正面侧)滑動即可。照這樣在按麼器底 座31可拆裝按壓件32。 按壓器30如圖3及圖6所示，使用2支螺栓63固定 於接頭62並受到支撐。如圖6所示，模型板6〇之安裝孔61 保持各接頭62,在和Z軸驅動裝置7〇連結之驅動板72之兩 端部下侧所設置之軌道R支樓模型6〇(參照圖8)。驅動板 72支撐本模型板6〇，使得位於測試頭5之上部，而且在按 壓器30和插座40之間可插入測試用托盤TST。在這種模塑 鲁板60所保持之按壓器30在測試頭5方向及驅動板72方向， 即Z軸方向自由移動。 此外，測試用托盤TST自在圖3和紙面垂直之方向（X 轴）被搬至按壓器30和插座40之間。在室部1〇〇内部之測 試用托盤TST之搬運裝置上使用搬運用滾輪等。在搬運移動 測試用托盤TST時’ Z軸驅動裝置70之驅動板沿著z軸方向 上昇，在按壓器30和插座40之間形成插入測試用托盤TST 之充分之間隙。 如圖3所示，在驅動板72之下面固定按壓部74，使得 2192-7230-PF 16 1283300 可知：壓在模型板6 0保持之接頭6 2之上面。在驅動板γ 2固 疋驅動軸7 8，在驅動軸7 8連結馬達等驅動源（圖上未示）， 令驅動軸78沿著Ζ軸方向上下移動，可按壓接頭62。 此外，模型板60配合應測試之IC元件2之形狀或測 試頭5之插座數（同時量測之IC元件2之個數）等，和接碩 62及按壓器30 —起成可自由更換之構造。於是，藉著自由 更換模型板60，可將ζ軸驅動裝置70設為泛用的。

在本實施例’在如上述所示構成之室丨〇 〇，如圖3所示 在構成測試室1 02之密閉之外殼80之内部安裝調溫用送風 裝置90。調溫用送風裝置9〇具有風扇92和熱交換部， 藉著利用風扇92吸入外殼内部之空氣後經由熱交換部94向 外殼80之内部排出而令循環，將外殼8〇之内部設為既定。 溫度條件（高溫或低溫）。 〈 第四說明和卸載部4 〇 〇相關之部分。 在圖2所示之卸載部4〇〇也設置構造和在裝載部 所設置之X—Y搬運裝置3〇4相同之χ—γ搬運裝置、〇 404，利用本X — γ搬運裝置4〇4、4〇4自被搬到卸載部*⑽ 丨之測試用托盤TST將測試完了之丨c元件換裝於訂製托盤。 如圖2所示’在卸载部4〇〇之裝置基板丨〇5開設二對 成對之窗部406、406，其以搬運至卸載部4〇〇的訂製托盤面 臣品裝置基板105的上面之方式配置。 在各自之窗部406之下側設置用以令訂製托盤昇降之 什降機204，在此裝上換|測試完了之被測試IC元件而滿載 之訂製托盤後下降，將本滿載之托盤交給托盤移送臂2〇5。

其次’說明在以上所說明之IC元件測試裝置1 〇測試 I C元件2之方法。 2192-7230-PF 17 !2833〇〇 1C元件2在裝巷於：目，丨μ m於測武用托盤TST之狀態，即掉入圖 4所示之嵌入件16之平口 ,^ 收滅部1 9之狀態，在恒溫槽1 〇丨被 加熱至既定之設定溫度後，λ〇 iU1被 俊破搬至測試室1 0 2内。 拉裝載了 IC7°件2之測試用托盤TST在測試頭5上停止 ±，Z軸驅動裝置驅動’在驅動板72所固定之按壓部74經 =頭62按壓按壓器30。於是，如圖？所示，按壓器⑼之 墼件32將1C το件2之封裝本體壓在插座4〇側，結果， C兀件2之連接端子和插座4〇之探針44連接。 在此，藉著按壓器30之止動銷36碰觸插座導件“之 亡動器部412而限制按壓器3〇之下降移動，但是藉著按壓 益30之按壓件32具有和被測言式1C元件2之厚度對應之既 定之高度，能以不損壞IC元件2或探針4 負' 按壓器30或IC元件2壓在插座4〇。 