JP2003086315A - ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ＩＣパッケージを載置面上においてコンタクト
ピンの先端部分で引っ掛けることなく円滑に載置するこ
とが可能なソケットを提供すること。 【解決手段】本発明に係るソケット１は、コンタクトス
ポット４ａを備え、上下方向に弾性変形可能なコンタク
トピン４と、コンタクトピン４が複数配列されたベース
２と、載置面５ｃに開口したコンタクトホール５ｄが複
数配列され、コンタクトホール５ｄ内でコンタクトスポ
ット４ａが移動可能にベース２に対して上下動可能なア
ダプタ５と、アダプタ５の載置面５ｃ上のＩＣパッケー
ジを押圧可能に構成されたラッチ２１と、コンタクトピ
ン４の一部と係合した状態でアダプタ５に対して相対的
な位置に配置され、コンタクトホール５ｄ内におけるコ
ンタクトスポット４ａの位置を規制するように構成され
た規制部材７とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品と外部装
置とを電気的に接続するためのソケットに関し、特に、
電子部品の端子に接触するコンタクトピンの配置構造に
関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に半導体製造工場では、その主面に
電子回路が形成されたＩＣチップを樹脂で封止すること
によりＩＣパッケージを製造し、このＩＣパッケージを
出荷前に良品と不良品とに選別するため、バーンインテ
ストと称される信頼性試験にかけている。このバーイン
テストを行う際には、ＩＣパッケージと試験用基板とを
電気的に接続するためのソケットが用いられている。

【０００３】図９（ａ）（ｂ）に示すように、このよう
なソケット１００は、ＩＣパッケージ１０１の端子配列
に対応するコンタクトピン１０４がベース１０３に複数
配置されている。このコンタクトピン１０４は、ベース
１０３の中央底部に固定された係合部１０４ａと、係合
部１０４ａから延び、ＩＣパッケージ１０１の端子に弾
性的に押圧される接触部１０４ｂとを有する。ベース１
０３には、ＩＣパッケージ１０１を載置可能なアダプタ
１０５が上下動可能に設けられており、このアダプタ１
０５には、コンタクトピン１０４の接触部１０４ｂの外
形より若干大きめのコンタクトホール１０６が複数配置
されている。アダプタ１０５は、コンタクトピン１０４
の先端部分をコンタクトホール１０６内に収容してい
る。一方、ベース１０３には、ＩＣパッケージ１０１を
押圧するためのラッチ１０７が、上下動するカバー１０
８と連動して開閉するように設けられている。

【０００４】そして、このような構成を有するソケット
１００は、ラッチ１０７の押圧により、ＩＣパッケージ
１０１をアダプタ１０５とともに一体的に押し下げ、コ
ンタクトホール１０６からアダプタ１０５の載置面１０
５ａ上に突出したコンタクトピン１０４の接触部１０４
ｂをＩＣパッケージ１０１の端子１０１ａに接触させ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のソケット１００には、以下に示す問題があっ
た。すなわち、アダプタ１０５の各コンタクトホール１
０６の大きさや、各コンタクトピン１０４の長さには、
ある程度のばらつきがあるため、アダプタ１０５がベー
ス１０３に係止した状態において、コンタクトピン１０
４とコンタクトホール１０６の縁部分とが接触する位置
が各コンタクトピン１０４毎に異なり、たとえ、アダプ
タ１０５の係止位置を若干下げることにより、各コンタ
クトピン１０４を撓ませてコンタクトホール１０６の縁
部分において同じ位置に押し付けたとしても、コンタク
トピン１０４の接触部１０４ｂがアダプタ１０５の載置
面１０５ａからはみ出る量がばらばらになっていた。

【０００６】その結果、図１０に示すように、あるコン
タクトピン１０４を基準にして、コンタクトピン１０４
の接触部１０４ｂがアダプタ１０５の載置面１０５ａ上
からはみ出ないようにアダプタ１０５の係止位置を調整
しても、コンタクトピン１０４の長さ等のばらつきに起
因して、あるコンタクトピン１０４はアダプタ１０５の
載置面１０５ａからはみ出る。従って、ＩＣパッケージ
１０１をアダプタ１０５上に載置する際、ＩＣパッケー
ジ１０１がはみ出たコンタクトピン１０４に引っかかっ
てしまい、ＩＣパッケージ１０１を装着できないおそれ
があった。

