JPH11111419A - バーンイン試験ソケット装置 - Google Patents

バーンイン試験ソケット装置

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JPH11111419A
JPH11111419A JP10192880A JP19288098A JPH11111419A JP H11111419 A JPH11111419 A JP H11111419A JP 10192880 A JP10192880 A JP 10192880A JP 19288098 A JP19288098 A JP 19288098A JP H11111419 A JPH11111419 A JP H11111419A
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latch
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正寛 淵上
Salvatore P Rizzo
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    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • GPHYSICS
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 底面に多数の接点があるIC部品のバーンイ
ン試験に適し、そのIC部品と熱結合するヒートシンク
も備えるソケットを提供すること。 【解決手段】 このソケット10’には、ベース12上
にカバー16とアダプタ板22が移動式に取付けられて
いる。ラッチ組立体30がベース12の各辺に旋回可能
に取付けられ且つカバー16と連結されていて、このカ
バーをばね20に抗してベースの方に押下げたとき、各
ラッチ部材30aが座面から離れてIC部品2をこのソ
ケットに着脱できるようにする。カバー16を通常の休
止位置へ戻すと、各ラッチ部材がベース12の方へ旋回
して座面上にあるIC部品の縁4と係合し、IC部品を
介してアダプタ板に力を伝て、それを下げ、孔22gの
中の接触子14の接触部を露出し、IC部品の接点と係
合させる。ヒートシンク組立体40がラッチ組立体30
と共に運動するように取付けられ、IC部品と最適熱結
合で係合できるヘッド42を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【関連出願へのクロス・リファレンス】これは、199
6年6月25日に提出した、米国特許出願第08/66
8,663号の一部継続出願である。
【0002】
【発明の属する技術分野】この発明は、一般的に、集積
回路(IC)部品に関し、更に詳しくは、そのようなI
C部品を試験する際に使用するためのソケット装置に関
する。
【0003】
【従来の技術】バーンイン試験と呼ばれる、IC部品の
耐熱試験を行う際は、IC部品をソケットに入れ、今度
は、そのソケットを回路基板に接続し、次にこの基板を
加熱装置に入れて、IC部品の温度がこの試験を行うた
めに選択した高さまで上がるようにし、それによってこ
のIC部品が必要な仕様に合うかどうかを決めるのが普
通である。
【0004】この目的で使う典型的な従来技術のソケッ
トは、電気絶縁材料でできたベース部材を含み、それに
試験すべきIC部品の各リード用電気接触子が取付けら
れている。これらの接触子は、このベースに設けられた
IC部品取付座に関して選択したパターンで配列され、
IC部品のそれぞれのリードと電気的に係合・離脱する
ようにされた可動接点部を有する。典型的には、カバー
部材がこのベースに移動式に取付けられていて、IC部
品をこのソケットに着脱する際にこの部品を配置できる
ように、このカバー部材が開位置にあるとき、これらの
接触子がIC部品取付座から離れるようにする構造を有
する。このカバー部材を閉位置に動かしたとき、これら
の接触子は、IC部品のそれぞれのリードと電気的に係
合するようになる。
【0005】従来技術のソケットの一つの種類は、垂直
に動き得るカバー部材を含み、その中に、このカバー部
材をベースの方に押し、このカバー部材が各ばね形接触
子の延長部をカムで駆動して、それぞれの接触子の接触
