KR100656065B1 - 평판표시소자 검사용 전기적 접촉 단자 - Google Patents

평판표시소자 검사용 전기적 접촉 단자 Download PDF

Info

Publication number
KR100656065B1
KR100656065B1 KR1020050100560A KR20050100560A KR100656065B1 KR 100656065 B1 KR100656065 B1 KR 100656065B1 KR 1020050100560 A KR1020050100560 A KR 1020050100560A KR 20050100560 A KR20050100560 A KR 20050100560A KR 100656065 B1 KR100656065 B1 KR 100656065B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrical contact
circuit board
contact terminal
printed circuit
flexible printed
Prior art date
Application number
KR1020050100560A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050107351A (ko
Inventor
백종수
Original Assignee
백종수
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 백종수 filed Critical 백종수
Priority to KR1020050100560A priority Critical patent/KR100656065B1/ko
Publication of KR20050107351A publication Critical patent/KR20050107351A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100656065B1 publication Critical patent/KR100656065B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/06744Microprobes, i.e. having dimensions as IC details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions

Abstract

본 발명은 평판표시소자 검사용 프로브 조립체에서 구동PCB의 신호를 구동 IC로 전달해주는 전기적 접촉 단자에 관한 것이다. 본 발명에 따른 전기적 접촉 단자는 구동 PCB의 전기적 접촉 패턴과 구동 IC에 연결된 연성 인쇄회로 기판의 전기적 패턴을 일대일 대응시켜 신호를 전달해주는 것으로 연성회로 기판 고정 블록과 연성인쇄 회로 기판 그리고 완충재질로 구성되어 있다. 연성인쇄회로 기판에서 전기적 접촉이 이루어지는 소정의 위치에 완충재질로 고정 블록에 고정하고 전기적 접촉 단자의 고정블록을 구동 PCB의 전기적 접촉 패턴 위에 고정하여 전기적 신호를 전달하는 전기적 접촉단자에 관한 것이다.
본 발명의 전기적 접촉 단자는 완충 재질의 압축복원력에 의해 전기적 접촉을 하게 됨으로써 복잡한 기구물의 조립에 의한 편차 및 현장 조립에 있어서의 불편함을 해소할 수 있다. 그리고 미세패턴의 제작기술을 이용하기 때문에 향후 고집적화되어 가고 있는 평판표시소자의 미세 피치에 적극 대응할 수 있으며, 완충재질의 압축 복원력에 의한 접촉 재현성이 우수하기 때문에 다양한 전기적 접촉단자에 활용할 수 있다.
평판표시소자, 프로브, 탐침, 연성인쇄회로기판,전기적 접촉 단자, 연결 소켓

Description

평판표시소자 검사용 전기적 접촉 단자{Connector for inspected the Flat Panel Display Device}
도 1은 본 발명의 전기적 접촉 단자 사시도,
도 2은 본 발명의 전기적 접촉 단자 상세 사시도(실시예1)
도 3은 본 발명의 전기적 접촉 단자 상세 사시도(실시예2)
도 4는 본 발명의 본 발명의 전기적 접촉 단자 상세도
도 5는 본 발명의 전기적 접촉 단자로 구성한 프로브 조립체 상세도
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1, 27. 프로브 블록
2, 프로브 정렬 블록
3. 구동 IC 보강판
4, 13, 19, 25, 29, 26. 연성 인쇄 회로 기판
5, 30. 전기적 접촉 단자고정 블록
6,23. 구동 PCB
7. 전기적 접촉 패턴
8,14, 20. 고정 블록
9,15, 22. 완충재질
10, 18 정열 홀
11. 연성회로기판 유도 홀
12, 17. 고정홀
16. 기준 홀
21. 정열 핀
24. 구동 PCB 고정 보강판
28. 메니플레이트
본 발명은 평판표시소자 검사용 프로브 조립체에 있어서, 구동 PCB의 전기적 접촉 패턴과 구동 IC에 연결된 연성 인쇄회로 기판의 전기적 패턴을 일대일 대응시켜 전기적 신호를 전달해주는 것으로 재현성 및 생산성이 뛰어난 평판표시소자 검사용 프로브 조립체의 전기적 접촉 단자에 관한 것이다.
일반적으로, TFT-LCD, PDP, OLED등은 평판디스플레이의 일종으로써, 무수히 많은 셀로 이루어진 화소가 배열되어 소정의 크기를 갖고 있다.
내부 구조는 소자 마다 특징이 있지만 영상 신호를 인가하는 영상신호 전극 및 구동 회로는 공통적으로 구비되어 있다. 평판표시소자는 제조를 완료한 후, 평판 표시소자의 패드 전극에 프로브 조립체의 프로브를 접촉하여 전기신호를 인가함으로써 평판표시소자의 정상 유무를 확인하여 불량 표시소자를 조기에 제거하는 테스트(Test)공정을 진행하고 있다.
이와 같은 평판표시소자의 테스트는, 프로브 조립체를 구비한 프로빙 장치를 이용하여 이루어지고, 이와 같은 프로빙장치의 프로브 조립체에서 구동 PCB와 구동 IC간의 전기적인 신호 전달은 스프링의 탄성을 이용한 미세 접촉 구조물로 연결하여 이루어지는 형태의 기술이 주로 사용되고 있다. 이것은 복잡한 기계가공품의 조립으로 이루어지기 때문에 가공 및 조립에 의한 공차가 발생하여 일대일 신호전달 정밀도에 있어 문제를 발생하여 정확한 정보 전달이 어려워지는 문제점이 있다. 또한 전기적 신호 전달을 위한 접촉을 위해 스프링의 압축 복원을 이용해 구성된 미세 접촉단자를 일대일 대응되게 구성하여 사용한다. 이는 접촉 패턴수에 따라 사용하기 때문에 제작 비용이 많이 들게 되는 단점이 있다.
본 발명의 목적은, 프로빙 장치의 프로브 조립체에서 완충재질의 압축복원력을 이용해 구동 PCB와 구동 IC간의 전기적인 신호 전달을 시켜 정확한 신호 전달 그리고 접촉 재현성이 뛰어난 전기적 접촉 단자를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 종래의 복잡한 구성물을 제거하고 완충재질에 의한 일체형 접촉단자를 제공하기 때문에 제작에 필요한 원가 절감 효과를 가져 올 수 있다.
또한 현장에서 재조립할 경우 정렬 핀에 의한 정렬 및 연성회로 기판의 패턴과 구동 PCB의 패턴을 일대일 대응시킬 수 있어 작업 시간 단축에 의한 빠른 테스트를 진행할 수 있다.
본 발명의 프로브 및 프로브 조립체의 전기적 접촉 단자는 전기적 접촉 단자 고정 블록에(20) 사선으로 가공된 홈으로 연성인쇄회로 기판을(26) 넣어 구동 PCB의(23) 패턴과(7) 접촉하는 부위 반대편에 실시예 1에서 사용된 완충재질인 고무로 된 긴 로드를(22) 삽입하여 고정하였다. 이렇게 완충재질로 연성회로 기판의 접촉부위를 구성하여 구동 PCB의(23) 패턴과(7) 접촉단자(5)를 압착고정한다.
연성회로 기판(13)과 완충재질(9)과 고정 블록으로(8) 구성된 전기적 접촉단자(5)와 구동 PCB의(23) 패턴과(7) 압착고정한 후 구동 PCB의 전기적 신호를 인가하게 되면 프로브 블록으로(1) 신호가 전달된다.
하기의 기술은 본 발명의 상세한 실시 예이다.
(실시예1)
본 발명의 프로브 조립체의 전기적 접촉 단자는 전기적 접촉 단자 고정 블록에(20) 사선으로 가공된 홈으로 연성인쇄회로 기판을(26) 넣어 구동 PCB의(23) 패턴과(7) 접촉하는 부위 반대편에 실시예 1에서 사용된 완충재질인 고무로 된 긴 로드를(22) 삽입하여 고정하였다. 본 발명에서 연성회로 기판의(13) 압축 복원에 의한 파손을 방지하기 위해 연성회로 기판의 끝을 고정 블록에 고정하지 않고 완충재질과 같이 운동할 수 있게 완충재질에 고정하였다. 이렇게 완충재질로 연성회로 기판의 접촉부위를 구성한 접촉 단자와 구동 PCB의를 고정홀에(12) 볼트를 이용해 압착고정하였다. 접촉 단자와 구동 PCB의를 고정홀에(12) 볼트를 이용해 압착고정함에 있어서 PCB의 패턴과 연성회로 기판 패턴의 정렬은 고정블록에 구성된 정열 핀으로(10,21) 정렬하여 압착 고정하였다. 그리고 정열핀이(21) 없는 경우 돌출된 연성회로 기판의 끝단의 패턴과 구동 PCB 패턴을 일치하여 압착 고정하였다. 연성회로 기판(13)과 완충재질(9)과 고정 블록으로(8) 구성된 본 발명의 전기적 접촉단자(5)와 구동 PCB의(23) 패턴과(7) 압착고정한 후 구동 PCB의 전기적 신호를 인가하게 되면 프로브 블록으로(1) 신호가 전달된다. 그리고 프로브 조립체(27)는 조립체의 높이 단차를 보상 완충 역할을 하는 메니플레이트에(28) 고정하고, 구동 IC와 연성 인쇄 회로 기판으로 구성된 전기적 접촉단자를(30) 구동 PCB에 연결하여 특정 영상 신호에 해당하는 전기적 신호를 인가하여 검사하고자 하는 패널에 탐침을 접촉하여 패널을 구동시켜 패널을 검사한다.
(실시예2)
본 발명의 또 다른 전기적 접촉 단자는 전기적 접촉 단자 고정 블록에(20) 아래 부분으로 수평되게 가공된 홈으로 연성인쇄회로 기판을(19) 넣어 구동 PCB의(6) 패턴과(7) 접촉하는 부위 반대편에 완충재질인 고무로 된 긴 로드를(15) 삽입하여 고 정하였다. 본 발명에서 연성회로 기판의(19) 압축 복원에 의한 파손을 방지하기 위해 연성회로 기판의 끝을 고정 블록에 고정하지 않고 완충재질과 같이 운동할 수 있게 완충재질에 고정하였다. 이렇게 완충재질로 연성회로 기판의 접촉부위를 구성한 접촉 단자와 구동 PCB의를 고정홀에(17) 볼트를 이용해 압착고정하였다. 접촉 단자와 구동 PCB의를 고정홀에(17) 볼트를 이용해 압착고정함에 있어서 PCB의 패턴과 연성회로 기판 패턴의 정렬은 고정블록에 구성된 정열 핀으로(18) 정렬하여 압착 고정하였다. 그리고 정열핀이(21) 없는 경우 돌출된 연성회로 기판의 끝단의 패턴과 구동 PCB 패턴을 일치하여 압착 고정하였다. 연성회로 기판(19)과 완충재질(15)과 고정 블록으로(14) 구성된 본 발명의 전기적 접촉단자와 구동 PCB의(6) 패턴과(7) 압착고정한 후 구동 PCB의 전기적 신호를 인가하게 되면 프로브 블록으로(1) 신호가 전달된다. 그리고 프로브 조립체(27)는 조립체의 높이 단차를 보상 완충 역할을 하는 메니플레이트에(28) 고정하고, 구동 IC와 연성 인쇄 회로 기판으로 구성된 전기적 접촉단자를(30) 구동 PCB에 연결하여 특정 영상 신호에 해당하는 전기적 신호를 인가하여 검사하고자 하는 패널에 탐침을 접촉하여 패널을 구동시켜 패널을 검사한다.
본 발명에서 실시예 1과 2는 구동 PCB의 방향에 관계없이 적용 가능하여 제작 조립 편리성이 있다.
본 발명의 프로브 조립체의 전기적 접촉 단자에 있어서 완충재질의 압축복원력을 이용해 구동 PCB와 구동 IC간의 전기적인 신호 전달을 시켜 정확한 신호 전달 그리 고 접촉 재현성이 뛰어난 전기적 접촉 단자를 제공할 수 있다. 또한 종래의 복잡한 구성물을 제거하고 완충재질에 의한 일체형 접촉단자를 제공하기 때문에 제작에 필요한 원가 절감 효과를 50%이상 가져 올 수 있다. 또한 현장에서 재조립할 경우 정렬 핀에 의한 정렬 및 연성회로 기판의 패턴과 구동 PCB의 패턴을 일대일 대응시킬 수 있어 작업 시간 단축에 의한 빠른 테스트를 진행할 수 있다.

Claims (3)

  1. 연성 인쇄 회로 기판의 배면에 소정의 단면적을 갖는 완충재질과 고정 블록으로 압축 복원되게 구성하여 구동 PCB의 전기적 신호를 프로브 블록에 전달되게 한 전기적 접촉단자
  2. 제 1항에 있어서 완충재질은 단면적이 0.02 ~ 30제곱밀리미터인 것을 특징으로 하는 전기적 접촉단자
  3. 제 1항에 있어서 고정블록에 연성 인쇄회로 기판을 넣을 수 있게 소정의 각도로 홈을 구성한 전기적 접촉단자
KR1020050100560A 2005-10-25 2005-10-25 평판표시소자 검사용 전기적 접촉 단자 KR100656065B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050100560A KR100656065B1 (ko) 2005-10-25 2005-10-25 평판표시소자 검사용 전기적 접촉 단자

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050100560A KR100656065B1 (ko) 2005-10-25 2005-10-25 평판표시소자 검사용 전기적 접촉 단자

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050107351A KR20050107351A (ko) 2005-11-11
KR100656065B1 true KR100656065B1 (ko) 2006-12-08

Family

ID=37283949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050100560A KR100656065B1 (ko) 2005-10-25 2005-10-25 평판표시소자 검사용 전기적 접촉 단자

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100656065B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002311051A (ja) 2001-04-13 2002-10-23 Oshin Kagi Kofun Yugenkoshi メンブレン・プローブ・ブロック
US6603467B1 (en) 2000-10-04 2003-08-05 Industrial Technologies Research Institute Method and apparatus for LCD panel power up test
KR20050082431A (ko) * 2005-07-25 2005-08-23 백종수 평판표시소자 검사용 프로브 조립체
KR20060108426A (ko) * 2005-04-13 2006-10-18 주식회사 코디에스 액정 디스플레이 패널 검사용 프로브 유니트

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6603467B1 (en) 2000-10-04 2003-08-05 Industrial Technologies Research Institute Method and apparatus for LCD panel power up test
JP2002311051A (ja) 2001-04-13 2002-10-23 Oshin Kagi Kofun Yugenkoshi メンブレン・プローブ・ブロック
KR20060108426A (ko) * 2005-04-13 2006-10-18 주식회사 코디에스 액정 디스플레이 패널 검사용 프로브 유니트
KR20050082431A (ko) * 2005-07-25 2005-08-23 백종수 평판표시소자 검사용 프로브 조립체

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050107351A (ko) 2005-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100942166B1 (ko) 전기적 접속 장치
KR101874325B1 (ko) 검사장치용 소켓
JP6515003B2 (ja) インターフェース装置、インターフェースユニット、プローブ装置及び接続方法
JP2007017234A (ja) 検査装置用ソケット
US20070013408A1 (en) Inspection device for display panel and interface used therein
KR102159672B1 (ko) 프로브 및 이를 이용한 프로브 블록
KR101160076B1 (ko) 패널 테스트를 위한 필름타입 프로브블록
KR100884475B1 (ko) 디스플레이 패널 검사장치
JP2011013049A (ja) 回路試験用治具および回路試験方法
KR100767191B1 (ko) 회로기판 연결 유닛 및 그것을 갖는 평판표시패널 검사장치
KR200459631Y1 (ko) 필름을 이용하여 테스트하는 프로브카드
KR100582925B1 (ko) 인쇄회로기판의 전기적 검사용 지그
CN108627677B (zh) 弹性卡销以及具有其的测试插座
US20100026330A1 (en) Testboard with zif connectors, method of assembling, integrated circuit test system and test method introduced by the same
KR101586334B1 (ko) 패널 검사장치
KR100731758B1 (ko) 테스트용 프로브 유닛
KR100656065B1 (ko) 평판표시소자 검사용 전기적 접촉 단자
KR101999521B1 (ko) 핀 파손 방지형 다중 접촉 소켓
US20080290883A1 (en) Testboard with ZIF connectors, method of assembling, integrated circuit test system and test method introduced by the same
KR101000456B1 (ko) 유지 및 보수가 용이한 프로브유닛
KR101772003B1 (ko) 테스트 소켓
KR102075484B1 (ko) 반도체 테스트용 소켓
WO2018085015A1 (en) Link socket sliding mount with preload
KR100657768B1 (ko) 회로기판 연결 유닛 및 그것을 갖는 평판표시패널 검사장치
KR20210013822A (ko) 단자 및 회로의 파손을 방지하기 위한 프로브 및 이를 이용한 핀 블록구조

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121203

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131202

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141128

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151204

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161227

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171222

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181204

Year of fee payment: 13