KR102047252B1 - 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체 - Google Patents

회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체 Download PDF

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KR102047252B1
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최원석
유명완
서정민
박광준
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(주) 나노에이스
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Abstract

본 발명은 내부에 상하 관통되게 형성되는 사각의 센터공간부를 갖는 인서트바디; 상기 인서트바디의 센터공간부에 배치되고 중앙 영역에 반도체칩 안착부를 갖는 포켓; 서로 마주하는 반대편 단부 각각이 상기 인서트바디의 센터공간부 좌우 내벽에 각각 힌지 결합되는 한 쌍의 레버; 상기 인서트바디의 하부 측에 배치되고 상기 포켓을 상방으로 밀어 상기 각 레버가 힌지 부위를 기준으로 상방 회동되도록 하여 반도체칩이 상기 포켓의 안착부로 진출입할 수 있도록 개방하면서 안착된 반도체칩에 대한 지지를 해제시키기 위한 오프너; 상기 오프너 하강 시 상기 각 레버가 힌지 부위를 기준으로 하방 회동되어 원위치로 복귀되도록 유도하는 레버리턴수단; 및 상기 오프너 하강 시 상기 포켓을 하강시켜 원위치로 복귀되도록 유도하는 포켓리턴수단;으로 이루어지되, 상기 포켓에는 상기 안착부의 좌우 양측에 형성되어 상기 안착부에 안착된 반도체칩의 양 리드가 배치되는 개방부가 형성되고, 상기 각 레버에서 서로 마주하는 단부에는 상기 개방부에 배치된 양 리드의 상단부와 하단부 각각을 가압하는 탑서포트와 바텀서포트가 형성되도록 구현함으로써, 반도체칩 검사 시 반도체칩의 리드를 고정하거나 해제할 수 있는 한 쌍의 레버가 원스텝 방식으로 손쉽게 개방되거나 반도체칩을 지지할 수 있도록 한 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체에 관한 것이다.

Description

회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체{SUPPORT FOR INSPECTION OF SEMICONDUCTOR CHIPS}
본 발명은 반도체칩의 검사 시 반도체칩의 리드를 가압 고정하고 검사가 완료되면 반도체칩에 대한 고정을 해제할 수 있도록 하는 지지체에 관한 것으로, 특히 오프너의 승강 동작에 의해 포켓이 상하로 승강되고 이때 포켓과 연동되는 각 레버가 상하로 회동되면서 반도체칩의 양 리드를 지지하거나 이를 해제할 수 있도록 한 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체에 관한 기술이다.
반도체칩 검사 시 반도체칩을 고정하기 위한 기술로는,
대한민국 특허등록 제10-0227121호 (1999.07.30.등록, 이하에서는 '문헌 1'이라고 함) 『뒷면 개방부를 갖는 반도체 소자 검사용 지지체』가 제시되어 있는바,
문헌 1은 패키지 몸체의 윗면과 접하는 지지면을 가지고 반도체 소자를 고정시키는 지지몸체와, 반도체 칩의 밑면이 개방되도록 하는 개방부와 반도체 소자의 리드를 지지하는 돌출부를 가지며 지지몸체와 분리 가능하도록 연결되어 있는 덮개와, 반도체 소자의 리드와 전기적으로 연결되는 내부핀과 상기 내부핀과 일체형으로 형성되며 지지몸체를 관통하여 외부로 돌출되어 외부소자와 전기적으로 연결되는 외부핀을 갖는 접속핀을 구비함으로써, 뒷면 개방된 반도체 패키지 소자를 검사할 때 반도체 소자를 지지할 수 있도록 한 반도체 소자 검사용 지지체에 관한 기술이다.
다른 기술로는, 대한민국 실용신안등록 제20-0195131호 (2000.06.27.등록, 이하에서는 '문헌 2'라고 함) 『반도체 칩 검사용 전자현미경의 시료고정홀더』가 제시되어 있는바,
문헌 2는 몸체의 상면에 형성된 칩고정홈의 전방에 일정깊이로 칩안착홈이 형성되어 있고, 그 칩안착홈의 내측에 수직으로 칩밀착판이 삽입되어 있으며, 칩고정홈의 상면 양단부에는 각각 이탈방지판이 설치되어 있고, 이탈방지판이 후방으로 탄지되도록 스프링이 설치되어 있어서, 상기 이탈방지판에 의하여 칩밀착판의 이탈이 차단됨으로써, 칩고정판의 이탈을 방지하도록 한 반도체칩 검사용 전자현미경의 시료고정홀더에 관한 기술이다.
또 다른 기술로는, 대한민국 특허등록 제10-1457962호 (2014.10.29.등록, 이하에서는 '문헌 3'이라고 함) 『반도체소자 검사용 인서트 소켓』이 제시되어 있는바,
문헌 3은 제1레치와 제2레치로 구성되어 절첩되는 레치부재 이용하여 유니케리어에 안착되는 반도체소자를 견고하게 압착함과 아울러 유니케리어의 충격을 흡수하는 충격흡수부재를 부가하여 반도체 소자의 정상적인 테스트가 이루어지도록 하는 동시에 검사 시나 이동 시에 이탈되지 않도록 하여 정확한 검사를 행할 수 있는 반도체소자 검사용 인서트 소켓에 관한 기술이다.
문헌 1. 대한민국 특허등록 제10-0227121호 (1999.07.30.등록) 문헌 2. 대한민국 실용신안등록 제20-0195131호 (2000.06.27.등록) 문헌 3. 대한민국 특허등록 제10-1457962호 (2014.10.29.등록)
본 발명은 상승하는 포켓에 의해 양측으로 개방되는 한 쌍의 레버 사이로 반도체칩을 투입한 후, 코일스프링의 탄성복원력에 의해 원위치 되는 각 레버에 의해 반도체칩의 양 리드가 지지된 상태에서 반도체칩 검사를 실시할 수 있도록 한 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체를 제공하는데 그 목적이 있다.
나아가 본 발명은 반도체칩 중 양측에 리드를 갖는 반도체칩 검사를 위한 것으로, 반도체칩 안착부 양측에 양 리드가 배치될 수 있는 공간인 개방부를 마련하고, 반도체칩의 진출입 시 안내하는 가이드벽을 마련함으로써, 반도체칩의 리드 변형을 방지하고 반도체칩의 안착 정확성을 높일 수 있도록 한 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체를 제공하는데 그 목적이 있다.
아울러 본 발명은 픽업장치에 의해 공급되는 반도체칩을 포켓의 안착부 상부 측에 위치한 상태에서 낙하 시 오프너에 의해 포켓이 상승하게 되므로 포켓의 안착부의 위치 또한 하부에서 상부로 이동하게 됨으로써, 반도체칩의 낙하 거리를 줄일 수 있기에 반도체칩의 삽입은 물론, 배출이 용이하고 낙하에 따른 데미지를 줄일 수 있도록 한 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 해결 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체는,
내부에 상하 관통되게 형성되는 사각의 센터공간부를 갖는 인서트바디;
상기 인서트바디의 센터공간부에 배치되고 중앙 영역에 반도체칩 안착부를 갖는 포켓;
서로 마주하는 반대편 단부 각각이 상기 인서트바디의 센터공간부 좌우 내벽에 각각 힌지 결합되는 한 쌍의 레버;
상기 인서트바디의 하부 측에 배치되고 상기 포켓을 상방으로 밀어 상기 각 레버가 힌지 부위를 기준으로 상방 회동되도록 하여 반도체칩이 상기 포켓의 안착부로 진출입할 수 있도록 개방하면서 안착된 반도체칩에 대한 지지를 해제시키기 위한 오프너;
상기 오프너 하강 시 상기 각 레버가 힌지 부위를 기준으로 하방 회동되어 원위치로 복귀되도록 유도하는 레버리턴수단; 및
상기 오프너 하강 시 상기 포켓을 하강시켜 원위치로 복귀되도록 유도하는 포켓리턴수단;
으로 이루어지되,
상기 포켓에는 상기 안착부의 좌우 양측에 형성되어 상기 안착부에 안착된 반도체칩의 양 리드가 배치되는 개방부가 형성되고,
상기 각 레버에서 서로 마주하는 단부에는 상기 개방부에 배치된 양 리드의 상단부와 하단부 각각을 가압하는 탑서포트와 바텀서포트가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체는,
반도체칩 검사 시 반도체칩의 리드를 고정하거나 해제할 수 있는 한 쌍의 레버가 원스텝 방식으로 손쉽게 개방되거나 반도체칩을 지지할 수 있도록 하여 반도체칩 검사 공정 시간을 대폭 줄이면서 반도체칩 검사 시 반도체칩의 움직임을 제한시켜 검사 성능을 대폭 향상시킬 수 있는 가장 큰 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체를 나타낸 분해 입체 구성도,
도 2는 도 1의 결합 입체 구성도,
도 3은 도 1의 평면 구성도,
도 4는 도 1의 정면 구성도,
도 5 내지 도 7은 본 발명에 따른 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체에 대한 작동 상태를 보여주기 위한 단면 구성도,
도 8은 리세스를 갖는 오프너를 보여주기 위한 입체 구성도.
이하 첨부된 도면들을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
도 1을 기준으로 인서트바디 측을 상부 또는 상방, 오프너 측을 하부 또는 하방이라고 방향을 특정하기로 하고, 또 도 1을 기준으로 가이드홀 중 왼쪽에 장공 타입으로 형성된 가이드홀 측을 좌측 또는 좌방, 오른쪽에 원형 타입으로 형성된 가이드홀 측을 우측 또는 우방이라고 방향을 특정하기로 한다.
도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체는,
크게 인서트바디(10), 포켓(20), 레버(30), 오프너(40), 레버리턴수단(50) 및 포켓리턴수단(60)으로 이루어진다.
각 구성에 대해 살펴보면,
인서트바디(10)는
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이,
내부에 상하 관통되게 형성되는 사각의 센터공간부(11)
를 포함하는 사각의 판형 구조로 이루어진다.
이때 상기 인서트바디(10)에는 상하로 관통되게 형성되는 둘 이상의 원형 가이드홀(12)이 더 구비된다.
그리고 도 1 내지 도 3에서와 같이, 상기 인서트바디(10)에는 상기 센터공간부(11)의 전후 중단부에서 전후로 확장되는 이너공간부(13)와, 상기 이너공간부(13)의 전후 중단부에서 전후로 확장되는 아우터공간부(14)가 더 형성된다.
그리고 도 7에서와 같이, 상기 인서트바디(10)의 아우터공간부(14) 내벽에는 상하로 긴 가이드돌기(15)가 더 형성되는데, 상기 가이드돌기(15)는 돌출된 사각의 돌기 구조인 것이 바람직하다.
포켓(20)은
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이,
상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11)에 배치되는 것으로,
중앙 영역에 반도체칩(1)이 안착되는 안착부(21)
를 포함하여 이루어진다.
이때 도 1에서와 같이, 상기 포켓(20)에는 상기 안착부(21)의 좌우 양측에 형성되어 상기 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)의 양 리드(1a)가 배치되는 개방부(22)가 더 형성된다.
그리고 도 3에서와 같이, 상기 포켓(20)에는 상기 이너공간부(13) 측에 배치되어 상하로 슬라이딩 되는 이너플레이트(23)와, 상기 이너플레이트(23)에 일체로 형성되고 상기 아우터공간부(14) 측에 배치되어 상하로 슬라이딩 되는 아우터플레이트(24)가 더 형성된다.
결국 상기 오프너(40)에 의해 상기 포켓(20)의 상하 승강 시, 상기 이너플레이트(23)와 상기 아우터플레이트(24)가 상기 이너공간부(13)와 상기 아우터공간부(14)에 의해 안내됨에 따라 좀 더 안정적으로 상하 슬라이딩 되는 동작이 이루어진다.
한편, 도 1 내지 도 3에서와 같이 상기 이너플레이트(24)의 내벽에는 하방으로 경사져 반도체칩(1)의 진출입을 용이하게 하는 경사진 구조의 슬로프(25)가 형성된다.
그리고 도 8에서와 같이, 상기 포켓(20)의 아우터플레이트(24) 외벽에는 상기 인서트바디(10)의 가이드돌기(15)를 따라 상하로 슬라이딩 되는 가이드홈(26)이 더 형성되는데, 상기 가이드홈(26)은 상기 가이드돌기(15)와 상호 대응되게 사각의 홈 구조로 이루어진다.
결국 상기 가이드돌기(15)를 따라 안내되는 상기 가이드홈(26)을 통해 상기 포켓(20)의 상하 승강 동작이 어느 한 쪽으로 기울어지지 않고 가로세워진 상태로 승강될 수 있는 것이다.
레버(30)는
도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이,
상기 포켓(20)의 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)에 대한 검사 시 반도체칩(1)의 리드(1a)를 지지하고 검사가 완료되면 지지를 해제하기 위한 것으로,
상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11) 좌우 양측에 배치되게 한 쌍이 구비되는데,
서로 마주하는 반대편 단부 각각이 상기 인서트바디(10)의 센터공간부 좌우 내벽에 각각 힌지 결합되는 구조로 이루어진다.
이때 도 7에서와 같이, 상기 각 레버(30)에서 서로 마주하는 단부에는 상기 포켓(20)의 개방부(22)에 배치된 반도체(1)의 양 리드(1a) 상단부와 하단부 각각을 가압하는 탑서포트(31)와 바텀서포트(32)가 형성되는데,
우선 반도체칩(1)의 양 리드(1a)는 반도체칩(1)에 수평으로 연결되는 탑리드(1a-1)와, 상기 탑리드(1a-1)의 단부에서 하방으로 연장되는 미들리드(1a-2)와, 상기 미들리드(1a-2)의 단부에서 수평으로 연장되는 바텀리드(1a-3)로 이루어진다.
상기 탑서포트(31)는 상기 리드(1a)의 탑리드(1a-1) 상부면을 가압 지지하게 되고, 상기 바텀서포트(32)는 상기 리드(1a)의 바텀리드(1a-3) 상부면을 가압 지지하게 된다.
오프너(40)는
도 1, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이,
상기 포켓(20)을 상방으로 밀어 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 상방 회동되도록 하여 반도체칩(1)이 상기 포켓(20)의 안착부(21)로 진출입할 수 있도록 개방하면서 안착된 반도체칩(1)에 대한 지지를 해제시키기 위한 것으로,
상기 인서트바디(10)의 하부 측에 배치되는 오프너바디(41),
상기 오프너바디(41)의 상부면에 형성되되 상기 인서트바디(10)의 가이드홀(12)과 상응한 위치에 형성되어 상기 가이드홀(12)에 상하 슬라이딩 되게 삽입되는 가이드핀(42), 그리고
상기 오프너바디(40)의 상부면 중앙 영역에 형성되어 상기 오프너(40)의 상승 시 상기 포켓(20)을 밀게 되는 푸시포스트(43)
를 포함하여 이루어진다.
이때 상기 푸시포스트(43)는 상기 포켓(20)의 안착부(21) 하부면 주변 영역을 지지하는 사각의 블록 구조로 이루어진다.
또한 상기 푸시포스트(43)는 상기 푸시포스트(43)에 의해 상기 포켓(20)에 대한 푸싱 동작 시, 반도체칩(1)의 리드(1a)를 지지하고 있던 상기 각 레버(30)가 회동되어 반도체칩(1)의 리드(1a)로부터 벗어나면서 반도체칩(1)의 상하 진출입 시 간섭되지 않을 정도의 상승 구간에 맞는 높이를 갖는 것이 바람직하다.
레버리턴수단(50)은
도 3에 도시된 바와 같이,
상기 오프너(40) 하강 시 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 하방 회동되어 원위치로 복귀되도록 유도하기 위한 것으로,
상기 레버(30)의 힌지 부위에 끼워져 일단이 상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11) 양측벽에 지지되고 타단이 상기 레버(30)의 상부면에 지지되는 코일스프링(51)
을 포함하여 이루어진다.
결국 상기 오프너(40)에 의해 상기 각 레버(30)가 상방으로 회동될 경우 상기 코일스프링(51)이 압축되고, 상기 오프너(40) 하강 시 압축되었던 상기 코일스프링(51)의 탄성복원력에 의해 상기 각 레버(30)가 원위치로 복귀된다.
이때 상기 코일스프링(51)은 상기 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)이 상기 리드(1a)에 대한 검사 시 최소 움직임을 제한할 수 있는 정도이면서 상기 리드(1a)가 변형되지 않을 정도의 탄성복원력을 갖는 것이 바람직하다.
포켓리턴수단(60)은
도 1, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이,
상기 오프너(40) 하강 시 상기 포켓(20)을 하강시켜 원위치로 복귀되도록 유도하기 위한 것으로,
상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11) 전후 양 내벽에 전후로 관통되되 상하로 긴 구조의 아우터홀(61),
상기 포켓(20)의 좌우 양단부에 전후로 관통되어 상기 아우터홀(61) 하부 측 공간과 상하 대응되는 미들홀(62),
상기 각 레버(30)의 중단부에 전후로 관통되되 서로 마주하는 반대편 방향으로 경사진 구조이면서 하부 측 공간이 상기 미들홀(62)과 상호 대응되는 이너홀(63), 그리고
상기 아우터홀(61), 미들홀(62) 및 이너홀(63)에 끼워지게 되는 승강핀(64)
을 포함하여 이루어진다.
결국 도 5에서와 같이, 상기 오프너(40) 상승 시 상기 각 레버(30)가 상방으로 회동될 때에 상기 승강핀(64)이 상기 이너홀(63)에서 상부 측 공간으로 이동하면서 상기 아우터홀(61)을 따라 상승하게 됨으로써, 상기 포켓(20)이 상방으로 이동하게 되고,
도 7에서와 같이, 상기 오프너(40) 하강 시 상기 코일스프링(51)의 탄성복원력에 의해 상기 각 레버(30)가 하방으로 회동될 때에 상기 승강핀(64)이 상기 이너홀(53)에서 하부 측 공간으로 이동하면서 상기 아우터홀(61)을 따라 하강하게 됨으로써, 상기 포켓(20)이 원위치로 복귀된다.
한편, 본 발명에 따른 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체에서
도 1에서와 같이, 상기 포켓(20)의 안착부(21) 중앙 영역에는 상기 안착부(21)에 반도체칩(1) 안착 시 발생하는 공기압을 해소하기 위한 중공부(211)가 형성되고, 상기 오프너(40)의 푸시포스트(43) 상부면 중앙 영역에는 상기 중공부(211)와 상호 대응되게 상하로 관통되는 대응중공부(431)가 형성된다.
그리고 도 8에서와 같이, 상기 푸시포스트(43)의 상부면에는 상기 대응중공부(431)를 기준으로 방사상(放射狀) 배치되며 상기 대응중공부(431)와 상호 연통되는 십자형의 리세스(432)가 더 형성될 수 있다.
결국 상기 안착부(21)에 반도체칩(1) 안착 시 발생하는 공기압을 상기 리세스(432)를 통해 좀 더 원활하게 해소할 수 있는 것이다.
이상의 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체의 작동 상태를 살펴보면,
도 5에서와 같이, 상기 오프너(40)가 상승하여 상기 포켓(20)을 밀게 되고 이때 상기 각 레버(30)가 상방으로 회동되어 개방되고,
도 6에서와 같이, 개방된 상기 각 레버(30) 사이로 별도의 픽업장치를 이용해 반도체칩(1)을 투입시켜 상기 포켓(20)의 안착부(21)에 안착시키게 되며,
도 7에서와 같이, 상기 오프너(40)가 하강하면서 개방되었던 상기 각 레버(30)가 코일스프링(51)의 탄성복원력에 의해 원위치 되면서 상기 포켓(20) 또한 하강하여 원위치 된다.
결국 상기 각 레버(30)에 의해 반도체칩(1)의 리드(1a)를 가압 고정한 후, 반도체칩 검사 장비를 이용해 검사를 실시하고, 검사가 완료되면 상기 도 5에서와 같이, 포켓(20)을 밀어 각 레버(30)를 개방시킨 후 반도체칩(1)을 빼내게 된다.
이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체"를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 인서트바디
11 : 센터공간부
12 : 가이드홀
13 : 이너공간부
14 : 아우터공간부
15 : 가이드돌기
20 : 포켓
21 : 안착부
211 : 중공부
22 : 개방부
23 : 이너플레이트
24 : 아우터플레이트
25 : 슬로프
26 : 가이드홈
30 : 레버
31 : 탑서포트
32 : 바텀서포트
40 : 오프너
41 : 오프너바디
42 : 가이드핀
43 : 푸시포스트
431 : 대응중공부
432 : 리세스
50 : 레버리턴수단
51 : 코일스프링
60 : 포켓리턴수단
61 : 아우터홀
62 : 미들홀
63 : 이너홀
64 : 승강핀

Claims (7)

  1. 내부에 상하 관통되게 형성되는 사각의 센터공간부(11)를 갖는 인서트바디(10);
    상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11)에 배치되고 중앙 영역에 반도체칩(1) 안착부(21)를 갖는 포켓(20);
    서로 마주하는 반대편 단부 각각이 상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11) 좌우 내벽에 각각 힌지 결합되는 한 쌍의 레버(30);
    상기 인서트바디(10)의 하부 측에 배치되고 상기 포켓(20)을 상방으로 밀어 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 상방 회동되도록 하여 반도체칩(1)이 상기 포켓(20)의 안착부(21)로 진출입할 수 있도록 개방하면서 안착된 반도체칩(1)에 대한 지지를 해제시키기 위한 오프너(40);
    상기 오프너(40) 하강 시 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 하방 회동되어 원위치로 복귀되도록 유도하는 레버리턴수단(50); 및
    상기 오프너(40) 하강 시 상기 포켓(20)을 하강시켜 원위치로 복귀되도록 유도하는 포켓리턴수단(60);
    으로 이루어지되,
    상기 포켓(20)에는 상기 안착부(21)의 좌우 양측에 형성되어 상기 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)의 양 리드(1a)가 배치되는 개방부(22)가 형성되고,
    상기 각 레버(30)에서 서로 마주하는 단부에는 상기 개방부(22)에 배치된 양 리드(1a)의 상단부와 하단부 각각을 가압 지지하는 탑서포트(31)와 바텀서포트(32)가 형성되며,
    상기 포켓리턴수단(60)은 상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11) 전후 양 내벽에 전후로 관통되되 상하로 긴 구조의 아우터홀(61)과, 상기 포켓(20)의 좌우 양단부에 전후로 관통되어 상기 아우터홀(61) 하부 측과 상호 대응되는 미들홀(62)과, 상기 각 레버(30)의 중단부에 전후로 관통되되 서로 마주하는 반대편 방향으로 경사진 구조이면서 하부 측 공간이 상기 미들홀(62)과 상호 대응되는 이너홀(63)과, 상기 아우터홀(61), 미들홀(62) 및 이너홀(63)에 끼워지게 되는 승강핀(64)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인서트바디(10)에는 상기 센터공간부(11)의 전후 중단부에서 전후로 확장되는 이너공간부(13)와, 상기 이너공간부(13)의 전후 중단부에서 전후로 확장되는 아우터공간부(14)가 형성되고,
    상기 포켓(20)에는 상기 이너공간부(13) 측에 배치되어 상하로 슬라이딩 되는 이너플레이트(23)와, 상기 이너플레이트(23)에 일체로 형성되고 상기 아우터공간부(14) 측에 배치되어 상하로 슬라이딩 되는 아우터플레이트(24)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 이너플레이트(23)의 내벽에는 하방으로 경사져 반도체칩(1)의 진출입을 용이하게 하는 슬로프(25)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 인서트바디(10)의 아우터공간부(14) 내벽에는 상하로 긴 가이드돌기(15)가 형성되고,
    상기 포켓(20)의 아우터플레이트(24) 외벽에는 상기 가이드돌기(15)를 따라 상하로 슬라이딩 되는 가이드홈(26)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체.
  6. 제 1 항 또는 제 3 항 또는 제 4 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 포켓(20)의 안착부(21) 중앙 영역에는 상기 안착부(21)에 반도체칩(1) 안착 시 발생하는 공기압을 해소하기 위한 중공부(211)가 형성되고,
    상기 오프너(40)에는 상승 시 상기 포켓(20)을 밀게 되는 푸시포스트(43)와, 상기 푸시포스트(43) 중앙 영역에 상기 중공부(211)와 상호 대응되는 대응중공부(431)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 푸시포스트(43) 상부면에는 상기 대응중공부(431)를 기준으로 방사상(放射狀) 배치되며 상기 대응중공부(431)와 상호 연통되는 십자형의 리세스(432)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체.
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