之負何將 在此狀態，自測試用主裝置6經由測試頭5之探針44 向被測試1C元件2傳送測試用電氣信號。自Ic元件2所讀 出之響應信號經由測試頭5傳至測試用主裝置6，藉此測= 元件2之性能或功能等。 曰 … _ IC兀件2之測試完了後，X一 Y搬運裝置404按照該測 試結果將測試完了之IC元件2儲存於訂製托盤。 ^ 在變更1C元件2之種類之情況，當ic元件2之厚度 變化時，如圖8所示，打開在處理器！之測試室j 〇2之背面 側所設置之門D後，拉出驅動板72之執道r支撐之模型板 6〇 〇 " 然後’自按壓器底座31拆下在模型板6〇保持之按壓 恭30之按壓件32，替代的，將和與種類變更相關之工匚元件 2l92-7230-PF 18 1283300 ^之彳女壓件3 2裝在按壓器底座31後，將模型板 b 0 王审 gg 1 β、 σ 内。關於按壓件32之更換，可藉著只令按 β件32向按壓器底座31滑動而執行，因不需要板手等工 可易於應付IC元件2之種類變更。 、以上所說明之實施例係為了使得易於理解本發明而記 載的，不是用以限定本發明的。因此，在上述之實施例所： 開之各70件係也包含屬於本發明之技術性範圍之全部之設 ^ 4更域相當物。例如，本實施例之按壓器3〇可如以下所 0示變更。 [第一變更例] 圖9係本發明之別的實施例之按壓器之平面圖（a)及剖 面圖（b)。如圖9所示之按壓器3〇A般球塞34A埋設於按壓 件32A側也可。在這種按壓器3〇A，球塞之球34ia自按 壓件32A之基部中央部向按壓器底座31A側突出。而，在按 壓斋底座31A之凹部311之中央部形成在按壓件32A所設置 之球塞34A之球341A可卡合之凹孔312A。 _ 為了將按壓件32A裝在按壓器底座31A，將按壓件32A 之基。卩自在按壓器底座31A之正面側（圖9(a)中之右側）之凹 部311開口部插入凹部311内，令按壓件32A在按壓器底座 31A之中央部方向滑動。

按壓件32A來到按壓器底座31A之中央部為止時，在 按Μ件32A所设置之球塞34A之球341A和按壓器底座31A 之凹孔312Α卡合，因而將按壓件32Α定位。又，因將球塞 34Α之球341Α向按壓器底座31Α側偏壓，藉著將該凸緣部 321壓在板33固定按壓件32Α。 2192-7230-PF 19 1283300 為了自按壓器底座31A拆下按壓件32A，和上述相反， 令按壓件32A向按壓器底座31A之正面側滑動即可。照這樣 在按壓器底座31A可拆裝按壓件32A。 [第二變更例] 圖1 0係本發明之另外之實施例之按壓器之平面圖（a) 及剖面圖（b)。如圖1〇所示之按壓器3〇B般球塞34B也可埋 設於和位於在按壓器底座31B之既定之置之按壓件32β之基 部之側端部卡合之位置，而不是按壓器底座31β之凹部311 肇之中央部。在這種按壓器30Β之按壓件32Β，不需要球塞以Β 之球341Β卡合之凹部。 為了將按壓件32Β裝在按壓器底座31Β，將按壓件32β 之基部自在按壓器底座31Β之正面側（圖i〇(a)中之右側）之 凹部311開口部插入凹部311内，令按壓件32B在按壓器底 座3 1B之中央部方向滑動。 按壓件32B來到按壓器底座31B之中央部為止，按壓 件32B之基部之端部（位於按壓器底座31B之背面側之端部） 鲁碰觸按壓器底座31B之凹部311之最内部時，球塞34B之球 341B和按壓器底座31B之基部之側端部（按壓器底座gig之 正面側之端部）卡合，因而將按壓件32B定位。 