KR100962702B1 - 집적 회로 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

집적 회로, 특히, BGA 패키지에서의 집적 회로 테스트 시 사용을 위한 테스트 소켓이 제공된다. 이 테스트 소켓은 베이스 부재와 커버 부재를 포함하여 베이스 부재에 대하여 위쪽 위치와 아래쪽 위치 사이에서 수직으로 이동하도록 구성된다. 스프링들이 베이스 부재와 커버 부재 사이에 위치되어 위쪽 위치에서 커버 부재를 바이어싱하도록 구성된다. 레버는 베이스 부재에 연결되고 아울러 커버 부재에 연결되어, 커버 부재가 아래쪽 위치에 있을 때 개방 위치로 피봇하도록 구성되고 그리고 커버 부재가 위쪽 위치에 있을 때 베이스 부재 내의 집적 회로를 감금하기 위해 폐쇄 위치로 피봇하도록 구성된다.
집적 회로, BGA 패키지, 테스트 소켓

Description

집적 회로 테스트 소켓{INTEGRATED CIRCUIT TEST SOCKET}
본 발명은 일반적으로 집적 회로 테스트 소켓(integrated circuit test sockets)에 관한 것으로, 특히 패키지 사이즈 및 볼 카운트 및 구성에서의 유연성을 제공하는 BGA 패키지용 IC 테스트 소켓에 관한 것이다.
오늘날 제조되는 많은 집적 회로(IC)는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA) 패키지에 장착된다. 이 BGA 패키지는 그 표면 아래에 복수의 솔더 볼(solder ball)들(종종 수백의 솔더 볼들)을 가지며, 이것은 집적 회로 칩 상의 디바이스 단자들에 연결된다. 사용시, 솔더 볼들은 인쇄 회로 기판에 솔더링(soldering)되어 인쇄 회로 기판 상의 회로와 집적 회로 사이에서 적당한 상호연결을 형성한다. 임의의 IC는 판매되기 이전에, 이 디바이스가 의도된 사양을 충족시키는 지를 확실히 하기 위한 테스트를 거쳐야한다. BGA 패키지에서의 IC 테스트시 테스트 장치에 연결되는 전극들(종종 POGO 핀으로 알려진 스프링 로드 전기적 콘택들(spring loaded electrical contacts))에 대한 IC 패키지의 복수의 솔더 볼들을 홀딩하고 있을 필요가 있다. 이 전극들에 대한 솔더 볼들을 홀딩하고 있는 것은 일반적으로 많은 작고 근접하여 이격되어 있는 솔더 볼들을 테스트 전극에 대해 정밀하게 정렬시키는 테스트 소켓을 필요로 한다. 현재, 테스트 소켓은 일반적으로 솔더 볼들의 단일의 미리 결정된 어레이를 구비한 단지 단일 패키지 사이즈 및 타입에 대해서 유용하다. 따라서, 만약 디바이스가 다른 크기의 패키지에 장착되거나 혹은 솔더 볼들의 다른 어레이를 갖는다면, 새로운 테스트 소켓이 사용되어야만 한다. 새로운 테스트 소켓을 요구하는 것은 새로운 소켓을 설계하고 얻기 위한 사전 시간이 필요하기 때문에 비용이 많이 들고 시간 소모적이다. 이러한 소켓은 또한 솔더 볼들에 손상을 주는 경향이 있으며, 특히 테스트되는 집적 회로의 자동 삽입 및 언로딩(automated insertion and unloading)을 할 수 없다.
따라서, 서로 다른 BGA 패키지 사이즈 및 솔더 볼들의 어레이를 수용할 수 있도록 쉽게 변경가능한 집적 회로 테스트 소켓을 제공하는 것이 바람직하다. 추가로, 테스트를 위해 IC 테스트 소켓으로 디바이스를 자동으로 삽입하기 쉬우며 IC 패키지 상의 솔더 볼들에 손상을 주지 않는 IC 테스트 소켓을 제공하는 것이 바람직하다. 더욱이, 본 발명의 다른 바람직한 특징 및 특성은, 첨부되는 도면 그리고 앞서의 기술 분야 및 배경기술과 함께, 이후의 상세한 설명 및 첨부되는 특허청구범위로부터 명백하게 될 것이다.
