KR101493025B1 - 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리 - Google Patents

반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 개구부와, 상기 개구부를 한정하는 주변부를 구비하는 도킹 베이스; 상기 개구부에 대응하여 위치하고 반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 수용부에 연결되는 연장부를 구비하는 수용 포켓; 및 상기 주변부와 상기 연장부에 대응하여 형성되고, 상기 수용 포켓을 상기 도킹 베이스에 대해 탄성적으로 지지하는 탄지 유닛을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리를 제공한다.

Description

반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리{DOCKING PLATE FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST ASSEMBLY HAVING THE SAME}
본 발명은 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리에 관한 것이다.
일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다.
이러한 검사 공정에서, 반도체 패키지를 수용하여 소켓에 대응되게 유지하는 구성이 도킹 플레이트이다. 도킹 플레이트에 수용된 반도체 패키지는, 도킹 플레이트가 테스트 소켓과 접속함에 의해, 테스트 소켓의 전극을 통해 전원을 공급받게 된다. 이러한 전원의 흐름에 장애가 없다면, 반도체 패키지는 정상으로 판정되게 된다.
이때, 반도체 패키지가 소켓과 접속하는 과정에서, 반도체 패키지가 충격을 받아서 손상되는 문제가 발생하기도 한다.
본 발명의 목적은, 테스트 과정에서 반도체 패키지에 가해지는 물리적인 충격을 최소화할 수 있는, 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리를 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 측면와 관련된 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트는, 개구부와, 상기 개구부를 한정하는 주변부를 구비하는 도킹 베이스; 상기 개구부에 대응하여 위치하고 반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 수용부에 연결되는 연장부를 구비하는 수용 포켓; 및 상기 주변부와 상기 연장부에 대응하여 형성되고, 상기 수용 포켓을 상기 도킹 베이스에 대해 탄성적으로 지지하는 탄지 유닛을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 탄지 유닛은, 상기 주변부에 형성되는 하측 지지부; 상기 하측 지지부에 대응하여 상기 연장부에 형성되는 상측 지지부; 및 일 단은 상기 하측 지지부에 지지되고, 타 단은 상기 상측 지지부에 지지되는 탄성체를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 수용 포켓은, 상기 수용부의 바닥부 측에 배치되며, 상기 반도체 패키지의 전극을 통과시키는 지지 필름을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 수용 포켓은, 상기 지지 필름의 가장자리 영역 및 상기 바닥부에 대응하여 형성되는 지지 링; 및 상기 지지 링을 상기 수용부에 체결하는 체결 피스를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 수용 포켓은, 상기 바닥부에서 돌출 형성되어, 상기 지지 필름 및 상기 지지 링을 관통하는 기준 돌기를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 수용부는, 그의 바닥면에 형성되는 리세스부를 포함하고, 상기 지지 필름은, 상기 수용부에 대응하는 필름 몸체; 및 상기 필름 몸체상에 형성되고, 상기 리세스부의 형태에 대응하는 접착층을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 리세스부는, 폐곡선 형태로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 지지 필름은, 상기 접착층에 대응하는 형태로 형성되고, 상기 접착층과 상기 필름 사이에 개재되는 지지 플레이트를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 수용 포켓은, 상기 연장부에 설치되는 핀 몸체와, 상기 핀 몸체의 중심에서 방사상으로 연장 형성되는 지지편을 갖는 가이드 핀을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면와 관련된 반도체 패키지 테스트 어셈블리는, 위의 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트; 상기 개구부에 위치하고, 상기 수용 포켓의 하측에 배치되는 소켓; 및 상기 수용 포켓의 상측에 위치하고, 상기 수용부에 수용된 상기 반도체 패키지를 상기 소켓에 대해 가압하는 프레스를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 체결 피스를 수용하는 공간인 수용 그루브를 포함할 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리에 의하면, 테스트 과정에서 반도체 패키지에 가해지는 물리적인 충격을 최소화할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트 어셈블리(1000)를 보인 단면 사시도이다.
도 2는 도 1의 수용 포켓(200)을 위에서 바라본 사시도이다.