部がIC部品のリードから旋回または振り離すことによ
って、IC部品をソケットから挿入・抽出する。カバー
部材がばね部材の作用で、ベースから離れた位置へ戻ら
されたとき、これらの接触子の接触部は、ソケットで受
けられたIC部品のそれぞれのリードと係合するように
される。この種のソケットは、一般的に、接触子がこの
旋回運動をする必要があり、形状が特別に複雑であるの
で、回路のインダクタンスの望ましくない増加および同
時に存在する隣接する接点との干渉を含む幾つかの欠点
がある。更に、この構造は、IC部品のどの側にもリー
ドの列が一つしかないIC部品に使用するのに最も適す
る。
【0006】もう一つの種類の従来技術のソケットは、
ベースに旋回可能に取付けられ、ラッチによって閉位置
に保持されるカバー部材を含む。ベースの座に置いたI
C部品のリードは、カバーが閉位置に置かれたときそれ
によってカム駆動される、それぞれの接触子と係合す
る。しかし、この種のソケットは、このカバーが回転運
動するために、自動化を行うことができない。
【0007】特に有利なソケットが、同一譲受人に譲渡
された米国特許第5,470,247号に記載されてい
て、そこでは、カバー部材がベースに垂直に運動するよ
うに取付けられ、ラッチ部材がこのカバー部材とベース
を連結する。これらのラッチ部材は、カバー部材の位置
に依ってベースに取付けられた可動ばね接触子に接近お
よび離隔して動き得る。このカバー部材が押下げた位置
にあって、ラッチ部材がIC部品座から旋回し離されて
いるとき、IC部品のリードをそれぞれの可動ばね接触
子の上端の上に置く。このカバー部材をばね部材の作用
でベースから離れて垂直に動かすとき、ラッチ部材がI
C部品のリード部材の上面と係合するように旋回され、
これらのリード部材を可動ばね接触子と共にこれらのば
ね接触子の偏倚に抗して選択した距離だけ下方に動か
し、選択した接触力を生ずる。
【0008】IC部品の密度が益々濃くなるので、IC
部品に必要な電気的入力および出力の接続の数が増えて
いる。そのような電気的接続の数のかなりの増加に対応
するために、あるIC部品は、従来のように部品の側面
から外方にリードが伸びるのではなく、部品の底面に密
度の濃い接点のアレーが配置されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、底
面に密度の濃い接点のアレーが配置されている上記のI
C部品に使うことができるバーンイン試験用ソケットを
提供することである。この発明の他の目的は、上記の従
来技術の欠点を克服した、バーンイン試験用ソケットを
提供することである。更に他の目的は、IC部品の表面
上の接点をソケットの接触子に対して正確に位置決めで
き、選択した接触力で接点が係合するための、およびI
C部品の試験中にそれと熱結合し、IC部品の着脱と干
渉しない、ヒートシンクを配置するためのソケットを提
供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】簡単に言えば、この発明
によれば、アダプタ板がベースに移動式に取付けられ且
つこのベースから離れる方向にばねで偏倚されている。
複数の長い接触子がこのベースに取付けられていて、各
々このアダプタ板の底壁を貫通するそれぞれの孔で受け
られた自由末端に接触部を有する。開口または窓を形成
するカバーフレームがこのベースに取付けられていて、
このベースから離れてばねで偏倚された上休止位置とこ
のばねの偏倚に抗してベースに近接する下作動位置の間
を垂直に移動できる。このアダプタ板は、アダプタ板上
に置いたIC部品をこのアダプタ板上のIC部品座面に
案内するためのIC部品案内面が形成されていて、この
カバーフレームの窓の中に配置されている。それぞれの
ラッチ部材がこのベースの各辺に回転運動するように取
付けられていて、このカバーに連結され、これらのラッ
チ部材は、このカバー部材が上位置にあるときアダプタ
板のIC部品座面に重なる第1位置から、このカバー部
材が下作動位置にあるときこの座面から離れて旋回した
第2位置へ動いて、この座面にIC部品を、配置または
装填および除去または取出しできるようにする。これら
のラッチ部材は、力印加面を備え、その面は、ラッチ部
材が座面に重なるとき、この座面に配置すべきIC部品
の周辺部の厚さより少ない距離だけアダプタ板の座面か
