TWI293688B - - Google Patents

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1293688 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於電子元件處理裝置用之插合件、推 桿、測試頭用之插座導件及電子元件處理裝置。 【先前技術】 在ic元件等電子元件之製程’需要用以測試最後所 製造之電子元件的測試裝置。在測試裝置，準備收容1七 •元件之測試用托盤，在測試用托盤安裝稱為插合件之lc 元件的載具。以往之插合件如第13(a)圖所示，在其中央 部包括用以收容1C元件之電子元件收容部A，而且包括在 一方之端部所形成之定位用基準孔B及在另一方之端部所 形成之定位用導孔C。在測試用托盤，安裝達種插合件例 如32個，使可將1C元件收容於各插合件。

在測試裝置，將1C元件收容於在測試甩托盤所安裝 之插合件H稱為處理器之f子元件處理l置將安裝^ 測試用托盤之狀態的插合件定位於測試頭上之插座導 頭上之插座推壓。於是，IC开杜+、击括山 ▲ 疋K 70件之連接端子和插座之連接 端子變成以電氣式接觸的狀能，田丨4 碉岡狀怨用測試用主裝置（測試器） 測試。測試完了時’利用電子元件處理裝置從測試頭搬出 各IC元件’換裝於因應於測試結果之托盤，分類成良品 或不良品荨各種類。 2192-7536-PF 5 1293688 【發明内容】 V 【發明要解決之課題】 可疋’近年來，藉由使安裝於一個測試用托盤之插合 件的個數增加為32個、64個、進而128個，使可同時測 試更多的被測試IC元件，因而可提高生產力。可是，使 安裝於一個測試用托盤之插合件的個數增加時，測試用托 盤及電子元件處理裝置變成大型化。裝置變成大型時，裝 置難使用，设置空間難確保，而設置場所可能受限。 ❿ 又’想到猎由使用具有複數1C元件收容部之插合件， 而增加在測試用托盤之每單位面積的被測試J c元件之個 數，因而使可同時測試之被測試IC元件的個數增加，以 提高生產力。具體而言，如第13(b)圖所示，係使插合件 中央部之電子元件收容部A的個數變成2個的方法。可 是，在此情況，各插合件之大小一定變成大型。在ic元 件之測試，雖然在對1C元件施加熱應力（加熱或冷卻）之 狀態測试’但是在本測試，因插合件愈大型熱膨漲或熱收 _縮而發生更大的尺寸變化。發生大的尺寸變化時，易發生 插合件所收容之1C元件對插座的位置偏差，而易發生由 位置偏差所引起之接觸失誤。 盤於這種實情，本發明之目的在於提供電子元件處理 裝置用之插合件及使用該插合件之電子元件處理裝置，籍 由增加每單位面積之被測試電子元件的同時測試數，而提 高生產力或使裝置小型化，而且可抑制被測試電子元件之 位置偏差所引起的接觸失誤之發生。 2192-7536-PF 6 1293688 - 【解決課題之手段】 為了達成該目的，第一，本發明提供一種插合件，係 -處理器之插合件，收容被測試電子元件，在該狀態安裝於 測試頭之接觸部，其特徵在於包括：至少2.個之電子元件 收容部，收容被測試電子元件；基準嵌合部，形成於其中 一個該複數電子元件收容部之間，將該插合件定位；及至 少一個導引嵌合部，抑制該插合件對該基準嵌合部之轉動 方向的位置偏差（發明1 )。 • 若依樣該發明（發明Γ)，可彼此靠近地形成複數電子 ^件收容部，因可使每單位面積之被測試電子元件的同時 量測數增加，所以可提高生產力或使裝置小型化。又，若 依據該發明（發明1)，因將基準嵌合部配置於複數電子元 件收各邛之間，所以可使各電子元件收容部位於基準篏合 卩之附近。電子元件收容部位於基準嵌合部之附近時，可 有效地抑制插合件的熱膨漲或熱收縮所引起之電子元件 收各部的位置偏差。此外，利用該插合件之導引嵌合部， ♦亦抑制對插合件之基準嵌合部的轉動方向之位置偏差。因 此，若依據該發明（發明υ，抑制被測試電子元件的位置 偏差所引起之接觸失誤的發生。 第二，本發明提供一種插合件，係處理器之插合件， 收容被測試電子元件，在該狀態安裝於測試頭之接觸部， 其特徵在於包括··至少兩個之電子元件收容部，收容被測 試電子元件；基準嵌合部，形成於其中一個該複數電子元 件收谷。卩之間，將該插合件之任意一個轴方向定位（例如叉

2192-7536-PF 1293688 • 軸方向（或γ軸方向））；及至少兩個之導引嵌合部，將和 • 該插合件之該基準嵌合部定位的方向大致正交之軸方向 - 定位（例如X軸方向（或γ轴方向）），而且抑制該插合件之 轉動方向的位置偏差(發明2)。 若依據該發明(發明2)，可彼此靠近地形成複數電子 元件收容部，因可使每單位面積之被測試電子元件的同時 量測數增加，所以可提高生產力或使裝置小型化。又，藉 由將基準嵌合部配置於複數電子元.件收容部之間，所以^ _有效地抑制插合件的熱膨漲或熱收縮所引起之電子元件 收谷部的一軸方向之位置偏差。此外，利用該插合件之導 引嵌合部，亦抑制對播合件之基準嵌合部的轉動方向之位 _置偏差。因此，若依據該發明（發明2)，抑制被測試電子 元件的位置偏差所引起之接觸失誤的發生。 在該發明（發明2)，該基準嵌合部在以直線連接該2 個導引嵌合部的方向定位較隹（發明3)。若依據本構造， 甩基準嵌合部和2個導引嵌合部可有效地抑制電子元件收 •容部之位置偏差。 在該發明（發明1〜3)，將該基準嵌合部形成於該插合 件之中央部，將該導引嵌合部形成於該插合件之端部較佳 (發明4)。若依據本構造，用基準嵌合部和導引资^ 有效地抑制電子元件收容部之位置偏差。 在讓發明(發明1〜4)，該導引嵌合部、或該基準嵌合 部及該導引嵌合部係長孔較佳（發明5)。籍由導引嵌合部 成為這種形狀，因熱膨漲或熱收縮而在插合件發生尺寸變

