KR20200046974A - 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상하로 관통되게 형성되는 사각의 센터공간부, 그리고 상기 센터공간부의 좌우 두 변(邊)에 연결되는 두 개의 사이드공간부를 갖는 인서트바디; 상기 인서트바디의 센터공간부에 배치되고 반도체칩 안착부 및 이의 중심에 검사장비 진입용 센터홀을 갖는 포켓; 상기 인서트바디의 각 사이드공간부에 배치되되, 상기 인서트바디의 각 사이드공간부에 서로 마주하는 반대편 단부 각각이 상하 회동되게 힌지 결합되고 서로 마주하는 단부가 상기 포켓의 안착부에 안착된 반도체칩의 대각방향 두 코너를 지지하게 되는 두 개의 레버; 상기 인서트바디의 하부 측에 배치되고, 상기 포켓을 상방으로 밀어 상기 각 레버가 힌지 부위를 기준으로 상방 회동되도록 하여 반도체칩에 대한 지지를 해제시키기 위한 오프너; 상기 인서트바디의 상부면에 장착되고, 상기 인서트바디의 센터공간부 및 각 사이드공간부와 서로 대응되는 상하 관통형 내부공간부를 갖는 커버; 및 상기 오프너 하강 시 상기 각 레버가 힌지 부위를 기준으로 하방 회동되어 원위치로 복귀되도록 유도하는 레버리턴수단;으로 이루어지도록 구현함으로써, 반도체칩 검사 시 반도체칩을 고정하거나 해제할 수 있는 한 쌍의 레버가 원스텝 방식으로 손쉽게 개방되거나 반도체칩을 지지할 수 있는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체에 관한 것이다.

Description

회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체{SUPPORT FOR INSPECTION OF SEMICONDUCTOR CHIPS}

본 발명은 반도체칩 검사 시 반도체칩을 고정하고 검사가 완료되면 반도체칩에 대한 고정을 해제할 수 있도록 하는 지지체에 관한 것으로, 특히 오프너의 승강 동작에 의해 각 레버가 상하로 회동되면서 각 레버의 포크가 반도체칩을 지지하되 반도체칩에서 대각에 위치한 두 코너를 지지하거나 이를 해제할 수 있도록 하는 원스텝 방식의 고정 구조를 갖는 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체에 관한 기술이다.

반도체칩 검사 시 반도체칩을 고정하기 위한 기술로는,

대한민국 특허등록 제10-0227121호 (1999.07.30.등록, 이하에서는 '문헌 1'이라고 함) 『뒷면 개방부를 갖는 반도체 소자 검사용 지지체』가 제시되어 있는바,

문헌 1은 패키지 몸체의 윗면과 접하는 지지면을 가지고 반도체 소자를 고정시키는 지지몸체와, 반도체 칩의 밑면이 개방되도록 하는 개방부와 반도체 소자의 리드를 지지하는 돌출부를 가지며 지지몸체와 분리 가능하도록 연결되어 있는 덮개와, 반도체 소자의 리드와 전기적으로 연결되는 내부핀과 상기 내부핀과 일체형으로 형성되며 지지몸체를 관통하여 외부로 돌출되어 외부소자와 전기적으로 연결되는 외부핀을 갖는 접속핀을 구비함으로써, 뒷면 개방된 반도체 패키지 소자를 검사할 때 반도체 소자를 지지할 수 있도록 한 반도체 소자 검사용 지지체에 관한 기술이다.

다른 기술로는, 대한민국 실용신안등록 제20-0195131호 (2000.06.27.등록, 이하에서는 '문헌 2'라고 함) 『반도체 칩 검사용 전자현미경의 시료고정홀더』가 제시되어 있는바,

문헌 2는 몸체의 상면에 형성된 칩고정홈의 전방에 일정깊이로 칩안착홈이 형성되어 있고, 그 칩안착홈의 내측에 수직으로 칩밀착판이 삽입되어 있으며, 칩고정홈의 상면 양단부에는 각각 이탈방지판이 설치되어 있고, 이탈방지판이 후방으로 탄지되도록 스프링이 설치되어 있어서, 상기 이탈방지판에 의하여 칩밀착판의 이탈이 차단됨으로써, 칩고정판의 이탈을 방지하도록 한 반도체칩 검사용 전자현미경의 시료고정홀더에 관한 기술이다.

또 다른 기술로는, 대한민국 특허등록 제10-1457962호 (2014.10.29.등록, 이하에서는 '문헌 3'이라고 함) 『반도체소자 검사용 인서트 소켓』이 제시되어 있는바,

문헌 3은 제1레치와 제2레치로 구성되어 절첩되는 레치부재 이용하여 유니케리어에 안착되는 반도체소자를 견고하게 압착함과 아울러 유니케리어의 충격을 흡수하는 충격흡수부재를 부가하여 반도체 소자의 정상적인 테스트가 이루어지도록 하는 동시에 검사 시나 이동 시에 이탈되지 않도록 하여 정확한 검사를 행할 수 있는 반도체소자 검사용 인서트 소켓에 관한 기술이다.

문헌 1. 대한민국 특허등록 제10-0227121호 (1999.07.30.등록) 문헌 2. 대한민국 실용신안등록 제20-0195131호 (2000.06.27.등록) 문헌 3. 대한민국 특허등록 제10-1457962호 (2014.10.29.등록)

본 발명은 반도체칩 투입 시 한 쌍의 레버를 개방하고 투입된 반도체칩이 안착된 이후에 개방되었던 각 레버가 하강하여 각 레버의 포크가 반도체칩의 대각방향 두 코너를 지지할 수 있도록 하되, 각 레버의 개방 및 반도체칩 지지를 위한 회동 동작이 오프너에 의해 원스텝 방식으로 이루어질 수 있도록 한 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체를 제공하는데 그 목적이 있다.

나아가 본 발명은 반도체칩 중 각 변(邊)의 길이가 3mm 이하인 소형 반도체칩 검사를 위한 것으로, 이러한 소형 반도체칩 삽입 안착 시 정확한 안착을 위해 각 변이 대략 3.03mm 정도인 포켓의 안착부를 형성하기는 하나, 반도체칩 모서리 부분이 간섭을 받아 비스듬히 진입하는 등의 오진입이 발생할 수 있어 이를 해결하고자 안착부의 대각 두 코너 부분에 회피공간을 마련하고, 또 다른 방향의 대각 두 코너 부분에도 회피공간을 마련하되, 다른 방향의 회피공간에는 레버에 의한 반도체칩 두 코너를 지지할 수 있도록 함으로써, 반도체칩 진입 시 이의 각 모서리 부분에 대한 간섭 요소를 제거하여 반도체칩의 안착 정확성을 높일 수 있도록 한 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체를 제공하는데 그 목적이 있다.

아울러 본 발명은 진공 흡착에 의해 흡착된 반도체칩을 포켓의 안착부 상부 측으로 이동시킨 후 흡착 해제에 따른 낙하로 인해 포켓의 안착부로 진입하게 되는데, 이때 오프너에 의해 포켓이 상승하게 되므로 포켓의 안착부로 진입하기 위한 반도체칩의 진입거리를 줄일 수 있어 반도체칩의 삽입은 물론, 배출 또한 용이하게 이루어질 수 있도록 한 회동 레버를 이용한 반도체칩의 네 코너 고정식 지지체를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 해결 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체는,

상하로 관통되게 형성되는 사각의 센터공간부, 그리고 상기 센터공간부의 좌우 두 변(邊)에 연결되는 두 개의 사이드공간부를 갖는 인서트바디;

상기 인서트바디의 센터공간부에 배치되고 반도체칩 안착부 및 이의 중심에 검사장비 진입용 센터홀을 갖는 포켓;

상기 인서트바디의 각 사이드공간부에 배치되되, 상기 인서트바디의 각 사이드공간부에 서로 마주하는 반대편 단부 각각이 상하 회동되게 힌지 결합되고 서로 마주하는 단부가 상기 포켓의 안착부에 안착된 반도체칩의 대각방향 두 코너를 지지하게 되는 두 개의 레버;

상기 인서트바디의 하부 측에 배치되고, 상기 포켓을 상방으로 밀어 상기 각 레버가 힌지 부위를 기준으로 상방 회동되도록 하여 반도체칩에 대한 지지를 해제시키기 위한 오프너;

상기 인서트바디의 상부면에 장착되고, 상기 인서트바디의 센터공간부 및 각 사이드공간부와 서로 대응되는 상하 관통형 내부공간부를 갖는 커버; 및

상기 오프너 하강 시 상기 각 레버가 힌지 부위를 기준으로 하방 회동되어 원위치로 복귀되도록 유도하는 레버리턴수단;

으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체는,

반도체칩 검사 시 반도체칩을 고정하거나 해제할 수 있는 한 쌍의 레버가 원스텝 방식으로 손쉽게 개방되거나 반도체칩을 지지할 수 있도록 하여 반도체칩 검사 공정 시간을 대폭 줄이면서 반도체칩 검사 시 반도체칩의 움직임을 제한시켜 검사 성능을 대폭 향상시킬 수 있는 가장 큰 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체를 나타낸 분해 입체 구성도,
도 2는 인서트바디, 포켓, 레버, 커버 등의 내부를 좀 더 보여주기 위한 분해 입체 구성도,
도 3은 도 1의 결합 입체 구성도,
도 4는 도 3의 평면 구성도,
도 5는 작동 상태를 보여주기 위한 단면 구성도,
도 6은 포켓의 안착부에 회피공간이 형성된 것을 보여주기 위한 일부 평면 구성도.

이하 첨부된 도면들을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 1을 기준으로 포켓 측을 상부 또는 상방, 오프너 측을 하부 또는 하방이라고 방향을 특정하기로 하고, 또 도 4를 기준으로 각 사이드공간부 중 왼쪽의 사이드공간부 측을 좌부(左部) 또는 좌방, 오른쪽의 사이드공간부 측을 우부(右部) 또는 우방이라고 방향을 특정하기로 한다.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체는,

크게 인서트바디(10), 포켓(20), 레버(30), 오프너(40), 커버(50) 및 레버리턴수단(60)으로 이루어진다.

각 구성에 대해 살펴보면,

인서트바디(10)는

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이,

상하로 관통되게 형성되는 사각의 센터공간부(11), 그리고

상기 센터공간부(11)의 좌우 두 변(邊)에 연결되는 두 개의 사이드공간부(12)

를 포함하는 사각의 판형 구조로 이루어진다.

이때 상기 센터공간부(11) 및 이에 연결된 상기 각 사이드공간부(12)가 이루는 형상은 상부에서 바라보았을 때 대략 십자(+)형 공간 구조를 이루되, 상기 각 사이드공간부(12)는 서로 어긋나게 배치된다.

그리고 도 1에서와 같이, 상기 인서트바디(10)에는 상하로 관통되게 형성되는 둘 이상의 원형 가이드홀(13)이 더 구비된다.

그리고 도 1 및 도 2에서와 같이, 상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11)에서 전후 마주하는 내벽에 내측으로 돌출되는 한 쌍의 스토퍼(14)가 형성된다.

그리고 도 1, 도 2 및 도 5에서와 같이, 상기 인서트바디(10)의 상부면에 하방 요입되되, 상기 센터공간부(11)와 상기 각 사이드공간부(12)를 에워싸는 정도의 공간 크기를 갖는 단턱공간부(15)가 형성된다.

포켓(20)은

도 1, 도 2, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이,

상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11)에 배치되는 것으로,

반도체칩(1)이 안착되는 안착부(21), 그리고

상기 안착부(21)의 중심에 상하 관통되게 형성되는 검사장비 진입용 센터홀(22)

을 포함하여 이루어진다.

이때 상기 센터홀(22)은 상기 안착부(21)의 크기 즉, 이에 대응되는 반도체칩(1) 보다는 작은 크기의 공간 구조를 가짐으로써, 상기 안착부(21)에 반도체칩(1)의 안착이 가능하면서 상기 센터홀(22)로 반도체칩(1)이 낙하되는 등의 빠짐 현상을 방지할 수 있다.

그리고 도 1 및 도 2에서와 같이, 상기 포켓(20)의 상부면 좌우 단부에는 후술할 각 레버(30)의 포크(31)가 각 레버(30) 회동 시에 입출입할 수 있도록 안내하는 가이드(23)가 형성되는데, 이는 상기 가이드(23)에 의해 상기 각 레버(30)의 포크(31)에 대한 전후 움직임을 제한하면서 상기 각 레버(30)가 일정한 궤도로 상하 회동될 수 있도록 하기 위함이다.

그리고 도 2에서와 같이, 상기 포켓(20)의 안착부(21) 상단 주변 영역에서 상기 각 레버(30)의 포크(31)가 비(非)진입하게 되는 대각 두 영역에 세워지고 상기 각 레버(30)에 의해 비(非)지지되는 반도체칩(1)의 대각방향 두 코너 측벽을 지지하게 되는 한 쌍의 포스트(24)가 형성된다.

이때 상기 각 포스트(24)는 서로 마주하는 면에 하방 경사진 슬로프(241)가 형성되는데, 이는 상기 안착부(21)에 반도체칩(1)을 안착시키기 위한 반도체칩(1)의 진출입이 용이하도록 하기 위함이다.

그리고 도 1 및 도 2에서와 같이, 상기 포켓(20)의 하부면 전후 단부에 상방으로 요입되어 상기 인서트바디(10)의 각 스토퍼(14)에 안착되는 한 쌍의 안착공간부(25)가 형성된다. 결국 상기 오프너(40) 하강 시에도 상기 포켓(20)은 상기 각 스토퍼(14)에 의해 더 이상 하강하지 않고 정지하게 된다.

그리고 도 6에서와 같이, 상기 안착부(21)에는 대각 두 코너 영역에 회피공간(211)이 더 형성되고, 나머지 대각 두 코너 영역에 후술할 한 쌍의 레버(30) 단부가 배치되는 공간이 마련됨으로써, 상기 안착부(21)에 반도체칩 삽입 시 반도체칩의 각 코너 부분이 간섭을 받을 수 있는 요소를 제거하여 삽입 및 배출이 원활하게 이루어진다.

레버(30)는

도 1, 도 2, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이,

상기 포켓(20)의 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)에 대한 검사 시 반도체칩(1)을 지지하고 검사가 완료되면 지지를 해제하기 위한 것으로,

상기 인서트바디(10)의 각 사이드공간부(12)에 배치되되, 상기 인서트바디(10)의 각 사이드공간부(12)에 서로 마주하는 반대편 단부 각각이 상하 회동되게 힌지 결합되고 서로 마주하는 단부가 상기 포켓(20)의 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)의 대각방향 두 코너를 지지하게 되는 구조로 이루어져, 한 쌍이 구비된다.

이때 도 4 및 도 5에서와 같이, 상기 각 레버(30)의 서로 마주하는 단부에는 반도체칩(1)의 대각방향 두 코너를 지지하게 되는 포크(31)가 형성된다.

오프너(40)는

도 1, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이,

상기 포켓(20)을 상방으로 밀어 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 상방 회동되도록 하여 반도체칩(1)에 대한 지지를 해제시키기 위한 것으로,

상기 인서트바디(10)의 하부 측에 배치되는 오프너바디(41),

상기 오프너바디(41)의 상부면에 형성되되 상기 인서트바디(10)의 가이드홀(13)과 상응한 위치에 형성되어 상기 가이드홀(13)에 상하 슬라이딩 되게 삽입되는 가이드핀(42), 그리고

상기 오프너(40)의 상승 시 상기 포켓(20)을 밀게 되는 포켓푸싱블록(43)

을 포함하여 이루어진다.

이때 상기 포켓푸싱블록(43)은 상기 포켓(20)의 안착부(21) 하부면 주변 영역을 지지하는 사각의 블록 형상으로 이루어진다.

아울러 상기 포켓푸싱블록(43)의 상부면 중심에는 상기 포켓(20)의 센터홀(22)과 대응되도록 상하로 관통되게 대응센터홀(431)이 형성됨으로써, 검사장비 등이 상기 대응센터홀(431)을 통과하여 상기 센터홀(22)로 진입하게 된다.

또한 상기 포켓푸싱블록(43)은 상기 포켓푸싱블록(43)에 의해 상기 포켓(20)에 대한 푸싱 동작 시, 반도체칩(1)을 지지하고 있던 상기 각 레버(30)의 포크(31)가 반도체칩(1)으로부터 벗어날 수 있는 정도의 높이를 갖는 것이 바람직한데, 이는 상기 안착부(21)로부터 반도체칩(1)을 빼낼 때에 상기 포크(31)와의 간섭을 없앨 수 있도록 하기 위함이다.

그리고 도 5에서와 같이, 상기 오프너(40)에는 이의 상승 시 상기 각 레버(30)의 서로 마주하는 단부 측을 밀게 되는 한 쌍의 레버푸싱블록(44)이 더 구비되는데,

이때 상기 각 레버푸싱블록(44)은 상기 각 레버푸싱블록(44)에 의해 상기 레버(30)에 대한 푸싱 동작 시, 상기 포켓푸싱블록(43)에 의한 상기 각 레버(30)의 포크(31) 상방 회동 각도 보다 더 큰 각도로 회동될 수 있는 정도의 높이를 갖는 것이 바람직한데, 이는 상기 각 레버(30)의 상방 회동 각도를 더 크게 하여 상기 안착부(21)로부터 반도체칩(1)을 투입하거나 빼낼 때에 좀 더 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.

커버(50)는

도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이,

상기 인서트바디(10)의 상부면에 장착되고, 상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11) 및 각 사이드공간부(12)와 서로 대응되는 상하 관통형 내부공간부(51)

를 포함하는 사각의 판형 구조로 이루어진다.

이때 상기 커버(50)는 상기 인서트바디(10)의 단턱공간부(15)와 상응한 크기로 이루어지고, 상기 커버(50)의 하부면 네 모서리 영역에는 후크 형태의 결합부(52)가 구비된다.

아울러 상기 인서트바디(10)의 단턱공간부(15) 바닥에는 상기 결합부(52)의 후크 부위가 삽입되어 걸리게 되는 공간 구조를 갖는 대응결합부(16)가 형성됨으로써, 상기 인서트바디(10)와 상기 커버(50)의 상호 간에 결합 및 분리가 가능하다.

레버리턴수단(60)은

도 1에 도시된 바와 같이,

상기 오프너(40)의 하강 시 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 하방 회동되어 원위치로 복귀되도록 유도하기 위한 것으로,

상기 각 레버(30)에서 서로 마주하는 반대편 단부에 하방 요입되게 형성되는 제1리세스(61),

상기 각 사이드공간부(12)의 내벽에 요입되게 형성되는 제2리세스(62), 그리고

상기 각 레버(30)의 힌지에 끼워지고 양단이 상기 제1리세스(61)와 상기 제2리세스(62) 각각에 삽입 지지되는 토션스프링(63)

을 포함하여 이루어진다.

결국 상기 오프너(40)의 상승 시 상기 토션스프링(63)의 양단이 압축되고, 상기 오프너(40)의 하강 시 압축되었던 상기 토션스프링(63)의 양단이 풀리면서 이의 복원력에 의해 상기 각 레버(30)가 원위치로 회동되어 복귀되면서 반도체칩(1)을 지지하게 된다.

한편, 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체는 포켓리턴수단(70)을 더 포함하는데,

상기 포켓리턴수단(70)은

도 1에 도시된 바와 같이,

상기 오프너(40)의 하강 시 상기 포켓(20)을 하강시켜 원위치로 복귀되도록 유도하기 위한 것으로,

상기 포켓(20)의 네 모서리 영역 중 대각의 두 모서리 영역에 하방 요입되게 형성되는 한 쌍의 제1리턴홈(71),

상기 각 제1리턴홈(71)에 하단이 끼워지게 되는 한 쌍의 리턴스프링(72),

상기 커버(50)의 내부공간부(51)에서 상기 각 제1리턴홈(71)과 동일 수직선상까지 연장되는 한 쌍의 지지편(73), 그리고

상기 각 지지편(73)의 하부면에 상방 요입되게 형성되어 상기 각 리턴스프링(72)의 상단이 끼워지게 되는 한 쌍의 제2리턴홈(74)

을 포함하여 이루어진다.

따라서 상기 오프너(40)의 상승 시 상기 포켓(20)이 함께 상승하게 되면서 상기 각 리턴스프링(72)이 압축되고, 상기 오프너(40)의 하강 시 압축되었던 상기 각 리턴스프링(72)이 복원되면서 이의 복원 탄성력에 의해 상기 포켓(20)이 원위치로 하강하게 되어 복귀된다.

이상의 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체에 대한 작동 상태를 살펴보면,

상기 오프너(40)가 외부의 승강장치 등에 의해 상승하게 되고, 이때 상기 포켓(20) 또한 상승하게 되며,

도 5의 [나]에서와 같이, 상기 포켓(20)의 상승, 즉 상방으로의 푸싱 동작에 의해 상기 각 레버(30)가 상방 회동되면서 상기 각 레버(30)의 포크(31)가 좌우로 벌어져 반도체칩(1)의 입출입을 위한 공간이 확보된다.

이때 상기 포켓(20)의 안착부(21)로 반도체칩(1)을 진입시키고, 진입하는 반도체칩(1)은 상기 포스트(24)에 의해 안내되어 상기 안착부(21)에 안착된다.

이후 상기 오프너(40)가 하강하게 되고, 상기 포켓(20)이 상기 포켓리턴수단(70)에 의해 하강하게 되며,

도 5의 [가]에서와 같이, 상기 각 레버(30)가 상기 레버리턴수단(60)에 의해 원위치로 하방 회동되면서 상기 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)의 두 코너를 지지하게 된다.

지지된 반도체칩(1)은 상기 오프너(40)의 대응센터홀(431)과 상기 포켓(20)의 센터홀(22)을 거쳐 진입하게 되는 검사장비 등에 의해 검사가 이루어지게 된다.

이상에서 본 발명을 설명함에 있어 첨부된 도면을 참조하여 특정 형상과 구조를 갖는 "회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체"를 위주로 설명하였으나 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 보호범위에 속하는 것으로 해석되어야 한다.

1 : 반도체칩
10 : 인서트바디
11 : 센터공간부
12 : 사이드공간부
13 : 가이드홀
14 : 스토퍼
15 : 단턱공간부
16 : 대응결합부
20 : 포켓
21 : 안착부
211 : 회피공간
22 : 센터홀
23 : 가이드
24 : 포스트
241 : 슬로프
25 : 안착공간부
30 : 레버
31 : 포크
40 : 오프너
41 : 오프너바디
42 : 가이드핀
43 : 포켓푸싱블록
431 : 대응센터홀
44 : 레버푸싱블록
50 : 커버
51 : 내부공간부
52 : 결합부
60 : 레버리턴수단
61 : 제1리세스
62 : 제2리세스
63 : 토션스프링
70 : 포켓리턴수단
71 : 제1리턴홈
72 : 리턴스프링
73 : 지지편
74 : 제2리턴홈

Claims (7)

1. 상하로 관통되게 형성되는 사각의 센터공간부(11), 그리고 상기 센터공간부(11)의 좌우 두 변(邊)에 연결되는 두 개의 사이드공간부(12)를 갖는 인서트바디(10);
   상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11)에 배치되고 반도체칩 안착부(21) 및 이의 중심에 검사장비 진입용 센터홀(22)을 갖는 포켓(20);
   상기 인서트바디(10)의 각 사이드공간부(12)에 배치되되, 상기 인서트바디(10)의 각 사이드공간부(12)에 서로 마주하는 반대편 단부 각각이 상하 회동되게 힌지 결합되고 서로 마주하는 단부가 상기 포켓(20)의 안착부(21)에 안착된 반도체칩(1)의 대각방향 두 코너를 지지하게 되는 두 개의 레버(30);
   상기 인서트바디(10)의 하부 측에 배치되고, 상기 포켓(20)을 상방으로 밀어 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 상방 회동되도록 하여 반도체칩(1)에 대한 지지를 해제시키기 위한 오프너(40);
   상기 인서트바디(10)의 상부면에 장착되고, 상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11) 및 각 사이드공간부(12)와 서로 대응되는 상하 관통형 내부공간부(51)를 갖는 커버(50); 및
   상기 오프너(40) 하강 시 상기 각 레버(30)가 힌지 부위를 기준으로 하방 회동되어 원위치로 복귀되도록 유도하는 레버리턴수단(60);
   으로 이루어진 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 오프너(40) 하강 시 상기 포켓(20)을 하강시켜 원위치로 복귀되도록 유도하는 포켓리턴수단(70)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체.
   
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 각 레버(30)의 서로 마주하는 단부에는 반도체칩(1)의 대각방향 두 코너를 지지하게 되는 포크(31)가 형성되고,
   상기 포켓(20)의 상부면 좌우 단부에는 회동되는 상기 각 레버(30)의 포크(31) 입출입을 안내하는 가이드(23)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 포켓(20)의 안착부(21) 상단 주변 영역에서 상기 각 레버(30)의 포크(31)가 비(非)진입하게 되는 대각 두 영역에 세워지고 상기 각 레버(30)에 의해 비(非)지지되는 반도체칩(1)의 대각방향 두 코너 측벽을 지지하게 되는 한 쌍의 포스트(24)가 형성되고,
   상기 각 포스트(24)는 서로 마주하는 면에 하방 경사진 슬로프(241)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체.
   
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 인서트바디(10)에는 상하로 관통되게 형성되는 둘 이상의 원형 가이드홀(13)이 구비되고,
   상기 오프너(40)에는 상기 가이드홀(13)에 상하 슬라이딩 되게 삽입되는 가이드핀(42)과, 상기 오프너(40) 상승 시 상기 포켓(20)을 밀게 되는 포켓푸싱블록(43)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체.
   
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 오프너(40)에는 이의 상승 시 상기 각 레버(30)를 밀게 되는 한 쌍의 레버푸싱블록(44)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체.
   
7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 인서트바디(10)의 센터공간부(11)에서 전후 마주하는 내벽에 내측으로 돌출되는 한 쌍의 스토퍼(14)가 형성되고,
   상기 포켓(20)의 하부면 전후 단부에 상방으로 요입되어 상기 각 스토퍼(14)에 안착되는 한 쌍의 안착공간부(25)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 회동 레버를 이용한 반도체칩의 두 코너 고정식 지지체.

Images