JP2004055407A - Icソケットのicパッケージ片寄せ機構 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構造でICパッケージの位置決めを可能とし、パッケージガイドの加工精度の管理も少なくて済むICパッケージ片寄せ機構を提供する。
【解決手段】ICソケットは、基体、該基体の上下動自在に取り付けられたフローティングプレート、該フローティングプレートの4隅に設けられたL字形パッケージガイド及び前記フローティングプレートに形成された透孔にその先端接点部が移動自在に挿入されているコンタクトを含んでいる。前記フローティングプレートの1隅に設けられている前記パッケージガイドの角部近傍にICパッケージ片寄せ機構が設けられる。このICパッケージ片寄せ機構の具体的構成としては、前記L字形パッケージガイドの角部近傍に貫通孔が形成され、対角線方向内側に付勢され、且つ対角線方向外側に移動可能とした板バネが前記貫通孔内に貫通、配置されているものである。
【選択図】 図4
【解決手段】ICソケットは、基体、該基体の上下動自在に取り付けられたフローティングプレート、該フローティングプレートの4隅に設けられたL字形パッケージガイド及び前記フローティングプレートに形成された透孔にその先端接点部が移動自在に挿入されているコンタクトを含んでいる。前記フローティングプレートの1隅に設けられている前記パッケージガイドの角部近傍にICパッケージ片寄せ機構が設けられる。このICパッケージ片寄せ機構の具体的構成としては、前記L字形パッケージガイドの角部近傍に貫通孔が形成され、対角線方向内側に付勢され、且つ対角線方向外側に移動可能とした板バネが前記貫通孔内に貫通、配置されているものである。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICソケットに搭載されるICパッケージの片寄せ機構に関し、より詳細には、ICパッケージがICソケットに搭載される時、該ICパッケージを片寄せして位置決めするICパッケージ片寄せ機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のオープントップ型のICソケットにおいては、ICパッケージが搭載されるICソケットの台座の4隅に、予め搭載されるICパッケージの大きさを測定しておき、ICソケットのセンターに対してICパッケージのセンターを合わせるように寸法調整して、該ICパッケージの位置決め部材としてのパッケージガイドが形成されている。台座の4隅にある該パッケージガイドは、ICパッケージの隣合う2辺をそれぞれガイドするように、上から見てL字状に形成されている。それによって、ICパッケージは、該ICパッケージの4辺がガイドされて台座上に位置決めされ、ICソケットとICパッケージのセンターが合わせられる。
【0003】
ところで、4隅に設けられているパッケージガイドで形成される四角形の大きさは、実際にガイドされるICパッケージの四角形の大きさと全く同じではない。すなわち、全く同じにするとICパッケージが、パッケージガイドに引っ掛かり易く、確実に台座上にガイドされない。また、ICパッケージのコーナー部には、モールド成形上突起やバリが形成され易く、これらがパッケージガイドに引っ掛からないようにする必要もある。
【0004】
したがって、従来のパッケージガイドで形成される四角形の大きさは、実際にガイドされるICパッケージの四角形の大きさより少し大きくなるように形成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、パッケージガイドで形成される四角形の大きさを実際のICパッケージの大きさより大きくすると、ガイドされたICパッケージは、ICソケットのセンターに対して上下左右にずれてしまう恐れがある。また、上記したような突起やバリがICパッケージの位置決めにさらに悪い影響を与える。結果として、常に同じ位置でのICパッケージのパッドとICソケットのコンタクトとの接触が困難となり、また、場合によっては、接触しないこともありうる。特に、ICパッケージが小型化し、パッドの高密度化が進む近年においては、このようなICパッケージのずれは、無視できないものであり、パッケージガイドの加工精度が厳しく要求され、ICソケットの製造時間及びコストを増大させる。
【0006】
本発明は、上記問題点に鑑み、簡単な構造でICパッケージの位置決めを可能とするとともに、パッケージガイドの加工精度の管理も少なくて済むICパッケージ片寄せ機構を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明におけるICソケットのICパッケージ片寄せ機構は、基体、該基体の上下動自在に取り付けられたフローティングプレート、該フローティングプレートの4隅に設けられたL字形パッケージガイド及び前記フローティングプレートに形成された透孔にその先端接点部が移動自在に挿入されているコンタクトを含むICソケットにおいて、前記フローティングプレートの1隅であって前記パッケージガイドの角部近傍に貫通孔が形成され、対角線方向内側に付勢され、且つ対角線方向外側に移動可能とした板バネが前記貫通孔内に貫通、配置されていることを特徴とする。
