KR102059094B1 - 반도체 칩 테스트 소켓 - Google Patents

반도체 칩 테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR102059094B1
KR102059094B1 KR1020180090405A KR20180090405A KR102059094B1 KR 102059094 B1 KR102059094 B1 KR 102059094B1 KR 1020180090405 A KR1020180090405 A KR 1020180090405A KR 20180090405 A KR20180090405 A KR 20180090405A KR 102059094 B1 KR102059094 B1 KR 102059094B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lever
semiconductor chip
cover
test socket
chip test
Prior art date
Application number
KR1020180090405A
Other languages
English (en)
Inventor
이애진
Original Assignee
주식회사 마이크로컨텍솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 마이크로컨텍솔루션 filed Critical 주식회사 마이크로컨텍솔루션
Priority to KR1020180090405A priority Critical patent/KR102059094B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102059094B1 publication Critical patent/KR102059094B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 간단한 결합 구조를 가져서 조립 및 제조 과정에서 시간과 비용이 절감될 수 있으며, 작동 시 필요한 힘을 작게 할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 간단한 결합 구조를 가져서 조립 및 제조 과정에서 시간과 비용이 절감될 수 있으며, 작동 시 필요한 힘을 작게 할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 커버를 누르면 소정의 래치가 회동하여 오픈되는 구조를 갖는 경우가 많다. 이때, 커버를 눌러서 래치를 오픈시키는 힘을 작게 하기 위해, 소정의 레버 장치를 갖는 반도체 칩 테스트 소켓이 창안되었다. 그러나, 이러한 레버 장치를 갖는 반도체 칩 테스트 소켓의 경우, 반도체 칩 테스트 소켓의 각 부재에 레버를 연결시키는 구조가 복잡하여 제조 단가가 높고 조립이 복잡한 문제가 발생하였다.
따라서, 레버 장치의 구조를 단순화 시켜서 제조 단가가 절감되고 조립이 간편한 반도체 칩 테스트 소켓을 제공할 필요가 있다.
공개특허 제2018-0068332호
본 발명의 과제는, 간단한 결합 구조를 가져서 조립 및 제조 과정에서 시간과 비용이 절감될 수 있으며, 작동 시 필요한 힘을 작게 할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부; 상기 소켓 바디부의 상부에 위치하여 오픈 위치와 클로징 위치 사이에서 상하 변위 가능한 커버; 및 상기 소켓 바디부와 상기 커버 사이에 배치되되 반도체 칩 테스트 소켓의 양 측부에 대칭으로 배치되는 레버 유닛;을 포함하며, 상기 소켓 바디부는, 베이스, 및 상기 베이스 상에 배치되어 상하 변위 가능한 액츄에이터를 포함하며, 상기 레버 유닛은, 서로 상호 교차하는 2 개의 레버 바를 포함하며, 상기 레버 바의 하단부는 상기 베이스에 회동 가능하게 연결되며, 상기 레버 바의 상단부는 상기 커버의 하면을 지지하고, 상기 레버 바의 하면의 일 부분은 상기 액츄에이터 상에 놓여서 지지되어, 상기 커버가 가압되어 하방향으로 변위하면 상기 레버 바가 상기 베이스를 중심으로 회동하여 상기 액츄에이터가 상기 레버 바에 의해서 가압되어 하방향으로 변위된다.
바람직하게는, 상기 베이스는, 상기 레버 바의 하단부가 연결되는 연결 축부를 갖되, 상기 연결 축부는, 상기 레버 바의 회동 중심축이 되는 회동 축부, 및 상기 회동 축부의 단부에서 반경 방향으로 돌출되는 걸림 돌부를 가지며, 상기 레버 바는, 상기 연결 축부가 관통될 수 있는 축공을 갖고, 상기 축공은, 상기 회동 축부가 관통할 수 있는 회동공, 및 상기 회동 축공의 반경 방향으로 함몰되어 상기 걸림 돌부가 관통될 수 있는 연장 홈부를 갖는다.
