JP2889781B2

JP2889781B2 - 自動テストハンドラー用コンタクトアセンブリー

Info

Publication number: JP2889781B2
Application number: JP4345639A
Authority: JP
Inventors: 和幸釣島; 照明櫻田; 念馬場; チャールズゲンサーセオドア
Original assignee: ADOBANTESUTO KK
Current assignee: ADOBANTESUTO KK
Priority date: 1991-12-03
Filing date: 1992-12-01
Publication date: 1999-05-10
Anticipated expiration: 2014-05-10
Also published as: JPH0627192A; US5227717A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は集積回路（ＩＣ）や半導
体チップ等の電子部品をテストするためのコンタクトア
センブリに関するものであり、とりわけ、被試験電子部
品を搭載するためのテストトレイを用いた、自動テスト
ハンドラーにおいて使用される、テストヘッドコンタク
トメカニズムの生産性と信頼性を向上させるための、電
子部品コンタクトアセンブリーに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子産業界においては、集積回路（Ｉ
Ｃ）や半導体チップ等の電子部品の電気的な機能の密度
を高める一方、その電子部品をより安く、また小型化す
る為の要求が絶えない。それらの電子部品の生産性を高
め、ユニットコストを抑える為の１つの方法は、それら
電子部品を同時に複数個テストすることにより、テスト
スピードを上げることである。多数の電子部品をテスト
トレイに乗せて、多数の対応するテストコンタクター
（試験用接触子）のついたテストヘッドプレイトと位置
合わせして接触させて試験することは、試験技術の標準
になってきた。電子部品は、キャリアーモジュールのシ
ート（空席）に備えられる。それぞれのキャリアーモジ
ュールには１また２以上の電子部品シートが備えられて
いる。テストトレイには多数のキャリアーモジュールが
縦横に配置されている。多数のキャリアーモジュールを
有したテストトレイは、テストフィクスチャに対し垂直
（上部または下部のいずれか）に整列するように配置さ
れる。テストフィクスチャはテストコンタクター（テス
トピン）を備えている。テストコンタクターは被試験電
子部品のピンと接触して試験信号を供給し、その電子部
品からの試験結果信号を受信する。テストトレイ又はテ
ストフィクスチャーが垂直方向に動作すると、キャリア
ーモジュールに備えられた電子部品とテストコンタクタ
ーが接触するように、それぞれのモジュールはテストコ
ンタクターと対応して位置合わせされる。

【０００３】コンタクターには多数のテストピンすなわ
ちリードが設けられ、電子部品の試験の為にその電子部
品のリードと電気的接続される。自動テストハンドラー
は電子部品試験システム、例えばＩＣテスター、に電気
的に接続される。電子部品試験システムは、被試験電子
部品にテスト信号を供給するテスト信号発生器と、試験
結果を分析する信号比較器を有している。それらの結果
を基に電子部品は試験の進行に伴って次の位置に移動さ
れ、適切な次の操作のために分類される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】それゆえ、規定時間内
に上記の方法でテストされ得る電子部品の量を増加させ
る為には、電子部品を含むキャリアーとテストコンタク
ター等を有する、コンタクトテストアセンブリーの能率
を最大にすることが望ましい。とはいえ、上記した従来
標準の電子部品テストシステムには多くの欠点がある。
第１に試験する電子部品をそのリードがテストフィクス
チャーのコンタクターに関して正確に接触するように、
電子部品を正確に配置し位置合わせすることは困難であ
る。その結果、電子部品のリードとコンタクターの電気
的接触が、完全とならないという問題が起こる。特に、
テストする電子部品が小さくなり、電子部品のリードの
間隔が小さくなったとき、この問題は著しい。その上、
多数の電子部品がテストトレイに並べられたとき、１個
の電子部品の設置誤差はテストトレイに並べられた電子
部品の数に応じて増える為、重大な誤接触の問題を起こ
す。

【０００５】第２に、たとえ多数の電子部品が予め正確
にテストトレイに配置されたとしても、その配置の正確
さはその後、低下し得る。何故なら恒温テストチャンバ
ーへの出し入れ等により、テストトレイの不均一な熱膨
張や熱収縮が起こり、それにより、テストトレイに小さ
な屈曲や歪みを起こすからである。そのような恒温テス
トチャンバーは、特定の電子部品動作温度の模擬実験の
為に広く使われている。そのような場合、コンタクター
とそれに対応するテスト用の電子部品の距離が変わり得
る。その結果、一部の電子部品のリードが、コンタクタ
ーリードと強く接触する一方、他の電子部品において
は、コンタクターリードと電子部品のリードの近接が十
分でない為に、その接触が不完全となる。従って従来、
自動テストハンドラーで同時試験する電子部品数を増大
させる為に、大きなトレイを使うことには問題があっ
た。従って、一度にテスト出来る電子部品の数には制限
があった。

【０００６】第３に、電子部品の高周波能力と機能の密
度を高める為に、最近の被試験電子部品はますます小型
となり、それに伴いそのリードの間隔はより小さくなっ
てきており、その結果、そのリードはますます薄くなっ
ている。同時にそのリード長も小さくなっている。この
ような小さな電子部品を自動テストハンドラーでテスト
するにあたって、コンタクターリードと電子部品のリー
ドをしっかりと接触させるのは容易ではない。それは、
双方のリードがしっかりと接触できるような接触力に絶
えるほどに電子部品のリードは物理的には強くなく、そ
の結果破損しやすいからである。

【０００７】更に、標準電子部品のチップのサイズや構
造は急速に変化している。例えば、従来のデュアルイン
ラインパッケージ（ＤＩＰ）タイプに使われている比較
的長いリードに対して、ある高速ＩＣは極めて短いシグ
ナルリードを持っている。例えば、最新のタイプのＩＣ
デバイスは、ＴＳＯＰ（ＴｈｉｎＳｍａｌｌＯｕｔ
ｌｉｎｅＰａｃｋａｇｅ）と呼ばれるパッケージでモ
ールドされている。このＴＳＯＰの詳細は後に触れる。
そのような電子部品をテストするためにテストトレイを
利用するときには、電子部品のリード間の電気的絶縁を
確保し、且つその電子部品のリードの変形をさける為に
は、新しいキャリアーモジュールを用いる必要がある。