【0008】
また、前記ICソケットは、さらに、前記基体に上下動自在に取り付けられたカバーを含み、前記板バネが、前記カバーの上下動により対角線方向外側に移動させられることが好ましい。
【0009】
さらに、前記ICソケットは、前記カバーの上下動により駆動されるラッチを含み、該ラッチは、ICパッケージを前記フローティングプレートとの間で挟持し、これを押し下げて前記コンタクトの接点部に押圧接触させるように構成されていてもよい。
【0010】
さらに、前記パッケージガイドは、そのコーナー部に凹部が形成されていることが好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1〜5を用いて本発明を詳細に説明する。図1は、本発明のICパッケージ片寄せ機構を備えるオープントップ型ICソケットの上面概略図である。図2は、図1のA−A断面概略図である。図1、2は、フリーな(閉じている)状態にあるICソケットが示されている。図3は、図2と同様の断面図であり、開いた状態にあるICソケットを示している。図4は、図1のB−B断面概略図であって、本発明のICパッケージ片寄せ機構の動作を説明するための図である。図5は、ICパッケージとパッケージガイドとの配置関係を示す一部拡大図である。ICソケット100は、基体1、カバー2、コンタクト3、フローティングプレート4、パッケージガイド5(5a〜5d)、ラッチ6、端子整列板7及び片寄せ機構8を含んでいる。
【0012】
カバー2は、例えば4隅に配置されているコイルスプリング12により常時上方に付勢された状態で、基体1に対して垂直(上下)方向に移動可能に取り付けられている。
【0013】
コンタクト3は、ICソケット100に搭載されるLGA(Land Grid Array)形ICパッケージ10と検査用ボード(図示せず)とを電気的に接続する導体であって、基体1に植設固定されている。コンタクト3は、LGA形ICパッケージ10のパッドと接触する接点部31、湾曲状を成したバネ部32、基体1に複数植設固定される固定部33及び検査ボードに接続される端子部34から構成される。コンタクト3は、前記バネ部32により、垂直方向の弾性力を付与されており、該弾性力により、コンタクト3の接点部31は、ICパッケージ10のパッドに圧接される。なお、コンタクト3としては、いわゆるポゴピンであってもよい。
【0014】
フローティングプレート4は、LGA形ICパッケージ10が載置される台座を構成する。該フローティングプレート4は、バネ(図示せず)により常時上方に付勢されて基板1に取り付けられている。該フローティングプレート4には、また、前記コンタクト3の接点部31が垂直方向に移動自在に収容される透孔41が複数設けられている。なお、コンタクト3の接点部31は、通常時(ICパッケージが搭載されていないとき)は、その先端部は透孔41内にある。
【0015】
ICパッケージ10の概略位置決め機構を構成するパッケージガイド5(5a、5b、5c及び5d)は、図1に示されるように、上から見て略L字形をなし、上記フローティングプレート4の上面4隅に設けられ、4個のコーナー部材として形成されている。より詳細には、4個のパッケージガイド5a、5b、5c及び5dの内側垂直面53a、53b、53c及び53d全てを結んで形成される四角形が、搭載されるICパッケージ10の形状(通常正方形をなしている。)より若干大きめになるように、該4個のパッケージガイド5a〜5dがフローティングプレート4の上面4隅に配置される。すなわち、これら4個のパッケージガイド5a〜5dの内側垂直面53a〜53dにより概略位置決め機構としてのICパッケージ収容空間9が形成される。
【0016】
なお、51a、51b、51c及び51dは、パッケージガイド5a、5b、5c及び5dそれぞれの水平頂面、52a、52b、52c及び52dは、水平頂面51a、51b、51c及び51dと内側垂直面53a、53b、53c及び53dそれぞれを結び、搭載されるICパッケージ10を収容空間9に導く作用をする傾斜面である。
【0017】
さらに、54a、54b、54c、54dは、ICパッケージ10の角部に形成される突起又はバリ10aを収容するために設けられている概略4角形状の凹部であって(図5参照)、パッケージガイド5a〜5dそれぞれのコーナー部に形成されている。このような凹部54a〜54dを形成することにより、図5に示されるように、パッケージガイド5a〜5d(図5では、5b)は、突起又はバリ10aを該凹部54a〜54dに逃がすことができ、パッケージガイド5a〜5dによるICパッケージ10の案内がより円滑に行われるとともに、パッケージガイド5bの内側垂直面53bとICパッケージ10の側壁10bとの接触を密にすることができる。
【0018】
ラッチ6は、図1に示されるように、ICソケット100の四辺に4個配置されている。該4個のラッチ6は、前記フローティングプレート4との間でICパッケージ10の四辺を挟持し、さらに、ICパッケージ10のパッドをコンタクト3の接点部31に押圧接触させる部材である。なお、ラッチ6の数は、4個であることが好ましいが、相対向する位置に2個設けられているものであってもよい。
