JPH11111419A

JPH11111419A - バーンイン試験ソケット装置

Info

Publication number: JPH11111419A
Application number: JP10192880A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Fuchigami; 正寛淵上; Salvatore P Rizzo; ピー．リッゾサルバトーレ
Original assignee: Texas Instruments Inc
Current assignee: Texas Instruments Inc
Priority date: 1997-07-09
Filing date: 1998-07-08
Publication date: 1999-04-23
Anticipated expiration: 2018-07-08
Also published as: JP3072078B2; KR19990013617A; KR100503996B1

Abstract

(57)【要約】【課題】底面に多数の接点があるＩＣ部品のバーンイ
ン試験に適し、そのＩＣ部品と熱結合するヒートシンク
も備えるソケットを提供すること。【解決手段】このソケット１０’には、ベース１２上
にカバー１６とアダプタ板２２が移動式に取付けられて
いる。ラッチ組立体３０がベース１２の各辺に旋回可能
に取付けられ且つカバー１６と連結されていて、このカ
バーをばね２０に抗してベースの方に押下げたとき、各
ラッチ部材３０ａが座面から離れてＩＣ部品２をこのソ
ケットに着脱できるようにする。カバー１６を通常の休
止位置へ戻すと、各ラッチ部材がベース１２の方へ旋回
して座面上にあるＩＣ部品の縁４と係合し、ＩＣ部品を
介してアダプタ板に力を伝て、それを下げ、孔２２ｇの
中の接触子１４の接触部を露出し、ＩＣ部品の接点と係
合させる。ヒートシンク組立体４０がラッチ組立体３０
と共に運動するように取付けられ、ＩＣ部品と最適熱結
合で係合できるヘッド４２を含む。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【関連出願へのクロス・リファレンス】これは、１９９
６年６月２５日に提出した、米国特許出願第０８／６６
８，６６３号の一部継続出願である。

【０００２】

【発明の属する技術分野】この発明は、一般的に、集積
回路（ＩＣ）部品に関し、更に詳しくは、そのようなＩ
Ｃ部品を試験する際に使用するためのソケット装置に関
する。

【０００３】

【従来の技術】バーンイン試験と呼ばれる、ＩＣ部品の
耐熱試験を行う際は、ＩＣ部品をソケットに入れ、今度
は、そのソケットを回路基板に接続し、次にこの基板を
加熱装置に入れて、ＩＣ部品の温度がこの試験を行うた
めに選択した高さまで上がるようにし、それによってこ
のＩＣ部品が必要な仕様に合うかどうかを決めるのが普
通である。

【０００４】この目的で使う典型的な従来技術のソケッ
トは、電気絶縁材料でできたベース部材を含み、それに
試験すべきＩＣ部品の各リード用電気接触子が取付けら
れている。これらの接触子は、このベースに設けられた
ＩＣ部品取付座に関して選択したパターンで配列され、
ＩＣ部品のそれぞれのリードと電気的に係合・離脱する
ようにされた可動接点部を有する。典型的には、カバー
部材がこのベースに移動式に取付けられていて、ＩＣ部
品をこのソケットに着脱する際にこの部品を配置できる
ように、このカバー部材が開位置にあるとき、これらの
接触子がＩＣ部品取付座から離れるようにする構造を有
する。このカバー部材を閉位置に動かしたとき、これら
の接触子は、ＩＣ部品のそれぞれのリードと電気的に係
合するようになる。

【０００５】従来技術のソケットの一つの種類は、垂直
に動き得るカバー部材を含み、その中に、このカバー部
材をベースの方に押し、このカバー部材が各ばね形接触
子の延長部をカムで駆動して、それぞれの接触子の接触
部がＩＣ部品のリードから旋回または振り離すことによ
って、ＩＣ部品をソケットから挿入・抽出する。カバー
部材がばね部材の作用で、ベースから離れた位置へ戻ら
されたとき、これらの接触子の接触部は、ソケットで受
けられたＩＣ部品のそれぞれのリードと係合するように
される。この種のソケットは、一般的に、接触子がこの
旋回運動をする必要があり、形状が特別に複雑であるの
で、回路のインダクタンスの望ましくない増加および同
時に存在する隣接する接点との干渉を含む幾つかの欠点
がある。更に、この構造は、ＩＣ部品のどの側にもリー
ドの列が一つしかないＩＣ部品に使用するのに最も適す
る。