【０００８】このように、電子部品テスト産業界には、
上記の問題を克服できるコンタクトアセンブリーが求め
られている。

【０００９】

【課題を解決するための手段、および、作用】本発明
は、一定時間内に、多数の電子部品をテストするために
用いることができる、自動テストハンドラー用に改良さ
れたコンタクトアセンブリーにより構成されている。こ
のコンタクトアセンブリーは、様々な構造の電子部品を
確実に保持できる電子部品キャリアーモジュールを１ま
たは２以上有するテストトレイと、キャリアーモジュー
ルを下に押すプッシャーアレンジメントを有する垂直ド
ライブと、試験信号を供給しかつ受信するテストコンタ
クターとにより構成されている。本発明のコンタクトア
センブリーは、テストフィクスチャーにおけるテストコ
ンタクターと最新の電子部品のリード間の電気的接触
を、プッシャーアセンブリーとキャリアーモジュールを
使用することにより効率よく行うことが出来る。本発明
のこの構成は機械的に複雑でなく、大幅に高いテスト密
度を可能にする。

【００１０】本発明のプッシャーアレンジメントは、垂
直ドライブの所定制限範囲内に移動できるように、柔軟
に配列されている。このプッシャーが柔軟に即ち「フロ
ーティング」の状態で組立られているので、垂直ドライ
ブが降下してテストトレイに接する際のプッシャーとキ
ャリアーモジュールの位置合わせと結合を容易に行うこ
とができる。更に、プッシャーアレンジメントは、サフ
ァイヤ等の絶縁物質でできたリードプッシャーも有して
おり、被試験電子部品のリードとテストフィクスチャー
のテストコンタクターとの充分な接触を実現させる。

【００１１】本発明のキャリアーモジュールは、テスト
トレイ上に緩やかに搭載されており、この為、水平方向
の位置合わせが容易となると同時に、プッシャーに結合
する際の垂直位置調整が可能となる。テストコンタクタ
ーと結合する際に、キャリアーモジュールとプッシャー
の一対の組合せがフローティング状態となり、テストコ
ンタクターをキャリアーモジュールに挿入する為の位置
調節ができるようになる。垂直ドライブには、独自にキ
ャリアーモジュールを押すために、それぞれのキャリア
ーモジュールに対応した複数の個別ドライブが供給され
ている。それによってキャリアーモジュール内の電子部
品のリードは、コンタクターのリードと完全な接触がで
きる。個別ドライブはキャリアーモジュールに、付加的
な個別の動作を与えるために、テストフィクスチャーの
表面の均一性の低下やトレイの屈曲に起因する、電子部
品のリードとコンタクターとの間隔のバラツキを克服す
ることができる。

【００１２】本発明のキャリアーモジュールには、シー
トの床部分に複数のスリットを含んでおり、そのためコ
ンタクターリードが、テストの為に電子部品のリードと
接触するように、モジュールの下部からそのスリットを
通じて入り込むことが出来る。キャリアーモジュールの
スリットは、電子部品のリード間の電気絶縁体としても
機能する。このキャリアーモジュールの構造は、特にＴ
ＳＯＰと呼ばれる、より最新の電子部品パッケージに望
ましい。それは、ＴＳＯＰのリードは極めて薄く、リー
ド間の空間も極めて狭いからである。

【００１３】従って、本発明の自動テストハンドラーの
為のコンタクトアセンブリーは、プッシャーと個別ドラ
イブとを有する垂直ドライブと、多数のキャリアーモジ
ュールを柔軟に整列したテストトレイと、テストコンタ
クターを持つテストフィクスチャーとのユニークな組合
せを提供するものである。本発明によれば、本コンタク
トアセンブリーは、迅速に且つ効率良く多くの電子部品
を同時にテスト出来る、改良された機構を供給する。

【００１４】

【実施例】本発明のよりよい理解の為に、本発明が組み
入れられる新しい自動テストハンドラーに関する説明を
行うが、本発明によるコンタクトアセンブリーは広い種
類の自動テストハンドラー使用されうることを理解すべ
きである。図１は、本発明によるコンタクトアセンブリ
ーとテストトレイを使用した自動テストハンドラー２０
を概説するものである。図１に示した自動テストハンド
ラーを後方から見た図は図２に表されている。

【００１５】自動テストハンドラー電子部品には、例えば，ＩＣメモリチップの最新式の物
のように、メーカーがトレイ（以後、「カスタマートレ
イ」という）に搭載して市場に販売する物がある。カス
タマートレイの寸法や形状は、メーカー毎に異なってい
る。図１の自動テストハンドラー２０では、テストする
電子部品は、自動テストハンドラー内での操作を行い易
くする為、最初にカスタマートレイから、テストトレイ
に設けられたキャリアーモジュールに移される。代表的
なキャリアーモジュールとテストトレイは図５および図
６に示されており、より詳細な説明は後に触れる。本質
的には、電子部品の入っている多数のテストトレイは、
電気部品に欠陥が無いかをテストする為に、図１の自動
テストハンドラー２０中において、ステージごとに進行
する。本発明の主題は、コンタクトアセンブリーを有す
るテストヘッドステージにある。

【００１６】図１、図２の電子部品テストシステムは、
ローダー２６、ロードピックアンドプレイス２８、アン
ローダー３０、ソークチャンバー３４、テストチャンバ
ー３６ａ、３６ｂ、アンソークチャンバー３８及び二つ
のソートピックアンドプレイス３２ａ、３２ｂで構成さ
れている。図１の自動テストハンドラー２０には更に、
例えばＩＣテスター等のテストシステムとの入出力接続
の為に、オペレータコントソール３５とコントロールモ
ジュール、エレクトロニックモジュール（図には無い）
が含まれている。

【００１７】図３は図１の自動テストハンドラー２０に
おける電子部品の包括的なテスト進行を要約したもので
あり、主に図１に関する以下の説明に有効に参照でき
る。ローダー２６は、１つまたは２つ以上のカスタマー
トレイマガジン４０とローダーキャッチャー４８、バッ
ファー５０、ローダーステージ５２ａ、５２ｂ，トラン
スファーアーム５４とで成り立っている。カスタマート
レイ４２は、電子部品のユーザーに電子部品を提供する
ための複数の電子部品を搭載したトレイである。カスタ
マートレイ４２は、その形や大きさ、搭載する電子部品
の量が電子部品メーカーによって異なっている。テスト
すべき電子部品を搭載したカスタマートレイ４２は、カ
スタマーマガジン４０に設置される。典型的な例では、
カスタマートレイマガジンには、最大数で２４個のカス
タマートレイが設置される。カスタマートレイマガジン
４０ａと４０ｂ（図には無いが４０ａの隣）の下部に設
置されたローダーエレベーター５６は、カスタマトレイ
４２を１つずつカスタマートレイマガジンの最上部まで
押し上げる。ローダーキャッチャー４８は下降して、最
上部のカスタマートレイ４２を捕らえる。ローダーキャ
ッチャー４８は元の位置まで上昇し、そしてバッファー
５０の真上位置にくるように、横方向に移動する。カス
タマートレイはローダーキャッチャーから降ろされバッ
ファ５０に搭載される。ローダーキャッチャー４８は、
次のカスタマートレイを受ける為に元の位置に戻る。

