CN109690328B - 测试装置 - Google Patents
测试装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109690328B CN109690328B CN201780052906.XA CN201780052906A CN109690328B CN 109690328 B CN109690328 B CN 109690328B CN 201780052906 A CN201780052906 A CN 201780052906A CN 109690328 B CN109690328 B CN 109690328B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- slider
- locking
- main body
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
公开一种测试装置。所述测试装置包括:测试座,被配置成支撑多个探针;测试电路基板,包括用于接触所述探针的接触点;滑动件,使所述测试座耦合至所述测试电路基板及自所述测试电路基板分离;以及滑动件操作器,包括主体及滑动件按压部,所述主体配置在所述测试座上,所述滑动件按压部以能够上下移动的方式支撑于所述主体上且自所述主体朝所述滑动件向下移动以使所述滑动件能够沿所述测试座的表面方向滑动。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于测试例如半导体等待测试物体的电性特性的测试装置,尤其涉及一种用于操作滑动件以使测试座耦合至测试电路基板及自所述测试电路基板分离的滑动件操作器。
背景技术
用于测试半导体芯片的测试座被用于在半导体芯片的端子与用于施加测试信号的测试电路基板的接触点之间达成电性连接。此种测试座内部设置有测试探针,以使半导体芯片的端子可电性连接至测试电路基板的接触点。为稳定地执行测试,通过扣紧螺钉或类似方式将测试座耦合至测试电路基板。
另外,出于维修或类似原因,可能需要将通过此种方式而耦合的测试座自基板分离。在此种情形中,使扣紧螺钉松开、将测试座自基板分离、将新的座耦合至所述基板等操作会造成不便。
为解决此问题,本发明人已提出一种通过具有锁定单元的滑动件来使测试座耦合至测试电路基板及自所述测试电路基板分离的测试装置(韩国专利申请案第10-2016-0038495)。此时,具有例如20毫米(mm)×20毫米×4.5毫米的尺寸的测试座被安装至测试座安装框架中的凹槽。然而,在测试座安装至小的凹槽的同时手动处理此种非常微小的测试座是非常不便且难以达成的。
发明内容
技术问题
本发明旨在解决前述问题,且本发明的实施方式是提供一种具有滑动件操作器来方便地操作滑动件以使测试座耦合至测试电路基板及自所述测试电路基板分离的测试装置。
技术手段
根据本发明的实施例,提供一种测试装置,所述测试装置包括:测试座,被配置成支撑多个探针;测试电路基板,包括用于接触所述探针的接触点;滑动件,使所述测试座耦合至所述测试电路基板及自所述测试电路基板分离;以及滑动件操作器,包括主体及滑动件按压部,所述主体配置在所述测试座上,所述滑动件按压部以能够上下移动的方式支撑于所述主体上且自所述主体朝所述滑动件向下移动以使所述滑动件能够沿所述测试座的表面方向滑动。
所述滑动件按压部可包括向内按压部及向外按压部,所述向内按压部使所述滑动件朝所述测试座的内侧移动,所述向外按压部使所述滑动件朝所述测试座的外侧移动。
所述滑动件可包括第一倾斜表面及第二倾斜表面,所述第一倾斜表面自所述测试座的外侧至内侧向上倾斜,所述第二倾斜表面与所述第一倾斜表面间隔开且自所述测试座的所述内侧至所述外侧向上倾斜,所述向内按压部可包括将与所述第一倾斜表面接触的第三倾斜表面,且所述向外按压部可包括将与所述第二倾斜表面接触的第四倾斜表面。
所述滑动件可移动以使所述测试电路基板被锁定至所述测试座以及自所述测试座释放。
所述测试电路基板可包括多个支撑锁定销,所述多个支撑锁定销被扣紧至所述测试电路基板的表面且自所述测试电路基板的所述表面向上突出,且所述支撑锁定销包括沿突出方向的锁定保持器及沿所述突出方向位于前端部处的锁定止挡件,所述测试座可包括:座主体,所述座主体具有销贯穿孔,所述支撑锁定销穿过所述销贯穿孔;以及浮动板,所述浮动板具有销引导孔,所述支撑锁定销被插入所述销引导孔中,且所述浮动板被耦合至所述座主体且在所述座主体上方预定高度处浮动,所述滑动件可包括锁定部,所述锁定部与被插入所述销贯穿孔及所述销引导孔中的所述支撑锁定销的所述锁定保持器啮合,且通过所述锁定止挡件阻止所述锁定部向上分离,且所述滑动件按压部可包括:锁定按压部,用于在锁定方向上按压所述滑动件以使所述锁定部能够啮合所述锁定保持器;以及解锁按压部,用于在与所述锁定方向相反的方向上按压所述滑动件以使被锁定的所述锁定部能够自所述锁定保持器释放。
