KR100714754B1 - 전자부품 시험장치 - Google Patents

Abstract

피시험 IC의 입출력 단자를 테스트 헤드의 소켓(50)에 밀어 붙여서 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치에 있어서, 소켓(50)에 대하여 근접 이탈 이동 가능하게 설치된 푸셔 베이스(34)와, 푸셔 베이스(34)에 고정된 리드 푸셔 베이스(34)와, 소켓(50)의 반대면으로부터 상기 피시험 IC에 접촉하여 누르는 푸셔 블록(31)과, 푸셔 블록(31)이 부착되는 로드 베이스(32)와, 푸셔 블록(31)에 대하여 로드 베이스(32)를 통하여 피시험 IC의 누르는 방향으로 탄성력을 부여하는 2개의 스프링(36,38)을 갖는 푸셔(30)를 구비하고, 상기 푸셔(30)는 로더 베이스(32) 및 스프링(36,38)이 리드 푸셔 베이스(34)와 푸셔 베이스(35)에 끼워져 있고, 푸셔 블록(31)이 푸셔 베이스(34)에 설치된 개구부를 통하여 로더 베이스(32)에 착탈 가능하게 부착되어 있다.

전자부품, 시험장치, 푸셔, 핸들러, 트레이

Description

전자부품 시험장치{Electronic device test system}

본 발명은 반도체 집적회로 소자 등의 각종 전자부품(이하 대표적으로 IC로 한다)을 테스트하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것으로, 특히 테스트 시에 임의의 전자부품에 대하여 적절한 누름력을 인가할 수 있는 전자부품 시험장치에 관한 것이다.

핸들러(Handler)라고 하는 IC시험장치(전자부품 시험장치)는 트레이에 수납된 다수의 피시험 IC를 핸들러내로 반송하고, 각 피시험 IC를 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 전자부품 시험장치 본체(이하, 테스터라 한다)에서 시험을 수행한다. 그리고, 시험이 종료되면 각 피시험 IC를 테스트 헤드로부터 반출하여, 시험 결과에 따라 트레이로 옮겨 적재함으로써 우량품과 불량품의 카테고리의 분류가 수행된다.

종래의 전자부품 시험장치는 시험전의 IC를 수납하거나 시험 끝낸 IC를 수납하기 위한 트레이(이하, 커스터머 트레이라고 한다)와 전자부품 시험장치 내를 순환 반송되는 트레이(이하, 테스트 트레이라고 한다)로 서로 다른 타입의 것이 있고, 이런 종류의 전자부품 시험장치에서는 시험 전후에 있어서 커스터머 트레이와 테스트 트레이의 사이에서 IC를 옮겨 싣게 되어 있어, IC를 테스트 헤드에 접촉시 켜 테스트를 수행하는 테스트 공정에서는, IC는 테스트 트레이에 탑재된 상태로 테스트 헤드에 밀어 붙여진다.

그런데 종래로부터 전자부품 시험장치의 테스트 공정에서는 푸셔라는 누름기구를 하강함으로써 피시험 IC가 접촉핀에 밀어 붙여지도록 했는데, 품종 마다 피시험 IC의 패키지로부터 도출되는 입출력 단자의 수가 예를 들면 40∼130개로 다르고, 또한 상기 단자의 길이나 패키지의 형상 등도 다르기 때문에 피시험 IC의 품종에 따라 요구되는 적절한 누름력이 달라진다. 따라서 전자부품 시험장치에서 테스트를 수행하는 피시험 IC의 모든 품종에 대응하기 위해서는 적절한 누름력을 인가할 수 있는, 상기 품종수 만큼의 푸셔를 준비해야 하고 피시험 IC의 품종이 변경될 때 마다 해당 품종에 대응하는 푸셔로 모두 교환해야 했다.

본 발명은 전자부품을 테스트하기 위한 전자부품 시험장치에 관한 것으로, 특히 테스트 시에 임의의 전자부품에 대하여 적절한 누름력을 인가할 수 있는 전자부품 시험장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의하면 피시험 전자부품의 입출력 단자를 테스트 헤드의 소켓에 밀어 붙여 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치에 있어서 상기 소켓에 대하여 접근 이탈 이동 가능하게 설치한 푸셔 베이스와, 상기 푸셔베이스에 고정된 리드 푸셔 베이스와, 상기 푸셔 베이스에 대하여 이동 가능하게 설치되어 상기 테스트 시에 있어서 상기 소켓의 반대면으로부터 상기 피시험 전자부품에 접촉하여 상기 소켓으로 누르는 푸셔 블록과, 상기 리드 푸셔 베이스와 상 기 푸셔 블록과의 사이에 설치되어 상기 피시험 전자부품의 누르는 방향으로 탄성력을 갖는 2개 이상의 탄성수단을 적어도 갖는 푸셔를 구비하고, 상기 테스트 시에 있어서 상기 푸셔 블록에 상기 2개 이상의 탄성수단 중 적어도 하나의 탄성수단부터 탄성력이 작용하는 전자부품 시험장치가 제공된다(청구항 1 참조).

푸셔가 피시험 전자부품의 누름방향으로 탄성력을 갖는 2개 이상의 탄성수단을 구비함으로써 상기 푸셔의 탄성수단에 의해 얻어진 탄성력의 폭을 넓게 할 수 있는 동시에 피시험 전자부품에 접촉하는 푸셔 블록이 상기 2개 이상의 탄성수단 중 적어도 하나의 탄성수단으로부터 탄성력이 작용됨으로써 2개 이상의 탄성수단으로부터 얻어진 탄성력을 선택할 수 있게 되어, 임의의 피시험 전자부품에 적절한 누름력을 얻을 수 있게 된다.

상기 발명에서는 특별히 한정하지 않았지만, 본 발명에 의하면 상기 푸셔 블록은 상기 푸셔에 착탈 가능하게 설치되어 있는 것이 보다 바람직하고(청구항 2 참조), 보다 구체적으로는 상기 푸셔는 상기 푸셔 블록이 부착되는 로드 베이스를 더 구비하고, 상기 로드 베이스 및 상기 탄성수단이 상기 리드 푸셔 베이스와 상기 푸셔 베이스와의 사이에 끼워져 있고, 상기 푸셔 블록의 일부가 상기 로드 베이스를 관통하여 적어도 하나의 상기 탄성수단에 접촉하고 상기 푸셔 블록이 상기 푸셔 베이스에 형성된 개구부를 통하여 상기 로드 베이스에 착탈 가능하게 부착되는 것이 보다 바람직하다(청구항 3 참조).

피시험 전자부품의 품종 교환 시에는 품종 교환 후의 피시험 전자부품에 적절한 누름력을 인가할 수 있는 푸셔로 변경해야 하는데, 푸셔로부터 푸셔 블록 만 을 단독으로 떼어낼 수 있게 함으로써, 피시험 전자부품의 품종 교환 시에 따르는 푸셔의 교환을 현저하게 쉽게 할 수 있다.

또한 상기 발명에서는 특별히 한정하지 않았지만 본발명에 의하면 상기 푸셔 블록은 상면으로부터 직각으로 돌출하는 2개 이상의 축을 구비하고, 상기 2개 이상의 축은, 상기 하나의 축이 상기 하나의 축의 중심 축을 상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단 중 하나의 탄성수단의 바닥면에 겹쳐지도록 배치되고, 상기 다른 축이 상기 다른 축의 중심축을 상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단 중 다른 탄성수단의 바닥면에 겹쳐지도록 배치된 축을 포함하는 것이 보다 바람직하고(청구항 8 참조), 또한 상기 푸셔 블록은 상기 2개 이상의 축의 각각의 길이가 다른 복수종의 푸셔 블록을 포함하는 것이 보다 바람직하며(청구항 9 참조), 보다 구체적으로는 상기 푸셔 블록의 상기 2개 이상의 축은, 상기 하나의 축이 상기 푸셔의 상기 하나의 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고 상기 하나의 탄성수단의 탄성력이 상기 하나의 축을 통하여 상기 푸셔 블록에 부여되고, 상기 다른 축이 상기 푸셔의 상기 다른 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고, 상기 다른 탄성수단의 탄성력이 상기 다른 축을 통하여 상기 푸셔 블록에 부여되는 축을 포함하는 것이 보다 바람직하다(청구항 11참조).

푸셔로부터 떼어낼 수 있는 푸셔 블록에 그 상면에 직각으로 돌출하는 2개 이상의 푸셔를 구비시키고 피시험 전자부품에 대하여 적절한 누름력을 인가할 수 있는 길이로 설정하여 특정 축을 특정 탄성수단 만으로 접촉하여, 상기 탄성수단을 수축시킴으로써 폭넓은 탄성력을 갖는 2개 이상의 탄성수단으로부터 임의의 누름력 을 얻을 수 있게 된다. 또한 적절한 누름력을 인가할 수 있는 길이의 축을 갖는 푸셔 블록을 피시험 전자부품의 품종마다 준비하여 둠으로써 신속하게 푸셔를 변경할 수 있게 된다.

또한 상기 발명에서는 특별히 한정하지는 않지만 상기 푸셔 블록은 상기 축 이외의 부분의 연직방향의 길이가 다른 복수종의 푸셔 블록을 포함하는 것이 더 바람직하다(청구항 10참조).

푸셔 블록의 축 이외의 부분의 연직방향의 길이를 피시험 전자부품의 품종 마다 준비함으로써 피시험 전자부품의 품종 교환 전후에서의 상기 피시험 전자부품의 두께가 다른것에 대해서도 대응할 수 있다.

또한 상기 발명에서는 특별히 한정하지는 않지만 본 발명에 의하면 상기 푸셔의 상기 리드 푸셔 베이스가 개구부를 구비하고, 상기 푸셔 블록이 상기 로드 베이스를 관통하여 부착된 고정수단에 의해 상기 로드 베이스에 착탈가능하게 고정되고, 상기 리드 푸셔 베이스의 개구부를 통하여 상기 고정수단을 고정/해제함으로써 상기 푸셔 블록의 착탈이 이루어지는 것이 보다 바람직하다(청구항 13참조).

푸셔의 로드 베이스를 관통하여 부착된 고정수단에 의해 푸셔 블록을 착탈가능하게 고정하고 리드 푸셔 베이스의 개구부를 거쳐서 상기 고정수단의 고정/해제를 행하고, 상기 푸셔 블록의 착탈을 수행함으로써 푸셔 블록 만을 교환하는 것으로 피시험 전자부품의 품종 교환 시에 따른 푸셔의 변경이 용이하게 달성되고, 상기 푸셔의 교환 시간을 대폭 단축시킬 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치를 나타낸 사시도.

도 2는 도 1의 전자부품 시험장치에서의 피시험 IC의 처리 방법을 나타낸 트레이의 플로챠트.

도 3은 도 1의 전자부품 시험장치의 IC스토커의 구조를 나타낸 사시도.

도 4는 도 1의 전자부품 시험장치에서 이용되는 커스터머 트레이를 나타낸 사시도.

도 5는 도 1의 전자부품 시험장치에서 이용되는 테스트 트레이를 나타낸 부분 분해사시도.

도 6은 도 2의 측정부에서의 Z축 구동장치, 매치 플레이트, 테스트 트레이 및 소켓을 나타낸 단면도.

도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 이용되는 푸셔, 매치 플레이트, 인서트, 소켓 가이드 및 접촉핀을 구비하는 소켓의 구조를 나타낸 분해사시도.

도 8은 도 7의 단면도이고, 테스트 헤드에서 푸셔가 하강한 상태를 나타낸 도면.