집적 회로, 특히 BGA 패키지들에서의 집적 회로 테스트시 사용하기 위한 테스트 소켓이 제공된다. 이 테스트 소켓은 베이스 부재(base member) 및 이 베이스 부재에 대하여 위쪽 위치와 아래쪽 위치 사이에서 수직으로 이동하도록 구성되는 커버 부재(cover member)를 포함한다. 스프링들이 이 베이스 부재와 커버 부재 사이에 위치하여 위쪽 위치에서의 커버 부재를 바이어싱(biasing)하도록 구성된다. 레버(lever)가 베이스 부재에 연결되고 커버 부재에 연결되며, 그리고 커버 부재가 아래쪽 위치에 있을 때 개방 위치(open position)로 피봇(pivot)하고 그리고 커버 부재가 위쪽 위치에 있을 때 베이스 부재 내에 집적 회로를 감금(confine)하기 위해 폐쇄 위치(closed position)로 피봇하도록 구성된다.
본 발명은 아래에서 다음의 도면과 함께 설명되며, 도면에서, 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1과 도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른, 폐쇄 위치 및 개방 위치 각각에서의 IC 테스트 소켓의 부분 절단 투시도이다.
도 3은 IC 테스트 소켓의 주요 컴포넌트들의 분해 투시도를 나타내고 있다.
도 4는 IC 테스트 소켓용 베이스 부재의 투시도를 나타내고 있다.
도 5 및 도 6은 IC 테스트 소켓용 커버 부재의 상부 투시도 및 하부 투시도 각각을 나타내고 있다.
도 7은 IC 테스트 소켓에서의 사용을 위한 레버의 투시도이다.
도 8은 IC 테스트 소켓에서의 사용을 위한 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(interchangeable device guide insert)의 투시도이다.
도 9는 IC 테스트 소켓에서의 사용을 위한 하드웨어의 분해 투시도이다.
다음의 상세한 설명은 단지 예시적인 것이며 본 발명 또는 본 발명의 애플리케이션 및 사용을 한정하려고 하는 것이 아니다. 더욱이, 이것은 앞서의 기술 분 야, 배경 기술, 본 발명의 간단한 요약 또는 다음의 상세한 설명에서 제공되는 임의의 표현되거나 또는 암시된 이론으로 본 발명을 한정시키려는 것도 아니다.
도 1과 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 테스트 소켓(20)의 부분 절단 투시도를 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 "테스트 소켓"으로 언급되고 있지만, 본 발명의 기술분야에서 숙련된 자들은 본 발명의 소켓이 번인 소켓(burn in socket)로서 사용될 수 있거나 또는 프로그래밍 소켓(programming socket)으로서 사용될 수 있다는 것을 알 수 있다. 따라서, 용어 "테스트 소켓"은 본 명세서에서 BGA 패키지 집적 회로와의 이러한 임의의 사용을 위한 소켓을 말하는 것으로 사용되지만 반드시 여기에만 한정되는 것은 아니다. 도 1은 폐쇄 위치에서의 테스트 소켓을 도시한 것이고, 도 2는 개방 위치에서의 동일한 테스트 소켓을 도시한 것이다. 본 발명의 이러한 실시예에 따라 그리고 이러한 도면을 보면, 집적 회로 테스트 소켓(20)은 베이스 부재(22)와, 커버 부재(24)와, 두 개의 래치들(latches)(26 및 28)과, 그리고 교환가능 다비이스 가이드 삽입물(interchangeable device guide insert)(30)을 포함한다. 