所述测试座可安装至座支撑框架,且所述主体可支撑于所述座支撑框架上。
所述测试装置可还包括用于使所述主体与所述座安装框架相互对准的对准部。
发明有益效果
方便且容易操作滑动件,以便将测试座与测试电路基板耦合和分离。
附图说明
图1是根据示例性实施例的具有滑动件操作器的测试装置的分解立体图。
图2是图1所示测试座所安装至的座支撑框架的立体图。
图3及图4是根据示例性实施例的滑动件操作器的立体图及分解图。
图5及图6是用于阐释图3所示滑动件操作器的操作的图。
具体实施方式
以下,将参照附图来阐述本发明的实施例。
图1是根据示例性实施例的具有测试座200的测试装置1的分解立体图。测试装置1包括测试电路基板10及测试座200。测试座200包括座主体210、浮动板220、弹性构件230、及滑动件240。测试座200电性连接待测试物体的接触点(图中未示出)与形成于测试装置1的测试电路基板10上的接触点(图中未示出)。根据示例性实施例,测试装置1的测试座200通过与支撑锁定销100进行耦合而被扣紧至测试电路基板10。
测试电路基板10经由测试座200向待测试物体(图中未示出)传输电性信号、电力等。测试电路基板10经由测试座200自待测试物体接收电性信号。测试电路基板10包括多个接垫(图中未示出),所述多个接垫被配置成接触测试座200的探针(图中未示出)的第一端。测试电路基板10包括自板表面向上突出且与测试座200进行耦合的多个支撑锁定销100。
支撑锁定销100包括沿突出方向形成的锁定保持器110及锁定止挡件120。锁定止挡件120在横向于突出方向的方向上自锁定保持器110扩张。举例而言,锁定止挡件120设置于来自锁定保持器110的台阶部中,形如保持凸出件(holding projection)。支撑锁定销100被沿突出方向划分成两个部份。支撑锁定销100可在横向于突出方向的方向上弹性变形。在图1中,支撑锁定销100被划分成两个部份,但并非仅限于此。替代地,支撑锁定销100可包括三或更多个切开部(cut-open portion)。支撑锁定销100被锁定至测试座200的滑动件240(随后将阐述),以使测试电路基板10与测试座200可耦合至彼此。
测试座200包括座主体210、浮动板220、弹性构件230、滑动件240、耦合构件250、及引导销260。测试座200使用支撑于座主体210的内侧的所述多个探针来电性连接待测试物体与测试电路基板10。
座主体210形如矩形板,在其中心处具有岛状的探针支撑件214。探针支撑件214支撑所述多个探针(图中未示出)。座主体210包括销贯穿孔211、弹性构件容置凹槽212、及耦合构件扣紧孔213,销贯穿孔211设置在探针支撑件214的外围(outskirt)处且容许支撑锁定销100从中穿过,弹性构件230的第一端被插入弹性构件容置凹槽212中,耦合构件250被扣紧至耦合构件扣紧孔213。
销贯穿孔211形成于座主体210的每一隅角区域处以容许支撑锁定销100从中穿过。形成有与支撑锁定销100的数目一样多的销贯穿孔211。
弹性构件容置凹槽212形成于座主体210的上表面上且向上敞开以容置弹性构件230的第一侧。亦即,弹性构件230的第一端与弹性构件容置凹槽212的底表面接触且支撑于弹性构件容置凹槽212的所述底表面上。
耦合构件扣紧孔213以螺钉耦合的方式与耦合构件250的第一端进行耦合,以使浮动板220可在座主体210上方浮动。耦合构件250包括较耦合构件扣紧孔213大的头部、穿过耦合构件扣紧孔213的主体、及旋紧于主体的一个端部上的螺钉。浮动板220形如矩形板,其中心部是敞开的。因此,座主体210的矩形的探针支撑件214容置于浮动板220的中心部中。浮动板220包括销引导孔221、耦合构件贯穿孔222、引导销耦合凹槽223、切割部224,支撑锁定销100被插入销引导孔221中,耦合构件250的本体穿过耦合构件贯穿孔222,引导销耦合凹槽223与引导销260进行耦合,切割部224中容纳滑动件240的操作凸出件(operatingprojection)244。滑动件240的操作凸出件244形成有在其上侧处彼此间隔开的第一倾斜表面247与第二倾斜表面248。第一倾斜表面247及第二倾斜表面248分别与向内按压部430及向外按压部440接触。