바람직하게는, 상기 커버가 오픈 위치일 때와 클로징 위치일 때 사이에서, 상기 연장 홈부는 소정의 각도 범위 내에서 위치하되, 상기 걸림 돌부는 상기 연장 홈부가 위치하는 각도 범위 밖에 위치한다.
바람직하게는, 상기 커버는, 하면에 상기 레버의 상단이 투입되도록 상방향으로 함몰되어 측 방향으로 연장되는 슬라이딩 홈부를 갖고, 상기 레버의 상단은 상기 슬라이딩 홈부 내에 투입되어, 상기 커버가 오픈 위치와 클로징 위치 사이에서 상하 변위할 때 상기 레버의 상단은 상기 슬라이딩 홈부 내에서 변위한다.
바람직하게는, 상기 레버는, 상단에 상기 슬라이딩 홈부 내에 투입되는 라운딩 헤드부를 갖는다.
바람직하게는, 상기 액츄에이터는, 측 방향으로 돌출되어 상기 레버에 의해서 프레싱되는 프레싱 돌부를 갖는다.
바람직하게는, 상기 레버 바는, 하면부에 상기 프레싱 돌부 상에 지지되는 프레싱 홈부를 갖는다.
본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은 레버 바가 베이스의 연결 축부에 쉽게 연결될 수 있다. 즉, 조립 과정에서 베이스의 연결 축부와 레버 바의 축공이 서로 대응되도록 레버 바를 위치시켜서 연결 축부가 축공을 관통하도록 하면 레버 바가 간단하게 베이스에 연결될 수 있다. 또한, 사용 과정에서 레버 바가 회동할 때, 베이스의 연결 축부에 마련된 걸림 돌부는 축공의 연장 홈부가 위치하는 각도 범위 밖에 위치한다. 따라서 간단한 조립을 달성하면서, 동시에 사용 과정에서 베이스로부터 이탈하는 것이 방지될 수 있다.
아울러, 레버 바의 작용점과, 힘점, 및 받침점 간의 거리는 소정의 비를 가짐에 따라서, 기존에 비해 적은 힘(약 80%)으로 커버를 최대로 누를 수 있다.
아울러, 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은 레버 바의 상부 단부는 커버의 하면에 형성된 슬라이딩 홈부 내에 위치하며, 레버 바의 하면에 형성된 프레싱 홈부 내에 액츄에이터의 프레싱 돌부가 위치한다. 따라서, 커버에 외력을 가하여 레버 바가 회동할 때, 레버 바의 상부 단부는 슬라이딩 홈부에 의해서 안내되어 슬라이딩 변위하며, 레버 바의 프레싱 홈부에 의해서 프레싱 돌부가 눌려져서 액츄에이터가 하강한다. 따라서, 복잡한 연결 구조가 필요 없이 간단한 구조만으로 커버에 가해지는 외력을 레버 바 및 액츄에이터에 효과적으로 증폭시켜서 전달할 수 있다. 따라서 제조 및 조립 공정이 단순화되며 제조 단가가 절감될 수 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 도시한 도면이다.
도 2 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스의 구조를 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 액츄에이터의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 커버의 형상을 아래에서 본 형태를 나타낸 도면이다.
도 6 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 레버 유닛을 구성하는 레버 바의 구조를 나타낸 도면이다.
도 7 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부와 레버 유닛 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 9 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 커버가 클로징 위치일 때의 구조를 나타낸 도면이다.
도 10 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 커버가 오픈 위치일 때의 구조를 나타낸 도면이다.
도 11 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 레버 유닛의 작동을 나타낸 도면이다.
도 12 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 레버 바의 작동을 확대하여 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 1 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 도시한 도면이며, 도 2 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 단면 구조를 나타낸 도면이다. 아울러, 도 3 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스(120)의 구조를 나타낸 도면이고, 도 4 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 액츄에이터(130)의 구조를 나타낸 도면이다.
