KR100744997B1

KR100744997B1 - Ｂｇａ 테스트 소켓의 소켓단자

Info

Publication number: KR100744997B1
Application number: KR1020060046340A
Authority: KR
Inventors: 김대수; 권남훈
Original assignee: 김대수; 주식회사디아이
Priority date: 2006-05-24
Filing date: 2006-05-24
Publication date: 2007-08-02

Abstract

본 발명은 BGA 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 BGA 테스트 소켓의 소켓단자의 구조에 관한 것이다.

본 발명에 따른 BGA 테스트 소켓의 소켓단자는, BGA(Ball Grid Array) 소자가 장착되는 테스트 소켓, 상기 테스트 소켓의 컨택트 핀과 연결되는 리드 가이드 보드(Lead Guide board), 상기 리드 가이드 보드에 접속되는 제1 소켓단자, 상기 제1 소켓단자의 핀에 접속되는 제2 소켓단자, 상기 제2 소켓단자에 연결되는 번인 테스트 보드를 포함하는 BGA 테스트 소켓의 소켓단자에 있어서, 상기 제1 소켓단자는 제1 소켓단자 하우징과 제1 소켓단자 핀으로 구성되며, 상기 제1 소켓단자 핀의 단면은 원형이고, 상기 제2 소켓단자는 제2 소켓단자 하우징과 제2 소켓단자 핀으로 구성되며, 상기 제1 소켓단자 핀과 접속되는 상기 제2 소켓단자 하우징의 컨택터는 다극(多極) 분할되어 형성되는 것을 특징으로 하여 이루어진다.

BGA, 테스트 소켓, 소켓단자, 컨택터, 핀

Description

ＢＧＡ 테스트 소켓의 소켓단자{Socket Terminal of BGA(Ball Grid Array) Test Socket}

도 1a는 종래의 BGA 테스트 소켓의 소켓단자에 대한 수평 단면도이며,

삭제

도 1b는 종래의 BGA 테스트 소켓의 소켓단자에 대한 측면도 및 수직단면도이며,
도 2는 BGA 소자의 테스트 소켓에 대한 개략도이며,

도 3a는 본 발명에 따른 BGA 테스트 소켓의 소켓단자에 대한 수평 단면도 및 수직 단면도이며,

도 3b는 본 발명에 따른 BGA 테스트 소켓의 소켓단자에 대한 측면도 및 수직단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

120; 제1 소켓단자 123; 제1 소켓단자 핀

130; 제2 소켓단자 133; 제2 소켓단자 핀

301; 다극 분할 전극 302; 볼 전극

303, 304; 접점

일반적으로 BGA(Ball Grid Array) 패키지에 대하여 전기적, 열적 스트레스를 장시간 인가하여 초기 불량을 미리 스크린 함으로써 제품의 신뢰성을 일정 수준 이상으로 유지시키게 되는 데, 이러한 반도체 칩 패키지의 초기 불량 스크린을 번인 테스트(Burn in test)라 한다.

이와 같은 번인 테스트를 수행하는 데에는 번인 테스트 장치가 이용되며, 번인 테스트 장치에는 번인 테스트를 위한 번인 보드가 구비되고, 번인 보드에 장착되는 테스트 소켓 내부에 테스트되는 BGA 소자를 삽입함으로써 이루어진다.

도 1a는 종래의 BGA 테스트 소켓의 소켓단자에 대한 수평 단면도이며, 도 1b는 종래의 BGA 테스트 소켓의 소켓단자에 대한 측면도 및 수직단면도를 도시한 것이다.

도시된 바와 같이, 제1 소켓단자 핀(123)은 제2 소켓단자(130)의 하우징 내부에 형성된 전극(101, 102)과 접촉되고, 제2 소켓단자 핀(133)은 번인 테스트 보드(도 2의 231)에 접속된다.

전극(101)은 대향하는 한 쌍이 형성되며, 제1 소켓단자 핀(123)의 삽입 및 취출에 따라 탄성적으로 오그라들었다 펴졌다하는 반복 작용을 한다.

전극(102)은 볼 전극 형태로 하나가 형성된다.

제1 소켓단자 핀(123)의 단면 형상은 일반적으로 사각 형태로서 사면을 갖는다.

즉, 제1 소켓단자 핀(123)이 제2 소켓단자(130)의 전극(101, 102)에 끼워져 전기적으로 접촉되는 부분(103a, 103b, 103c)은 3군데를 갖게 된다.

하지만, 3군데의 접점을 갖음에도 불구하고 BGA 번인 테스트 시의 접촉 불량으로 인한 테스트 오류가 발생하는 경우가 자주 발생하게 된다. 즉, 테스트 소켓 단자의 콘택트 핀의 접촉 불량은 결국 BGA 번인 테스트의 오류를 가져오게 되어 테스트에 따른 신뢰성 문제를 야기시키게 된다.

상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, BGA 테스트 소켓의 접점 신뢰성을 높일 수 있는 소켓단자를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은, BGA 테스트 소켓의 접점 신뢰성을 높여 BGA 번인 테스트의 오류를 줄일 수 있는 소켓단자를 제공하는 데 있다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 BGA 테스트 소켓이 소켓단자는, BGA(Ball Grid Array) 소자가 장착되는 테스트 소켓, 상기 테스트 소켓의 컨택트 핀과 연결되는 리드 가이드 보드(Lead Guide board), 상기 리드 가이 드 보드에 접속되는 제1 소켓단자, 상기 제1 소켓단자의 핀에 접속되는 제2 소켓단자, 상기 제2 소켓단자에 연결되는 번인 테스트 보드를 포함하는 BGA 테스트 소켓의 소켓단자에 있어서, 상기 제1 소켓단자는 제1 소켓단자 하우징과 제1 소켓단자 핀으로 구성되며, 상기 제1 소켓단자 핀의 단면은 원형이고, 상기 제2 소켓단자는 제2 소켓단자 하우징과 제2 소켓단자 핀으로 구성되며, 상기 제1 소켓단자 핀과 접속되는 상기 제2 소켓단자 하우징의 컨택터는 다극(多極) 분할되어 형성되는 것을 특징으로 하여 이루어진다.

여기서, 상기 제2 소켓단자 하우징의 컨택터는 5극 분할되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제2 소켓단자 하우징의 컨택터는 다극 분할된 제1 컨택터와 볼 형태로 형성된 제2 컨택터를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제1 컨택터는 5극 분할 전극이며, 상기 제2 컨택터는 두 개의 볼 전극이 대향하여 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 제1 컨택터 단부는 상기 제1 소켓단자 핀의 직경과 동일하거나 작게 라운딩시키는 것이 더욱 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.

도 2는 번인 테스트 장치에 있어서, 번인 보드에 장착되는 테스트 소켓의 구조를 도시한 것이다.

도시된 바와 같이, 테스트 소켓의 구조는 테스트 소켓(210), 리드 가이드 보 드(221), 제1 소켓단자(220), 제2 소켓단자(230) 및 번인 테스트 보드(231)를 포함하여 이루어진다.

테스트 소켓(210)은 소켓 몸체(211)와 콘택트 핀(contact pin, 212) 및 커버(214) 등을 포함하여 구성된다. BGA 소자는 소켓 몸체(211) 내부에 삽입되고 커버(214)의 눌림에 의해(스프링(213)에 의해 탄성적으로 동작) 동작되는 홀더(미도시)에 의해 소켓 몸체(211) 내에서 고정되며 소켓 몸체(211)에 형성되어 있는 콘택트 핀(212)에 솔더 볼(미도시)이 리드 가이드 보드(221)에 접촉되어 전기적으로 연결된다. 커버(214)는 소켓 몸체(211)의 각 측면에 형성된 안내 홈(215)을 따라 커버(214)의 측벽에 형성된 안내판이 움직이도록 함으로써 커버(214)의 수직 방향 운동이 안내된다.

리드 가이드 보드(221)의 하부 양측면에는 제1 소켓단자(220)가 납 등과 같은 물질로 본딩된다. 제1 소켓단자(220)는 하우징(222)과 핀(223)으로 구성되며, 핀(223)은 제2 소켓단자(230)와 접속된다. 제2 소켓단자(230)도 하우징(232)과 핀(233)으로 구성되며, 핀(233)은 번인 테스트 보드(231)의 콘택트 홀(미도시)에 접속되어 번인 테스트를 실시하게 된다.

도 3a는 본 발명에 따른 BGA 테스트 소켓의 소켓단자에 대한 수평 단면도 및 수직 단면도이며, 도 3b는 본 발명에 따른 BGA 테스트 소켓의 소켓단자에 대한 측면도 및 수직단면도이다.

도시된 바와 같이, 제1 소켓단자 핀(223)은 제2 소켓단자(230)의 하우징 내부에 형성된 제1 및 제2 컨택터(301, 302)와 접속되고, 제2 소켓단자 핀(233)은 번 인 테스트 보드(도 2의 231)에 접속된다.

제1 소켓단자 핀(223)의 단면 형상은 일반적으로 원 형태로서 접점면의 제한을 갖지 않게 된다.

제1 컨택터(301)는 단면이 원형을 이루며 다극으로 분할된 형상을 가지며, 측면은 대략 사다리꼴 형상을 이룬다. 바람직하게는 5극 분할 전극으로 형성되나 극수의 설계는 임의적으로 설계 변경 가능하다.

제1 소켓단자 핀(223)의 삽입 및 취출에 따라 탄성적으로 오그라들었다 펴졌다하는 반복 작용을 함으로써, 접점 갯수는 다수개 또는 바람직하게는 5개의 접점을 갖게 된다.

제1 컨택터(301)의 단부는 제1 소켓단자 핀(223)의 외주면과 맞닿아 접점을 형성하므로, 제1 소켓단자 핀(223)의 직경과 동일 또는 작게 라운딩되도록 형성시키는 것이 바람직하다 할 것이다.

제2 컨택터(302)는 볼 전극 형태로 대향하여 쌍을 이루도록 하는 것이 바람직하다. 제2 컨택터(302)는 제1 컨택터(301)에 대한 보조 접점(304)을 위한 역할을 갖는다.

즉, 제1 소켓단자 핀(223)과 제1 및 제2 컨택터(301, 302)의 접점 개수는 다수개가 형성되어 전기적 접촉의 신뢰성을 더욱 높일 수 있게 된다.

제1 소켓단자 핀(223)의 단면 형상이 원형으로써 무한 접점을 가지게 되고, 이에 대응하여 제1 컨택터(301)는 다극 분할 형성됨으로써 제1 소켓단자 핀(223)과 다수개의 접점(303)을 가지게 되며, 보조적으로 제2 컨택터(302)에 의해 추가적인 접점(304)을 가지게 되어 BGA 번인 테스트에 대한 신뢰성을 더욱 높일 수 있게 된다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

상술한 본 발명의 구성에 따르면, BGA 테스트 소켓의 접점 신뢰성을 높일 수 있는 소켓단자를 제공하는 것이 가능하게 된다.

또한, BGA 테스트 소켓의 접점 신뢰성을 높여 BGA 번인 테스트의 오류를 줄일 수 있는 소켓단자를 제공하는 것이 가능하게 된다.

Claims

BGA(Ball Grid Array) 소자가 장착되는 테스트 소켓, 상기 테스트 소켓의 컨택트 핀과 연결되는 리드 가이드 보드(Lead Guide board), 상기 리드 가이드 보드에 접속되는 제1 소켓단자, 상기 제1 소켓단자의 핀에 접속되는 제2 소켓단자, 상기 제2 소켓단자에 연결되는 번인 테스트 보드를 포함하는 BGA 테스트 소켓의 소켓단자에 있어서,

상기 제1 소켓단자는 제1 소켓단자 하우징과 제1 소켓단자 핀으로 구성되며, 상기 제1 소켓단자 핀의 단면은 원형이고,

상기 제2 소켓단자는 제2 소켓단자 하우징과 제2 소켓단자 핀으로 구성되며, 상기 제1 소켓단자 핀과 접속되는 상기 제2 소켓단자 하우징의 컨택터는 다극(多極) 분할되어 형성되는 것을 특징으로 하는 BGA 테스트 소켓의 소켓단자.
제1항에 있어서,

상기 제2 소켓단자 하우징의 컨택터는 5극 분할되는 것을 특징으로 하는 BGA 테스트 소켓의 소켓단자.
제1항에 있어서,

상기 제2 소켓단자 하우징의 컨택터는 다극 분할된 제1 컨택터와 볼 형태로 형성된 제2 컨택터를 포함하는 것을 특징으로 하는 BGA 테스트 소켓의 소켓단자.
제3항에 있어서,

상기 제1 컨택터는 5극 분할 전극이며, 상기 제2 컨택터는 두 개의 볼 전극이 대향하여 형성되는 것을 특징으로 하는 BGA 테스트 소켓의 소켓단자.
제4항에 있어서,

상기 제1 컨택터 단부는 상기 제1 소켓단자 핀의 직경과 동일 또는 작게 라운딩되는 것을 특징으로 하는 BGA 테스트 소켓이 소켓단자.