도 9(A), 도 9(B) 및 도 9(C)는 본 발명의 실시형태에 따른 푸셔 가이드의 평면도 및 측면도를 나타낸 도면.

도 10은 도 9(C)에 나타낸 푸셔 블록을 장착한 푸셔의 단면도.

도 11은 도 8의 푸셔, 소켓 가이드 및 접촉 핀의 위치 관계를 나타낸 단면도.

도 12는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 이용되는 매치 플레이트의 사시도.

도 13은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치로의 매치 플레이트의 장착방법을 설명하기 위한 사시도.

도 14는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 측정부에서의 Z축 구동장치, 매치 플레이트, 테스트 트레이 및 소켓을 나타낸 분해 사시도.

도 15는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 챔버의 측정부에서의 Z축 구동장치의 일예를 나타낸 단면도.

도 16은 실시예 1에서의 푸셔의 누름력의 측정결과를 나타낸 그래프.

도 17은 실시예 2에서의 푸셔의 누름력의 측정결과를 나타낸 그래프.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 사시도, 도 2는 피시험 IC의 처리 방법을 나타낸 트레이의 플로챠드, 도 3은 동 전자부품 시험장치의 IC스토커 구조를 나타낸 사시도, 도 4는 동 전자부품 시험장치에서 이용되는 커스터머 트레이를 나타낸 사시도, 도 5는 도 1의 전자부품 시험장치에서 이용되는 테스트 트레이를 나타낸 부분 분해사시도, 도 6은 도 2의 측정부에서의 Z축 구동장치, 매치 플레이트, 테스트 트레이 및 소켓을 나타낸 단면도이다.

또한 도 2는 본 실시형태의 전자부품 시험장치에서의 피시험 IC의 처리방법을 이해하기 위한 도면으로서, 실제로는 상하방향으로 늘어서 배치되어 있는 부재 를 평면적으로 나타낸 부분도 있다. 따라서 그 기계적(3차원적) 구조는 도 1 을 참조하여 설명한다.

본 실시형태의 전자부품 시험장치는 피시험 IC에 고온 또는 저온의 온도 스트레스를 부여한 상태에서 IC가 적절하게 동작하는지 여부를 시험(검사)하고, 상기 시험결과에 따라 IC를 분류하는 장치로서, 주로 핸들러(1)와 테스트 헤드(5)와 시험용 메인장치(미도시)로 구성되어 있다. 상기 전자부품 시험장치에 의해 이러한 온도 스트레스를 부여한 상태에서의 동작 테스트는 시험대상이 되는 피시험 IC가 다수 탑재된 트레이(이하, 커스터머 트레이(KST)라고 한다. 도 4참조)로부터 상기 핸들러(1)내를 반송하는 테스트 트레이(TST)(도 5참조)에 피시험 IC를 옮겨 적재하여 실시된다.

그러므로 본 실시형태의 핸들러(1)는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 지금부터 시험을 수행할 피시험 IC를 저장하고, 또한 시험을 끝낸 IC를 분류하여 저장하는 IC 저장부(200)와, IC 저장부(200)로부터 보내진 피시험 IC를 챔버부(100)로 반송하는 로더부(300)와, 테스트 헤드를 포함하는 챔버부(100)와, 챔버부(100)에서 시험이 행하여진 시험 끝낸 IC를 분류하여 꺼내는 언로더부(400)로 구성되어 있다.

테스트 헤드(5)에 설치된 소켓(50)은 케이블(미도시)을 통하여 시험용 메인장치에 접속되고, 소켓(50)에 전기적으로 접촉시킨 피시험 IC를 케이블을 통하여 시험용 메인 장치에 접속하고 시험용 메인장치로부터의 시험신호에 의해 피시험 IC를 테스트한다. 또한 핸들러(1)의 일부에 공간부분이 설치되어 있어(도 13의 공간(S)를 참조), 상기 공간부분에서 테스트 헤드(5)가 교환이 자유롭게 배치되고, 핸 들러(1)에 형성된 관통구멍을 통하여 피시험 IC를 테스트 헤드(5)상의 소켓(50)에 접촉될 수 있게 되어 있다. 그리고 피시험 IC의 품종이 변경될 때에는 상기 품종의 피시험 IC의 형상, 핀 수에 적합한 소켓(50)을 구비한 테스트 헤드(5)로 교환된다.

이하, 핸들러(1)에 대하여 상세하게 설명한다.

IC 저장부(200)

IC 저장부(200)에는 시험 전의 피시험 IC를 저장하는 시험전 IC 스토커(201)와, 시험의 결과에 따라서 분류된 피시험 IC를 저장하는 시험 끝낸 IC 스토커(202)가 설치되어 있다.

이들 시험 전 IC 스토커(201) 및 시험 끝낸 IC 스토커(202)는 도 3에 나타낸 바와 같이 틀모양의 트레이 지지틀(203)과, 상기 트레이 지지틀(203)의 하부로부터 침입하여 상부를 향하여 승강 가능한 엘레베이터(204)를 구비하여 구성되어 있다. 트레이 지지틀(203)는 커스터머 트레이(KST)가 복수로 적층되어 지지되며, 상기 적층된 커스터머 트레이(KST)만이 엘레베이터(204)에 의해 상하로 이동된다.

그리고 시험 전 IC스토커(201)는 지금 부터 시험할 피시험 IC가 저장된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 홀드되는 한편, 시험 끝낸 IC스토커(202)는 시험 끝낸 피시험 IC가 적절하게 분류된 커스터머 트레이(KST)가 적층되어 홀드되어 있다.

또한 이들 시험 전 IC스토커(201)와 시험 끝낸 IC스토커(202)는 같은 구조로 되어 있으므로 시험 전 IC스토거(201)와 시험 끝낸 IC스토커(202)의 각각의 수를 필요에 따라 적정수로 설정할 수 있다.

도 1 및 도 2에 나타낸 예에서는 시험 전 스토커(201)에 2개의 스토거(STK- B)를 설치하고, 또한 그 이웃에 언로더부(400)로 이송되는 스토커(STK-E)를 2개 설치하는 한편 시험 끝낸 IC스토커(202)에 8개 스토커(STK-1, SKT-2, …,SKT-8)를 설치하여 시험 결과에 따라 최대 8개의 분류로 나누어 저장할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 우량품과 불량품의 구별 이 외에 우량품 중에서도 동작속도가 고속인 것, 중속인 것, 저속인 것, 또는 불량품 중에서도 재시험해야 하는 것 등으로 나눌수 있다.

로더부(300)

상술한 커스터머 트레이(KST)는 IC저장부(200)와 장치기판(105)과의 사이에 설치된 트레이 이송암(205)에 의해 장치기판(105)의 하측으로부터 로더부(300)의 창부(306)로 운반된다. 그리고 상기 로더부(300)에 있어서 커스터머 트레이(KST)에 적재되어 들어오는 피시험 IC를 X-Y반송장치(304)에 의해 일단 프리사이서(305)로 이송하고, 여기에서 피시험 IC의 상호 위치를 수정한 후, 또한 프리사이서(305)로 이송된 피시험 IC를 재차 X-Y반송장치(304)를 이용하여 로더부(300)에 정지하고 있는 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재한다.

커스트머 트레이(KST)로부터 테스트 트레이(TST)로 피시험 IC를 옮겨 적재하는 X-Y반송장치(304)는 도 1 에 나타낸 바와 같이 장치기판(105)의 상부에 가설된 2개의 레일(301)과, 상기 2개의 레일(301)에 의해서 테스트 트레이(TST)와 커스터머 트레이(KST) 사이를 왕복(이 방향을 Y축방향이라고 한다)할 수 있는 가동암(302)과, 상기 가동암(302)에 의해서 지지되고 가동암(302)을 따라서 X방향으로 이동할 수 있는 가동 헤드(303)를 구비한다.

상기 X-Y반송장치(304)의 가동 헤드(303)에는 흡착 헤드(미도시)가 하부방향으로 장착되어 있고, 상기 흡착 헤드가 공기를 흡인하면서 이동함으로써 커스터머 트레이(KST)로부터 피시험 IC를 흡착하고, 상기 피시험 IC를 테스트트레이(TST)로 옮겨 적재한다. 이러한 흡착 헤드는 가동 헤드(303)에 대해서 예를 들면 8개 정도 장착되어 있으며 한번에 8개의 피시험 IC를 테스트 트레이(TST)로 옮겨 적재할 수 있다.

도 5는 본 실시형태에 이용되는 테스트 트레이(TST)의 구조를 나타낸 분해사시도이다. 상기 테스트 트레이(TST)는 사각형 프레임(12)에 복수의 선반(13)이 평행 또는 균등간격으로 설치되고, 상기 선반(13)들의 양측 및 선반(13)과 대향하는 프레임(12)의 변(12a)에 각각 복수의 부착편(14)이 균등간격으로 돌출하여 형성되어 있다. 상기 선반(13)들의 사이 및 선반(13)과 변(12a)과의 사이는 2개의 설치편(14)에 의하여 인서트 수납부(15)가 구성되어 있다.

각 인서트 수납부(15)에는 각각 1개의 인서트(16)가 수납되도록 되어 있고, 상기 인서트(16)는 파스너(17)를 이용하여 2개의 부착편(14)에 떠있는 상태로 부착되어 있다. 이 때문에 인서트(16)의 양단부에는 각각 부착편(14)으로의 부착용 구멍(21)이 형성되어 있다. 이러한 인서트(16)는 예를 들어 1 개의 테스트 트레이(TST)에 16×4개 정도 부착되어 있다.

또한 각 인서트(16)는 동일 형상, 동일 치수로 되어 있고, 각각 인서트(16)로 피시험 IC가 수납된다. 인서트(16)의 IC 수납부(19)는 수납하는 피시험 IC의 형상에 따라서 결정되고, 도 5에 나타낸 예에서는 사각형의 오목부로 되어 있다.

또한 일반적인 커스터머 트레이(KST)에서는 피시험 IC를 홀딩하기 위한 오목부가 피시험 IC의 형상 보다도 비교적 크게 형성되어 있기 때문에 커스터머 트레이(KST)에 저장된 상태에서의 피시험 IC의 위치는 큰 베리에이션을 갖고 있다. 따라서 이 상태에서 피시험 IC를 흡착 헤드로 흡착하여 곧장 테스트 트레이(TST)로 운반하면 테스트 트레이(TST)에 형성된 IC수납 오목부에 정확하게 떨어뜨려 넣는 것이 어렵게 된다. 그렇기 때문에 본 실시형태의 핸들러(1)에서는 커스터머 트레이(KST)의 설치 위치와 테스트 트레이(TST)의 사이에 프리사이서(305)라고 하는 IC의 위치수정 수단이 설치되어 있다. 이 프리사이서(305)는 비교적 깊은 오목부를 갖고, 이 오목부의 주변이 경사면으로 둘러 쌓인 형상으로 되어 있으므로 이 오목부에 흡착 헤드로 흡착된 피시험 IC를 떨어뜨리면, 상기 경사면으로 피시험 IC의 낙하위치가 수정되게 된다. 이에 의해 8개의 피시험 IC의 상호 위치가 정확하게 결정되고, 위치가 수정된 피시험 IC를 재차 흡착 헤드로 흡착하여 테스트 트레이(TST)에 옮겨 적재됨으로써 테스트 트레이(TST)에 형성된 IC수납 오목부에 정밀도 좋게 피시험 IC를 옮겨 적재할 수 있다.