2192-7536-PF 1293688 化（尤其插合件之長度方向的尺寸變化比寬度方向的 大），亦可使插座導件之導概或推桿之導銷插入導引喪合 部’可將插合件、推桿及插座欲合。又，關於導引嵌合部 之寬度方向’插合件利用至少2個導引嵌合部卡止，抑制 插合件^基準嵌合部為中心之轉動方㈣位置偏差。藉 由基準f合部亦作成長孔，雖然可更容易地將插合件嵌 脫，但是在此情況，為了確實抑難偏差 基準欲合部之長孔的長度轉和導引嵌合部之長孔2 度方向大致正交地構成較佳。 在該發明(發明1〜5) ’將該電子元件收容部設置於和 插座對應之位置，而該插座配設於測試頭之接觸部並包括 和被測β電子70件之端子以電氣式接觸的連接端子；該插 合件之基準嵌合部設置於和固定於該接觸部之插座導件 或插座的導引嵌合部嵌合的位置，用以將該插座和該插合 件定位；該插合件之導引嵌合部設置於和該插座導件或插 座之導引嵌合部嵌合的位置較佳（發明6)。 在該發明（發明1〜6)，在該插合件形成凹形或凸形之 導引邰，和在該插座導件或插座所形成之凸形或凹形之導 引部嵌合，两可抑制對該插座導件之轉動方向的位置偏差 亦可（發明7)。若依據該發明（發明7)，因將插合件之導 引瓜口 '邛的直徑形成為比插座導件之導襯的直徑稍大，亦 可防止插合件之轉動方向的位置偏差，所以在導引嵌合部 之形成不需要高尺寸精度。 在該發明（發明1〜7)，利用推桿之推壓器將該電子元 2192-7536-PF 9 1293688 :收容部所收容之被測試電子元件向該插座的連接端子 該推桿之基準嵌合部和該插合件之基準嵌合部嵌 合，該推桿之導引嵌合部和該插合件之導引嵌合部嵌合較 在該發明（發明1〜8)，該電子元件收容部成為和且有 將電子4件定位之電子元件導錄特座導^ 該電子70件導引部不會干涉的構造亦可（發明〇。藉由將

電子元件導㈣設置於插座導m座，在插合件發生熱 膨漲或熱收縮，亦利用電子元件導引部導引電子元件， 使確實地接觸插座之端子，但是若依據該發明（發明9)， 可貫現這種構造。 第二，本發明提供一種插合件，係處理器之插合件， 收容被測試電子元件，在談狀態安裝於測試頭之接觸部， 其特徵在於包括：複數核心部，具有收容被測試電子元件 之電子元件收容部；及保持部，將該複數核心部各自獨立 地保持成可游動（發明10) ^ 若依據該發明（發明10)，可彼此靠近地形成複數電子 兀件收容部，因可使每單位面積之被測試電子元件的同時 量測數增加，所以可提高生產力或使裝置小型化。又，若 依據該發明(發明10)，因保持部將各核心郜保持成可游 動，所以在插合件發生熱膨漲或熱收縮，亦藉由在使各核 心部微小地移動下適當地規定其位置，而可使電子元件收 容部之位置偏差止於最小。 在該發明(發明10)，11·如申請專利範圍第10項之括 2192-7536-PF 10 1293688 合件，其中，在該各核心部，在和設置於測試頭之接觸部 • 側的個別定位嵌合部嵌合之位置設置個別定位嵌合部較 ' 佳（發明11)。若依據該發明（發明u)，因可將各核心部 確實地定位於測試頭之接觸部，所以可抑制被測試電子元 件之位置偏差所引起的接觸失誤之發生。 • * . 在該發明（發明1 〇、11)，在該保持部，在和固定於測 試頭之接觸部的插座導件或插座之導引嵌合部嵌合之位 置设置導引喪合部較佳（發明i 2)。若依據該發明（發明 • 12)，因可將保持部，進而各核心部確實地定位於測試頭 之接觸部，所以可抑制被測試電子元件之位置偏差所引起 的接觸失誤之發生。 在該發明（發明10〜12)，各核心部成為和具有將電子 元件疋位之電子元件導引部的插座導件或插座之該電子 -元件導引部不會干涉的構造.(發明13)。藉由將電子元件收 谷部设置於插座導件或插座，在插合件發生熱膨漲或熱收 縮，亦利用電子元件導引部導引電子元件，可使確實地接 籲觸插座之端子，但是若依據該發明（發明13)，可實現這種 構造。 在該發明（發明i~13)，該插合件在測試用托盤安裝成 可游動較佳（發明14)。若依據該發明（發明14)，安裝於 測試用托盤之插合件在起始之階段位置稍微偏差，亦強迫 地和插座導件嵌合而可定位保持。 第四，本發明提供一種插座導件，在將包括至少兩個 之電子元件收容部、基準嵌合部及導引嵌合部之插合件安 2192-7536-PF 11 1293688 、裝於測試頭之插座時，將該插合件定位，其特徵在於包 ** .括··至少兩個窗孔，使設置於該插座之連接端子向被搬至 ' 該插座上之被測試電子元件側露出；基準嵌合部，在將該 插合件定位時和該插合件之基準嵌合部嵌合；及導引嵌合 部，在將該插合件定位時和該插合件之導引嵌合部嵌合； 其中一個該複數窗孔配置成使該基準嵌合部位於其中間 (發明15)。 若依據該發明（發明15 )，因可提供和前面所說明之發 _明（發明1〜9、14)的插合件可嵌合之插座導件，所以可將 插座導件設置於挪試頭上，使插合件和插座導件一對一地 對應，更易於確保將插合件定位於插座導件時之定位精 度。於是，可提高生產力或使裝置小型化，而且可抑制被 測試電子元件之位置·偏差所引起的接觸失誤之發生。 第五，本發明提供一種插座，其特徵在於··具有將電 子元件定位之電子元件導引部（發明16)。若依據該發明 (發明16)，在插合件發生熱膨漲或熱收縮，亦利甩電子元 •件導引部導引電子元件，可使確實地接觸插座之端子。 第六，本發明提供一種接觸部之構造，係安裝處理器 的插合件之測試頭的揍觸部之橼造，該插合件包括··具有 電子元件收容部之複數核心部；及保持部，將該複數核心 部各自猶立地保持成可游動；其特徵在於〈在該接觸部設 置有··個別定位嵌合部，可和在該插合件之务核心部所設 置之個別定位嵌合部嵌合；及導引嵌合部，可和設置於該 插合件之保持部的導引嵌合部嵌合（發明17)。 2192-7536-PF 12 1293688 • 若依據該發明（發明17)，因可提供和前面所說明之發 •明（發明1(M4)的插合件可嵌合之接觸部，所以更易於確 ' 保將插合件定位於接觸部時之定位精度。於是，可提高生 產力或使裝置小型化’而且可抑制被測試電子元件之位置 偏差所引起的接觸失誤之發生。 第七、本發明提供一種推桿，係電子元件處理裝置之 推桿，將包括基準嵌合部及導引嵌合部之插合件所收容的 被測試電子元件向測試頭之接觸部推壓，其特徵在於包 •括··至少兩個之推塵器，將被測試電子元件向該接觸= 壓；基準嵌合部’在推壓時和該插合件之基準嵌合部嵌合 而定位；及導引嵌合部，在推壓時和該插合件之導引嵌合 部嵌合而定位；在其中之一該複數推壓器之間具有該基^ 嵌合部（發明18)。 Χ ι • 若依據該發明（發明18)，因可提供具有個數和前面所 說明之發明（發明卜⑷的插合件之電子元件收容部相同 的推壓器之推捍，所以可將推桿設置於電子元件梦 籲置，使插合件和推桿一對一地對應。 、 第八’本發明提供一種電子元件處理裝置，將複數被 電氣式連接後測試，其特徵在於：包括申請專利範圍第1.、 2或10項之插合件（發明19)。 在該發明（發明19)，包括：測試室，將收容被測試電 子元件之複數該插合件保持加熱或冷卻至既定之溫度的 狀態；.複數推桿，將收容於該插合件之被測試電子元件向 2192-7536-PF 13 1293688 測試頭之接觸部推壓；及驅動裝置，保持並驅動該複數推 * 桿，使該複數推桿可同時推壓該複數插合件所收容之被測 • 試電子元件較佳（發明20)。 【發明之政果】 若依據本發明之電子元件處理裝置用之插合件、推 桿、測試頭用之插座導件及使用該插合件之電子元件處理 裝置’使每單位面精之被測試電子元件的同時量測數增 加’而可提尚生產力或使裝置小型北，而且抑制被測試電 _ 子元件之位置偏差所引起的接觸失誤之發生。 - .. .... . 【實施方式】 以下，根據圖面詳細說明本發明之實施形態。 [實施形態1] ’ 第1圖係含有本發明之實施形態1的電子元件處理裝 置(以下稱為「處理器」）之1C元件測試裝置之整體侧視 圖，第2圖係實施形態1之處理器的立體圖，第3圖係實 籲施形態1之處理器的測試室内之主要部分剖面圖，第4圖 係表示在處理器使用的:測試用托盤之分解立體圖，第5圓 係表示在實施形態1之處理器的插座附近之構造的分解立 體爵，第6圖係在實施形態1之處理器的推桿的部分剖面 圖。 首先，說明包括本實施形態之處理器的1(：元件測試 裝置之整體構造。 如第1圖所示’ IC元件測試裝置1 〇具有處理器1、 2192-7536-PF 14 1293688 測喊頭5及測試用主裝置6。處理器i執行將應測試之ic 疋件（電子it件例）依次搬至在測試頭5所設置之插座，並 根據測試結果將測試完了之IC元件分類後儲存於既定之 托盤之動作。 、在測試頭5所設置之插座經由電纜7和測試用主裝置 6以電氣式連接’將在插座安裝成可拆裝之比元件經由電 繞二和測試用主裝置6連接，根據來自測試用主裝置6之 測試甩電氣信號測試1C元件。 在處理器1之下部雖然主要内藏控制處理器1之控制 裝置’但是在-部分設置空間部分8。在本空間部分8將 測試頭5配置成自由更換，經由在處理^所形成之貫穿 孔可將1C元件安裝於測試頭5上的插座。