도 3은 도 2의 수용 포켓(200)을 아래에서 바라본 사시도이다.
도 4는 도 1의 반도체 패키지 테스트 어셈블리(1000)의 보다 구체적인 단면도이다.
도 5는 도 4의 일 변형예에 따른 반도체 패키지 테스트 어셈블리(1000)의 보다 구체적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트 어셈블리(1000)를 보인 단면 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 반도체 패키지 테스트 어셈블리(1000)는, 도킹 베이스(100)와, 수용 포켓(200)과, 탄지 유닛(300)과, 소켓(400)과, 프레스(500)를 포함할 수 있다. 여기서, 도킹 베이스(100), 수용 포켓(200), 및 탄지 유닛(300)은 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트라 칭해질 수도 있다.
도킹 베이스(100)는 대체적으로 판재 형태로 형성될 수 있다. 도킹 베이스(100)는, 구체적으로 개구부(110)와, 주변부(130)를 포함할 수 있다. 개구부(110)는 도킹 베이스(100)의 몸체의 중간 중간에 형성되어, 복수 개로 구비될 수 있다. 주변부(130)는 개구부(110)를 한정하는 부분으로서, 개구부(110)를 감싸는 영역이 될 수 있다.
수용 포켓(200)은 개구부(110)에 대응하여 위치하며, 반도체 패키지(P, 도 4)를 수용하는 구성이다. 수용 포켓(200)은, 구체적으로, 반도체 패키지(P)를 수용하는 수용부(210)와, 수용부(210)에 연결되는 연장부(230)를 포함할 수 있다. 연장부(230)가 단일 평면에 놓이는 판재와 같은 구성이라면, 수용부(210)는 연장부(230)가 놓이는 평면에서 대체로 수직한 방향으로 돌출되는 구성이다. 수용 포켓(200)은 연장부(230)와 프레스(500) 사이에 위치하는 가이드 핀(260, 도 2)의 지지편(263)을 포함할 수 있다.
탄지 유닛(300)은 수용 포켓(200)이 도킹 베이스(100)에 대해 탄성적으로 지지되게 하는 구성이다. 탄지 유닛(300)은, 하측 지지부(310)와, 상측 지지부(330), 그리고 탄성체(350)를 포함할 수 있다. 하측 지지부(310)는 도킹 베이스(100)에 형성되는 홈일 수 있다. 상측 지지부(330)는 하측 지지부(310)에 대응하여 수용 포켓(200)에 형서되는 홈일 수 있다. 탄성체(350)는 그의 일 단은 하측 지지부(310)에, 타 단은 상측 지지부(330)에 삽입되는 코일 스프링일 수 있다.
소켓(400)은 반도체 패키지(P)에 전원을 공급하기 위한 구성이다. 소켓(400)은 개구부(110)에 위치하고, 또한 수용 포켓(200)의 개구부(110) 하측에 배치된다.
프레스(500)는 수용 포켓(200)의 상측에 위치하고, 구체적으로 수용부(210)에 대응하여 배치된다. 프레스(500)는 수용부(210)에 수용된 반도체 패키지(P)를 소켓(400)을 향해 가압하도록 구성된다. 프레스(500)는 반도체 패키지(P)를 진공 흡착함과 동시에, 반도체 패키지(P)를 가압하는 팁(510)을 구비할 수 있다. 팁(510)은 내부에 상기 진공 흡착을 위한 공기 채널(515)을 구비할 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 프레스(500)의 팁(510)은 반도체 패키지(P)를 진공 흡착된 상태로 수용부(210)에 대응하여 위치한다. 프레스(500)는 수용부(210)를 향해 가까워진 상태에서, 상기 진공 흡착 상태를 해제한다. 그에 의해, 반도체 패키지(P)는 수용부(210)로 낙하하여, 수용부(210)에 수용된 상태가 된다.
이 상태에서, 프레스(500)가 수용 포켓(200)을 향해 다가감에 의해, 프레스(500)는 수용 포켓(200)의 지지편(263)과 접촉하게 된다. 그에 의해, 프레스(500)는 하강 중에 1차로 짧은 순간 정지하게 된다(본 도면의 상태). 이때, 프레스(500)의 팁(510)은 반도체 패키지(P)와 약간 이격된 상태로서, 반도체 패키지(P)에 힘을 가하지 않는다.
프레스(500)가 좀 더 하강하면, 프레스(500)는 탄지 유닛(300)의 힘을 좀 더 강하게 받게 된다. 이러한 탄지 유닛(300)의 힘을 극복하는 높이까지 프레스(500)가 하강되면, 수용 포켓(200)의 연장부(230)는 도킹 베이스(100)의 주변부(130)와 접촉하게 된다. 그에 의해, 프레스(500)는 하강 중에 2차로 영구적으로 정지하게 된다. 1차 정지 후 2차 정지에 이르는 과정에서, 반도체 패키지(P)는 팁(510)에 의해 눌려져서 소켓(400)과 접속된다.
이러한 과정에서, 수용 포켓(200)이 도킹 베이스(100)에 대해 탄지 유닛(300)에 의해 탄성적으로 지지됨에 의해, 프레스(500)의 팁(510)이 반도체 패키지(P)와 접촉할 때 반도체 패키지(P)에 가하는 충격이 줄어들 수 있게 된다.
또한, 프레스(500)가 하강 중에 지지편(263)에 의해 1차 정지됨에 의해, 팁(510)이 반도체 패키지(P)에 가하는 충격을 더욱 줄일 수 있다.
이상의 수용 포켓(200)에 대해 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한다.
도 2는 도 1의 수용 포켓(200)을 위에서 바라본 사시도이, 도 3은 도 2의 수용 포켓(200)을 아래에서 바라본 사시도이다.
본 도면들을 참조하면, 수용 포켓(200)은, 앞서 설명한 수용부(210) 및 연장부(230)에 더하여, 지지 필름(250), 가이드 핀(260), 지지 링(270), 체결 피스(280), 및 기준 돌기(290)를 더 포함할 수 있다.
지지 필름(250)은 수용부(210)의 바닥부(211)에 배치되는 필름이다. 지지편(263)은 수용부(210)의 바닥부(211) 측의 개구부를 막게 된다. 지지 필름(250)에는 반도체 패키지(P)의 전극이 관통되는 홀들이 형성된다. 그에 의해, 지지 필름(250)은 그에 의해 지지되는 반도체 패키지(P)가 소켓(400, 도 1)과 접속되도록 허용한다.
구체적으로, 도 2를 참조하면, 가이드 핀(260)은 연장부(230)에 설치되는 핀 형상의 구성이다. 가이드 핀(260)은 핀 몸체(261)와, 지지편(263)을 포함할 수 있다. 핀 몸체(261)는 대체로 막대 형태로 형성된다. 핀 몸체(261)는 푸셔(500)를 수용 포켓(200)에 대해 안내하기 위한 것으로서, 푸셔(500)에 형성되는 홀에 삽입되는 사이즈를 가진다. 지지편(263)은 핀 몸체(261)에서 방사 방향으로 연장 형성된 부분이다. 지지편(263)의 두께는, 앞서 도 1을 참조하여 설명한 대로, 푸셔(500)와 수용 포켓(200) 간의 간격을 고려하여 결정된다. 상기 간격은 또한 푸셔(500)와 반도체 패키지(P)가 접촉되지 않을 정도로 이격되게 하기 위한 것이다.
구체적으로, 도 3을 참조하면, 지지 링(270) 및 체결 피스(280)는, 지지 필름(250)을 수용부(210)에 체결하기 위해서 구비된다. 지지 링(270)은 수용부(210)의 바닥부(211)의 형태에 대응하여 형성된다. 본 실시예에서 바닥부(211)는 사각 링의 형태이고, 지지 링(270) 역시 그와 동일한 형태이다. 지지 링(270)은 스테인레스 스틸과 같은 금속 재질의 판재일 수 있다. 체결 피스(280)는 지지 링(270) 및 지지 필름(250)을 통과하여 수용부(210)에 박히게 된다. 체결 피스(280), 예를 들어 나사이며, 그의 머리는 지지 링(270)의 외측으로 돌출된 상태가 된다.
기준 돌기(290)는, 수용부(210)의 바닥부(211)에서 돌출 형성된다. 기준 돌기(290)는 지지 필름(250) 및 지지 링(270)을 관통하도록 배치된다. 그에 의해, 바닥부(211)에 지지 필름(250)을 위치시킬 때, 기준 돌기(290)에 의해 지지 필름(250)을 설정 위치에 용이하게 위치시킬 수 있게 된다.
다음으로, 수용 포켓(200), 주로 지지 필름(250)과 소켓(400) 간의 간섭을 회피하기 위한 구조에 대해 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다.
도 4는 도 1의 반도체 패키지 테스트 어셈블리(1000)의 보다 구체적인 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 앞서의 지지 필름(250) 및 그를 수용부(210)에 체결하기 위한 지지 링(270) 및 체결 피스(280)로 인하여, 소켓(400)이 수용 포켓(200)으로부터 멀어져야 할 수 있다. 그러나, 그렇게 되면 반도체 패키지(P)의 전극이 소켓(400)에 대해 원활히 접속되지 못할 수 있다.
이를 해결하기 위하여, 소켓(400)의 상면(410) 측에 수용 그루브(430)를 형성할 수 있다. 수용 그루브(430)는 지지 링(270)을 따라 배치되는 체결 피스(280) 및 기준 돌기(290)에 대응하여, 사각 링 형태로 형성될 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 지지 링(270) 및 체결 피스(280)를 채용하여도, 반도체 패키지(P)의 전극과 소켓(400)에 안정적으로 접속될 수 있게 한다.
이와 다른 방식으로 위 문제를 해결하는 형태는 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5는 도 4의 일 변형예에 따른 반도체 패키지 테스트 어셈블리(1000)의 보다 구체적인 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 수용부(210')의 바닥부(211')에 리세스부(213')를 형성할 수 있다.
이러한 리세스부(213')에 대응하여, 지지 필름(250')은 필름 몸체(250'a), 및 접착층(250'b)을 포함할 수 있다. 필름 몸체(250'a)는 합성 수지로 된 판재이다. 접착층(250'b)은 필름 몸체(250'a) 상에 형성되며, 필름 몸체(250'a)를 리세스부(213')의 바닥에 접착시키는 구성이다.
리세스부(213')는 바닥부(211')의 형태에 대응하여 폐곡선 형상, 구체적으로 사각 링 형상을 가질 수 있다. 그에 대응하여, 접착층(250'b)도 사각 링 형태로 형성될 수 있다. 이때, 접착층(250'b)은 필름 몸체(250'a)의 가장자리를 따라서 연장될 것이다. 접착층(250'b)은 예를 들어 양면 테입이 될 수 있다.
여기서, 접착층(250'b)과 필름 몸체(250'a) 사이에는 지지 플레이트(250'c)가 구비될 수 있다. 지지 플레이트(250'c)는 접착층(250'b)과 마찬가지로, 사각 링 형상을 가질 수 있다. 지지 플레이트(250'c)는 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸로 제작된 판재일 수 있다. 지지 플레이트(250'c)는 필름 몸체(250'a)와 실리콘이나 양면 테잎 등으로 부착될 수 있다. 이 경우, 지지 플레이트(250'c)가 필름 몸체(250'a)를 팽팽하게 유지해줄 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 수용부(210)의 형태를 변형하여 지지 필름(250')을 수용부(210')에 체결할 수 있게 된다. 그에 의해, 수용부(210')의 구조를 변경하는 대신에, 소켓(400)의 구체는 변경하지 않아도 된다.
상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트 및 그를 구비하는 반도체 패키지 테스트 어셈블리는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
1000: 반도체 패키지 테스트 어셈블리 100: 도킹 베이스
110: 개구부 130: 주변부
200: 수용 포켓 210: 수용부
230: 연장부 300: 탄지 유닛
310: 하측 지지부 330: 탄성체
350: 상측 지지부 400: 소켓
430: 수용 그루브 500: 프레스
510: 팁

Claims (11)

  1. 개구부와, 상기 개구부를 한정하는 주변부를 구비하는 도킹 베이스;
    상기 개구부에 대응하여 위치하고 반도체 패키지를 수용하는 수용부와, 상기 수용부에 연결되는 연장부를 구비하는 수용 포켓; 및
    상기 주변부와 상기 연장부에 대응하여 형성되고, 상기 수용 포켓을 상기 도킹 베이스에 대해 탄성적으로 지지하는 탄지 유닛을 포함하고,
    상기 수용 포켓은, 상기 수용부의 바닥부 측에 배치되며 상기 반도체 패키지의 전극을 통과시키는 지지 필름; 상기 지지 필름의 가장자리 영역 및 상기 바닥부에 대응하여 형성되는 지지 링; 및 상기 지지 링을 상기 수용부에 체결하는 체결 피스를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 탄지 유닛은,
    상기 주변부에 형성되는 하측 지지부;
    상기 하측 지지부에 대응하여 상기 연장부에 형성되는 상측 지지부; 및
    일 단은 상기 하측 지지부에 지지되고, 타 단은 상기 상측 지지부에 지지되는 탄성체를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 수용 포켓은,
    상기 바닥부에서 돌출 형성되어, 상기 지지 필름 및 상기 지지 링을 관통하는 기준 돌기를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 수용부는, 그의 바닥면에 형성되는 리세스부를 포함하고,
    상기 지지 필름은,
    상기 수용부에 대응하는 필름 몸체; 및
    상기 필름 몸체상에 형성되고, 상기 리세스부의 형태에 대응하는 접착층을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 리세스부는, 폐곡선 형태로 형성되는, 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 지지 필름은,
    상기 접착층에 대응하는 형태로 형성되고, 상기 접착층과 상기 필름 사이에 개재되는 지지 플레이트를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 수용 포켓은,
    상기 연장부에 설치되는 핀 몸체와, 상기 핀 몸체의 중심에서 방사상으로 연장 형성되는 지지편을 갖는 가이드 핀을 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트.
  10. 제1항에 따른 반도체 패키지 테스트용 도킹 플레이트;
    상기 개구부에 위치하고, 상기 수용 포켓의 하측에 배치되는 소켓; 및
    상기 수용 포켓의 상측에 위치하고, 상기 수용부에 수용된 상기 반도체 패키지를 상기 소켓에 대해 가압하는 프레스를 포함하는, 반도체 패키지 테스트 어셈블리.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 소켓은,
    상기 체결 피스를 수용하는 공간인 수용 그루브를 포함하는, 반도체 패키지 테스트 어셈블리.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180005985A (ko) * 2016-07-07 2018-01-17 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이
KR20210086450A (ko) * 2019-12-27 2021-07-08 크로마 에이티이 인코포레이티드 프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘 및 이를 포함하는 전자 장치 테스팅 장치
KR20230041263A (ko) * 2021-09-17 2023-03-24 주식회사 티에프이 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100907337B1 (ko) * 2007-07-26 2009-07-13 주식회사 아이에스시테크놀러지 테스트용 소켓

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100907337B1 (ko) * 2007-07-26 2009-07-13 주식회사 아이에스시테크놀러지 테스트용 소켓

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180005985A (ko) * 2016-07-07 2018-01-17 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이
KR102640942B1 (ko) * 2016-07-07 2024-02-27 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이
KR20210086450A (ko) * 2019-12-27 2021-07-08 크로마 에이티이 인코포레이티드 프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘 및 이를 포함하는 전자 장치 테스팅 장치
KR102367666B1 (ko) 2019-12-27 2022-02-24 크로마 에이티이 인코포레이티드 프레스 헤드를 위한 잠금 메카니즘 및 이를 포함하는 전자 장치 테스팅 장치
KR20230041263A (ko) * 2021-09-17 2023-03-24 주식회사 티에프이 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈
KR102664545B1 (ko) 2021-09-17 2024-05-09 주식회사 티에프이 반도체 패키지 테스트용 흡착형 소켓 모듈

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