챔버부(100)

상술한 테스트 트레이(TST)는 로더부(300)에서 피시험 IC가 적재되어 들어온 후, 챔버부(100)로 이송되고, 상기 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태에서 각 피시험 IC가 테스트 된다.

챔버부(100)는 테스트 트레이(TST)에 적재되어 들어온 피시험 IC에 목적으로 하는 고온 또는 저온의 열 스트레스를 인가하는 항온조(소크 챔버)(101)와, 상기 항온조(101)에서 열스트레스가 인가된 상태에 있는 피시험 IC를 테스트 헤드(5)로 접촉시키는 측정부(테스트 챔버)(102)와, 측정부(102)에서 시험된 피시험 IC로부터 인가된 열스트레스를 제거하는 제열조(언소크 챔버)(103)로 구성되어 있다. 또한 제열조(103)는 항온조(101)나 측정부(102)와 열적으로 단절되는 것이 바람직하다. 실제로는 항온조(101)와 측정부(102)와의 영역에 소정의 열스트레스가 인가되고, 제열조(103)는 이것과는 열적으로 단절되어 있는데 편의적으로 이것들을 챔버부(100)라고 한다.

항온조(101)는 도 2에 개념적으로 나타낸 바와 같이 수직반송장치가 설치되어 있고, 측정부(102)가 빌때 까지의 사이에 복수개의 테스트 트레이(TST)가 상기 수직방송 장치로 지지되면서 대기한다. 주로 이 대기 중에서 피시험 IC에 고온 또는 저온의 열스트레스가 인가된다.

측정부(102)는 그 중앙에 테스트 헤드(5)가 배치되고 테스트 헤드(5) 상에 테스트 트레이(TST)가 운반되어 피시험 IC의 입출력 단자를 테스트 헤드(5)의 접촉핀(51)에 전기적으로 접촉시킴으로써 테스트가 이루어진다. 상기 구조 등에 대해서는 후술한다.

도 6에 나타낸 바와 같이 테스트 챔버(102)를 구성하는 밀폐된 케이싱(80)의 내부에는 온도 조절용 송풍장치(90)가 장착되어 있다. 이 온도조절용 송풍장치(90)는 팬(92), 가열용 히티(94) 및 액체 질소를 분사하는 노즐(96)을 구비하고, 팬(92)에 의해 케이싱(80)내부의 공기를 흡입하여 가열용 히터(94) 또는 노즐(96)을 통하여 케이싱 (80)의 내부로 온풍 또는 냉풍을 토출함으로써 케이싱(80)의 내부를 소정의 온도조건(고온 또는 저온)으로 한다. 이에 따라 예를 들면 케이싱(80) 내부를 실온∼160℃정도의 고온 또는 -60℃∼실온정도의 저온으로 유지할 수 있는데 케이싱(80)의 내부 온드는, 예를 들면 온도 센서(82)에 의해 검출되고, 케이싱(80)의 내부가 소정온도로 유지되도록 팬(92)의 풍량 및 가열용 히터(94)에 의해 열량 또는 노즐(96)에 의한 토출량 등이 제어된다.

또한 온도조절용 송풍장치(90)에 의해 발생된 온풍 또는 냉풍은 도 6에 나타낸 바와 같이 케이싱(80)의 상부를 Y축 방향을 따라서 흐르고, 온도조절용 송풍장치(90)와 반대측의 케이싱측 벽을 따라서 하강하고, 매치 플레이트(60)와 테스트 헤드(5)의 사이의 간격을 거쳐서 온도조절용 송풍장치(90)로 돌아와, 케이싱 내부를 순환하도록 되어있다.

한편 시험을 종료한 테스트 트레이(TST)는, 제열조(103)에서 제열되어 시험 끝낸 IC의 온도를 실온으로 되돌린 후, 언로더부(400)로 반출된다. 또한 장치기판(105)에 테스트 트레이 반송장치(108)가 설치되어, 이 테스트 트레이 반송장치(108)에 의해 제열조(103)로부터 배출된 테스트 트레이(TST)는 언로더부(400) 및 로더부(300)를 통하여 항온조(101)로 반송된다.

이하, 측정부(102)에 이용되는 푸셔(30), 매치 플레이트(60), Z축 구동장치(70)에 대하여 상세하게 설명한다.

도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 이용되는 푸셔, 매치 플레이트, 인서트, 소켓 가이드 및 접촉 핀을 구비하는 소켓의 구조를 나타낸 분해사시도이고, 도 8은 도 7의 단면도, 도 9(A), 도 9(B) 및 도 9(C)는 본 발명의 실시형태에 따른 푸셔 가이드의 평면도 및 측면도를 나타낸 도이고, 도 10은 도 9(C)의 푸셔 블록을 장착한 푸셔의 단면도이고, 도 11은 도 8의 푸셔이고, 소켓 가이드 및 접촉 핀의 위치 관계를 나타낸 단면도이고, 도 12는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치에 이용되는 매치 플레이트의 사시도이고, 도 13은 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치로의 매치 플레이트의 장착방법을 설명하기 위한 사시도이고, 도 14는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 측정부에서의 Z축 구동장치, 매치 플레이트, 테스트 트레이 및 소켓을 나타낸 분해 사시도, 도 15는 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 챔버의 측정부에서의 Z축 구동장치의 일예를 나타낸 단면도이다.

푸셔(30)는 테스트 헤드(5)의 상측에 설치되어 있고, 후술하는 Z축 구동장치(70)에 의해 연직 방향으로 상하 이동하고, 피시험 IC에 적절한 누름력을 인가하는 수단이다. 상기 푸셔(30)는 한번에 테스트되는 피시험 IC의 간격에 따라서(상기 테스트 트레이(TST)에서는 1열의 간격을 두고 4행인 합계 32개), 후술하는 매치 플레이트(60)에 부착되어 있다.

도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같이 푸셔(30)는 Z축 구동장치(70)의 구동 플레이트(72)에 형성된 누름부(74)로 눌려지고 연직 방향으로 상하이동하는 리드 푸셔 베이스(35) 및 푸셔 베이스(34)와, 푸셔 블록(31)에 탄성력을 부여하는 2개의 스프링(36),(38)과, 상기 스프링(36),(38)를 지지하는 로드 베이스(32)와 고정용 볼트(33)에 의해 상기 로드 베이스(32)에 착탈 가능하게 부착된 푸셔 블록(31)으로 이루어진다.

리드 푸셔 베이스(35)와 푸셔 베이스(34)는 도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같이 2개의 볼트에 의해 고정되어 있고, 푸셔 베이스(34)의 양측에는 후술하는 인서트(16)의 가이드 구멍(20) 및 소켓 가이드(40)의 가이드 푸셔(41)에 삽입되는 가이드 핀(34b)이 설치된다. 또한 푸셔 베이스(34)는 상기 푸셔 베이스(34b)가 Z축 구동수단(70)에서 하강할 때에, 하강을 규제하기 위한 스토퍼 가이드(34c)가 설치되어 있고, 상기 스토퍼 가이드(34c)는 후술하는 소켓 가이드(40)의 스토퍼 면(42)에 접함으로써 피시험 IC를 파손하지 않는 적절한 압력으로 밀어 붙이는 푸셔의 하한 위치의 기준치수가 결정된다. 리드 푸셔 베이스(35)의 상면의 대략 중앙부에는 피시험 IC의 품종 교환 시에 푸셔 블록(31)만을 착탈하여 교환하기 위한 관통 구멍(34a)이 형성되어 있다. 또한 푸셔 베이스(34)의 대략 중앙부에는 푸셔 블록(31)을 로드 베이스(32)에 부착하기 위한 개구부(34a)가 형성되어 있고, 상기 개구부(34a)의 상면측의 형상은, 로드 베이스(32)의 가장 외주부의 윤곽보다 약간 크게 형성되어 있고, 상기 개구부(34a)의 하면측의 형상은 로드 베이스(32)의 가장 외주부의 윤곽보다 작게 형성되어 있고, 또한 푸셔 블록(31)의 가장 외주부의 윤곽보다 약간 크게 형성되어 있다.

또한 도면에 나타낸 바와 같이 푸셔 블록(31) 및 피시험 IC를 접촉 핀(51)에 대하여 높은 정밀도로 위치 결정하기 위하여 각 소켓(50) 상에 소켓 가이드(40)가 설치되어 있고, 테스트 트레이(TST)에는 인서트(16)가 구비되어 있다. 각 소켓 가이드(40)는 푸셔(30)가 눌려졌을 때에 푸셔 베이스(34)에 구비된 가이드 핀(34b)과 끼워 맞춰지는 2개의 가이드 푸셔(41)와, 푸셔 베이스(34)에 구비된 스토퍼 가이드 (34c)와 접하는 4개의 스토퍼 면(42)이 형성되어 있다. 또한 각 인서트(16)에는 푸셔(30)가 눌려졌을 때에 푸셔 베이스(34)에 구비된 가이드 핀(34)이 삽입되는 2개의 가이드 구멍이 구비되어 있다. 그리고 푸셔(30)가 눌려졌을 때에는 푸셔 베이스(34)에 구비된 2개의 가이드 핀(34b)이 인서트(16)에 형성된 가이드 구멍(20)에 각각 삽입됨과 동시에 가이드 소켓(40)에 형성된 가이드 푸셔(41)에 각각 끼워 삽입함으로써, 푸셔 블록(31) 및 피시험 IC의 접촉 핀(51)에 대해서 높은 위치결정 정밀도를 확보할 수 있다. 또한 푸셔 베이스(34)에 형성된 스토퍼 가이드(34c)가 인서트(16)를 관통하고, 소켓 가이드(40)에 형성된 가이드면(42)에 맞닿음으로써 푸셔의 하한 위치의 기준치수가 결정되고, 피시험 IC의 손상 등을 방지한다.

로드 베이스(32)는 고정용 볼트(33)를 관통시키기 위한 관통 구멍(32a)을 중심으로 볼록모양의 2단의 원통형상을 갖고, 고정용 볼트(33)의 두부측의 처음단의 원통형상은 제 1 링(37)의 개구부의 내경보다 작은 외경을 갖고, 두번째단의 원통형상(이하, 간단하게 받침부라고 한다)은 제 2 링(39)의 개구부의 내경보다 큰 외경을 갖고 있다. 또한 상기 로드 베이스(32)의 받침부의 하면에는 푸셔 블록(31)으로부터 돌출하는 5개의 축(31a)(31b)이 관통하는 5개의 관통 구멍이 형성되어 있다.

제 1 링(37)은 바닥면에 로드 베이스(32)의 처음단의 외경보다 큰 개구부가 형성된 오목모양의 원통형상이고, 상기 오목부로 제 1 스프링(36)을 지지한다. 제 2 링(39)은 그 중심축을 따라 제 1 링(37)이 삽입가능한 관통 구멍이 형성된 볼록모양의 원통형상이고, 상기 볼록부로 제 2 스프링(38)을 지지한다. 그리고 로드 베 이스(32)의 받침부가 제 1 링(37)을 지지하는 한편 제 2 링(39)을 지지한다.

따라서 로드 베이스(32), 2개의 스프링(36),(38), 2개의 링(37),(39)의 직경의 관계는 [로드베이스(32)의 처음단의 외경] < [제 1 링(37)의 개구부의 내경] < [제 1 스프링(36)의 외경] < [제 1 링(37)의 오목부 처음단의 내경] < [제 1 링(37)의 외경] < [제 2 링(39)의 관통 구멍의 내경] < [제 2 링(39)의 오목부 처음단의 외경] < [제 2 스프링(38)의 내경] < [로드 베이스(32)의 두번째단의 외경]의 관계를 이루고, 내측으로부터 로드 베이스(32), 제 1 스프링(36), 제 2 스프링(38)의 순서로 동축상에 배치된다.

