KR100741930B1 - 패키지 검사용 어셈블리 및 소켓 핀 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리 및 소켓 핀은 검사 장치와 전기적으로 연결되는 핸들링 인터페이스 보드와, 핸들링 인터페이스 보드 상에 결합되고 복수개의 포고 홀이 형성된 포고 블록과, 패키지가 수납되고 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되고 포고 홀 대응되어 삽입되는 다수의 소켓 핀이 하부에 돌출되어 형성된 소켓을 포함하는 것이 특징이다. 이 소켓 핀의 돌출된 부분은 내부에 다수의 기포가 적층되어 있으며, 상기 소켓 핀에 수직으로 압력이 가해질 때 상기 기포를 둘러싸는 상기 돌출된 부분의 외벽이 탄성 변형되어 상기 소켓 핀이 수직으로 신축되어 일부분이 포고 홀에 삽입된다. 본 발명에 따르면 소켓의 하부에 돌출되는 소켓 핀에 완중 작용을 하는 탄성 수단을 포함하여 소켓 핀에 신축성이 제공되어 부러지는 것을 막을 수 있다. 또한, 소켓 핀이 부러져 포고 홀에 박히더라도 축소된 소켓 핀의 길이가 복원되어 포고 블록 상부에 노출되기 때문에 용이하게 제거할 수 있다. 따라서, 고가의 핸들링 인터페이스 보드를 교체하지 않고 포고 블록을 교체하여 비용을 절감할 수 있다.
인터페이스, 소켓, 소켓핀

Description

패키지 검사용 어셈블리 및 소켓 핀{Assembly for Testing Package and Socket pin thereof}
도 1은 종래의 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 패키지 검사용 어셈블리에 사용되는 소켓 핀을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 소켓 핀을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리의 소켓 결합을 나타낸 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 설명>
50: 핸들링 인터페이스 보드 60: 포고 블록
70: 소켓 72: 소켓 핀
본 발명은 반도체 패키지를 검사하기 위한 어셈블리에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 포고 핀을 이용하여 소켓과 인터페이스 보드를 체결하는 패키지 검사용 어셈블리에 관한 것이다.
반도체 패키지는 전기적 특성 및 기능이 검사된 이후 검사를 통과한 제품만이 실수요자에게 공급된다. 이 때, 반도체 패키지는 테스트 프로그램이 내장된 검사 장치에서 검사되는데, 현재 개발되고 있는 반도체 패키지의 종류가 매우 다양하기 때문에 검사 장치와 일대일로 대응시켜 검사하는 것이 용이하지 않다. 따라서, 반도체 패키지와 검사 장치를 전기적으로 연결할 수 있는 패키지 검사용 어셈블리가 요구된다.
도 1은 종래의 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면 패키지 검사용 어셈블리는 검사 장치와 케이블 또는 기타 수단에 의해 전기적으로 연결된 핸들링 인터페이스 보드(10)와, 핸들링 인터페이스 보드(10)에 고정된 포고 블록(pogo block; 12)과, 포고 블록(12)에 삽입되며 패키지가 수납되는 수납부가 상단에 형성된 소켓(20)을 포함한다. 포고 블록(12)에는 포고 홀(14)이 형성되어 있고, 소켓(20)의 하부에 다수의 소켓 핀(22)이 돌출되어 형성되어 있다. 도시하지는 않았지만, 이 소켓 핀은 수납부에 수납되는 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되어 전기적으로 연결되고, 포고 블록(12) 상단의 포고 홀(24)에 삽입되어 핸들링 인터페이스 보드(10)에 연결된 케이블을 통해 검사 장치에 연결된다.
도 2는 종래의 패키지 검사용 어셈블리에 사용되는 소켓 핀을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면 소켓(20)에 삽입되는 소켓 핀(22)은 소켓(20)의 몸체에 삽 입되어 고정되는 체결부(22a)와 소켓(20)의 하부에 돌출되어 포고 홀(24)에 삽입되는 접속부(22b)로 구분될 수 있다.
상술한 종래의 패키지 검사용 어셈블리는 포고 블록(12)이 핸들링 인터페이스 보드(10)에 결합되고, 소켓 핀의 접속부(22b)가 포고 블록(12) 끝단까지 포고 홀(24)에 삽입된다. 이러한 구조는 소켓(20)을 포고 블록(12)에 삽입하는 과정 또는 외부 요인에 의해 핸들링 인터페이스 보드(10)가 움직일 때 포고 홀(24)에 삽입된 소켓 핀의 접속부(22b)가 부러져 접촉불량이 발생하거나 부러진 소켓 핀(22)이 포고 홀(24)에 박히는 문제를 유발할 수 있다. 결과적으로, 종래의 패키지 검사용 어셈블리는 포고 홀(24)에 깊게 박힌 소켓 핀(22)은 제거가 용이하지 않기 때문에 포고 블록(12)이 고정된 핸들링 인터페이스 보드(10)를 폐기하거나 교체하여야 하는 치명적인 단점이 있다.
본 발명의 목적은 외부의 힘에 의해 부러지는 것을 방지할 수 있는 패키지 검사용 어셈블리의 소켓 핀을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 포고 홀에 박힌 부러진 소켓 핀을 용이하게 제거할 수 있는 패키지 검사용 어셈블리를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리는 인터페이스 보드에 장착되는 소켓이 삽입되어 인터페이스 보드에 접속되는 접속부가 소켓의 하부에 돌출되는 소켓 핀을 포함한다. 이 소켓 핀의 접속부는 인터페이스 보드에 소켓이 장착될 때 완충 작용 을 하는 탄성 수단을 포함하여 구성된 것이 특징이다.
인터페이스 보드 상에는 포고 홀이 형성된 포고 블록이 결합되어 있다. 본 발명에 따른 소켓 핀은 포고 블록의 포고 홀에 삽입되어 장착될 때 소켓 핀의 접속부는 내부에 다수의 기포가 적층되어 있으며, 상기 소켓 핀에 수직으로 압력이 가해질 때 상기 기포를 둘러싸는 상기 접속부의 외벽이 탄성 변형되어 상기 소켓 핀이 수직으로 신축되어 일부분이 포고 홀에 삽입된다.
소켓 핀의 접속부 내에 적층된 기포로 구성된 탄성 수단은 소켓 핀의 접속부에 신축성을 제공할 수 있다.
이 소켓 핀을 사용하는 패키지 검사용 어셈블리는 검사 장치와 전기적으로 연결되는 핸들링 인터페이스 보드와, 핸들링 인터페이스 보드 상에 결합되고 복수개의 포고 홀이 형성된 포고 블록과, 패키지가 수납되고 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되고 포고 홀 대응되어 삽입되는 다수의 소켓 핀이 하부에 돌출되어 형성된 소켓을 포함하는 것이 특징이다. 이 소켓 핀의 돌출된 부분은 내부에 다수의 기포가 적층되어 있으며, 상기 소켓 핀에 수직으로 압력이 가해질 때 상기 기포를 둘러싸는 상기 돌출된 부분의 외벽이 탄성 변형되어 상기 소켓 핀이 수직으로 신축되어 일부분이 포고 홀에 삽입된다.
포고 홀의 상단에는 소켓 핀에 접속되어 핸들링 인터페이스 보드와 소켓 핀을 전기적으로 연결하는 접속 단자가 설치될 수 있다.
구현예
이하 도면을 참조로 본 발명의 구현예에 대해 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 소켓 핀을 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 소켓 핀은 종래의 소켓 핀과 마찬가지로 소켓의 몸체에 고정되는 체결부(72a)와 포고 블록에 삽입되어 인터페이스 보드에 전기적으로 연결되는 접속부(72b)로 구성된다. 그러나, 종래의 소켓 핀과 달리 이 소켓 핀의 접속부(72b)는 탄성 수단이 구비되어 신축성을 가진다. 예컨대, 도시된 소켓 핀에서 보여지듯이 소켓 핀의 접속부(72b) 내에 기포가 적층된 구조를 채택하여 소켓 핀에 압력이 가해질 때 기포를 둘러싸는 접속부의 외벽이 탄성 변형되어 접속부(72b)의 길이가 축소되고, 압력이 제거될 때 접속부(72b)의 길이가 복원되는 신축성을 지닌다.
도 4는 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리를 나타낸 도면이다.
도 4를 검사 장치와 케이블 또는 기타 수단에 의해 전기적으로 연결된 핸들링 인터페이스 보드(50)와, 핸들링 인터페이스 보드(50)에 결합된 포고 블록(pogo block; 60)과, 포고 블록(60)에 삽입되며 패키지가 수납되는 수납부가 상단에 형성된 소켓(70)을 포함한다. 포고 블록(60)에는 포고 홀(62)이 형성되어 있고, 소켓(70)의 하부에 다수의 소켓 핀(72)이 돌출되어 형성되어 있다. 도시하지는 않았지만, 이 소켓 핀은 수납부에 수납되는 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되어 전기적으로 연결되고, 포고 블록(60) 상단의 포고 홀(62)에 삽입되어 핸들링 인터페이스 보드(50)에 연결된 케이블을 통해 검사 장치에 연결된다.
도시된 것과 같이, 소켓(70)의 하부에 돌출된 소켓 핀(72)는 소켓(70)이 포고 블록(60)에 장착될 때 완충 작용을 하는 탄성 수단을 포함하여 구성된다. 예컨대, 소켓 핀(72) 내에 다수의 기포(72c)가 적층된 구조를 채택하여 소켓 핀에 수직으로 압력이 가해질 때 길이가 수축하고, 압력에 제거되면 길이가 복원되는 구조를 가질 수 있다.
소켓(70)이 포고 블록(60)에 장착될 때 소켓 핀(72)의 길이가 수축하여 일 부분만 포고 홀(62) 내에 삽입된다. 따라서, 소켓 핀(72)와 접촉되어 소켓 핀(72)과 핸들링 인터페이스 보드(50)을 전기적으로 연결할 수 있는 접속 단자가 포고 홀(62)의 상단에 설치되는 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명에 따른 패키지 검사용 어셈블리의 소켓 결합을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 소켓 핀(72)이 포고 홀(62)내에 삽입될 때 소켓 핀(72)을 누르는 압력에 의해 소켓 핀(72)의 길이가 수축되어 포고 홀(62) 내에 일부분만 삽입된다. 포고 홀(62) 내에 삽입된 부분은 접속단자(64)에 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 종래의 패키지 검사용 어셈블리는 외부요인으로 인해 소켓 또는 핸들링 인터페이스 보드가 움직이면 탄성이 없는 소켓 핀이 부러지고, 부러진 소켓 핀이 포고 홀 내에 박혀 제거하기 어려운 단점이 있었다. 그러나, 본 발명의 소켓 핀(72)은 신축성이 있기 때문에 외부 압력이 가해지더라도 쉽게 부러지지 않고, 강한 압력에 소켓 핀이 부러지더라도 소켓 핀(72)의 일부분만 포고 홀(62) 내에 삽입되어 있고, 그 외의 부분은 길이가 복원되어 포고 블록(60) 상부에 노출되기 때문에 용이하게 제거할 수 있다.
지금까지 본 발명의 구체적인 구현예를 도면을 참조로 설명하였지만 이것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 평균적 지식을 가진 자가 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것이고 발명의 기술적 범위를 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의하여 정하여지며, 도면을 참조로 설명한 구현예는 본 발명의 기술적 사상과 범위 내에서 얼마든지 변형하거 나 수정할 수 있다.
본 발명에 따르면 소켓의 하부에 돌출되는 소켓 핀에 완중 작용을 하는 탄성 수단을 포함하여 소켓 핀에 신축성이 제공되어 부러지는 것을 막을 수 있다. 또한, 소켓 핀이 부러져 포고 홀에 박히더라도 축소된 소켓 핀의 길이가 복원되어 포고 블록 상부에 노출되기 때문에 용이하게 제거할 수 있다.
따라서, 고가의 핸들링 인터페이스 보드를 교체하지 않고 포고 블록을 교체하여 비용을 절감할 수 있다.

Claims (5)

  1. 패키지 검사용 어셈블리의 인터페이스 보드에 장착되는 소켓에 삽입되어 상기인터페이스 보드에 접속되는 접속부가 상기 소켓의 하부에 돌출되는 소켓 핀에 있어서,
    상기 소켓 핀의 접속부는 내부에 다수의 기포가 적층되어 있으며, 상기 소켓 핀에 수직으로 압력이 가해질 때 상기 기포를 둘러싸는 상기 접속부의 외벽이 탄성 변형되어 상기 소켓 핀이 수직으로 신축되는 것을 특징으로 하는 소켓 핀.
  2. 제1항에서,
    상기 소켓 핀은 상기 인터페이스 보드에 결합되는 포고 블록의 포고 홀에 삽입되어 장착되되,
    상기 소켓 핀의 접속부는 탄성 수단에 의해 수직으로 신축되어 일부분이 상기 포고 홀에 삽입되는 것을 특징으로 하는 소켓 핀.
  3. 삭제
  4. 검사 장치와 전기적으로 연결되는 핸들링 인터페이스 보드와,
    상기 핸들링 인터페이스 보드 상에 결합되고 복수개의 포고 홀이 형성된 포고 블록과,
    패키지가 수납되고 패키지의 외부 리드에 기계적 접촉되고 상기 포고 홀 대응되어 삽입되는 다수의 소켓 핀이 하부에 돌출되어 형성된 소켓을 포함하되,
    상기 소켓 핀의 돌출된 부분은 내부에 다수의 기포가 적층되어 있으며, 상기 소켓 핀에 수직으로 압력이 가해질 때 상기 기포를 둘러싸는 상기 돌출된 부분의 외벽이 탄성 변형되어 상기 소켓 핀이 수직으로 신축되어 일부분이 상기 포고 홀에 삽입되는 것을 특징으로 하는 패키지 검사용 어셈블리.
  5. 제4항에서,
    상기 포고 홀의 상단에는 상기 소켓 핀에 접속되는 접속 단자가 설치된 것을 특징으로 하는 패키지 검사용 어셈블리.
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