본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부(100); 상기 소켓 바디부(100)의 상부에 위치하여 오픈 위치와 클로징 위치 사이에서 상하 변위 가능한 커버(200); 및 상기 소켓 바디부(100)와 상기 커버(200) 사이에 배치되되 반도체 칩 테스트 소켓의 양 측부에 대칭으로 배치되는 레버 유닛(300);을 포함한다.
먼저, 소켓 바디부(100)에 대해서 설명한다.
소켓 바디부(100)는 컨택트 스토퍼(110), 베이스(120), 액츄에이터(130), 및 어댑터(140)를 포함하여 구성될 수 있다. 컨택트 스토퍼(110)는 컨택트 프로브(40)를 위치 고정시키는 부재이며, 베이스(120)는 컨택트 프로브(500)가 탑재되는 부재이다. 아울러, 액츄에이터(130)는 베이스(120) 상에 배치되어 커버(200)의 움직임에 따라서 변위함으로써 컨택트 프로브(500)를 변형시키는 부재이고, 어댑터(140)는 액츄에이터(130) 상에 배치되어 반도체 칩이 탑재될 수 있는 부재이다.
컨택트 스토퍼(110)는 컨택트 프로브(500)를 위치 고정시키기 위한 부재로서 소정의 면적을 갖고 소켓 바디부(100)의 하부를 구성한다. 컨택트 스토퍼(110)는 베이스(120)의 하부에 고정될 수 있다. 컨택트 스토퍼(110)에는 상하 방향으로 관통된 복수 개의 하부 관통공(112)이 형성되어 있다. 각각의 하부 관통공(112)은 소정의 단면적을 가질 수 있다.
베이스(120)는 적어도 일 부분이 컨택트 스토퍼(110) 상부에 위치하며, 아울러, 후술하는 액츄에이터(130)의 하부에 위치한다.
상기 베이스(120)에는 복수 개의 컨택트 투입부(122)가 형성되어 있다. 컨택트 투입부(122)는 소정의 단면적을 가지며 상하 방향으로 관통되는 홀로 구성된다. 컨택트 투입부(122)는 상기 컨택트 스토퍼(110)에 형성된 하부 관통공(112)에 대응하는 배치를 가질 수 있다. 따라서, 각각의 컨택트 투입부(122)는 각각의 상기 하부 관통공(112) 상에 위치할 수 있다.
베이스(120)의 양 측부에는 측 방향으로 돌출된 연결 축부(123)가 마련된다. 연결 축부(123)는 후술하는 레버 유닛(300)을 구성하는 레버 바(301)가 연결되어 회동할 수 있는 소정의 돌출부로 구성된다. 연결 축부(123)는 베이스(120)의 일 측면마다 전방부, 및 후방부에 서로 대칭되게 배치되어 있다.
연결 축부(123)는 레버 바(301)의 회동 중심축이 될 수 있는 회동 축부(124)와, 회동 축부(124)의 단부에서 반경 방향으로 돌출되는 걸림 돌부(125)를 갖는다. 걸림 돌부(125)는 하나의 회동 축부(124)에 2 개씩 마련될 수 있으며, 2 개의 걸림 돌부(125)는 회동 축부(124)의 상, 하방향으로 서로 대칭되게 돌출되게 구성될 수 있다.
액츄에이터(130)는 베이스(120) 상에 배치된다. 액츄에이터(130)는 커버(200)의 상하 변위에 따라서 변위할 수 있다. 액츄에이터(130)는 변위에 따라서 컨택트 프로브(500)의 위치 또는 형상을 가변시킬 수 있는 부재이다. 액츄에이터(130)에는 복수 개의 상부 관통공(132)을 갖는다. 상부 관통공(132)은 상하 방향으로 관통되고 소정의 단면적을 갖는 홀로 구성된다. 각각의 상부 관통공(132)은 각각의 상기 컨택트 투입부(122) 상에 위치할 수 있다.
액츄에이터(130)의 양 측면에는 측 방향으로 돌출된 프레싱 돌부(134)가 마련된다. 프레싱 돌부(134)는 액츄에이터(130)의 양 측면에 각각 2 개씩 구비되며, 일 측면마다 전방부, 및 후방부에 서로 대칭되게 배치되어 있다. 따라서 프레싱 돌부(134)는 베이스(120)의 연결 축부(123)와 비교적 인접한 위치에 위치한다.