ら離れ、それぞれのラッチ部材と整列されている。IC
部品をアダプタ板の座面上に置き、カバーフレームが再
びその休止上位置を取るようにしたとき、ラッチ部材が
IC部品を介して力を伝達してアダプタ板を押下げ、そ
れによってIC部品の底面に配置された接点を、選択し
た接触力で、それぞれの長い接触子の自由末端の接触部
と係合させ、その接触部は、アダプタ板が下げた位置に
あるとき、その底壁の孔から突出する。それぞれのヒー
トシンク部材が二つの対向するラッチ部材の各々と共
に、これらのラッチ部材が第1位置にあるときにアダプ
タ板に重なる作動位置と、これらのラッチ部材が第2位
置にあるときにアダプタ板から離れた装填および取出し
位置の間を移動するように取付けられている。これらの
ヒートシンク部材は、この装填および取出し位置にある
とき、IC部品にアクセスするために適当な開口を形成
するために、これらのラッチ部材の運動を制御するリン
クに効果的に結合されている。これらのヒートシンク部
材は、旋回可能に取付けられた脚の端に、ばねで偏倚し
た外位置とこのばねの偏倚に抗する内位置の間を移動で
きるように取付けられている。このソケットに装填した
IC部品にこれらのヒートシンク部材が係合し、このヒ
ートシンクを選択したばね力でこの内位置の方へ最適熱
結合するように偏倚する。
【0011】
【発明の実施の形態】この発明に従って作ったソケット
10には、適当な成形可能プラスチック材料で形成し
た、例えば正方形のような、選択した形状のベース12
があり、それに電気接触子14が、試験する目的でこの
ソケットに取付けるべき集積回路(IC)部品のそれぞ
れの接触位置または接点と電気的に接続するために取付
けられている。次に、接触子14は、このベースを貫通
して突出し、バーンイン試験装置に使うための従来の回
路基板(図示せず)に接続する。
【0012】カバーフレーム16は、適当な成形可能プ
ラスチック材料で作られ、中央に、以下に説明する可動
ラッチ部材のための並びにIC部品をこのソケットで受
けおよびこのソケットから取外すためのスペースを提供
する開口または窓16aがあり、ベース12に接近およ
び離隔して垂直に動くようにこのベースに取付けられて
いる。カバーフレーム16は、各角に孔16bおよび深
座ぐり16cが作られていて(図1、図3および図4参
照)、その間の面16dが停止面を形成する。ねじ18
が、各孔16bを通しおよびベース12の整列された孔
12aを通して受けられ、例えば座ぐり12bで受けた
スプライン付のナット18bによる等、適当に固定され
ている。カバーフレーム16の下面にあって各孔16b
を取囲む環状溝16e、およびベース12の上面にあっ
て各孔12aを取囲む環状溝12cは、圧縮ばね20用
の座部を形成し、そのばねがこのカバーフレームをベー
ス12から離隔して垂直方向に上方に偏倚し、このカバ
ーフレームの運動は、停止面16dがそれぞれのねじ1
8の頭18cと係合することによって制限される。
【0013】アダプタ板22もフレーム部材16の開口
16a内でベース12上を垂直に動くように取付けられ
ている。孔22aがそれぞれのねじ24を受けるために
各辺の中央に(図7参照)板22を貫通して作られ、そ
のねじも整列された孔12dを通して受けられ、例えば
座ぐり12eで受けたスプライン付のナット24aによ
る等、適当に固定されている。頭24bは、アダプタ板
22の底壁22bと係合することによってこのアダプタ
板の上方の運動を制限する。アダプタ板22は、アダプ
タ板22とベース12の間に伸びる圧縮ばね26によっ
てねじ24の頭24bに当接して上方に偏倚されてい
る。各角でアダプタ板22の下面に作られた環状溝22
cおよびベース12の上面に整列して作られた環状溝1
2fは、それぞれのばね26用のばね座の役をする。
【0014】アダプタ板22は、その上面の各角に案内
ブロック22fの傾斜した交差案内面22d、22eを
備え、IC部品をアダプタ板22の上に置いたとき、I
C部品座面22kに正確に案内するのが好ましい。試験
するためにこのソケットで受けるべきIC部品の底面の
接点のアレーと整合する孔22gのアレーがこのアダプ
タ板の底壁22bを貫通して作られていて、この板の底
側に大きい食付きテーパ22hが作られているのが好ま
しい(図3および図4参照)。
【0015】図9および図10に別に示し、機械的ばね