【００１８】図１の中央部に示されたトランスファーア
ーム５４は、垂直方向、水平方向に共に移動できる。ト
ランスファーアーム５４は、バッファー５０上のカスタ
マートレイ４２を受取り、そのカスタマートレイ４２を
ローダー５２へ移送する。したがって、第１図に示され
ているように、カスタマートレイ４２はローダーステー
ジ５２ｂの上に置かれる。実際の装置では、次の自動テ
ストハンドラー２０における次の進行に備える為に、２
つのカスタマートレイ４２ａと４２ｂが、それぞれロー
ダーステージ５２ａと５２ｂ上に置かれるようにするの
が好ましい。ロードピックアンドプレイス２８は、電子
部品、カスタマートレイ４２、及びテストトレイ２４の
位置を探知しながら。水平面の上を自由に移動する。ロ
ードピックアンドプレイス２８は、カスタマートレイ４
２ａと４２ｂからテストする電子部品を１個あるいはそ
れ以上取り上げ、その電子部品をテストトレイ２４ａに
移送する。例えば、ロードピックアンドプレイス２８
は、圧縮空気を使って電子部品を取り上げるための、８
つの真空ヘッド、すなわち吸引部を持つ。

【００１９】電子部品４４（図５（Ｂ）に表示）は、カ
スタマートレイからテストトレイに移される。それは、
自動テストハンドラー２０においては、電子部品のリー
ドとテストチャンバー３６ａ、３６ｂのコンタクターと
の十分な接触を保証する為に、より正確で精密な電子部
品の位置決めをする必要があるからである。カスタマー
トレイの主な目的は、パックされた状態で取引先に電子
部品を供給することにあるので、電子部品を保持するた
めのシートのレイアウトは正確である必要は無い。その
為、ロードピックアンドプレイス２８は、プリサイサー
５８上で停止し、カスタマートレイ４２からこのように
して運ばれた電子部品を、プリサイサー５８上のシート
５９に降ろして、その後再び電子部品を取り上げるのが
好ましい。プリサイサー５８の目的は、カスタマートレ
イから取り上げられた電子部品間の間隔を、正確に並べ
修正することにある。空になったカスタマートレイは、
アンローダー３０のステージに移動されて、テスト後の
電子部品をテスト結果に応じて受け取る。

【００２０】テストトレイ２４は、正確に並べた複数の
キャリアーモジュール２２（図５（Ａ）、５（Ｂ））を
有するが、そのキャリアーモジュールはテストトレイの
フレーム上で、柔軟に動作できる。それの詳細について
は図５、図６で説明する。それぞれのキャリアーモジュ
ール２２のシートには、テストする電子部品が、上記し
たロードピックアンドプレイス２８の手段により積まれ
る。このように電子部品を充満したテストトレイ２４
は、ソークチャンバー３４に移される。図２の右側に示
されるように（図１の自動テストハンドラーの後方から
の図）、コントロールモジュールの指示により、テスト
トレイ２４は、通路６２を経由して、ソークチャンバー
３４のチャンバーエレベター６０の最上部に搭載され
る。

【００２１】テストトレイはソークチャンバー３４内を
チャンバーエレベター６０により、時間通りに規則正し
く運搬される。ソークチャンバー３４では、テストトレ
イがチャンバーを通過し終端部に運搬された時に、電子
部品が所望のテスト温度、即ちテストシステムの外部の
温度に対し選択的に、より低い温度またはより高い温度
に設定される。ソークステージを終了すると、電子部品
を乗せたそれぞれのトレイは、通路６４を通ってテスト
チャンバー３６ａと３６ｂに移る。テストチャンバー３
６ａと３６ｂでは電子部品を所望の温度に保つのに適し
たテストヘッドの環境を提供している。テストチャンバ
ー３６ａと３６ｂはそれぞれ、テストトレイ２４を下方
に駆動する垂直ドライブと、テスト信号を電子部品に送
り且つテストコンタクターを通して結果信号を受信する
テストフィクスチャー６８により構成されている（図
４）。電子部品４４は、起動され、信号が与えられ、そ
の結果のとしての応答は、電子部品４４を経てテストフ
ィクスチャー６８を経由して電子部品４４と通信する電
子部品テスター（図に無し）により、テストの目的の下
に監視される。

【００２２】テストが終了すると、それぞれの電子部品
はテストチャンバー３６ａ、３６ｂから通路７４を通っ
て、アンソークチャンバー３８の下部のエレベター７２
に移動する。それぞれのテストトレイは、チャンバーエ
レベーター７２を経由して、アンソークステージ内を徐
々に運ばれて行く。この間に、電子部品は熱を受けまた
は放出するような環境にさらされて、このアンソークチ
ャンバーの終了段階では、その電子部品の温度がテスト
システムの外部環境と同一または近似した温度となる。

【００２３】テストトレイ２４は、その後、通路７６を
通りアンソークチャンバー３８から取り出され、図２に
示すように、自動テストハンドラー２０上の所定の位置
に置かれる。図１の例では、テスト済の電子部品を運ぶ
２つのテストトレイ２４ｂと２４ｃが、２つのソーティ
ングピックアンドプレイス３２ａ、３２ｂがアクセスで
きるように自動テストハンドラー２０のフロアー上に設
置される。ソーティングピックアンドプレイス３２ａ、
３２ｂは、テストした電子部品を取上げ、テスト結果に
基づき、アンローダーステージ７８上のカスタマートレ
イ４２のシートにその電子部品を置く。アンローダー３
０はアンローダーステージ７８、トランスファーアーム
５４、及びエレベーター８１を内蔵する、カスタマート
レイマガジン８０により構成されている。図１ではアン
ローダー３０に対し、２種類のソートマガジン８０しか
示されていないが、実際の装置では、カスタマートレイ
４２を受け取る為に、全ての分類位置にソートマガジン
８０が並べられる。このように電子部品はテスト結果に
基づき分類され、適切なカスタマートレイに設置され
る。