프레싱 돌부(134)는 후술하는 레버 유닛(300)을 구성하는 레버 바(301)의 하면 아래에 위치하여, 레버 바(301)가 하방향으로 회동할 때 레버 바(301)에 의해서 눌려질 수 있다. 따라서, 레버 바(301)가 하방향으로 회동하면 액츄에이터(130)가 하방향으로 변위할 수 있다.
어댑터(140)는 액츄에이터(130) 상에 배치된다. 어댑터(140)의 상면은 반도체 칩이 투입되어 안착되도록 하는 반도체 칩 안착면으로 구성된다. 어댑터(140)는 상하로 관통된 복수 개의 컨택 홀(142)을 갖는다. 컨택 홀(142)은 상하 방향으로 관통되고 소정의 단면적을 갖는 홀로 구성된다. 각각의 컨택 홀(142)은 각각의 상기 상부 관통공(132) 상에 위치할 수 있다.
위에서 일관되게 설명한 바와 같이, 컨택트 스토퍼(110)의 하부 관통공(112), 베이스(120)의 컨택트 투입부(122), 액츄에이터(130)의 상부 관통공(132), 및 어댑터(140)의 컨택 홀(142)은 모두 동일한 배치 구조를 가짐으로써, 하부 관통공(112), 컨택트 투입부(122), 상부 관통공(132), 및 컨택 홀(142)은 상하 방향으로 나란하게 관통되어, 하나의 컨택트 투입 공간을 구성할 수 있다. 상기 컨택트 투입 공간에 컨택트 프로브(500)가 위치한다.
도 5 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 커버(200)의 형상을 아래에서 본 형태를 나타낸 도면이다.
커버(200)는 소켓 바디부(100)의 상부에 배치되며, 소켓 바디부(100)에 대해서 상하 방향으로 변위 가능한 부재이다. 커버(200)가 외력에 의해서 눌려져서 하방향으로 변위하면 후술하는 래치 부재(400)가 오픈될 수 있으며, 상기 외력이 제거되어 커버(200)가 상승하면 래치 부재(400)가 클로징될 수 있다. 따라서, 커버(200)는 하방향으로 변위되어 래치 부재(400)를 오픈시키는 오픈 위치, 및 상방향으로 변위되어 래치 부재(400)를 클로징시키는 클로징 위치 사이에서 변위한다.
커버(200)는 중심부에 상하로 관통된 투입공을 갖는다. 따라서, 소켓 바디부(100)에 구비된 어댑터(140)의 반도체 칩 안착면이 커버(200)의 투입공을 통해서 상방향으로 노출될 수 있다.
커버(200)의 하면의 양 측부에는 각각 소정의 폭과 깊이를 갖고 전후 방향으로 소정 길이만큼 연장된 슬라이딩 홈부(210)가 형성된다. 슬라이딩 홈부(210)는 후술하는 레버 암의 상부 단부(304)가 투입되어 안내될 수 있도록 하는 소정의 깊이와 폭, 및 길이를 가질 수 있다.
도 6 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 레버 유닛(300)을 구성하는 레버 바(301)의 구조를 나타낸 도면이고, 도 7 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 소켓 바디부(100)와 레버 유닛(300) 사이의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
이하에서는 레버 유닛(300)의 구성에 대해서 설명한다.
레버 유닛(300)은 소켓 바디부(100)와 커버(200) 사이에 배치되며, 커버(200)를 누르는 힘을 증폭시켜서 액츄에이터(130)에 전달하는 부재이다. 레버 유닛(300)은 반도체 칩 테스트 소켓의 양 측부에 대칭으로 배치될 수 있다. 이에 따라서, 레버 유닛(300)은 반도체 칩 테스트 소켓의 일 측에 위치하는 제1 레버 유닛(300A)과, 타 측에 위치하는 제2 레버 유닛(300B)을 포함하여 구성될 수 있다. 제1 레버 유닛(300A)과 제2 레버 유닛(300B)은 동일한 구성을 가질 수 있으며, 따라서 일관되게 레버 유닛(300)으로 통일하여 설명한다.