도 9(A)는 예를들면 132핀의 피시험 IC에 절적한 누름력을 인가하는 푸셔 블록(31)을 나타내고, 상측의 도면은 평면도를 나타내고, 하측의 도면은 측면도를 나타낸다. 또한 도 9(C)는 도 9(A)보다 적은 누름력 만 필요한 경우, 예를 들면 56핀의 피시험 IC에 적절한 누름력을 인가하는 푸셔 블록(31")을 나타내고 도 9(B)는 도 9(A)와 도 9(C)와의 사이의 누름력을 인가할 수 있는 푸셔 블록(31')을 나타내고 어느 도면에서도 상측의 도면은 평면도를 나타내고 하측의 도면은 측면도를 나타낸다. 또한 도 9(A) 도 9(B) 및 도 9(C)의 상측의 도면에서의 점선으로 된 원은 제 1 링(37) 및 제 2 링(39)을 나타내고 동 도면의 하측의 도면에서의 점선으로 된 사각부는 로드 베이스의 받침부(오목부 형상의 두번째단)를 나타낸다.

도 9에 나타낸 바와 같이 푸셔 블록(31)의 베이스부(31c)는 2단계의 4각기둥 형상의 금속재료 등으로 이루어지고, 그 상면에는 5개의 축(31a),(31b)이 연직상향으로 돌출하도록 부착되어 있다. 동 도면에 나타낸 바와 같이 3개의 제 1 축(31a) 은 상기 제 1 링(37)의 중심축의 내측에 위치하는 제 1 스프링(36)에 부착된 제 1 링(37)의 바닥면과 겹쳐지도록 배치되고, 2개의 제 2 축(31b)은 상기 제 2 링(39)의 중심축을 외측에 위치하는 제 2 스프링(38)에 부착된 제 2 링(39)의 바닥면에 겹쳐지도록 배치되어 있다. 그리고 로드 베이스(32)의 받침부에 형성된 관통 구멍을 관통하는 제 1 축(31a)에는 제 1 링(37)을 통하여 제 1 스프링(36)의 탄성력이 전달되고, 로드 베이스(32)의 받침부에 형성된 관통 구멍을 관통하는 제 2 축(31b)에는 제 2 링(39)을 통하여 제 2 스프링(38)의 탄성력이 전달되어, 이들의 탄성력이 푸셔 블록(31)에 부여된다.

상기 푸셔 블록의 베이스부(31c)의 연직방향 하단에 위치하는 각기둥 형상은 상단의 각기둥 형상 보다 작고, 피시험 IC를 누르기에 충분한 외경을 갖고 있어, 상기 하단에 위치하는 각기둥 형상의 하면이 피시험 IC에 접촉하여 소켓(50)을 누르는 것이 테스트가 잘 수행된다. 또한 베이스부(31c)의 상면의 대략 중앙에는 고정용 볼트(33)에 의해 고정시키기 위한 볼트 고정 구멍이 형성되어 있다.

여기서 피시험 IC의 핀의 수, 길이 등의 차이에 따라 테스트 시에 피시험 IC의 품종 마다 최적의 누름력이 달라지게 때문에 상기 푸셔 블록(31)은 각 품종의 피시험 IC에 적합한 것이 피시험 IC의 품종마다 준비된다. 도 9(A)에 나타낸 예를 들면 132핀 사양의 피시험 IC용의 푸셔 블록(31)은 상대적으로 강한 누름력을 필요로 하므로, 제 1 축(31a)의 길이(La) 및 제 2 축(31b)의 길이(Lb)를 로드 베이스(32)의 받침부를 충분하게 관통하는 길이로 되어 있다. 이에 의해 제 1 스프링(36) 및 제 2 스프링(38)의 탄성력을 푸셔 블럭(31)에 전달할 수 있게 된다.

이에 비하여 도 9(B)는 도 9(A)의 경우 보다 약한 누름력을 인가할 수 있는 푸셔 블록(31')을 나타내고 있고, 어느 축(31a),(31b)도 로드 베이스부(32)의 받침부를 충분하게 관통하는 길이를 갖는다. 그러나 도 9(A)의 경우와 비교하여 축(31a),(31b)의 길이는 상대적으로 짧게 되어 있어(La>La', Lb>Lb'), 상기 축(31a),(31b)의 누름에 의한 스프링(36),(38)의 수축량이 적어지므로 푸셔 블록(31)에 가해지는 누름력도 감소한다.

또한 도 9(C)에 나타낸 예를 들면 56핀 사양의 피시험 IC용의 푸셔 블록(31")은 더욱 약한 누름력으로 테스트가 수행되기 때문에, 제 1 축(31a)의 길이(La")는 로드 베이스(32)의 받침부를 충분하게 관통하는 길이로 되어 있지만(La'>La"), 제 2 축(31b)의 길이(Lb")는 로드 베이스(32)의 받침부를 관통할 수 없는 길이로 되어 있고(Lb'>Lb"), 이에 의해 제 1 스프링(36)의 탄성력은 푸셔 블록(31)에 전달되지만, 제 2 스프링(38)의 탄성력은 전달되지 않는다. 이와 관련하여 도 10에 상기 푸셔 블록(31")이 장착된 푸셔(30)의 단면도를 나타낸다.

이상과 같이 푸셔에 2개의 스프링을 구비시킴으로써, 하나의 푸셔로부터 폭넓은 누름력을 얻을 수 있다. 또한 푸셔로부터 푸셔 블록 만을 교환할 수 있게 함으로써 품종에 대응한 푸셔 블록을 교환하는 것 만으로, 피시험 IC의 품종 변경에 따른 피시험 IC의 형상, 핀의 수 및 길이 등에 기인하는 누름력에 대응할 수 있다. 또한 푸셔의 크기가 허용된다면 3개 이상의 스프링을 구비시켜도 좋고, 이에 의해 피시험 IC에 인가되는 누름력의 조절 가능한 범위를 더욱 넓힐 수 있다.

또한 푸셔 블럭의 축의 길이를 변화시킴으로써 2개의 스프링으로부터 얻을 수 있는 탄성력을 조정할 수 있게ㄴ 되어 피시험 IC에 필요한 누름력에 적절하게 대응하는 것이 가능하게 된다. 또한 어느 하나의 축을 대응하는 스프링에 접촉시키지 않으므로, 상기 스프링으로부터의 탄성력을 푸셔 블록에 부여하지 않음으로써 품종마다의 피시험 IC에 대응한 누름력을 더욱 적절하게 조정할 수 있게 된다.

또한 피시험 IC의 품종 변경에 따라서 상기 품종 변경시에 피시험 IC의 두께도 변하는 경우가 있다. 이러한 경우에는 도 9A 및 도 9B에 나타낸 바와 같이 베이스부(31c)의 길이(Lc)를 변경시켜, 피시험 IC의 두께로 대응시킬수 있다.

이상과 같이 구성되는 푸셔(30)는 제 1 스프링(36)을 부착한 제 1 링(37)이 제 2 스프링(38)을 부착한 제 2 링(39)의 개구부에 삽입되고 또한 고정용 볼트(33)를 삽입한 로드 베이스(32)의 처음단의 원통이 제 1 링(37)의 개구부에 삽입된다. 그리고 로드 베이스(32), 제 1 링(37), 제 2 링(39)의 각 바닥면이 푸셔 베이스(34)의 개구부(34a)에 삽입되고, 이 윗쪽으로부터 리드 푸셔 베이스(35)를 씌우고, 리드 푸셔 베이스(35)와 푸셔 베이스(34)가 2개의 볼트로 고정된다. 또한 푸셔 베이스(34)의 개구부(34a)를 통하여 로드 베이스(32)의 바닥면에 형성된 관통 구멍에, 푸셔 블록(31)의 5개의 축을 각각 삽입하여 리드 푸셔 베이스(35)의 개구부(35a)로부터 렌치 등으로 고정용 볼트(33)를 조여 푸셔 블록(31)을 고정함으로써 상기 푸셔(30)가 조립된다.

피시험 IC의 품종 교환 시에 푸셔 블록(31)을 교환할 때는 리드 푸셔 베이스(35)에 형성된 개구부(35a)를 통하여 렌치 등으로 고정용 볼트(33)를 느슨하게 함으로써 푸셔 블록(31) 만이 푸셔(30)로부터 탈착된다. 그리고 품종 변경 후의 피시 험 IC에 적합한 다른 푸셔 블록(31)을 푸셔 베이스(34)의 개구부(34a)를 통하여 로드 베이스(32)의 바닥면의 관통 구멍에 축(31a),(31b)을 삽입하고, 리드 푸셔 베이스(35)의 개구부(35a)를 통하여 렌치 등으로 고정용 볼트(33)를 조임으로써 쉽게 푸셔 블록(31)을 교환 할 수 있어, 푸셔(30)의 교환 시간을 현저하게 단축할 수 있게 된다.

도 12에 나타낸 바와 같이 상기 푸셔(30)는 피시험 IC의 품종 변경시에 교환이 용이하도록 8열×4열의 32개의 푸셔(30)가 매치 플레이트(60)에 부착되어 있다. 상기 매치 플레이트(60)는 대략 직사각형의 평면형상을 하고 있고, 푸셔(30)의 리드 푸셔 베이스(35)를 삽입하기 위한 장착 구멍(66)이 테스트 헤드(5) 상에 배치되는 소켓(50)과 실질적으로 동일한 배열 및 개수로 형성되어 있다.

상기 푸셔(30)의 매치 플레이트(60)로의 부착은 우선 매치 플레이트(60)에 등간격으로 형성된 장착 구멍(66)에 윗쪽방향으로부터 리드 푸셔 베이스(35)를 부착한다. 이 때 리드 푸셔 베이스(35)의 장착 구멍(66)과 접촉하는 면에는 테이퍼가 형성되어 있고, 또한 장착 구멍(66)의 개구측 벽에도 대응하는 테이퍼가 형성되어 있기 때문에 매치 플레이트(60)에 리드 푸셔 베이스(35)가 지지된다. 이어서 푸셔 베이스(34)에 제 1 스프링(36) 및 제 1 링(37)과 제 2 스프링(38) 및 제 2 링(39)과, 고정용 볼트(33) 및 로드 베이스(32)를 장착하고, 리드 푸셔 베이스(35)의 양측에서 상기 푸셔 베이스(34)와 볼트로 고정하여 매치 플레이트에 장착된다. 또한 도 12에서는 스프링(36),(38), 링(37),(39) 고정용 볼트(33) 및 로드 베이스(32)는 도시하지 않았다.

또한 푸셔(30)가 장착된 매치 플레이트(60)는 테스트 헤드(5)의 상부에 위치하도록 또한 푸셔(30)와 소켓(50)의 사이에 테스트 트레이(TST)가 반입 가능하도록 장착되어 있다. 구체적으로는 도 13에 나타낸 바와 같이 구동 플레이트(72)의 바로아래에 고정된 레일(R)에 끼워 넣음으로써 셋트되고, 이 탈착조작은 측정부(102)의 챔버에 설치된 도어(D)를 열어 수행한다. 또한 도 11은 핸들러(1)를 배면에서 본 도면이다. 피시험 IC의 품종 변경시에는 도어(D)를 열어 레일(R)로부터 매치 플레이트(60)을 끌어 당겨, 푸셔(30)를 빼내지 않고, 상기 매치 플레이트(60)의 각 푸셔(30)의 푸셔 블록(31)만을 상술한 요령으로 품종에 대응하는 것으로 교환하고, 다시 레일(R)에 매치 플레이트(60)를 삽입함으로써 품종 교환의 푸셔의 절차를 완료한다.