本處理盗1係用以在比常溫高之溫度狀態（高溫）或低 之溫度狀態（低溫）測試係應測試之電子元件的IC元件之 裝置而，處理盗i如第2圖所示，具有由恒溫槽H 武碩5之上部如第3圖.所示插入測試室1〇2之㈣，在那 裡測試1C元件2。 如第2圖所示，本管祐你能 貫鞑形態之處理器1由以下之構件 構成，1C儲存部200，儲在入i # 储存今後要測試之IC元件，又將 已測試之IC元件分類德娃六· 後健存，裝載部300，將從1C儲存 部200所搬運之被測試π亓杜 / . 比70件送入室100 ;室100，含有 測試頭；以及卸載部40f)，％山丄 取出在室100測試後之已測試 之1C後分類。

2192-7536-PF 15 1293688 將複數設定於處理器1之前的ic元件收容於圖上未 示之訂製托盤内，在此狀態，供給第2圖所示之處理器1 之1C儲存部2〇0。在此將IC元件從訂製托盤換裝於在處 理器1内的搬運使用之後述的測試用托盤TST(參照第4 圖）。在處理器1之内部，如第3圖所示，IC元件在裝載 於測試用托盤TST t狀態移動，並施加高溫或低溫之溫度 應力’測試（檢查)是否適當的動作後，按照該測試結果分 類。 以下個別的詳細說明處理器1之内部。 第一說明和1C儲存部2 00相關之部分。 如第2圖所示，在IC儲存部2〇〇設置：測試前ic^ 存器201’儲存測試前之IC元件；及已測試ic儲存器 儲存因應於測試之結果所分類的IC元件〆 這些測試前1C儲存器201及已測試IC儲存器2〇2旦 =框形之托盤支推框馳及升降機204，從該托盤 203，堆積並支撐多個訂製托盤，僅該所堆積之訂製= 利用升降機204上下地移動。 Ί托盤 在第2圖所示之測試前1C儲存器2〇1，堆積並伴持收 容今後要測試之，元件的訂製綠 :存器堆積並保持收容測試完謂⑽ 訂製托盤。 . 頰之IC兀件的 第二說明和裝載部3〇0相關之部分。 如第2圖所不’測試箭τ「株— 以别1C儲存器2〇1所儲存之訂製