레버 유닛(300)은 서로 소정의 사이각을 갖고 상호 교차하는 2 개의 레버 바(301)를 포함한다. 레버 바(301)는 소정의 길이를 갖는 바 형태로 구성된다. 레버 바(301)는 하단부가 베이스(120)에 대해서 회동 가능하게 연결되며, 상단부는 커버(200)의 하면을 지지할 수 있다. 편의상, 베이스(120)에 연결되는 하단부를 하부 단부(302)라고 지칭하고, 커버(200)의 하부에 위치하는 상부 단부(304)라고 지칭한다. 상부 단부(304)와 하부 단부(302) 사이의 중간 위치에는 소정의 각도와 길이를 갖는 절곡부(306)가 마련될 수 있다.
하부 단부(302)에는 베이스(120)의 연결 축부(123)에 연결될 수 있는 축공(310)이 형성될 수 있다. 축공(310)은, 소정의 내경을 갖는 원형의 회동공(312), 및 상기 회동공(312)의 반경 방향 외측으로 더 함몰된 연장 홈부(314)를 가질 수 있다.
상부 단부(304)는 커버(200)의 하면에 형성된 슬라이딩 홈부(210) 내에 투입된다. 따라서 레버 바(301)가 회동 축부(124)를 중심으로 회동할 때, 레버 바(301)의 상부 단부(304)는 커버의 슬라이딩 홈부(210)를 따라서 변위한다. 바람직하게는, 레버 바(301)의 상부 단부(304)에는 커버의 슬라이딩 홈부(210)를 따라서 슬라이딩 될 수 있도록 소정의 라운딩을 갖는 라운딩 헤드부(320)가 형성될 수 있다.
레버 바(301)의 하면에는 프레싱 홈부(330)가 형성될 수 있다. 프레싱 홈부(330)는 소정의 곡률을 갖고 함몰된 홈으로 구성된다. 프레싱 홈부(330)는 액츄에이터(130)의 프레싱 돌부(134)의 위치에 대응하는 위치에 형성된다. 바람직하게는, 하부 단부(302)에 인접한 위치에 형성될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 어댑터(140)에 탑재된 반도체 칩을 고정하는 래치 부재(400)를 더 포함할 수 있다. 래치 부재(400)는 커버(200)의 변위와 연동하여 작동하며, 예컨대 커버(200)가 클로징 위치일 때 어댑터(140) 방향으로 회동하여 어댑터(140)의 반도체 칩 안착면을 덮을 수 있으며, 커버(200)가 오픈 위치일 때 외측으로 회동하여 어댑터(140)의 반도체 칩 안착면을 오픈시킬 수 있다.
또한, 커버(200)와 베이스(120) 사이, 및/또는 베이스(120)와 액츄에이터(130) 사이에 배치되어 커버(200)와 베이스(120), 또는 베이스(120)와 액츄에이터(130) 사이에 탄성력을 가하는 탄성부가 마련될 수 있다.
도 8 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 단면 구조를 나타낸 도면이고, 도 9 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 커버(200)가 클로징 위치일 때의 단면 구조를 나타낸 도면이며, 도 10 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 커버(200)가 오픈 위치일 때의 단면 구조를 나타낸 도면이다. 아울러, 도 11 은 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 레버 유닛(300)의 작동을 나타낸 도면이고, 도 12 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 레버 바(301)의 작동을 확대하여 나타낸 도면이다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 결합 구조 및 작동에 대해서 설명한다.