【０００６】もう一つの種類の従来技術のソケットは、
ベースに旋回可能に取付けられ、ラッチによって閉位置
に保持されるカバー部材を含む。ベースの座に置いたＩ
Ｃ部品のリードは、カバーが閉位置に置かれたときそれ
によってカム駆動される、それぞれの接触子と係合す
る。しかし、この種のソケットは、このカバーが回転運
動するために、自動化を行うことができない。

【０００７】特に有利なソケットが、同一譲受人に譲渡
された米国特許第５，４７０，２４７号に記載されてい
て、そこでは、カバー部材がベースに垂直に運動するよ
うに取付けられ、ラッチ部材がこのカバー部材とベース
を連結する。これらのラッチ部材は、カバー部材の位置
に依ってベースに取付けられた可動ばね接触子に接近お
よび離隔して動き得る。このカバー部材が押下げた位置
にあって、ラッチ部材がＩＣ部品座から旋回し離されて
いるとき、ＩＣ部品のリードをそれぞれの可動ばね接触
子の上端の上に置く。このカバー部材をばね部材の作用
でベースから離れて垂直に動かすとき、ラッチ部材がＩ
Ｃ部品のリード部材の上面と係合するように旋回され、
これらのリード部材を可動ばね接触子と共にこれらのば
ね接触子の偏倚に抗して選択した距離だけ下方に動か
し、選択した接触力を生ずる。

【０００８】ＩＣ部品の密度が益々濃くなるので、ＩＣ
部品に必要な電気的入力および出力の接続の数が増えて
いる。そのような電気的接続の数のかなりの増加に対応
するために、あるＩＣ部品は、従来のように部品の側面
から外方にリードが伸びるのではなく、部品の底面に密
度の濃い接点のアレーが配置されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、底
面に密度の濃い接点のアレーが配置されている上記のＩ
Ｃ部品に使うことができるバーンイン試験用ソケットを
提供することである。この発明の他の目的は、上記の従
来技術の欠点を克服した、バーンイン試験用ソケットを
提供することである。更に他の目的は、ＩＣ部品の表面
上の接点をソケットの接触子に対して正確に位置決めで
き、選択した接触力で接点が係合するための、およびＩ
Ｃ部品の試験中にそれと熱結合し、ＩＣ部品の着脱と干
渉しない、ヒートシンクを配置するためのソケットを提
供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】簡単に言えば、この発明
によれば、アダプタ板がベースに移動式に取付けられ且
つこのベースから離れる方向にばねで偏倚されている。
複数の長い接触子がこのベースに取付けられていて、各
々このアダプタ板の底壁を貫通するそれぞれの孔で受け
られた自由末端に接触部を有する。開口または窓を形成
するカバーフレームがこのベースに取付けられていて、
このベースから離れてばねで偏倚された上休止位置とこ
のばねの偏倚に抗してベースに近接する下作動位置の間
を垂直に移動できる。このアダプタ板は、アダプタ板上
に置いたＩＣ部品をこのアダプタ板上のＩＣ部品座面に
案内するためのＩＣ部品案内面が形成されていて、この
カバーフレームの窓の中に配置されている。それぞれの
ラッチ部材がこのベースの各辺に回転運動するように取
付けられていて、このカバーに連結され、これらのラッ
チ部材は、このカバー部材が上位置にあるときアダプタ
板のＩＣ部品座面に重なる第１位置から、このカバー部
材が下作動位置にあるときこの座面から離れて旋回した
第２位置へ動いて、この座面にＩＣ部品を、配置または
装填および除去または取出しできるようにする。これら
のラッチ部材は、力印加面を備え、その面は、ラッチ部
材が座面に重なるとき、この座面に配置すべきＩＣ部品
の周辺部の厚さより少ない距離だけアダプタ板の座面か
ら離れ、それぞれのラッチ部材と整列されている。ＩＣ
部品をアダプタ板の座面上に置き、カバーフレームが再
びその休止上位置を取るようにしたとき、ラッチ部材が
ＩＣ部品を介して力を伝達してアダプタ板を押下げ、そ
れによってＩＣ部品の底面に配置された接点を、選択し
た接触力で、それぞれの長い接触子の自由末端の接触部
と係合させ、その接触部は、アダプタ板が下げた位置に
あるとき、その底壁の孔から突出する。それぞれのヒー
トシンク部材が二つの対向するラッチ部材の各々と共
に、これらのラッチ部材が第１位置にあるときにアダプ
タ板に重なる作動位置と、これらのラッチ部材が第２位
置にあるときにアダプタ板から離れた装填および取出し
位置の間を移動するように取付けられている。これらの
ヒートシンク部材は、この装填および取出し位置にある
とき、ＩＣ部品にアクセスするために適当な開口を形成
するために、これらのラッチ部材の運動を制御するリン
クに効果的に結合されている。これらのヒートシンク部
材は、旋回可能に取付けられた脚の端に、ばねで偏倚し
た外位置とこのばねの偏倚に抗する内位置の間を移動で
きるように取付けられている。このソケットに装填した
ＩＣ部品にこれらのヒートシンク部材が係合し、このヒ
ートシンクを選択したばね力でこの内位置の方へ最適熱
結合するように偏倚する。