2192-7536-PF 16 1293688 托盤，利用設置於1C儲存部200和裝置基板i〇5之間的 - 托盤移載臂2 0 5 ’從裝置基板1 〇 5之下側搬至裝載部3 〇 〇 • 之窗部3 0 6。然後’在本裝載部3 0 0，利用X 一 γ裝置3 〇 4 將訂製托盤所裝入之被測試IC元件暫時移至位置修正器 (preciser)305，在此修正被測試1C元件彼此之位置後， 再使用X-Y搬運裝置304再將被移至位置修正器305之 被測試1C元件換裝於停在裝載部300之測試用托盤TST。 將被測試IC元件從訂製托盤換裝於測試用托盤tst φ 之X — Y搬運裝置304如第2圖所示，包括：2支軌道301， 架設於裝置基板105之上部；可動臂302，可利用該2支 軌道301在測試用托盤TST和訂製托盤之間往返（將本方 向設為Y方向）；以及可動頭303,利用該可動臂302支撐， 沿著可動臂302可在X方向移動。 ♦ 在本χ—γ搬運裝置304之可動頭303將吸附頭裝成 朝下，利用本吸附頭從訂製托盤吸附被測試IC元件並將 該被測試1C元件換裝於測試用托盤tst。 Φ 第三說明和室10 0相關之部分。 用裝載部3 0 0被測試I c元件裝入上述之測試用托盤 TST。然後’將測試用托盤TST缉入室1〇〇，在此在裝載於 該測試用托盤TST之狀態測試各被測試iC元件。 如第2调所示，室1〇〇由··恒溫槽1〇1，對測試用托 盤TST所裝入之被測試ic元件施加目標之高溫或低溫之 熱應力；測試室102，將在本恒溫槽1〇1處於被施加熱應 力之狀態之被測試I c元件安裝於測試頭上之插座；以及 2192-7536-PF 17 1293688 - 除熱槽103，從在測試室102已測試之被測試1C元件除去 _ 所施加之熱應力;構成。 / 在除熱槽103，在恒溫槽101施加高溫之情況，利用 送風將被測試1C元件冷卻至室溫；又在恒溫槽1 〇 1施加 低溫之情況，利用溫風或加熱器等將被測試I c元件加熱 至回到不發生結露之溫度為止。然後，將本已除熱之被測 試1C元件搬至卸载部400 〇 如第3圖所示，在測試室1 〇 2之下部配置測試頭5。 _蔣收容1C元件2之測試用托盤TST搬至測試頭5之上。 在測試頭5，使測試用托盤TST所收容之全部的丨c元件2 依次和測試頭5以電氣式接觸，而測試測試用托盤tst内 之全部的1C元件2。然後，測試完了時，用除熱槽丄〇3 將測試用托盤TST除熱，而使IC元件2之溫度回到室溫 後，向第2圖所示之卸載部4〇〇排出。 又’如第2圓所示，在恒溫槽1〇1和除熱槽ι〇3之上 部，各自形成·入口用開口部，用以從裝置基板1〇5送入 鲁測試用托盤tst ;及出口用開口部，用以向裝置基板1〇5 送出測試用托盤TST。在裝置基板1〇5，裝上用以使測試 用托盤TST從這些開口部出入之測試用托盤搬運裝置 108。這些搬運裝置108例如用轉動滾子等構成。乳 本裝置基板105上所設置之測試用托盤搬運裝置1〇8將從 除熱槽103所排出之測試用托盤TST搬至卸載部4〇〇。 如第4圖所示，測試用托盤TST具有矩形框12，在該 矩形框12内平行且等間隔的設置複數格條13。在這些格