도 8 및 9 는 커버(200) 상에 외력이 가해지지 아니하여 커버(200)가 상방향으로 변위한 클로징 위치 상태를 도시한 도면이다. 커버(200) 상에 외력이 가해지지 않을 때에는 커버(200)는 클로징 위치를 유지한다. 이때, 도 8 및 9 와 같이 커버(200), 및 액츄에이터(130)는 상승한 상태이고 레버 바(301)는 소정의 기울임 각을 갖고, 서로 교차한 레버 바(301)는 소정의 사이각을 갖는다.
도 10 은 커버(200) 상에 외력이 가해져서 커버(200)가 하방향으로 변위한 오픈 위치 상태를 도시한 도면이다. 커버(200) 상에 외력이 가해지면 커버(200)가 하방향으로 변위하여 오픈 위치에 위치하게 된다. 이때, 커버(200)는 레버 바(301)를 눌러서 레버 바(301)를 하방향으로 회동시키며, 따라서 레버 바(301)의 기울임 각은 작아지며, 레버 바(301) 사이의 사이각은 커지게 된다. 레버 바(301)의 상부 단부(304)는 커버(200)에 형성된 슬라이딩 홈부(210)를 따라서 안내되어 슬라이딩 변위한다.
아울러, 레버 바(301)가 하방향으로 회동함에 따라서 레버 바(301)의 하부에 위치한 프레싱 돌부(134)가 눌려져 액츄에이터(130)가 하방향으로 변위한다. 이때, 도 9 및 도 11 과 같이, 레버 바(301)의 하부 단부(302)에 위치한 축공(310)을 관통하는 연결 축부(123)가 받침점 R 이 되며, 레버 바(301)의 상부 단부(304)가 힘점 P 이 되고, 레버 바(301)의 하면에 형성된 프레싱 홈부(330)가 작용점 Q 이 된다. 즉, 레버 바(301)는 도 11 과 같이, 지렛대와 같은 작용을 하여 커버(200)를 누르는 힘을 증폭시켜서 액츄에이터(130)에 전달한다. 이때, 받침점 R 과 힘점 P 사이의 거리 M 과, 받침점 R 과 작용점 Q 사이의 거리 N 은 소정의 비율을 가질 수 있다. 예컨대, 상기 비율은 약 1:3.79 내지 1:3.81 (오픈 위치 상태에서 접촉 점 간의 거리 비가 3.67 : 14.00, 클로징 위치 상태에서 접촉 점 간의 거리 비가 3.69 : 13.97) 일 수 있다. 단, 이에 반드시 한정하는 것은 아니다.
한편, 도 12 의 (a), (b) 와 같이, 레버 바(301)의 회동 과정에서, 레버 바(301)에 형성된 축공(310)의 연장 홈부(314)가 소정의 각도 범위 내에서 회동하게 된다. 이때, 베이스(120)의 연결 축부(123)에 마련된 걸림 돌부(125)는 상기 각도 범위 밖에 위치한다. 따라서 레버 바(301)가 회동할 때 베이스(120)로부터 이탈하는 것이 방지될 수 있다.
이하에서는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 효과에 대해서 설명한다.
본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은 레버 바(301)가 베이스(120)의 연결 축부(123)에 쉽게 연결될 수 있다. 즉, 조립 과정에서 베이스(120)의 연결 축부(123)와 레버 바(301)의 축공(310)이 서로 대응되도록 레버 바(301)를 위치시켜서 연결 축부(123)가 축공(310)을 관통하도록 하면 레버 바(301)가 간단하게 베이스(120)에 연결될 수 있다. 또한, 사용 과정에서 레버 바(301)가 회동할 때, 베이스(120)의 연결 축부(123)에 마련된 걸림 돌부(125)는 축공(310)의 연장 홈부(314)가 위치하는 각도 범위 밖에 위치한다. 따라서 간단한 조립을 달성하면서, 동시에 사용 과정에서 베이스(120)로부터 이탈하는 것이 방지될 수 있다.
아울러, 레버 바(301)의 작용점과, 힘점, 및 받침점 간의 거리는 소정의 비를 가짐에 따라서, 기존에 비해 적은 힘(약 80%)으로 커버(200)를 최대로 누를 수 있다.