為了自按壓器底座31B拆下按壓件32B，和上述相反， 令按壓件32B向按壓器底座31B之正面侧滑動即可。照這樣 在按壓器底座31B可拆裝按壓件32B。 [第三變更例] 圖11係本發明之另外之實施例之按壓器之平面圖 (a)、板之立體圖（b)以及按壓器之剖面圖（c)。如圖11所示 2192-7230-PF 20 1283300 之按壓器30C般，不使用球塞，而使用由彈性體（例如板彈 黃材料）構成之板33C也可。如圖11 (b)所示，在本實施例之 板33C成為平面圖上匚字形，而且其2個端部332C成為側 視圖上近似V字形。 而’如圖11(a)所示，按壓器底座31C之凹部311C在 按壓器底座31C之正面側（圖ll(c)中之右側）擴大至板33c 之寬度為止。 板3 3C利用4支銷331固定於按壓器底座31C，在本實 _施例之板33C之端部332C位於擴大至板33C之寬度為止之 按壓器底座31C之凹部311C内。 為了將按壓件32C裝在按壓器底座31C，將按壓件32C 之基部自在按壓器底座31C之正面側之凹部311C開口部插 入凹部311C内，在利用板33C令在凹部311C内保持按壓件 3 2C之凸緣部321下，令按壓件32C在按壓器底座31(：之中 央部方向滑動。 按壓件32C來到按壓器底座31C之中央部為止，按壓 鲁件32C之基部之端部（位於按壓器底座31C之背面側之端部） 碰觸按壓器底座31C之凹部311C之最内部時，按壓件32C 之基α卩之側鳊(技壓器底座31 ◦之正面側之端部）和板3 3 c 之端部332C卡合，因而將按壓件32C定位。此時，板3扎 之端部332C在其斜面將按壓件32C向按壓器底座3ic之凹 邛311C之最内部方向及上方向偏壓，因而將按壓件π。固 定於按壓器底座31C。 為了自按壓器底座31C拆下按壓件32c，和上述相反， 令按壓件32C向按壓器底座31c之正面側滑動即可。照這樣 2192-7230-PF 21 1283300 在按壓器底座31C可拆裝按壓件32C。 此外，在本實施例，板33C之端部33 2C和按壓件32C 之基部之側端部卡合，但是本發明未限定如此，例如，在按 壓件32C之凸緣部321設置槽部，使得板33C之端部332C 和這種槽部卡合也可。 [第四變更例] 圖1 2係本發明之另外之實施例之按壓器之平面圖（a) 及剖面圖（b)。如圖12所示之按壓器30D般，不使用球塞， 籲而藉著對於按壓器底座31D可動且彈性的保持板33D固定按 壓件32D也可。如圖12(b)所示，板33D利用貫穿按壓器底 座31D後在按壓器底座31D之厚度方向可滑動之4支銷37D 支撐。 銷37D之上端部向按壓器底座3丨d之上側突出，在銷 37D之上端部和按壓器底座31D之上面之間設置將銷37D之 上端部向與按壓器底座31D分開之方向偏壓之彈簧3 8D。利 用本彈簧38D之彈力將板33D向按壓器底座31D側偏壓。 • 此外’在本實施例之按壓件32D之凸緣部32之厚度 設為比按壓器底座31D之凹部311之深度猶大。 為了將按壓件32D裝在按壓器底座31D，將按壓件32D 之基部自在按壓器底座31D之正面側（圖12(a)中之右側）之 凹部311D開口部插入凹部3 11D内，在利用板33D令在凹部 311内保持按壓件32D之凸緣部321D下，令按壓件32D在按 壓器底座31D之中央部方向滑動。 按壓件32D來到按壓器底座31D之中央部為止時，按 壓件32D之基部之端部（位於按壓器底座31D之背面侧之端 2192-7230-PF 22 1283300 部）碰觸按壓器底座31D之凹部311之最内部，因而將按壓 件3 2D定位。