【００２４】本発明のそれぞれの基本要素については更
に後に詳述するが、幾つかの要素は、本出願人が共通に
所有する米国特許出願中の対象であり、参照の為ここに
まとめる。例えば自動テストハンドラーの構成とその方
法については、米国特許出願番号８０３１５９に、ロー
ダー／アンローダー装置については、米国特許出願番号
８０３１５４において特許適用の対象となっている。加
えてローダー及びアンローダーのピックアンドプレイス
機構については、米国特許出願番号８０１８７５で出願
の対象となっている。

【００２５】コンタクトアセンブリー以上は、図１の自動テストハンドラーの全体の簡単な操
作に関するものである。本発明は図１の自動テストハン
ドラーにおける、特にテストチャンバー３６のコンタク
トアセンブリーに関するものである。図４に本発明のテ
ストチャンバー３６のコンタクトアセンブリーの基本的
な構造が、詳しく示されている。テストチャンバー３６
は、垂直ドライブ６６とテストフィクスチャー６８、及
びテストトレイ２４を支えるトレイガイド７０で構成さ
れている。テストフィクスチャー６８は、垂直ドライブ
６６が下降して、その結果テストトレイ２４が下方に駆
動されて、テストフィクスチャー６８と結合することに
より固定される。垂直ドライブ６６が降下すると、トレ
イガイド７０のハウンジング７１の最上部は垂直ドライ
ブ６６のハウンジング８４に接触する。エレベーター機
構や圧縮空気メンブレン等、如何なる駆動メカニズムで
も、垂直ドライブの動力源として用いることができる。
テストチャンバー３６におけるテストトレイ２４の為の
トレイガイド７０は、例えば、スプリングで引き上げら
れており、そのため、下部へ力が働いていないときは、
トレイガイド７０はトレイ２４を通路６４と同じ高さに
保つことが出来る。垂直ドライブ６６による駆動力によ
って、テストトレイ２４とトレイガイド７０の両方は、
テストすべき電子部品４４のリード４６が、テストフィ
クスチャー６８のコンタクターリードと、十分に接触出
来るまで下方に押される。電子部品のテストの間、全て
の電子部品のリードはテストフィクスチャー６８に電気
的に接続される。テストチャンバー３６ａ，３６ｂの容
量に従って、全ての電子部品のリード、又は電子部品の
所定リードは同時に、コンタクターリードに接触する。

【００２６】更に図４において、テストフィクスチャー
６８は、テストコンタクター１０３、テストソケット１
０８、ソケットガイド１１０、コネクションリード１１
２、サブソケットボード１１４、ソケットボード１１
６、スペーサー１１８、及びベース１２０とで構成され
ている。図７〜図１２に詳説するように、テストコンタ
クター１０３は複数の平行な導電体ピンで構成されてい
る。テストコンタクター１０３の線間距離は、テストす
る電子部品の線間距離と同一の間隔である。コネクショ
ンリード１１２は、電子部品にテスト信号を発生する電
子部品テスター（図には無い）との電気的接続の為にソ
ケットボード１１６上に設けられたインターフェイス電
子回路に、電子部品との入出力信号を伝える。ソケット
ガイド１１０は、キャリアーモジュールのガイドホール
１０６に挿入することでキャリアーモジュールの位置を
規定する。

【００２７】図５は本発明において、テストする電子部
品をそのシート上に配置する、キャリアーモジュール２
２の例の斜視図である。キャリアーモジュール２２は例
えばプラスチックモールド工程で形成され、中心に対し
対象に構成される。キャリアーモジュールはその本体の
中心にシート１００、テイパー状の入口１０５を有した
上部ガイドホール１０４、スリット１０２、下部ガイド
ホール１０６、ストッパーネイル１２６、及び整合エン
ド１２８とを含んでいる。この例では、キャリアーモジ
ュール２２のそれぞれのシート１００には、テストすべ
き電子部品がシートの床上にリード４６を向けて設置さ
れる。シート１００の床には、電子部品４４のリード４
６に対応する複数のスリット１０２が供給され、それに
より、テストフィクスチャー６８内のテストコンタクタ
ー１０３が、電子部品のリードと接触する為にそのスリ
ットを通して入り込むことができる。したがって、図５
（Ａ）ではリード４６の一部はスリット１０２に挿入さ
れる。電子部品のリード４６、スリット１０２、及びテ
ストコンタクター１０３との位置関係は、図７〜図１２
において更に詳説する。キャリアーモジュール２２のシ
ートには、好ましくは、電子部品４４が、上記した様に
カスタマートレイからテストトレイ２４に、ロードピッ
クアンドプレイス２８によって落とされた時、テストす
る電子部品４４の位置を規定するように、一対のステッ
プ１３０が設けられる。

【００２８】図５（Ｂ）は、ラインＡ−Ａに沿って図５
（Ａ）のキャリアーモジュールを見た、テストする電子
部品を含む断面図である。図５（Ｂ）の電子部品パッケ
ージは、最新のＩＣパッケージの１つで、ＴＳＯＰ−Ｔ
ＹＰＥＩ（ＴｈｉｎＳｍａｌｌＯｕｔｌｉｎｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれる。ＴＳＯＰの特徴は、パッ
ケージの長さ方向の終端にリードを持つことと、全体の
高さは１．２７ミリメートル未満で、リードの線間距離
は０．８ミリメートル未満、リードの幅は０．４ミリメ
ートル未満であることである。リード線間距離とリード
の幅は極めて狭いので、リード４６間の電気的絶縁を確
実にする為に、スリット１０２がキャリアーモジュール
２２内に設けられている。

【００２９】テストトレイ２４は、縦列横列に並べられ
た複数のキャリアーモジュール２２を保持している。テ
ストトレイ２４に対するテストフィクスチャー６８の位
置が、正確に規定されるように、キャリアーモジュール
２２の外形は他のキャリアーモジュールと互いに完全に
同一である。とはいえ正確な外形のキャリアーモジュー
ルを持たなくても、他の設置方法を使うことも出来る。
例えば、キャリアーモジュールに取り付ける為の、接触
手段を有する、縦横に並べられたフレーム等である。図
６の例では、複数のキャリアーモジュール２２は、フレ
ーム９８で規定された、テストトレイ２４のそれぞれの
位置に並べられる。図６は本発明による、テストトレイ
２４とトレイガイド７０の一例の平面図である。テスト
トレイ２４は水平面を保つ為にトレイガイド７０により
保持される。トレイガイド７０は、テストトレイ２４の
両側のフレーム９９の凹みと係合する、複数のローター
９６を含む。このように、テストトレイ２４はローター
９６により平面的に支えられ、電子部品のテストの開始
と終了時に、ローター９６の回転により、自動テストハ
ンドラーの次の段階へ移動される。

