KR102534174B1

KR102534174B1 - 반도체 테스트 보드용 다접점 커넥터

Info

Publication number: KR102534174B1
Application number: KR1020210046280A
Authority: KR
Inventors: 백충국; 김성모; 신용선
Original assignee: 캠아이티(주)
Priority date: 2021-04-09
Filing date: 2021-04-09
Publication date: 2023-05-26
Also published as: KR20220140145A

Abstract

본 발명은 반도체 테스트를 위한 보드에 사용되는 커넥터에 있어서, 보드 내부에 구비되는 받침부; 상기 받침부의 양측에 각각 형성되어 상기 받침부로 삽입되는 핀의 양측을 탄성적으로 가압하여 접점되는 제1,2전방접점부; 상기 제1,2전방접점부와 대향되는 위치에서 상기 받침부의 양측에 각각 형성되어 상기 제1,2전방접점부를 통과한 핀의 양측을 탄성적으로 가압하여 접점되는 제3,4후방접점부; 및 상기 받침부의 단부에서 연장되고 상기 보드 외부로 연장되는 PCB 단자 접촉부;가 포함되고, 상기 제1,2전방접점부 또는/및 상기 제3,4후방접점부는 상기 핀의 길이방향에 대응되는 방향으로 절개된 형태로 형성되어 상기 핀에 대하여 다접점되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 보드용 다접점 커넥터를 제공한다.

Description

반도체 테스트 보드용 다접점 커넥터{Multi-contact connector for semiconductor test board}

본 발명은 반도체 테스트 보드용 다접점 커넥터에 관한 것으로, 구체적으로 반도체 테스트를 하기 위한 보드에 다접점으로 핀을 접점하여 핀의 고정구조를 개선한 반도체 테스트 보드용 4접점 커넥터에 관한 기술이다.

반도체, 메모리, 비메모리 분야에서 사용되는 모든 IC(Integrated Circuit)은 제품으로 장착되기 전에 AC/DC 기능 테스트를 거쳐야 하고, 테스트 기능 수행을 위한 보드가 필요하다. 보드 내부에는 커넥터가 형성되어 PCB 접촉단자와 핀을 전기적으로 연결되게 된다.

종래에는 보드에 삽입된 핀을 양측에서 2접점 하여 고정하는 구조를 통상적으로 많이 사용해 왔다.

그러나 종래의 2접점 구조는 삽입되는 핀의 양측에서 고정하는데 핀의 길이가 길어 고정구조가 취약하며, 핀을 단단히 고정하기 위해 가압력이 높아야 하나 가압력이 높은 경우에는 핀에 걸리는 접기 접촉 저항값이 높아지는 문제점이 있다.

이를 개선하기 위하여 최근 본 출원인이 출원한 대한민국 등록특허 제10-2197127호 "반도체 테스트 보드용 4접점 커넥터"에 의해 도 1에 도시된 바와 같이 제1,2전방접점부와, 제3,4후방점점부에 의해 핀을 4접점으로 고정할 수 있는 구조를 개선하였다. 그러나 접점이 핀과의 조립상태에 따른 접촉부하로 내구성 문제 발생 우려가 있어왔다.

KR10-2197127 B1 "반도체 테스트 보드용 4접점 커넥터"

상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 본 발명은 핀과의 접촉 불안정 상태를 다접점으로 개선할 수 있는 반도체 테스트 보드용 다접점 커넥터를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 반도체 테스트를 위한 보드에 사용되는 커넥터에 있어서, 보드 내부에 구비되는 받침부; 상기 받침부의 양측에 각각 형성되어 상기 받침부로 삽입되는 핀의 양측을 탄성적으로 가압하여 접점되는 제1,2전방접점부; 상기 제1,2전방접점부와 대향되는 위치에서 상기 받침부의 양측에 각각 형성되어 상기 제1,2전방접점부를 통과한 핀의 양측을 탄성적으로 가압하여 접점되는 제3,4후방접점부; 및 상기 받침부의 단부에서 연장되고 상기 보드 외부로 연장되는 PCB 단자 접촉부;가 포함되고, 상기 제1,2전방접점부는, 상기 받침부 측면에 수직방향으로 연장 형성되는 고정부와, 상기 고정부 단부에서 상기 받침부 길이방향을 따라 길게 형성되고 단부로 갈수록 상호 간격이 좁아지게 연장되어 상기 핀의 양측을 탄성적으로 가압하는 접촉부로 구성되고, 상기 제3,4후방접점부는, 상기 받침부 측면에 수직방향으로 연장 형성되는 고정부와, 상기 고정부 단부에서 상기 받침부 길이방향으로 따라 길게 형성되고 단부로 갈수록 상호 간격이 좁아지게 연장되어 상기 핀의 양측을 탄성적으로 가압하는 접촉부로 구성되고, 상기 제1,2전방접점부의 접촉부에 길이 방향으로 절개되는 것을 특징으로 하며, 상기 제3,4후방접점부의 접촉부에 길이 방향으로 절개되는 것을 특징으로 한다.

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상기의 해결 수단에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.

커넥터에 삽입된 핀은 제1,2전방접점부와 제3,4후방접점부에 4접점으로 접촉되고 각 접점부가 길이방향 절개에 의해 최소 6접점 이상으로 다접점으로 접촉하므로 접촉 불안정 상태를 개선할 수 있다.

도 1은 종래의 반도체 테스트 보드용 4접점 커넥터의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 보드용 다접점 커넥터의 사시도.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하고자 한다. 하기 설명 및 첨부 도면에 나타난 바는 본 발명의 전반적인 이해를 위해 제시된 것이므로 본 발명의 기술적 범위가 그것들에 한정되는 것은 아니다. 그리고 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 구성 및 기능에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 종래의 반도체 테스트 보드용 4접점 커넥터의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 테스트 보드용 다접점 커넥터의 사시도이다.

반도체 테스트를 위한 보드에 사용되는 커넥터에 있어서, 본 발명은 받침부(100), 제1,2전방접점부(200,300), 제3,4후방점접부(400,500) 및 PCB 단자 접촉부(600)를 포함하여 이루어지며, 본 발명에서는 제1,2전방접점부(200,300), 제3,4후방점접부(400,500)가 다접점 할 수 있는 것을 특징으로 한다.

이하에서는 각 구성에 대해 순차적으로 설명하기로 한다.

상기 받침부(100)는 상기 보드 내부의 공간(커넥터가 설치되는 공간)의 일면에 위치하게 되는 것으로 플레이트 형상으로 형성된다.

상기 제1,2전방접점부(200,300)는 핀을 탄성적으로 접점하기 위한 구성이다.

상기 제1,2전방접점부(200,300)는 상기 받침부(100)의 양측에 각각 수직 연장 형성되어 상기 받침부(100)로 삽입되는 핀의 양측을 탄성적으로 가압하여 접점하게 된다.

구체적으로 상기 제1,2전방접점부(200,300)는 그 구성을 상기 받침부(100) 측면에 수직방향으로 연장 형성되는 고정부(220,320)와, 상기 고정부(220,320)의 단부에서 상기 받침부(100) 길이방향을 따라 길게 형성되고 단부로 갈수록 상호 간격이 좁아지게 연장되어 상기 핀의 양측을 탄성적으로 가압하게 하는 접촉부(240,340)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

여기서 상기 접촉부(240,340)는 일단이 상기 고정부(220,320)에만 고정되어 있어 타단부측으로 갈수록 유연하게 되며 탄성력이 극대화된다. 접촉부(240)는 고정부(220)에만 고정된 채 받침부(100)와 이격되어 있으므로 양측면으로 쉽게 벌어질 수 있다.

상기 제3,4후방접점부(400,500)는 상기 제1,2전방접점부(200,300)를 통과한 핀을 탄성적을 접점하기 위한 구성이다.

상기 제3,4후방접점부(400,500)는 상기 제1,2전방접점부(200,300)와 대향되는 위치에서 상기 받침부(100)의 양측에 각각 형성되어 상기 제1,2전방접점부(200,300)를 통과한 핀의 양측을 탄성적으로 가압하여 접점하게 된다.

구체적으로 상기 제3,4후방접점부(400,500)는 상기 받침부(100) 측면에 수직방향으로 형성되는 고정부(420,520)와, 상기 고정부(420,520) 단부에서 상기 받침부(100) 길이방향으로 따라 길게 형성되고 단부로 갈수록 상호간격이 좁아지게 연장되어 상기 핀의 양측을 탄성적으로 가압하는 접촉부(440,540)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

여기서 상기 접촉부(440,540)는 일단이 상기 고정부(420,520)에만 고정되어 있어 타단부측으로 갈수록 유연하게 되며 탄성력이 극대화된다. 그리고 도시된 바와 같이 상기 접촉부(440,540)의 최종단부는 양측으로 벌어지게 형성되어 상기 제1,2전방접점부(200,300)를 통과한 핀의 삽입이 용이하게 하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 제3,4후방접점부(400,500)에는, 상기 PCB 단자 접촉부(600) 방향으로 절곡 되어 상기 제3,4후방접점부(400,500)의 강성을 보강하고 상기 제3,4후방접점부(400,500)를 통과한 핀의 단부와 접촉되어 상기 핀의 삽입깊이를 제한되게 하는 한 쌍의 격납부(460,560)가 형성되는 것을 특징으로 한다. 여기서 격납부(460,560)는 상호 마주보는 방향으로 절곡되게 된다.

여기서 상기의 격납부(460,560)는 상기 PCB 단자 접촉부(600)와 격납시켜 반도체 솔더링(soldering)시 용융된 납성분이 커넥터 내부로 침투되는 것을 방지할 수 있게 된다. 또한, 상기 격납부(460,560)는 제3,4후방접점부(400,500)에 연장되게 형성되어 그 강성을 보강할 수도 있는 효과가 있다.

상기 PCB 단자 접촉부(600)는 커넥터에서 PCB 단자와 전기적으로 연결되는 구성이다.

상기 PCB 단자 접촉부(600)는 상기 받침부(100)의 단부에서 연장되고 상기 보드 외부로 노출되도록 연장된다.

상세하게 상기 PCB 단자 접촉부(600)는 상기 받침부에서 상향 경사지게 절곡되어 상기 격납부(460,560)의 하측면을 받쳐 변형을 방지하는 경사부(620)와, 상기 경사부(620)에 연장되어 PCB 단자에 접촉하는 핀부(640)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 본 발명의 실시예에서는 상기 제3,4후방접점부(400,500)는 상기 핀의 길이방향에 대응되는 방향으로 절개된 형태로 형성되어 상기 핀에 대하여 다접점되는 것을 주요 특징으로 한다.

상기 제1,2전방접점부(200,300) 또는/및 상기 제3,4후방접점부(400,500)는 상기 핀의 길이방향에 대응되는 방향으로 절개된 형태로 형성되어 상기 핀에 대하여 다접점되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예에서는 상기 제3,4후방접점부(400,500)에 대해서 다접점 할 수 있는 구조에 대해 설명하기로 한다.

상기 제3,4후방접점부(400,500)의 접촉부(440,540)에 길이 방향으로 절개되는 것을 특징으로 하여 다접점 구조를 제시한다.

즉, 핀과 접촉하는 상기 제3,4후방접점부(400,500)의 접촉부(440,540)에 길이 방향으로 절개되어 상,하로 분리되는 구조가 되게 함으로서 분리된 부분이 핀과 접촉되어 다접점하여 접촉불량을 최소로 한 것이다.

종래에는, 상기 제3,4후방접점부(400,500)의 접촉부(440,540)가 하나의 면으로 되어 있어 생산 공정 또는 핀의 출입에 의해 일정 각도 변형이 있는 경우 유격에 따른 접촉 불안정 상태가 있었으나, 본 발명에서는 상기 제3,4후방접점부(400,500)의 접촉부(440,540)가 절개에 의해 상,하로 분리가 되어 있어 제3,4후방접점부(400,500)에서 핀과 4접점이 이루어지고, 상기 제1,2전방접점부(200,300)는 핀과 2접점이 이루어지며, 합치면 핀과의 접촉은 총 6접점이 되게 되어 다접점이 되게 된다. 따라서 핀과의 접촉 불안정 상태를 다접점으로 해결할 수 있게 되는 것이다.

한편, 상기 제3,4후방접점부(400,500)의 다접점 방식은 상기 제1,2후방접점부(200,300)의 다접점 방식은 상기 제1,2전방접점부(200,300)의 접촉부(240,340)에 길이 방향으로 절개되는 것으로, 상기 제3,4후방접점부(400,500)의 다접점 방식과 같으므로 이하 상세한 생략하기로 하겠다.

따라서, 본 발명의 실시예에서는 상기 제3,4후방접점부(400,500)의 접촉부(440,540)가 절개되어 다접점할 수 있으며, 필요에 따라 상기 제1,2전방접점부(200,300)의 접촉부(240,340)를 절개하여 실시할 수 있음은 물론이다.

이상과 같이 본 발명은 반도체 테스트 보드용 다접점 커넥터의 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.

100: 받침부
200: 제1전방접점부
300: 제2전방접점부
400: 제3후방접점부
500: 제4후방접점부
600: PCB 단자 접촉부
220,320,420,520: 고정부
240,340,440,540: 접촉부
460,560: 격납부
620: 경사부
640: 핀부

Claims

반도체 테스트를 위한 보드에 사용되는 커넥터에 있어서,
보드 내부에 구비되는 받침부;
상기 받침부의 양측에 각각 형성되어 상기 받침부로 삽입되는 핀의 양측을 탄성적으로 가압하여 접점되는 제1,2전방접점부;
상기 제1,2전방접점부와 대향되는 위치에서 상기 받침부의 양측에 각각 형성되어 상기 제1,2전방접점부를 통과한 핀의 양측을 탄성적으로 가압하여 접점되는 제3,4후방접점부; 및
상기 받침부의 단부에서 연장되고 상기 보드 외부로 연장되는 PCB 단자 접촉부;가 포함되고,
상기 제1,2전방접점부는,
상기 받침부 측면에 수직방향으로 연장 형성되는 고정부와, 상기 고정부 단부에서 상기 받침부 길이방향을 따라 길게 형성되고 단부로 갈수록 상호 간격이 좁아지게 연장되어 상기 핀의 양측을 탄성적으로 가압하는 접촉부로 구성되고,
상기 제3,4후방접점부는,
상기 받침부 측면에 수직방향으로 연장 형성되는 고정부와, 상기 고정부 단부에서 상기 받침부 길이방향으로 따라 길게 형성되고 단부로 갈수록 상호 간격이 좁아지게 연장되어 상기 핀의 양측을 탄성적으로 가압하는 접촉부로 구성되고,
상기 제1,2전방접점부의 접촉부에 길이 방향으로 절개되는 것을 특징으로 하며,
상기 제3,4후방접점부의 접촉부에 길이 방향으로 절개되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 보드용 다접점 커넥터.
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