此時，因板33D利用彈簧38D向按壓器底座31D 側偏壓，利用板33D之偏壓力將按壓件32D固定於按壓器底 座 31D。 為了自按壓器底座31D拆下按壓件32D，和上述相反， 令按壓件32D向按壓器底座31D之正面侧滑動即可。照這樣 在按壓器底座31D可拆裝按壓件32D。 [第五變更例] 圖1 3係本發明之另外之實施例之按壓器之平面圖 (a)、按壓件之立體圖（b)以及按壓器之剖面圖（c)。如圖1 3 所示之按壓器30E般球塞34E在水平方向埋設成球341E向 在按壓器底座31E之中央部所形成之空間部31 3E(在本實施 例為四角柱形）突出也可。在這種按壓器30E之球塞34E之 球341E可向按壓器底座31E之内部側退避。此外，在本實 施例之按壓器底座31E之空間部31 3E之開口部周圍成為按 壓件32E之基部可嵌合之平面圖上矩形之凹部311E。 丨而’按壓件32E在上部包括和按壓器底座31E之空間 部313E可嵌合之四角柱形之凸部323E，在凸部323E之一側 壁形成在按壓器底座31E所設置之球塞34E之球341E可卡 合之凹孔322E。

為了將按壓件32E裝在按壓器底座31E，將按壓件32E 之凸部323E插入按壓器底座31E之空間部313E。按壓件32E 之基部碰觸按壓器底座31E之凹部311時，在按壓器底座31E 所設置之球塞34E之球341E和按壓件32E之凸部323E之凹 孔3 2 2 E卡合’因而將按壓件3 2 E定位。又，因將球塞3 4 E 2192-7230-PF 23 1283300 之球341E向按壓器底座31E之空間部313E側偏壓，藉著將 按壓件32E之凸部323E壓在按壓器底座31E之空間部0313£ 之一側壁固定按壓件32E。 為了自按壓器底座31E拆下按壓件32E，和上述相反， 令自按壓器底座31E之空間部313E拔出按壓件32E之凸部 3 2 3 E即可。照這樣在按壓器底座31 e可拆裝按壓件3 2 e。 工業上之可應用性 • 本發明之按壓元件及電子元件處理裝置有助於高效率 的測試多種電子元件。 【圖式簡單說明】 圖1係包含本發明之一實施例之處理器之IC元件測試 裝置之整體側視圖。 圖2係該實施例之處理器之立體圖。 圖3係該實施例之處理器之測試室内之主要部分之剖 面圖 圖4係表示在該實施例之處理器之按壓器及插座附近 之構造之分解立體圖。 圖5係在該實施例之處理器之按壓器之平面圖（&)、部 分剖面正視圖（b)、底視圖（c )以及剖面圖（d )。 圖6係表示在該實施例之處理器之模型板之立體圖。 圖7係在該實施例之處理器之按壓器及插座附近之剖 面圖。 圖8係說明在該實施例之處理器之模型板之更換作業 2192-7230-PF 24 1283300 之立體圖。 圖9係本發明之別的實施例之按壓器之平面 面圖（b)。 圖1 0係本發明之另外之實施例之按壓器之 及剖面圖（b )。 圖11係本發明之另外之實施例之按壓器 (a)、板之立體圖（b)以及按壓器之剖面圖（c)。 圖1 2係本發明之另外之實施例之按壓器之 及剖面圖（b )。 圖13係本發明之另外之實施例之按壓器 (a)、按壓件之立體圖（b)以及按壓器之剖面圖（c) 【主要元件符號說明】 1〜電子元件處理裝置（處理器） 1 0〜IC元件（電子元件）測試裝置 30、 30A、30B、30C、30D、30E〜按壓器 31、 31A、31B、31C、31D、31E〜按壓器底座 32、 32A、32B、32C、32D、32E〜按壓件 33、 33C、33D〜板（支撐構件） 34、 34A、34B、34E〜球塞 341、341A、341B、341E〜球（突出構件） 圖（a)及剖 平面圖（a) 之平面圖 平面圖（a) 之平面圖 2192-7230-PF 25

Claims (1)

12 8勒01022847號中文申請專利範圍修正本 修正日期：96.1.18 十、申請專利範圍： 一 1 · 一種按壓器，在電子元件處理裝置用以將被測試電子 元件之端子壓在測試頭之接觸部， 其特徵在於： 包括·按壓件，接觸被測試電子元件；及按壓器底座， 支撐該按壓件； 該按壓件在該按壓器底座安裝成不需要工具就可拆 _裝’該按壓件在基部包括凸緣部； 在該按壓器底座設置可支撐該按壓件之凸緣部之支撐 部’在該支撐部之一部分形成開口部； 該按壓件藉著將該凸緣部自該支撐部之開口部插入該 支撐部或自該支撐部拔出，在該按壓器底座可拆裝。 2·如申請專利範圍第1項之按壓器，其中，該按壓件對 於為了令該按壓器底座支撐該按壓件而在該按壓器底座所 設置之支撑構件或該按壓器底座利用偏壓構件壓住。 鲁 3 ·如申请專利範圍第1項之按壓器，其中，該按壓件利 用定位裝置定位於該按壓器底座。 4·如申請專利範圍第1項之按壓器，其中，在該按壓器 底座將可向該按壓件側突出而且向該按壓器底座之内部側 可退避之突出構件設置成向該按壓件側偏壓。 5 ·如申睛專利範圍第4項之按壓器，其中，在該按壓件 形成在該按壓器底座所設置之突出構件可卡合之凹部。 6.如申請專科範圍第1項之按壓器，其中，在該按壓件 將可向該知：壓底座側突出而且向該按壓件之内部側可退 2192-7230-PF1 26 1283300 避之突出構件設置成向該按壓器底座侧偏壓。 7·如申請專利範圍第6項之按壓器，其中，在該按壓器 底座形成在該按壓件所設置之突出構件可卡合之凹部。 8 ·如申叫專利範圍第1項之按壓器，其中，在該按壓器 底座將自设置該按壓件之侧之面可突出而且向該按壓器底 座之内部側可退避之突出構件設置成向設置該按壓件之側 偏壓； 該大出構件和在該按壓器底座位於既定之位置之該按 壓件之側端部可卡合。 9 ·如申明專利耗圍第1項之按壓器，其中，在該按壓器 底座所設置之支撐部將該按壓件壓在該按壓器底座側。 1 〇·如申請專利範圍第9項之按壓器，其中，在該按壓 益底座所設置之支撐部利用對於該按壓器底座可動之支撐 構件構成； 該支撐構件利用彈性體向該按壓器底座側偏壓。 _ 11 ·如申請專利範圍帛9項之按壓器，其中，在該按壓 益底座所，又置之支撐部利用由彈性體構成之支撐構件構成； U支撐構件利用該支撐構件本身之彈力將該按壓件固 定於該按塑器底座。 12·如申請專利範圍第丨項之按壓器，其中，該按壓件 包括在按Μ器底座側變凸之凸部； 該按壓件藉著將該按壓件之凸部插入該按壓器底座之 工間或自該空間部拔出，在該按壓器底座可拆裝，在該按 壓器底座將向該空間部可突出而且在該按壓器底座之内部 2192-7230-PF1 27 j2833〇〇 侧可退避之突出構件設置成向和在該空 相向之壁部側偏壓。 間部之該突出構件 1 3·如申請專利範圍第〗2項之按壓器，其令，件之凸部形成在該按壓器底座所設置 ππ ^ 穴出構件 在該按Μ 可卡合之

14· 一種電子元件處理裝置，為了測試 被測試電子元件之端子壓在測試頭之接觸部 其特徵在於： 電子元件，可將 包括在申請專利範圍第器。 1至13項中任一項所述之按壓 2192-7230-PF1 28 < 5 ) 35 Ι28^&θ〇22847號中文圖式修正頁 35 修正日期：96.1.18