【００３０】説明の便宜上、テストトレイ２４には３つ
のキャリアーモジュール２２しか示していないが、実際
の装置では、キャリアーモジュールの全数、例えば６４
個がテストトレイ２４に搭載される。テストトレイ２４
にはフレーム９８とサイドフレーム９９があり、その双
方にウィンドウ１３２が設けられ、そのウィンドウの中
に図５（Ａ）に示されたキャリアーモジュール２２のネ
イル１２６が挿入される。フレーム上の隣接したウィン
ドウ１３２はインデント１３４を構成し、その中で図５
（Ａ）で示したキャリアーモジュールの整合エンド１２
８が結合される。ストッパーネイル１２６は、薄く且つ
プラスチックで出来ている為、柔軟性があり、このため
ウインドウ１３２に容易に挿入出来る。ストッパーネイ
ル１２６がウィンドウ１３２に挿入されると、ストッパ
ーネイルはキャリアーモジュール２２が、予め決められ
た距離以上に上方に行くのを防ぐストッパーとして機能
する。このようにストッパーネイルが規制する迄、キャ
リアーモジュール２２はテストトレイ２４から上方に移
動（フローティング）出来る。インデント１３４はキャ
リアーモジュール２２の整合エンドより広く設計されて
おり、その間には小さな間隙１５６があるので、キャリ
アーモジュール２２もテストトレイ２４上の水平面上を
柔軟に動くことが出来る。テストトレイ２４上のキャリ
アーモジュールが垂直及び水平方向に、フローティング
機能を設けている理由は、キャリアーモジュールがテス
トソケット１０８と位置合わせするときに、柔軟性を確
保する為である。これについてのより詳細は、図７〜図
１２において触れる。

【００３１】キャリアーモジュール２２は、テストトレ
イ２４上でフレーム９８で規定された場所に配列され
る。しかし、プッシャー８８と同様に、キャリアーモジ
ュール２２はかなり上方に動ける（フローティング）
し、水平面方向にも僅かに動ける。更に図４において、
ガイドホール１０４上部のテーパーインレット１０５を
通して、プッシャー８８上のガイド９２が導入される。
したがって、プッシャー８８とキャリアーモジュール２
２との位置関係は、プッシャーガイド９２とガイドホー
ル１０４により規定される。ガイドホール１０４と１０
６の直径は、各々そのガイドホールの終端が、導入され
るプッシャー８８内のガイド９２とテストフィクスチャ
ー６８内のソケットガイド１１０に対してのストッパー
として働くように、それぞれ異なる様に選ぶのが好まし
い。下記に記述するように、ガイドホール１０６はテス
トコンタクター１０３に対して、キャリアーモジュール
２２を正確に位置合わせするのに用いられる。

【００３２】図７（Ａ）は本発明のコンタクトアセンブ
リーの好ましい実施例における構造を詳細に表した断面
図である。図７（Ａ）では、説明を簡単にする為に、１
組のプッシャー８８とキャリアーモジュール２２、テス
トソケット１０８しか示されていないが、実際の装置で
は、図６に示された様に多数のセット、例えば６４組の
そのような組合せが縦横に並んでいる。図４に関して記
述したように、又、図７（Ａ）で更に詳しく記述する
が、垂直ドライブ６６は、ハウンジング８４と個別ドラ
イブ８６、プッシャー８８、プッシャーサポート８９、
リードプッシャー９０、及びプッシャーガイド９２とに
より構成されている。個別ドライブ８６は、メンブレイ
ン１３８とピストン１４０、ピストンサポート１４１、
スプリング１４２、メンブレインサポート１３９、及び
空洞１４４とで構成されている。空洞１４４の蓋部１４
６は、気密性よく構成されているので、圧縮空気がメン
ブレイン１３８と蓋部１４６間に供給されたとき、図１
２（Ａ）に示すように、メンブレイン１３８が変形し
て、ピストン１４０をピストンサポート１４１に沿っ
て、押し下げる。

【００３３】図４で簡単に記述したように、テストフィ
クスチャー６８は、テストコンタクター１０３とテスト
ソケット１０８、ソケットガイド１１０、接続リード１
１２、サブソケットボード１１４、ソケットボード１１
６、スペーサー１１８、及びベース１２０とで構成され
ているる。テストコンタクター１０３は、線間間隔がテ
ストする電子部品４４の線間間隔と同一の、平行な複数
の導体ピンで構成される。テストコンタクター１０３と
接続リード１２２は、電気伝導材料によって一体的に形
成されるのが望ましい。接続リード１１２は、テストの
際、テスト信号を発生する電子部品テスター（図には無
い）との電気接続の為、電子部品に行き来する電気信号
を、ソケットボード１１６上のインターフェイス回路に
伝える。ソケットガイド１１０は、それをガイドホール
１０６に挿入することによって、キャリアーモジュール
２２の位置を規定する。ソケットガイド１１０の下部に
は、図９と図１０に関して詳説するように、プッシャー
８８とキャリアーモジュール２２の重量に対抗する、ス
プリング１１５が設けられている。テストフィクスチャ
ー６８の構造により、必要に応じて、テストソケットを
支えるサブソケットボード１１４や、ソケットボード１
１６上の電気回路に確かな隙間を得る為のスペイサー１
１８、ソケットボード１１６とスペイサー１１６を支え
るベース１２０等が使われる。自動テストハンドラー２
０の床部には、垂直ドライブ６６とトレイガイド７０の
下方運動のストッパーとして働くように、レベルアジャ
スター１５３が供給されている。したがって、本発明に
おける電子部品のリード４６とテストコンタクター間の
完全な接触の為の、コンタクターアセンブリーの最終位
置関係を決めるように、レベルアジャスター１５３が調
節される。