챔버부(100)의 측정부(102)는 이하와 같이 구성되어 있다.

도 14에 나타낸 바와 같이 테스트 헤드(5)의 상면에는 소켓(50)이 동 도면에 나타낸 테스트 트레이(TST)(도 14에서 Y축 방향으로 4열, X축 방향으로 16열)에 대하여 예를 들면 Y축 방향에 4열, X축 방향으로는 1개 마다 8열이라는 식으로 피시험 IC에 대응한 수(합계 32개)로 배치되어 있다. 또한 하나 하나의 소켓(50)의 크기를 작게 할 수 있으면 테스트 트레이(TST)에 홀드되어 있는 모든 피시험 IC를 동시에 테스트 할 수 있도록 테스트 헤드(5)의 상에 4열(Y축 방향)×16열(X축 방향)의 소켓(50)을 배치해도 된다.

각 소켓(50)은 복수의 접촉 핀(51)을 구비하고, 이 접촉 핀(51)은 스프링 등에 의해 윗쪽방향으로 스프링 가입된다. 따라서 피시험 IC를 밀어 붙여, 접촉 핀 (51)이 소켓(50)의 상면까지 후퇴하는 한편, 피시험 IC의 모든 단자에 접촉 핀(51)이 접촉할 수 있도록 된다. 또한 각 소켓(50) 상에는 푸셔(30) 및 인서트(16)의 높은 정밀도로 각 위치 결정을 확보하기 위하여 각각 소켓 가이드(40)가 설치되어 있다.

소켓(50)이 설치된 테스트 헤드(5) 상에는 예를 들면 벨트식 컨베이어 등의 반송기구(150)에 의해 테스트 트레이(TST)가 반송되는데, 한번에 테스트되는 피시험 IC의 간격에 따른 수(상기 테스트 트레이(TST)에 있어서는 X축 방향에 대해서는 1열의 간격을 두고 합계 8열인 계 32개)인 인서트(16)가 대응하는 소켓(50) 상에 위치하도록 되어있다.

또한 상기 테스트 트레이(TST) 상에 32개의 소켓(50)의 윗쪽방향으로 각 푸셔(30)가 위치하도록 푸셔(30)가 장착된 상술한 매치 플레이트(60)가 배치된다. 그리고 테스트 시에 매치 플레이트(60)에 장착된 각 푸셔(30)가 눌려지면, 상기 각 푸셔(30)의 푸셔 베이스(34)에 구비된 가이드 핀(34b)이 각 푸셔(30)의 연직 하부방향에 위치하는 인서트(16)의 안내 구멍20)에 삽입되고, 상기 각 인서트(16)의 연직 하부방향에 위치하는 소켓 가이드(40)에 형성된 가이드 푸셔(41)에 끼워 넣어져 테스트 트레이(TST)에 지지된 32개의 피시험 IC가 대응하는 소켓(50)의 접촉 핀(51)에 대해서 높은 정밀도로 위치결정되어 테스트가 수행된다.

테스트 트레이(TST)가 반송되는 측정부(102)의 케이싱(80)의 상부에는 Z축 구동장치(70)가 설치되어 있다. 또한 케이싱(80)의 내벽에는 단열재(84)가 장착되어있다. 도 15에 나타낸 바와 같이 두쌍의 구동축(78)은 케이싱(80)을 관통하고, 케이싱(80)의 윗쪽방향으로 연장되어 있고 그 상단은 상부 플레이트(110)에 연결되어 있다. 케이싱(80)의 상부에는 한쌍의 베어링(112)이 고정되어 있고 이들 베어링(112)에 의해 구동축(78)의 Z축 방향으로 이동이 허용되어 있다.

상부 플레이트(110)의 대략 중앙부에는 볼 나사 어댑터(114)가 고정되어 있다. 상기 어댑터(114)에는 암나사가 형성되어 있고, 상기 암나사가 주 구동축(116)인 수나사에 나사결합 하도록 되어 있다. 주 구동축(116)의 하단은 케이싱(80)의 내부에 매립된 회전 베어링(118)에 의해서 회전이 자유롭게 홀딩되어 있고, 이 상단부는 지지 플레임(130)에 장착된 회전 베어링(120)에 의해서 회전이 자유롭게 되어 있다.

지지프레임(130)은 지지봉(132)에 의해 케이싱(80)의 상부에 장착되어 있다. 주 구동축(116)의 상단은 지지 프레임(130)으로부터 상부로 튀어 나와, 이 부분에 제 1 풀리(122)가 고정되어 있다. 또한 이 제 1 풀리(122)에 대하여 소정 거리 떨어진 제 2 풀리(126)가 지지 프레임(130)의 상부에 배치되어 있고, 이들은 동력전달 벨트(124)로 연결되어 있다.

제 2 풀리(126)의 회전축은 기어박스(128)와 연결되어 있고, 기어박스(128)는 스텝모터(134)의 회전축에 연결되어 스텝모터(134)의 회전축이 회전됨으로써 제 2 풀리(126)가 회전되도록 되어 있다. 제 2 풀리(126)가 회전 구동되면 이 회전력은 벨트(124)를 통하여 제 1 풀리(122)로 전달되어 제 1 풀리(122)가 회전된다. 그리고 제 1 풀리(122)가 회전하면 주 구동축(116)도 회전하고, 그 결과 어댑터(114)가 구동축(116)의 회전 운동을 직선 운동으로 변환하고, 상부 플레이트(110)를 Z축 방향을 따라서 이동시킨다. 상부 플레이트(110)가 이동하면 그 구동력은 구동축(78)을 통하여 구동 플레이트(72)로 전달하고 구동 플레이트(72)를 Z축 방향을 따라서 이동시킨다.

그리고 상기 구동 플레이트(72)의 Z축 방향을 따른 이동에 의해 푸셔(30)의 리드 푸셔 베이스(35)가 눌려지고, 스프링(36),(38)이 수축하여 푸셔 블록(31)이 피시험 IC에 적절한 누름력을 인가한다.

또한 동 도면에 나타낸 바와 같이 모터(134)에는 센서로서 인코더(136)가 내장 또는 별도로 장착되어 있고, 모터(134)의 회전축의 회전량을 계측 할 수 있게 된다. 그리고 상기 인코더(136)로부터의 출력신호는 모터 제어장치(140)로 송출되고, 모터 제어장치(140)는 모터(134)의 구동을 제어하도록 되어 있다.

구동 플레이트(72)의 하면에는 상술한 매치 플레이트(60)로 표출된 리드 푸셔 베이스(35)에 대응하는 개수의 누름부(74)가 고정(또는 미동의 누름 가능)되어 있어, 매치 플레이트(60)에 홀딩된 리드 푸셔 베이스(35)의 상면을 누르도록 되어 있다. 또한 편의상 도 6의 구동 플레이트(72)에는 4열의 누름부(74)가 도시되어 있고, 구동축(78)의 개수도 한 개이지만 실제로는 도 14 및 도 15에 나타낸 바와 같이 누름부(74)가 Y축 방향으로 4열, X축 방향으로 8열 배치되고, 구동축(78)의 개수도 2개로 되어 있다. 단지 이들 개수는 특별하게 한정하는 것은 아니다.

매치 플레이트(60)에는 소켓(50)의 개수에 대응하여 복수(본 예에서는 4열×8열=32개)의 리드 푸셔 베이스(35)가 미동 가능하게 홀딩되어 있고, 이 리드 푸셔 베이스(35)의 하단에 푸셔(30)가 각각 고정되어 있다. 따라서 푸셔(30)는 테스트 헤드(5) 또는 Z축 구동장치(70)의 구동 플레이트(72)에 대하여 Z축 방향으로 약간이동 가능하게 되어 있다.

또한 도 6에서 테스트 트레이(TST)는 지면에 수직방향(X축)으로부터 푸셔(30)와 소켓(50)의 사이로 반송되어 간다. 테스트 트레이(TST)의 반송 이동을 할 때에는 Z축 구동장치(70)의 구동 플레이트(72)는 Z축 방향을 따라서 상승하고, 푸셔(30)와 소켓(50)의 사이에는 테스트 트레이(TST)가 반입되는 충분한 간격이 확보되어 있다.

테스트 헤드(5)에 대하여 한번에 접속되는 피시험 IC는 도 14에 나타낸 바와 같이 4행×16열로 배열된 64개의 피시험 IC라면 예를 들어, 1열 간격을 두고 8열의 피시험 IC가 동시에 시험된다. 즉 첫번째의 시험에서는 1열째로부터 1열의 간격을 두고 배치된 32개의 피시험 IC를 테스트 헤드(104)의 접촉 핀(51)에 접속하여 시험하고, 두번째의 시험에서는 테스트 트레이(TST)를 1열 만큼 이동시켜 2열째로부터 1열의 간격을 두고 배치된 피시험 IC를 동일하게 시험함으로써 모든 피시험 IC를 시험한다. 이 시험결과는 테스트 트레이(TST)에 붙여진 예를 들어 식별번호와, 테스트 트레이(TST)의 내부에 할당된 피시험 IC의 번호로 결정되는 주소에 기억된다.

언로더부(400)

언로더부(400)에도 로더부(300)에 설치된 X-Y반송장치(304)와 동일 구조의 X-Y반송장치(404), (404)가 설치되고, 이 X-Y반송장치(404),(404)에 의해 언로더부(400)로 운반된 테스트 트레이(TST)로부터 시험 끝낸 IC가 커스터머 트레이(KST)로 옮겨 적재된다.

도 1에 나타낸 바와 같이 언로더부(400)의 장치기판(105)에는 상기 언로더부(400)로 운반된 커스터머 트레이(KST)가 장치기판(105)의 상면으로 향하도록 배치되는 한쌍의 창부(406),(406)가 두쌍 개설되어 있다.

또한 도시하지는 않았지만 각각의 창부(406)의 하측에는 커스터머 트레이(KST)를 승강시키기 위한 승강테이블이 설치되어 있고, 여기서는 시험 끝낸 피시험 IC가 옮겨 적재하여 가득 실린 커스터머 트레이(KST)를 실어 하강하여 상기 가득실린 트레이를 트레이 이송암(205)으로 보낸다.

이와 관련하여 본 실시형태의 전자부품 시험장치(1)는 분류 가능한 카테고리가 최대 8종류이지만, 언로더부(400)의 창부(406)에 최대 4매의 커스터머 트레이(KST) 밖에 배치 할 수 없다. 따라서 실시간으로 분류할 수 있는 카테고리는 4분류로 제한된다. 일반적으로는 양품을 고속 응답 소자, 중속 응답 소자, 저속 응답 소자의 3개의 카테고리로 분류하고, 이것에 불량품을 추가하여 4개의 카테고리로 충분하지만, 예를 들어 재실험해야 하는 것 등과 같이 이들 카테고리에 속하지 않는 카테고리가 생기는 일도 있다.

