KR200281261Y1

KR200281261Y1 - 반도체 집적회로 테스트용 소켓

Info

Publication number: KR200281261Y1
Application number: KR2020020004473U
Authority: KR
Inventors: 정영배; 신종천
Original assignee: 주식회사 아이에스시테크놀러지; 정영배; 신종천
Priority date: 2002-02-15
Filing date: 2002-02-15
Publication date: 2002-07-13

Abstract

본 고안은 반도체 IC 테스트 소켓에 관한 것이다. 본 고안은, 반도체 IC(20)의 각 리드(22)와 대응하는 위치에 도전체 패턴(26)이 형성되어 있는 소켓보드(24); 소켓보드(24)의 각 도전체 패턴(26)과 전기적으로 접촉되도록 상기 소켓보드(24)상에 설치되는 콘택터(28); 상부의 외면은 반도체 IC(20)의 리드와 연하도록 상기 콘택터(28)를 둘러싸서 설치되며, 상부에는 관통공이 형성되는 하우징(30); 상기 하우징(30) 상부의 관통공에 삽입되어, 상기 콘택터(28)의 상부와 반도체 IC(20)의 리드(22)를 전기적으로 연결하는 도전핀(32)으로 구성된다.

Description

반도체 집적회로 테스트용 소켓 {Semiconductor IC test socket}

본 고안은 반도체 IC 테스트 소켓에 관한 것이다.

종래에 반도체 IC를 테스트하는 소켓으로서 도1과 같은 것을 들 수 있다. 소켓보드(12)에는 IC(10)의 각 리드(14)와 대응하는 위치에 도전성 패턴(16)이 형성되어 있고, 이 도전성 패턴(16)에는 IC(10)의 리드(14)와 접촉하는 콘택터(18)가 연결되어 있다. 다양한 규격의 IC(10)를 소켓의 콘택터(18)에 접촉시켜놓고 외부에서 각종 입출력 신호를 IC(10)에 인가하여 IC(10)가 정상적으로 작용하는지를 테스트한다.

그러나, 도1의 반도체 테스트 소켓에서는 콘택터(18)의 높이 H가 고정되어 있기 때문에 IC(10)와 콘택터(18) 사이의 간격조절이 필요한 경우에 용이하게 대응할 수 없는 단점이 있다.

본 고안은 이러한 단점을 해소하기 위하여, 텐션을 갖도록 핑거형상 또는 롤형상으로 가공된 콘택터의 내부 공간에 실리콘고무를 충전하고, 도전핀에 의해 IC의 리드와 콘택터를 접촉토록 하여 도전핀의 길이에 따라서 IC 리드와 콘택터와의 거리를 자유롭게 조절할 수 있는 반도체 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도1은 종래의 일반적인 IC 테스트 소켓의 측단면도.

도2는 본 고안에 따른 IC 테스트 소켓의 측단면도.

도3은 도2의 소켓에 IC가 로딩된 상태를 나타내는 측단면도.

도4a와 도4b는 콘택터의 형상에 관한 두 가지 실시예를 나타내는 측단면도.

<도면부호의 설명>

IC(10); 소켓보드(12); 리드(14); 도전성 패턴(16); 콘택터(18); IC(20); 리드(22); 소켓보드(24); 도전체 패턴(26); 콘택터(28); 하우징(30); 도전핀(32); 실리콘고무(34)

도2는 본 고안에 따른 소켓에 IC(20)가 로딩되기 전의 상태를 나타내고 있다. 도2에서 보는 것과 같이, 본 고안은, 반도체 IC(20)의 각 리드(22)와 대응하는 위치에 도전체 패턴(26)이 형성되어 있는 소켓보드(24); 소켓보드(24)의 각 도전체 패턴(26)과 전기적으로 접촉되도록 상기 소켓보드(24)상에 설치되는 콘택터(28); 상부의 외면은 반도체 IC(20)의 리드와 연하도록 상기 콘택터(28)를 둘러싸서 설치되며, 상부에는 관통공이 형성되는 하우징(30); 상기 하우징(30) 상부의 관통공에 삽입되어, 상기 콘택터(28)의 상부와 반도체 IC(20)의 리드(22)를 전기적으로 연결하는 도전핀(32)으로 구성된다.

상기 콘택터(28)는 상기 도전핀(32)이 위에서 아래로 눌리면 그에 따라 위로 반발력을 갖도록 텐션을 가지며, 이 텐션을 보강하기 위하여 콘택터(28)와 소켓보드(24)의 사이에 실리콘고무(34)가 충전된다.

도2에서, 도전핀(32)은 Be-Cu 합금, 인청동, 황동, SUS 등의 재료로 제작되며, 상단은 IC(20)의 리드(22)에 접촉하며 하단은 콘택터(28)에 접촉된다. 도전핀(32)은 하우징(30) 상부의 관통공을 통해 수직으로 상하운동을 한다. 하우징(30)은 실리콘고무, 우레탄, 에폭시글라스 등의 재료로 제작되는데, 상부에 관통공이 형성되어 도전핀(32)이 상하로는 이동하되 좌우로는 움직이지 못하도록 한다.

도3과 같이, IC(20)가 소켓에 로딩된 상태가 되면, IC(20)가 아래로 눌려지면서 리드(22)가 도전핀(32)을 누르고 그에 따라 콘택터(28)가 아래로 눌리면서 반발력이 위로 작용하게 되어 콘택터(28)-도전핀(32)-리드(22) 사이에 완전한 접촉이 이루어지게 되어 이들이 전기적으로 상호 연결된다.

도4a와 도4b는 상기 콘택터(28)의 다른 실시예를 각각 나타내고 있다. 도4a는 콘택터(28)가 핑거(finger) 형상으로 상부로 볼록하게 절곡되어 형성된 것을 나타내고, 도4b는 콘택터(28)가 롤(roll) 형상으로 감겨서 형성된 것을 나타낸다. 어느 것이든 그 형상 자체로서 텐션을 갖고 있어서, 도전핀(32)이 위에서 누를 때 이 누르는 힘에 반작용으로 작용하여 IC(20) 리드(22)와의 접촉을 완전하게 할 수 있다.

본 고안에 따르면, 도전핀에 의해 IC의 리드와 콘택터를 접촉토록 하여 도전핀의 길이에 따라서 IC 리드와 콘택터와의 거리를 자유롭게 조절할 수 있으므로, 테스트 소켓을 DUT(device under test)에 따라 교체할 필요가 없으며 따라서 제조원가를 절감할 수 있다.

Claims

반도체 IC(20)의 각 리드(22)와 대응하는 위치에 도전체 패턴(26)이 형성되어 있는 소켓보드(24),

소켓보드(24)의 각 도전체 패턴(26)과 전기적으로 접촉되도록 상기 소켓보드(24)상에 설치되는 콘택터(28),

상부의 외면은 반도체 IC(20)의 리드와 연하도록 상기 콘택터(28)를 둘러싸서 설치되며, 상부에는 관통공이 형성되는 하우징(30),

상기 하우징(30) 상부의 관통공에 삽입되어, 상기 콘택터(28)의 상부와 반도체 IC(20)의 리드(22)를 전기적으로 연결하는 도전핀(32)(32)으로 구성되는 소켓으로서,

상기 콘택터(28)는 상기 도전핀(32)이 위에서 아래로 눌리면 그에 따라 위로 반발력을 갖도록 텐션을 가지며, 이 텐션을 보강하기 위하여 콘택터(28)와 소켓보드(24)의 사이에 실리콘고무(34)가 충전되는 것을 특징으로 하는, 반도체 집적회로 테스트용 소켓.
청구항 1에서, 상기 콘택터(28)는 Be-Cu판이 상부로 볼록하게 절곡되어 형성되는 것을 특징으로 하는, 반도체 집적회로 테스트용 소켓.
청구항 1에서, 상기 콘택터(28)는 Be-Cu판이 폐곡선으로 감겨서 형성되는 것을 특징으로 하는, 반도체 집적회로 테스트용 소켓.