【０００７】本発明は、このような従来の技術の課題を
解決するためになされたもので、その目的とするところ
は、電子部品が載置面上においてコンタクトピンの先端
部分に引っ掛かることなく、電子部品を円滑に載置する
ことが可能なソケットを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のソケットは、ベース本体と、上記ベース本
体に対して上下方向に往復動可能に設けられたカバー体
と、上記カバー体を上記ベース本体の上方向に付勢する
第１のばね部材と、上記ベース本体に固定される基部
と、上記基部から十分な長さに亙って彎曲され、弾性変
形可能な彎曲部と、上記彎曲部に連接され、電子部品の
接続端子に弾性的に押圧される接触部と、上記接触部の
先端から所定の長さだけ離れた位置に形成された突起部
を有する複数の接触子と、上記ベース本体に対して上下
方向に往復動可能に設けられ、上記接触子の接触部が貫
通するための複数の貫通孔と、上記接触子の突起部に当
接して上記接触部の変位を規制するための複数の規制部
とを有するガイド部材と、上記ベース本体に回動可能に
設けられ、上記カバー体の往動に連動して原位置から退
避位置に回動して電子部品を装入可能とし、上記カバー
体の復動に連動して上記退避位置から上記原位置に回動
して装着された電子部品を下方向に押圧する押圧部材と
を有する。

【０００９】また、本発明のソケットは、更に、上記ベ
ース本体に対して上下方向に往復動可能に上記ガイド部
材の上方に設けられ。上記接触子の接触部が貫通するた
めの複数の貫通孔と、電子部品を載置するための載置面
とを有する載置部材と、上記載置部材を上記ベース本体
の上方向に付勢する第２のバネ部材とを有し、上記複数
の接触子が上記ガイド部材を上記ベース本体の上方向に
付勢し、上記載置部材と上記ガイド部材とがそれぞれ最
上位位置にあるときに上記載置部材と上記ガイド部材と
の間に所定の間隔が設けられており、上記押圧部材が原
位置に回動する際に装着された電子部品と上記載置部材
とが一体的に下方向に押圧されて上記接触子の接触部が
電子部品の接続端子に押圧接触されることが好ましい。

【００１０】また、本発明のソケットは、上記載置部材
が最上位位置にあるときに上記接触部の先端が上記載置
面よりも下方に位置することが好ましい。

【００１１】また、本発明のソケットは、上記押圧部材
が原位置にあるときに上記接触部の先端が上記載置面よ
りも上方に位置して電子部品の接続端子と接触すること
が好ましい。

【００１２】また、本発明のソケットは、更に、上記ガ
イド部材を上記ベース本体の上方に付勢する第３のばね
部材を有することが好ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るソケットの好
ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図
１は、本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面図
である。図２は、同ソケットの概略構成を示す正面図で
ある。図３は、同ソケットの概略構成を示す右側面図で
ある。図４は、同ソケットについて中心線を境にカバー
が上位置にある状態（左半分）とカバーが下位置にある
状態（右半分）とを合成して示す正面の断面図である。
図５は、同ソケットについて中心線を境にカバーが上位
置にある状態（左半分）とカバーが下位置にある状態
（右半分）とを合成して示す右側面の断面図である。図
６（ａ）は、同ソケットに用いられるコンタクトピンの
概略構成を示す正面図、図６（ｂ）は、同コンタクトピ
ンの概略構成を示す右側面図である。図７（ａ）は、本
実施の形態のアダプタ及び規制部材の位置関係を示す正
面の断面図である。図７（ｂ）は、同アダプタ及び規制
部材におけるコンタクトピンを拡大して示す正面の断面
図である。図８は、本実施の形態のソケットにＩＣパッ
ケージが装着される途中の状態を示す右側面の断面図で
ある。

【００１４】図１〜図３に示すように、本実施の形態の
ソケット１は、パッケージの裏面にフラットな端子が所
定のピッチごとにマトリックス状に配列されたＬＧＡ
（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型のＩＣパッケー
ジ（電子部品）を装着するものであり、所定の大きさの
長方形断面をもつ直方体状に形成されたベース２を有す
る。以下、このベース２を基準にｘｙｚ座標系を設定し
て適宜これを用いて説明する。

【００１５】図４又は図５に示すように、ベース２の中
央の底部分２ａには、コンタクトピン４を複数固定する
ためのストッパ３が着脱可能に取り付けられている。こ
のストッパ３は、ベース２の底面２ｂより小さい長方形
断面をもち、ベース２の底部分２ａと下側から嵌合する
ような略直方体状に形成されている。ストッパ３には、
その両端部分から上方向（ｚ＋方向）に延びる係合爪３
ａが形成されており、係合爪３ａがベース２に設けられ
た係止部２ｃと係合することにより、ストッパ３がベー
ス２と一体的な形状をなして固定される。

【００１６】ここで、本実施の形態に用いられるコンタ
クトピン４は、細長い金属を加工したもので、図６
（ａ）に示すように、ベース２の前面（ｘｚ平面）にお
ける形状については、鉾先状のコンタクトスポット４ａ
を先端部分に有するコンタクト部４ｂと、弾性部４ｃ
と、リード部４ｄとが同一直線状になるように一体的に
形成されるが、図６（ｂ）に示すように、ベース２の右
側面（ｙｚ平面）における形状については、弾性部４ｃ
が、同一直線状にあるコンタクト部４ｂとリード部４ｄ
との間でｙ＋方向に凸となる湾曲状に形成されている。

【００１７】このようなコンタクトピン４には、コンタ
クト部４ｂと弾性部４ｃの境目部分に第１の突起部４ｅ
が形成され、弾性部４ｃとリード部４ｄの境目部分に第
２の突起部４ｆが形成されている。第１、第２の突起部
４ｅ、４ｆは、ともに、コンタクトピン４のｘ方向の中
心線に対して線対称となる平板状に形成されている。

【００１８】第１の突起部４ｅからコンタクトスポット
４ａまでの長さは、規制長さＬ１として、所定の公差に
基づく寸法許容範囲に収まるように管理される（図７
（ａ）（ｂ）参照）。図４又は図５に示すように、スト
ッパ３には、コンタクトピン４のリード部４ｄを下側に
貫通させた状態で第２の突起部４ｆにてコンタクトピン
４を係止するための係止孔３ｂが、ＩＣパッケージ１０
の端子配列に応じて複数設けられている。

【００１９】また、ベース２の底部分２ａには、ストッ
パ３の係止孔３ｂに対応して、コンタクトピン４の弾性
部４ｃを収容するためのスリット２ｄが複数設けられて
いる。各コンタクトピン４は、第２の突起部４ｆがベー
ス２のスリット２ｄ及びストッパ３の係止孔３ｂの双方
から挟まれて固定され、ベース２の底面２ｂに対して直
立した状態で配列される。

【００２０】ベース２の中央部分２ｅには、ＩＣパッケ
ージ１０を載置するためのアダプタ（載置部材）５が、
圧縮コイルばね６を介在させて上下動可能に取り付けら
れている。このアダプタ５は、ＩＣパッケージ１０を挿
入可能な大きさの開口部と、ＩＣパッケージ１０を載置
するための載置部５ａを有する略ケース状に形成されて
おり、その両端部分から下方向（ｚ−方向）に延びる係
合爪５ｂがベース２に設けられた第１の係止部２ｆに係
止される。アダプタ５は圧縮コイルばね６によってベー
ス２の上方向（ｚ方向）に付勢されており、その最上位
位置が第１の係止位置として定義される。アダプタ５の
載置部５ａには、その載置面５ｃからコンタクトピン４
のコンタクトスポット４ａを突出させるためのコンタク
トホール５ｄが、コンタクトピン４の配列に応じて複数
設けられている。

【００２１】図７（ａ）（ｂ）に示すように、このよう
なコンタクトホール５ｄは、載置部５ａをｚ方向に貫通
する略四角錐状に形成されたもので、この四角形断面が
載置部５ａの下面から上面に進むに従って徐々に小さく
なり、載置面５ｃではコンタクト部４ｂの外形より若干
大きい四角形状で開口している。

【００２２】アダプタ５が、ベース２の第１の係止部２
ｆに基づく第１の係止位置にあるとき、即ち、アダプタ
５がベース２に対して最上位位置にあるとき、コンタク
トピン４のコンタクトスポット４ａが載置面５ｃから突
出しないように構成されている。