2192-7.536-PF 18 1293688 條13之㈣和與這些格條13平行之框i2的邊心之内 …側各自在縱向等間隔的突出形成複數安裳片14。利用在這 -些格條13之間及格條13和邊12a之間所設置的複數安裝 片U之中之相向的2片安裝片14構成各插合件收容部 15 〇 在各插合件收容部15各自收容4個插合件u，本插 合件16在安裝用孔21使用固定件17以浮動狀態安裝於& 片安裝片14。在本實施例，在一個測試用托盤TST安裝4 • x16個插合件16。藉由將被測試1C元件2收容於本插合 件16，而可將被測試IC元件2裝入測試用托盤TST。 如第5圖所示，插合件16在其中央部包括插入後述 之插座導件41的基準襯套411a之圓形的基準孔2〇a。在 基準孔20a之兩側各形成一個在平面圖上大致矩形之 \ 收容部19。即，將2個1C收容部19配置於隔著基準孔 20a之位置。而，更正確而言，基準孔2〇a之位置係兩κ 收容部19之中間位置。 春 又，在插合件16之兩端中央部形成考慮熱膨漲•熱 收縮而由橢圓形之長孔構成的導孔2〇b，使在溫度應力下 亦插入插座導件41又導襯41 lb。各導孔20七如第5圖所 示，形成橢圓形，使插合件16之縱向變成長徑。若預先 •將導孔20b作成這種形狀，因熱膨漲或熱收縮而插合件Η 發生尺寸變化，亦可將插座導件41之導襯41 lb或第6圖 所示之推桿30之導銷35b插入導孔20b，能邊以基準孔 20a為基準邊利用談基準孔20a和導孔20b將插合件16 2192-7536-PF 19 1293688 和推桿3 0及插座4〇嵌备。 然後，在和各導孔20b相鄰之位置形成在將插合件ί6 安裝於測試用托盤tst時使用的安裝用孔21。 如上述所示，在一個插合件16形成2個Ic收容部19 時’因在複數1C收容部19可共用設置基準孔2〇a等定位 件之空間，在測試用托盤tst之每單位面積的IC元件2 之收容數增加。例如，第7(a)圖所示之測試用托盤係安裝 具有2個1C收容部19之本實施形態的插合件丨6之測試 #用托盤’第7(b)圖所示之測試用托盤係僅具有1個ic收 容部之以往的插合件16之測試用托盤。雖然任一種測試 用托盤，可安裝之插合件的個數都一樣是64個（=4列116 行），但是關於可搬運之1C元件的個數，在安裝具有2個 1C收容部19之插合件的前者之測試用托盤變成2倍之128 個。而，比較各插合件之佔有面積時，雖然在縱向尺寸前 者之測試用托盤為114則1而比較大（為以往之139倍）， 但是寬度尺寸大致相等。.因此’若依據本實施形態之：試 籲用托盤tst’能以高密度裝載IC元件2。如此，在測試用 托盤TST之每翠位面積的以件2之收容數增加的結果， 生產力提高，測試效率提高。 如第5圖所示，在測試頭5之上配置插座板50，在其 上將複數插座40固定成每2個相鄰…各插座4〇具有係^ 接端子之探針44，利用圖外之彈簧將探針44向上方向彈 性偏麼。而，探針44之個數及間距對應於係測試對象之 IC元件2的連接端子數及間距。 2192-7536-PF 20 1293688 % • 又’將插座導件41固定於插座板50之上。插座導件 41在其中央部具有插入插合件16之基準孔2〇&的基準襯 套411 a。而’在基準襯套4丨丨&之兩側各形成一個使插座 40之探針44向上側露出的窗孔410。即，插座導件41具 有個數對應於在一個插合件16之]c收容部19的個數之 窗孔410，將2飯窗孔41〇配置於隔著基準襯套4Ua之位 置。又，更正確而言，基準襯套411a之位置係窗孔41〇 之中間位置。 _ 在插座導件41之兩端中央部各自設置插入插合件16 之導孔20b的導襯411b，在和各導襯411b相鄰的位置， 形成規定後述之推桿30的下方移動極限之止動器部412 各2個，、而共4個。 在此，形成插合件16之基準孔20a，使在和插座導件 41之基準襯套411a的嵌合上在兩者間無間隙。而，形成 插合件16之2個橢圓形的導孔20b之孔寬，使在和插座 導件41之導襯4Ub的嵌合上，在插合件16之縱向在和 鲁導襯41 lb之間有間隙，而在插合件16之寬度方向在和導 襯411b之間無間隙。 在測試頭5之上侧設置將係測試對象之IC元件2向 插座40推壓的推桿30。如第6圖所示，推捍3〇包括板狀 之推桿底座31及設置於推桿底座31之上的上部方塊32， 在推桿31之下面中央部詨置向下方延伸之基準銷35a。本 基準銷35a係插入插合件16之基準孔20a者。而，在基 準銷3 5 a之兩侧形成推壓件3 3各一個。如此，推禅3 0且 2192-7536-PF 21 1293688 有個數對應於在一個插合件16之I c收容部1 9的個數之 推壓件33，將2個推壓件33配置於隔著基準銷35a之位 置。又，更正確而言，基準銷35 a之位置係2個推壓件33 之中間位置。. 又’在推桿底座31之下面的兩端中央部各自設置向 下方延伸之導銷351)。本導銷35b係插入插合件之導孔 20b者，在和各導銷35b相鄰之位置，形成規定推桿3〇 之下降移動的極限位置之止動銷36各2個，而共4個。 • 本推桿30如第3圖所示，藉由上部方塊32之上端周 邊部和匹配板60之開口周邊部卡合，而由匹配板6〇保 持。本匹配板60受到驅動板72支撐，而位於測試頭5之 上部’而且測試用托盤可插入推桿3〇和插座4〇之間。這 種匹配板60所保持之推桿30在測試頭5方向及驅動板72 方向，即Z轴方向自由移動。 而’在驅動板72之T面固定於推.壓部74，使可推壓 推桿30之上部方塊32的上面。將驅動軸78固定於驅動 •板72 ’將馬達等之驅動源（圖上未示）和驅動轴μ連結， 可使驅動轴78沿著Z軸方向上下移動。 此外，在室100，將測試用托盤TST丨在第3圓之紙 面正父方向（X軸）搬至推桿3〇和插座之間。在室 内部之測試用托盤TST的搬運裝置上使用搬運用滾子等。 在測試用托盤TST之搬運移動時，z轴驅動裝置70的驅動 板沿著Z軸方向上昇，在推桿3〇和插座4〇之間形成測試 用托盤TST插入之充分的間隙。 2192-7536-PF 22 1293688 -.固纟本實施形態’在如上述所示構成的室100，如 所不，在構成測試室102之密閉的外殼80之内部 -安裝調溫用送風裝置90。調溫用送風裝置9〇具有風扇92 和熱交換部94,利用風扇92吸入外殼内部的空氣，藉由 通過熱交換部94向外殼8〇之内部排出而循環，將外殼80 之内部設為既定之溫度條件（高溫或低溫）。 第四說明和卸載部4〇〇相關之部分。 在圖2所示之卸載部4〇〇亦設置構造和在裝載部3〇〇 籲所5又置之γ搬運裝置304相同之X-γ搬運装置404、 404 ’利用本X — γ搬運裝置4〇4、4〇4將已測試之^元件 從被搬到卸載部4〇〇之測試用托盤TST換裝至訂製托盤。 在卸載部400之裝置基板1〇5開設二對成對之窗部 406、406，配置成被搬至該卸載部4〇0之訂製托盤KST面 ” 臨裝置基板105的上面。 在各自之窗部406的下侧設置用以使訂製托盤KST升 降之托盤設定用升降機204，在此政置換裝已測試之被測 _試1C元件而變滿載之訂製托盤KST後下降，將本滿載托 盤交給托盤移載臂205。 - * * ^ ； 其次，說明在以上所說明之1C元件測試裝置10測試 1C元件2之方法。 1C元件2在裝載於測試用托盤TST之狀態，即掉入第 .5圖所示之插合件16的1C收容部19之狀態，在恒溫槽 101被加熱至既定之設定溫度後，被搬至第3圖所示之測 試室102内。 2192-7536-PF 23 1293688 被搬入測試室102之測試用牦盤TST在測試頭5上停 … 止時，Z軸驅動裝置70驅動，固定於驅動板72之推.壓部 74使推桿30下降。於是，推桿3〇之基準銷35a插入插合 件16之基準孔20a及插座導件41之基準襯套4Ua，而且 推桿30之2支導銷35b插入對應的插合件16之導孔2〇b 及插座導件41之導襯411b。同時，插座導件41之基準襯 套411a插入插合件16之基準孔2〇a，而且插座導件41 之導襯411b插入插合件16之導孔2〇b。因插座導件41 鲁係對插座40定位者，所以在此所說明之動作的結果，將 推桿30、插合件16及插座40相互定位。 然後’推桿30之推壓件33將1C元件2之封裝本體 向插座40侧推壓，結果，IC元件2之外部端子和插座4〇 之探針44連接。 在此，收容於插合件16之1C元件2因在室1 〇〇受到 加熱（冷卻），所以插合件i 6根據熱膨漲（熱收縮）而發生 尺寸變化。可是，如本實施形態之插合件16所示，在2 馨個1C收谷部19都在和基準孔2Qa相鄰之位置形成者，若 發生尺寸變化，亦將1C收容部19之位置偏差抑制成最 小。結果，因確保可連接丨c元件2之連接端子和插座4 〇 之探針44的位置關係，所以儘管增加1(：收容部19之個 數，卻難發生由位置偏差所引起之接觸失誤。而，如第13(b) 圖所示，在插合件之中央部排列2値電子元件收容部A所 形成之插合件則情況相異。在本插合件，存在位置接近基 準孔B(距離X)之電子元件收容部A和遠離基準孔β(距離 2192-7536-PF 24 1293688 y)之電子元件收容部A。在此情況，在遠離基準孔b之電 子元件收容部A ’因熱膨漲:或熱收縮所引起之位置偏差 - 大，所以易發生由位置偏差所引起之接觸失誤。 又，插合件16之2個橢圓形的導孔20b之長度方向 因形成為在和插座導件41的基準襯套411a之間具有間 隙，所以在兩者間發生熱膨漲之差異導孔2〇b和導襯41lb 亦可嵌合。而，橢圓形的導孔2〇b之寬度方向因以在和導 襯411b之間未發生間隙的孔寬形成，所以插合件η利用 , . ·. - 籲 2個導孔20b卡止，可消除插合件16之以基準孔20a為中 心之轉動方向的位置偏差。結果，減少1C元件2之外部 端子和對應之探針44在轉動方向的位置偏差所伴隨的接 觸失誤。 在此，插合件16因以對測試用托盤TST浮動之狀態 - 安裝，所以插合件16可微小地游動。結果，將位於測試 用托盤TST上之複數插合件16各自和對應之插座導件41 的基準觀套41 la強迫地巍合而定位保持。因此，和基準 籲襯套41 la相鄭地配置之2個1(：收容部19亦各自變成適 當地定位於對應之插座4〇之狀態。依此方式，伴隨測試 室102之設定溫度（例如一301 ~ + 120X )的變更等而發生 之插座板5 0群的整體尺寸變動，插合件16和插座導件41 亦相嵌合，各自.收容於2個1C收容部19之1C元件2可 正確地接觸插座40之探針44。 • · * . * . · 、 , ·. 在此狀態，從測試用主裝置6經由測試頭5之探針44 、將測試用電氣信號供給被測試1C元件2。從1C元件2輸 2192-7536-PF 25 1293688 出之響應信號經由測試頭5傳給測試用主裝置6，因而判 '定1C元件2之好壞。 、 1C元件2之測試完了後，Z轴驅動裝置70驅動，而 使匹配板6 0 (推桿3 〇 )上昇。然後，X — Y搬運裝置4 0 4搬 運測試用托盤TST上所裝載之已測試之1C元件2,根據測 試結果儲存訂製托盤。 [實施形態2] 其次，說明本發明之實施形態2的插合件。 % 第10圖係本發明之實施形態2的插合件、推桿 ' 插 座及插座導件之立體圖，第11圖係實施形態2之插合件 的立體圖。 如第10圖及第11圖所示，本實施形態之插合件516 包括：4個插合件核心518(相當於本發明之核心部及 托盤插合件517(相當於本發明之保持部），將那4個插合 件核心518保持成可游動。 如第10圖所示，各插合件核心518具有一個1C收容 鲁部519 ’而且具有利用可使收容於IC收容部519之ic元 件擺動的閃鎖構件531保持或鬆開之閂鎖機構。在各1C 收容部519之底板部，形成和設置於後述之插座54〇的2 支個別位置定位銷550可嵌合之2個個別位置定位孔 551。此外，雖然本實施形態之插合件核心518形成對應 於SOP型式之I c元件的形狀，但是未限定如此。 又，在各插合件核心518將2支軸532貫穿成可滑動， 那些軸532以對托盤插合件517具有游隙之狀應安裝。藉 2192-7536-PF 26 1293688 由這種構造，各插合件核心518可微小游動地卡止於托盤 • 插合件517。但，插合件核心518之游動機構未限定為該 - 構造。 在托盤插合件517之兩端中央部形成圓形的導孔 520。本托盤插合件517和在實施形態1之插合件16 —樣， 可游動地安裝於第4圖所示之測試甩托盤TST。 在測試頭之插座板上，將複數插座54〇固定成每4個 相鄰。如第圖10所示，各插座540具有對應於1C元件之 鲁外部端子的連接端子441，而且包括插入在該插合件核心 518所形成之個別位置定位孔551的個別位置定位銷5白0 各2支。 在插座540的周圍固定插座導件541。在本實施形態 之插座導件541包括開口之2個窗孔，各2個插座540從 ’ 各窗孔露出。而，在插座導件541之長度方向的兩端中央 部’设置插入該托盤插合件517之導孔520的導襯542。 用以將被測試1C元件向插座540推壓之推桿的推桿 _底座600在對應於4個插座54〇之位置包括4個推壓器 633。本推壓器633亦可依據要求各自以浮動狀態安裝於 推桿底座600，使可傭別地游動。因而，發生熱膨漲或熱 收縮，亦可確實地推壓被測試1(:元件。又，在推桿底座 600之下面的兩端中央部，設置插入托盤插合件517之導 孔520的導銷635。 在測試時，插座導件541之導襯542插入托盤插合件 517之導孔520，設置於推桿底座600之導銷635插入插 2192-7536-PF 27 1293688 座導件541之導襯542，而變成各自之構件嵌合之狀態。 此時，藉由導銷635插入插座導件541之導襯542，而將 推桿大致地定位。 在此，考慮各構件之溫度變化所伴隨之熱膨漲，托盤 ·· 插合件517之導孔520以在和插座導件541之導襯542之 間具有間隙之大小形成。因此，在該嵌合時，變成托盤插 合件517和插座、導件5 41大致地定位之狀態。 而，4個插合件核心518和與其相向之4個插座540 , # 藉由插合件核心518之個別位置定位孔551和插座54〇之 個別位置定位銷550的嵌合，而插合件核心518微小地移 動並對插座540定位之結果，可使各ic元件之外部端子 和插座540之連接端子441確實地接觸。因此，伴隨溫度 變化而在各構件發生熱膨漲：，亦可實現良好的接觸。 以上所說明之實施形態係為了易於理解本發明而記 載者，不是為了限定本發明而記載者。因此，在上述之實 施形態所揭示之各要素係亦包含屬於本發明之技術性範 鲁圍的全部之設計變更或相當物的主旨。 例如，在實施形態1之插合件16隔著基準孔2〇a之 一側的1C收容部19之個數未必是一値，如第8(&)、（1)) 圖所示’係2個亦可。在此情況，能以更高密度將仏元 件裝載於測試用托盤。又，在位置偏差之容許量大的Ic 元件之情況，隔著基準孔2〇a之一侧的ic收容部19之個 數如第8(c)圖所示係3個亦可。此外，如第8(d)圖所示， 在和插合件16之基準孔2〇a相鄰的位置，又形成別的Ie 2192-7536-PF 28 1293688 /、P 19亦了。在此情況，能以更高密度將i。元件裝載 淤測試用托盤。 、關於插合件之1C收容部的形成型式之這種變化的想 法亦可應甩於在插座導件形成窗孔的情況或將推壓器設 籲 置於推桿的倩況。即，在插座導件隔著基準襯套之一侧的 窗孔之個数係2個或3個亦可，在和插座導件之基準襯套 湘鄰的位置又形成其他的窗孔亦可。而，在推桿隔著基準 截之一侧的推壓器之個數係2個或3個亦可，在和推桿之 基準銷相鄰的位置又設置其他的推壓器亦可。 又，在插合件16和插座導件41之定位，將插合件16 之導孔20b及插座導件41之導襯411b各自設為一個亦 可，利用這種構造插合件16和插座導件41之定位亦可實 用化。在此情況，可省略插合件丨6之一方的導孔2〇b及 插座導件41之一方的導襯4111)，可更小型化之結果，能 以更高密度將1C元件2裝載於測試用托盤，而且可更便 宜地實現。 又，在實施形態1，雖然將插合件16之基準孔2〇a 的形狀作成圓形（參照第5圖），但是在插合件1 g之寬度 方向’因在導孔20b利用插座導件41之導襯41 ib卡止， 插合件16之基準孔20a至少將插合件16之長度方向的位 置定位即可。因此，插合件16之基準孔2 0 a，根據要求， 在插合件16之長度方向成為在和基準襯套411a之間未發 生間隙的孔寬’在插合件16之寬度方向作成使和基準襯 套411 a之間具有間隙的橢圓形之長孔亦可。在此情況， 2192-7536-PF 29 1293688 . 可更易於嵌合拆下插合件16。 又，使插合件16和插座導件41以第9圖所示之構造 • 妓亦可。在第9圖所示之例子，在插座導件41，在平面 圖上I過2個導襯411b之巾心的知上^ 侧視圖上倒三角形之凹形的導凹槽418&、41此^^ 口件16 ’在對應於插座導件41之導凹槽418&、41肋的位 置形成倒二角形之凸形的導凸部28a、28b。 右依據該構造，插合件16和插座導件41在其嵌合 •時’插合件16之導凸部28a、28b *插座導件41之導凹 槽418a、418b卡合，利用兩者邊導引邊嵌合。因而，在 插合件16和插座導件41之兩者間有熱膨漲率之差異，兩 •者之定位亦難受到影響，可消除插合件之以基準孔20a為 中。之轉動方向的位置偏差。結果，可減少I 元件2之 ^ 外部端子和對應之探針44的轉動方向之位置偏差所引起 之接觸失誤。 在該情況，彳f合件16之導孔20b可作成不是橢圓形， 鲁而作成直徑比插座導件41之導襯4lib的直徑稍大的圓 形。 此外’雖然實施形態2之插合件516包括4個插合件 核心518，但是未限定如此，只要係包括例如如2個、6 個、8個等般至少2個之插合件核心518即可，藉此可達 成本發明之目的。 又’在實施形態2之插合件516的插合件核心518， 雖然在1C收容部519之底板部形成個別位置定位孔551， 2192-7536-PF 30 1293688 但是未限定如此，例如，亦 . Γ 了在各插合件核心518之备邱 底面侧形成凹形孔。在此情況， 角邛 一 亦可處理BGA型式蓉τ r 凡件。此外，在此情況，蔣個別位置钻 座導件54卜 ^ 鎖550設置於插 ，亦可在和安裝於 置和該1C元件的 401。在本實施形 Ϊ C元件的角部的 此外，如第12圖所示，在插座40 插座40之1C元件的角部對應的位置設 角部卡合而將1C元件定位之元件導引部 態，本元件導引部4〇1形成具有對應於