销引导孔221被形成为穿透浮动板220的每一外围,以使支撑锁定销100的端部可被插入其中。形成有与支撑锁定销100的数目一样多的销引导孔221。
耦合构件贯穿孔222容置用于耦合座主体210与浮动板220的耦合构件250的本体。
引导销耦合凹槽223与随后将阐述的引导销260的第一端进行耦合。引导销耦合凹槽223内可具有螺纹。引导销260在被插入随后将阐述的滑动件240的滑动狭槽242中的同时耦合至浮动板220的引导销耦合凹槽223。
弹性构件230插置于座主体210的弹性构件容置凹槽212与浮动板220的弹性构件容置凹槽(图中未示出)之间。弹性构件230可通过弹簧来达成,但并非仅限于此。替代地,弹性构件230可以各种方式达成,只要弹性构件230具有弹力即可。
切割部224沿浮动板220的圆周向内凹陷。当测试座200与支撑锁定销100被锁定时,切割部224容置滑动件240的操作凸出件244。
滑动件240包括锁定部241、滑动狭槽242、及操作凸出件244。滑动件240在插置于浮动板220与座主体210之间的同时与支撑锁定销100进行耦合。滑动件240可形成有一对,所述一对滑动件240将配置于浮动板220的相对两侧上。当测试座200与支撑锁定销100被锁定时,操作凸出件244被接纳于浮动板220的切割部224中。如图5及图6中所示,操作凸出件244的一侧处具有第一倾斜表面247,且另一侧处具有第二倾斜表面248。随着向内操作部434向下移动,操作凸出件244的第一倾斜表面247与向内操作部434的第三倾斜表面435接触。随着向外操作部444向下移动,操作凸出件244的第二倾斜表面248与向外操作部444的第四倾斜表面445接触。滑动件240在形成于操作凸出件244中的第二倾斜表面248的下侧处被切割成弯曲的。此弯曲部容许向外操作部444向下移动以推动并经过第二倾斜表面248。
锁定部241被局部地切开而具有半圆形状以与支撑锁定销100的锁定保持器110啮合。锁定部241具有啮合表面、分离防止部243、及止挡表面,所述啮合表面用于与锁定保持器110啮合,分离防止部243用于与支撑锁定销100的保持凸出件啮合及防止滑动件240分离,所述止挡表面用于与锁定止挡件120啮合。锁定部241的形状并不限于半圆形状,而是可依据锁定保持器110的形状来变化。
滑动狭槽242被形成为穿透滑动件240且具有细长椭圆形状,以使引导销260可穿过滑动狭槽242且在表面方向上移动。
耦合构件250穿过耦合构件贯穿孔222且与座主体210的耦合构件扣紧孔213进行耦合。耦合构件250使浮动板220与座主体210进行耦合,以使浮动板220在座主体210上方浮动。耦合构件250在对在向上方向上被弹性推进的浮动板220的向上移动加以限制的同时容许浮动板220上下移动。
引导销260穿过细长的滑动狭槽242且接着耦合至浮动板220的引导销耦合凹槽223。引导销260包括头部、本体、及螺钉端部,所述头部被防止穿过滑动狭槽,所述本体被容许穿过滑动狭槽242,且所述螺钉端部旋紧于所述本体的端部上且耦合至引导销耦合凹槽223。通过使用引导销260,滑动件240被扣紧成与浮动板220紧密接触且可沿细长的滑动狭槽移动。图1示出引导销260穿过形成于滑动件240中的滑动狭槽242,但并非仅限于此。替代地,滑动狭槽可形成于浮动板中且引导销260可被扣紧至滑动件240。
参照图1,测试座200被耦合成通过插置于座主体210与浮动板220之间的弹性构件230及耦合构件250在向下方向上被弹性推进。亦即,浮动板220在与座主体210进行耦合的同时在向上方向上被弹性推进。因向上的弹性而造成的浮动板的向上移动受到耦合构件250的约束。另一方面,当向下按压浮动板220时,容许浮动板220在预定范围内向下移动。因此,座主体210与浮动板220不彼此紧密接触而是以留下一定空间的方式进行耦合,以使浮动板220可在预定范围内向下移动。
测试装置1容许测试座200轻易地耦合至测试电路基板10及自测试电路基板10分离。为使测试座200耦合至测试电路基板10,在浮动板220的表面方向上可沿滑动狭槽242移动的一对滑动件240会在浮动板220被按下的状态中在浮动板220的向内方向上被推动。为使测试座200自测试电路基板10分离,滑动件240会在浮动板220被按下的状态中在座主体210的向外方向上被拉动。