【００１１】

【発明の実施の形態】この発明に従って作ったソケット
１０には、適当な成形可能プラスチック材料で形成し
た、例えば正方形のような、選択した形状のベース１２
があり、それに電気接触子１４が、試験する目的でこの
ソケットに取付けるべき集積回路（ＩＣ）部品のそれぞ
れの接触位置または接点と電気的に接続するために取付
けられている。次に、接触子１４は、このベースを貫通
して突出し、バーンイン試験装置に使うための従来の回
路基板（図示せず）に接続する。

【００１２】カバーフレーム１６は、適当な成形可能プ
ラスチック材料で作られ、中央に、以下に説明する可動
ラッチ部材のための並びにＩＣ部品をこのソケットで受
けおよびこのソケットから取外すためのスペースを提供
する開口または窓１６ａがあり、ベース１２に接近およ
び離隔して垂直に動くようにこのベースに取付けられて
いる。カバーフレーム１６は、各角に孔１６ｂおよび深
座ぐり１６ｃが作られていて（図１、図３および図４参
照）、その間の面１６ｄが停止面を形成する。ねじ１８
が、各孔１６ｂを通しおよびベース１２の整列された孔
１２ａを通して受けられ、例えば座ぐり１２ｂで受けた
スプライン付のナット１８ｂによる等、適当に固定され
ている。カバーフレーム１６の下面にあって各孔１６ｂ
を取囲む環状溝１６ｅ、およびベース１２の上面にあっ
て各孔１２ａを取囲む環状溝１２ｃは、圧縮ばね２０用
の座部を形成し、そのばねがこのカバーフレームをベー
ス１２から離隔して垂直方向に上方に偏倚し、このカバ
ーフレームの運動は、停止面１６ｄがそれぞれのねじ１
８の頭１８ｃと係合することによって制限される。

【００１３】アダプタ板２２もフレーム部材１６の開口
１６ａ内でベース１２上を垂直に動くように取付けられ
ている。孔２２ａがそれぞれのねじ２４を受けるために
各辺の中央に（図７参照）板２２を貫通して作られ、そ
のねじも整列された孔１２ｄを通して受けられ、例えば
座ぐり１２ｅで受けたスプライン付のナット２４ａによ
る等、適当に固定されている。頭２４ｂは、アダプタ板
２２の底壁２２ｂと係合することによってこのアダプタ
板の上方の運動を制限する。アダプタ板２２は、アダプ
タ板２２とベース１２の間に伸びる圧縮ばね２６によっ
てねじ２４の頭２４ｂに当接して上方に偏倚されてい
る。各角でアダプタ板２２の下面に作られた環状溝２２
ｃおよびベース１２の上面に整列して作られた環状溝１
２ｆは、それぞれのばね２６用のばね座の役をする。

【００１４】アダプタ板２２は、その上面の各角に案内
ブロック２２ｆの傾斜した交差案内面２２ｄ、２２ｅを
備え、ＩＣ部品をアダプタ板２２の上に置いたとき、Ｉ
Ｃ部品座面２２ｋに正確に案内するのが好ましい。試験
するためにこのソケットで受けるべきＩＣ部品の底面の
接点のアレーと整合する孔２２ｇのアレーがこのアダプ
タ板の底壁２２ｂを貫通して作られていて、この板の底
側に大きい食付きテーパ２２ｈが作られているのが好ま
しい（図３および図４参照）。

