CN108627677B - 弹性卡销以及具有其的测试插座 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种弹性卡销以及具有其的测试插座。该弹性卡销与连接探针的端部相接触以形成电路的触点,该弹性卡销包括一对连接部,当所述连接探针插入到该一对连接部之间的间隙时,该对连接部在相对两侧上分别与所述连接探针形成第一触点;以及,互连部,该互连部互连所述一对连接部。根据本发明,提供了一种弹性卡销以及具有其的测试插座,其中,弹性卡销被配置成与配对探针形成充分的电接触,甚至在长时间使用之后,这种充分的电接触依然被保持,并且该电接触的接合度得以提高。

Description

弹性卡销以及具有其的测试插座
技术领域
本发明涉及一种弹性卡销和具有其的测试插座。更为具体地,本发明涉及一种弹性卡销和具有其的测试插座,其中,弹性卡销被配置成与配对探针形成充分的电接触,甚至在长时间使用之后,这种充分的电接触依然被保持并且该电接触的接合度得以提高。
背景技术
半导体、液晶显示模块、图像传感器、相机模块等都要进行质量检测,以便通过提供操作信号和电力来检查它们是否正常工作,这些操作信号和电力与各个组件装配完成后的实际安装的电子组件的操作信号和电力相同。
当产品本身有问题时,产品即被认定为有缺陷的产品。然而,有时由于检查设备或相关设备出现问题,检查可能被错误地执行,这就导致好的产品可能会被认定为有缺陷的产品。当对上述已经被认定为次品的产品再次进行质量检测时,该产品将被认定为好的产品。然而,由于额外的质量检测会导致时间损失。
为了避免这些问题,有必要对测试仪的问题进行检测并及时修复测试仪,由此,一件好的产品就不会被有缺陷的测试仪判定为一件有缺陷的产品。
测试插座是将半导体、相机模块等连接到测试仪的装置,它使得测试仪的信号可以传送到半导体、相机模块等。由于测试插座将测试仪连接到相机模块(或半导体),因此,测试插座需要具备能够不失真地传输信号的电接触特性。
用于满足这些要求的传统测试插座包括弹簧针插座、橡胶插座等,这些插座具有优异的机械强度和导电性。最近,具有比橡胶插座更高的电接触稳定性的弹簧针插座经常地被用作测试插座。
韩国专利No.1577396公开了一种用于电气终端测试的接触探针。如在该韩国专利No.1577396的背景技术中所公开的,用于检查半导体封装的插座包括多个弹簧针以及以预定间隔容纳多个弹簧针的绝缘主体。多个弹簧针容纳在该绝缘主体内,由此,上探针(upperprobes)从绝缘主体的上表面凸出,下探针从绝缘主体的底表面凸出,并且弹簧针之间的间隔与半导体封装的用于接触上探针的外端子之间的间隔基本相同,并与测试板的用于与下探针接触的接触片之间的间隔基本相同。
此外,公开号为No.2016-0078698的韩国专利申请公开了一种半导体检测装置,该半导体检测装置具有涂覆有导电膜的弹簧针。如公开号为No.2016-0078698的韩国专利申请中所公开的,每个弹簧针分别包括设置在基板上的筒体以及插入筒体内的柱塞。该筒体可以呈现为例如中空圆柱形状。该筒体可以固定在电路板上。与柱塞相连的弹簧可以容纳于该筒体内部。
柱塞可以呈现为中空或实心圆柱状,并具有王冠形接触尖端。接触尖端的用于形成王冠状的多个尖端能够形成为与配对探针相接触的多个触点。然而,即使形成有多个接触尖端,每个尖锐的尖端与配对探针之间的接触面积依然非常小,进而由于应力集中将导致触点快速磨损。
弹簧针插座具有出色的电气接触稳定性。但是,经长时间使用而发生破损或污染时,与配对探针的接触不稳定,会导致弹簧针与配对探针之间的接触电阻增大。当接触电阻增大时,质量检测会受到不利影响并可能导致错误的缺陷认定。结果,一个好的产品可能会被认定为是有缺陷的产品,进而使得产量降低。
发明内容
本发明在一方面提供一种弹性卡销以及包括该弹性卡销的测试插座,其中弹性卡销与配对探针之间形成充分的电接触,并且即使在长时间使用之后,这种广泛地电接触依然被保持并且该电接触的接合度得以提高。
为了实现上述目的,本发明提供了一种弹性卡销,该弹性卡销与连接探针的端部相接触以形成电路的触点,该弹性卡销包括:一对连接部,当所述连接引脚插入到该一对连接部之间的间隙时,在相对两侧上分别与所述连接探针形成第一触点;以及互连部,该互连部互连所述一对连接部。
所述一对连接部可以包括:一对弯曲变形部,当连接探针插入到该对弯曲变形部之间的间隙中时向相反的方向变形;以及一对倾斜端部,该一对倾斜端部将连接探针引导至所述一对弯曲变形部之间的间隙内。
所述弹性卡销还包括一对压紧部,该一对压紧部分别由所述一对连接部相向延伸,并与连接探针的端部形成第二触点。
所述一对连接部通过与所述连接引脚物理接触以沿使得该对连接部之间的间隙变宽的方向弯曲变形;以及,所述压紧部被连接引脚的端部按压,以使得所述一对连接部沿着该对连接部之间的间隙被变窄的方向弯曲变形,从而使得所述第一触点与所述连接探针紧密接触。
为了实现上述目的,本发明提供了一种测试插座,其包括:上述弹性卡销;插入模块,该插入模块具有用于插入所述弹性卡销的插入槽;接口模块,该接口模块具有用于插入所述插入块的安装槽;底板,该底板设置在电路板上并耦合至所述接口模块;以及盖板,该盖板上设置有所述连接探针并能够打开或闭合于所述底板的上侧。所述一对连接部沿与所述连接探针的插入方向相反的方向卡置于所述插入槽的边缘处,并且在所述电路板与所述弹性卡销之间设置有压力探针,该压力探针将所述一对连接部向与所述连接探针的插入方向相反的方向按压,进而形成电路的触点。
根据本发明,提供了一种弹性卡销和具有该弹性卡销的测试插座,其中,弹性卡销的一对连接部在相对两侧上与插入其间的连接探针(配对探针)形成第一触点,使得弹性卡销与配对探针之间形成充分的电接触,并且在长时间使用之后,这种充分的电接触依然被保持。
此外,本发明提供了一种弹性卡销以及具有该弹性卡销的测试插座,其中,压紧部沿一对连接部之间的间隙变窄的方向促使连接部弯曲变形,从而使第一触点实现紧密接触,从而可以提高电接触的接合性。
附图说明
结合以下参照附图所作的详细描述,本发明的上述及其他方面、特征和优点将更加明确,其中:
图1是根据本发明的一种实施例的弹性卡销的透视图;
图2和图3示意出插入模块和接口模块的透视图,其中,图1所示的弹簧卡销已被安装;
图4示意出测试插座的透视图,其中,图1所示的弹性卡销已被安装;
图5至图6示意出图4中测试插座在使用状态下的局部横截面图;
图7和图8示意出图1中弹性卡销的使用状态的视图;
图9是根据本发明的另一种实施例的弹性卡销的视图;
图10示意出图9中弹性卡销在使用状态下的视图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图详细描述本发明的示例性实施例。在对本发明的描述中,将省略对公知功能或结构的描述以便凸显出本发明的主题。
本发明的弹性卡销以及包括该弹性卡销的测试插座被构造成使得弹性卡销与配对探针形成充分的(wide)电接触,并且即使经过长时间使用之后,这种充分的电接触依然被保持,并且该电接触的接合度得以提高。
图1是根据本发明的一种实施例的弹性卡销的透视图;图2和图3是显示了插入模块和接口模块的透视图,其中,图1所示的弹性卡销已被安装;图4是测试插座的透视图,其中,图1所示的弹性卡销已被安装;图5至图6是用于说明图4的测试插座的使用状态的局部横截面图;图7和图8是用于说明图1的弹性卡销的使用状态的视图;图9是根据本发明的另一种实施例的弹性卡销的视图;图10是用于说明图9的弹性卡销的使用状态的视图。
如图5至图6所示,本发明的弹性卡销10被构造成使得该弹性卡销10与配对探针之间形成充分的电接触,并且即使经过长时间使用之后,这种充分的电接触依然保持并且该电接触的接合度得以提高。弹性卡销10安装在测试插座1中以与连接探针P1的端部物理接触,从而形成电路的一个触点。
测试插座1是用于将半导体、相机模块2等与测试仪连接的装置,这使得测试仪的信号可以被传输到半导体、相机模块2等。图3示意出了用于将相机模块2与测试仪连接的测试插座1。在下文中,将假设本发明的弹性卡销10安装在测试插座1中,以检测相机模块。
在各个部件完成组装之后,对便携式电话的相机模块2进行检测处理,例如开路-短路测试(OS)、颜色测试和像素测试,以确定该相机模块2是否存在异常。当评估该相机模块2的性能时,通过接收来自图像传感器的信号来评估图像传感器的特性。提供与实际配备相机模块2的电子组件相同的操作信号和电力,以检测相机模块2中是否存在异常。
如图4所示,在这样的检测中,将相机模块2放置在测试插座1内,进而相机模块2的连接器2a中的引脚与测试插座1的引脚段51的端子相连,进而执行测试。
测试插座1被配置成可打开/可关闭的结构。当测试相机模块2时,测试插座1被打开,将相机模块2安置在测试插座1中的模块引导部分41上,然后关闭测试插座1,进而使得连接器2a中的引脚与引脚段51的端子彼此相连。
测试插座1被构造成具有如下结构,其中,安装有副电路板SB的盖板50打开或闭合于设置在电路板MP(以下称为“主电路板”)之上的底板40的上侧。在主电路板MP和副电路板SB彼此连接的状态下,可以在测试插座1中测试相机模块2。
当盖板50被旋转以使得测试插座1闭合时,弹性卡销10和连接探针P1彼此物理接触,以使得主电路板MP和副电路板SB彼此电连接。
盖板50设置有连接探针P1,该连接探针P1被构造为与副电路板SB形成电接触;同时,底板40设置有弹性卡销10,该弹性卡销10被构造为与主电路板MP形成电接触。在图4中,在上文未描述的附图标记52为连接探针模块,该连接探针模块52上安装有多个连接探针P1。
如图1和图7所示,弹性卡销10包括连接部100、互连部200以及压紧部300。
如图7和图8所示,连接部100具有如下结构,其中,当连接探针P1插入到连接部100之间时,该连接部100与连接探针P1在相对的两侧形成第一触点C1。本发明的弹性卡销提供有一对连接部100,且该对连接部100通过互连部200彼此电连接,每一连接部100包括弯曲变形部110和倾斜端部120。
弯曲变形部110被构造成:当连接探针P1插入在弯曲变形部110之间时,由于弯曲变形部110与连接探针P1物理接触,弯曲变形部110会向与彼此远离的方向弯曲。连接探针P1沿插入的方向呈细长的条状。图8示意出了一对弯曲变形部110由于连接探针P1的插入而向与彼此远离的方向弯曲变形。
该对弯曲变形部110通过插入其间的连接探针P1向相反于彼此的方向弯曲变形,并由于弹性恢复而在第一触点C1处紧密挤压连接探针P1的相对侧表面。
在连接探针P1处于完全插入的状态下,第一触点C1之间的距离短于连接探针P1的直径(或宽度)。在图6的子图b中,F1表示由于弯曲变形部110的弹性恢复而在第一触点C1处施加在连接探针P1上相对侧的压力(在下文中,称为“第一压力F1”)。
倾斜端部120用于将连接探针P1引导至弯曲变形部110之间的空间,并形成在弯曲变形部110的末端,连接探针P1通过其间插入。倾斜端部120具有倾斜表面121,该倾斜表面121之间形成有间隙,其在弯曲变形部110的端部处朝向连接探针P1变宽。
连接探针P1在插入到一对弯曲变形部110之间前,会被容易地插入为与倾斜端部120的倾斜表面121相接触,随后沿倾斜表面121滑动以进一步被引入到一对弯曲变形部110之间的空间内。
图6的子图a示意出了盖板50刚好处于完全闭合于底板40的上侧之前的状态,图6中的子图b示意出了盖板50已完全闭合于底板40上侧的状态(参见图6)。
如图6所示,压紧部300被构造成在连接探针P1插入的方向上与连接探针P1的端部处形成第二触点C2,该压紧部300沿着朝向彼此的方向从弯曲变形部110延伸。
一对压紧部300中的每一压紧部300分别在插入方向上被连接探针P1的端部挤压,以与连接探针P1的端部紧密接触(在弯曲变形部110形成第一触点C1的状态下)。在图6的子图b中,F2表示由连接探针P1的端部沿插入方向施加到压紧部300上的压力(以下称为“第二压力F2”)。
通过该第二压力F2,在压紧部300和弯曲变形部110之间的互连部A处产生方向相反的力矩M。该力矩M的大小可近似地由下面的等式1表示。
等式1
M=F2×L
如图6的子图b所示,当在弯曲变形部110的互连部分A处产生力矩M时,一对连接部100由于力矩M而向其间间隙变窄的方向变形。更为具体地,弯曲变形部110的除去第一触点C1和互连部分A之间的部分由于力矩M而沿其间间隙变窄的方向变形。因此,通过弯曲变形部110的除去第一触点C1至互连部A之间的部分的弯曲变形,得以在第一触点C1处施加与第一压力F1具有相同方向的压力(下文称为“第三压力F3”)。由此,各个第一触点C1的接合度依靠第一压力F1和第三压力F3的合力而进一步增大。
如在公开号为No.2016-0078698的韩国专利申请中所公开的,弹簧针通过皇冠形接触尖端与配对探针形成触点,由此在传统的测试插座中与配合探针形成触点。然而,即使形成多个接触尖端,每个尖锐的尖端与配对探针之间的接触面积依然非常小,进而由于应力集中将导致触点快速磨损。
弹簧针插座具有出色的电气接触稳定性。但是,经长时间使用而发生破损或污染时,与配对探针的接触不稳定,会导致弹簧针与配对探针之间的接触电阻增大。当接触电阻增大时,质量检测会受到不利影响并可能导致错误的缺陷认定,由此,一个好的产品可能会被认定为是有缺陷的产品,这导致产量降低。
本发明的弹性卡销10被配置为通过弯曲变形部110的弯曲变形在连接探针的相对侧表面上形成一对第一触点C1,并且由于连接探针P1在其插入方向上被挤压进而在连接探针P1的末端形成一对第二触点C2。因此,(本发明)通过对触点的分配而避免了应力集中,以能够防止触点的快速磨损。
此外,由于第一压力F1和第三压力F3在第一触点C1处的合力使得弹性卡销10与连接探针P1彼此更加紧密地接触,因此,与现有技术相比,本发明可以改善电接触的接合度。
如图2至图4所示,弹性卡销10通过插入模块20和接口模块30设置在底板40上的特定位置处。
如图2和图3所示,插入模块20包括多个用于插入弹性卡销10的插入槽H1,接口模块30具有用于插入模块20的安装槽H2。接口模块30通过螺栓等连接到底板40。
如图5和图6所示,互连部200相对连接部100形成有台阶,进而连接探针P1在与该连接探针P1的插入方向相反的方向上被对应的插入槽H1的边缘卡住。
在测试插座的维护期间,操作者可以通过从底板40上移除接口模块30,并用新的插入模块(即安装有新的弹性卡销10的插入模块20)替换插入模块20,以通过简单的过程同时替换多个弹性卡销10。
主电路板MB与每个弹性卡销10之间可以形成有压力探针P2,该压力探针P2沿着与连接探针P1插入方向相反的方向挤压互连部200,以形成电路的触点。压力探针P2可以配置有普通的弹簧针(pogo pin)。
压力探针P2通过柱塞使互连部200维持为沿与连接探针P1的插入方向相反的方向被挤压的状态。这避免了弹性卡销10由于连接探针P1施加的压力而从插入槽H1脱离(向下坠落)。
图9和图10示意出了根据本发明另一个实施例的弹性卡销10’。根据本发明的另一个实施例,弹性卡销10’具有压紧部300,其分别形成在连接部100的整个延伸长度上,这使得压紧部能够用于增强连接部100的刚性,从而抵抗弯曲变形。
根据本发明,提供了一种弹性卡销以及具有其的测试插座,其中,弹性卡销的一对连接部在插入其间的连接探针(配对探针)的相对侧上形成有第一触点,这使得弹性卡销与配对探针之间形成充分的电接触,并且即使在长时间使用之后这种充分的电接触依然能够被维持。
此外,本发明提供了一种弹性卡销以及具有其的测试插座,其中,压紧部沿连接部之间的间隙变窄的方向促使连接部弯曲变形,这使得第一触点实现紧密接触,从而可以改善电接触的接合度。
尽管上文已经详细描述了本发明的具体实施例,但是对于本领域技术人员可以理解的是,本发明不限于上文公开的实施例。在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的实施例进行各种修改和变形。因而可知,这些修改和变形不应脱离本发明的构思或观点被单独地解释,并且应该理解的是,修改的实施例应当视为落入本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种弹性卡销,该弹性卡销设置为用于与连接探针的端部物理接触以形成电路的触点,其中,所述弹性卡销包括:
一对连接部,所述一对连接部设置为当所述连接探针插入到该一对连接部之间的间隙中时,在相对两侧上分别与所述连接探针形成第一触点;以及,
互连部,该互连部互连所述一对连接部;
一对压紧部,该一对压紧部由所述一对连接部相向延伸,并设置为与所述连接探针的端部形成第二触点;
其中,所述一对连接部通过与所述连接探针物理接触以沿使得该一对连接部之间的间隙变宽的方向弯曲变形;以及,
所述一对压紧部被所述连接探针的端部挤压,以使得所述一对连接部沿着该一对连接部之间的间隙变窄的方向弯曲变形,从而使得所述第一触点与所述连接探针紧密接触。
2.根据权利要求1所述的弹性卡销,其中,所述一对连接部包括:
一对弯曲变形部,该一对弯曲变形部设置为当连接探针插入到该一对弯曲变形部之间的间隙中时向相反的方向变形;
一对倾斜端部,该一对倾斜端部设置为用于将所述连接探针引导至所述一对弯曲变形部之间的间隙中。
3.一种测试插座,其中,包括:
如权利要求1所述的弹性卡销;
插入模块,该插入模块具有用于插入所述弹性卡销的插入槽;
接口模块,该接口模块具有用于插入所述插入模块的安装槽;
底板,该底板设置在电路板上并耦合至所述接口模块;以及
盖板,该盖板上设置有所述连接探针并能够打开或闭合于所述底板的上侧,
其中,所述一对连接部沿与所述连接探针的插入方向相反的方向卡置于所述插入槽的边缘处,
在所述电路板与所述弹性卡销之间设置有压力探针,该压力探针将所述一对连接部沿与所述连接探针的所述插入方向相反的方向挤压,以形成电路的触点。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7306082B2 (ja) * 2019-06-10 2023-07-11 オムロン株式会社 プローブピン、検査治具および検査ユニット
KR102174641B1 (ko) * 2019-10-11 2020-11-05 정인권 Ic 테스트 모듈
CN115308456B (zh) * 2022-09-29 2023-03-10 深圳市道格特科技有限公司 一种垂直探针及探针卡

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0220079A1 (fr) * 1985-08-27 1987-04-29 Commissariat A L'energie Atomique Sectionneur accélérométrique bidirectionnel
JPH04112469A (ja) * 1990-08-31 1992-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板用コネクタ
JP2000195633A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Melco Inc 集積回路素子用ソケット、集積回路素子用アダプタ、および集積回路素子アッセンブリ
CN101911398A (zh) * 2007-12-27 2010-12-08 山一电机株式会社 半导体装置用插座
CN102347543A (zh) * 2010-07-28 2012-02-08 北京固融科技有限公司 旋转式电连接装置及其插头、插座、插线板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58113284U (ja) * 1982-01-26 1983-08-02 富士通株式会社 コネクタ構造
JPS6173074A (ja) * 1984-09-17 1986-04-15 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の測定用具
US5399108A (en) * 1993-09-08 1995-03-21 Tongrand Limited LIF PGA socket and contact therein and method making the same
JPH07128366A (ja) * 1993-11-04 1995-05-19 Nec Corp プローブコネクタ
JP4414017B2 (ja) * 1999-05-25 2010-02-10 モレックス インコーポレイテド Icソケット
KR200396613Y1 (ko) * 2005-06-30 2005-09-27 송광석 프로브카드의 프로브핀과 프로브핀 소켓의 조립체
JP4628291B2 (ja) * 2006-03-17 2011-02-09 エスペック株式会社 Icソケット
KR101669256B1 (ko) * 2015-07-23 2016-10-26 주식회사 오킨스전자 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀
KR20170024650A (ko) * 2015-08-25 2017-03-08 주식회사 메카텍시스템즈 카메라 모듈용 테스트 소켓

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0220079A1 (fr) * 1985-08-27 1987-04-29 Commissariat A L'energie Atomique Sectionneur accélérométrique bidirectionnel
JPH04112469A (ja) * 1990-08-31 1992-04-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント基板用コネクタ
JP2000195633A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Melco Inc 集積回路素子用ソケット、集積回路素子用アダプタ、および集積回路素子アッセンブリ
CN101911398A (zh) * 2007-12-27 2010-12-08 山一电机株式会社 半导体装置用插座
CN102347543A (zh) * 2010-07-28 2012-02-08 北京固融科技有限公司 旋转式电连接装置及其插头、插座、插线板

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