特性のよい、適当な導電性材料で作られた、長い接触子
14は、回路基板(図示せず)の孔で受けるための下ピ
ン部14a、アンカー部14b、長いばね部14c、お
よびタブ部14eから上方に伸びる末端自由接触部14
dを有し、これらのタブ部は、アダプタ板22のそれぞ
れの孔22gを通る接触部14dの相対滑動運動を制限
するために任意に設けられている。ピン部とアンカー部
14a、14bは、ベース12を貫通して作られたそれ
ぞれの孔12gで受けられ、対応して整列したスロット
28aを有する電気絶縁リテーナ28によって適所に固
定される。リテーナ28の底面28bは、それぞれのス
ロット28aの間で、アンカー部14bと係合すること
によって停止面を形成し、これらの接触子が上方にずれ
るのを防ぐ。上述のように、接触子の外末端14dは、
それぞれの孔22gの中に滑るように受けられ、図3か
ら図5に示すアダプタ板の最上位置で、底壁22bの上
面より高いことはなく、それよりわずかに下であるのが
好ましい。
【0016】ラッチ組立体30がソケット10の各辺に
配置されているのが好ましいが、試験すべきIC部品の
接点の特定のアレーによって、もし望むなら、二つの対
向する辺のラッチ機構を省くことができる。しかし、こ
の好適実施例に於いては、図1に示すように、ソケット
10の四辺の各々にラッチ組立体30を備える。各ラッ
チ機構30は、全体としてU字形のレバーを含み、それ
は、湾曲部30bの上に成形したラッチ部材30aを有
し、アーム30cが軸32に旋回可能に取付けられた末
端部30dへ伸び、この軸は、ベース12の支柱部12
kで軸受されている。リンク部材34の対の各部材の一
端34aは、カバーフレーム16に固定結合された、そ
れぞれのピン36に旋回可能に取付けられている。リン
ク部材34の各反対端34bは、軸32から離れた位置
で軸38を介してそれぞれのアーム30cの端30dに
回転可能に結合されている。この種のラッチ組立体は、
上に参照した米国特許第5,470,247号に記載さ
れていて、その主題をこの参照によってここに援用す
る。
【0017】図5を参照して、カバーフレーム16を、
図面に示すように、ベース12に隣接する位置へ押下げ
たとき、その運動がリンク部材34を介してラッチ組立
体に伝達され、それが各ラッチ組立体のアーム30cを
軸32の周りに旋回させてラッチ部材30aを開位置に
し、力印加面30eをベースおよびアダプタ板から旋回
し離す。この位置では、図5に矢印3で示すように、I
C部品2を、試験前にこのソケットに容易に挿入または
装填することができ、または試験完了後このソケットか
ら容易に除去または取出すことができる。傾斜した案内
面22d、22eが、IC部品座面22kの役をするア
ダプタ板上の正確な場所に案内する。
【0018】カバーフレーム16をばね部材20の作用
で、図6に示すように、その正常な、休止位置へ戻した
とき、このカバーフレームの運動がリンク部材24を介
してラッチ組立体に伝達され、ラッチ部材30aをベー
スおよびアダプタ板22の方へ旋回させ、各ラッチ部材
がIC部品座面22kに重なる。この位置では、IC部
品が無ければ、各ラッチ部材の力印加面30eがアダプ
タ板の底壁22bの上面からIC部品の外縁部4の高さ
より少ない距離だけ離れ、そのIC部品があれば、この
座面で受けられ、それぞれのラッチ部材と整列されて、
座面22kに配置されたIC部品2で、力印加面30e
がこのIC部品2を介し、ばね部材26の偏倚に抗して
アダプタ板22を下方に動かすように力を伝達し、それ
によって各長い接触子14の末端で接触部を露出する。
それによって、IC部品2の底面のそれぞれの接点がそ
れぞれの各接触子14の接触部と選択した接触力で係合
するように動く。
【0019】この様にして、このソケットの各接触子の
接触部をアダプタ板の底壁の接触孔を介して正確に位置
決めすることは勿論、アダプタ板の上側のIC部品もそ
の案内面を介して正確に位置決めする、このアダプタ板
によって、目標接触点が小さい場合に必要な高精度が得
られる。
【0020】図11から図14を参照すると、この発明
の修正した実施例が示され、そこではヒートシンク部材
が、試験するIC部品と熱結合関係に配置するために設
けられている。図示の実施例では、二つのヒートシンク
