KR102116888B1 - 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체 - Google Patents

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Abstract

테스트핸들러의 테스트소켓에 전자부품을 밀착시키는 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체가 개시된다. 일실시예에 따른 푸셔조립체는, 매치플레이트에 제공되는 베이스부, 상기 매치플레이트에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하도록 상기 베이스부상에 배치되며 상기 전자부품을 상기 테스트소켓 측으로 밀어주는 푸싱부, 상기 베이스부와 상기 푸싱부 사이에 배치되며 상기 푸싱부에 탄성력을 제공하는 탄성부재 및 상기 푸싱부의 수직 방향 이동을 가이드하는 가이드부재를 포함할 수 있다.

Description

테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체{PUSHER ASSEMBLY FOR MATCH PLATE OF TEST HANDLER}
이하의 설명은 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체에 관한 것이다.
전자부품 검사 지원 장치는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 전자부품들을 등급별로 분류하여 고객트레이에 적재하는 기기로서, 대한민국 등록특허 제10-0553992호(이하 선행기술이라고 함) 등과 같은 다수의 공개문헌들을 통해 이미 공개되어 있으며, 일명 테스트핸들러(test handler)로 불리고 있다.
일반적으로, 제조된 전자부품은 고객트레이에 적재된 상태에서 테스트핸들러로 공급된다. 테스트핸들러로 공급된 전자부품은 로딩위치에 있는 테스트트레이로 로딩되고, 테스트사이트에서의 테스트를 거쳐 언로딩위치로 이동된 후 고객트레이로 언로딩된다.
이와 같은 테스트핸들러 내에서의 전자부품의 이동과정 중 테스트트레이가 테스트사이트 상에 위치하게 되면 전자부품에 도킹된 테스터에 의해 전자부품의 테스트가 이루어진다. 이 때, 테스트트레이의 인서트에 안착되어 있는 전자부품을 테스터소켓 측으로 가압하기 위한 푸싱장치가 필요하다. 종래의 푸싱장치는 테스트트레이에 매칭되는 매치플레이트와 이 매치플레이트를 테스트트레이 방향으로 진퇴시키는 실린더 등으로 구성되었다. 매치플레이트는 설치판에 다수의 푸셔들이 행렬형태로 결합되어 있는 구조를 가지는데, 개개의 푸셔는 테스트트레이의 개개의 인서트에 일대일로 대응함으로써 인서트에 안착된 전자부품을 가압하여 전자부품이 테스터소켓에 밀착되도록 하는 역할을 수행한다.
한편, 반도체소자 등의 전자부품의 경우, 관련 제조공정의 발달로 인해 집적화가 빠른 속도로 이루어지고 있고, 그에 따라 갈수록 소형화되고 있다. 따라서 푸셔 역시 소형화는 물론이고, 미세 피치(fine pitch)에 효율적으로 대응할 수 있어야 하는데, 기존에 제시된 선행기술에 의한 푸셔는 전자부품, 테스터소켓 등 각종 부품의 공차에 의해 영향을 많이 받게 된다. 다시 말해, 푸셔가 전자부품을 가압하여 전자부품을 테스터소켓에 밀착시킬 때, 각종 부품의 공차로 인해 일정한 접촉 스트로크(contact stroke) 및 접촉력(contact force)을 유지하기가 어렵게 되고, 이는 전자부품 테스트 공정의 전체 수율을 현격하게 떨어뜨리는 원인이 되고 있다.
등록특허공보 제10-0553992호
여기에서 설명되는 실시예들은 미세 피치 대응 시 각종 부품의 공차에 의한 테스트 수율의 감소를 방지할 수 있는 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체를 제공하기 위한 것이다.
또한, 미세 피치 대응 시 구조적 안정성을 가지는 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체를 제공하기 위한 것이다.
일실시예에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체는, 매치플레이트에 제공되는 베이스부, 상기 매치플레이트에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하도록 상기 베이스부상에 배치되며 상기 전자부품을 상기 테스트소켓 측으로 밀어주는 푸싱부, 상기 베이스부와 상기 푸싱부 사이에 배치되며 상기 푸싱부에 탄성력을 제공하는 탄성부재 및 상기 푸싱부의 수직 방향 이동을 가이드하는 가이드부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 가이드부재는 상기 푸싱부에 형성된 관통홀에 삽입되고, 상기 탄성부재는 상기 가이드부재를 감싸는 형태로 제공될 수 있다.