凹部之突起形狀。藉由將這籍开杜 竹乂禋兀件導引部401設置於插底 40，在插合件16發生熱膨漲或熱收縮，亦利用元件導引 部401導引1C元件，而可確實地接觸插座4〇之探針材 在將如上述所示之元件導引部4〇1設置於插座4〇的 情況，需要在插合件16之1C收容部19如第12圖所示形 成避開部191，使和元件導引部4〇1不會發生干涉。在本 實施形態，本避開部191由在插合件16之底部所形成之 孑L及和該孔連續之錐形的缺口構成。 此外，在第12圖，雖然將元件導引部4〇1設置於插 座40，但是未限定如此，亦可設置於插座導件。又，在具 有插合件核心518之插合件516的情況，將避開部形成於 插合件核心518之1C收容部519。 【工業上之可應用性】 本發明之電子元件處理裝置用之插合件、推桿、測試 .頭用之插座導件及使用該插合件之電子元件處理裝置可 提高生產力或使裝置小型化，而且對抑制接觸失誤之發生 2192-7536-PF 31 1293688 有用。 【圖式簡單說明】 1的處理器之Ic元 第1圖係含有本發明之實施形態 件測試裝置之整體側視圖。 弟2圖儀貴施形態1之處理器的立體圖 第3圖係實施形態1之處理器的測 — ν…斌至内之主要部分 剖面圖。