【００３４】図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の状態で、キャ
リアーモジュール２２のシート内の電子部品４４のリー
ドと、キャリアーモジュールのフロアーのスリット１０
２の位置関係を、図５（Ｂ）の線Ａ−Ａに沿って表示し
た断面図である。この例では上記図５（Ｂ）に関して説
明した、ＴＳＯＰ−ＴＹＰＥＩと呼ばれる最新タイプ
の電子部品パッケージが示されている。休止状態のと
き、即ち電子部品が単にキャリアーモジュールのシート
に置かれている状態のとき、それぞれのリードはコム１
５８によって、電気的に絶縁するように、対応するスリ
ット１０２に挿入される。図７（Ｂ）に示したように、
電子部品４４のリード４６は、スリット１０２のほぼ中
央、例えばコム１５８の最上部から０．２ミリメートル
等のように位置付けされる。この例のコム１５８の縦の
長さは約０．８ミリメートルである。

【００３５】図８〜図１２は本発明に関する電子部品の
リード４６とテストコンタクター１０３の接触過程を表
す、図７（Ａ）に対応する断面図である。図８（Ａ）
は、図７（Ａ）（静止状態）に示された状態から、垂直
ドライブ６６のより一層の降下により、プッシャー８８
のガイド９２が、キャリアーモジュール２２のガイドホ
ール１０４に挿入されたときの状態を表している。この
挿入は、ガイド９２とガイドホール１０４の端が、テー
パ状の形状の為に、滑らかに行える。更に上記したよう
に、プッシャー８８とキャリアーモジュール２２は、共
にプッシャーの縁側のスペース９５とキャリアーモジュ
ール２２の脇のギャップ１５６によって水平に動けるの
で、プッシャーとキャリアーモジュール間の位置の調整
は容易に行える。プッシャーをキャリアーモジュールに
挿入するのはプッシャー８８の重量だけで行われる。こ
の段階では垂直ドライブ６６のハウンジング８４の下部
とハウジング７１の上部に隙間があり、その為、プッシ
ャーはプッシャーサポート８９と結合したままである。
テストトレイガイド７０にしたがってテストトレイ２４
は、例えばスプリング（図示せず）によって引っ張られ
ており、その張力はプッシャー８８の重力より充分に大
きいので、テストトレイ２４の垂直方向の位置は変化し
ない。

【００３６】図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の状態での電子
部品のリード４６とテストコンタクター１０３、スリッ
ト１０２、リードプッシャー９０間の位置関係を表した
断面図である。図にあるように、スリット１０２とコム
１５８に関する電子部品のリード４６の垂直位置関係
は、図７（Ｂ）のそれと同一になっている。しかしなが
ら、プッシャー８８上のプッシャー９０はキャリアーモ
ジュールのシートに挿入され、その結果リードプッシャ
ー９０はコム１５８に軽く接触するが、電子部品のリー
ド４６の先端とは接触しない。電子部品のリード４６は
テストコンタクター１０３と、接触過程の最終ステージ
で接触する。

【００３７】図９（Ａ）は垂直ドライブ６６のハウンジ
ング８４が、トレイガイド７０のハウジング７１と接触
し始める時点での状態を表す。トレイガイド７０とテス
トトレイ２４における上記したスプリングの張力は、プ
ッシャー８８の重量より十分に大きいので、プッシャー
は、図８（Ａ）の状態から、垂直ドライブのより下方へ
の運動によってテストトレイを降下させることはでき
ず、その代わりに、プッシャーサポート８９上に浮きあ
がる。従ってプッシャー８８のテイパー状ヘッド９４
は、プッシャーサポート８９のテイパードエッジ１５０
とはもはや結合しない。このようにプッシャー８８とキ
ャリアーモジュールの組合せ（合体）は柔軟になり、テ
ストフィクスチャー６８内のテストコンタクターの位置
を調節するための準備ができる。図８（Ａ）と同様に、
キャリアーモジュール２２はリードプッシャー９０及び
キャリアーモジュール２２のフレームに接触するプッシ
ャーボディーとを通して、プッシャー８８の重力を受け
る。電子部品のリード４６とスリット１０２、コム１５
８，リードプッシャー９０との位置関係は図８（Ｂ）の
場合と同じである。

【００３８】図１０（Ａ）は、プッシャー８８とキャリ
アーモジュール２２の組合せが、キャリアーモジュール
２２の下部ガイドホール１０６へのソケットガイド１１
０の挿入によって、テストソケット１０８と結合する状
態を示す。図９（Ａ）にあるプッシャー８８の組合せと
共にキャリアーモジュール２２は浮いた状態にあるの
で、テストソケット１０８の位置合わせは、ソケットガ
イド１１０と下部ガイド１０６のテイパー部分によって
容易に達成できる。トレイガイド７０の底部７３は、レ
ベルアジャスター１５３には達しない。この状態では、
ソケット１１０のキャリアーモジュール２２への挿入
は、プッシャー８８とキャリアーモジュール２２の重力
によって行われる。よって、図１０（Ｂ）に表したよう
に、テストコンタクター１０３はリード４６に軽く接触
するが、その接触はリード４６が、テスト信号を電子部
品４４へ電気通信するに十分な接触ではない。

【００３９】図１１は、垂直ドライブ６６の下方への運
動が、レベルアジャスター１５３によって停止させられ
た状態を示す。スプリング１１５のスプリング力は、キ
ャリアーモジュール２２とプッシャー８８の組合せによ
る重力より大きいので、キャリアーモジュール２２とプ
ッシャー８８は、図１０（Ａ）の状態から少し上昇し、
キャリアーモジュール２２とテストトレイ２４のフレー
ム９９間に隙間１５５が出来る。垂直方向におけるこの
余裕は、テストトレイやトレイガイド等の歪みや屈曲に
より生じた、テストコンタクター１０３から対応するテ
ストする電子部品４４までの距離の変化を補償するのに
重要である。図１１には、電子部品のリード４６とリー
ドプッシャー９０、コム１５８、及びテストコンタクタ
ー１０３との関係を示し、図１０（Ｂ）のそれと同じで
ある。

【００４０】図１２は本発明に伴う接触過程の最終段階
を表す。垂直ドライブがレベルアジャスター１５３によ
り下方運動を停止した後、個別ドライブ８６はキャリア
ーモジュール２２をさらに降下させ、電子部品４４とコ
ンタクター１０３間の十分な電気接触を達成する。即ち
圧縮空気がメインブレイン１３８と蓋部１４６の間に供
給され、その結果メインブレイン１３８は変形して、ピ
ストンサポート１４０を通してピストン１４０を押す。
スプリング１１５のスプリング力は個別ドライブ８６に
より屈伏し、ソケット１０８は図１２（Ａ）に示すよう
に、キャリアーモジュール２２へ更に挿入される。電子
部品のリード４６の端部は、テストコンクター１０３の
反発力でリードプッシャーに制限されるまで上昇する。
その為、図１２（Ｂ）にあるように、電子部品のリード
４６はテストコンタクター１０３とより大きな接触圧力
によって接触する。それは電子部品４４のテストの完全
な電気接触の為に理想的である。図１２では電子部品の
リード４６の端部は、コム１５８の上部に配置され、リ
ードプッシャー９０とテストコンタクター１０３の両方
によって押される。