폐쇄 위치에서, 래치들(26 및 28)은 집적 회로 BGA 패키지(미도시)와 접촉하고, 그리고 집적 회로 테스트 보드(미도시) 상의 콘택 세트(contact set)(32)에 대항하여 이 패키지의 하부 표면 상의 솔더 볼들의 어레이를 누르고, 이 콘택 세트는 BGA 패키지의 아래쪽 표면 상의 솔더 볼들의 어레이와 정합하도록 미리 결정된 어레이 내에 정렬되는 복수의 전극들을 포함한다. 개방 위치에서, 래치들(26 및 28)은 BGA 패키지와 접촉하지 않는 위치로 피봇하고, 그래서 패키지는 테스트 설비(test fixture)로부터 (예를 들어, 진공 픽업(vacuum pickup)을 사용하여) 제거될 수 있고, 그리고 테스트 될 또 다른 IC가 테스트 소켓 안으로 놓여질 수 있다. 이 도면에서는 도시되지 않았지만, 베이스 부재가 집적 회로 테스트 보드에 부착된다. 사실, 많은 수의 동일한 IC들의 빠르고 자동화된 테스트를 위해, 수십 개의 또는 심지어 수백 개의 유사한 IC 테스트 소켓이 IC 테스트 보드 상의 위치에 줄줄이 부착될 수 있다. 도 1과 도 2를 비교함으로써 알 수 있는 바와 같이, 커버 부재(24)는 도 1에 도시된 위쪽 위치와 도 2에 도시된 아래쪽 위치 사이에서 베이스 부재(22)에 대하여 수직으로 슬라이딩 가능하게 움직이도록 구성된다. 아래에서 더 충분히 설명되는 바와 같이, 베이스 부재(22)의 위치에 대한 커버 부재(24)의 수직 이동으로 두 개의 래치들이 폐쇄 위치 및 개방 위치 사이에서 피봇하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 회로 테스트 소켓(20)의 주요 컴포넌트들의 분해 투시도를 나타낸다. 도 4의 상부 투시도에서 또한 도시된 바와 같이 베이스 부재(22)는 일정 형상의 안쪽 캐버티(interior cavity)(33)를 포함하며, 이 안으로 디바이스 가이드 삽입물(30)이 꼭 맞게 눌려진다. 홀들(holes)(34)이 베이스 부재의 코너에 제공되고 이것을 통과하여 다웰 핀들(dowel pins)(36)이 튀어나온다. 이 다웰 핀들은 베이스 부재를 집적 회로 테스트 보드에 고착시키기 위해 사용되고 또한 커버 부재(24)의 수직 이동에 대한 가이드를 제공하는데 사용된다. 도면에서 도식적으로 도시된 스프링들(38)은 다웰 핀들과 커버 부재(24)의 아래면 내의 블라인드 홀들(blind holes) 사이에 위치한다. 확장된 위치에서, 스프링은 커버 부재를 위쪽 위치 위로 커버 부재를 민다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 부재(24)의 상부 투시도 및 하부 투시도 각각을 나타낸 것이다. 커버 부재와 베이스 부재 사이의 관계는 도 5 및 도 6뿐만 아니라 도 4를 다시 참조함으로써 알 수 있다. 복수의 핑거들(fingers)(40)이 커버 부재(24)의 본체(main body)로부터 확장한다. 이 핑거들은 베이스 부재(22)의 바깥쪽의 주변 표면(44)에 형성된 그루브들(grooves)(42)에 수직으로 놓일 수 있도록 위치된다. 이 커버 부재는 아래쪽 위치와 위쪽 위치 사이에서 움직이도록 제약되어 있고, 이 아래쪽 위치에서 커버 부재의 아래쪽 표면(46)은 베이스 부재(22)의 위쪽 표면(48)과 접촉하고 있다. 적어도 하나의 바람직하게는 몇 개의 핑거들은 핑거로부터 튀어 나온 탭 부분(tab portion)(50)을 포함한다. 베이스 부재 상의 적어도 하나의 바람직하게는 몇 개의 그루브들(42)은 돌출부(ridge)(52)를 포함한다. 커버 부재가 베이스 부재에 대하여 위 방향으로 움직임에 따라, 탭 부분은 돌출부에 부딪치고 그리고 커버 부재의 수직 이동을 제한한다. 따라서 탭 및 돌출부는 커버 부재의 수직 이동에 대한 위쪽 상한을 정의하는 정지 매커니즘(stop mechanism)을 형성한다. 커버 부재(24)는 개구(opening)(54)를 가지며, 이 개구를 통해 테스트될 IC가 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(30)에 삽입되고 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(30)로부터 제거된다. 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이, 홀들(56)이 커버 부재(24)의 아래면의 코너에 제공된다. 홀들은 다웰 핀들(36)의 상부 부분과 맞물리고, 그리고 커버 부재는 이 핀들 상에서 수직으로 슬라이딩된다. 다웰 핀들은 단지 수직 방향으로만 움직이도록 커버 부재의 이동을 제한한다. 바람직하게는 홀들(56)은 블라인드 홀들이고 스프링들(38)은 이 홀들의 블라인드 종단(blind end) 바닥에 닿아 있다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 래치(28)의 투시도를 도식적으로 나타내고 있다. 래치(28) 및 유사한 래치(26)는 말단(extremity)에서 홀(60)을 포함하고 그리고 그 중앙 부분에서 연장된 가이드 슬롯(elongated guide slot)(62)을 포함한다. 래치들 각각은 홀(60)의 반대쪽 말단에서 핑거 부부(64)을 포함한다. 폐쇄 위치로 피봇될 때, 핑거 부분은 테스트되는 집적 회로의 패키지의 상부 표면에 대항하여 밀고 콘택 세트(32) 상의 전기적 콘택들에 대항하여 이 패키지의 하부 상에 솔더 볼들을 위치시킨다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(30)의 상부 투시도를 나타낸 것이다. 삽입물(30)은 도 4에 도시된 바와 같이 베이스 부재(22)의 일정 형상의 안쪽 캐버티(33)와 짝을 이루도록 설계되는 주변부(periphery)(66)를 갖는다. 바람직하게는 주변부(66)와 안쪽 캐버티(33)는 모두 비대칭이고 그래서 디바이스 가이드 삽입물은 단지 한 방향에서만 안쪽 캐버티 안으로 꼭 맞을 수 있다. 디바이스 가이드 삽입물은 그 두께를 통과해 확장하는 개구(68)를 갖는다. 개구(68)의 안쪽 주변부(70)는 테스트될 집적 회로를 콘택 세트(32) 상의 복수의 전기적 콘택들에 맞추어 정렬되도록 구성된다. 본 발명에 따르면, 교환가능 디바이스 가이드 삽입물은 서로 다른 모양 또는 사이즈를 갖는 패키지를 수요하도록 교환가능한데, 이때 전체 IC 테스트 소켓을 교환하지 않아도 된다. 만약 서로 다른 사이즈의 IC 디바이스 패키지가 테스트되어야 한다면, 서로 다른 디바이스 가이드 삽입물(30)은 커버 부재(24) 내의 개구(54)을 통해 삽입될 수 있고 그래서 이 IC 테스트 보드로부터 베이스 부재(22)를 제거하지 않고도 삽입물은 교환될 수 있다. 콘택 세트(32)는 또한 IC 테스트 소켓의 임의의 다른 컴포넌트를 교환하지 않으면서도, 서도 다른 패키지를 수용하기 위해 전기적 콘택들의 개수, 간격, 및 정렬을 바꾸기 위해 바뀔 수 있다. 단지 교환가능 디바이스 가이드 삽입물 및 가능하게는 콘택 세트만이 서로 다른 IC 패키지를 수용하기 위해 변경될 필요가 있기 때문에, 새로운 패키지 사이즈로의 교환을 위한 리드 타임(lead time) 및 비용이 크게 감소된다. 본 발명에 따른 테스트 소켓의 한가지 장점은 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(30)과 교환가능 콘택 세트(32)로 인해 광범위한 패키지 사이즈 및 광범위한 볼 어레이들이 동일한 테스트 소켓으로 테스트될 수 있다는 것이다. 테스트될 수 있는 다양한 패키지 IC에 관한 유일한 제한사항은 디바이스 가이드 삽입물의 사이즈이고 따라서 베이스 부재의 안쪽 캐버티 내로 수용될 수 있는 패키지의 사이즈이다.
다시 도 1 내지 도 4 및 도 6과 도 7을 참조하자. 다웰(80)은 래치(26) 내의 홀(60)을 통과한다. 다웰(80)은 또한 커버 부재(24) 내의 홀들(81 및 82)을 통과한다. 유사한 방식으로 다웰(84)은 래치(28) 내의 홀(60)을 통과하고 그리고 커버 부재(24) 내의 홀들(85 및 86)을 통과한다. 다웰(88)은 래치(26) 내의 연장된 가이드 슬롯(62)을 통과하고 그리고 또한 베이스 부재(22) 내의 홀들(89 및 90)을 통과한다. 유사한 방식으로, 다웰(92)은 래치(28) 내의 연장된 가이드 슬롯(62)을 통과하고 그리고 베이스 부재(22) 내의 홀들(93 및 94)을 통과한다. 커버 부재(24)가 도 2에 도시된 바와 같이 외부 힘에 의해 아래쪽 위치로 눌려져 커버 부재와 베이스 부재(22) 사이에 위치된 스프링들(38)이 압축될 때, 다웰들(80 및 84)도 또한 아래 방향으로 눌려진다. 다웰들(88 및 92)이 움직이지 않는 베이스 부재에 고정되어 있는 동안 다웰들(80 및 84) 상에서의 아래 방향 눌림으로 인해 레버들(26 및 28) 각각은, 연장된 가이드 슬롯(62)이 다웰들(88 및 92)을 따라 슬라이딩할 때, 개방 위치로 피봇할 수 있다. 개방 위치에서 레버들(26 및 28)은 후퇴되어, 테스트되어야 하는 IC가 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(30) 내에 위치될 수 있고 또는 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(30)로부터 제거될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 커버 부재(24)는 리세스(recess)(94)와 리세스(96)를 가지는데 리세스(94) 안으로 레버(26)가 후퇴하고, 그리고 리세스(96) 안으로 레버(28)가 후퇴한다.
태스트될 IC의 패키지가 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(30) 내에 위치된 이후에, 커버 부재(24) 상에서의 아래로 미는 외부 힘이 해제되고 그리고 커버 부재는 스프링들(38)의 영향을 받으면 위쪽 위치로 수직 슬라이딩한다. 커버 부재는 탭(50)이 돌출부들(52)과 접촉하게 되는 위쪽 위치로 상승한다. 커버 부재가 위쪽 위치로 수직 슬라이딩함에 따라, 커버 부재에 연결된 다웰들(80 및 84)은 또한 위 방향으로 움직인다. 다웰들(88 및 92)이 고정되어 있는 동안, 다웰들(80 및 84)의 위 방향 움직임으로 인해 레버들(26 및 28)은 폐쇄 위치로 피봇할 수 있고, 레버 핑거들(64)은 IC 패키지의 상부 표면에 압력을 가할 수 있다. 이 레버들은, 외부 힘이 다시 커버 부재(24)의 상부에 인가될 때까지는, 스프링들(38)의 영향을 받으며 폐쇄 위치에 머물러 있게 된다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적 테스트 소켓을 위한 하드웨어의 분해 투시도를 도시적으로 나타낸 것이다. 바람직하게는 이 하드웨어는 본 발명의 집적 회로 테스트 소켓과 함께 집적 회로 테스트 보드 아래에 위치될 수 있는 견고한 개스킷(gasket)(100)을 포함한다. 개스킷(100)은 캡톤(Kapton) 또는 다른 단단한 절연체 물질로 형성될 수 있다. 바람직하게는, 이 개스킷은 접착제로 IC 테스트 보드의 바닥에 부착된다. 다웰 핀들(36)은 베이스 부재(22)(이 도면에서는 도시되지 않음), IC 테스트 보드, 및 개스킷(100)을 통과하고 그리고 나선형 고정구들 (threaded fasteners)(102)에 의해 캐스킷 아래에 고착된다. 바람직하게는 다웰 핀들 각각은 숄더(shoulder)(106)를 형성하는 직경이 증가되어 있는 위쪽 부분(104)을 갖는다. 나선형 고정구들이 다웰 핀들(38)의 바닥으로 스크류잉(screwing)될 때, 숄더(106)는 베이스 부재(22)의 위쪽 표면에 대하여 단단하게 아래로 밀착되어 IC 테스트 보드의 표면 상의 적절한 장소에 베이스 부재를 단단하게 고정시킨다. 다웰 핀들(36)의 위쪽 부분(104)은 베이스 부재(22)의 위쪽 표면 위로 확장하여 지지물(support)을 제공하는데, 이 지지물 상에서 커버 부재(24)는 수직 방향으로 슬라이딩할 수 있다. 다웰들(80, 84, 88, 및 92)이 또한 도 9에 도시되며, 이들의 관련 위치가 나타나 있다. 도 9에는 또한 디바이스 가이드 삽입물(30)의 바닥에서의 홀들을 통과하고 콘택 세트(32)에 대해 삽입물을 정렬시키는 가이드 핀들(120)이 도시되어 있다.
바람직하게는, 베이스 부재(22), 커버 부재(24), 레버들(26 및 28), 및 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(30)은 모두 절연 물질, 예를 들어, 폴리에테르에테르 케톤(PolyEtherEtherKetone, PEEK)으로 만들어질 수 있다. 바람직하게는, 다웰들(80, 84, 88, 및 92) 및 다웰 핀들(38)은 단단한 물질, 예를 들어, 스테인레스 스틸로 만들어질 수 있다.
적어도 하나의 예시적 실시예가 앞서의 상세한 설명에서 제공되었지만, 광범위한 변형이 있을 수 있다는 것을 이해해야 한다. 또한, 이해할 것으로, 예시적 실시예 및 예시적 실시예들은 단지 예시적인 것이며, 어떠한 경우에서든지 본 발명의 범위, 응용가능성 또는 구성을 한정하려는 것이 아니다. 오히려, 앞서의 상세한 설명은 본 발명의 기술분야에서 숙련된 기술을 가지는 자들에게 이 예시적 실시예 또는 예시적 실시예들을 구현하는 데 있어서 편리한 로드 맵(road map)을 제공하고 있다. 이해할 것으로, 첨부되는 특허청구범위에서 설명되는 본 발명의 범위 및 그 법적 등가물의 범위를 벗어남이 없이, 구성요소의 기능 및 구성에 있어 다양한 변경이 가능하다.

Claims (21)

  1. 집적 회로 테스트 보드와 함께 사용하기 위한 집적 회로 테스트 소켓(20)으로서,
    위쪽 표면(48), 바깥쪽 주변부(44), 및 일정 형상의 안쪽 캐버티(33)를 구비한 베이스 부재(22)와, 여기서 상기 베이스 부재(22)는 상기 집적 회로 테스트 보드에 부착되도록 구성되며;
    상기 베이스 부재(22)에 대하여 위쪽 위치와 아래쪽 위치 사이에서 슬라이딩 이동이 가능하도록 구성되는 커버 부재(24)와;
    상기 베이스 부재(22) 내에 위치되어 상기 집적 회로 테스트 보드에 대하여 테스트 될 집적 회로를 위치시키도록 안쪽 치수를 구비한 디바이스 가이드 삽입물(30)과;
    상기 베이스 부재(22)와 상기 커버 부재(24) 사이에 위치되는 스프링들(38)과, 여기서 상기 스프링들(38)은 상기 스프링들(38)이 완화될 때 상기 위쪽 위치로 상기 커버 부재(24)를 상승시키고 그리고 상기 스프링들(38)이 압축될 때 상기 커버 부재(24)가 상기 아래쪽 위치에 있도록 할 수 있게 구성되며;
    상기 커버 부재(24)가 상기 위쪽 위치에 있을 때 테스트될 집적 회로를 상기 집적 회로 테스트 보드에 대하여 누르는 폐쇄 위치로부터 움직여, 상기 커버 부재(24)가 상기 아래쪽 위치에 있을 때 개방 위치로 후퇴하도록 구성되는 제 1 레버(26) 및 제 2 레버(28)와;
    상기 제 1 레버(26) 및 상기 제 2 레버(28)를 통과하고 그리고 상기 베이스 부재(22)를 통과하는 제 1 다웰들(88, 92)과; 그리고
    상기 제 1 레버(26) 및 상기 제 2 레버(28)를 통과하고 그리고 상기 커버 부재(24)를 통과하며, 그리고 상기 커버 부재(24)가 상기 위쪽 위치에 있을 때의 상기 폐쇄 위치와 상기 커버 부재(24)가 상기 아래쪽 위치에 있을 때의 상기 개방 위치 사이에서 상기 제 1 레버(26) 및 상기 제 2 레버(28)를 움직이도록 구성되는 제 2 다웰들(80, 84)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 레버(26) 및 상기 제 2 레버(28) 각각 내에 연장된 슬롯(62)을 더 포함하며, 상기 연장된 슬롯(62)을 통과하여 상기 제 1 다웰들(88, 92)이 위치되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 부재(22)와 상기 커버 부재(24)와 그리고 상기 디바이스 가이드 삽입물(30)은 모두 폴리에테르에테르케톤으로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 부재(22)는 상기 베이스 부재(22) 및 상기 집적 회로 테스트 보드를 통과하는 복수의 다웰 핀들(36)에 의해 상기 집적 회로 테스트 보드에 부착되 도록 구성되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 복수의 다웰 핀들(36) 각각은 상기 위쪽 표면(48) 위로 확장하는 위쪽 부분(104)을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 커버 부재(24)는 아래쪽 표면(46)을 구비하고, 그리고 상기 아래쪽 표면은 상기 복수의 다웰 핀들(36)의 상기 위쪽 부분(104)과 짝을 이루도록 위치되는 복수의 홀들(56)을 포함하며, 상기 커버 부재(24)가 상기 복수의 다웰 핀들(36) 상에서 슬라이딩 가능하게 움직일 수 있는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 디바이스 가이드 삽입물(30)은 상기 일정 형상의 안쪽 캐버티(33)와 짝을 이루는 모양의 주변부(66)를 구비하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 일정 형상의 안쪽 캐버티(33)는 상기 디바이스 가이드 삽입물(30)의 방향이탈을 방지하도록 비대칭인 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 커버 부재(24)는 상기 베이스 부재(22)의 상기 바깥쪽 주변부(44)와 짝을 이루도록 몸체 부분으로부터 확장하는 복수의 핑거들(40)을 구비하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 베이스 부재(22)의 상기 바깥쪽 주변부(44)는 돌출부(52)를 포함하고, 그리고 상기 커버 부재의 상기 핑거들(40) 중 적어도 하나는 상기 돌출부(52)와 맞물리고 상기 위쪽 위치에서의 슬라이딩 이동을 제한하도록 구성되는 탭(50)을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버 부재(24)는 제 1 리세스(94) 및 제 2 리세스(96)를 포함하고, 상기 제 1 레버(26) 및 상기 제 2 레버(28)가 상기 개방 위치에 있을 때, 상기 제 1 레버(26) 및 상기 제 2 레버(28)가 상기 제 1 리세스(94) 및 상기 제 2 리세스(96) 안으로 위치되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  12. 집적 회로 테스트 소켓(20)으로서,
    위쪽 표면(48), 바깥쪽 표면(44), 및 일정 형상의 안쪽 캐버티(33)를 구비한 베이스 부재(22)와;
    상기 베이스 부재(22)에 대하여 위쪽 위치와 아래쪽 위치 사이에서 수직으로 이동하도록 구성되는 커버 부재(24)와;
    상기 베이스 부재(22)와 상기 커버 부재(24) 사이에 위치되며, 상기 위쪽 위치에서 상기 커버 부재(24)를 바이어싱하도록 구성되는 스프링들(38)과; 그리고
    상기 베이스 부재(22)에 연결되고 아울러 상기 커버 부재(24)에 연결되어, 상기 커버 부재(24)가 상기 아래쪽 위치에 있을 때 개방 위치로 피봇하도록 구성되고 상기 커버 부재(24)가 상기 위쪽 위치에 있을 때 상기 베이스 부재(22) 내의 집적 회로를 감금하기 위해 폐쇄 위치로 피봇하도록 구성되는 레버(26, 28)를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 레버(26, 28)는, 상기 커버 부재(24)에 부착되고 아울러 상기 레버 내의 홀(60)을 통과하는 제 1 다웰(80, 84)에 의해, 상기 커버 부재(24)에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 레버(26, 28)는 슬롯(62)을 포함하고 그리고 상기 레버는, 상기 베이스 부재(22)에 부착되고 아울러 상기 슬롯(62)을 통과하는 제 2 다웰(88, 92)에 의해, 상기 베이스 부재(22)에 연결되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 집적 회로 테스트 소켓(20)은 상기 캐버티(33) 내에 제거가능하게 위치하는 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(30)을 더 포함하고, 상기 디바이스 가이드 삽입물(30)은 안쪽 형상(70)을 구비하여 테스트될 집적 회로의 위치를 정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(30) 아래에 위치하는 교환가능 콘택 세트(32)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 정지 돌출부(52)를 더 포함하며,
    그리고 상기 커버 부재(24)는,
    상기 바깥쪽 표면(44) 상에서 슬라이딩하도록 구성되는 복수의 핑거들(40)과; 그리고
    상기 정지 돌출부(52)와 맞물리며, 상기 커버 부재(24)의 수직 이동을 제한하도록 구성되는 복수의 핑거들(40) 중 하나 상의 탭(50)을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  18. 복수의 전기적 콘택들(32)을 구비하는 집적 회로 테스트 보드와 함께 사용하기 위한 집적 회로 테스트 소켓(20)으로서,
    바깥쪽 표면(44)과, 위쪽 표면(48)과, 그리고 안쪽 캐버티(33)를 구비하고 있는 베이스 부재(22)와;
    상기 베이스 부재(22)에 대하여 위쪽 위치와 아래쪽 위치 사이에서 수직 방향으로 이동 가능한 커버 부재(24)와;
    상기 베이스 부재(22)와 상기 커버 부재(24) 사이에 위치되며, 상기 수직 방향으로 상기 커버 부재(24)를 상승시키도록 구성되는 복수의 스프링들(38)과;
    제 1 레버(26) 및 제 2 레버(28)와, 여기서 상기 제 1 레버(26) 및 상기 제 2 레버(28) 각각은 그 말단을 통과하는 홀(60)과 그 중앙 부분을 통과하는 연장된 슬롯(62)을 구비하고 있으며, 그리고 각각은 상기 커버 부재(24)가 상기 위쪽 위치에 있을 때 테스트될 집적 회로에 접촉하도록 하는 폐쇄 위치와, 상기 커버 부재(24)가 상기 아래쪽 위치에 있을 때 집적 회로의 삽입 및 제거를 가능하게 하는 개방 위치 사이에서 피봇하도록 구성되며;
    상기 제 1 레버(26) 내의 상기 홀(60)을 통과하는 제 1 다웰(80) 및 상기 제 2 레버(28) 내의 상기 홀(60)을 통과하는 제 2 다웰(84)과, 여기서 상기 제 1 다웰(80) 및 상기 제 2 다웰(84) 각각은 상기 커버 부재(24)에 부착되고;
    상기 제 1 레버(26) 내의 상기 연장된 슬롯(62)을 통과하는 제 3 다웰(88) 및 상기 제 2 레버(28) 내의 상기 연장된 슬롯(62)을 통과하는 제 4 다웰(92)과, 여기서 상기 제 3 다웰(88) 및 상기 제 4 다웰(92) 각각은 상기 베이스 부재(22)에 부착되고;
    상기 베이스 부재(22)의 상기 캐버티(33) 내에 위치되고, 테스트될 집적 회로가 복수의 전기적 콘택들(32)에 맞추어 정렬되도록 구성되는 안쪽 주변부(70)를 구비하는 교환가능 디바이스 가이드 삽입물(30)과; 그리고
    상기 집적 회로 테스트 보드 상에 상기 베이스 부재(22)를 장착하도록 구성되는 복수의 핀들(36)을 포함하여 구성되며,
    상기 복수의 핀들 각각은 상기 베이스 부재(22)를 통과하며 그리고 상기 베이스 부재(22)의 상기 위쪽 표면(48)에 대하여 위치하기 위한 숄더(106)를 가지고 있고, 상기 복수의 핀들(36)은 상기 위쪽 표면(48) 위로 확장하고 그리고 상기 커버 부재(24) 내에 형성되는 홀들(56)과 짝을 이루는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 커버 부재(24)는 위쪽 표면(46)을 포함하고, 상기 위쪽 표면(46)을 통과하는 개구(54)가 있어, 상기 커버 부재(24)가 상기 아래쪽 위치에 있을 때 테스트될 집적 회로가 상기 개구(54)를 통해 상기 디바이스 가이드 삽입물(30)로 삽입될 수 있게 되는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 커버 부재(24)는 제 1 리세스(94) 및 제 2 리세스(96)를 구비하고 있는 안쪽 캐버티(54)를 포함하고, 상기 커버 부재(24)가 상기 아래쪽 위치에 있을 때, 상기 제 1 리세스(94) 안으로 상기 제 1 레버(26)가 피봇하고 그리고 상기 제 2 리세스(96) 안으로 상기 제 2 레버(28)가 피봇하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 커버 부재(24) 및 상기 베이스 부재(22)는 정지 매커니즘(50, 52)을 포함하여 상기 베이스 부재(22)에 대한 상기 커버 부재(24)의 수직 이동을 제한하는 것을 특징으로 하는 집적 회로 테스트 소켓.
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