图2是测试座200所安装至的座支撑框架300的立体图。如图中所示,座支撑框架300包括四个座安装部310且并不限定于此。每一座安装部310设置有两个对准销312。在座支撑框架300下方,配置测试电路基板10。
座安装部310形如矩形开口孔,测试座200位于其中。在座安装部310的底部上,测试电路基板10的接垫及支撑锁定销100(参见图1)被暴露出。测试座200容置于座安装部310中,以使滑动件240可位于矩形开口孔的相对的短边缘处。此时,支撑锁定销100被插入测试座200的销贯穿孔211及销引导孔221中。此外,当具有近似矩形形状的测试座200被插入形如矩形开口孔的座安装部310中时,在所述相对的短边缘侧处会留下恰当的空间。此留下的空间将充当供滑动件240在其中进行操作的空间。
根据示例性实施例,滑动件操作器400是通过在测试座200容置于座安装部310中的状态中将滑动件操作器400的对准孔412放置于座支撑框架300的对准销312上而安装至测试座200。
图3及图4是根据示例性实施例的滑动件操作器400的立体图及分解图。滑动件操作器400包括主体410及滑动件按压部420。
滑动件按压部420包括向内按压部430及向外按压部440,向内按压部430用于沿测试座200的表面方向向内按压滑动件240,向外按压部440用于沿测试座200的表面方向向外按压滑动件240。向内按压部430及向外按压部440支撑于主体410上且可弹性地上下移动。
向内按压部430包括被暴露出以供按压的按压头432、及自按压头432整体地且狭窄地延伸的向内操作部434。向内操作部434具有在其端部处自内侧朝外侧向下倾斜的第三倾斜表面435。按压头432形成有第一螺钉孔436,以使向内按压部430可在主体410上方浮动且安装至主体410。第一螺钉孔436以穿透的形式朝主体410形成。为使向内按压部430浮动,使用第一弹簧460。第一螺钉450包括螺钉头452、本体454、及螺钉端部456。第一弹簧460插置于向内按压部430的底部与主体410(即,用于容置向内按压部的容置部的底部)之间并提供弹性。第一螺钉450的本体454穿过向内按压部430,且螺钉端部456以螺钉耦合的方式耦合至主体410。如此一来,向内按压部430在与本体454对应的范围内通过第一弹簧460在主体410上弹性浮动。
向外按压部440包括被暴露出以供按压的按压头442、及自按压头442整体地延伸且彼此间隔开的两个向外操作部444。向外操作部444具有在其端部处自内侧朝外侧向上倾斜的第四倾斜表面445。按压头442形成有第二螺钉孔446,以使向外按压部440可在主体410上方浮动且安装至主体410。第二螺钉孔446形成为朝主体410穿透向外按压部440。为使向外按压部440浮动,使用第二弹簧480。第二螺钉470包括螺钉头472、本体474、及螺钉端部476。第二弹簧480插置于向外按压部440的底部与主体410(即,用于容置向外按压部的容置部的底部)之间并提供弹性。第二螺钉470的本体474穿过向外按压部440,且螺钉端部476以螺钉耦合的方式耦合至主体410。如此一来,向外按压部440在与本体474对应的范围内通过第二弹簧480在主体410上弹性浮动。
主体410具有将放置于座支撑框架30的对准销312上的对准孔412。主体410包括形成于其中心处且容置向外按压部440的第一容置部414及形成于第一容置部414的相对两侧处且分别容置所述两个向内按压部430的两个第二容置部416。第一容置部414具有上部容置部及下部容置孔,向外按压部440的按压头442容置于所述上部容置部中,向外按压部440的向外操作部444穿过所述下部容置孔。第二容置部416具有上部容置部及下部容置孔,向内按压部430的按压头432容置于所述上部容置部中,且向内按压部430的向内操作部434穿过所述下部容置孔。
以下将参照图1、图5、及图6来详细阐述滑动件操作器400的操作。
如图1及图5中所示,若使用者按压相对的向内按压部430的按压头432以沿座的表面向内移动滑动件240以使测试座200可耦合至测试电路基板10,则在压缩第一弹簧460的同时向内操作部434的第三倾斜表面435会靠近滑动件240的操作凸出件244的第一倾斜表面247移动。在向内按压部430的按压头432被按压的同时,向内按压部430会按压浮动板220。若第三倾斜表面435与第一倾斜表面247接触并继续移动,则操作凸出件244会朝座推动,以使测试座200可耦合至测试电路基板10。亦即,若向内按压部430使滑动件240沿所述表面朝座的内侧滑动,则滑动件240的锁定部241会与支撑锁定销100的锁定保持器110啮合且锁定至支撑锁定销100的锁定保持器110。接着,若向内按压部430的按压头432从按压中被释放,则向内按压部430及浮动板220通过弹性而返回至自身的原始位置。