【0019】
ラッチ6は、図2に示されるように、先端部にパッケージ押圧部62を、略中央部から後端部にかけて該ラッチ6を回転及び前後(図2では左右)方向に移動させる駆動機構を備えている。該駆動機構は、ラッチ6の略中央部に断面長円形状のガイド孔61を形成し、該ガイド孔61に基体1に設けられている支点軸11を貫通挿入させるとともに、後端部をカバー2に設けられている軸21を介して該カバー2とリンク結合させることにより構成されている。
【0020】
このように構成することにより、図2のフリーの状態からカバー2を押し下げると、図3に示されるように、ラッチ6は、支点軸11の周りに回転するとともに、ガイド孔61の長軸分後退することができ、それによってカバー2の押し下げストロークが短くてもラッチ6先端部のパッケージ押圧部62を当初位置から確実に後方斜め上方に移動させることができる(ラッチ6の駆動機構の詳細については、例えば、特開平8−185945号公報等参照)。
【0021】
端子整列板7は、コンタクト3の端子部34を保護するとともに、検査用ボードのスルーホールに容易に挿入できるようにガイドとしての働きをする。端子整列板7は、基体1に出没自在に取り付けられており、ICソケット100が検査用ボードに接地されるまでは、図2に点線で示されるように、基体1から突出してコンタクト3の端子部34の先端部に位置し、検査用ボードのスルーホールに端子部が挿入されるとともに基体1内に没入する。
【0022】
8は、本発明の要部である片寄せ機構である。片寄せ機構8は、L字形パッケージガイド5dの角部近傍に配置されている板バネ81、及びカバー2から下方に突出形成されている駆動片22とを含んでいる。
【0023】
板バネ81は、駆動片22と当接する傾斜部81a、ICパッケージ10を押圧する押圧部81b及び基体1に固定される固定部81cとからなる。図4に示されるように、基体1に固定された板バネ81は、L字形パッケージガイド5dの角部で該L字形パッケージガイド5dを2つに分けるようにその長軸が対角線方向を向いてフローティングプレート4に形成されている細長い矩形状の貫通孔42を、貫通して上方に延びている。該板バネ81は、貫通孔42内で対角線上にあるパッケージガイド5b方向(対角線方向内側)に付勢されている。
【0024】
なお、板バネ81が貫通、配置されている貫通孔42の形状は、細長い矩形状であることが好ましいが、長円形であってもよいし、場合によっては円形であってもよい。要は、板バネ81がICパッケージ10の角部より後退できるだけの対角線方向に移動可能な長さを該貫通孔42が有していればよい。
【0025】
駆動片22は、前記4個のパッケージガイド5a、5b、5c及び5dの内側垂直面53a、53b、53c及び53d全てを結んで形成される仮想の四辺形を成すICパッケージ収容空間9の外側であって、前記板バネ81の傾斜部81aと対向する位置に、カバー2の支持部23から一体に下方に突出形成されている。
【0026】
片寄せ機構8は、このような構成を備え、ICソケットが閉じた状態(初期状態とも言う。)においては、図4(a)に示されるように駆動片22と板バネ81は、離れた位置にある。
【0027】
上記構造を有するICソケット100において、本発明のICパッケージ片寄せ機構8の動作を含めて、ICソケット100にICパッケージ10を搭載する手順を以下に説明する。
【0028】
当初、ICソケットは、図2に示されるように、閉じた状態(図2参照)にある。この状態でスプリングコイル12の付勢力に抗してカバー2が押し下げられると、該カバー2とリンク結合軸21を介してリンク結合しているラッチ6が、支点軸11周りに回転するとともに後退し、ICソケット100は、図3に示されるように、開いた状態になる。
【0029】
上記カバー2の押し下げにより、同時に、その駆動片22が板バネ81の傾斜部81aに当接し、さらに駆動片22が傾斜部81aに沿って押し下げられと、図4(b)に示されるように、板バネ81は、該貫通孔42内を前記付勢方向と逆方向(対角線方向外側)に移動(後退)させられる。
【0030】
このICソケット100が開いた状態で、ICパッケージ10が略水平状態で上方から投入される。ICパッケージ10は、パッケージガイド5(の傾斜面51a〜51d)に案内されてICパッケージ収容空間9に入り、フラットパッケージ4上に載置される。
【0031】
次に、カバー2の押圧(押し下げ力)を解除すると、スプリングコイル12の復帰力によりカバー2が上昇する。先ず、図4(c)に示されるように、片寄せ機構8の板バネ81の傾斜部81aが駆動片22の拘束から解放され、板バネ81(の押圧部81b)が前進し、ICパッケージの対応する角部を対角線方向に押す。
【0032】
これにより、板バネ81に押されている角部と対角線上対向するICパッケージ10の角部を板バネ81と対角線上対向するパッケージガイド5bに押し付ける。この時、ICパッケージ10の角部に突起又はバリ10aがあったとしても、図5に示されるように、パッケージガイド5bに形成されている凹部54bにより該突起又はバリ10aが該凹部54bに逃げることができるため、ICパッケージ10の側壁10bは、パッケージガイド5bの内側垂直壁53bに密着するように押し付けられ得る。
