KR200322060Y1 - 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조는, 하부의 PCB 기판에 접촉되며, 수평 방향으로 소정 길이 연장된 지지부와 상기 지지부 일단에서 상방으로 연장되고 말단이 상기 지지부 방향으로 구부러진 접촉부를 포함하는 하부 콘택부와; 상기 하부 콘택부의 지지부 상에 위치하며 탄성력을 갖는 탄성 부재와; 상기 탄성 수단 상에 상방으로 소정 길이 연장되고 측면이 상기 하부 콘택부의 접촉부와 접촉되며 상면이 반도체 패키지의 리드와 접촉하는 상부 콘택부를 포함하여 구성된다. 본 고안에 따르면 안정된 전기적 접촉을 보장할 수 있고, 마찰을 최소화하여 필요한 부분에서만 접촉 압력이 발생되므로 반복 사용 수명이 길어지며, 수직적 형태로 전기적 접촉이 가능하고 고주파 사용 경향 및 리드 프리에 대해서도 대응할 수 있는 콘택터를 제공할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조 {A contactor structure of test socket for semiconductor packages}

본 고안은 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 완성된 반도체 패키지를 전기적으로 시험하기 위한 테스트 소켓에 있어서 반도체 패키지의 리드와 접촉하여 전기적 신호를 전달하는 콘택터의 구조를 수직형으로 하여 접촉력을 강화시킴으로써 환경적 납 규제(lead free) 및 사용 주파수가 고주파화되는 경향에 대응할 수 있는 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조에 관한 것이다.

반도체소자의 제조공정이 끝나면 테스트 지그 등을 사용하여 소자의 전기적 성능을 시험한다. 반도체소자 시험은 대부분, 소켓의 콘택터에 반도체소자의 리드단자가 접촉되도록 삽입하고, 각 콘택터에 입출력되는 신호를 시험용 회로로서 분석하는 방식으로 이루어지고 있다. 여기서, 소켓의 콘택터와 소자의 리드단자와의 접촉이 매우 중요한 고려요소가 된다. 소켓 콘택터와 소자 리드단자는 접촉에 의해서 연결이 되어야 하므로, 접촉저항이 없어야 하는 것은 물론이고, 소켓의 콘택터는 계속해서 여러 번 사용되어야 하므로 그 내구성이 길어야 한다. 소켓 콘택터로서 많이 사용되는 것으로는 베릴륨-구리판 또는 봉 타입(pogo pin)의 표면에 금도금된 것이 있다.

그러나, 종래의 콘택터는 (일반 핀이든 포고핀이든) 그 물리적 크기가 있으므로, 리드단자 사이의 간격이 매우 좁은 초소형 반도체소자에 사용되기에는 근본적인 한계가 있으며, 고주파 시험의 경우에는 더욱 더 콘택터 사이의 간격과 두께가 중요하게 된다. 최근에는 집적기술의 발달로 반도체소자가 초소형화함에 따라 리드단자의 간격이 마이크로화하고 있음은 물론, 그 사용 주파수 영역도 점차 높아지고 있다(GHz 대 이상). 또한, 종래의 콘택터에서는, 시험이 반복되면 콘택터 표면에 납(lead)이 묻게 되어 환경적 문제를 야기하고 있다..

본 고안은 종래의 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터의 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 콘택터를 수직형으로 구성하여 반도체 패키지 리드와 소켓 콘택터의 접촉면적을 줄이면서도 안정적인 접촉을 보장할 수 있는 구조를 취함으로써 접촉 저항을 줄이고, 환경적 납 규제(lead free) 문제와 사용 주파수 영역이 점차 높아지고 있는 추세에 대응할 수 있는 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

도1a는 본 고안에 따른 콘택부가 적용된 테스트 소켓의 사시도

도1b는 본 고안에 따른 콘택부의 세부 상세도

도2는 본 고안에 따른 콘택부의 작용 설명도

<도면 주요부호의 설명>

10 PCB, 11 하부 콘택부, 12 지지부, 13 접촉부, 14 실리콘 러버, 15 상부 콘택부, 16 반도체 패키지, 17 리드, 18 푸셔, 20 콘택터, 30 하우징

고안의 개요

본 고안에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조는,

하부의 PCB 기판에 접촉되며, 수평 방향으로 소정 길이 연장된 지지부와 상기 지지부 일단에서 상방으로 연장되고 말단이 상기 지지부 방향으로 구부러진 접촉부를 포함하는 하부 콘택부와,

상기 하부 콘택부의 지지부 상에 위치하며 탄성력을 갖는 탄성 부재와,

상기 탄성 수단 상에 상방으로 소정 길이 연장되고 측면이 상기 하부 콘택부의 접촉부와 접촉되며 상면이 반도체 패키지의 리드와 접촉하는 상부 콘택부를 포함하여 구성된다.

상기 탄성 부재는 스프링 또는 실리콘 러버(silicone rubber)인 것이 바람직하다.

본 고안에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조의 구체적이 구성과 그 작용 및 효과를 도면을 참조하면서 이하의 바람직한 실시예를 통하여 설명하도록 한다.

실시예

도1a는 본 고안에 따른 콘택터가 적용된 반도체 패키지 테스트용 소켓의 사시도이고, 도1b는 콘택터의 상세 구성도이다. 도1a에 도시된 바와 같이, 반도체 패키지 테스트용 소켓은 양쪽에 다수의 콘택터(20)가 설치되어 그 위에 반도체 패키지를 실장하면 반도체 패키지의 리드와 소켓의 콘택터(20)가 접촉하여 하부의 PCB 기판(10)과 반도체 패키지가 전기적으로 연결되어 전기적 테스트를 할 수 있는 것이다. 따라서, 콘택터(20)는 도전성을 갖아야 함은 물론이다. 콘택터(20)는 도1a에서와 같이 하우징(30)에 의하여 전체적으로 지지될 수 있다. 도1a에 도시된 테스트용 소켓은 본 고안에 따른 콘택터가 적용된 일례에 불과한 것으로서 본 고안은 다른 형태의 테스트용 소켓에도 적용될 수 있음은 당업자에게 자명하다.

도1b를 참조하여 본 고안에 따른 콘택터(20) 구조의 바람직한 실시예의 구성을 설명하면, 본 고안은 하부의 PCB 기판(10)과 연결되고, 수평 방향으로 소정 길이만큼 연장된 지지부(12)와 상기 지지부(12)의 일단에서 상방으로 연장되고 그 말단이 상기 지지부(12) 방향으로 구부러진 접촉부(13)로 구성된 하부 콘택부(11)와, 상기 하부 콘택부(11)의 지지부(12)에 의해 지지되는 실리콘 러버(14)와, 상기 실리콘 러버(14) 상에 위치하며 상방으로 일정 길이만큼 연장되고 측면은 상기 하부 콘택부(11)의 접촉부(13)와 접촉하고 상면은 반도체 패키지(16)의 리드(17)와 접촉하는 상부 콘택부(15)를 포함하여 구성된다. 도면부호 '18'은 반도체 패키지(16)의 리드(17)와 상부 콘택부(15)의 접촉을 강화시키기 위해 압력을 주는 푸셔(pusher)이다.

본 실시예에 있어서는 하부 콘택부(11)의 지지부(12) 상에 위치하여 상부 콘택부(15)를 지지하는 탄성 부재를 실리콘 러버(14)로 구성하였다. 실리콘 러버(14)는 일반 고무보다 내열성과 내한성이 뛰어난 물질로 소정의 탄성력을 보유하여 상부 콘택부(15)로부터 전달되는 압력을 어느 정도 흡수하면서 하부 콘택부(11)로 전달한다. 탄성 부재로는 실리콘 러버(14) 뿐만 아니라 스피링과 같은 탄성체도 사용될 수 있다.

도2는 본 고안에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조의 작용 설명도이다. 테스트 소켓에 반도체 패키지(16)를 실장하여 리드(16)와 리드에 대응하는 상부 콘택부(15)를 접촉시키고 푸셔(18)로 압력을 가하면 그 압력은 상부 콘택부(15)로 전달되어 밑으로 힘을 받아 점선과 같이 변형된다. 실리콘 러버(14)는 탄성력을 가지므로 쉽게 변형될 수 있고 상부에서 전달되는 압력을 하부 콘택부(11)의 지지부(12)에 전달한다. 하부 콘택부(11)의 지지부(12)가 압력을 받으면 하부 콘택부(11)의 접촉부(13)는 화살표 방향으로 힘을 받아 상부 콘택부(15)와 안정된 접촉을 이루게 된다.

이상에서는 본 고안에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조를 일 실시예를 중심으로 설명하였으나 본 고안의 기술적 범위가 이에 한정되어 해석되어서는 아니된다. 본 고안의 기술적 범위는 첨부된 실용신안등록청구범위의 합리적 해석에 의해 결정되어야 한다.

본 고안에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 콘택터 구조에 따르면 안정된 전기적 접촉을 보장할 수 있고, 콘택터의 구조를 수직형으로 함으로써 반도체 패키지 리드와의 접촉면적을 줄이고 마찰을 최소화하여 필요한 부분에서만 접촉 압력이 발생되게 함으로써 반복 사용 수명이 길어지며, 수직적 형태로 전기적 접촉이 가능하고 고주파 사용 경향 및 환경적 납 규제(lead free)에 대해서도 대응할 수 있는 콘택터를 제공할 수 있는 효과가 있다.

Claims (3)

1. 하부의 PCB 기판에 접촉되며, 수평 방향으로 소정 길이 연장된 지지부와 상기 지지부 일단에서 상방으로 연장되고 말단이 상기 지지부 방향으로 구부러진 접촉부를 포함하는 하부 콘택부와,

   상기 하부 콘택부의 지지부 상에 위치하며 탄성력을 갖는 탄성 부재와,

   상기 탄성 수단 상에 상방으로 소정 길이 연장되고 측면이 상기 하부 콘택부의 접촉부와 접촉되며 상면이 반도체 패키지의 리드와 접촉하는 상부 콘택부를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓의 콘택터 구조.
2. 제1항에 있어서,

   상기 탄성 부재는 스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓의 콘택터 구조.
3. 제1항에 있어서,

   상기 탄성 부재는 실리콘 러버인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓의 콘택터 구조.