또한, 상기 가이드부재는 복수로 마련되고, 상기 복수의 가이드부재는 상기 푸싱부의 좌우에 대칭적으로 배치될 수 있다.
또한, 상기 관통홀은 상기 푸싱부의 중앙부에 형성되고, 상기 전자부품의 온도를 조절하기 위한 열매체가 상기 관통홀을 통해 상기 전자부품에 제공될 수 있다.
또한, 상기 가이드부재는 상기 전자부품의 온도를 조절하기 위한 열매체가 통과하는 열매체유로를 포함할 수 있다.
또한, 상기 가이드부재는 상기 푸싱부가 상기 전자부품 방향으로 이탈되는 것을 방지하는 단턱부를 포함하고, 상기 푸싱부는 상기 단턱부에 의해 이동이 간섭되는 돌출부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 가이드부재는 상기 전자부품 측으로부터 상기 관통홀에 삽입될 수 있다.
또한, 상기 베이스부와 상기 매치플레이트 사이에 개재되며 상기 베이스부의 각 모서리에 각각 매칭되는 복수의 스프링을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 푸싱부는 상기 가이드부재에 형성된 제 1 관통홀에 삽입되고, 상기 탄성부재는 상기 푸싱부를 감싸는 형태로 제공될 수 있다.
또한, 상기 푸싱부는 상기 베이스부에 형성된 제 2 관통홀에 삽입되어, 수직 이동에 따라 상기 베이스부를 관통 가능할 수 있다.
또한, 상기 베이스부와 상기 가이드부재를 체결하는 체결부재와, 상기 가이드부재와 상기 매치플레이트를 연결하는 스프링을 더 포함하고, 상기 베이스부는 상기 매치플레이트에 형성된 제 3 관통홀 내에 배치되며, 상기 푸싱부가 상기 전자부품을 밀어줌에 따라 상기 베이스부는 상기 제 3 관통홀을 통해 상기 전자부품의 반대 측으로 이동하여 상기 매치플레이트 보다 상기 전자부품으로부터 더 멀어질 수 있다.
또한, 상기 제 3 관통홀의 직경은 상기 매치플레이트의 상기 전자부품 측 일면에서 상기 전자부품의 반대 측 타면으로 갈수록 증가하고, 상기 베이스부의 상기 매치플레이트 측 일단부는 상기 전자부품 반대 측으로 갈수록 폭이 증가하여 상기 제 3 관통홀의 내측면에 접할 수 있다.
여기에서 설명되는 실시예들에 따르면, 미세 피치 대응 시 각종 부품의 공차에 의한 테스트 수율의 감소를 방지할 수 있는 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체를 제공할 수 있다.
또한, 미세 피치 대응 시 구조적 안정성을 가지는 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체를 제공할 수 있다.
도 1은 일실시예에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체의 분해사시도.
도 2는 도 1의 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체가 조립된 모습을 나타내는 사시도.
도 3은 도 2의 A-A 선을 따라 절단하여 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체의 내부 구성을 나타내는 단면도.
도 4 및 도 5는 도 1의 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체의 작동 모습을 나타내는 단면도.
도 6은 다른 실시예에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체의 평면도.
도 7는 도 6의 B-B 선을 따라 절단한 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체의 측단면도.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체의 내부 구성을 나타내는 단면도.
도 9 및 도 10은 도 8의 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체의 작동 모습을 나타내는 단면도.
이하에서는 본 기술 사상의 구체적인 실시예들에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. 아울러, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 기술 사상의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
도 1은 일실시예에 따른 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체(이하, 푸셔조립체라 함)의 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 푸셔조립체가 조립된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 푸셔조립체(100)는 베이스부(110), 푸싱부(120), 탄성부재(131) 및 가이드부재(130)를 포함할 수 있다.
베이스부(110)는 매치플레이트(미도시) 상에 설치될 수 있다. 구체적으로, 매치플레이트 상에는 다수의 설치부가 행렬형태로 형성되고, 이러한 다수의 설치부에 다수의 푸셔조립체(100)가 각각 설치될 수 있다. 푸셔조립체(100) 중에서도 베이스부(110)의 일측(도 1을 기준으로 하측)이 매치플레이트에 직접적으로 연결될 수 있는데, 본 실시예에서는 베이스부(110)의 일측과 매치플레이트 사이에 스프링(111)이 개재되어 베이스부(110)는 매치플레이트와 탄성적으로 연결될 수 있고, 이에 따라 베이스부(110)는 매치플레이트에 대하여 이동 가능할 수 있다.