【００４１】上記した様に、本発明による自動テストハ
ンドラー用コンタクトアセンブリーは、様々な構造のチ
ップを確実に保持できる電子部品キャリアーモジュール
を１または２以上持つテストトレイ、キャリアーモジュ
ールを下方に押すプッシャーアレンジメントを有する垂
直ドライブ、テスト信号の受信発信をするテストコンタ
クターとで構成される。本発明のコンタクトアセンブリ
ーはテストフィクスチャー内のテストコンタクターと最
新の電子部品のリード間との電気接触を、位置合わせの
ため相互に柔軟に配列されたプッシャーアセンブリーと
キャリアーモジュールで能率良く行える。本発明のコン
タクトアセンブリーには、又、垂直ドライブに、キャリ
アーモジュール内の電子部品がコンタクトリードと完全
な接触が出来るよう個々にキャリアーモジュールを押す
ため、それぞれのキャリアーモジュールに対応した複数
の個別ドライブが供給されている。個別ドライブは、ト
レイの屈曲や平面性の劣化により生じた電子部品のリー
ドとコンタクター間の間隔のバラツキを、キャリアーモ
ジュールに対し個別に追加の駆動を印加することによ
り、克服することが出来る。

【００４２】本発明は好ましい実施例を基に述べられて
きたが、他の実施例でも本技術分野の通常の技術者にと
り明白な物は同じく発明の範囲内である。従って本発明
の範囲は、添付した特許請求の範囲を参照することによ
ってのみ規定されるものである。

【００４３】

【発明の効果】本発明のコンタクトアセンブリーは、迅
速に且つ効率良く多くの電子部品を同時にテスト出来
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１、本発明のコンタクトアセンブリー機構を
含む自動テストハンドラーの斜視図である。

【図２】図２は、図１の自動テストハンドラーを後ろか
ら見た図である、ソークチャンバーとアンソークチャン
バーと２つのテストチャンバーを示しており、本発明の
コンタクトアセンブリーは、テストヘッドの中に組み入
れられている。

【図３】図３は、図１と図２による自動テストハンドラ
ーの電子部品の全体のテスト過程を説明するための流れ
図である。

【図４】図４は、本発明のコンタクトアセンブリーの断
面図であり、内部に多数のキャリアーモジュールを持つ
テストトレイ、垂直ドライブ、テストフィクスチャーが
垂直関係に並べられ、それぞれのキャリアーモジュール
のシートには自動テストハンドラーでテストする電子部
品、例えば半導体集積回路が備えられる。

【図５】図５（Ａ）は、電子部品のリードの為のスリッ
トとシートを含む本発明のキャリアーモジュールの一例
を表す斜視図であり、図５（Ｂ）は、テストする電子部
品をキャリアーモジュールのシートに含む図５（Ａ）の
線Ａ−Ａに沿ったキャリアーモジュールの断面図であ
る。

【図６】図６は、本発明による図５（Ａ）と図５（Ｂ）
のキャリアーモジュールを含んだ図４のテストトレイの
一例の平面図であり、テストトレイは、図７で詳細を説
明するトレイガイドトランスファで保持されている。

【図７】図７（Ａ）は、本発明のコンタクトアセンブリ
ーの一部断面図であり、垂直ドライブとテストトレイ、
キャリアーモジュール、及びテストフィクスチャーのコ
ンタクターの詳しい構造を示しており、図７（Ｂ）は、
図５（Ｂ）のラインＡ−Ａに沿った断面図であり、キャ
リアーモジュール中の電子部品のリードとスリットの位
置関係を示している。

【図８】図８（Ａ）は、本発明によるコンタクトアセン
ブリーにおける接触メカニズムの進行過程を表すコンタ
クトアセンブリーの部分断面図であり、垂直ドライブに
おけるプッシャーとキャリアーモジュールとの結合状態
を示し、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の状態における電子
部品のリードと、キャリアーモジュールのスリット、及
びリードプッシャーの位置関係を図５（Ｂ）のラインＡ
−Ａに沿って表す断面図である。

【図９】図９は、本発明によるコンタクトアセンブリー
における接触メカニズムの進行過程を表すコンタクトア
センブリーの部分断面図であり、図８（Ａ）の状態から
垂直ドライブがさらに垂直方向に進行することにより、
プッシャーとキャリアーモジュールとがフローティング
状態となった様子を示す。

【図１０】図１０（Ａ）は、本発明によるコンタクトア
センブリーにおける接触メカニズムの進行過程を表すコ
ンタクトアセンブリーの部分断面図であり、図９の状態
からさらに垂直ドライブが垂直方向に進行することによ
り、キャリアーモジュールがテストフィクスチャーのコ
ンタクトリードと接触し始めた様子を示し、図１０
（Ｂ）は、図１０（Ａ）の状態における電子部品のリー
ドと、キャリアーモジュールのスリット、及びリードプ
ッシャーの位置関係を図５（Ｂ）のラインＡ−Ａに沿っ
て表す断面図である。

【図１１】図１１は、本発明によるコンタクトアセンブ
リーにおける接触メカニズムの進行過程を表すコンタク
トアセンブリーの部分断面図であり、図１０（Ａ）の状
態からさらに垂直ドライブが垂直方向に進行することに
より、垂直方向の動作が終了位置に達した様子を示す。

【図１２】図１２（Ａ）は、本発明によるコンタクトア
センブリーにおける接触メカニズムの進行過程の最終段
階を表すコンタクトアセンブリーの部分断面図であり、
電子部品のリードとコンタクターリードの完全な接触を
実現するため個別ドライブがキャリアーモジュールへの
追加の垂直移動を供給する状態を示し、図１２（Ｂ）
は、図１２（Ａ）の接触過程の最終段階における電子部
品のリードと、キャリアーモジュールのスリット、及び
リードプッシャーの位置関係を図５（Ｂ）のラインＡ−
Ａに沿って表す断面図である。