【００２３】図４、図５又は図７（ａ）に示すように、
本実施の形態の場合、ベース２の中央部分２ｅとアダプ
タ５との間には、コンタクトピン４を規制するための規
制部材７がベース２に対して上下動可能に取り付けられ
ている。この規制部材７は、アダプタ５の載置部５ａと
ほぼ同形の長方形断面をもった薄板状のプレート部７ａ
を有し、その四隅に下方向（ｚ−方向）に延びる脚部７
ｂを有する。各脚部７ｂの先端部分には、係合爪７ｃが
同一の高さ位置に形成されている。一方、ベース２の中
央部分２ｅの各隅部分には、規制部材７の脚部７ｂを挿
入可能な嵌合穴２ｇが設けられており、これらの嵌合穴
２ｇ内には、規制部材７の係合爪７ｃと係合可能な第２
の係止部２ｈが、同一の高さに形成されている。

【００２４】そして、規制部材７は、コンタクトピン４
の弾性部４ｃの弾性力によって上方に付勢されており、
係合爪７ｃがベース２の第２の係止部２ｈと係合するこ
とにより、規制部材７のベース２に対する最上位位置で
ある第２の係止位置が規定される。

【００２５】規制部材７のプレート部７ａには、その上
面からコンタクトピン４のコンタクト部４ｂが突出した
状態でコンタクトピン４の第１の突起部４ｅを係止する
ことによってコンタクトスポット４ａの高さを規制する
規制孔７ｄが、アダプタ５のコンタクトホール５ｄの配
列に応じて複数設けられている。

【００２６】このような規制孔７ｄは、プレート部７ａ
をｚ方向に貫通する略円錐状に形成されたもので、その
断面は、コンタクトピン４の第１の突起部４ｅを係止す
るための段部まではプレート部７ａの下面から上面に進
むに従って徐々に小さくなっており、その段差部以降は
ほぼ一定の大きさである。そして、この規制孔７は、プ
レート部７ａの上面においてコンタクト部４ｂの外形よ
り若干大きい四角形状で開口している。コンタクトピン
４は、その突起部４ｅが規制孔７ｄの段差部に係止され
ることにより規制部材７を上方に付勢し、第２の係止部
２ｈに係合爪７ｃが当接することで規制部材７の第２の
係止位置が規定される。

【００２７】図１〜図３に示すように、ベース２上に
は、ベース２の外形とほぼ等しく形成されたカバー１１
が、四隅に圧縮コイルばね１２を介して上下動可能に取
り付けられている。このカバー１１には、中央部分にＩ
Ｃパッケージ１０が通過可能な大きさの開口部が形成さ
れている。

【００２８】図３又は図４に示すように、カバー１１の
幅方向（ｘ方向）の中心線を境にした両側部分には、そ
れぞれ、支軸１３を中心に揺動可能なリンク部材１４
が、カバー１１の奥行方向（ｙ方向）に取り付けられて
いる。リンク部材１４は、その先端部分に円形状に形成
された作動部１４ａが、ｙ方向に延びる作動シャフト１
５に係合することにより、ｙ方向の他のリンク部材１４
と一体的に連結される。そして、カバー１１の上下動と
連動して、リンク部材１４の作動部１４ａが、ベース２
の中央部分２ｅの外側に設けられた曲面カム２ｋ上を摺
動する。

【００２９】一方、図１又は図４に示すように、ベース
２の幅方向（ｘ方向）の中心線を境にした両側部分に
は、それぞれ、ＩＣパッケージ１０を押圧するためのラ
ッチ２１が設けられている。このラッチ２１は、略レバ
ー状のもので、一方の端部には、鈎状の当接部２１ａが
形成され、他方の端部には、長孔状のガイド孔２１ｂが
形成されている。また、ラッチ２１の中腹部分からはみ
出た部分には、ベース２の奥行方向（ｙ方向）に延びる
支軸２２が嵌合されている。

【００３０】このようなラッチ２１は、カム溝（ガイド
孔）２１ｂに作動シャフト１５が係合されてリンク部材
１４に結合されることにより、カバー１１の上下動に伴
うリンク部材１４の動作と連動して支軸２２を中心に揺
動開閉する。

【００３１】そして、カバー１１が圧縮コイルばね１２
の付勢力により上位置にある場合、各ラッチ２１の当接
部２１ａが、アダプタ５上のＩＣパッケージ１０を押圧
する位置に配置される。

【００３２】なお、支軸１３を通すために設けられたリ
ンク部材１４の貫通孔は、一般的には、所定の公差をも
って支軸１３の外径より若干大きく形成されている。一
方、本実施の形態の場合、支軸１３には、例えばスプリ
ングピンのような箔肉円筒状の摺動部材１６が取り付け
られている。これにより、リンク部材１４は、カバー１
１の上下動に応じて、支軸１３を中心にしてベース２の
曲面カム２ｋ上をがたつきなく摺動する。これに伴っ
て、ラッチ２１は、支軸２２を中心として載置されるＩ
Ｃパッケージ１０のまわりを回動し、適正な軌跡上を移
動する。

【００３３】このような構成を有する本実施の形態にお
いて、まず、ＩＣパッケージ１０を載置する場合には、
図４又は図５に示すように、カバー１１に荷重を加えて
これを下降させることによりラッチ２１を開く。このと
き、アダプタ５は、圧縮コイルばね６によってｚ＋方向
に付勢されており、係合爪５ｂがベース２の第１の係止
部２ｆに係合して第１の係止位置に係止している。

【００３４】また、規制部材７は、コンタクトピン４の
第１の突起部４ｅが規制孔７ｄの段差部に係合すること
により、コンタクトピン４の弾性部４ｃの弾性力によっ
て上方に付勢されており、係合爪７ｃがベース２の第２
の係止部２ｈに係合して第２の係止位置で係止する。こ
のような状態では、規制部材７の規制孔７ｄの段差部が
コンタクトピン４のコンタクト部４ｂの上方への移動の
ストッパとして機能するので、各弾性部４ｃの撓み量が
ばらつくか否かによらず、各第１の突起部４ｅは、規制
部材７における同一のｘｙ平面上（同一の高さ）に規制
される。このように整列された第１の突起部４ｅから所
定の規制長さＬ１だけ離れたコンタクトスポット４ａ
は、載置面５ｃ上から突出せず、アダプタ５のコンタク
トホール５ｄ内に収まって整列される。

【００３５】図８に示すように、アダプタ５のコンタク
トホール５ｄと規制部材７の規制孔７ｄの段差部より上
方の部分とは、コンタクトピン４のコンタクト部４ｂよ
りも若干大きく形成されている。また、コンタクトピン
４の弾性部４ｃは、一方の側に彎曲した構造となってい
る。従って、コンタクト部４ｂはコンタクトホール５ｄ
内で若干偏心することとなり、コンタクト部４ｂは若干
の傾斜角δθをもって配列されることになる。但、この
傾斜角δθは非常に小さく、略鉛直ともいえる。カバー
１１を下方向に押圧して移動させた状態で、アダプタ５
にＩＣパッケージ１０を装着すると、ＩＣパッケージ１
０が、載置面５ｃ上を円滑に滑って載置され、ＩＣパッ
ケージ１０の各端子がコンタクトホール５ｄ上に配置さ
れる。

【００３６】次に、カバー１１に加えていた荷重を除い
てカバー１１を上昇させると、ラッチ２１がＩＣパッケ
ージ１０を押圧して固定するように閉じる。ラッチ２１
はＩＣパッケージ１０に接触した後も回動し、圧縮コイ
ルばね６の付勢力に抗して、ＩＣパッケージ１０とアダ
プタ５とを一体的に下方に押圧する。そして、コンタク
トピン４のコンタクトスポット４ａがＩＣパッケージ１
０の端子と接触すると、ＩＣパッケージ１０とアダプタ
５とコンタクトピン４とがラッチ２１の回動によって一
体的に下方に押圧され、コンタクトピン４の弾性部４ｃ
が撓む。

【００３７】コンタクトピン４が下方に移動するとコン
タクトピン４の第１の突起部４ｅが下降するので規制部
材７は、係合爪７ｃとベース２の第２の係止部２ｈとの
係合が解除されて、規制部材７の自重によって、規制孔
７ｄの段差部がコンタクトピン４の第１の突起部４ｅと
が係止した状態で下降する。

【００３８】これにより、コンタクトピン４のコンタク
ト部４ｂは、規制部材７の規制孔７ｄによりｘ、ｙ方向
の移動を規制されてｘｙ平面上で均一に整列され、規制
孔７ｄの段差部によりｚ方向の移動が規制されてコンタ
クトスポット４ａの高さが均一に整列されるため、弾性
部４ｃが第１の突起部４ｅと第２の突起部４ｆとの間で
ほぼ均一に撓む。従って、コンタクトスポット４ａが、
弾性部４ｃのほぼ同一変形量に基づく均一の押圧力をも
ってＩＣパッケージ１０の各端子に押圧されて接触す
る。ＩＣパッケージ１０とアダプタ５とがラッチ２１に
よって下方に負う圧移動されると、コンタクト部４ｂは
第２の係止位置における初期の傾斜角δθよりも若干大
きな接触角をもってＩＣパッケージ１０の各端子に接触
する。

【００３９】以上述べたように本実施の形態によれば、
第２の係止位置にある規制部材７によりコンタクトピン
４を若干撓ませた上で、第１の突起部４ｅを規制部材７
におけるｘｙ平面上に整列させるようにしたことから、
第１の突起部４ｅから規制長さＬ１だけ離れたコンタク
トスポット４ａがアダプタ５の載置面５ｃ上から突出し
ないように整列できるため、ＩＣパッケージ１０を載置
面５ｃ上においてコンタクトピン４の先端部分で引っ掛
けることなく円滑に載置することができる。

【００４０】また、本実施の形態によれば、コンタクト
ピン４の第１の突起部４ｅを、規制部材７の規制孔７ｄ
の段差部に係合させ、コンタクトピンの弾性部４ｃの弾
性力によって規制部材７をベース２の第２の係止部２ｈ
で規制される位置まで上方に付勢しているので、規制部
材７を第２の係止位置に位置決めできると共に、コンタ
クトスポット４ａをアダプタ５における同一面上で整列
させることができる。

【００４１】また、本実施の形態の場合、ＩＣパッケー
ジが載置されるアダプタ５が圧縮コイルばね６によって
上方に付勢されており、コンタクトピン４は規制部材７
を上方に付勢するだけでよいので、コンタクトピン４に
加えられる荷重を最小限にしてコンタクトピンの疲労を
抑えることができる。

【００４２】さらに、本実施の形態によれば、アダプタ
５のコンタクトホール５ｄと規制部材７の規制孔７ｄの
大きさが、コンタクトピン４のコンタクト部４ｂに対し
て若干の余裕をもって形成されているので、アダプタ５
及び規制部材７の降下に伴って、コンタクト部４ｂの傾
斜角が若干大きくなる方向に変化する。従って、コンタ
クトピン４のコンタクトスポット４ａがＩＣパッケージ
１０の各端子に形成された酸化膜を引っ掻いてコンタク
トピン４とＩＣパッケージ１０の各端子との電気的接続
を確保する、いわゆるワイピング効果を実現でき、高い
接続信頼性を得ることができる。

【００４３】さらにまた、本実施の形態によれば、コン
タクトピン４の弾性部４ｃの弾性力に伴うコンタクトピ
ン４の上方向への移動を規制部材７の規制孔７ｄの段差
部に第１の突起部を係止することで規制しているので、
コンタクトピン４の第２の突起部４ｆから第１の突起部
４ｅまでの自由長さや弾性部４ｃの形状の多少のばらつ
きによらず、強制的に各第１の突起部４ｅと各第２の突
起部４ｆとの間隔を同一にできるため、コンタクトスポ
ット４ａの高さを均一にする点では、第１の突起部４ｅ
からコンタクトスポット４ａまでの規制長さＬ１につい
ての寸法公差を主に管理すればよく、コンタクトピン４
の製造が容易になるという利点がある。

【００４４】他方、本実施の形態によれば、コンタクト
ピン４の先端部分を、アダプタ５と規制部材７とにより
２段階に分けて整列させるようにしたことから、アダプ
タ５を外しても規制部材７によりコンタクトピン４が整
列された状態にあるため、アダプタ５を容易に着脱する
ことができる。特に、このことは、半導体製造工場にお
いて、ソケット１を試験用基板に実装後、アダプタ５を
交換する事態が生じた場合に利点がある。

【００４５】なお、本発明は上述の実施の形態に限られ
ることなく、種々の変更を行うことができる。

【００４６】上記実施の形態においては、規制部材７を
ベース２に対して上下動可能に構成したが、本発明の規
制部材を、アダプタに対して上下動するように構成する
こともできる。この場合、アダプタに上下方向に延びる
長孔状のガイド孔を設ける一方で、規制部材にそのガイ
ド孔に係合するガイドピンを設け、規制部材のガイドピ
ンがアダプタのガイド孔の上端縁に当接したとき、規制
部材が第２の係止位置に配置されるようにすればよい。

【００４７】他方、上記実施の形態においては、ＩＣパ
ッケージとしてＬＧＡパッケージを装着するソケットに
ついて示したが、本発明のソケットは、はんだボールを
所定のピッチごとに配列したＢＧＡパッケージにも適用
することができる。ただし、この場合、はんだボールと
コンタクトピン４との電気的接続を確実とするために、
コンタクトピン４のコンタクトスポット４ａの形状を、
二股状のような構造に変更してもよい。

【００４８】また、上記実施の形態においては、アダプ
タ５が最上位位置である第１の係止位置にあるとき、コ
ンタクトピン４の先端部がアダプタ５の載置面５ｃから
突出しない構成としたが、ＩＣパッケージ１０の装着に
支障をきたさない範囲であれば、コンタクトピン５の先
端部がアダプタ５の載置面５ｃから若干突出する構成と
してもよい。

【００４９】更には、上記実施の形態においては、アダ
プタ５の載置面５ｃにＩＣパッケージ１０を載置した後
にカバー１１に対する下方向への押圧を解除すると、ラ
ッチー２１が回動してＩＣパッケージ１０とアダプタ５
とを一体的に下方向に押圧し、コンタクトピン４の先端
部がＩＣパッケージ１０の端子に接触した後はＩＣパッ
ケージ１０とアダプタ５とコンタクトピン４とが一体的
に下方に押圧され、コンタクトピン４の下方向への変位
により規制部材７が下方に移動する構成としたが、アダ
プタ５と規制部材７とを一体とした載置台を用いること
もできる。この場合、ＩＣパッケージ１０の端子にコン
タクトピン４の先端部が接触するように、ＩＣパッケー
ジ１０の装着に支障をきたさない範囲でコンタクト４の
先端部を載置台の載置面から突出させておく必要があ
る。この載置台の上方向への付勢手段としては、コンタ
クトピンの弾性力のみを用いてもよいし、コンタクトピ
ンの弾性力に加えて、圧縮コイルばねの弾性力を用いて
もよい。

【００５０】また、上述した一つの載置台を用いる変形
例において、コンタクトピン４の第１の突起部４ｅから
コンタクトピン４の先端部までの長さを載置台の第１の
突起部４ｅに対する係止部から載置面までの距離よりも
大きくし、載置台が最上位位置にあるときにはコンタク
トピン４の先端部が載置面から突出しない構成とし、載
置台がＩＣパッケージと共に若干降下した際にコンタク
トピン４の先端部が載置面から突出してコンタクトピン
４とＩＣパッケージの端子とが接触する構成とすること
もできる。

【００５１】更には、上記アダプタ５又は上記載置台の
載置面に、ＩＣパッケージの端子に対応した凹部を設
け、この凹部にＩＣパッケージの端子を若干挿入してＩ
Ｃパッケージを載置し、ＩＣパッケージの端子とコンタ
クトピンとの接触部を上記載置面よりも下方とすること
もできる。

【００５２】また、カバー２１の回動に応じて、アダプ
タ５、規制部材７、載置台等を上下動させるためのカム
機構などを追加してもよい。これらの各変形例において
も、上述した本願の実施の形態と同様の効果が達成され
る。

【００５３】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、電子
部品を載置面上においてコンタクトピンの先端部分で引
っ掛けることなく円滑に載置することが可能なソケット
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態のソケットの概略構成を示す平面
図である。

【図２】同ソケットの概略構成を示す正面図である。

【図３】同ソケットの概略構成を示す右側面図である。

【図４】同ソケットについて中心線を境にカバーが上位
置にある状態（左半分）とカバーが下位置にある状態
（右半分）とを合成して示す正面の断面図である。

【図５】同ソケットについて中心線を境にカバーが上位
置にある状態（左半分）とカバーが下位置にある状態
（右半分）とを合成して示す右側面の断面図である。

【図６】（ａ）：同ソケットに用いられるコンタクトピ
ンの概略構成を示す正面図である。 （ｂ）：同コンタクトピンの概略構成を示す右側面図で
ある。

【図７】（ａ）：本実施の形態のアダプタ及び規制部材
の位置関係を示す正面の断面図である。 （ｂ）：同アダプタ及び規制部材におけるコンタクトピ
ンを拡大して示す正面の断面図である。

【図８】本実施の形態のソケットにＩＣパッケージが装
着される状態を示す右側面の断面図である。

【図９】（ａ）：従来のソケットについて中心線を境に
カバーが上位置にある状態（左半分）とカバーが下位置
にある状態（右半分）とを合成して示す正面の断面図で
ある。 （ｂ）：従来のアダプタにおけるコンタクトピンを拡大
して示す正面の断面図である。

【図１０】従来のソケットにＩＣパッケージが装着され
る状態を示す右側面の断面図である。

【符号の説明】

２…ベース ２ｆ…第１の係止部 ２ｈ…第２の係止部
３…コンタクトホルダ連結体 ４…コンタクトピン
４ａ…コンタクトスポット ４ｅ…第１の突起部 ４ｆ
…第２の突起部 ５…アダプタ（載置部材） ５ｃ…載
置面 ５ｄコンタクトホール ７…規制部材 ７ｄ…規
制孔 ２１…ラッチ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ベース本体と、 上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けら
   れたカバー体と、 上記カバー体を上記ベース本体の上方向に付勢する第1
   のばね部材と、 上記ベース本体に固定される基部と、上記基部から十分
   な長さに亙って彎曲され、弾性変形可能な彎曲部と、上
   記彎曲部に連接され、電子部品の接続端子に弾性的に押
   圧される接触部と、上記接触部の先端から所定の長さだ
   け離れた位置に形成された突起部とを有する複数の接触
   子と、 上記ベース本体に対して上下方向に往復動可能に設けら
   れ、上記接触子の接触部が貫通するための複数の貫通孔
   と、上記接触子の突起部に当接して上記接触部の変位を
   規制するための複数の規制部とを有するガイド部材と、 上記ベース本体に回動可能に設けられ、上記カバー体の
   往動に連動して原位置から退避位置に回動して電子部品
   を装入可能とし、上記カバー体の復動に連動して上記退
   避位置から上記原位置に回動して装着された電子部品を
   下方向に押圧する押圧部材と、 を有するソケット。
2. 【請求項２】上記ベース本体に対して上下方向に往復動
   可能に上記ガイド部材の上方に設けられ、上記接触子の
   接触部が貫通するための複数の貫通孔と、電子部品を載
   置面とを有する載置部材と、 上記載置部材を上記ベース本体の上方向に付勢する第2
   のバネ部材と、 を有し、 上記複数の接触子が上記ガイド部材を上記ベース本体の
   上方向に付勢し、 上記載置部材と上記ガイド部材とがそれぞれ最上位位置
   にあるときに上記載置部材と上記ガイド部材との間に所
   定の間隔が設けられており、 上記押圧部材が原位置に回動する際に装着された電子部
   品と上記載置部材とが一体的に下方向に押圧されて上記
   接触子の接触部が電子部品の接続端子に押圧接触される
   請求項１に記載のソケット。
3. 【請求項３】上記載置部材が最上位位置にあるときに上
   記接触部の先端が上記載置面よりも下方に位置する請求
   項2に記載のソケット。
4. 【請求項４】上記押圧部材が原位置にあるときに上記接
   触部の先端が上記載置面よりも上方に位置して電子部品
   の接続端子と接触する請求項３に記載のソケット。
5. 【請求項５】上記ガイド部材を上記ベース本体の上方に
   付勢する第３のばね部材を有する請求項２、３又は４に
   記載のソケット。