【００１５】図９および図１０に別に示し、機械的ばね
特性のよい、適当な導電性材料で作られた、長い接触子
１４は、回路基板（図示せず）の孔で受けるための下ピ
ン部１４ａ、アンカー部１４ｂ、長いばね部１４ｃ、お
よびタブ部１４ｅから上方に伸びる末端自由接触部１４
ｄを有し、これらのタブ部は、アダプタ板２２のそれぞ
れの孔２２ｇを通る接触部１４ｄの相対滑動運動を制限
するために任意に設けられている。ピン部とアンカー部
１４ａ、１４ｂは、ベース１２を貫通して作られたそれ
ぞれの孔１２ｇで受けられ、対応して整列したスロット
２８ａを有する電気絶縁リテーナ２８によって適所に固
定される。リテーナ２８の底面２８ｂは、それぞれのス
ロット２８ａの間で、アンカー部１４ｂと係合すること
によって停止面を形成し、これらの接触子が上方にずれ
るのを防ぐ。上述のように、接触子の外末端１４ｄは、
それぞれの孔２２ｇの中に滑るように受けられ、図３か
ら図５に示すアダプタ板の最上位置で、底壁２２ｂの上
面より高いことはなく、それよりわずかに下であるのが
好ましい。

【００１６】ラッチ組立体３０がソケット１０の各辺に
配置されているのが好ましいが、試験すべきＩＣ部品の
接点の特定のアレーによって、もし望むなら、二つの対
向する辺のラッチ機構を省くことができる。しかし、こ
の好適実施例に於いては、図１に示すように、ソケット
１０の四辺の各々にラッチ組立体３０を備える。各ラッ
チ機構３０は、全体としてＵ字形のレバーを含み、それ
は、湾曲部３０ｂの上に成形したラッチ部材３０ａを有
し、アーム３０ｃが軸３２に旋回可能に取付けられた末
端部３０ｄへ伸び、この軸は、ベース１２の支柱部１２
ｋで軸受されている。リンク部材３４の対の各部材の一
端３４ａは、カバーフレーム１６に固定結合された、そ
れぞれのピン３６に旋回可能に取付けられている。リン
ク部材３４の各反対端３４ｂは、軸３２から離れた位置
で軸３８を介してそれぞれのアーム３０ｃの端３０ｄに
回転可能に結合されている。この種のラッチ組立体は、
上に参照した米国特許第５，４７０，２４７号に記載さ
れていて、その主題をこの参照によってここに援用す
る。

【００１７】図５を参照して、カバーフレーム１６を、
図面に示すように、ベース１２に隣接する位置へ押下げ
たとき、その運動がリンク部材３４を介してラッチ組立
体に伝達され、それが各ラッチ組立体のアーム３０ｃを
軸３２の周りに旋回させてラッチ部材３０ａを開位置に
し、力印加面３０ｅをベースおよびアダプタ板から旋回
し離す。この位置では、図５に矢印３で示すように、Ｉ
Ｃ部品２を、試験前にこのソケットに容易に挿入または
装填することができ、または試験完了後このソケットか
ら容易に除去または取出すことができる。傾斜した案内
面２２ｄ、２２ｅが、ＩＣ部品座面２２ｋの役をするア
ダプタ板上の正確な場所に案内する。

【００１８】カバーフレーム１６をばね部材２０の作用
で、図６に示すように、その正常な、休止位置へ戻した
とき、このカバーフレームの運動がリンク部材２４を介
してラッチ組立体に伝達され、ラッチ部材３０ａをベー
スおよびアダプタ板２２の方へ旋回させ、各ラッチ部材
がＩＣ部品座面２２ｋに重なる。この位置では、ＩＣ部
品が無ければ、各ラッチ部材の力印加面３０ｅがアダプ
タ板の底壁２２ｂの上面からＩＣ部品の外縁部４の高さ
より少ない距離だけ離れ、そのＩＣ部品があれば、この
座面で受けられ、それぞれのラッチ部材と整列されて、
座面２２ｋに配置されたＩＣ部品２で、力印加面３０ｅ
がこのＩＣ部品２を介し、ばね部材２６の偏倚に抗して
アダプタ板２２を下方に動かすように力を伝達し、それ
によって各長い接触子１４の末端で接触部を露出する。
それによって、ＩＣ部品２の底面のそれぞれの接点がそ
れぞれの各接触子１４の接触部と選択した接触力で係合
するように動く。

【００１９】この様にして、このソケットの各接触子の
接触部をアダプタ板の底壁の接触孔を介して正確に位置
決めすることは勿論、アダプタ板の上側のＩＣ部品もそ
の案内面を介して正確に位置決めする、このアダプタ板
によって、目標接触点が小さい場合に必要な高精度が得
られる。

【００２０】図１１から図１４を参照すると、この発明
の修正した実施例が示され、そこではヒートシンク部材
が、試験するＩＣ部品と熱結合関係に配置するために設
けられている。図示の実施例では、二つのヒートシンク
組立体４０が設けられ、各々二つの対向するラッチ組立
体３０にそれと共に動くように相互連結されている。各
ヒートシンク組立体４０は、それぞれ第１端４０ｂおよ
び第２端４０ｃを有する、１対の脚４０ａを含む（図１
３、図１４参照）。端４０ｂは、軸３６、３８を受ける
第１孔および第２孔を備え、それらの軸にリンク部材３
４も取付けられている。その結果、脚４０ａの位置がリ
ンク部材３４に対して固定され、従って、これらのリン
ク部材と共に動き得る。それぞれのヒートシンクヘッド
４２は、アーム４０ａのスロット４０ｄを通して受けら
れたピン４４および各側でアーム４０ａの横に伸びる折
曲げばね座タブ部４０ｅとヒートシンクヘッド４２の間
に配置された圧縮ばね４６によって、脚４０ａの第２端
４０ｃの間に取付けられている。ヒートシンクヘッド４
２は、図１３、図１４に例示の目的で示す、圧縮ばねの
偏倚に抗する内位置と、各端４０ｃからヒートシンクヘ
ッド４２のそれぞれのフィンガ４２ａと協同するように
内方に曲げて作った停止タブ４０ｆによって決る外位置
（図１３の破線）の間を動き得る。

【００２１】図１１から図１３に示す休止位置で、各ヒ
ートシンク組立体４０は、ヒートシンクヘッド４２がア
ダプタ板２２の座面２２ｋに重なるように、およびヒー
トシンクヘッド４２がこのソケットに受けられたＩＣ部
品と係合するようにされ、およびこのＩＣ部品の上面と
最適熱結合するように適合し且つそれに対して偏倚する
ように、その外ヘッド位置からわずかに内方に偏倚され
るように配置されている。ＩＣ部品パッケージのダイ部
と係合するようにされた面４２ｂの部分は、このＩＣ部
品との熱結合を向上するために、非常に滑らかな表面、
例えば０．４μｍｒｍｓのオーダの仕上げに作られてい
るのが好ましい。このピン／スロットおよびばね装置の
ために、このヘッドは、ＩＣ部品の上面に選択したばね
力で密接に適合するために、その角度方向を変えること
は勿論、内位置と外位置の間を動き得る。軸３６をカバ
ーフレーム１６に留めるために使うリテーナ板３６ａを
除いて、ソケット１０’の残りの部分は、図１から図１
０の実施例と本質的に同じであり、その説明を繰返さな
い。

【００２２】カバーフレーム１６を、図１から図１０の
実施例で説明したように、押下げたとき、その運動は、
リンク部材３４を介してラッチ組立体３０へ伝達され、
各ラッチ組立体を軸３２の周りに旋回させてラッチ部材
３０ａを開位置にし、力印加面をベースおよびアダプタ
板から旋回し離し、各ヒートシンク組立体４０をアダプ
タ板から旋回し離して図１４に示す位置にする。脚４０
ａの端４０ｂを軸３６、３８上に取付けることによっ
て、これらのヒートシンク組立体がリンク部材３４の延
長として効果的に動き、これらの脚がラッチ組立体より
大きい角度で回転する結果となって、ヒートシンクヘッ
ド４２がラッチ組立体によって形成されるＩＣ部品装填
／取出し窓をそれほど侵害しなくなる。

【００２３】ヒートシンク組立体を、二つの対向するラ
ッチ組立体に示し、他の対向するラッチ組立体には示さ
なかったが、もし望むなら、別々の組立体を各ラッチ組
立体に取付けることは、この発明の範囲内にある。