【符号の説明】

２０・・自動テストハンドラー２２・・キャリアーモジュール２４・・テストトレイ２６・・ローダー２８・・ロードピックアンドプレイス３０・・アンローダー３２ａ、３２ｂ・・ソートピックアンドプレイス３４・・ソークチャンバー３５・・オペレータコントソール３６ａ、３６ｂ・・テストチャンバー３８・・アンソークチャンバー４０・・カスタマートレイマガジン４２・・カスタマートレイ４４・・電子部品４８・・ローダーキャッチャー５０・・バッファー５２ａ、５２ｂ・・ローダーステージ５４・・トランスファーアーム５６・・ローダーエレベーター５８・・プリサイサー５９・・シート６０・・チャンバーエレベター６２・・通路６６・・垂直ドライブ６８・・テストフィクスチャー７０・・トレイガイド７２・・チャンバーエレベーター７８・・アンローダーステージ８０・・カスタマートレイマガジン８１・・エレベーター

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者馬場念埼玉県北埼玉郡大利根町新大利根１−５株式会社アドバンテスト大利根Ｒ＆Ｄセンタ内 (72)発明者セオドアチャールズゲンサーアメリカ合衆国，カリフォルニア，サン・ジェゴ，ウッドラッシュレーン 1125 (56)参考文献特開平１−147382（ＪＰ，Ａ) 実開昭61−154575（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G01R 31/26 H01J 21/66

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】テスト信号発生器と信号比較器を有し、複
数の電子部品を同時に試験できるように構成された電子
部品テストシステムにおける自動テストハンドラーに使
用されるコンタクトアセンブリーにおいて、被試験電子部品のリードと接触し、テスト信号発生器か
ら上記各電子部品にテスト信号を供給し、且つ上記各電
子部品からの結果信号を受信しそれを上記信号比較器に
供給するテストコンタクターが、複数の被試験電子部品
の各複数のリードに対応して複数設けられたテストフィ
クスチャーと、上記複数の被試験電子部品に対応する複数のプッシャー
と個別ドライブを有し、上記各電子部品の各リードを上
記テストコンタクターと接触させるように、上記各電子
部品を垂直方向に駆動する垂直ドライブと、上記被試験電子部品が個別に配置され各々独立して所定
の微小な範囲を移動可能なキャリアーモジュールを複数
有し、前記キャリアーモジュールに配置された上記各電
子部品を、上記垂直ドライブと上記テストフィクスチャ
ーの間の対応するテスト位置に運び、上記各電子部品が
前記垂直ドライブの対応する前記プッシャーと接触する
際、および、当該各電子部品の前記各リードが対応する
前記テストコンタクターと接触する際に、当該各電子部
品の位置が個別に調整可能なテストトレイとを有するこ
とを特徴とするコンタクトアセンブリー。
【請求項２】上記テストトレイは、上記プッシャーと上
記テストコンタクター各々に対して、位置合わせを容易
にするため、接触の過程で上記キャリアーモジュール
が、当該キャリアーモジュールが搭載されているフレー
ム上に浮くように上記キャリアーモジュールが柔軟性を
もって配列される複数のフレームで構成されている請求
項１記載のコンタクトアセンブリー。
【請求項３】上記プッシャーは、テストする上記電子部
品のリードに十分な圧力を与えて上記電子部品と接触さ
せるためのリードプッシャーを含む請求項１記載のコン
タクトアセンブリー。
【請求項４】上記プッシャーは、キャリアーモジュール
に対して容易に位置合わせ可能な範囲での移動が出来る
ように上記垂直ドライブ上に配列された請求項１記載の
コンタクトアセンブリー。
【請求項５】上記個別ドライブは、テストする上記電子
部品とテストコンタクター間の上記接触の最終ステージ
で、キャリアーモジュールに一層の垂直運動を供給する
とともに、該個別ドライブは、上記垂直ドライブと独立
して動作する、請求項１記載のコンタクトアセンブリ
ー。
【請求項６】上記個別ドライブは、メンブレインとピス
トンを含み、そのメンブレインは、圧縮空気の力で変形
して、上記接触過程において上記キャリアーモジュール
をより押し下げる為の下方運動をピストンに供給する、
請求項１記載のコンタクトアセンブリー。
【請求項７】上記垂直ドライブ上のプッシャーは、先に
上記キャリアーモジュールに接触し上記テストコンタク
ターとの位置合わせを容易にするようにテストトレイ上
に浮遊し、次に上記プッシャーと上記キャリアーモジュ
ールとの一体組合せが上記テストコンタクターとの位置
合わせを容易にするようにテストトレイ上に浮上する、
請求項１記載のコンタクトアセンブリー。
【請求項８】上記キャリアーモジュールは、上記電子部
品のリードを分離し、上記テストコンタクターを導入す
る複数のスリットを含む、請求項１記載のコンタクトア
センブリー。
【請求項９】テスト信号を供給して電子部品をテストす
る為のコンタクトアセンブリーにおける上記電子部品の
リードと電気的接触をする方法において、上記コンタクトアセンブリーの下部で複数の上記テスト
コンタクターを供給し、上記テストコンタクターにはテ
スト時に上記電子部品に伝える為の上記テスト信号が与
えられ、自動テストハンドラー内の対応するテスト位置にテスト
する電子部品を運ぶ為の複数のキャリアーモジュールを
有するテストトレイを配置し、そのキャリアーモジュー
ルはテストする電子部品を設定する為のシートを有し、テストする上記電子部品に対応する複数の個別ドライブ
とプッシャーを有する垂直ドライブを設け、その垂直ド
ライブは、上記電子部品を上記テストコンタクターに接
触させるように垂直方向に動き、上記プッシャー、キャリアーモジュール及びテストコン
タクターが次の様な順序で行われるように下方に上記垂
直ドライブを駆動し、ａ．上記のプッシャーが上記キャリアーモジュールとの
接触過程の初めに位置合わせの為に浮上し、ｂ．上記プッシャーと上記キャリアーモジュールの一体
組合せが上記トレイの上記フレーム上に浮上し、ｃ．上記プッシャーとキャリアーモジュールの上記組み
合わせが互いに接触し、ｄ．上記垂直ドライブが更に少し下方へ移動して停止
し、上記個別ドライブにより上記キャリアーモジュールにさ
らに下方運動の与えることを特徴とする電子部品の接触
方法。
【請求項１０】上記リードプッシャーはサファイアによ
り構成される、請求項３記載のコンタクトアセンブリ
ー。