이와 같이 언로더부(400)의 창부(406)에 배치된 4개의 커스터머 트레이(KST)에 할당된 카테고리 이외의 카테고리로 분류되는 피시험 IC가 발생했을 경우에는 언로더부(400)로부터 1매의 커스터머 트레이(KST)를 IC 저장부(200)로 되돌려, 이것 대신에 새롭게 발생한 카테고리의 피시험 IC를 저장해야 하는 커스터머 트레이(KST)를 언로더부(400)로 전송하여, 상기 피시험 IC를 저장해도 된다. 단 분류 작업 도중에 커스터머 트레이(KST)의 교체 작업을 수행하면 이 사이에는 분류 작업을 중단해야 하므로 처리율이 저하한다는 문제가 있다. 그렇기 때문에 본 실시형태의 전자부품 시험장치(1)에서는 언로더부(400)의 테스트 트레이(TST)와 창부(406)와의 사이에 버퍼부(405)를 설치하고, 이 버퍼부(405)에 드물게 발생하는 카테고리의 피시험 IC를 일시적으로 보관하도록 하고 있다.

예를 들면 버퍼부(405)에 20~30개 정도의 피시험 IC를 저장 가능한 용량을 갖게 하는 한편 버퍼부(405)의 각 IC 저장 위치에 저장된 IC의 카테고리를 각각 기억하는 메모리를 설치하고, 버퍼부(405)에 일시적으로 보관한 피시험 IC의 카테고리와 위치를 각 피시험 IC 마다 기억해 둔다. 그리고 분류 작업 사이 또는 버퍼부(405)가 가득찬 시점에서, 버퍼부(405)에 보관되어 있는 피시험 IC가 속하는 카테고리의 커스터머 트레이(KST)를 IC 저장부(200)로부터 호출하여, 이 커스터머 트레이(KST)로 수납한다. 이 때, 버퍼부(405)에 일시적으로 보관되는 피시험 IC는 복수개의 카터고리로 보내는 경우도 있는데 이렇게 했을때 커스터머 트레이(KST)를 호출할 때에 한번에 복수의 커스터머 트레이(KST)를 언로더부(400)의 창부(406)로 호출하면 된다.

다음에 작용에 대하여 설명한다.

챔버부(100) 내의 테스트 공정에서 피시험 IC는 도 5에 나타낸 테스트 트레이(TST)에 탑재된 상태, 보다 상세하게는 각각의 피시험 IC는 동 도면의 인서트(16)의 IC수납부(19)에 떨어뜨려 넣은 상태에서 테스트 헤드(5)의 상부로 반송되어 간다.

테스트 트레이(TST)가 테스트 헤드(5)에서 정지하면 Z축 구동장치(70)가 작 동을 시작하고 도 7 및 도 8에 나타낸 하나의 푸셔(30)가 하나의 인서트(16)에 대하여 하강해 간다. 그리고 푸셔 베이스(34)의 하면에 형성된 2개의 가이드핀(34b),(34b)은 인서트(16)의 가이드 구멍(20),(20)을 각각 관통하고, 또한 소켓 가이드(40)의 가이드 푸셔(41),(41)에 끼워 삽입된다.

이 상태를 도 8에 나타냈는데 테스트 헤드(5)로 고정된 소켓(50) 및 소켓 가이드(40)에 대하여 인서트(16) 및 푸셔(30)는 어느 정도의 위치 오차를 갖고 있는데 푸셔 베이스(34)의 가이드 핀(32)이, 인서트(16)의 가이드 구멍(20)과의 위치결정이 수행되고, 또한 인서트(16)의 가이드 구멍(20)에 삽입된 푸셔 베이스(34)의 가이드 핀(34b)은 소켓(50)에 부착된 소켓 가이드(40)의 가이드 푸셔(41)에 끼워 삽입되어 그 결과 푸셔(30)에 장착된 푸셔 블록(31)은 X-Y방향에 대하여 적절한 위치로 피시험 IC를 밀어 붙일 수 있다.

이에 대하여 Z축 방향에 대해서는 푸셔 베이스(34)에 형성된 스토퍼 가이드(34c)와, 소켓 가이드(40)의 스토퍼 면(42)이 각각 접할 때의 피시험 IC에 작용하는 하중이 문제가 되고, 이 하중이 너무 크면 피시험 IC의 손실로 이어지고, 너무 적으면 테스트가 불가능하게 된다. 따라서 도 11에 나타난 바와 같이 푸셔 베이스(34)의 스토퍼 가이드(43c)와 푸셔 블록(31)의 Z축 방향의 거리(b), 접촉 핀(51)과 소켓 가이드(40)의 스토퍼 면(42)과의 Z축 방향의 거리(c)를 정밀도 좋게 만들어야 하는데, 이것에도 한계가 있고 더구나 피시험 IC 자체의 두께에도 큰 영향이 있다.

그렇지만 본 실시형태의 전자부품 시험장치는 푸셔 블록(31)에 의한 하중을 관리하는 것으로 피시험 IC에 대한 누름력을 균일화한 것으로 이들의 기준치수 a, b, c에 오차 △a, △b, △c가 발생한 경우에도 푸셔 블록(31)이 스프링(36),(38)으로부터의 작용에 의해 피시험 IC에 대하여 탄성력을 부여하면서 오차를 흡수한다. 따라서 피시험 IC에 과도한 누름력을 인가하거나 반대로 누름력 부족이 되는 것을 방지할 수 있다.

또한 피시험 IC의 품종에 의해 상기 피시험 IC의 형상, 단자수, 단자 형상 등은 다양하고, 피시험 IC의 품종 교환 시에는 품종 교환 후의 피시험 IC의 형상, 단자수, 단자 형상 등에 적절한 푸셔(30)로 변경해야 한다.

본 발명의 실시형태에서의 전자부품 시험장치에 구비된 푸셔(30)에는 2개의 스프링(36),(38)이 구비되어 있고, 푸셔 블록(31)의 상면으로부터 돌출되는 축(31a),(31b)의 길이(La),(Lb)를 변경함으로써, 상기 스프링(36),(38)의 탄성력을 가변시킬 수 있다. 따라서 푸셔 블록(31)을 제외한 푸셔(30)의 구성 부품이 부착된 하나의 매치 플레이트(60)에 대하여 피시험 IC에 적절한 누름력을 인가할 수 있는 길이의 푸셔(31a),(31b)를 갖는 푸셔 블록(31)을 각 품종 마다로 준비해 두고, 피시험 IC의 품종 교환 시에 푸셔 블록(31)만을 상기 품종 교환 후의 피시험 IC에 대응한 푸셔 블록(31)으로 교환함으로써 피시험 IC의 품종 교환 시 간단한 절차로 가능하게 된다. 또한 상기 푸셔블록(31)의 교환은 리드 푸셔 블록(35)의 개구부(35a)를 거쳐서 렌치 등으로 간단하게 교환할 수 있다.

따라서 매치 플레이트로부터 모든 푸셔를 일단 떼어 내고, 각 푸셔를 분해하여 스프링을 품종 교환 후의 피시험 IC에 적절한 누름력으로 인가 가능한 탄성력을 갖는 것으로 교환하고, 재차 푸셔를 조립하여 매치 플레이트에 장착하는 경우와 비 교하여 보면 본 발명의 실시형태에서의 푸셔 블록(31) 만을 교환하는 방법에 의해 피시험 IC의 품종 교환 시에서의 교환 시간을 대폭적으로 감소시킬 수 있다.

또한 본 발명의 실시형태에 따른 전자부품 시험장치의 푸셔(30)는 푸셔 블록(31)의 베이스부(31c)의 길이(Lc)를 피시험 IC의 두께에 대응시켜 설정할 수 있다. 이에 의해 피시험 IC의 두께에 대하여 적절한 스트로트 관리를 수행하는 것도 가능하게 되고, 품종 교환 전후에 있어서의 피시험 IC의 두께가 다른 경우에도, 푸셔 블록(31)을 교환하는 것만으로 대응할 수 있다. 또한 피시험 IC의 패키지의 상부 표면의 형상이 품종 교환 전후에 있어서 다른 경우에도 푸셔 블록(31)의 베이스부(31c)의 하면의 형상으로 대응할 수 있다.

이것을 대표적인 실시예에서 상세하게 설명하면 실시예 1로서 단자수 132개로 적절한 누름력이 단위 단자 당 25gf 인 피시험 IC에 대하여, 2개의 도 8에 나타낸 바와 같은 푸셔(30) 샘플을 제작했다. 상기 푸셔(30) 샘플은 모두 탄성계수 250gf/㎜, 길이 19㎜의 제 1 스프링(36)과, 탄성계수 200gf/㎜, 길이 16.5㎜의 제 2 스프링(38)을 이용하여 제작했다. 또한 제작 후의 제 1 스프링의 기준길이는 15㎜이고, 제 2 스프링(38)의 기준길이는 14.4㎜이다.

또한 푸셔 블록(31)는 도 9(A)에 나타낸 바와 같은 형상에서 테스트 시에 스프링(36),(38)이 0.2㎜ 수축한 상태로 가장 적합한 누름력을 피시험 IC에 인가하도록 제 1 축(31a)의 길이(La)를 7㎜, 제 2 축(31b)의 길이(Lb)를 4.7㎜, 베이스부(31c)의 길이(Lc)를 7㎜로 제작했다. 또한 로드 베이스(32)의 받침부의 두께는 2㎜이다. 상기 푸셔 블록(31)을 푸셔(30)에 장착하면 제 1 스프링(36)은 또한 5㎜, 제 2 스프링(38)은 또한 2.7㎜ 수축하고, 제 1 스프링(36)에 의해 (19㎜-10㎜)×250gf/㎜=2250gf, 제 2 스프링(38)에 의해(16.5-11.7㎜)×200gf/㎜=960gf의 누름력이 얻어지고, 결과로서 푸셔 블록(31)의 선단에서 이론상 합계 3210gf의 누름력을 얻었다.

그리고 테스트 시에는 스트로크 0.2㎜ 수축한 상태에서 제 1 스프링(36)에 의해 (19㎜-9.8㎜)×250gf/㎜=2300gf, 제 2 스프링(38)에 의해(16.5-11.5㎜)×200gf/㎜=1000gf의 누름력이 얻어지고, 결과로서 푸셔 블록(31)에 의해 피시험 IC에 대한 이론상 합계 3300gf의 적절한 누름력이 발휘된다.

이 푸셔(30)의 2개의 샘플에 있어서 누름력의 측정을 실행한 결과, 도 16에 나타낸 바와 같이 스트로크 0.2㎜에서 설계치인 3300gf(=[단자수 132]×[단위 단자 당 25gf])에 대하여 샘플 1은 약 3240gf, 샘플 2도 약 3240gf의 하중을 얻을 수 있다는 것이 확인되었고, 피시험 IC에 대하여 적절한 누름력을 인가할 수 있다는 것임을 알 수 있었다. 또한 이들 측정치는 설계치에 비하여 60gf정도 낮은 하중이 되어 있는데 단자 1개 당의 하중을 산출하면 약 0.45gf가 되고, 필요로 하는 하중 25gf에 대하여 적은 값이므로 충분히 허용되는 범위라고 생각된다.

또한 실시예 2로서 단자수 56개로 적절한 누름력이 단위 단자 당 25gf인 피시험 IC에 대하여 2개의 도 10에 나타낸 바와 같이 푸셔(30) 샘플을 제작했다. 상기 푸셔(30) 샘플은 모두 실시예 1과 마찬가지로 탄성계수 250gf/㎜, 길이 19㎜의 제 1 스프링(36)과, 탄성계수 200gf/㎜, 길이16.5㎜의 제 2 스프링(38)을 이용하여 제작하고, 제작 후의 제 1 스프링의 기준 길이는 15㎜, 제 2 스프링(38)의 기준 길 이는 14.4㎜로 했다.