아울러, 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은 레버 바(301)의 상부 단부(304)는 커버(200)의 하면에 형성된 슬라이딩 홈부(210) 내에 위치하며, 레버 바(301)의 하면에 형성된 프레싱 홈부(330) 내에 액츄에이터(130)의 프레싱 돌부(134)가 위치한다. 따라서, 커버(200)에 외력을 가하여 레버 바(301)가 회동할 때, 레버 바(301)의 상부 단부(304)는 슬라이딩 홈부(210)에 의해서 안내되어 슬라이딩 변위하며, 레버 바(301)의 프레싱 홈부(330)에 의해서 프레싱 돌부(134)가 눌려져서 액츄에이터(130)가 하강한다. 따라서, 복잡한 연결 구조가 필요 없이 간단한 구조만으로 커버(200)에 가해지는 외력을 레버 바(301) 및 액츄에이터(130)에 효과적으로 증폭시켜서 전달할 수 있다. 따라서 제조 및 조립 공정이 단순화되며 제조 단가가 절감될 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 소켓 바디부
110: 컨택트 스토퍼
112: 하부 관통공
120: 베이스
122: 컨택트 투입부
123: 연결 축부
124: 회동 축부
125: 걸림 돌부
130: 액츄에이터
132: 상부 관통공
134: 프레싱 돌부
140: 어댑터
142: 컨택 홀
200: 커버
210: 슬라이딩 홈부
300: 레버 유닛
301: 레버 바
302: 하부 단부
304: 상부 단부
306: 절곡부
310: 축공
312: 회동공
314: 연장 홈부
320: 라운딩 헤드부
330: 프레싱 홈부
400: 래치 부재
500: 컨택트 프로브

Claims (7)

  1. 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
    반도체 칩이 탑재될 수 있는 소켓 바디부;
    상기 소켓 바디부의 상부에 위치하여 오픈 위치와 클로징 위치 사이에서 상하 변위 가능한 커버; 및
    상기 소켓 바디부와 상기 커버 사이에 배치되되 반도체 칩 테스트 소켓의 양 측부에 대칭으로 배치되는 레버 유닛;을 포함하며,
    상기 소켓 바디부는,
    베이스, 및
    상기 베이스 상에 배치되어 상하 변위 가능한 액츄에이터를 포함하며,
    상기 레버 유닛은,
    서로 상호 교차하는 2 개의 레버 바를 포함하며,
    상기 레버 바의 하단부는 상기 베이스에 회동 가능하게 연결되며,
    상기 레버 바의 상단부는 상기 커버의 하면을 지지하고,
    상기 레버 바의 하면의 일 부분은 상기 액츄에이터 상에 놓여서 지지되어,
    상기 커버가 가압되어 하방향으로 변위하면 상기 레버 바가 상기 베이스를 중심으로 회동하여 상기 액츄에이터가 상기 레버 바에 의해서 가압되어 하방향으로 변위되며,
    상기 커버는,
    하면에 상기 레버의 상단이 투입되도록 상방향으로 함몰되어 측 방향으로 연장되는 슬라이딩 홈부를 갖고,
    상기 레버의 상단은 상기 슬라이딩 홈부 내에 투입되어,
    상기 커버가 오픈 위치와 클로징 위치 사이에서 상하 변위할 때 상기 레버의 상단은 상기 슬라이딩 홈부 내에서 변위하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스는,
    상기 레버 바의 하단부가 연결되는 연결 축부를 갖되,
    상기 연결 축부는,
    상기 레버 바의 회동 중심축이 되는 회동 축부, 및
    상기 회동 축부의 단부에서 반경 방향으로 돌출되는 걸림 돌부를 가지며,
    상기 레버 바는,
    상기 연결 축부가 관통될 수 있는 축공을 갖고,
    상기 축공은,
    상기 회동 축부가 관통할 수 있는 회동공, 및
    상기 축공의 반경 방향으로 함몰되어 상기 걸림 돌부가 관통될 수 있는 연장 홈부를 갖는 반도체 칩 테스트 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 커버가 오픈 위치일 때와 클로징 위치일 때 사이에서,
    상기 연장 홈부는 소정의 각도 범위 내에서 위치하되,
    상기 걸림 돌부는 상기 연장 홈부가 위치하는 각도 범위 밖에 위치하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 레버는,
    상단에 상기 슬라이딩 홈부 내에 투입되는 라운딩 헤드부를 갖는 반도체 칩 테스트 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 액츄에이터는,
    측 방향으로 돌출되어 상기 레버에 의해서 프레싱되는 프레싱 돌부를 갖는 반도체 칩 테스트 소켓.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 레버 바는,
    하면부에 상기 프레싱 돌부 상에 지지되는 프레싱 홈부를 갖는 반도체 칩 테스트 소켓.