第4圖係表示在實施形態丨之處理从⑴μ ’战斋使用的測試用托 盤之分解立體圈。 第5圖係表示在實施形態1之處理器的插座附近之構 造的分解立體圖。 第6圖係在實施形態丨之處理器的推捍的部分剖面 圖0 第7圖（a)〜（b)係實施形態1之測試用托盤及以往之 測試用托盤的平面圖。 第8谓（a)〜（d)係在模式上表示其他的實施形態之插 合件的構造之平面圖。 第9圖係表示其他的實施形態之插合件及插座導件之 圖’（a)圖係插合件及插座導件之侧視圖，（b)圖係插合件 及插座導件之平面圖。 第10圖係本發明之實施形態2的插合件、推桿、插 座及插座導件之立體圖。 第11圖係實施形態2之插合件的立體圖。 2192-7536-PF 32 1293688 第 12圖择矣- μ衣不其他的實施形態之插合件及插座的立 體圖。 第13圖（a )〜（b )係表示以往* 圖。^ 推扣的剖面構造之模式 【元件符號說明】 1處理器（電子元件處裡裝置） 1〇 ic元件（電子元件）測試裝置 16插合件 19 1C(電子元件）收容部 20a基準孔 20b導孔 30推桿 33推壓器 35a基準銷 35b導銷 40插座 41插座導件 410窗孔 411a基準襯套 411b導襯 33

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Claims (1)

1293継4。775號申請專利範圍修正本^^6 27 1十、申請專利範圍：N—：!^ ΐ· -種插合件，係處理器之插合件，收容被測試電子 -元件，在該狀態安裝於測試頭之接觸部， 其特徵在於包括： 至少2個之電子元件收容部，收容被測試電子元件； 基準瓜σ。卩，形成於其中一個該複數電子元件收容部 之間，將該插合件定位；及 至 > 一個導引嵌合部，抑制該插合件對該基準嵌合部 之轉動方向的位置偏差。 "口 2·—種插合件，係處理器之插合件，收容被測試電子 元件，在該狀態安裝於測試頭之接觸部， 其特徵在於包括： 至少兩個之電子元件收容部，收容被測試電子元件 基準嵌合部’形成於其中—個該複數電子元件收容」 之間’將該插合件之任意—個軸方向定位；及 至少兩個之導引嵌合部’將和該插合件之該基準嵌< 部定位的方向大致正交之軸方& 釉方向疋位，而且抑制該插合不 之轉動方向的位置偏差。 3·如申請專利範圍第2項插人 巧心備口件，其尹，該 合部在以直線連接該2個導？丨嵌a邱鉍+丄 力肷σ ^的方向定位。 4·如申請專利範圍第〗或2項 、 口件，直中，蔣与Γ 基準嵌合部形成於該插合件之中， ' ™ W特“ Η 干之中央。Ρ ’將該導引嵌合部形 成於該插合件之端部。 ，其t，該導 5.如申請專利範圍第〗或2項之插合件 2192-7536-PF1 34 1293688 • 《…一”一—.一一「mwn.rrr· ” v 0年g办7日择u正替換頁 引嵌合部、或該基準嵌&部-係長孔。 6·如申請專利範圍第1或2項之插合件，其中，將該 電子το件收容部設置於和插座對應之位置，而該插座配設 於測試頭之接觸部並包括和被測試電子元件之端子以電 氣式接觸的連接端子； A插5件之基準嵌合部設置於和固定於該接觸部之 插座導件或插座的導引嵌合部嵌合的位置，用以將該插座 和該插合件定位； 該插合件之導引嵌合部設置於和該插座導件或插座 之導引肷合部喪合的位置。 7·如申請專利範圍第1或2項之插合件，其中，在該 插合件形成凹形或凸形之導引部，和在該插座導件或插座 斤形成之凸形或凹形之導引部嵌合，而可抑制對該插座導 件之轉動方向的位置偏差。 8·如申請專利範圍第1或2項之插合件，其中，利用 》推杯之推壓器將該電子元件收容部所收容之被測試電子 70件向該插座的連接端子推壓； 該推朴之基準嵌合部和該插合件之基準嵌合部嵌合； "亥推桿之導引嵌合部和該插合件之導引嵌合部嵌合。 .如申明專利範圍第1或2項之插合件，其中，該電 子70件收容部成為和具有將電子元件定位之電子元件導 引部的插座導件或插座之該電子元件導引部不會干涉的 構造。 10· 一種插合件，係處理器之插合件，收容被測試電 2192-7536-PF1 35 多年6妒7崎(更)正替換頁 於測試頭之接觸部， 1293688 子元件，在該狀態安裝 其特徵在於包括： 複數核心部，具有收容被測試電子元件之電子元件收 容部；及 保持部，將該複數核心部各自獨立地保持成可游動。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之插合件，其中，在該各 核心部’在和設置於測試頭之接觸部側的個別定位嵌合部 • 散合之位置設置個別定位嵌合部。 12·如申請專利範圍第1〇項之插合件，其中，在該保 持部，在和固定於測試頭之接觸部的插座導件或插座之導 引喪合部嵌合之位置設置導引嵌合部。 13·如申請專利範圍第10項之插合件，其中，各核心 部成為和具有將電子元件定位之電子元件導引部的插座 導件或插座之該電子元件導引部不會干涉的構造。 14·如申請專利範圍第1、2或1〇項之插合件，其中， _ 該插合件在測試用托盤安裝成可游動。 15· —種插座導件，在將包括至少兩個之電子元件收 今邛、基準嵌合部及導引嵌合部之插合件安裝於測試頭之 插座時，將該插合件定位， 其特徵在於包括： 至少兩個窗孔，使設置於該插座之連接端子向被搬至 該插座上之被測試電子元件側露出； 基準嵌合部，在將該插合件定位時和該插合件之基準 嵌合部嵌合；及 2192-7536-PF1 36 Ι293688 γγ-,--- ' 年知>7時t)止皆換頁 « 〜，，一^— 導引嵌合部，在將該插合件定位時和該插合件之導引 嵌合部嵌合； 其中一個該複數窗孔配置成使該基準嵌合部位於复 中間。 、/' 16· —種接觸部之構造，係安裝處理器的插合件之測 =頭的接觸部之構造，該插合件包括：具有電子元件收容 部之複數核心部；及保持部，將該複數核心部各自獨立地 g 保持成可游動； 其特徵在於： 在該接觸部設置有：個別定位嵌合部，可和在該插合 件之各核心部所設置之個別定位嵌合部嵌合；及導引嵌合 P可和°又置於該插合件之保持部的導引嵌合部嵌合。 17· —種推桿，係電子元件處理裝置之推桿，將包括 基準嵌合部&導引嵌合部之插合件戶斤收容的被測試電子 元件向測試頭之接觸部推壓， I 其特徵在於包括： ”.至少兩個之推壓器，將被測試電子元件向該接觸部推 壓； 基準嵌合部，在推壓時和該插合件之基準嵌合部嵌合 而定位；及 導引嵌合部，在推壓時和該插合件之導5丨嵌合部嵌合 而定位； 在其中之一該複數推壓器之間具有該基準嵌合部。 18. -種電子元件處理裝置’將複數被剛試電子元件 2192-7536-PF1 37

1293688 收容於插合件並搬至測試頭之接觸部，使以電氣式連接後 測試， 其特徵在於： 包括申請專利範圍第1、2或10項之插合件。 19·如申請專利範圍第18項之電子元件處理裝置，其 中，包括： 測試室，將收容被測試電子元件之複數該插合件保持 加熱或冷卻至既定之溫度的狀態； 複數推桿’將收容於該插合件之被測試電子元件向、、則 試頭之接觸部推壓；及 驅動裝置，保持並驅動該複數推桿，使該複數推桿可 同時推壓該複數插合件所收容之被測試電子元件。

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