組立体40が設けられ、各々二つの対向するラッチ組立
体30にそれと共に動くように相互連結されている。各
ヒートシンク組立体40は、それぞれ第1端40bおよ
び第2端40cを有する、1対の脚40aを含む(図1
3、図14参照)。端40bは、軸36、38を受ける
第1孔および第2孔を備え、それらの軸にリンク部材3
4も取付けられている。その結果、脚40aの位置がリ
ンク部材34に対して固定され、従って、これらのリン
ク部材と共に動き得る。それぞれのヒートシンクヘッド
42は、アーム40aのスロット40dを通して受けら
れたピン44および各側でアーム40aの横に伸びる折
曲げばね座タブ部40eとヒートシンクヘッド42の間
に配置された圧縮ばね46によって、脚40aの第2端
40cの間に取付けられている。ヒートシンクヘッド4
2は、図13、図14に例示の目的で示す、圧縮ばねの
偏倚に抗する内位置と、各端40cからヒートシンクヘ
ッド42のそれぞれのフィンガ42aと協同するように
内方に曲げて作った停止タブ40fによって決る外位置
(図13の破線)の間を動き得る。
【0021】図11から図13に示す休止位置で、各ヒ
ートシンク組立体40は、ヒートシンクヘッド42がア
ダプタ板22の座面22kに重なるように、およびヒー
トシンクヘッド42がこのソケットに受けられたIC部
品と係合するようにされ、およびこのIC部品の上面と
最適熱結合するように適合し且つそれに対して偏倚する
ように、その外ヘッド位置からわずかに内方に偏倚され
るように配置されている。IC部品パッケージのダイ部
と係合するようにされた面42bの部分は、このIC部
品との熱結合を向上するために、非常に滑らかな表面、
例えば0.4μmrmsのオーダの仕上げに作られてい
るのが好ましい。このピン/スロットおよびばね装置の
ために、このヘッドは、IC部品の上面に選択したばね
力で密接に適合するために、その角度方向を変えること
は勿論、内位置と外位置の間を動き得る。軸36をカバ
ーフレーム16に留めるために使うリテーナ板36aを
除いて、ソケット10’の残りの部分は、図1から図1
0の実施例と本質的に同じであり、その説明を繰返さな
い。
【0022】カバーフレーム16を、図1から図10の
実施例で説明したように、押下げたとき、その運動は、
リンク部材34を介してラッチ組立体30へ伝達され、
各ラッチ組立体を軸32の周りに旋回させてラッチ部材
30aを開位置にし、力印加面をベースおよびアダプタ
板から旋回し離し、各ヒートシンク組立体40をアダプ
タ板から旋回し離して図14に示す位置にする。脚40
aの端40bを軸36、38上に取付けることによっ
て、これらのヒートシンク組立体がリンク部材34の延
長として効果的に動き、これらの脚がラッチ組立体より
大きい角度で回転する結果となって、ヒートシンクヘッ
ド42がラッチ組立体によって形成されるIC部品装填
/取出し窓をそれほど侵害しなくなる。
【0023】ヒートシンク組立体を、二つの対向するラ
ッチ組立体に示し、他の対向するラッチ組立体には示さ
なかったが、もし望むなら、別々の組立体を各ラッチ組
立体に取付けることは、この発明の範囲内にある。
【0024】上記を考慮すると、この発明の幾つかの目
的が達成され、その他の有利な結果が得られるのが分る
だろう。
【0025】上記の構成にこの発明の範囲を逸脱するこ
となく種々の変更をすることができるので、上記の説明
に含まれ、または添付の図面に示す全ての事柄が例示で
あって限定的意味はないと解釈できることを意図する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に従って作ったソケットの平面図であ
る。
【図2】図1のソケットの、左半分を図1の線2−2に
よる断面で示す、正面図である。
【図3】図1の線3−3において取られた断面図であ
る。
【図4】図1の線4−4において取られた断面図であ
る。
【図5】図2の左部分に類似する断面図で、ラッチ部材
をIC部品座面から離れるように旋回し、ICをこのソ
ケットに配置して示す。
【図6】図5に類似する図であるが、IC部品をこのソ
ケットに固定し、ラッチ部材が座面に重なり、このIC
部品の縁部に下向きの力を加えるのを示す。
【図7】図1のソケットに使用するアダプタ板の平面図
である。
【図8】図7のアダプタ板の断面図である。
【図9】図1のソケットに使用する種類の長い接触子の
一つの側面立面図である。
【図10】図9の接触子の正面図である。
【図11】この発明の修正した実施例の、図1に類似す
る、平面図である。
【図12】図11の線12−12において取られた断面
図である。
【図13】ラッチ部材およびヒートシンク部材がアダプ
タ板に重なる位置にある、ラッチ組立体およびヒートシ
ンク組立体の立面図である。
【図14】図13に類似する図であるが、ラッチ部材お
よびヒートシンク部材をアダプタ板から除去して示す。
【符号の説明】 2 IC部品 4 周辺部 10’ソケット装置 12 ベース 14 接触子 14a ピン部 14b 固定部分 14d 接触部 16 アクチュエータ、カバー 20 ばね部材 22 アダプタ板 22d 案内面 22e 案内面 22g 接触子受け孔 22k IC座面 26 ばね部材 30 ラッチ組立体 30a ラッチ部材 30b 湾曲部 30c アーム 30d 末端部 30e 力印加面 34 リンク部材 34a 第1端 34b 第2端 40 ヒートシンク組立体 40a 脚 40b 第1端 40c 第2端 42 ヒートシンク部材 46 ばね部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 23/32 H01L 23/32 A

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 特に、表面に多数の接点を有するIC部
    品のバーンイン試験に使うようにされたソケット装置で
    あって、 ベース、 該ベースに移動式に取付けられたアダプタ板(22)で
    あって、該アダプタ板をベースから離して最上位置の方
    へ偏倚するばね部材、IC座面内に複数の貫通する接触
    子受け孔を有するアダプタ板、 前記ベースに取付けられ、前記アダプタ板に重なる第1
    位置と前記アダプタ板から離れた第2位置との間を移動
    できるラッチ部材を有する、少なくとも一つのラッチ組
    立体、 該少なくとも一つのラッチ組立体を前記第1位置と第2
    位置との間で動かすためのアクチュエータ、 前記アダプタ板に重なる作動位置から前記アダプタ板か
    ら離れたIC装填/取出し位置へ動くことができかつ前
    記少なくとも一つのラッチ組立体と共に動き得る、少な
    くとも一つのヒートシンク組立体、および前記ベースに
    取付けられ、各々回路基板に接続するために前記ベース
    を貫通して伸びるピン部およびアダプタ板の接触子受け
    孔で受けられる末端を有する接触部を有し、前記アダプ
    タ板がその最上位置にあるとき、前記接触部の末端がア
    ダプタ板の上面の直ぐ下に位置する複数の接触子、を含
    み、 前記ラッチ部材は、IC部品が無くて前記第1位置にあ
    るとき、前記アダプタ板から、もしIC部品を前記座面
    に置いたなら前記IC部品がラッチ部材と整列するであ
    ろう部分の厚さより少ない距離だけ離れていて、IC部
    品を前記座面で受け且つラッチ部材を前記第1位置へ動
    かしたとき、アダプタ板がばね部材の偏倚に抗して押下
    げられ、接触子の接触部を露出してIC部品の接点と係
    合させ且つ少なくとも一つのヒートシンク組立体がIC
    部品と係合することからなるソケット装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のソケット装置に於い
    て、前記ベースが四辺を有し、ラッチ組立体およびヒー
    トシンク組立体が前記辺の少なくとも二つにおいて前記
    ベース上に取付けられているソケット装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載のソケット装置に於い
    て、各ラッチ組立体が、湾曲部およびこの湾曲部からそ
    れぞれの末端部へ伸びる1対のアームを有する、全体と
    してU字形のレバーを含み、各々第1端および第2端を
    有する1対のリンク部材を含み、前記ラッチ部材が前記
    湾曲部に配置され、前記アームの自由末端部が前記ベー
    スに旋回可能に取付けられ、各リンク部材の一端が旋回
    可能取付け点から離れた位置でそれぞれのアームに回転
    可能に結合され、各リンク部材の他端が前記ベースに上
    位置と下位置の間を動き得るように取付けられた前記ア
    クチュエータに回転可能に結合され、前記ラッチ部材
    は、アクチュエータが前記上位置にあるとき、前記アダ
    プタ板に重なる前記第1位置にあり、かつアクチュエー
    タが前記下位置にあるとき、アダプタ板から離れた前記
    第2位置にあり、各ヒートシンク組立体は、第1端およ
    び第2端を有する1対の脚を含み、各脚の一端がそれぞ
    れのリンク部材にそれぞれのリンクの延長として動くよ
    うに取付けられ、各脚の他端がヒートシンク部材に結合
    されていて、該ヒートシンク部材は、前記ラッチ部材の
    第1位置でアダプタ板に重なり且つ前記ラッチ部材の第
    2位置でアダプタ板から離れる関係に配置されているソ
    ケット装置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載のソケット装置に於い
    て、前記アクチュエータがカバーを含むソケット装置。
  5. 【請求項5】 請求項3に記載のソケット装置に於い
    て、前記ヒートシンク部材が各脚の前記他端に内位置と
    外位置の間を移動できるように取付けられ、ばね部材が
    前記ヒートシンク部材を前記外位置の方へ偏倚して、前
    記ラッチ部材が前記第1位置にあるとき、前記ヒートシ
    ンク部材が前記座面に配置されたIC部品と係合し、該
    IC部品と最適熱結合するために選択したばね力で前記
    内位置の方へ偏倚されるようにするソケット装置。
  6. 【請求項6】 請求項4に記載のソケット装置に於い
    て、前記カバーは、開口が貫通するフレームの形をし、
    前記カバーがベースに接近および離隔して垂直に動くよ
    うに取付けられていて、更に前記カバーをベースから離
    れるように駆動するカバーばね部材を含むソケット装
    置。
  7. 【請求項7】 請求項3に記載のソケット装置に於い
    て、前記ヒートシンク組立体の各脚の一端が前記それぞ
    れのリンクの第1端および第2端に取付けられているソ
    ケット装置。
  8. 【請求項8】 請求項1に記載のソケット装置であっ
    て、更に、IC部品をアダプタ板上の選択した場所に案
    内するために、このソケットに取付けられた案内面を含
    むソケット装置。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載のソケット装置に於い
    て、案内面がアダプタ板上に一体に作られているソケッ
    ト装置。
  10. 【請求項10】 ベース、該ベースにベースから離れた
    第1休止位置とベースに近接する第2作動位置の間をベ
    ースに接近および離隔する方向に移動できるように取付
    けられたカバーフレーム、該カバーフレームを前記第1
    位置の方へ偏倚するばね部材、 力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前
    記ベースに旋回可能に取付けられ、リンクによってこの
    カバーフレームに結合され、カバーフレームが前記第1
    休止位置にあるときにこの力印加面がベースに重なる第
    1閉位置と、カバーフレームが第2作動位置にあるとき
    に力印加面がベースから離れるように旋回される第2開
    位置の間を移動できるラッチ組立体、 前記ラッチ部材が前記第1位置にあるときに前記アダプ
    タ板に重なる作動位置から、前記ラッチ部材が前記第2
    位置にあるときにアダプタ板から離れたIC部品装填/
    取出し位置へ動き得て、前記ラッチ組立体に取付けら
    れ、前記ラッチ部材と前記カバーフレームを結合するリ
    ンクと共に動き得るヒートシンク組立体、 前記ベースに移動式に取付けられてそれに接近および離
    隔する方向に移動できるアダプタ板、前記ベースに取付
    けられてこのアダプタ板にベースから離れる方向に力を
    掛けるばね手段、前記アダプタ板の上面に形成されたI
    C部品座面、該座面と整列して選択したパターンでアダ
    プタ板を貫通して作られた複数の接触子受け孔、および