【0033】
結果として、ICパッケージ10は、板バネ81とパッケージガイド5bの内側垂直壁53bとにより定められる所定の位置に位置決めされることになる。このことから、ICパッケージ10の位置決め用として、パッケージガイド5bの内側垂直壁53bのみ精度を厳しく管理すればよいことが解かる。
【0034】
位置決めされたICパッケージ10は、さらにカバー2が上昇し、ラッチ6が前進し回動することにより、フローティングプレート4と該ラッチ6のパッケージ押圧部62との間に挟持され、固定される。さらにカバー2が上昇し続けると、フローティングプレート4上に固定されたICパッケージ10は、該フローティングプレート4とともにラッチ6の回動により押し下げられる。フローティングプレート4が降下することにより、その透孔41内にあったコンタクト3の接点部31は、該フローティングプレート4の透孔41を通って相対的に上昇し、ICパッケージ10のパッドに押圧接触し、コンタクト3自身が有する弾性力が加わって、ICパッケージ10と確実に電気的に接続される。
【0035】
このようにして、ICパッケージ10は、ICソケット100に搭載される。なお、ICソケット100は、通常は、ICパッケージ10の搭載前に検査用ボードに装着されるが、ICパッケージ10の搭載後に検査用ボードに装着されてもよい。
【0036】
本発明の実施例においては、オープントップ式ICソケットについて述べてきたが、クラムシェルタイプのICソケットであってもよい。なお、このクラムシェルタイプのICソケットの場合、片寄せ機構の板バネを移動させるための駆動片を、例えばICパッケージを搬送する自動機などに設ける必要がある。要は、コンタクトの接点部が相対的に出入りするフローティングプレートを備えるものであればどのようなタイプのICソケットであってもよい。
【0037】
また、搭載されるICパッケージも、LGAタイプに限られるものではなく、例えばBGA(Ball Grid Array)タイプのICパッケージであってもよい。
【0038】
【発明の効果】
以上述べてきた通り、本発明のICパッケージ片寄せ機構は、基体、該基体の上下動自在に取り付けられたフローティングプレート、該フローティングプレートの4隅に設けられたL字形パッケージガイド及び前記フローティングプレートに形成された透孔にその先端接点部が移動自在に挿入されているコンタクトを含むICソケットにおいて、前記フローティングプレートの1隅であって前記パッケージガイドの角部近傍に貫通孔が形成され、対角線方向内側に付勢され、且つ対角線方向外側に移動可能とした板バネが前記貫通孔内に貫通、配置されているので、簡単な構造でICパッケージの位置決めができるとともに、パッケージガイドの加工精度の管理も少なくて済む。その結果、ICパッケージの搭載時間、ICソケットの製造時間が少なくて済み、ICパッケージの検査コストやICソケットの製造コストの低減につながる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICパッケージ片寄せ機構を備える閉じた状態すなわちフリーな状態にあるオープントップ型ICソケットの上面概略図である。
【図2】図1のA−A断面概略図である。
【図3】図2と同様の断面図であり、開いた状態にあるICソケットを示している。
【図4】図1のB−B断面概略図であって、本発明のICパッケージ片寄せ機構の動作を説明するための図であり、(a)は、フリーな状態、(b)は、開いた状態、(c)は、ICパッケージが載置された状態を示す。
【図5】ICパッケージとパッケージガイドとの配置関係を示す一部拡大図である。
【符号の説明】
1 基体
11 支点軸
12 コイルスプリング
2 カバー
21 リンク結合軸
22 駆動片
23 支持部
3 コンタクト
31 接点部
32 バネ部
33 固定部
34 端子部
4 フローティングプレート
41 透孔
42 貫通孔
5、5a、5b、5c、5d パッケージガイド
51、51a、51b、51c、51d 水平頂面
52、52a、52b、52c、52d 傾斜面
53、53a、53b、53c、53d 内側垂直面
54、54a、54b、54c、54d 凹部
6 ラッチ
61 ガイド孔
62 パッケージ押圧部
7 端子整列板
8 ICパッケージ片寄せ機構
81 板バネ
81a 傾斜部
81b 押圧部
81c 固定部
9 ICパッケージ収容空間
10 ICパッケージ
10a 突起又はバリ
10b (ICパッケージの)側壁
100 ICソケット