【００２４】上記を考慮すると、この発明の幾つかの目
的が達成され、その他の有利な結果が得られるのが分る
だろう。

【００２５】上記の構成にこの発明の範囲を逸脱するこ
となく種々の変更をすることができるので、上記の説明
に含まれ、または添付の図面に示す全ての事柄が例示で
あって限定的意味はないと解釈できることを意図する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に従って作ったソケットの平面図であ
る。

【図２】図１のソケットの、左半分を図１の線２−２に
よる断面で示す、正面図である。

【図３】図１の線３−３において取られた断面図であ
る。

【図４】図１の線４−４において取られた断面図であ
る。

【図５】図２の左部分に類似する断面図で、ラッチ部材
をＩＣ部品座面から離れるように旋回し、ＩＣをこのソ
ケットに配置して示す。

【図６】図５に類似する図であるが、ＩＣ部品をこのソ
ケットに固定し、ラッチ部材が座面に重なり、このＩＣ
部品の縁部に下向きの力を加えるのを示す。

【図７】図１のソケットに使用するアダプタ板の平面図
である。

【図８】図７のアダプタ板の断面図である。

【図９】図１のソケットに使用する種類の長い接触子の
一つの側面立面図である。

【図１０】図９の接触子の正面図である。

【図１１】この発明の修正した実施例の、図１に類似す
る、平面図である。

【図１２】図１１の線１２−１２において取られた断面
図である。

【図１３】ラッチ部材およびヒートシンク部材がアダプ
タ板に重なる位置にある、ラッチ組立体およびヒートシ
ンク組立体の立面図である。

【図１４】図１３に類似する図であるが、ラッチ部材お
よびヒートシンク部材をアダプタ板から除去して示す。

【符号の説明】２ＩＣ部品４周辺部１０’ソケット装置１２ベース１４接触子１４ａピン部１４ｂ固定部分１４ｄ接触部１６アクチュエータ、カバー２０ばね部材２２アダプタ板２２ｄ案内面２２ｅ案内面２２ｇ接触子受け孔２２ｋＩＣ座面２６ばね部材３０ラッチ組立体３０ａラッチ部材３０ｂ湾曲部３０ｃアーム３０ｄ末端部３０ｅ力印加面３４リンク部材３４ａ第１端３４ｂ第２端４０ヒートシンク組立体４０ａ脚４０ｂ第１端４０ｃ第２端４２ヒートシンク部材４６ばね部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 23/32 Ｈ０１Ｌ 23/32 Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】特に、表面に多数の接点を有するＩＣ部
品のバーンイン試験に使うようにされたソケット装置で
あって、ベース、該ベースに移動式に取付けられたアダプタ板（２２）で
あって、該アダプタ板をベースから離して最上位置の方
へ偏倚するばね部材、ＩＣ座面内に複数の貫通する接触
子受け孔を有するアダプタ板、前記ベースに取付けられ、前記アダプタ板に重なる第１
位置と前記アダプタ板から離れた第２位置との間を移動
できるラッチ部材を有する、少なくとも一つのラッチ組
立体、該少なくとも一つのラッチ組立体を前記第１位置と第２
位置との間で動かすためのアクチュエータ、前記アダプタ板に重なる作動位置から前記アダプタ板か
ら離れたＩＣ装填／取出し位置へ動くことができかつ前
記少なくとも一つのラッチ組立体と共に動き得る、少な
くとも一つのヒートシンク組立体、および前記ベースに
取付けられ、各々回路基板に接続するために前記ベース
を貫通して伸びるピン部およびアダプタ板の接触子受け
孔で受けられる末端を有する接触部を有し、前記アダプ
タ板がその最上位置にあるとき、前記接触部の末端がア
ダプタ板の上面の直ぐ下に位置する複数の接触子、を含
み、前記ラッチ部材は、ＩＣ部品が無くて前記第１位置にあ
るとき、前記アダプタ板から、もしＩＣ部品を前記座面
に置いたなら前記ＩＣ部品がラッチ部材と整列するであ
ろう部分の厚さより少ない距離だけ離れていて、ＩＣ部
品を前記座面で受け且つラッチ部材を前記第１位置へ動
かしたとき、アダプタ板がばね部材の偏倚に抗して押下
げられ、接触子の接触部を露出してＩＣ部品の接点と係
合させ且つ少なくとも一つのヒートシンク組立体がＩＣ
部品と係合することからなるソケット装置。
【請求項２】請求項１に記載のソケット装置に於い
て、前記ベースが四辺を有し、ラッチ組立体およびヒー
トシンク組立体が前記辺の少なくとも二つにおいて前記
ベース上に取付けられているソケット装置。
【請求項３】請求項１に記載のソケット装置に於い
て、各ラッチ組立体が、湾曲部およびこの湾曲部からそ
れぞれの末端部へ伸びる１対のアームを有する、全体と
してＵ字形のレバーを含み、各々第１端および第２端を
有する１対のリンク部材を含み、前記ラッチ部材が前記
湾曲部に配置され、前記アームの自由末端部が前記ベー
スに旋回可能に取付けられ、各リンク部材の一端が旋回
可能取付け点から離れた位置でそれぞれのアームに回転
可能に結合され、各リンク部材の他端が前記ベースに上
位置と下位置の間を動き得るように取付けられた前記ア
クチュエータに回転可能に結合され、前記ラッチ部材
は、アクチュエータが前記上位置にあるとき、前記アダ
プタ板に重なる前記第１位置にあり、かつアクチュエー
タが前記下位置にあるとき、アダプタ板から離れた前記
第２位置にあり、各ヒートシンク組立体は、第１端およ
び第２端を有する１対の脚を含み、各脚の一端がそれぞ
れのリンク部材にそれぞれのリンクの延長として動くよ
うに取付けられ、各脚の他端がヒートシンク部材に結合
されていて、該ヒートシンク部材は、前記ラッチ部材の
第１位置でアダプタ板に重なり且つ前記ラッチ部材の第
２位置でアダプタ板から離れる関係に配置されているソ
ケット装置。
【請求項４】請求項３に記載のソケット装置に於い
て、前記アクチュエータがカバーを含むソケット装置。
【請求項５】請求項３に記載のソケット装置に於い
て、前記ヒートシンク部材が各脚の前記他端に内位置と
外位置の間を移動できるように取付けられ、ばね部材が
前記ヒートシンク部材を前記外位置の方へ偏倚して、前
記ラッチ部材が前記第１位置にあるとき、前記ヒートシ
ンク部材が前記座面に配置されたＩＣ部品と係合し、該
ＩＣ部品と最適熱結合するために選択したばね力で前記
内位置の方へ偏倚されるようにするソケット装置。
【請求項６】請求項４に記載のソケット装置に於い
て、前記カバーは、開口が貫通するフレームの形をし、
前記カバーがベースに接近および離隔して垂直に動くよ
うに取付けられていて、更に前記カバーをベースから離
れるように駆動するカバーばね部材を含むソケット装
置。
【請求項７】請求項３に記載のソケット装置に於い
て、前記ヒートシンク組立体の各脚の一端が前記それぞ
れのリンクの第１端および第２端に取付けられているソ
ケット装置。
【請求項８】請求項１に記載のソケット装置であっ
て、更に、ＩＣ部品をアダプタ板上の選択した場所に案
内するために、このソケットに取付けられた案内面を含
むソケット装置。
【請求項９】請求項８に記載のソケット装置に於い
て、案内面がアダプタ板上に一体に作られているソケッ
ト装置。
【請求項１０】ベース、該ベースにベースから離れた
第１休止位置とベースに近接する第２作動位置の間をベ
ースに接近および離隔する方向に移動できるように取付
けられたカバーフレーム、該カバーフレームを前記第１
位置の方へ偏倚するばね部材、力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前
記ベースに旋回可能に取付けられ、リンクによってこの
カバーフレームに結合され、カバーフレームが前記第１
休止位置にあるときにこの力印加面がベースに重なる第
１閉位置と、カバーフレームが第２作動位置にあるとき
に力印加面がベースから離れるように旋回される第２開
位置の間を移動できるラッチ組立体、前記ラッチ部材が前記第１位置にあるときに前記アダプ
タ板に重なる作動位置から、前記ラッチ部材が前記第２
位置にあるときにアダプタ板から離れたＩＣ部品装填／
取出し位置へ動き得て、前記ラッチ組立体に取付けら
れ、前記ラッチ部材と前記カバーフレームを結合するリ
ンクと共に動き得るヒートシンク組立体、前記ベースに移動式に取付けられてそれに接近および離
隔する方向に移動できるアダプタ板、前記ベースに取付
けられてこのアダプタ板にベースから離れる方向に力を
掛けるばね手段、前記アダプタ板の上面に形成されたＩ
Ｃ部品座面、該座面と整列して選択したパターンでアダ
プタ板を貫通して作られた複数の接触子受け孔、および
各々、ベースに固定される部分およびアダプタ板のそれ
ぞれの接触子受け孔で受けられる自由末端部を有する複
数の長い接触子、を含み、前記アダプタ板は、ベースの方へ動かされたとき、接触
子の自由末端部を露出し、ラッチ部材の力印加面は、閉
位置にあるとき、座面と整列され、ＩＣ部品が無いと、
アダプタ板からＩＣ部品の周辺部の厚さより少ない距離
だけ離れていて、カバーフレームが前記第２作動位置に
あり且つＩＣ部品を接触領域をその下面にして前記ＩＣ
部品座面に置いたとき、カバーフレームを第１休止位置
へ戻すと、ラッチ部材がＩＣ部品の周辺部に力を掛け、
閉位置へ動いて、アダプタ板を下方に動かし、各接触子
の末端がＩＣ部品座面に配置されたＩＣ部品のそれぞれ
の接触領域と係合するようにしてなるソケット装置。
【請求項１１】ベース、ＩＣ部品座面、前記ベースに
ベースから離れた第１休止位置とベースに近接する第２
作動位置の間を垂直に移動できるように取付けられたカ
バーフレーム、該カバーフレームを前記第１位置の方へ
偏倚するばね部材、力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前
記ベースに旋回可能に取付けられ、少なくとも一つのリ
ンクによって前記カバーフレームに結合され、該カバー
フレームが前記第１休止位置にあるときに前記力印加面
がベースに重なる第１閉位置と、カバーフレームが第２
作動位置にあるときに力印加面がベースから離れるよう
に旋回される第２開位置の間を移動できるラッチ組立
体、および前記ＩＣ部品座面に重なる作動位置から、Ｉ
Ｃ部品座面から離れたＩＣ部品装填／取出し位置へ動き
得て、前記ラッチ組立体に取付けられ、それと共に動き
得るヒートシンク組立体、を含むソケット装置。
【請求項１２】請求項１１に記載のソケット装置に於
いて、前記リンクが第１端および第２端を有し、前記ヒ
ートシンク組立体が前記リンクのこの第１端および第２
端に結合されて、前記リンクの延長として効果的に動く
ソケット装置。
【請求項１３】請求項１１に記載のソケット装置に於
いて、前記ラッチ組立体が、湾曲部およびこの湾曲部か
らそれぞれの末端部へ伸びる１対のアームを有する、全
体としてＵ字形のレバー、に各々第１端および第２端を
有する１対のリンクを含み、前記ラッチ部材が前記湾曲
部に配置され、これらのアームの自由末端部が前記ベー
スに旋回可能に取付けられ、各リンクの一端が旋回可能
取付け点から離れた位置でそれぞれのアームに回転可能
に結合され、各リンクの他端が前記ベースに前記第１位
置と前記第２位置の間を動き得るように取付けられた前
記カバーフレームに回転可能に結合され、前記ラッチ部
材は、カバーフレームが上記第１位置にあるとき、上記
ＩＣ部品座面に重なる前記第１位置にあり、且つカバー
フレームが前記第２位置にあるとき、ＩＣ部品座面から
離れた前記第２位置にあり、各ヒートシンク組立体は、
第１端および第２端を有する１対の脚を含み、各脚の一
端がそれぞれのリンクに固定され、各脚の他端がヒート
シンク部材に結合されていて、前記ヒートシンク部材
は、前記ラッチ部材の第１位置でＩＣ部品座面に重なり
且つ前記ラッチ部材の第２位置でＩＣ部品座面から離れ
る関係に配置されているソケット装置。
【請求項１４】請求項１３に記載のソケット装置に於
いて、前記ヒートシンク部材が各脚の上記他端に内位置
と外位置の間を移動できるように取付けられ、ばね部材
が前記ヒートシンク部材をこの外位置の方へ偏倚して、
前記ラッチ部材が前記第１位置にあるとき、前記ヒート
シンク部材が前記座面に配置されたＩＣ部品と係合し、
このＩＣ部品と最適熱結合するために選択したばね力で
この内位置の方へ偏倚されるようにするソケット装置。