또한 푸셔 블록(31)은 도 9(C)에 나타낸 바와 같은 형상으로 테스트 시에 스프링(36), (38)이 0.2㎜ 수축한 상태에서 최적인 누름력을 피시험 IC에 인가하도록 제 1 축(31a)의 길이(La")를 3.2㎜, 제 2 축(31b)의 길이 (Lb")를 2㎜, 베이스부(31c)의 길이(Lc")를 7㎜로 제작했다. 상기 푸셔 블록(31)을 푸셔(30)에 장착하면, 제 1 스프링(36)은 또한 1.2㎜수축하여 13.8㎜이 되는 것에 비하여 제 2 축(31b)이 로드 베이스(32)의 받침부를 관통하는 길이를 갖지 않으므로 제 2 스프링(38)에 접촉되지 않고, 제 2 스프링(38)에서는 수축이 발생되지 않는다. 따라서 제 2 스프링(38)에 의한 탄성력은 발생되지 않고, 제 1 스프링(36) 만의 탄성력에 의해 푸셔 블럭(31)의 선단에서 이론상(19㎜-13.8㎜)×250gf/㎜=1300gf의 누름력을 얻는다.

그리고 테스트 시에는 스토로크 0.2㎜ 수축한 상태에서 제 1 스프링(36)에 의해 푸셔 블록(31)의 선단에서 이론상(19㎜-13.6㎜)×250gf/㎜=1350gf의 누름력을 얻는다.

이 푸셔(30)의 2개의 샘플에 대하여 누름력의 측정을 수행한 결과, 도 17에 나타낸 바와 같이 스트로크 0.2㎜에서 측정치인 1350gf(=[단자수 54]×[단위 단자 당 25gf])에 대하여 샘플 1은 약 1340gf, 샘플 2는 약 1345gf의 하중을 얻을 수 있는다는 것이 확인되었고, 피시험 IC에 대하여 적절한 누름력을 인가할 수 있다는 것을 알 수 있었다.

또한 상기의 실시예 1 및 실시예 2에 이용되는 푸셔 블록(31) 이외의 푸셔(30)의 각 구성 요소는 동일 형상의 것을 사용하고 있기 때문에 푸셔 블록(31)만을 교환함으로써 피시험 IC의 품종 교환 시의 푸셔(30)의 절차를 쉽게 대응하는 것이 가능하게 되는 것도 명백하다.

또한 이상 설명한 실시형태는 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 기재된 것으로, 본 발명을 한정하기 위하여 기재된 것은 아니다. 따라서 상기 실시형태에 개시된 각 요소는 본 발명의 기술적 범위에 속하는 모든 설계 변경이나 균등물을 포함하는 취지이다.

Claims (54)

1. 피시험 전자부품의 입출력단자를 테스트 헤드의 소켓에 밀어 붙여 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치에 있어서,

   상기 소켓에 대하여 근접 이탈 이동 가능하게 설치된 푸셔 베이스와,

   상기 푸셔 베이스에 고정된 리드 푸셔 베이스와,

   상기 푸셔 베이스에 대하여 이동 가능하게 설치되어 테스트 시에 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 누르는 푸셔 블록과,

   상기 리드 푸셔 베이스와 상기 푸셔 베이스와의 사이에 설치되는 로드 베이스와,

   상기 리드 푸셔 베이스와 상기 로드 베이스 사이에 설치되고, 상기 피시험 전자부품의 누르는 방향으로 탄성력을 갖는 적어도 하나의 탄성수단을 가지는 푸셔를 구비하고,

   상기 푸셔 베이스에 형성된 개구부를 통하여 상기 푸셔 블록이 상기 로드베이스에 착탈가능하게 설치되고,

   상기 푸셔 블록의 일부가 상기 로드베이스를 관통하여 상기 탄성수단에 접촉하고,

   테스트시에 상기 푸셔 블록을 통하여 상기 피시험 전자부품에 누름력을 인가하는 전자부품 시험장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 푸셔는 2이상의 상기 탄성수단을 구비하고,

   상기 푸셔 블록의 일부가 상기 로드 베이스를 관통한 상기 2이상의 탄성수단 중의 적어도 하나에 접촉하고,

   테스트시에 상기 2이상의 탄성수단중의 적어도 하나가 상기 푸셔 블록을 통하여 상기 피시험 전자부품에 누름력을 인가하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
3. 삭제
4. 제 2 항에 있어서,

   상기 푸셔의 상기 각 탄성수단은 서로 직경이 다른 스프링을 구비하고,

   상기 스프링이 상기 로드 베이스를 중심으로 동축상에 배치된 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
5. 제 2 항에 있어서,

   상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단이 서로 다른 탄성력을 갖는 탄성수단을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단이, 서로 다른 탄성계수를 갖는 탄성 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
7. 제 5 항에 있어서,

   상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단이 서로 다른 기본 길이를 갖는 탄성수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 푸셔 블록은 상면으로부터 직각으로 돌출하는 2개 이상의 축을 구비하고,

   상기 2개 이상의 축은,

   상기 하나의 축이 상기 하나의 축의 중심축을 상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단 중 하나의 탄성수단의 바닥면에 겹쳐지도록 배치되고,

   상기 다른 축이 상기 다른 축의 중심축을 상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단 중 다른 탄성수단의 바닥면에 겹쳐지도록 배치된 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 푸셔 블록은 상기 2개 이상의 축의 각각의 길이가 다른 복수 종의 푸셔 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
10. 제 8 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록은 상기 축 이외의 부분의 연직방향의 길이가 다른 복수 종의 푸셔 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
11. 제 8 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록의 상기 2개 이상의 축은,

    상기 하나의 축이 상기 푸셔의 상기 하나의 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고, 상기 하나의 탄성수단의 탄성력이 상기 하나의 축을 통하여 상기 푸셔 블록에 부여되고,

    상기 다른 축이 상기 푸셔의 상기 다른 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고, 상기 다른 탄성수단의 탄성력이 상기 다른 축을 통하여 상기 푸셔 블록에 부여되는 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
12. 제 8 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록의 상기 2개 이상의 축은,

    상기 하나의 축이 상기 푸셔의 상기 하나의 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고, 상기 하나의 탄성수단의 탄성력이 상기 하나의 축을 통하여 상기 푸셔 블록에 부여되고,

    상기 다른 축이 상기 푸셔의 상기 다른 탄성수단에 접촉되지 않는 길이를 갖고, 상기 다른 탄성수단의 탄성력은 상기 푸셔 블록에 부여되지 않는 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
13. 제 1 항에 있어서,

    상기 푸셔의 상기 리드 푸셔 베이스가 개구부를 구비하고,

    상기 푸셔 블록이 상기 로드 베이스를 관통하여 부착된 고정수단에 의해 상기 로드 베이스에 착탈 가능하게 고정되고,

    상기 리드 푸셔 베이스의 개구부를 통하여 상기 고정수단이 고정/해제됨으로써 상기 푸셔 블록의 착탈이 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
14. 제 13 항에 있어서,

    상기 고정수단이 볼트를 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
15. 제 1 항에 있어서,

    상기 피시험 전자부품은 트레이에 탑재된 상태에서 상기 소켓으로 밀어 붙여지는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
16. 전자부품 시험장치측에 설치되고, 트레이에 탑재된 복수의 피시험 전자부품이 전기적으로 접촉하는 복수의 소켓에 상기 피시험 전자부품을 밀어 붙이는 Z축 구동수단과 함께 동작하는 프레임 부재에 착탈 가능하게 설치된 매치 플레이트에 있어서,

    상기 소켓에 대하여 근접 이탈 가능하게 설치된 푸셔 베이스와,

    상기 푸셔 베이스에 고정된 리드 푸셔 베이스와,

    상기 푸셔 베이스에 대하여 이동가능하게 설치되여, 테스트 시에 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 누르는 푸셔블록과,

    상기 리드 푸셔 베이스와 상기 푸셔 베이스와의 사이에 설치된 로드베이스와,

    상기 리드 푸셔 베이스와 상기 로드 베이스 사이에 설치되고, 상기 피시험 전자부품의 누르는 방향으로 탄성력을 갖는 적어도 하나의 탄성수단을 가지는 푸셔를 구비하고,

    상기 푸셔 베이스에 형성된 개구부를 통하여 상기 푸셔 블록이 상기 로드베이스에 착탈가능하게 설치되고,

    상기 푸셔 블록의 일부가 상기 로드베이스를 관통하여 상기 탄성수단에 접촉하고,

    테스트시에 상기 푸셔 블록을 통하여 상기 피시험 전자부품이 누름력을 인가하는 매치 플레이트.
17. 제 16항에 있어서,

    상기 푸셔는 2이상의 상기 탄성수단을 구비하고,

    상기 푸셔 블록의 일부가 상기 로드 베이스를 관통한 상기 2이상의 탄성수단 중의 적어도 하나에 접촉하고,

    테스트시에 상기 2이상의 탄성수단중의 적어도 하나가 상기 푸셔 블록을 통하여 상기 피시험 전자부품에 누름력을 인가하는 것을 특징으로 하는 매치플레이트.
18. 삭제
19. 제 17 항에 있어서,

    상기 푸셔의 상기 각 탄성수단은 서로 직경이 다른 스프링을 구비하고, 상기 스프링이 상기 로드 베이스를 중심으로 동축상으로 배치된 것을 특징으로 하는 매치 플레이트.
20. 제 17 항에 있어서,

    상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단이 서로 다른 탄성력을 갖는 탄성수단을 갖는 것을 특징으로 하는 매치 플레이트.
21. 제 20 항에 있어서,

    상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단이 서로 다른 탄성 계수를 갖는 탄성수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 매치 플레이트.
22. 제 20 항에 있어서,

    상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단이 서로 다른 기본 길이를 갖는 탄성수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 매치 플레이트.
23. 제 16 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록은 상면으로부터 직각으로 돌출하는 2개 이상의 축을 구비하고,

    상기 2개 이상의 축은,

    상기 하나의 축이 상기 하나의 축의 중심축을 상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단 중 하나의 탄성수단의 바닥면에 겹쳐지도록 배치되고,

    상기 다른 축이 상기 다른 축의 중심축을 상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단 중 다른 탄성수단의 바닥면에 겹쳐지도록 배치된 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 매치 플레이트.
24. 제 23 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록은 상기 2개 이상의 축의 각각의 길이가 다른 복수 종의 푸셔 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 매치 플레이트.
25. 제 23 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록은 상기 축 이외의 부분의 연직방향의 길이가 다른 복수 종의 푸셔 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 매치 플레이트.
26. 제 23 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록의 상기 2개 이상의 축은,

    상기 하나의 축이 상기 푸셔의 상기 하나의 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고, 상기 하나의 탄성수단의 탄성력이 상기 하나의 축을 통하여 상기 푸셔 블록에 부여되고,

    상기 다른 축이 상기 푸셔의 상기 다른 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고, 상기 다른 탄성수단의 탄성력이 상기 다른 축을 통하여 상기 푸셔 블록에 부여되는 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 매치 플레이트.
27. 제 23 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록의 상기 2개 이상의 축은,

    상기 하나의 축이 상기 푸셔의 상기 하나의 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고, 상기 하나의 탄성수단의 탄성력이 상기 하나의 축을 통하여 상기 푸셔 블록에 부여되고,

    상기 다른 축이 상기 푸셔의 상기 다른 탄성수단에 접촉되지 않는 길이를 갖고, 상기 다른 탄성수단의 탄성력은 상기 푸셔 블록에 부여되지 않는 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 매치 플레이트.
28. 제 15 항에 있어서,

    상기 푸셔의 상기 리드 푸셔 베이스가 개구부를 구비하고,

    상기 푸셔 블록이 상기 로드 베이스를 관통하여 부착된 고정수단에 의해 상기 로드 베이스에 착탈 가능하게 고정되고,

    상기 리드 푸셔 베이스의 개구부를 통하여 상기 고정수단을 고정/해제됨으로써 상기 푸셔 블록의 착 탈이 이루어지는 것을 특징으로 하는 매치 플레이트.
29. 제 28 항에 있어서,

    상기 고정수단이 볼트를 갖는 것을 특징으로 하는 매치 플레이트.
30. 피시험 전자부품의 입출력단자를 테스트 헤드의 소켓에 밀어 붙여 테스트를 수행할 때에, 상기 피시험 전자부품에 적절한 누름력을 인가하기 위한 푸셔에 있어서,

    상기 소켓에 대하여 근접 이탈 이동 가능하게 설치된 푸셔 베이스와,

    상기 푸셔 베이스에 고정된 리드 푸셔 베이스와,

    상기 푸셔 베이스에 대하여 이동 가능하게 설치되어 테스트 시에 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 누르는 푸셔 블록과,

    상기 리드 푸셔 베이스와 상기 푸셔 베이스와의 사이에 설치되는 로드 베이스와,

    상기 리드 푸셔 베이스와 상기 로드 베이스 사이에 설치되고, 상기 피시험 전자부품의 누르는 방향으로 탄성력을 갖는 적어도 하나의 탄성수단을 가지는 푸셔를 구비하고,

    상기 푸셔 베이스에 형성된 개구부를 통하여 상기 푸셔 블록이 상기 로드베이스에 착탈가능하게 설치되고,

    상기 푸셔 블록의 일부가 상기 로드베이스를 관통하여 상기 탄성수단에 접촉하고,

    테스트시에 상기 탄성수단이 상기 푸셔 블록을 통하여 상기 피시험 전자부품에 누름력을 인가하는 푸셔.
31. 제 30항에 있어서,

    2이상의 상기 탄성수단을 구비하고,

    상기 푸셔 블록의 일부가 상기 로드 베이스를 관통한 상기 2이상의 탄성수단 중의 적어도 하나에 접촉하고,

    테스트시에 상기 2이상의 탄성수단중의 적어도 하나가 상기 푸셔블록을 통하여 상기 피시험 전자부품에 누름력을 인가하는 것을 특징으로 하는 푸셔.
32. 삭제
33. 제 31 항에 있어서,

    상기 각 탄성수단은 서로 직경이 다른 스프링을 구비하고, 상기 스프링이 상기 로드 베이스를 중심으로 동축상에 배치된 것을 특징으로 하는 푸셔.
34. 제 31 항에 있어서,

    상기 푸셔의 상기 2개 이상의 탄성수단이 서로 다른 탄성력을 갖는 탄성수단을 갖는 것을 특징으로 하는 푸셔.
35. 제 34 항에 있어서,

    상기 2개 이상의 탄성수단이, 서로 다른 탄성계수를 갖는 탄성수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 푸셔.
36. 제 34 항에 있어서,

    상기 2개 이상의 탄성수단이 서로 다른 기본 길이를 갖는 탄성수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 푸셔.
37. 제 30 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록은 상면으로부터 직각으로 돌출하는 2개 이상의 축을 구비하고,

    상기 2개 이상의 축은,

    상기 하나의 축이 상기 하나의 축의 중심축을 상기 2개 이상의 탄성수단 중 하나의 탄성수단의 바닥면에 겹쳐지도록 배치하고,

    상기 다른 축이 상기 다른 축의 중심축을 상기 2개 이상의 탄성수단 중 다른 탄성수단의 바닥면에 겹쳐지도록 배치된 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 푸셔.
38. 제 37 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록은 상기 2개 이상의 축의 각각의 길이가 다른 복수 종의 푸셔블록을 포함하는 푸셔.
39. 제 37 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록은 상기 축 이외의 부분의 연직방향의 길이가 다른 복수 종의 푸셔 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 푸셔.
40. 제 37 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록의 상기 2개 이상의 축은,

    상기 하나의 축이 상기 하나의 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고, 상기 하나의 탄성수단의 탄성력이 상기 하나의 축을 통하여 상기 푸셔 블록에 부여되고,

    상기 다른 축이 상기 다른 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고, 상기 다른 탄성수단의 탄성력은 상기 다른 축을 통하여 상기 푸셔 블록에 부여되는 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 푸셔.
41. 제 37 항에 있어서,

    상기 푸셔 블록의 상기 2개 이상의 축은,

    상기 하나의 축이 상기 하나의 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고, 상기 하나의 탄성수단의 탄성력이 상기 하나의 축을 통하여 상기 푸셔 블록에 부여되고,

    상기 다른 축이 상기 다른 탄성수단에 접촉되지 않는 길이를 갖고, 상기 다른 탄성수단의 탄성력은 상기 푸셔 블록에 부여되지 않는 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 푸셔.
42. 제 29 항에 있어서,

    상기 리드 푸셔 베이스가 개구부를 구비하고,

    상기 푸셔 블록이 상기 로드 베이스를 관통하여 부착된 고정수단에 의해 상기 로드 베이스에 착탈 가능하게 고정되고,

    상기 리드 푸셔 베이스의 개구부를 통하여 상기 고정수단이 고정/ 해제됨으로써 상기 푸셔 블록의 착탈이 이루어지는 것을 특징으로 하는 푸셔.
43. 제 42 항에 있어서,

    상기 고정수단이 볼트를 구비하는 것을 특징으로 하는 푸셔.
44. 테스트 헤드의 소켓에 대하여 근접 이탈 이동 가능하게 설치된 푸셔 베이스와,

    상기 푸셔 베이스에 고정된 리드 푸셔 베이스와,

    상기 푸셔 베이스에 대하여 이동 가능하게 설치되어 테스트 시에 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 누르는 푸셔 블록과,

    상기 리드 푸셔 베이스와 상기 푸셔 베이스와의 사이에 설치되는 로드 베이스 및

    상기 리드 푸셔 베이스와 상기 로드 베이스 사이에 설치되고, 상기 피시험 전자부품의 누르는 방향으로 탄성력을 갖는 적어도 하나의 탄성수단을 구비한 푸셔에 부착된 푸셔 블록에 있어서,

    상면으로부터 직각으로 돌출하는 축을 가지고,

    상기 축이 상기 로트베이스를 관통하여 상기 탄성수단에 접촉하고,

    테스트시에 상기 탄성수단이 상기 푸셔 블록을 통하여 상기 피시험 전자부품에 누름력을 인가하며,

    상기 푸셔 베이스에 형성된 개구부를 통하여 상기 로드 베이스에 착탈 가능하게 이루어진 것을 특징으로 하는 푸셔 블록.
45. 제 44항에 있어서,

    상기 푸셔는 2이상의 상기 탄성수단을 구비하고,

    상기 푸셔 블록은 2이상의 상기 축을 가지고 있고,

    상기 2이상의 축 중의 적어도 하나가 상기 로드베이스를 관통하면서 상기 2이상의 탄성수단중의 어느하나에 접촉하며,

    테스트시에 상기 2이상의 탄성수단중의 적어도 하나가 상기 푸셔 블록을 통하여 상기 피시험 전자부품에 누름력을 인가하는 것을 특징으로 하는 푸셔블록.
46. 제45항에 있어서,

    상기 푸셔 블록은 상면으로부터 직각으로 돌출하는 2개 이상의 푸셔를 갖고,

    상기 2이상의 축은 상기 하나의 축의 중심축을 상기 2개 이상의 탄성수단 중의 하나의 탄성수단의 바닥면에 겹쳐지도록 배치되고,

    상기 다른 축이 상기 다른 축의 중심축을 상기 2개 이상의 탄성수단 중 다른 탄성수단의 바닥면에 겹쳐지도록 배치된 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 푸셔 블록.
47. 제 45항에 있어서,

    상기 푸셔 블록은 상기 2개 이상의 축의 각각의 길이가 다른 복수 종의 푸셔블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 푸셔 블록.
48. 제 45항에 있어서,

    상기 푸셔 블록은 상기 축 이외의 부분의 연직 방향의 길이가 다른 복수 종의 푸셔 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 푸셔 블록.
49. 제 45항에 있어서,

    상기 두개 이상의 축은,

    상기 하나의 축이 상기 하나의 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고,

    상기 다른 축이 상기 다른 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖는 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 푸셔 블록.
50. 제 45항에 있어서,

    상기 두개 이상의 축은,

    상기 하나의 축이 상기 푸셔의 상기 하나의 탄성수단에 접촉하는 길이를 갖고,

    상기 다른 축이 상기 푸셔의 상기 다른 탄성수단에 접촉되지 않는 길이를 갖는 축을 포함하는 것을 특징으로 하는 푸셔 블록.
51. 제 44 항에 있어서,

    상기 푸셔의 상기 리드 푸셔 베이스가 개구부를 구비하고,

    상기 푸셔 블록이 상기 로드 베이스를 관통하여 부착된 고정수단에 의해 상기 로드 베이스에 착탈 가능하게 고정되고,

    상기 리드 푸셔 베이스의 개구부를 통하여 상기 고정수단이 고정/해제됨으로써 상기 푸셔 블록의 착탈이 이루어지는 것을 특징으로 하는 푸셔 블록.
52. 제 51 항에 있어서,

    상기 푸셔의 상기 고정수단이 볼트를 갖는 것을 특징으로 하는 푸셔 블록.
53. 피시험 전자부품의 입출력단자를 테스트헤드의 소켓에 밀어 붙여 테스트를 수행하는 전자부품 시험장치에 있어서,

    상기 소켓에 대하여 근접 이탈 이동 가능하게 설치된 푸셔 베이스와,

    상기 푸셔 베이스에 고정된 리드 푸셔 베이스와,

    상기 푸셔 베이스에 대하여 이동 가능하게 설치되어 테스트 시에 상기 피시험 전자부품을 상기 소켓에 누르는 푸셔 블록과,

    상기 리드 푸셔 베이스와 상기 푸셔 베이스와의 사이에 설치되고 상기 푸셔 블록이 부착된 로드베이스와,

    상기 리드 푸셔 베이스와 상기 로드 베이스 사이에 설치되고, 상기 피시험 전자부품의 누르는 방향으로 탄성력을 갖는 적어도 하나의 탄성수단을 가지는 푸셔를 구비하고,

    상기 푸셔 블록은 상면으로부터 직각으로 돌출한 소정의 길이의 축을 가지고,

    상기 푸셔 블록의 상기 축이 상기 로드베이스를 관통하여 상기 탄성수단에 접하며,

    테스트시에 상기 탄성수단의 탄성력이 상기 축에 전달되어 그 전달된 탄성력이 상기 푸셔 블록을 통하여 상기 피시험 전자부품에 인가되는 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.
54. 제 53항에 있어서,

    상기 푸셔 블록은 상기 푸셔 베이스에 대하여 상기 피시험 전자부품 측과 반대방향을 향하여 이동 가능하게 설치되어 있고,

    상기 푸셔 베이스에 형성된 개구부를 통하여 상기 푸셔 블록이 상기 로드 베이스에 착탈가능하게 부착되며,

    상기 푸셔 블록은 상기 탄성수단으로부터 소정의 탄성력을 상기 피시험 전자부품에 인가할 수 있는 소정의 길이의 축을 가지는 다른 푸셔 블록으로 교환 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 시험장치.

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