KR101669256B1 - 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 컨택몸체, 상기 컨택몸체의 상단부에 연결되어 테스트하고자 하는 반도체 패키지 하부단자와 접촉되기 위한 핀헤드, 상기 컨택몸체의 하단부에 연결되어 테스트 보드와 접촉되기 위한 핀다리, 및 상기 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착 시, 하측으로 눌러져 상기 컨택몸체를 하측으로 가압함에 따라, 상기 핀다리를 하측으로 가압하여 상기 테스트 보드와의 접촉력을 향상시키기 위한 가압부,를 포함한다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 테스트 소켓에 장착되어 반도체 패키지 테스트 시, 테스트 보드 방향으로의 가압력이 유지되어 접촉력이 향상됨에 따라, 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀{Pressurizable contact pin for semiconductor package test socket}
본 발명은 컨택핀에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되되, 하측으로 가압력을 유지할 수 있게 하여 반도체 패키지 테스트 시, 테스트 보드 방향으로의 가압력이 유지되어 접촉력이 향상됨에 따라, 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀에 관한 것이다.
일반적으로, 집적회로가 수지제 등의 밀봉제로 밀봉되어 있는 집적회로 패키지는 출하되기 전에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 전기특성테스트와 번인(Burn-in )테스트를 받게 된다.
여기서 전기특성테스트는 집적회로의 모든 입출력단자를 소정의 테스트신호발생회로와 연결하여 입출력특성, 펄스특성, 잡음허용오차 등의 전기적 특성을 테스트하기 위한 것이고, 번인테스트는 전기특성테스트를 통과한 집적회로 패키지를 정상동작환경보다 높은 온도에서 정격전압보다 높은 전압을 인가하여 일정시간동안 결함발생여부를 테스트하기 위한 것이다.
번인테스트는 소정의 가열수단을 갖는 오븐(Oven)내에 배열된 집적회로용 소켓에 집적회로 패키지를 탑재한 상태에서 진행된다.
이러한 집적회로 패키지용 소켓은 소정의 테스트기판에 결합되고 컨택핀이 테스트기판에 접촉하도록 기립상태로 고정되는 장방형상단면의 고정몸체와, 고정몸체에 고정 결합되어 테스트대상 비지에이형 집적회로 패키지를 시험위치로 안내 탑재하는 어댑터와, 고정몸체의 높이방향을 따라 왕복이동하면서 고정몸체에 고정된 컨택핀의 핀헤드를 개폐하도록 어댑터의 하부에서 고정몸체에 결합되는 작동몸체와, 어댑터에 탑재된 테스트대상 비지에이형 집적회로 패키지에 탑재방향을 따라 압력을 가하여 테스트대상인 비지에이형 집적회로 패키지의 유동을 방지할 수 있도록 고정몸체에 결합되는 한 쌍의 래치와, 고정몸체의 높이방향을 따라 왕복이동하면서 작동몸체 및 래치를 구동시킬 수 있도록 어댑터의 상부에서 고정몸체에 결합된 커버로 이루어진다.
종래기술에 따른 컨택핀(1)은 공개특허 10-2013-0057351에서 개진된 바와 같이, 하부는 고정몸체에 고정되고, 그 상부가 작동몸체에 형성된 핀헤드홀에 삽입관통되어 테스트하고자 하는 패키지의 하부단자와 접촉되는 것으로, 컨택몸체(1a), 컨택몸체(1a)의 상측에서 서로 대향되게 연장형성되고 중앙부 간격이 상하부 간격보다 협소하며, 상단부가 상기 하부단자와 전기적으로 접촉되는 한 쌍의 핀헤드(1b), 및 컨택몸체(1a)의 하측에서 연장형성된 핀다리(1c)를 포함하여 이루어진다.
작동몸체에는, 컨택핀(1)의 한 쌍의 핀헤드(1b) 사이에 위치되고, 작동 몸체가 하방으로 슬라이딩 이동시 한 쌍의 핀헤드(1b)의 중앙부에 사이에 위치되어 양측으로 가압함에 따라 상기 한 쌍의 핀헤드(1b)의 상부 간격이 넓어지게 하고, 작동몸체가 상방으로 복원시 상기 한 쌍의 핀헤드(1b)의 상부에 위치함에 따라 한 쌍의 핀헤드의 중앙부의 가압력이 해제되어 상기 한 쌍의 핀헤드의 상부 간격이 복원되게 하는 다수의 작동자를 포함한다.
이러한 구성을 통해, 작동몸체가 하강할 경우 작동자가 핀헤드의 중앙부를 가압하여 핀헤드의 상부를 벌리게 되고, 측정하고자 하는 패키지가 어뎁터에 탑재되고, 작동몸체가 상승하면 작동자에 의한 핀헤드 중앙부의 가압이 해제되어 핀헤드(1b)가 복원력에 의해 원래의 위치로 되돌아가 패키지 하부단자와 접촉하게 된다.
그러나 종래 컨택핀은 별도의 가압부재가 없이 테스트 소켓에 장착되는 것으로, 반도체 패키지 테스트 시, 반도체 패키지의 하부단자는 한 쌍의 핀헤드(1b)에 의해 잡혀 접촉력이 높지만, 테스트 보드와 접촉되는 핀다리(1c)를 하측으로 가압하지 못해 접촉력이 저하되어 테스트 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 컨택몸체, 컨택몸체의 상단부에 연결되어 테스트하고자 하는 반도체 패키지 하부단자와 접촉되기 위한 핀헤드, 컨택몸체의 하단부에 연결되어 테스트 보드와 접촉되기 위한 핀다리, 및 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착 시, 하측으로 눌러져 컨택몸체를 하측으로 가압함에 따라, 핀다리를 하측으로 가압하여 테스트 보드와의 접촉력을 향상시키기 위한 가압부,를 포함하여 테스트 소켓에 장착되어 반도체 패키지 테스트 시, 테스트 보드 방향으로의 가압력이 유지되어 접촉력이 향상됨에 따라, 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀을 제공하는 것이 목적이다.
상기 목적을 이루기 위한 본 발명은, 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 컨택몸체, 상기 컨택몸체의 상단부에 연결되어 테스트하고자 하는 반도체 패키지 하부단자와 접촉되기 위한 핀헤드, 상기 컨택몸체의 하단부에 연결되어 테스트 보드와 접촉되기 위한 핀다리, 및 상기 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착 시, 하측으로 눌러져 상기 컨택몸체를 하측으로 가압함에 따라, 상기 핀다리를 하측으로 가압하여 상기 테스트 보드와의 접촉력을 향상시키기 위한 가압부,를 포함한다.
바람직하게, 상기 핀헤드는 상기 반도체 패키지 하부단자의 양측에서 집도록 상기 컨택몸체에 한 쌍으로 형성되고, 상기 컨택몸체는, 상부전면부와 상기 상부전면부의 양측에 절곡되어 상기 한 쌍의 핀헤드가 각각 연결되는 한 쌍의 상부측면부를 갖는 상부컨택몸체, 및 상기 상부컨택몸체의 상부전면부의 하측으로 연장되며, 하단부에 상기 핀다리가 연결되는 하부컨택몸체,를 포함한다.
그리고 상기 테스트용 소켓은, 하단 중앙부에 하측으로 개방되는 장착공간부와 상기 장착공간부의 상단부에 상기 상부컨택몸체가 장착되기 위한 상부장착공, 상기 상부장착공과 연통되며 상기 핀헤드가 상측으로 관통설치되기 위한 핀헤드설치공을 갖는 제1고정몸체, 및 상기 제1고정몸체의 장착공간부에 고정되되, 상기 상부장착공에 대응되며 상기 하부컨택몸체가 장착되는 하부장착공, 상기 하부장착공과 연통되며 상기 핀다리가 하측으로 관통설치되기 위한 핀다리설치공을 갖는 제2고정몸체,를 포함한다.
또한, 상기 가압부는, 가압탄성편으로, 상기 각 상부측면부에서 각 외측으로 돌출형성된다.
그리고 상기 가압탄성편은, 상기 각 상부측면부의 하단부가 상기 상부전면부의 하단부와 절개된 후, 각 외측으로 돌출형성된다.
또한, 상기 가압탄성편은 하측으로 갈수록 외측으로 경사지게 형성된다.
그리고 상기 가압탄성편은 하단부가 상단부보다 외측에 위치되되, 하단부로 갈수록 외측으로 볼록하게 굴곡 형성된다.
또한, 상기 가압부는, 상기 상부전면부와 양 상부측면부에 의해 형성된 내측공간부로 돌출형성된다.
그리고 상기 가압부는, 상기 내측공간부로 돌출형성되는 가압누름편, 및 상기 가압누름편의 타단부를 상기 상부컨택몸체에 탄성적으로 연결하는 가압탄성부,를 포함한다.
또한, 상기 가압누름편은, 상기 가압탄성부에 의해 상부전면부의 상단부에 연결된다.
그리고 상기 가압누름편과 가압탄성부를 상기 상부컨택몸체와 이격시켜 탄성 변형길이를 증가시키기 위한 가압고정편,이 더 형성된다.
또한, 상기 가압고정편은, 상기 상부전면부와 평행하게 형성된다.
그리고 상기 가압고정편은, 상측으로 갈수록 상기 상부전면부의 전측으로 경사지게 형성된다.
또한, 상기 가압고정편은, 상단부가 하단부보다 상기 상부전면부의 전측에 위치되되, 상단부로 갈수록 상기 상부전면부의 전측으로 볼록하게 굴곡 형성된다.
그리고 상기 각 상부측면부의 상단부는 상기 상부전면부의 상단부보다 상측으로 돌출형성되고, 상기 가압고정편은 상부전면부의 상단부보다 상측으로 돌출형성된 상부측면부의 돌출길이만큼 더 연장형성된다.
또한, 상기 상부컨택몸체의 상부전면부는, 중앙부에서 상측으로 개방된 절개부가 형성되고, 상기 가압누름편은, 상기 가압탄성부에 의해 상기 절개부의 저면에 연결된다.
그리고 상기 가압누름편은, 상기 가압탄성부에 의해 상부측면부 중 어느 하나 이상의 상단부에 연결된다.
또한, 상기 가압누름편과 가압탄성부를 상기 상부컨택몸체와 이격시켜 탄성 변형길이를 증가시키기 위한 가압고정편,이 더 형성된다.
그리고 상기 가압누름편은, 타단부에서 일단부로 수평하게 형성된다.
또한, 상기 가압누름편은, 타단부에서 일단부로 갈수록 상향 경사지게 형성된다.
그리고 상기 가압누름편은, 일단부가 타단부보다 상측에 위치되되, 타단부에서 일단부로 갈수록 상측으로 볼록하게 굴곡 형성된다.
또한, 상기 가압누름편의 일단부에서 상측으로 돌출형성된 가압누름턱,이 더 형성되어 상기 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착 시, 상기 가압누름편의 일단부를 하측으로 더욱 정밀하게 가압한다.
그리고 측면에서 보았을 때, 상기 각 상부측면부와 연결되는 각 핀헤드의 하단부 넓이는 다른 부위의 넓이보다 작게 형성된다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀에 의하면, 테스트 소켓에 장착되어 반도체 패키지 테스트 시, 테스트 보드 방향으로의 가압력이 유지되어 접촉력이 향상됨에 따라, 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.
도 1은 종래 반도체 패키지 테스트 소켓용 컨택핀을 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 가압 컨택핀을 도시한 도면이며,
도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓을 도시한 도면이고,
도 4는 본 발명에 따른 가압 컨택핀의 가압부를 도시한 도면이며,
도 5는 본 발명에 따른 가압부의 다른 실시 예를 도시한 도면이고,
도 6은 본 발명에 따른 가압부의 또 다른 실시 예를 도시한 도면이며,
도 7은 본 발명에 따른 다른 실시 예의 컨택몸체에 의한 가압부를 도시한 도면이고,
도 8은 본 발명에 따른 또 다른 실시 예의 컨택몸체에 의한 가압부를 도시한 도면이며,
도 9는 본 발명에 따른 또 다른 실시 예의 컨택몸체의 상부측면부에 형성된가압부를 도시한 도면이고,
도 10은 본 발명에 따른 가압부의 가압누름편을 도시한 도면이며,
도 11은 본 발명에 따른 가압누름턱이 더 형성된 가압부를 도시한 도면이고,
도 12는 본 발명에 따른 가공홈이 더 형성된 컨택핀을 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
또한, 본 실시 예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것은 아니고 단지 예시로 제시된 것이며, 그 기술적 요지를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변경이 가능하다.
도 2는 본 발명에 따른 가압 컨택핀을 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 가압 컨택핀의 가압부를 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 가압부의 다른 실시 예를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 가압부의 또 다른 실시 예를 도시한 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 다른 실시 예의 컨택몸체에 의한 가압부를 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 또 다른 실시 예의 컨택몸체에 의한 가압부를 도시한 도면이며, 도 9는 본 발명에 따른 또 다른 실시 예의 컨택몸체의 상부측면부에 형성된가압부를 도시한 도면이고, 도 10은 본 발명에 따른 가압부의 가압누름편을 도시한 도면이며, 도 11은 본 발명에 따른 가압누름턱이 더 형성된 가압부를 도시한 도면이고, 도 12는 본 발명에 따른 가공홈이 더 형성된 컨택핀을 도시한 도면이다.
도면에서 도시한 바와 같이, 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀(10)은 컨택몸체(100)와 핀헤드(200), 핀다리(300) 및 가압부(400)로 구성된다.
컨택몸체(100)는 반도체 패키지 테스트용 소켓(20)에 장착되고, 핀헤드(200)는 컨택몸체(100)의 상단부에 연결되어 테스트하고자 하는 반도체 패키지 하부단자와 접촉되기 위해 형성된다.
그리고 핀다리(300)는 컨택몸체(100)의 하단부에 연결되어 테스트 보드와 접촉되기 위해 형성된다.
가압부(400)는 반도체 패키지 테스트용 소켓(20)에 장착 시, 하측으로 눌러져 컨택몸체(100)를 하측으로 가압함에 따라, 핀다리(300)를 하측으로 가압하여 테스트 보드와의 접촉력을 향상시키게 된다.
여기서, 핀헤드(200)는 반도체 패키지 하부단자의 양측에서 집도록 컨택몸체(100)에 한 쌍으로 형성된다.
그리고 컨택몸체(100)는 상부컨택몸체(110)와 하부컨택몸체(120)로 구성된다.
상부컨택몸체(110)는 상부전면부(112)와 이 상부전면부(112)의 양측에 절곡되어 한 쌍의 핀헤드(200)가 각각 연결되는 한 쌍의 상부측면부(114)로 형성된다.
또한 하부컨택몸체(120)는 상부컨택몸체(110)의 상부전면부(112)의 하측으로 연장되며, 하단부에 핀다리(300)가 연결된다.
이러한 다수의 컨택핀(10)이 장착되는 테스트용 소켓(20)은 도 3에서 도시한 바와 같이, 제1고정몸체(22)와 제2고정몸체(24)를 포함한다.
제1고정몸체(22)는 하단 중앙부에 하측으로 개방되는 장착공간부와 이 장착공간부의 상단부에 상부컨택몸체(110)가 장착되기 위한 상부장착공(22a)이 형성된다.
그리고 상부장착공(22a)과 연통되며 핀헤드(200)가 상측으로 관통설치되기 위한 핀헤드설치공(22b)이 형성된다.
제2고정몸체(24)는 제1고정몸체(22)의 장착공간부(23)에 고정되되, 상부장착공(23a)에 대응되며 하부컨택몸체(120)가 장착되는 하부장착공(24a)이 형성된다.
또한 하부장착공(24a)과 연통되며 핀다리(300)가 하측으로 관통설치되기 위한 핀다리설치공(24b)이 형성된다.
그리고 도 4에서 도시한 바와 같이, 가압부(400)는 가압탄성편으로, 각 상부측면부(114)에서 각 외측으로 돌출형성된다.
이러한 가압부(400)인 가압탄성편은 각 상부측면부(114)의 하단부에 연장 형성되어 테스트 소켓(20)에 장착 시, 내측으로 눌러짐에 따라, 탄발력이 발생되어 컨택핀(10)을 하측으로 가압하게 된다.
다른 실시 예로, 도 5에서 도시한 바와 같이, 가압부(400)인 가압탄성편은 각 상부측면부(114)의 하단부가 상부전면부(112)의 하단부(112a)와 절개된 후, 각 외측으로 돌출형성된다.
이는, 가압부(400)인 가압탄성편을 형성하기 위해 재료가 더 사용되지 않아 비용을 절감시킬 수 있다.
이와 같은, 가압부(400)인 가압탄성편은 하측으로 갈수록 외측으로 경사지게 형성된다.
한편, 가압부(400)인 가압탄성편은 하단부가 상단부보다 외측에 위치되되, 하단부로 갈수록 외측으로 볼록하게 굴곡 형성될 수도 있다.
또한 다른 실시 예의 가압부(400')는 상부전면부(112)와 양 상부측면부(114)에 의해 형성된 내측공간부(116)로 돌출형성된다.
도 6에서 도시한 바와 같이, 가압부(400')는 가압누름편(410')과 가압탄성부(420')로 구성된다.
가압누름편(410')은 내측공간부(116)로 돌출형성되고, 가압탄성부(420')는 가압누름편(410')의 타단부를 상부컨택몸체(110)에 탄성적으로 연결하게 된다.
여기서, 가압누름편(410')은 가압탄성부(420')에 의해 상부전면부(1112)의 상단부에 연결된다.
그리고 가압누름편(410')과 가압탄성부(420')를 상부컨택몸체(110)와 이격시켜 탄성 변형길이를 증가시키기 위한 가압고정편(430')이 더 형성된다.
이러한 가압고정편(430')은 상부전면부(112)와 평행하게 형성되거나 상측으로 갈수록 상부전면부(112)의 전측으로 경사지게 형성된다.
또한 가압고정편(430')은 상단부(432')가 하단부(434')보다 상부전면부(112)의 전측에 위치되되, 상단부(432')로 갈수록 상부전면부(112)의 전측으로 볼록하게 굴곡 형성될 수도 있다.
그리고 도 7에서 도시한 바와 같이, 각 상부측면부(114)의 상단부(114a)는 상부전면부(112)의 상단부(112a)보다 상측으로 돌출형성되고, 가압고정편(430')은 상부전면부(112)의 상단부(112a)보다 상측으로 돌출형성된 상부측면부(114)의 돌출길이만큼 더 연장형성된다.
또한 도 8에서 도시한 바와 같이, 상부컨택몸체(110)의 상부전면부(112)는 중앙부에서 상측으로 개방된 절개부(113)가 형성되고, 가압누름편(410')은 가압탄성부(420')에 의해 절개부(113)의 저면에 연결된다.
그리고 도 9에서 도시한 바와 같이, 가압누름편(410')은 가압탄성부(420')에 의해 상부측면부(114) 중 어느 하나 이상의 상단부에 연결될 수도 있다.
도 10에서 도시한 바와 같이, 가압누름편(410')은 타단부에서 일단부로 수평하게 형성되거나 타단부에서 일단부로 갈수록 상향 경사지게 형성된다.
또한 가압누름편(410')은 일단부(412')가 타단부(414')보다 상측에 위치되되, 타단부(414')에서 일단부(412')로 갈수록 상측으로 볼록하게 굴곡 형성될 수 있다.
그리고 도 11에서 도시한 바와 같이, 가압누름편(410')의 일단부(412')에서 상측으로 돌출형성된 가압누름턱(440')이 더 형성된다.
이 가압누름턱(440')은 반도체 패키지 테스트용 소켓(20)에 장착 시, 가압누름편(410')의 일단부(412')를 하측으로 더욱 정밀하게 가압한다.
그리고 도 12에서 도시한 바와 같이, 컨택핀(10)을 측면에서 보았을 때, 각 상부측면부(114)와 연결되는 각 핀헤드(200)의 하단부 넓이는 다른 부위의 넓이보다 작게 형성된다.
다시 말해, 각 핀헤드(200)의 하단부 전면에 가공홈(202)이 더 형성되어 가압부(400')인 가압탄성편 성형 시, 가공할 수 있는 공간부를 확보할 수 있다.
10 : 컨택핀 100 : 컨택몸체
110 : 상부컨택몸체 112 : 상부전면부
114 : 상부측면부 120 : 하부컨택몸체
200 : 핀헤드 300 : 핀다리
400, 400' : 가압부 410' : 가압누름편
420' : 가압탄성부 430' : 가압고정편
440' : 가압누름턱

Claims (21)

  1. 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되는 컨택몸체;
    상기 컨택몸체의 상단부에 연결되어 테스트하고자 하는 반도체 패키지 하부단자와 접촉되기 위한 핀헤드;
    상기 컨택몸체의 하단부에 연결되어 테스트 보드와 접촉되기 위한 핀다리; 및
    상기 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착 시, 하측으로 눌러져 상기 컨택몸체를 하측으로 가압함에 따라, 상기 핀다리를 하측으로 가압하여 상기 테스트 보드와의 접촉력을 향상시키기 위한 가압부;를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 핀헤드는 상기 반도체 패키지 하부단자의 양측에서 집도록 상기 컨택몸체에 한 쌍으로 형성되고,
    상기 컨택몸체는,
    상부전면부와 상기 상부전면부의 양측에 절곡되어 상기 한 쌍의 핀헤드가 각각 연결되는 한 쌍의 상부측면부를 갖는 상부컨택몸체; 및
    상기 상부컨택몸체의 상부전면부의 하측으로 연장되며, 하단부에 상기 핀다리가 연결되는 하부컨택몸체;를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  3. 제2항에 있어서, 상기 가압부는,
    가압탄성편으로, 상기 각 상부측면부에서 각 외측으로 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  4. 제3항에 있어서, 상기 가압탄성편은,
    상기 각 상부측면부의 하단부가 상기 상부전면부의 하단부와 절개된 후, 각 외측으로 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 가압탄성편은 하측으로 갈수록 외측으로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 가압탄성편은 하단부가 상단부보다 외측에 위치되되, 하단부로 갈수록 외측으로 볼록하게 굴곡 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  7. 제2항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 상부전면부와 양 상부측면부에 의해 형성된 내측공간부로 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  8. 제7항에 있어서, 상기 가압부는,
    상기 내측공간부로 돌출형성되는 가압누름편; 및
    상기 가압누름편의 타단부를 상기 상부컨택몸체에 탄성적으로 연결하는 가압탄성부;를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  9. 제8항에 있어서, 상기 가압누름편은,
    상기 가압탄성부에 의해 상부전면부의 상단부에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 가압누름편과 가압탄성부를 상기 상부컨택몸체와 이격시켜 탄성 변형길이를 증가시키기 위한 가압고정편;이 더 형성되는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  11. 제10항에 있어서, 상기 가압고정편은,
    상기 상부전면부와 평행하게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  12. 제10항에 있어서, 상기 가압고정편은,
    상측으로 갈수록 상기 상부전면부의 전측으로 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  13. 제10항에 있어서, 상기 가압고정편은,
    상단부가 하단부보다 상기 상부전면부의 전측에 위치되되, 상단부로 갈수록 상기 상부전면부의 전측으로 볼록하게 굴곡 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 각 상부측면부의 상단부는 상기 상부전면부의 상단부보다 상측으로 돌출형성되고,
    상기 가압고정편은 상부전면부의 상단부보다 상측으로 돌출형성된 상부측면부의 돌출길이만큼 더 연장형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 상부컨택몸체의 상부전면부는,
    중앙부에서 상측으로 개방된 절개부가 형성되고,
    상기 가압누름편은,
    상기 가압탄성부에 의해 상기 절개부의 저면에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  16. 제8항에 있어서, 상기 가압누름편은,
    상기 가압탄성부에 의해 상부측면부 중 어느 하나 이상의 상단부에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  17. 제15항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가압누름편과 가압탄성부를 상기 상부컨택몸체와 이격시켜 탄성 변형길이를 증가시키기 위한 가압고정편;이 더 형성되는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  18. 제8항에 있어서, 상기 가압누름편은,
    타단부에서 일단부로 수평하게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  19. 제8항에 있어서, 상기 가압누름편은,
    타단부에서 일단부로 갈수록 상향 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  20. 제8항에 있어서, 상기 가압누름편은,
    일단부가 타단부보다 상측에 위치되되, 타단부에서 일단부로 갈수록 상측으로 볼록하게 굴곡 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
  21. 제8항에 있어서,
    상기 가압누름편의 일단부에서 상측으로 돌출형성된 가압누름턱;이 더 형성되어 상기 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착 시, 상기 가압누름편의 일단부를 하측으로 더욱 정밀하게 가압하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 가압 컨택핀.
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