如图1及图6中所示,若使用者按压中心的向外按压部440的按压头442以沿座的表面向外移动滑动件240以使测试座200可自测试电路基板10分离,则在压缩第二弹簧480的同时向外操作部444的第四倾斜表面445会靠近滑动件240的操作凸出件244的第二倾斜表面248移动。在向外按压部440的按压头442被按压的同时,向外按压部440会按压浮动板220。若第四倾斜表面445与第二倾斜表面248接触并继续移动,则操作凸出件244会朝座的外侧推动,以使测试座200可自测试电路基板10分离。亦即,若向外按压部440使滑动件240沿所述表面朝座的外侧滑动,则滑动件240的锁定部241会自支撑锁定销100的锁定保持器110离开且自支撑锁定销100的锁定保持器110解锁。接着,若向外按压部440的按压头442从按压中被释放,则向外按压部440及浮动板220通过弹性而返回至自身的原始位置。
如上所述,根据滑动件操作器的示例性构造,操作滑动件以使小尺寸测试座耦合至测试电路基板及自测试电路基板分离是方便且容易的。
尽管已示出并阐述了若干示例性实施例,然而本领域技术人员应知,在不背离本发明的原理及精神的条件下可对该些示例性实施例做出改变。
因此,本发明的范围并非必须限于前述示例性实施例,而是在权利要求及其等效范围中界定。
工业适用性
根据本发明的测试装置有益于半导体制造工艺中的测试。
Claims (6)
1.一种测试装置,包括:
测试座,被配置成支撑多个探针;
测试电路基板,包括用于接触所述探针的接触点;
滑动件,使所述测试座耦合至所述测试电路基板及自所述测试电路基板分离;以及
滑动件操作器,包括主体及滑动件按压部,所述主体配置在所述测试座上,所述滑动件按压部以能够上下移动的方式支撑于所述主体上且自所述主体朝所述滑动件向下移动以使所述滑动件能够沿所述测试座的表面方向滑动,
其中所述滑动件按压部包括向内按压部及向外按压部,所述向内按压部使所述滑动件朝所述测试座的内侧移动,所述向外按压部使所述滑动件朝所述测试座的外侧移动。
2.根据权利要求1所述的测试装置,其中所述滑动件包括第一倾斜表面及第二倾斜表面,所述第一倾斜表面自所述测试座的外侧至内侧向上倾斜,所述第二倾斜表面与所述第一倾斜表面间隔开且自所述测试座的所述内侧至所述外侧向上倾斜,
所述向内按压部包括将与所述第一倾斜表面接触的第三倾斜表面,且
所述向外按压部包括将与所述第二倾斜表面接触的第四倾斜表面。
3.根据权利要求1所述的测试装置,其中所述滑动件移动以使所述测试电路基板被锁定至所述测试座以及自所述测试座释放。
4.根据权利要求3所述的测试装置,其中所述测试电路基板包括多个支撑锁定销,所述多个支撑锁定销被扣紧至所述测试电路基板的表面且自所述测试电路基板的所述表面向上突出,且所述支撑锁定销包括沿突出方向的锁定保持器及沿所述突出方向位于前端部处的锁定止挡件,
所述测试座包括:座主体,所述座主体具有销贯穿孔,所述支撑锁定销穿过所述销贯穿孔;以及浮动板,所述浮动板具有销引导孔,所述支撑锁定销被插入所述销引导孔中,且所述浮动板被耦合至所述座主体且在所述座主体上方预定高度处浮动,
所述滑动件包括锁定部,所述锁定部与被插入所述销贯穿孔及所述销引导孔中的所述支撑锁定销的所述锁定保持器啮合,且通过所述锁定止挡件阻止所述锁定部向上分离,且
所述滑动件按压部包括:锁定按压部,用于在锁定方向上按压所述滑动件以使所述锁定部能够啮合所述锁定保持器;以及解锁按压部,用于在与所述锁定方向相反的方向上按压所述滑动件以使被锁定的所述锁定部能够自所述锁定保持器释放。
5.根据权利要求1所述的测试装置,其中所述测试座安装至座支撑框架,且
所述主体支撑于所述座支撑框架上。
6.根据权利要求5所述的测试装置,还包括用于使所述主体与所述座支撑框架相互对准的对准部。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0112668 | 2016-09-01 | ||
KR1020160112668A KR101887071B1 (ko) | 2016-09-01 | 2016-09-01 | 검사장치의 슬라이더 조작기구 |
PCT/KR2017/009375 WO2018044014A1 (en) | 2016-09-01 | 2017-08-28 | A testing device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109690328A CN109690328A (zh) | 2019-04-26 |
CN109690328B true CN109690328B (zh) | 2021-06-08 |
Family
ID=61300864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780052906.XA Active CN109690328B (zh) | 2016-09-01 | 2017-08-28 | 测试装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11022626B2 (zh) |
JP (1) | JP6847220B2 (zh) |
KR (1) | KR101887071B1 (zh) |
CN (1) | CN109690328B (zh) |
TW (1) | TWI646334B (zh) |
WO (1) | WO2018044014A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200491049Y1 (ko) * | 2019-04-29 | 2020-02-13 | 위드시스템 주식회사 | 소켓용 단자 정렬 장치 |
CN110208579A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-09-06 | 深圳市致宸信息科技有限公司 | 一种芯片测试座 |
KR102104055B1 (ko) * | 2019-04-29 | 2020-04-23 | 위드시스템 주식회사 | 소켓용 단자 정렬 장치 |
CN110441671B (zh) * | 2019-07-18 | 2024-05-24 | 苏州创瑞机电科技有限公司 | 一种设有上滑块结构的手动测试基座 |
CN111562412B (zh) * | 2019-11-05 | 2021-03-16 | 起翔有限公司 | 探针及具备此的电路检查装置 |
KR102086391B1 (ko) * | 2019-11-05 | 2020-03-09 | 주식회사 플라이업 | 회로 검사장치 |
JPWO2021100449A1 (zh) * | 2019-11-21 | 2021-05-27 | ||
CN111044920B (zh) * | 2019-12-06 | 2021-01-15 | 广东恒翼能科技有限公司 | 一种探针模组的间距快速调节机构及化成针床 |
CN111342910B (zh) * | 2020-03-02 | 2021-06-11 | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 | 传输线测试装置 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5997316A (en) * | 1998-06-12 | 1999-12-07 | Twp, Inc. | Slide-lock test socket assembly |
US6636060B1 (en) * | 1999-07-16 | 2003-10-21 | Advantest Corporation | Insert for electric devices testing apparatus |
JP2001051014A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Jonan Denki Kogyosho:Kk | 半導体パッケージの検査方法及びチャック |
JP2002260798A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-13 | Molex Inc | ソケット |
DE10297654B4 (de) * | 2002-03-06 | 2010-08-05 | Advantest Corp. | Halteeinsatz und Handhabungsvorrichtung mit einem solchen Halteeinsatz für elektronische Bauelemente |
JP4068423B2 (ja) * | 2002-09-18 | 2008-03-26 | 山一電機株式会社 | コンタクトの接触力を増加する方法およびicソケット |
KR100591620B1 (ko) * | 2004-11-03 | 2006-06-19 | (주) 컴파스 시스템 | 멀티 소켓 푸시기 |
KR100675343B1 (ko) * | 2004-12-20 | 2007-01-29 | 황동원 | 반도체용 테스트 및 번인 소켓 |
CN1940574A (zh) * | 2005-07-08 | 2007-04-04 | 约翰国际有限公司 | 测试座 |
KR100715459B1 (ko) * | 2005-09-12 | 2007-05-07 | 학교법인 포항공과대학교 | 반도체 패키지용 테스트 핸들러의 캐리어 모듈 |
JP4767741B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2011-09-07 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
CN201041911Y (zh) * | 2007-03-23 | 2008-03-26 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
KR100910889B1 (ko) * | 2007-07-12 | 2009-08-05 | 센싸타테크놀러지스코리아 주식회사 | 전자부품용 소켓 |
JP2009042028A (ja) * | 2007-08-08 | 2009-02-26 | Syswave Corp | 半導体デバイスの試験用ソケット |
US7477063B1 (en) * | 2007-08-17 | 2009-01-13 | Powertech Technologies, Inc. | Universal insert tool for fixing a BGA package under test |
TWM336561U (en) * | 2007-11-05 | 2008-07-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
KR101149747B1 (ko) * | 2007-11-26 | 2012-06-01 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 인서트, 트레이 및 전자부품 시험장치 |
CN101911398B (zh) * | 2007-12-27 | 2013-02-27 | 山一电机株式会社 | 半导体装置用插座 |
JP5530312B2 (ja) * | 2010-09-03 | 2014-06-25 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
KR101189603B1 (ko) * | 2011-07-05 | 2012-10-15 | 강진규 | 전자부품 테스트용 소켓 |
TWI506874B (zh) * | 2012-03-22 | 2015-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 插座 |
KR101703688B1 (ko) * | 2012-05-02 | 2017-02-07 | 리노공업주식회사 | 테스트 소켓 |
WO2013175824A1 (ja) * | 2012-05-22 | 2013-11-28 | 日本発條株式会社 | ソケット取付構造およびばね部材 |
KR101199018B1 (ko) * | 2012-08-24 | 2012-11-08 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 카메라 모듈용 테스트 소켓 |
KR101841627B1 (ko) * | 2014-03-25 | 2018-03-26 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 고정 유닛, 고정구, 핸들러 장치 및 시험 장치 |
KR101504961B1 (ko) * | 2014-08-20 | 2015-03-24 | 프라임텍 주식회사 | Ⅴcm 모듈 검사용 소켓 |
-
2016
- 2016-09-01 KR KR1020160112668A patent/KR101887071B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-08-11 TW TW106127232A patent/TWI646334B/zh active
- 2017-08-28 CN CN201780052906.XA patent/CN109690328B/zh active Active
- 2017-08-28 WO PCT/KR2017/009375 patent/WO2018044014A1/en active Application Filing
- 2017-08-28 JP JP2019529830A patent/JP6847220B2/ja active Active
-
2019
- 2019-02-22 US US16/282,528 patent/US11022626B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201812312A (zh) | 2018-04-01 |
JP6847220B2 (ja) | 2021-03-24 |
US20190187177A1 (en) | 2019-06-20 |
CN109690328A (zh) | 2019-04-26 |
US11022626B2 (en) | 2021-06-01 |
WO2018044014A1 (en) | 2018-03-08 |
JP2019527841A (ja) | 2019-10-03 |
KR20180025682A (ko) | 2018-03-09 |
KR101887071B1 (ko) | 2018-09-10 |
TWI646334B (zh) | 2019-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109690328B (zh) | 测试装置 | |
CN108885227B (zh) | 测试座单元 | |
US3130351A (en) | Modular circuitry apparatus | |
KR100962702B1 (ko) | 집적 회로 테스트 소켓 | |
KR20030044827A (ko) | 소켓 | |
CN112817383A (zh) | 扩充卡安装结构及电路组件 | |
US8926354B2 (en) | Socket for electric parts | |
JP2003264044A (ja) | 電気部品用ソケット | |
KR101831697B1 (ko) | 반도체 패키지 테스트 소켓 모듈 및 반도체 패키지 도킹 플레이트 | |
US11237207B2 (en) | Semiconductor test socket with a floating plate and latch for holding the semiconductor device | |
CN108693458B (zh) | 用于芯片的测试插座 | |
CN107064575B (zh) | 垂直式探针装置的探针座 | |
US8888503B2 (en) | Socket for electric parts | |
TWI557554B (zh) | 用於承載待測試電子裝置的治具 | |
TWM483420U (zh) | 用於承載待測試電子裝置的治具 | |
TWM484101U (zh) | 聯動式夾持組件 | |
TWM486052U (zh) | 用於承載待測試電子裝置的治具 | |
TWM482745U (zh) | 用於承載待測試電子裝置的治具 | |
KR20220091170A (ko) | 반도체 칩 패키지 테스트 장치 | |
TW201423373A (zh) | 用於承載待測試電子裝置的治具 | |
JP2002190361A (ja) | 電気部品用ソケット | |
TW201423372A (zh) | 用於承載待測試電子裝置的治具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |