TWI802957B - 卡匣固持件 - Google Patents
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Abstract
本發明揭示一種卡匣固持件,其包含一框架、在相對於該框架之一垂直方向上延伸之一第一卡匣觸點及在該相同垂直方向上延伸之一第二卡匣觸點。該第一及第二卡匣觸點沿該框架之一長度方向分離。該等卡匣觸點可接觸與提供於用於包含該卡匣及卡匣固持件之一晶圓容器之一門上之一通道介接的該晶圓卡匣之一水平桿之任一側上的一晶圓卡匣。該第二卡匣觸點可由一彈簧接合至該框架。可包含安裝特徵(諸如凸座)以將該卡匣固持件連接至該晶圓容器。可包含與該等卡匣觸點相對延伸之硬止檔以藉由與該晶圓容器之機械干擾來限制該等卡匣觸點之行程。
Description
本發明係針對一種用於一晶圓容器之卡匣固持件,特定言之,本發明係針對一種包含用於接觸一晶圓卡匣之多個接觸點之卡匣固持件。
晶圓容器可包含含有一外盒之一晶圓卡匣。當移動或暴露於衝擊(諸如跌落、碰撞或其類似者)時,晶圓卡匣可相對於盒之其餘部分移動。晶圓卡匣之移動會導致損壞盒、卡匣或晶圓,或導致產生非所欲顆粒。晶圓卡匣之移動亦可將晶圓卡匣從其他保持特徵(諸如包含於晶圓容器之門中的一門導軌)位移。
本發明係針對一種用於一晶圓容器之卡匣固持件,特定言之,本發明係針對一種包含用於接觸一晶圓卡匣之多個接觸點之卡匣固持件。
藉由使用與該晶圓卡匣所接合的一水平桿隔開且位於該水平桿之相對側上的多個接觸點,一卡匣固持件可將該晶圓卡匣固定在該水平桿之任一側上,使得可更佳地控制該晶圓卡匣之旋轉運動及位移且該晶圓卡匣可更佳地保持在容納該水平桿之一門導軌內。
在一實施例中,一卡匣固持件包含一框架、在該框架之一第一側上的一垂直方向上從該框架延伸之一第一卡匣觸點及在該框架之該第一側上的該垂直方向上從該框架延伸之一第二卡匣觸點。該第一卡匣觸點在該框架之一長度方向上與該第二卡匣觸點隔開。
在一實施例中,該卡匣固持件進一步包含複數個安裝凸座,該等安裝凸座之各者在與該第一側相對的該卡匣固持件之一第二側上的該垂直方向上延伸。
在一實施例中,該第一卡匣觸點及該第二卡匣觸點之各者各包含在與該第一側相對的該卡匣固持件之一第二側上的該垂直方向上延伸之一或多個停止器,且該一或多個停止器之各者定位於該第一卡匣觸點或該第二卡匣觸點之一者上。
在一實施例中,該卡匣固持件進一步包含將該第二卡匣觸點連接至該框架之一彈簧,該彈簧經構形以允許該第二卡匣觸點相對於該框架之垂直移動。
在一實施例中,一晶圓容器包含具有一或多個側壁、一閉合端、由該一或多個側壁及該閉合端界定之一內部空間及一敞開端之一盒及一門。該門經構形以閉合該盒之該敞開端,該門包含一通道。該晶圓容器進一步包含一晶圓卡匣,該晶圓卡匣包含經構形以接納於該門之該通道中的一桿。該晶圓容器進一步包含一卡匣固持件。該卡匣固持件包含一框架、在該框架之一第一側上的一垂直方向上從該框架延伸之一第一卡匣觸點及在該框架之該第一側上的該垂直方向上從該框架延伸之一第二卡匣觸點。當該晶圓卡匣及該卡匣固持件位於該內部空間中且該門閉合該敞開端時,該第一卡匣觸點及該第二卡匣觸點在該門之該平面中與該桿之相對側上的該晶圓卡匣接觸。
在一實施例中,面向該內部空間之該閉合端之一側包含複數個安裝特徵,且該卡匣固持件包含各經構形以與該等安裝特徵之至少一者接合的複數個安裝凸座。在一實施例中,該複數個安裝特徵之各者係形成於面向該內部空間之該閉合端之該側中的一孔。
在一實施例中,該卡匣固持件包含經構形以當該晶圓卡匣及該卡匣固持件位於該內部空間中且該門閉合該敞開端時朝向面向該內部空間之該閉合端之一側延伸複數個停止器,且該複數個停止器之各者定位於該第一卡匣觸點或該第二卡匣觸點之一者上。
在一實施例中,該晶圓容器進一步包含將該第二卡匣觸點連接至該框架之一彈簧,該彈簧經構形以允許該第二卡匣觸點相對於該框架之垂直移動。
在一實施例中,該晶圓容器係一標準機械介面(SMIF)盒。
本發明係針對一種用於一晶圓容器之卡匣固持件,特定言之,本發明係針對一種包含用於接觸一晶圓卡匣之多個接觸點之卡匣固持件。
圖1展示根據一實施例之一卡匣固持件之一透視圖。卡匣固持件100包含框架102、第一卡匣觸點104、第二卡匣觸點106、一或多個彈簧108、安裝凸座110及停止器112。肋114可沿框架102之部分提供。
卡匣固持件100係經構形以包含於一晶圓容器中以限制含於其內的一晶圓卡匣之移動的一部件。卡匣固持件可安裝至除接觸點處的晶圓卡匣之外的晶圓容器之部件且將壓力施加於接觸點處的晶圓卡匣,諸如由第一卡匣觸點104及第二卡匣觸點106提供之接觸點。卡匣固持件100可包含適合於與半導體晶圓之一晶圓容器接觸或存在於半導體晶圓之一晶圓容器內的材料。卡匣固持件100可包含一或多種聚合材料。在一實施例中,卡匣固持件100包含位於第一卡匣觸點104、第二卡匣觸點106、彈簧108、安裝凸座110或停止器112之一或多者處的聚碳酸酯。在一實施例中,整個卡匣固持件100係聚碳酸酯。
框架102形成卡匣固持件100之本體。框架102可連接卡匣固持件100之其他元件,包含第一卡匣觸點104及安裝凸座110,連同第二卡匣觸點106或彈簧108。框架102可包含連接此等元件之一或多個梁。框架102具有一長度方向L及一寬度方向W,且垂直方向V垂直於由L及W形成之平面。在一實施例中,框架102係撓性及彈性的使得當施加力時(例如藉由第一卡匣觸點104與一晶圓卡匣之接觸),第一卡匣觸點104可在垂直方向上偏轉。
第一卡匣觸點104係經構形以接觸一晶圓卡匣之一第一點。第一卡匣觸點104在垂直方向V上從框架102延伸,使得其可接觸晶圓卡匣。第一卡匣觸點104可在長度方向L上位於框架102之一端。第一卡匣觸點104可經定位使得當卡匣固持件100安裝至一晶圓容器中時,第一卡匣觸點104在框架102之長度方向L上不沿晶圓卡匣之一水平桿。
第二卡匣觸點106係經構形以接觸晶圓卡匣之一第二點。第二卡匣觸點在垂直方向V上從框架102延伸,使得其可接觸亦由第一卡匣觸點104接觸之一晶圓卡匣。第二卡匣觸點106可在框架102之長度方向L上與第一卡匣觸點104隔開。第一卡匣觸點104與第二卡匣觸點106之間的間距可使得第一卡匣觸點104及第二卡匣觸點106之一者位於包含於晶圓卡匣中的一水平桿之一第一側上,且第一卡匣觸點104及第二卡匣觸點106之另一者位於與第一側相對的水平桿之一第二側上。
一或多個彈簧108可將第二卡匣觸點106接合至框架102。各彈簧108可為經構形以在施加力(例如來自按壓於一晶圓卡匣上之第二卡匣觸點106之力)時允許第二卡匣觸點之垂直行程之一彈性構件。彈簧108可提供於第二卡匣觸點106與框架102之間的第二卡匣觸點106之一或兩側上。彈簧108可包含一或多個彎曲。在一實施例中,各彈簧108係相同於框架102之材料。在一實施例中,各彈簧108係聚碳酸酯。
安裝凸座110可為從在與第一卡匣觸點104及106從框架102垂直延伸之方向相反之框架102之一側上的垂直方向上延伸之框架102之一或多個垂直突出部。安裝凸座110可包含經構形以與提供於一晶圓容器之一部件中之一或多個接合特徵接合的一或多個特徵,諸如卡匣固持件100待安裝於其中的一盒。安裝凸座110可定位於對應於安裝凸座110將與之接合的晶圓容器之接合特徵之相對位置的位置中。安裝凸座110可為(例如)經設定大小以壓入配合提供於卡匣固持件100待安裝至其中的盒之一內表面上之對應位置上之孔中的具有一加號形橫截面之突出部。安裝凸座110可具有任何適合形狀或大小以與盒介接以在組裝時將卡匣固持件100穩定地保持在盒內。
停止器112係來自第一卡匣觸點104及第二卡匣觸點106之垂直突出部。停止器112在與第一卡匣觸點104及第二卡匣觸點106相反之一方向上垂直延伸。停止器112可經構形使得其等延伸小於第一卡匣觸點104或第二卡匣觸點106與晶圓容器之間的距離之一高度。可選擇停止器112之高度使得其在組裝包含卡匣固持件100之晶圓容器時一般不接觸晶圓容器。停止器可與晶圓容器隔開經設定大小,使得停止器112可在一機械衝擊事件期間(即,突然加速或減速,諸如跌落、撞擊或其類似者)接觸晶圓容器以停止第一卡匣觸點104及/或第二卡匣觸點106之超過一特定量之進一步移動之一間隙。
肋114可從一些或全部框架102及/或第一卡匣觸點104及第二卡匣觸點106之部分垂直延伸。肋114可在提供部分以(例如)當力施加於卡匣固持件100時減少該等部分在垂直方向上之偏轉之情況中提供部分之機械加固。在一實施例中,肋114提供於框架102之上表面及下表面兩者上以在提供該等肋114之框架102之橫截面中形成一加號或十字形狀。肋114可加固框架102使得增加由卡匣固持件100施加之保持力。
圖2展示根據一實施例之包含一卡匣固持件之一晶圓容器之一分解圖。晶圓容器200包含具有一或多個側壁204及閉合端206之一盒202、一門208、包含一手柄212之一晶圓卡匣210及一卡匣固持件214。
晶圓容器200係包含含於由盒202及門208界定之一內部空間內的晶圓卡匣210之一晶圓容器。晶圓容器200可為用於固持一或多個晶圓之任何此適合容器,例如,一標準機械介面(SMIF)盒。晶圓容器200可用於(例如)在半導體晶圓之處理、運輸及/或儲存期間固持一或多個晶圓。
盒202部分地界定晶圓容器200之內部空間。盒202可包含一或多個側壁204及一閉合端206,其中一敞開端(圖中未展示)與閉合端相對。一或多個側壁204可為形成一連續壁之任何數目及配置之側壁,使得當敞開端由(諸如)門208密封時,一或多個側壁204可連同閉合端206界定一內部空間。在一實施例中,存在係一連續、彎曲壁之一側壁204。在一實施例中,一或多個側壁係四個側壁204以形成一矩形或方形形狀。盒202可包含位於面向內部空間之閉合端206之一側的一或多個安裝特徵(圖中未展示)。一或多個安裝特徵可定位為對應於卡匣固持件214之一或多個安裝凸座。敞開端可容納門208。當附接門208時,盒202及門208可界定經構形以容納晶圓卡匣210及卡匣固持件214之一內部空間。
門208係經構形以閉合盒202之敞開端之晶圓容器200之一部件。門208可具有通常類似於由盒202之一或多個側壁204界定之形狀之一形狀。門208可包含一或多個接合特徵以將門208接合至盒202以圍封晶圓容器200。門208可經構形使得當組裝晶圓容器200時,晶圓卡匣210可抵靠在面向晶圓容器200之內部空間的門208之一側上的門208上。門208可經設定大小使得其係相同於或大於晶圓卡匣210之一佔據面積。門208可具有由其長度及寬度方向界定之一平面。
當組裝晶圓容器200時,一通道228可形成於面向晶圓容器200之內部空間的門208之一側上。通道228可為一溝槽或凹陷,或由從門208垂直延伸之側壁界定之一通道。通道228可在(例如)門208之寬度方向上延伸。在一實施例中,在門208之一長度方向上,通道228可位於門208之中線處或其附近。通道228可經設定大小以容納晶圓卡匣210之水平桿。通道228可延伸門208之一些或全部寬度。
晶圓卡匣210係經構形以在一內部空間中容納一或多個晶圓(諸如半導體晶圓)之一容器。一或多個晶圓之各者可固持在從晶圓卡匣210之壁延伸至內部空間中之一或多個晶圓支撐件中。晶圓卡匣210可包含位於晶圓卡匣210之一壁上之一手柄212。在一實施例中,手柄212從晶圓盒210之一頂壁在一垂直方向上延伸。
當組裝晶圓容器200時,可在面向門208之晶圓卡匣210之一壁上提供一水平桿(圖中未展示)。水平桿在晶圓容器之一寬度方向上延伸。水平桿可從提供於其上之晶圓卡匣210之壁向外垂直突出,遠離由晶圓容器界定之內部空間。水平桿可位於長度方向上之晶圓卡匣210之中線處或其附近。在一實施例中,水平桿可位於形成於提供於其上之晶圓卡匣210之壁中之一凹槽中,使得水平桿不突出比經構形以接觸門208之晶圓卡匣210之表面遠。圖4中展示且下文進一步詳細描述水平桿。
卡匣固持件214可為圖1中所展示及上文所描述之卡匣固持件100。在晶圓容器200中,第一卡匣觸點216及第二卡匣觸點218在門208中平面中的水平桿之任一側上接觸晶圓卡匣210。在一實施例中,第一卡匣觸點216及第二卡匣觸點218可位於晶圓卡匣210之手柄212之相對側上。在一實施例中,安裝凸座220與形成於盒202中之一或多個安裝特徵(圖中未展示)機械介接。卡匣固持件214可由安裝凸座220與安裝特徵之介面相對於盒202固持就位。當組裝晶圓容器200時,在一般條件下,停止器222可與盒202之一內部隔開一間隙,其中當框架224及/或彈簧226撓曲時(諸如當晶圓容器200暴露於一機械衝擊時),停止器222能夠接觸盒之內部。當停止器222接觸盒202時,其等可防止第一卡匣觸點216及/或第二卡匣觸點218之進一步移動以限制晶圓卡匣210之進一步移動。
當組裝晶圓容器200時,第一卡匣觸點216及第二卡匣觸點218可位於水平桿及通道相對於門208之平面之相對側上。第一卡匣觸點216及第二卡匣觸點218之間的觸點可提供限制通道內的水平桿之搖動之力。當安裝至晶圓容器200中時,卡匣固持件214可減少晶圓容器從其在晶圓容器200內的適當位置位移之機會。在一實施例中,卡匣觸點216及218各具有一圓頂形狀。圓頂形狀可減少卡匣觸點216及218之各者之間的一接觸點。圓頂形狀可進一步提供滾動接觸而非接觸卡匣之一尖銳點。
圖3展示根據一實施例之一晶圓卡匣、一晶圓容器門及一卡匣固持件之一俯視圖。卡匣固持件300提供於晶圓卡匣302上方。晶圓卡匣繼而抵靠在晶圓容器門304上。
卡匣固持件300係根據一實施例之一卡匣固持件,諸如圖1及圖2中分別展示及上文所描述之卡匣固持件100或卡匣固持件214。在圖3之俯視圖中,可看見在框架310之長度方向L上隔開的第一卡匣觸點306及第二卡匣觸點308。框架310可經整形使得其包圍晶圓卡匣302之手柄318。安裝凸座312提供於框架310之頂側上。安裝凸座312從框架310向上延伸,使得其等可與一晶圓容器中之一盒接合。停止器314位於第一卡匣觸點306及第二卡匣觸點308之各者處。第二卡匣觸點308由彈簧316接合至框架310。
晶圓卡匣302係一晶圓卡匣,如上文所描述及圖2中所展示之晶圓卡匣210。晶圓卡匣302包含提供於晶圓卡匣302之頂面上之手柄318。晶圓卡匣302包含一水平桿,諸如本文所描述及圖4中所展示之水平桿,其在圖3之俯視圖中不可見。水平線H對應於晶圓卡匣302之水平桿之中心線。如可見,第一卡匣觸點306及第二卡匣觸點308在長度方向L上之間距及定位使得第一卡匣觸點306及第二卡匣觸點308位於水平線H之相對側上。
晶圓容器門304位於晶圓卡匣302下方。晶圓容器門304可為用於閉合一晶圓容器之任何適合門,諸如圖2中所展示及上文所描述之晶圓容器200的門208。晶圓容器門具有大於晶圓卡匣302之佔據面積之一大小,如此處可見,其中晶圓容器門304在晶圓卡匣302抵靠於其上時從一俯視圖保持可見。晶圓容器門經設定大小以閉合一盒(諸如上文所描述及圖2中所展示之盒202)之一敞開端。
卡匣固持件300、晶圓卡匣302及晶圓容器門304之組合可與一盒(諸如上文所描述及圖2中所展示之盒202)一起組裝以形成一完整晶圓容器。卡匣固持件300之安裝凸座312可與此一盒之安裝特徵機械介接,且當衝擊施加於所得晶圓容器時,停止器314可接觸盒。
圖4展示根據一實施例之一晶圓容器之一門、一晶圓卡匣及一卡匣固持件之一截面圖。圖4之截面圖包含卡匣固持件400、包含水平桿404之晶圓卡匣402及包含通道408之門406。
卡匣固持件400包含第一卡匣觸點410、第二卡匣觸點412、框架414、安裝凸座416及停止器418。卡匣固持件400可為(例如)圖1至3中所展示及上文所描述之任何卡匣固持件100、214或300。第一卡匣觸點410及第二卡匣觸點412接觸晶圓卡匣402以限制一晶圓容器內的晶圓卡匣之移動。框架414接合卡匣固持件400之元件。提供安裝凸座416使得卡匣固持件可接合一晶圓容器之一盒(例如)以固定及定位卡匣固持件。停止器418可限制第一卡匣觸點410及第二卡匣觸點412之垂直運動(例如)以在第一卡匣觸點410及第二卡匣觸點412之一或兩者之最大偏轉量處設定停止。
晶圓卡匣402界定用於儲存一或多個晶圓之一內部空間。晶圓卡匣402包含晶圓支撐件420,各延伸至內部空間中使得其經構形以至少部分地支撐晶圓卡匣402內的一晶圓。手柄422在與面向門406之側相對的一側上延伸於晶圓卡匣402之本體上方。
晶圓卡匣402包括形成於面向門406之側上的水平桿404。水平桿404在從晶圓卡匣402之一表朝向門406之一垂直方向上延伸。在一實施例中,水平桿404提供於面向門406之晶圓卡匣402之側中的一凹陷424中,使得其不比亦接觸門406之晶圓卡匣402之其他表面突出更遠。在一實施例中,水平桿404接納於形成於門406中的通道408中。在圖4中,水平桿404之中心線使用垂直線H繪示以供參考。如可見,第一卡匣觸點410及第二卡匣觸點412隔開且經定位使得其等位於水平桿404之中心線之相對側上。在一實施例中,第一卡匣觸點410及第二卡匣觸點412可從完全偏移,使得其等各不在水平桿404之任何部件上,且位於整個水平桿404之相對側上。
門406支撐晶圓卡匣402。門406可為用於閉合一晶圓容器之任何適合門,諸如圖2中所展示及上文所描述之晶圓容器200的門208或圖3中所展示及上文所描述的門304。通道408形成於門406中。通道408可為提供於門406上且能夠容納水平桿404之至少一部分之一溝槽、通道或凹陷。通道408可由(例如)當門406組裝至一晶圓容器中時從面向內部空間的門406中之一側向上延伸之凸起側界定。通道408可(例如)透過接納於通道408中的水平桿輔助晶圓卡匣402之定位及固定。在一實施例中,第一卡匣觸點410及第二卡匣觸點412位於門406之平面中的通道408之相對側上。
圖5A展示根據一實施例之一晶圓容器之一盒之一仰視圖。在盒500之仰視圖中,可看見面向盒502之一內部之閉合端之側。安裝特徵504提供在面向盒502之內部的閉合端之側上的預界定點處。安裝特徵504可為用於接合安裝凸座(諸如上文所描述及圖1至圖4中所展示之安裝凸座110、220、312或416)之任何適合機械介面。在一實施例中,安裝特徵504係經設定大小以容納安裝凸座同時在插入安裝凸座時提供一壓入配合之孔(諸如鑽孔)。圖5B展示根據一實施例之圖5A中所展示之一晶圓容器之盒500及一卡匣固持件之一仰視圖。卡匣固持件506經整形以對應於圖5A中可見之安裝特徵504之位置,使得卡匣固持件506上之安裝凸座(圖中未展示)與安裝特徵對準,且安裝凸座及安裝特徵機械地介接以使卡匣固持件506對準且保持於盒500。安裝凸座可為(例如)上文所描述及圖1至圖4中所展示之安裝凸座110、220、312或416。
圖6展示根據一實施例之一晶圓容器之一門之一俯視圖。門600包含由兩對相對突出部604界定之展示為虛線之一通道602。通道602可經設定大小以容納包含於一晶圓容器中的一水平桿,諸如上文所描述之任何水平桿及圖4中所展示之水平桿404。圖6展示兩對相對突出部604以藉由在各對之間提供允許一水平桿保留在其中的一空間來界定通道602。然而,通道602可由任何適合實體結構界定,諸如額外突出部對、一對連續突出部或其類似者。
態樣:
應理解態樣1至4中任一項可與態樣5至10中任一項組合。
態樣1。一種卡匣固持件,其包括:
一框架;
一第一卡匣觸點,其在該框架之一第一側上的一垂直方向上從該框架延伸;及
一第二卡匣觸點,其在該框架之該第一側上的該垂直方向上從該框架延伸;
其中該第一卡匣觸點在該框架之一長度方向上與該第二卡匣觸點隔開。
態樣2。根據態樣1之卡匣固持件,其進一步包括複數個安裝凸座,該等安裝凸座之各者在與該第一側相對的該卡匣固持件之一第二側上的該垂直方向上延伸。
態樣3。根據態樣1或2中任一項之卡匣固持件,其中該第一卡匣觸點及該第二卡匣觸點之各者各包含在與該第一側相對的該卡匣固持件之一第二側上的該垂直方向上延伸之一或多個停止器,且該一或多個停止器之各者定位於該第一卡匣觸點或該第二卡匣觸點之一者上。
態樣4。根據態樣1至3中任一項之卡匣固持件,其進一步包括將該第二卡匣觸點連接至該框架之一彈簧,該彈簧經構形以允許該第二卡匣觸點相對於該框架之垂直移動。
態樣5。一種晶圓容器,其包括:
一盒,其具有一或多個側壁、一閉合端、由該一或多個側壁及該閉合端界定之一內部空間及一敞開端;
一門,該門經構形以閉合該盒之該敞開端,該門包含一通道;
一晶圓卡匣,其包含經構形以接納於該門之該通道中的一桿;及
一卡匣固持件,其包含:
一框架;
一第一卡匣觸點,其在該框架之一第一側上的一垂直方向上從該框架延伸;及
一第二卡匣觸點,其在該框架之該第一側上的該垂直方向上從該框架延伸;
其中當該晶圓卡匣及該卡匣固持件位於該內部空間中且該門閉合該敞開端時,該第一卡匣觸點及該第二卡匣觸點在該門之該平面中與該桿之相對側上的該晶圓卡匣接觸。
態樣6。根據態樣5之晶圓容器,其中面向該內部空間之該閉合端之一側包含複數個安裝特徵,且該卡匣固持件包含各經構形以與該等安裝特徵之至少一者接合的複數個安裝凸座。
態樣7。根據態樣6之晶圓容器,其中該複數個安裝特徵之各者係形成於面向該內部空間之該閉合端之該側中的一孔。
態樣8。根據態樣5至7中任一項之晶圓容器,其中該卡匣固持件包含經構形以當該晶圓卡匣及該卡匣固持件位於該內部空間中且該門閉合該敞開端時朝向面向該內部空間之該閉合端之一側延伸複數個停止器,且該複數個停止器之各者定位於該第一卡匣觸點或該第二卡匣觸點之一者上。
態樣9。根據態樣5至8中任一項之晶圓容器,其進一步包括將該第二卡匣觸點連接至該框架之一彈簧,該彈簧經構形以允許該第二卡匣觸點相對於該框架之垂直移動。
態樣10。根據態樣5至9中任一項之晶圓容器,其中該晶圓容器係一標準機械介面(SMIF)盒。
本申請案中所揭示之實例在所有態樣中被視為繪示性而非限制性。本發明之範疇由隨附申請專利範圍而非前述描述指示;且在申請專利範圍之等效意義及範圍內之所有改變意欲包含於其中。
100:卡匣固持件
102:框架
104:第一卡匣觸點
106:第二卡匣觸點
108:彈簧
110:安裝凸座
112:停止器
114:肋
200:晶圓容器
202:盒
204:側壁
206:閉合端
208:門
210:晶圓卡匣
212:手柄
214:卡匣固持件
216:第一卡匣觸點
218:第二卡匣觸點
220:安裝凸座
222:停止器
228:通道
300:卡匣固持件
302:晶圓卡匣
304:晶圓容器門
306:第一卡匣觸點
308:第二卡匣觸點
310:框架
312:安裝凸座
314:停止器
316:彈簧
318:手柄
400:卡匣固持件
402:晶圓卡匣
404:水平桿
406:門
408:通道
410:第一卡匣觸點
412:第二卡匣觸點
414:框架
416:安裝凸座
418:停止器
420:晶圓支撐件
422:手柄
424:凹陷
500:盒
502:盒
504:安裝特徵
506:卡匣固持件
600:門
602:通道
604:突出部
H:水平線
L:長度方向
V:垂直方向
W:寬度方向
圖1展示根據一實施例之一卡匣固持件之一透視圖。
圖2展示根據一實施例之包含一卡匣固持件之一晶圓容器之一分解圖。
圖3展示根據一實施例之一晶圓卡匣、一晶圓容器門及一卡匣固持件之一俯視圖。
圖4展示根據一實施例之一晶圓容器中的一門、一晶圓卡匣及一卡匣固持件之一截面圖。
圖5A展示根據一實施例之一晶圓容器之一盒之一仰視圖。
圖5B展示根據一實施例之圖5A中所展示之一晶圓容器之盒及一卡匣固持件之一仰視圖。
圖6展示根據一實施例之一晶圓容器之一門之一俯視圖。
200:晶圓容器
202:盒
204:側壁
206:閉合端
208:門
210:晶圓卡匣
212:手柄
214:卡匣固持件
216:第一卡匣觸點
218:第二卡匣觸點
220:安裝凸座
222:停止器
228:通道
Claims (10)
- 一種卡匣固持件,其包括: 一框架; 一第一卡匣觸點,其在該框架之一第一側上的一垂直方向上從該框架延伸;及 一第二卡匣觸點,其在該框架之該第一側上的該垂直方向上從該框架延伸; 其中該第一卡匣觸點在該框架之一長度方向上與該第二卡匣觸點隔開。
- 如請求項1之卡匣固持件,其進一步包括複數個安裝凸座,該等安裝凸座之各者在與該第一側相對的該卡匣固持件之一第二側上的該垂直方向上延伸。
- 如請求項1之卡匣固持件,其中其中該第一卡匣觸點及該第二卡匣觸點之各者各包含在與該第一側相對的該卡匣固持件之一第二側上的該垂直方向上延伸之一或多個停止器,且該一或多個停止器之各者定位於該第一卡匣觸點或該第二卡匣觸點之一者上。
- 如請求項1之卡匣固持件,其進一步包括將該第二卡匣觸點連接至該框架之一彈簧,該彈簧經構形以允許該第二卡匣觸點相對於該框架之垂直移動。
- 一種晶圓容器,其包括: 一盒,其具有一或多個側壁、一閉合端、由該一或多個側壁及該閉合端界定之一內部空間及一敞開端 一門,該門經構形以閉合該盒之該敞開端,該門包含一通道; 一晶圓卡匣,其包含經構形以接納於該門之該通道中的一桿;及 一卡匣固持件,其包含: 一框架; 一第一卡匣觸點,其在該框架之一第一側上的一垂直方向上從該框架延伸;及 一第二卡匣觸點,其在該框架之該第一側上的該垂直方向上從該框架延伸; 其中當該晶圓卡匣及該卡匣固持件位於該內部空間中且該門閉合該敞開端時,該第一卡匣觸點及該第二卡匣觸點在該門之該平面中與該桿之相對側上的該晶圓卡匣接觸。
- 如請求項5之晶圓容器,其中面向該內部空間之該閉合端之一側包含複數個安裝特徵,且該卡匣固持件包含各經構形以與該等安裝特徵之至少一者接合的複數個安裝凸座。
- 如請求項6之晶圓容器,其中該複數個安裝特徵之各者係形成於面向該內部空間之該閉合端之該側中的一孔。
- 如請求項5之晶圓容器,其中該卡匣固持件包含經構形以當該晶圓卡匣及該卡匣固持件位於該內部空間中且該門閉合該敞開端時朝向面向該內部空間之該閉合端之一側延伸複數個停止器,且該複數個停止器之各者定位於該第一卡匣觸點或該第二卡匣觸點之一者上。
- 如請求項5之晶圓容器,其進一步包括將該第二卡匣觸點連接至該框架之一彈簧,該彈簧經構形以允許該第二卡匣觸點相對於該框架之垂直移動。
- 如請求項5之晶圓容器,其中該晶圓容器係一標準機械介面(SMIF)盒。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US202063064259P | 2020-08-11 | 2020-08-11 | |
US63/064,259 | 2020-08-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202213611A TW202213611A (zh) | 2022-04-01 |
TWI802957B true TWI802957B (zh) | 2023-05-21 |
Family
ID=80248124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110129666A TWI802957B (zh) | 2020-08-11 | 2021-08-11 | 卡匣固持件 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230260812A1 (zh) |
EP (1) | EP4197030A4 (zh) |