KR1020180090405A 2018-08-02 2018-08-02 반도체 칩 테스트 소켓 KR102059094B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180090405A KR102059094B1 (ko) 2018-08-02 2018-08-02 반도체 칩 테스트 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180090405A KR102059094B1 (ko) 2018-08-02 2018-08-02 반도체 칩 테스트 소켓

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102059094B1 true KR102059094B1 (ko) 2019-12-24

Family

ID=69022133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180090405A KR102059094B1 (ko) 2018-08-02 2018-08-02 반도체 칩 테스트 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102059094B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240021576A (ko) 2022-08-10 2024-02-19 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11111419A (ja) * 1997-07-09 1999-04-23 Texas Instr Inc <Ti> バーンイン試験ソケット装置
KR20070018119A (ko) * 2004-05-14 2007-02-13 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Ｉｃ 소켓
KR20120100272A (ko) * 2011-03-03 2012-09-12 센싸타테크놀러지스코리아 주식회사 가압 레버유닛을 갖는 반도체 소자 검사소켓
KR20150124092A (ko) * 2014-04-28 2015-11-05 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치
KR20160119538A (ko) * 2015-04-06 2016-10-14 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR20180068332A (ko) 2015-11-12 2018-06-21 코넬 유니버시티 공기 제어식 전자분무 제조 및 그 생성물

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11111419A (ja) * 1997-07-09 1999-04-23 Texas Instr Inc <Ti> バーンイン試験ソケット装置
KR20070018119A (ko) * 2004-05-14 2007-02-13 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Ｉｃ 소켓
KR20120100272A (ko) * 2011-03-03 2012-09-12 센싸타테크놀러지스코리아 주식회사 가압 레버유닛을 갖는 반도체 소자 검사소켓
KR20150124092A (ko) * 2014-04-28 2015-11-05 황동원 반도체 소자 테스트용 소켓장치
KR20160119538A (ko) * 2015-04-06 2016-10-14 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR20180068332A (ko) 2015-11-12 2018-06-21 코넬 유니버시티 공기 제어식 전자분무 제조 및 그 생성물

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240021576A (ko) 2022-08-10 2024-02-19 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4301669B2 (ja) ソケット
KR101585182B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 소켓장치
US6848928B2 (en) Socket
JP4786408B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR102029400B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR20110053384A (ko) 움직이는 키조합요소를 구비한 키장치 및 락조립체
KR102059094B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
US6676418B2 (en) Socket for electrical parts
KR101940677B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR100792730B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
US7175462B2 (en) PGA type IC socket
KR102139738B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
JP2019114481A (ja) 電気部品用ソケット
KR102425543B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR101535245B1 (ko) 테스트 트레이의 인서트 어셈블리
US10651596B1 (en) Roller mechanism for burn-in socket
KR102060827B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR20240021576A (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
JP2003007415A (ja) 半導体パッケージ用ソケット
KR102047252B1 (ko) 회동레버를 이용한 반도체칩의 리드 고정식 지지체
JP4767745B2 (ja) 電気部品用ソケット
CN105699824B (zh) 一种底面引线管壳封装的微波器件测试装置
JP4822887B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR102160209B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
US8172582B2 (en) IC socket having a housing provided with a reinforced plate to support a latch member

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant