KR100645258B1 - 번인보드의 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치는 중앙부에 반도체 디바이스(100)가 삽입되는 통로인 캐비티(11a)가 형성되어 있고, 내측에 상기 반도체 디바이스(100)의 안착을 가이드하기 위한 가이드부(11b)가 형성되어 있는 내부 가이드(11); 상기 내부 가이드(11)가 상하 방향으로 운동할 수 있도록 내부 가이드(11)를 수용하며, 하부에 소켓의 작동커버(31)를 압박하는 프레스부(12a)가 형성되어 있는 지그 홀더(12); 및 상기 지그 홀더(12)의 상부에 고정되고, 중앙부에 캐비티(13a)가 형성되어 있으며, 상기 내부 가이드(11)와 쿠션 스프링(14)에 의하여 연결되어 있는 커버(13)로 이루어지고, 상기 내부 가이드(11)는 상기 쿠션 스프링(14)에 의하여 하부 쪽으로 힘을 받는 것을 특징으로 한다.
번인보드, 소켓, 프리어댑터, 소켓 개방 장치, 지그 홀더

Description

번인보드의 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치{Apparatus for Guiding Semiconductor Device and Opening Pre-adaptor Socket of Burn-in Board}
도 1은 종래의 어댑터 소켓과 소켓 개방 장치를 함께 나타낸 단면도로서 (a)는 정단면도이고, (b)는 측단면도이다.
도 2는 종래의 프리어댑터 소켓과 어댑터가 형성된 소켓 개방 장치를 함께 나타낸 단면도로서 (a)는 정단면도이고, (b)는 측단면도이다.
도 3은 종래의 프리어댑터 소켓과 어댑터가 형성된 소켓 개방 장치를 사용하여, 반도체 디바이스를 소켓 내에 안착시키는 단계를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 소켓 개방 장치를 종래의 프리어댑터 소켓과 함께 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 소켓 개방 장치를 사용하여 반도체 디바이스를 소켓 내에 안착시키는 단계를 도시한 단면도이다.
*도면의 주요부호에 대한 간단한 설명*
10: 소켓 개방 장치 11: 내부 가이드
11a, 13a: 캐비티 11b: 가이드부
12: 지그 홀더 12a: 프레스부
13: 커버 14: 쿠션 스프링
15: 결합 부재 16: 연결부
30: 프리어댑터 소켓 31: 작동커버
32: 누름부 33: 래치
35: 베이스 36: 안착부
37: 컨택트 핀 40: 어댑터형 소켓 개방 장치
41: 가이드 42: 프레스부
43: 캐비티 50: 어댑터 소켓
51: 작동커버 52: 누름부
53: 래치 55: 베이스
56: 안착부 57: 컨택트 핀
60: 어댑터 100: 반도체 디바이스
105: 접촉단자 150: 소켓 개방 장치
155: 캐비티
발명의 분야
본 발명은 번인보드의 소켓을 개방시키는 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 프리어댑터 소켓을 개방시키는 것과 동시에 반도체 디바이스를 보다 정확하고 신뢰성 높게 소켓에 안착시킬수 있도록 가이드할 수 있는 번인보드용 프리어댑터 소켓의 가이드 및 개방 장치에 관한 것이다.
발명의 배경
일반적으로 패키지된 반도체 디바이스를 번인테스트 하기 위해 사용되는 번인보드에는, 각각의 반도체 디바이스를 수용하기 위한 다수의 소켓을 구비하고 있다. 이러한 소켓은 별도의 소켓 개방 장치가 소켓의 상부를 누르면 소켓의 래치가 개방되고, 별도의 픽업툴(pick-up tool)에 의해 제공되는 반도체 디바이스가 디바이스 안착부 위치하면 소켓 개방 장치가 상승하여 래치가 다시 닫힌 상태에서 전기적으로 접속되도록 구성되어 있다. 반도체 디바이스는 안착부의 컨택트 핀을 통해 번인보드와 전기적으로 접속하게 된다.
도 1에는 종래의 어댑터 소켓(50)과 소켓 개방 장치(150)에 대하여 도시하고 있다.
도 1에서와 같이, 어댑터 소켓(50)은 작동커버(51), 래치(53), 베이스(55) 및 컨택트 핀(57)으로 이루어져 있고, 디바이스가 안착되는 베이스의 안착부(56) 주변에는 어댑터(60)가 설치되어 있다. 이와 같은 소켓(50)은 소켓 개방 장치(150)가 하강하여 작동커버(51)의 누름부(52)를 압박하면, 래치(53)가 들어올려져 개방 되고, 안착부(56)는 반도체 디바이스(100)의 접촉단자(105)을 수용할 수 있는 상태가 된다. 이 때, 반도체 디바이스(100)를 흡착하고 있는 픽업툴(도시되지 않음)이 캐비티(155)를 관통하여 반도체 디바이스(100)를 안착부(56)에 내려 놓는다. 그 다음, 소켓 개방 장치(150)가 상승하면, 안착부(56)는 접촉단자(105)과 전기적으로 접속됨과 동시에 래치(53)가 다시 닫히게 되어 반도체 디바이스(100)를 홀딩(holding)하게 된다.
이와 같은 형태의 소켓(50)은 어댑터(60)가 소켓의 안착부(56) 주변에 구비되어 있는데, 이 어댑터(60)는 반도체 디바이스(100)를 픽업툴이 내려놓을 때, 안착부(56)에 정확하게 위치하도록 가이드 역할을 한다. 따라서, 디바이스의 안착 상태가 양호한 장점을 갖는다. 그러나, 어댑터의 형상에 맞는 디바이스 만을 장착시킬 수 있고, 또한 소켓마다 어댑터를 설치해야 하므로, 소켓의 제작 비용이 증대되고 제작 공정 단계가 늘어나는 단점이 있다.
이와 같은 단점을 극복하기 위해, 소켓에 어댑터를 설치하지 않는 형태의 프리어댑터(pre-adaptor) 소켓을 사용하고 있는데, 도 2에 이와 같은 프리어댑터 소켓에 대해 도시하고 있다. 좌측의 그림은 정단면도를, 우측은 측단면도이다.
도 2에서 도시한 바와 같이, 프리어댑터 소켓(30)을 사용하는 경우에는 소켓 개방 장치(40)에 어댑터 역할을 하는 가이드(41)가 형성되어 있다. 프리어댑터 소켓(30)은 작동커버(31), 래치(33), 베이스(35) 및 컨택트 핀(37)으로 이루어져 있고, 어댑터 소켓(50)과는 달리 디바이스가 안착되는 베이스의 안착부(36) 주변에 어댑터가 설치되어 있지 않다. 이와 같은 프리어댑터 소켓(30)은 소켓 개방 장치 (40)가 하강하여 작동커버(31)의 누름부(32)를 압박하면, 래치(33)가 들어올려져 개방되고, 안착부(36)는 반도체 디바이스(100)의 접촉단자(105)을 수용할 수 있는 상태가 된다. 이 때, 반도체 디바이스(100)를 흡착하고 있는 픽업툴(도시되지 않음)이 흡착을 해제하여 반도체 디바이스(100)를 안착부(36)에 내려 놓는다. 이 때, 반도체 디바이스(100)는 가이드(41)를 따라 하강하므로, 디바이스의 안착 상태를 좋게 할 수 있다. 그 다음, 소켓 개방 장치(150)가 상승하면, 안착부(56)는 접촉단자(105)과 전기적으로 접속됨과 동시에 래치(53)가 다시 닫히게 되어 반도체 디바이스(100)를 홀딩(holding)하게 된다.
그러나, 이와 같은 어댑터형의 소켓 개방 장치(40)는 아래 설명하는 바와 같이 매우 중대한 단점을 내포하고 있는데, 이에 대하여 도 3을 참조로 설명한다.
도 3은 종래의 프리어댑터 소켓(30)과 어댑터가 형성된 소켓 개방 장치(40)를 사용하여, 반도체 디바이스(100)를 소켓(30) 내에 안착시키는 단계를 도시한 단면도이다.
(a)도에서와 같이, 소켓 개방 장치(40)가 하강하여, 프레스부(42)가 누름부(32)를 압박하면, 작동커버(31)가 하강하고, (b)에서와 같이 래치(33)가 개방된다. 이 때, 반도체 디바이스(100)는 픽업툴(도시되지 않음)에 의해 캐비티(43)를 관통하여 안착부(36) 부근까지 하강하고, 픽업툴이 반도체 디바이스(100)의 흡착을 해제하면 반도체 디바이스는 낙하하여 안착부(36)에 안착된다. 그 다음, (c)에서와 같이, 소켓 개방 장치(40)이 상승하고, 그에 따라 작동커버(31)가 상승하면서 래치(33)가 닫힌다.
이 때, (c)와 같이 소켓 개방 장치(40)가 상승하는 시점에서 디바이스 안착부(36)와 소켓 개방 장치(40) 사이에 간격 d가 발생한다. 즉, 래치(33)가 완전히 닫히기 전에 간격 d에 의해 가이드(41)가 사라지므로, 반도체 디바이스(100)의 완전한 안착 상태가 보장되지 않는다. 따라서, 반도체 디바이스의 안착 상태가 불규칙해지며, 이로 인해 번인테스트 공정에서 접촉 불량(contact miss)이 발생하게 된다. 현재, 이와 같은 접촉 불량률은 통상적으로 5∼10 %에 이르는 것으로 알려져 있다.
이에 본 발명자들은 소켓 개방 장치가 상승하는 시점에도 가이드 역할을 계속 할 수 있어 디바이스의 완전한 안착 상태를 보장할 수 있는 구조의 소켓 개방 장치를 개발하게 된 것이다.
본 발명의 목적은 소켓의 래치가 반도체 디바이스를 홀딩하는 순간에도 가이드 역할이 사라지지 않는 구조를 갖는 번인보드의 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 반도체 디바이스를 소켓에 완전한 상태로 안착시킬 수 있는 번인보드의 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 번인 테스트 시에 반도체 디바이스와 소켓 사이의 접촉 불량 발생을 현저하게 감소시킬 수 있는 번인보드의 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
발명의 요약
본 발명에 따른 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치는 중앙부에 반도체 디바이스(100)가 삽입되는 통로인 캐비티(11a)가 형성되어 있고, 내측에 상기 반도체 디바이스(100)의 안착을 가이드하기 위한 가이드부(12b)가 형성되어 있는 내부 가이드(11);
상기 내부 가이드(11)가 상하 방향으로 운동할 수 있도록 내부 가이드(11)를 수용하며, 하부에 소켓의 작동커버(31)를 압박하는 프레스부(12a)가 형성되어 있는 지그 홀더(12); 및
상기 지그 홀더(12)의 상부에 고정되고, 중앙부에 캐비티(13a)가 형성되어 있으며, 상기 내부 가이드(11)와 쿠션 스프링(14)에 의하여 연결되어 있는 커버(13);
로 이루어지고, 상기 내부 가이드(11)는 상기 쿠션 스프링(14)에 의하여 하부 쪽으로 힘을 받는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 상기 내부 가이드(11)와 커버(13) 사이의 거리(d1)는 상기 작동 커버(31)가 하강하는 거리(d2)와 같거나 큰 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 프레스부(12a)는 상기 소켓의 작동커버(31)와 결합되는 핀 형태의 구조를 가질 수 있다.
이하 본 발명의 내용을 첨부된 도면을 참조로 하기에 상세히 설명한다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
도 4는 본 발명에 따른 소켓 개방 장치(10)를 종래의 프리어댑터 소켓(30)과 함께 도시한 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 소켓 개방 장치(10)는 크게 내부 가이드(11), 지그 홀더(12) 및 커버(13)로 이루어져 있다.
내부 가이드(11)에는 그 중앙부에 픽업툴(도시되지 않음)에 의해 이송되는 반도체 디바이스(100)가 삽입되는 통로인 캐비티(11a)가 형성되어 있다. 또한, 내부 가이드(11)의 내측에는 반도체 디바이스의 올바른 안착을 가이드하기 위한 가이드부(11b)가 형성되어 있다. 이 가이드부(11b)는 도 2에 도시된 종래의 소켓 개방 장치와는 달리, 소켓개방 장치(10)가 상승하는 순간에도 반도체 디바이스를 가이드하는 상태를 유지하고 있기 때문에, 디바이스의 안착 상태를 보다 양호하게 한다.
지그 홀더(12)는 상기 내부 가이드(11)를 내부에 수용하고 있으며, 내부 가이드는 지그 홀더의 내부에서 상하 방향으로 운동할 수 있다. 또한, 지그 홀더(12)의 외부 저면에는 프레스부(12a)가 형성되어 있는데, 이 프레스부(12a)는 소켓 개 방 장치(10)가 하강하면서 소켓(30)의 작동커버(31)를 누르게 되는 부위이다. 통상의 작동커버(31)는 위에서 보았을 때, 사각형의 형상을 갖기 때문에 이 프레스부(12a)도 사각형의 형상을 갖는다. 다만, 소켓(30)의 종류에 따라 작동커버(31)의 형상이 상이할 수 있는데, 그에 따라 프레스부(12a)의 형상도 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 작동커버(31)에 핀 형태로 삽입될 수 있는 삽입홀이 형성되어 있는 경우라면, 상기 프레스부(12a)의 형태를 핀 형태의 구조를 갖도록 제작할 수 있다.
커버(13)는 지그 홀더(12)의 상부에 고정결합되며, 내부 가이드(11)의 상부와는 쿠션 스프링(14)에 의하여 연결되어 있다. 즉, 내부 가이드(11)가 상하 운동을 하면, 쿠션 스프링(14)이 압축, 팽창을 반복하게 된다. 평상시에는 쿠션 스프링(14)의 복원력에 의해 내부 가이드(11)가 하부로 이동된 상태로 위치하고 있다. 이 커버(13)는 볼트와 같은 결합부재(15)에 의해 지그 홀더(12)와 결합되는데, 이 때 커버(13)와 지그 홀더(12)의 결합을 위해 다양한 결합부재를 사용할 수 있으며, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있는 것이다.
내부 가이드(11)의 상부면와 커버(13)의 하부면과의 거리 d1은 바로 내부 가이드(11)가 상하 운동을 할 수 있는 거리이다. 따라서, 거리 d1은 소켓(30)의 작동커버(31)의 이동거리 d2 보다 최소한 같거나 커야 한다.
본 발명의 소켓 개방 장치(10)는 지그 홀더(12)의 연결부(16)에서 별도의 상하 운동 수단(도시되지 않음)과 연결됨으로써, 상하 운동을 하게 되며, 이러한 상 하 운동 수단 역시 본 발명이 속하는 기술분야에서 자명한 사항이므로 더 이상 언급하지 않는 것으로 한다.
이와 같은 소켓 개방 장치(10)를 이용하여 소켓에 반도체 디바이스를 안착시키는 과정을 도 5를 참조로 하여 아래에서 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 소켓 개방 장치(10)를 사용하여 반도체 디바이스(100)를 소켓 내에 안착시키는 단계를 도시한 단면도이다.
(a)도에서와 같이, 소켓 개방 장치(10)의 지그 홀더(12)는 소켓(30) 상부에 대기하고 있는 상태에서 반도체 디바이스(100)는 픽업 툴(도시되지 않음)에 흡착된 상태로 이동하여 캐비티(13a, 11a)를 통해 안착부(36)의 상부에 위치하게 된다. 이 때, 지그 홀더(12)가 하강하여 프레스부(12a)가 누름부(32)를 압박하면, (b)도 에서와 같이 래치(33)가 개방된다. 이 상태에서, 픽업 툴이 반도체 디바이스(100)의 흡착을 해제하면, 반도체 디바이스(100)는 내부 가이드(11)의 가이드부(11b)를 타고 내려와 안착부(36)의 정확한 위치에 로딩된다.
이 때, 소켓 개방 장치(10)가 (c)도에서와 같이 상승하여 래치(33)가 다시 닫히는 순간까지, 가이드부(11b)는 디바이스의 안착부(36) 주변에 그대로 위치하고 있기 때문에, 반도체 디바이스(100)의 정확한 안착 상태를 그대로 보존해 준다. 앞서 설명한 바와 같이, 종래의 어댑터를 구비한 소켓 개방 장치(40)는 소켓 개방 장치가 상승하는 순간부터 래치(33)가 닫히는 순간까지 디바이스를 가이드해주는 어댑터 부분이 안착부(36)로부터 이격되어, 반도체 디바이스의 안착 상태가 불량해지는 문제점이 발생한다. 그러나 본 발명은 이러한 문제점을 해결하여 반도체 디바이 스의 완전한 안착 상태를 보장함으로써, 번인 테스트시에 안착 불량으로 인한 접촉 불량률을 낮출 수 있어, 원활하게 번인 테스트를 진행할 수 있도록 한다.
본 발명은 소켓의 래치가 반도체 디바이스를 홀딩하는 순간에도 가이드 역할이 사라지지 않는 구조를 가짐으로써, 반도체 디바이스를 소켓에 완전한 상태로 안착시킬 수 있으며, 번인 테스트 시에 반도체 디바이스와 소켓 사이의 접촉 불량 발생을 현저하게 감소시킬 수 있는 번인보드의 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치를 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (3)

  1. 중앙부에 반도체 디바이스(100)가 삽입되는 통로인 캐비티(11a)가 형성되어 있고, 내측에 상기 반도체 디바이스(100)의 안착을 가이드하기 위한 가이드부(11b)가 형성되어 있는 내부 가이드(11);
    상기 내부 가이드(11)가 상하 방향으로 운동할 수 있도록 내부 가이드(11)를 수용하며, 하부에 소켓의 작동커버(31)를 압박하는 프레스부(12a)가 형성되어 있는 지그 홀더(12); 및
    상기 지그 홀더(12)의 상부에 고정되고, 중앙부에 캐비티(13a)가 형성되어 있으며, 상기 내부 가이드(11)와 쿠션 스프링(14)에 의하여 연결되어 있는 커버(13);
    로 이루어지고, 상기 내부 가이드(11)는 상기 쿠션 스프링(14)에 의하여 하부 쪽으로 힘을 받는 것을 특징으로 하는 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 내부 가이드(11)와 커버(13) 사이의 거리(d1)는 상기 작동커버(31)가 하강하는 거리(d2)와 같거나 큰 것을 특징으로 하는 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 프레스부(12a)는 상기 소켓의 작동커버(31)와 결합되는 핀 형태의 구조인 것을 특징으로 하는 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치.
KR1020050061145A 2005-07-07 2005-07-07 번인보드의 프리어댑터 소켓용 소켓 개방 장치 KR100645258B1 (ko)

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