JP (1) | JP2023537941A (zh) |
KR (1) | KR20230047471A (zh) |
CN (1) | CN116097415A (zh) |
TW (1) | TWI802957B (zh) |
WO (1) | WO2022035893A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20240161780A1 (en) * | 2022-11-16 | 2024-05-16 | Entegris, Inc. | Fastening assembly with detachable lock pin and engaging member |
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KR101395467B1 (ko) * | 2006-06-13 | 2014-05-14 | 엔테그리스, 아이엔씨. | 재사용이 가능한 웨이퍼 용기용 탄성 쿠션 |
EP2544965B1 (en) * | 2010-03-11 | 2019-05-22 | Entegris, Inc. | Thin wafer shipper |
US9184077B2 (en) * | 2013-09-30 | 2015-11-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Wafer pod and wafer positioning mechanism thereof |
TWM553052U (zh) * | 2017-08-31 | 2017-12-11 | Chung King Enterprise Co Ltd | 晶圓運載盒及用於晶圓運載盒的下保持件 |
-
2021
- 2021-08-10 EP EP21856595.0A patent/EP4197030A4/en active Pending
- 2021-08-10 JP JP2023509492A patent/JP2023537941A/ja active Pending
- 2021-08-10 WO PCT/US2021/045434 patent/WO2022035893A1/en unknown
- 2021-08-10 US US18/020,830 patent/US20230260812A1/en active Pending
- 2021-08-10 KR KR1020237007981A patent/KR20230047471A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-08-10 CN CN202180050130.4A patent/CN116097415A/zh active Pending
- 2021-08-11 TW TW110129666A patent/TWI802957B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022035893A1 (en) | 2022-02-17 |
US20230260812A1 (en) | 2023-08-17 |
CN116097415A (zh) | 2023-05-09 |
EP4197030A1 (en) | 2023-06-21 |
TW202213611A (zh) | 2022-04-01 |
KR20230047471A (ko) | 2023-04-07 |
JP2023537941A (ja) | 2023-09-06 |
EP4197030A4 (en) | 2024-08-21 |
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