위와 같은 스프링(111)은, 기본적으로 푸싱부(120)에 의해 가압되는 전자부품을 보호하는 완충효과를 제공 할 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 푸셔조립체(100)에는 총 4개의 스프링(111)이 베이스부(110)의 각 모서리마다 제공되어, 푸싱부(120)가 전자부품에 기울어진 상태로 접촉하는 것을 사전에 차단함과 동시에 전자부품 전체 면적에 균일한 압력 분포가 형성되도록 할 수 있다.
베이스부(110)의 타측(도 1을 기준으로 상측)에는 푸싱부(120)가 안착될 수 있다. 후술하겠지만, 베이스부(110)는 푸싱부(120)와도 탄성적으로 연결될 수 있다.
베이스부(110)에는 후술할 가이드부재(130)의 일단부가 수용될 수 있는 수용부(115)가 형성될 수 있다. 수용부(115)는 베이스부(110)를 관통하는 홀 형태일 수 있고, 또는 소정의 깊이를 가지는 홈 형태일 수도 있다.
푸싱부(120)는 전자부품과 직접적으로 접촉하여 전자부품을 테스터소켓 측으로 가압/밀착하는 역할을 할 수 있다. 푸싱부(120)는 베이스부(110)의 타측에 안착될 수 있는데, 도 1에 도시된 것과 같이, 베이스부(110)에 형성된 함몰부에 안착됨으로써 보다 안정적인 구조를 가질 수 있다.
또한, 푸싱부(120)는 베이스부(110)와 탄성적으로 연결될 수 있다. 본 실시예에서는 후술할 가이드부재(130)의 외주면 상의 탄성부재(131)를 통해 푸싱부(120)와 베이스부(110)가 탄성적으로 연결된다. 이와 같은 구성을 통해 전자부품이나 테스터소켓 등 각종 부품의 공차에 의한 오버 스트로크(over stroke)를 보상하여 전자부품을 보다 정밀하게 테스터소켓에 밀착시킬 수 있다.
또한, 푸싱부(120)에는 후술할 가이드부재(130)가 관통 삽입되는 관통홀(125)이 형성될 수 있다.
가이드부재(130)는 봉 형상의 부재일 수 있고, 이러한 가이드부재(130)는 푸싱부(120)의 관통홀(125)을 관통하며, 관통한 상태에서 베이스부(110) 측 일단부는 베이스부(110)에 형성된 수용부(115)에 수용될 수 있다. 가이드부재(130)는 푸셔조립체(100)가 전자부품을 가압할 때, 서로 탄성적으로 연결된 베이스부(110)와 푸싱부(120)의 거동을 서로에 대하여 가이드함으로써 구조적인 안정성을 제공하며, 이로써 전자부품이 테스터소켓에 더욱 정밀하게 밀착될 수 있도록 한다.
본 실시예에 따르면, 상술한 바와 같이 베이스부(110)와 푸싱부(120)가 서로 탄성적으로 연결되어 있어, 미세 피치 대응 시 각종 부품의 공차를 보상할 수 있으므로 상기 공차에 의한 테스트 수율의 감소를 방지할 수 있다.
여기서, 가이드부재(130) 없이 단순히 베이스부(110)와 푸싱부(120)를 탄성적으로 연결하는 것만을 통해서는 위에서 언급한 효과를 완전히 거둘 수 없다. 다시 말해, 아무런 가이드 장치 없이 베이스부(110)와 푸싱부(120)를 탄성적으로 연결하면, 베이스부(110)와 푸싱부(120)의 위치 안정성(구조적 안정성)이 저하되어 미세 피치에 정밀하게 대응하기가 어렵다. 본 실시예에 따른 푸셔조립체(100)는 상술한 바와 같은 가이드부재(130)를 포함하는 바, 베이스부(110)와 푸싱부(120)가 서로 탄성적으로 연결되면서도 구조적인 안정성을 가져 각종 부품의 공차를 효과적으로 보상할 수 있다.
도 3은 도 2의 A-A 선을 따라 절단하여 푸셔조립체(100)의 내부 구성을 나타내는 단면도이다. 베이스부(110)의 일측은 스프링(111)을 통해 매치플레이트(미도시)와 연결될 수 있고, 푸싱부(120)는 베이스부(110)의 타측에 제공될 수 있다. 가이드부재(130)는 푸싱부(120)에 형성된 관통홀(125)을 관통하여 그 일단부가 베이스부(110)에 형성된 수용부(115)에 수용될 수 있다. 가이드부재(130)의 외주면 상에는 탄성부재(131)가 제공될 수 있고, 베이스부(110)와 푸싱부(120)는 이러한 탄성부재(131)를 통해 서로 탄성적으로 연결될 수 있다.
도 4 및 도 5는 푸셔조립체(100)의 작동 모습을 나타내는 단면도이다. 이를 참조하여 본 실시예에 따른 푸셔조립체(100)의 작동 모습을 설명하기로 한다.
우선, 도 4는 푸셔조립체(100)가 아직 전자부품(20)을 테스터소켓(30) 측으로 가압하지 않은 상태를 도시한 것이며, 이를 표현하기 위해 전자부품(20)과 테스터소켓(30) 사이에 간극이 존재하는 것으로 도시하였다. 도 5는 푸셔조립체(100)가 전자부품(20)을 테스터소켓(30) 측으로 가압한 상태를 도시한 것이다.
우선 외부의 힘에 의해 매치플레이트(미도시)가 상승되고, 이에 의해 푸셔조립체(100), 특히 푸싱부(120)가 인서트(10)에 안착된 전자부품(20)을 테스터소켓(30) 측으로 가압하여 전자부품(20)을 테스터소켓(30)에 밀착시킨다. 이 때, 베이스부(110)의 일측에 제공된 복수의 스프링(111)은 완충효과를 제공하여 전자부품(20)을 보호함과 동시에, 초기에 푸싱부(120)가 기울어진 상태로 전자부품(20)과 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 한편, 베이스부(110)와 푸싱부(120)를 탄성적으로 연결하는 가이드부재(130) 상의 탄성부재(131)는 푸싱부(120)가 전자부품(20)을 가압할 때 각종 부품의 공차를 보상하는 역할을 할 수 있다. 가이드부재(130)는 서로 탄성적으로 연결된 베이스부(110)와 푸싱부(120)의 거동을 안정적으로 가이드하여 구조적인 안정성을 제공할 수 있고, 이를 통해 푸싱부(120)는 보다 정밀하게 전자부품(20)을 테스터 소켓(30) 측으로 가압할 수 있게 된다.
한편, 전자부품은 다양한 환경조건 하에서 사용될 수 있으므로, 테스트핸들러는 각종 온도환경을 조성하여 전자부품이 해당 온도환경에서 정상적으로 작동하는지 여부를 확인할 필요가 있다. 이를 위해, 전자부품(20)에 열매체(냉기 또는 열기)를 공급하여 전자부품(20)의 온도환경을 설정하게 된다.
본 실시예에 따른 푸셔조립체(100)의 가이드부재(130)에는 위와 같은 열매체를 통과시킬 수 있는 구성이 마련될 수 있다. 이를 위해, 도 1 내지 도 3에서 확인할 수 있듯이, 푸싱부(120)의 관통홀(125)은 푸싱부(120)의 중앙부에 형성될 수 있고, 이러한 관통홀(125)을 통해 열매체가 전자부품(20)에 제공될 수 있다. 또한, 본 실시예에서는, 상기 관통홀(125)에 삽입되는 가이드부재(130)의 중앙부에는 관통홀(125)보다 작은 직경의 열매체유로(132)가 형성될 수 있다. 점차 소형화되는 전자부품(20) 및 푸셔조립체(100)의 발전 경향을 고려하였을 때, 제한된 공간을 적극적으로 활용할 필요가 있고, 이에 따라 본 실시예의 가이드부재(130)는 베이스부(110)와 푸싱부(120)를 가이드함과 동시에 전자부품(20)에 열매체를 공급할 수 있는 통로 역할도 할 수 있는 것이다.
한편, 다시 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 푸셔조립체(100)는 베이스부(110)와 푸싱부(120)가 별도로 마련되는 바, 가이드부재(130)의 전자부품(20) 측 타단부(도 4를 기준으로, 상단부)에는 가이드부재(130) 본체의 직경보다 큰 직경의 단턱부(133)가 형성될 수 있고, 푸싱부(120)의 관통홀(125) 내측면에는 상기 단턱부(133)에 걸리는 돌출부(123)가 형성되어 푸싱부(120)가 전자부품(20) 방향으로 이탈되는 것이 방지될 수 있다.
베이스부(110)의 매치플레이트 측 일측(도 4를 기준으로, 하측)에는 체결부(117)가 형성될 수 있다. 이러한 체결부(117)는 베이스부(110)와 매치플레이트의 연결을 위한 것으로, 예를 들어 상술한 스프링(111)의 일단이 체결되는 공간일 수 있고, 스프링(111) 외의 나사 등의 기타 체결부재가 체결되는 공간일 수도 있다. 본 실시예에 따른 푸셔조립체(100)의 가이드부재(130)는 관통홀(125)에 전자부품(20) 측으로부터 삽입되므로(도 4를 기준으로, 위에서 아래로), 스프링(111) 등과 같은 베이스부(110)와 매치플레이트 사이의 체결부재와 간섭 현상이 발생하지 않게 된다.
도 6 및 도 7은 각각 다른 실시예에 따른 푸셔조립체(200)의 평면도 및 측단면도이다. 이하에서는, 앞서 설명한 실시예와 차이가 나는 부분을 위주로 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 5에서 설명한 실시예와는 다르게, 본 실시예에 따른 푸셔조립체(200)는 일명 듀얼타입 푸셔조립체(200)로서, 하나의 베이스부(210)에 복수의 푸싱부가 제공될 수 있다. 본 실시예에서는 두 개의 푸싱부(220, 221)가 제공되었다.
복수의 푸싱부(220, 221)는 베이스부(210)에 형성된 복수의 함몰부에 제공될 수 있고, 탄성부재(238, 239)를 통해 각각 베이스부(210)와 탄성적으로 연결될 수 있으며, 이 때 복수의 가이드부재(230 내지 233)가 복수의 푸싱부(220, 221)와 베이스부(210)의 거동을 안정적으로 가이드할 수 있다.
구체적인 가이드 방법은 도 1 내지 도 5에서 설명한 실시예와 같다. 즉, 가이드부재(230 내지 233)가 푸싱부(220, 221)를 관통하고, 그 일단부는 베이스부(210)에 수용될 수 있다. 또한, 가이드부재(230 내지 233)의 외주면 상에 배치되는 탄성부재(238, 239)를 통해 베이스부(210)와 푸싱부(220, 221)가 서로 탄성적으로 연결될 수 있는 것이다.
본 실시예에 따른 푸셔조립체(200)에 있어서, 열매체유로(225)는 각 푸싱부(220, 221)의 중앙부에 형성될 수 있다. 가이드부재(230 내지 233)는, 열매체유로(225)의 위치를 고려하여 푸싱부(220, 221) 및 베이스부(210)의 좌우(도 6을 기준으로는 상하)에 대칭적으로 마련될 수 있다. 다시 말해, 관통홀 및 수용부는 각각 푸싱부(220, 221) 및 베이스부(210)의 좌우에 대칭적으로 복수 개 형성되고, 가이드부재(230, 231, 232, 233)도 복수 개로 마련되어 각 관통홀-수용부에 제공될 수 있다. 대칭적으로 배치된 복수의 가이드부재로 인하여 보다 정밀하게 베이스부(210)와 푸싱부(220, 221)를 가이드할 수 있고, 이에 따라 전자부품의 테스트 수율이 상승될 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 푸셔조립체(200)의 푸싱부(220, 221)의 전자부품 측 면(surface)에는 열매체유로(225)를 통해 전자부품에 공급된 열매체가 원활하게 배출될 수 있는 배출홈(240)이 형성될 수 있다.
도 8은 또 다른 실시예에 따른 푸셔조립체(300)의 내부 구성을 나타내는 단면도이다. 이하에서는, 앞서 설명한 실시예들과 차이가 나는 부분을 위주로 설명하기로 한다.
베이스부(310)는 매치플레이트(1)에 제공될 수 있다. 구체적으로, 본 실시예의 경우, 매치플레이트(1)에는 제 3 관통홀(2)(제 1 관통홀 및 2 관통홀에 대하여는 후술함)이 형성될 수 있고, 베이스부(310)는 이러한 제 3 관통홀(2) 내에 위치할 수 있다. 초기 상태에서는, 도 8에 도시된 것처럼, 베이스부(310)의 전자부품(20) 반대 측(도 8에서는 하측) 일단부(319)는 매치플레이트(1)의 제 3 관통홀(2) 내에 정위치되나, 작동 상태에 따라서는 상기 일단부(319)는 제 3 관통홀(2)을 벗어나면서 매치플레이트(1) 보다 전자부품(20)으로부터 멀어질 수 있다. 즉, 도 8을 기준으로, 상기 일단부(319)는 매치플레이트(1)의 아래에 위치할 수도 있다. 이에 대하여는 도 10에서 다시 설명하기로 한다. 또한, 매치플레이트(1)에 형성된 제 3 관통홀(2)의 직경은 전자부품(20) 측 일면(도 8을 기준으로는 상면)에서 전자부품(20) 반대 측 타면(도 8을 기준으로는 하면)으로 갈수록 증가할 수 있다. 그리고 베이스부(310)의 상기 일단부(319)는 전자부품(20) 반대 측으로 갈수록 그 폭이 증가하여 제 3 관통홀(2)의 내측면(3)에 접할 수 있다. 이로써 베이스부(310)의 상기 일단부(319)는 매치플레이트(1)와의 관계에 있어서 매치플레이트(1)의 제 3 관통홀(2) 내에 위치하거나 도 8을 기준으로 매치플레이트(1) 보다 아래에 위치할 수 있을 뿐, 도 8을 기준으로 매치플레이트(1) 보다 위에 위치할 수는 없다. 이에 대하여도 도 10에서 다시 설명하기로 한다.
한편, 베이스부(310)에는 제 2 관통홀(315)이 형성될 수 있다. 본 실시예에서는 제 2 관통홀(315)이 베이스부(310)의 중앙부를 상하(도 8 기준)로 관통하는 것으로 예시하였다. 그리고 이러한 제 2 관통홀(315)에 푸싱부(320)가 삽입될 수 있다. 도 1 내지 도 5에서 설명한 실시예와는 달리, 본 실시예에 따른 푸셔조립체(300)의 푸싱부(320)는 푸셔조립체(300)의 중앙부에 위치하고, 가이드부재(330)는 푸셔조립체(300)의 주변부에 위치할 수 있다. 또한, 푸싱부(320)의 외주면에는 탄성부재(321)가 제공될 수 있고, 이러한 탄성부재(321)로 인하여 베이스부(310)와 푸싱부(320)가 서로 탄성적으로 연결됨으로써 각종 공차에 의한 오버 스트로크를 보상할 수 있다. 아울러, 푸싱부(320)에는 전자부품(20)에 열매체를 공급하기 위한 열매체유로(322)가 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 가이드부재(330)는 푸셔조립체(300)의 주변부에 위치할 수 있다. 이에 따라, 가이드부재(330)는 푸싱부(320)를 감싸는 형태를 가진 채 푸싱부(320)의 이동을 안내할 수 있다. 구체적으로, 가이드부재(330)의 중앙부에는 제 1 관통홀(335)이 형성될 수 있다. 이러한 제 1 관통홀(335)을 통해 푸싱부(320)의 일단부가 전자부품(20) 측으로 돌출될 수 있고, 작동 상태에 따라 전자부품(20)에 접하여 전자부품(20)을 테스터 소켓(30)에 밀착시킬 수 있다. 한편, 푸싱부(320)의 전자부품(20) 방향의 이탈을 방지하기 위하여 푸싱부(320)에는 돌출부(323)가 형성될 수 있고, 가이드부재(330)에는 단턱부(333)가 형성될 수 있다. 또한, 가이드부재(330)는 베이스부(310)와 체결부재(4)로 체결되어 서로 일체로 이동할 수 있다.
한편, 가이드부재(330)와 매치플레이트(1) 사이에는 복수의 스프링(331)이 개재될 수 있다. 이러한 복수의 스프링(331)은 서로 대칭적으로 배치될 수 있다. 이로써, 전자부품(20)에 완충효과를 제공할 수 있고, 푸싱부(320)가 최초에 기울어진 채 전자부품(20)에 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 전자부품(20)의 전체 면적에 균일한 압력이 분포되도록 할 수 있다.
도 9는 본 실시예에 따른 푸셔조립체(300)의 작동 모습을 나타내는 단면도이다. 도 8에서는 제 1 관통홀(335), 제 2 관통홀(315) 및 제 3 관통홀(2)을 설명하기 위해 푸싱부(320) 및 가이드부재(330), 그리고 베이스부(310) 및 매치플레이트(1)는 서로 이격된 것으로 도시하였다. 그러나, 이들은 도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이 서로 접한 채 서로에 대하여 운동할 수 있다.
전자부품(20)의 테스트를 위하여, 매치플레이트(1)가 전자부품(20) 측으로 이동할 수 있다. 매치플레이트(1)의 이동에 따라 스프링(331)으로 매치플레이트(1)와 연결되어 있는 푸셔조립체(300)도 전자부품(20) 측으로 이동할 수 있다. 매치플레이트(1) 및 푸셔조립체(300)는 푸싱부(320)가 전자부품(20)에 접촉된 이후로 계속 상승(도 9 기준)할 수 있고, 이에 따라 전자부품(20)은 테스터 소켓(30)에 접촉될 수 있다. 여기서, 전자부품(20)이 테스터 소켓(30)에 밀착되도록 하기 위하여 매치플레이트(1) 및 푸셔조립체(300)는 더 상승(도 9 기준)할 수 있다. 이로써 전자부품(20)은 적당한 압력을 받은 채 테스터 소켓(30)에 밀착될 수 있다. 그리고 이 과정에서 푸싱부(320)는 다른 구성들(310, 330 등)과의 상대적인 관계에 있어서 하강(도 9 기준)할 수 있고 탄성부재(321)는 압축될 수 있다. 이는, 도 9을 기준으로, 다른 구성들(310, 330 등)은 계속 상승할 수 있는 반면, 푸싱부(320)는 더 이상 상승할 수 없는 전자부품(20)과 접촉한 상태이기 때문에 푸싱부(320) 역시 더 이상 상승할 수 없음을 의미할 수 있다. 푸셔조립체(300)가 전체적으로 전자부품(20) 측으로 이동하면서 전자부품(20)을 가압하는 과정에서 전자부품(20)에 직접적으로 접촉하는 푸싱부(320)가 전자부품(20) 측으로 이동하지 않으므로, 그 반력에 의해 푸싱부(320) 외주면 상의 탄성부재(321)는 압축될 수 있는 것이다. 이러한 탄성부재(321)에 의해 각종 공차가 보상될 수 있음은 전술한 바와 같다.
도 10은 본 실시예에 따른 푸셔조립체(300)의 작동 모습을 나타내는 단면도이다. 도 10은 도 9의 경우보다 가압이 더 진행된 모습을 나타낼 수 있다. 일반적인 경우(도 9)보다 전자부품(20)을 더 가압해야 할 필요성이 있는 경우 또는 기계의 오작동에 따라 전자부품(20)이 예상보다 더 가압되는 경우를 예로 들 수 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 전자부품(20)에 대한 가압이 더 진행되어 매치플레이트(1)가 계속 상승할 경우, 가이드부재(330)와 매치플레이트(1) 사이에 개재된 스프링(331)이 압축될 수 있다. 이에 따라 푸셔조립체(300)의 전자부품(20) 반대 측 일단부(319)는 매치플레이트(1)의 제 3 관통홀(2)을 벗어날 수 있고, 도 10을 기준으로 상기 일단부(319)는 매치플레이트(1)의 하부에 위치할 수 있다. 한편, 상기 스프링(331)에 의해 전자부품(20)이 파손이 방지될 수 있고, 푸싱부(320)가 초기에 기울어진 채 전자부품(20)에 접촉되는 것이 방지될 수 있으며, 전자부품(20) 전체 면적에 압력이 균일하게 분포될 수 있음은 전술한 바와 같다.
그리고, 전술한 바와 같이, 도 10을 기준으로 제 3 관통홀(2)의 직경은 아래로 갈수록 증가하고, 베이스부(310)의 일단부(319)의 폭 역시 아래로 갈수록 증가하여 상기 일단부(319)가 제 3 관통홀(2)의 내측면(3)에 접하기 때문에, 베이스부(310)를 포함한 푸셔조립체(300)가 매치플레이트(1)로부터 이탈되는 것이 방지될 수 있다. 구체적으로, 베이스부(310)는, 그 일단부(319) 및 제 3 관통홀(2)의 내측면(3) 형상으로 인하여, 매치플레이트(1)로부터 하방 이동(도 10 기준, 매치플레이트(1)와의 상대적 개념임)만이 가능할 뿐이고, 매치플레이트(1)로부터 상방 이동을 불가할 수 있다.
이상에서 설명된 실시예는 본 기술 사상의 일부 예를 설명한 것에 불과하고, 본 기술 사상의 범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이 분야의 통상의 기술자에 의하여 본 기술 사상의 범위 내에서의 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이고, 그와 같은 실시는 모두 본 기술 사상의 범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
예를 들어, 도 1 내지 도 5에서 설명한 실시예에 따른 푸셔조립체(100)의 특징은 도 6 및 도 7에서 설명한 실시예에 따른 푸셔조립체(200)에도 동일하게 적용될 수 있고, 그 반대의 경우도 마찬가지이다.
10: 인서트 20: 전자부품
30: 테스터 소켓 100: 푸셔조립체
110: 베이스부 115: 수용부
120: 푸싱부 125: 관통홀
130: 가이드부재 131: 탄성부재

Claims (12)

  1. 테스트핸들러의 테스트소켓에 전자부품을 밀착시키는 푸셔조립체에 있어서,
    매치플레이트에 제공되는 베이스부;
    상기 매치플레이트에 대하여 수직 방향으로 이동 가능하도록 상기 베이스부상에 배치되며, 상기 전자부품을 상기 테스트소켓 측으로 밀어주는 푸싱부;
    상기 베이스부와 상기 푸싱부 사이에 배치되며, 상기 푸싱부에 탄성력을 제공하는 탄성부재; 및
    상기 푸싱부의 수직 방향 이동을 가이드하는 가이드부재;를 포함하고,
    상기 가이드부재 또는 상기 푸싱부는 상기 전자부품의 온도를 조절하기 위한 열매체가 통과하는 열매체유로를 포함하는,
    테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드부재는 상기 푸싱부에 형성된 관통홀에 삽입되고, 상기 탄성부재는 상기 가이드부재를 감싸는 형태로 제공되는 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드부재는 복수로 마련되고, 상기 복수의 가이드부재는 상기 푸싱부의 좌우에 대칭적으로 배치되는 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 관통홀은 상기 푸싱부의 중앙부에 형성되고,
    상기 열매체가 상기 관통홀을 통해 상기 전자부품에 제공되는 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체.
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드부재는 상기 푸싱부가 상기 전자부품 방향으로 이탈되는 것을 방지하는 단턱부를 포함하고,
    상기 푸싱부는 상기 단턱부에 의해 이동이 간섭되는 돌출부를 포함하는 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 가이드부재는 상기 전자부품 측으로부터 상기 관통홀에 삽입되는 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스부와 상기 매치플레이트 사이에 개재되며, 상기 베이스부의 각 모서리에 각각 매칭되는 복수의 스프링을 더 포함하는 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102325275B1 (ko) 2015-07-07 2021-11-11 (주)테크윙 테스트핸들러용 푸셔 조립체 및 매치플레이트
KR102371540B1 (ko) * 2016-11-11 2022-03-08 세메스 주식회사 반도체 소자 테스트 장치
KR102012752B1 (ko) 2018-08-17 2019-08-21 (주) 나노에이스 무두볼트 조립식 헤드를 갖는 푸셔조립체
KR102012745B1 (ko) * 2018-08-17 2019-08-21 (주) 나노에이스 테스트 핸들러 매치플레이트를 위한 헤드 교체 및 변위형 푸싱유닛
KR20200071357A (ko) * 2018-12-11 2020-06-19 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR102239739B1 (ko) * 2019-04-15 2021-04-13 주식회사 아테코 전자부품 테스트 핸들러
KR102227346B1 (ko) * 2019-11-07 2021-03-12 주식회사 아테코 전자부품 테스트 핸들러
TWI744205B (zh) * 2021-03-16 2021-10-21 力成科技股份有限公司 測試分類機的共用型匹配板
KR102416363B1 (ko) 2022-03-21 2022-07-01 호서대학교 산학협력단 내구성 및 경량성이 우수한 매치블록을 갖는 테스트 핸들러의 매치플레이트

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0672907B2 (ja) * 1988-07-15 1994-09-14 安藤電気株式会社 測定用端子に対するｉｃの接触・離し機構
JPH0693475B2 (ja) * 1990-02-23 1994-11-16 株式会社東芝 自己検診機能を備えた半導体ハンドリング装置及び半導体ハンドリング装置の自己検診方法
KR100269051B1 (ko) * 1998-06-19 2000-12-01 장흥순 반도체 소자의 접촉위치 보정장치
WO2004011952A1 (ja) * 2002-07-30 2004-02-05 Advantest Corporation 電子部品試験装置
KR100714754B1 (ko) * 2005-01-28 2007-05-07 가부시키가이샤 아드반테스트 전자부품 시험장치
KR100553992B1 (ko) 2005-05-27 2006-02-24 (주)테크윙 테스트 핸들러
KR100750868B1 (ko) * 2006-01-16 2007-08-22 미래산업 주식회사 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치
KR101559416B1 (ko) * 2011-10-31 2015-10-13 (주)테크윙 테스트핸들러용 푸싱장치

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