    各々、ベースに固定される部分およびアダプタ板のそれ
    ぞれの接触子受け孔で受けられる自由末端部を有する複
    数の長い接触子、を含み、 前記アダプタ板は、ベースの方へ動かされたとき、接触
    子の自由末端部を露出し、ラッチ部材の力印加面は、閉
    位置にあるとき、座面と整列され、IC部品が無いと、
    アダプタ板からIC部品の周辺部の厚さより少ない距離
    だけ離れていて、カバーフレームが前記第2作動位置に
    あり且つIC部品を接触領域をその下面にして前記IC
    部品座面に置いたとき、カバーフレームを第1休止位置
    へ戻すと、ラッチ部材がIC部品の周辺部に力を掛け、
    閉位置へ動いて、アダプタ板を下方に動かし、各接触子
    の末端がIC部品座面に配置されたIC部品のそれぞれ
    の接触領域と係合するようにしてなるソケット装置。
  11. 【請求項11】 ベース、IC部品座面、前記ベースに
    ベースから離れた第1休止位置とベースに近接する第2
    作動位置の間を垂直に移動できるように取付けられたカ
    バーフレーム、該カバーフレームを前記第1位置の方へ
    偏倚するばね部材、 力印加面を有するラッチ部材を含み、該ラッチ部材が前
    記ベースに旋回可能に取付けられ、少なくとも一つのリ
    ンクによって前記カバーフレームに結合され、該カバー
    フレームが前記第1休止位置にあるときに前記力印加面
    がベースに重なる第1閉位置と、カバーフレームが第2
    作動位置にあるときに力印加面がベースから離れるよう
    に旋回される第2開位置の間を移動できるラッチ組立
    体、および前記IC部品座面に重なる作動位置から、I
    C部品座面から離れたIC部品装填/取出し位置へ動き
    得て、前記ラッチ組立体に取付けられ、それと共に動き
    得るヒートシンク組立体、を含むソケット装置。
  12. 【請求項12】 請求項11に記載のソケット装置に於
    いて、前記リンクが第1端および第2端を有し、前記ヒ
    ートシンク組立体が前記リンクのこの第1端および第2
    端に結合されて、前記リンクの延長として効果的に動く
    ソケット装置。
  13. 【請求項13】 請求項11に記載のソケット装置に於
    いて、前記ラッチ組立体が、湾曲部およびこの湾曲部か
    らそれぞれの末端部へ伸びる1対のアームを有する、全
    体としてU字形のレバー、に各々第1端および第2端を
    有する1対のリンクを含み、前記ラッチ部材が前記湾曲
    部に配置され、これらのアームの自由末端部が前記ベー
    スに旋回可能に取付けられ、各リンクの一端が旋回可能
    取付け点から離れた位置でそれぞれのアームに回転可能
    に結合され、各リンクの他端が前記ベースに前記第1位
    置と前記第2位置の間を動き得るように取付けられた前
    記カバーフレームに回転可能に結合され、前記ラッチ部
    材は、カバーフレームが上記第1位置にあるとき、上記
    IC部品座面に重なる前記第1位置にあり、且つカバー
    フレームが前記第2位置にあるとき、IC部品座面から
    離れた前記第2位置にあり、各ヒートシンク組立体は、
    第1端および第2端を有する1対の脚を含み、各脚の一
    端がそれぞれのリンクに固定され、各脚の他端がヒート
    シンク部材に結合されていて、前記ヒートシンク部材
    は、前記ラッチ部材の第1位置でIC部品座面に重なり
    且つ前記ラッチ部材の第2位置でIC部品座面から離れ
    る関係に配置されているソケット装置。
  14. 【請求項14】 請求項13に記載のソケット装置に於
    いて、前記ヒートシンク部材が各脚の上記他端に内位置
    と外位置の間を移動できるように取付けられ、ばね部材
    が前記ヒートシンク部材をこの外位置の方へ偏倚して、
    前記ラッチ部材が前記第1位置にあるとき、前記ヒート
    シンク部材が前記座面に配置されたIC部品と係合し、
    このIC部品と最適熱結合するために選択したばね力で
    この内位置の方へ偏倚されるようにするソケット装置。
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