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICソケットに搭載されるICパッケージの片寄せ機構に関し、より詳細には、ICパッケージがICソケットに搭載される時、該ICパッケージを片寄せして位置決めするICパッケージ片寄せ機構に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のオープントップ型のICソケットにおいては、ICパッケージが搭載されるICソケットの台座の4隅に、予め搭載されるICパッケージの大きさを測定しておき、ICソケットのセンターに対してICパッケージのセンターを合わせるように寸法調整して、該ICパッケージの位置決め部材としてのパッケージガイドが形成されている。台座の4隅にある該パッケージガイドは、ICパッケージの隣合う2辺をそれぞれガイドするように、上から見てL字状に形成されている。それによって、ICパッケージは、該ICパッケージの4辺がガイドされて台座上に位置決めされ、ICソケットとICパッケージのセンターが合わせられる。
【0003】
ところで、4隅に設けられているパッケージガイドで形成される四角形の大きさは、実際にガイドされるICパッケージの四角形の大きさと全く同じではない。すなわち、全く同じにするとICパッケージが、パッケージガイドに引っ掛かり易く、確実に台座上にガイドされない。また、ICパッケージのコーナー部には、モールド成形上突起やバリが形成され易く、これらがパッケージガイドに引っ掛からないようにする必要もある。
【0004】
したがって、従来のパッケージガイドで形成される四角形の大きさは、実際にガイドされるICパッケージの四角形の大きさより少し大きくなるように形成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、パッケージガイドで形成される四角形の大きさを実際のICパッケージの大きさより大きくすると、ガイドされたICパッケージは、ICソケットのセンターに対して上下左右にずれてしまう恐れがある。また、上記したような突起やバリがICパッケージの位置決めにさらに悪い影響を与える。結果として、常に同じ位置でのICパッケージのパッドとICソケットのコンタクトとの接触が困難となり、また、場合によっては、接触しないこともありうる。特に、ICパッケージが小型化し、パッドの高密度化が進む近年においては、このようなICパッケージのずれは、無視できないものであり、パッケージガイドの加工精度が厳しく要求され、ICソケットの製造時間及びコストを増大させる。
【0006】
本発明は、上記問題点に鑑み、簡単な構造でICパッケージの位置決めを可能とするとともに、パッケージガイドの加工精度の管理も少なくて済むICパッケージ片寄せ機構を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明におけるICソケットのICパッケージ片寄せ機構は、基体、該基体の上下動自在に取り付けられたフローティングプレート、該フローティングプレートの4隅に設けられたL字形パッケージガイド及び前記フローティングプレートに形成された透孔にその先端接点部が移動自在に挿入されているコンタクトを含むICソケットにおいて、前記フローティングプレートの1隅であって前記パッケージガイドの角部近傍に貫通孔が形成され、対角線方向内側に付勢され、且つ対角線方向外側に移動可能とした板バネが前記貫通孔内に貫通、配置されていることを特徴とする。
【0008】
また、前記ICソケットは、さらに、前記基体に上下動自在に取り付けられたカバーを含み、前記板バネが、前記カバーの上下動により対角線方向外側に移動させられることが好ましい。
【0009】
さらに、前記ICソケットは、前記カバーの上下動により駆動されるラッチを含み、該ラッチは、ICパッケージを前記フローティングプレートとの間で挟持し、これを押し下げて前記コンタクトの接点部に押圧接触させるように構成されていてもよい。
【0010】
さらに、前記パッケージガイドは、そのコーナー部に凹部が形成されていることが好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】
図1〜5を用いて本発明を詳細に説明する。図1は、本発明のICパッケージ片寄せ機構を備えるオープントップ型ICソケットの上面概略図である。図2は、図1のA−A断面概略図である。図1、2は、フリーな(閉じている)状態にあるICソケットが示されている。図3は、図2と同様の断面図であり、開いた状態にあるICソケットを示している。図4は、図1のB−B断面概略図であって、本発明のICパッケージ片寄せ機構の動作を説明するための図である。図5は、ICパッケージとパッケージガイドとの配置関係を示す一部拡大図である。ICソケット100は、基体1、カバー2、コンタクト3、フローティングプレート4、パッケージガイド5(5a〜5d)、ラッチ6、端子整列板7及び片寄せ機構8を含んでいる。
【0012】
カバー2は、例えば4隅に配置されているコイルスプリング12により常時上方に付勢された状態で、基体1に対して垂直(上下)方向に移動可能に取り付けられている。
【0013】
コンタクト3は、ICソケット100に搭載されるLGA(Land Grid Array)形ICパッケージ10と検査用ボード(図示せず)とを電気的に接続する導体であって、基体1に植設固定されている。コンタクト3は、LGA形ICパッケージ10のパッドと接触する接点部31、湾曲状を成したバネ部32、基体1に複数植設固定される固定部33及び検査ボードに接続される端子部34から構成される。コンタクト3は、前記バネ部32により、垂直方向の弾性力を付与されており、該弾性力により、コンタクト3の接点部31は、ICパッケージ10のパッドに圧接される。なお、コンタクト3としては、いわゆるポゴピンであってもよい。
【0014】
フローティングプレート4は、LGA形ICパッケージ10が載置される台座を構成する。該フローティングプレート4は、バネ(図示せず)により常時上方に付勢されて基板1に取り付けられている。該フローティングプレート4には、また、前記コンタクト3の接点部31が垂直方向に移動自在に収容される透孔41が複数設けられている。なお、コンタクト3の接点部31は、通常時(ICパッケージが搭載されていないとき)は、その先端部は透孔41内にある。
【0015】
ICパッケージ10の概略位置決め機構を構成するパッケージガイド5(5a、5b、5c及び5d)は、図1に示されるように、上から見て略L字形をなし、上記フローティングプレート4の上面4隅に設けられ、4個のコーナー部材として形成されている。より詳細には、4個のパッケージガイド5a、5b、5c及び5dの内側垂直面53a、53b、53c及び53d全てを結んで形成される四角形が、搭載されるICパッケージ10の形状(通常正方形をなしている。)より若干大きめになるように、該4個のパッケージガイド5a〜5dがフローティングプレート4の上面4隅に配置される。すなわち、これら4個のパッケージガイド5a〜5dの内側垂直面53a〜53dにより概略位置決め機構としてのICパッケージ収容空間9が形成される。
【0016】
なお、51a、51b、51c及び51dは、パッケージガイド5a、5b、5c及び5dそれぞれの水平頂面、52a、52b、52c及び52dは、水平頂面51a、51b、51c及び51dと内側垂直面53a、53b、53c及び53dそれぞれを結び、搭載されるICパッケージ10を収容空間9に導く作用をする傾斜面である。
【0017】
さらに、54a、54b、54c、54dは、ICパッケージ10の角部に形成される突起又はバリ10aを収容するために設けられている概略4角形状の凹部であって(図5参照)、パッケージガイド5a〜5dそれぞれのコーナー部に形成されている。このような凹部54a〜54dを形成することにより、図5に示されるように、パッケージガイド5a〜5d(図5では、5b)は、突起又はバリ10aを該凹部54a〜54dに逃がすことができ、パッケージガイド5a〜5dによるICパッケージ10の案内がより円滑に行われるとともに、パッケージガイド5bの内側垂直面53bとICパッケージ10の側壁10bとの接触を密にすることができる。
【0018】
ラッチ6は、図1に示されるように、ICソケット100の四辺に4個配置されている。該4個のラッチ6は、前記フローティングプレート4との間でICパッケージ10の四辺を挟持し、さらに、ICパッケージ10のパッドをコンタクト3の接点部31に押圧接触させる部材である。なお、ラッチ6の数は、4個であることが好ましいが、相対向する位置に2個設けられているものであってもよい。
【0019】
ラッチ6は、図2に示されるように、先端部にパッケージ押圧部62を、略中央部から後端部にかけて該ラッチ6を回転及び前後(図2では左右)方向に移動させる駆動機構を備えている。該駆動機構は、ラッチ6の略中央部に断面長円形状のガイド孔61を形成し、該ガイド孔61に基体1に設けられている支点軸11を貫通挿入させるとともに、後端部をカバー2に設けられている軸21を介して該カバー2とリンク結合させることにより構成されている。
【0020】
このように構成することにより、図2のフリーの状態からカバー2を押し下げると、図3に示されるように、ラッチ6は、支点軸11の周りに回転するとともに、ガイド孔61の長軸分後退することができ、それによってカバー2の押し下げストロークが短くてもラッチ6先端部のパッケージ押圧部62を当初位置から確実に後方斜め上方に移動させることができる(ラッチ6の駆動機構の詳細については、例えば、特開平8−185945号公報等参照)。
【0021】
端子整列板7は、コンタクト3の端子部34を保護するとともに、検査用ボードのスルーホールに容易に挿入できるようにガイドとしての働きをする。端子整列板7は、基体1に出没自在に取り付けられており、ICソケット100が検査用ボードに接地されるまでは、図2に点線で示されるように、基体1から突出してコンタクト3の端子部34の先端部に位置し、検査用ボードのスルーホールに端子部が挿入されるとともに基体1内に没入する。
【0022】
8は、本発明の要部である片寄せ機構である。片寄せ機構8は、L字形パッケージガイド5dの角部近傍に配置されている板バネ81、及びカバー2から下方に突出形成されている駆動片22とを含んでいる。
【0023】
板バネ81は、駆動片22と当接する傾斜部81a、ICパッケージ10を押圧する押圧部81b及び基体1に固定される固定部81cとからなる。図4に示されるように、基体1に固定された板バネ81は、L字形パッケージガイド5dの角部で該L字形パッケージガイド5dを2つに分けるようにその長軸が対角線方向を向いてフローティングプレート4に形成されている細長い矩形状の貫通孔42を、貫通して上方に延びている。該板バネ81は、貫通孔42内で対角線上にあるパッケージガイド5b方向(対角線方向内側)に付勢されている。
【0024】
なお、板バネ81が貫通、配置されている貫通孔42の形状は、細長い矩形状であることが好ましいが、長円形であってもよいし、場合によっては円形であってもよい。要は、板バネ81がICパッケージ10の角部より後退できるだけの対角線方向に移動可能な長さを該貫通孔42が有していればよい。
【0025】
駆動片22は、前記4個のパッケージガイド5a、5b、5c及び5dの内側垂直面53a、53b、53c及び53d全てを結んで形成される仮想の四辺形を成すICパッケージ収容空間9の外側であって、前記板バネ81の傾斜部81aと対向する位置に、カバー2の支持部23から一体に下方に突出形成されている。
【0026】
片寄せ機構8は、このような構成を備え、ICソケットが閉じた状態(初期状態とも言う。)においては、図4(a)に示されるように駆動片22と板バネ81は、離れた位置にある。
【0027】
上記構造を有するICソケット100において、本発明のICパッケージ片寄せ機構8の動作を含めて、ICソケット100にICパッケージ10を搭載する手順を以下に説明する。
【0028】
当初、ICソケットは、図2に示されるように、閉じた状態(図2参照)にある。この状態でスプリングコイル12の付勢力に抗してカバー2が押し下げられると、該カバー2とリンク結合軸21を介してリンク結合しているラッチ6が、支点軸11周りに回転するとともに後退し、ICソケット100は、図3に示されるように、開いた状態になる。
【0029】
上記カバー2の押し下げにより、同時に、その駆動片22が板バネ81の傾斜部81aに当接し、さらに駆動片22が傾斜部81aに沿って押し下げられと、図4(b)に示されるように、板バネ81は、該貫通孔42内を前記付勢方向と逆方向(対角線方向外側)に移動(後退)させられる。
【0030】
このICソケット100が開いた状態で、ICパッケージ10が略水平状態で上方から投入される。ICパッケージ10は、パッケージガイド5(の傾斜面51a〜51d)に案内されてICパッケージ収容空間9に入り、フラットパッケージ4上に載置される。
【0031】
次に、カバー2の押圧(押し下げ力)を解除すると、スプリングコイル12の復帰力によりカバー2が上昇する。先ず、図4(c)に示されるように、片寄せ機構8の板バネ81の傾斜部81aが駆動片22の拘束から解放され、板バネ81(の押圧部81b)が前進し、ICパッケージの対応する角部を対角線方向に押す。
【0032】
これにより、板バネ81に押されている角部と対角線上対向するICパッケージ10の角部を板バネ81と対角線上対向するパッケージガイド5bに押し付ける。この時、ICパッケージ10の角部に突起又はバリ10aがあったとしても、図5に示されるように、パッケージガイド5bに形成されている凹部54bにより該突起又はバリ10aが該凹部54bに逃げることができるため、ICパッケージ10の側壁10bは、パッケージガイド5bの内側垂直壁53bに密着するように押し付けられ得る。
【0033】
結果として、ICパッケージ10は、板バネ81とパッケージガイド5bの内側垂直壁53bとにより定められる所定の位置に位置決めされることになる。このことから、ICパッケージ10の位置決め用として、パッケージガイド5bの内側垂直壁53bのみ精度を厳しく管理すればよいことが解かる。
【0034】
位置決めされたICパッケージ10は、さらにカバー2が上昇し、ラッチ6が前進し回動することにより、フローティングプレート4と該ラッチ6のパッケージ押圧部62との間に挟持され、固定される。さらにカバー2が上昇し続けると、フローティングプレート4上に固定されたICパッケージ10は、該フローティングプレート4とともにラッチ6の回動により押し下げられる。フローティングプレート4が降下することにより、その透孔41内にあったコンタクト3の接点部31は、該フローティングプレート4の透孔41を通って相対的に上昇し、ICパッケージ10のパッドに押圧接触し、コンタクト3自身が有する弾性力が加わって、ICパッケージ10と確実に電気的に接続される。
【0035】
このようにして、ICパッケージ10は、ICソケット100に搭載される。なお、ICソケット100は、通常は、ICパッケージ10の搭載前に検査用ボードに装着されるが、ICパッケージ10の搭載後に検査用ボードに装着されてもよい。
【0036】
本発明の実施例においては、オープントップ式ICソケットについて述べてきたが、クラムシェルタイプのICソケットであってもよい。なお、このクラムシェルタイプのICソケットの場合、片寄せ機構の板バネを移動させるための駆動片を、例えばICパッケージを搬送する自動機などに設ける必要がある。要は、コンタクトの接点部が相対的に出入りするフローティングプレートを備えるものであればどのようなタイプのICソケットであってもよい。
【0037】
また、搭載されるICパッケージも、LGAタイプに限られるものではなく、例えばBGA(Ball Grid Array)タイプのICパッケージであってもよい。
【0038】
【発明の効果】
以上述べてきた通り、本発明のICパッケージ片寄せ機構は、基体、該基体の上下動自在に取り付けられたフローティングプレート、該フローティングプレートの4隅に設けられたL字形パッケージガイド及び前記フローティングプレートに形成された透孔にその先端接点部が移動自在に挿入されているコンタクトを含むICソケットにおいて、前記フローティングプレートの1隅であって前記パッケージガイドの角部近傍に貫通孔が形成され、対角線方向内側に付勢され、且つ対角線方向外側に移動可能とした板バネが前記貫通孔内に貫通、配置されているので、簡単な構造でICパッケージの位置決めができるとともに、パッケージガイドの加工精度の管理も少なくて済む。その結果、ICパッケージの搭載時間、ICソケットの製造時間が少なくて済み、ICパッケージの検査コストやICソケットの製造コストの低減につながる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICパッケージ片寄せ機構を備える閉じた状態すなわちフリーな状態にあるオープントップ型ICソケットの上面概略図である。
【図2】図1のA−A断面概略図である。
【図3】図2と同様の断面図であり、開いた状態にあるICソケットを示している。
【図4】図1のB−B断面概略図であって、本発明のICパッケージ片寄せ機構の動作を説明するための図であり、(a)は、フリーな状態、(b)は、開いた状態、(c)は、ICパッケージが載置された状態を示す。
【図5】ICパッケージとパッケージガイドとの配置関係を示す一部拡大図である。
【符号の説明】
1 基体
11 支点軸
12 コイルスプリング
2 カバー
21 リンク結合軸
22 駆動片
23 支持部
3 コンタクト
31 接点部
32 バネ部
33 固定部
34 端子部
4 フローティングプレート
41 透孔
42 貫通孔
5、5a、5b、5c、5d パッケージガイド
51、51a、51b、51c、51d 水平頂面
52、52a、52b、52c、52d 傾斜面
53、53a、53b、53c、53d 内側垂直面
54、54a、54b、54c、54d 凹部
6 ラッチ
61 ガイド孔
62 パッケージ押圧部
7 端子整列板
8 ICパッケージ片寄せ機構
81 板バネ
81a 傾斜部
81b 押圧部
81c 固定部
9 ICパッケージ収容空間
10 ICパッケージ
10a 突起又はバリ
10b (ICパッケージの)側壁
100 ICソケット
Claims (4)
- 基体、該基体に上下動自在に取り付けられたフローティングプレート、該フローティングプレートの4隅に設けられたL字形パッケージガイド及び前記フローティングプレートに形成された透孔にその先端接点部が移動自在に挿入されているコンタクトを含むICソケットにおいて、
前記フローティングプレートの1隅であって前記パッケージガイドの角部近傍に貫通孔が形成され、対角線方向内側に付勢され、且つ対角線方向外側に移動可能とした板バネが前記貫通孔内に貫通、配置されていることを特徴とするICソケットのICパッケージ片寄せ機構。 - 前記ICソケットは、さらに、前記基体に上下動自在に取り付けられたカバーを含み、
前記板バネは、前記カバーの上下動により対角線方向外側に移動させられることを特徴とする請求項1に記載のICソケットのICパッケージ片寄せ機構。 - 前記ICソケットは、さらに、前記カバーの上下動により駆動されるラッチを含み、
該ラッチは、ICパッケージを前記フローティングプレートとの間で挟持し、これを押し下げて前記コンタクトの接点部に押圧接触させるように構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のICソケットのICパッケージ片寄せ機構。 - 前記パッケージガイドは、そのコーナー部に凹部が形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載のICソケットのICパッケージ片寄せ機構。
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JP2002213104A JP2004055407A (ja) | 2002-07-22 | 2002-07-22 | Icソケットのicパッケージ片寄せ機構 |
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JP2009501340A (ja) * | 2005-07-12 | 2009-01-15 | スパンジョン・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 集積回路テストソケット |
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2002
- 2002-07-22 JP JP2002213104A patent/JP2004055407A/ja active Pending
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