KR101447363B1 - 플렉서블 인쇄 회로 기판을 이용한 번인 소켓 - Google Patents

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Abstract

번인 소켓이 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 소켓은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기가 삽입되는 삽입부, 기본 프레임(base frame)에 연결되고 상기 삽입부로 삽입된 상기 테스트용 기기를 가압하는 가압 래치를 포함하는 번인 소켓에 있어서, 상기 테스트용 기기의 단자와 전기적으로 콘택하는 제1 콘택부와, 테스트 장치 또는 테스트 보드와 콘택하는 제2 콘택부와, 상기 제1 콘택부와 상기 제2 콘택부를 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판; 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판 하부에 위치하고, 상기 테스트용 기기의 단자와 상기 제1 콘택부의 콘택이 해제될 때 상기 제1 콘택부를 미리 결정된 위치 또는 방향으로 복원시키는 복원부를 포함하고, 상기 테스트용 기기의 단자와 상기 제1 콘택부의 콘택 깊이를 조절하는 콘택 조절부를 더 포함함으로써, 피치가 좁아지더라도 쇼트나 불량이 발생할 확률을 줄여 제조 수율을 향상시키고, 제조 단가를 낮출 수 있다.

Description

플렉서블 인쇄 회로 기판을 이용한 번인 소켓 {Burn-in socket using flexible print circuit board}
본 발명은 번인 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB; flexible print circuit board)을 이용하여 번인 소켓을 제작하고, 이를 통해 제조 단가를 낮추고, 제조 수율을 높일 수 있는 플렉서블 인쇄 회로 기판을 이용한 번인 소켓에 관한 것이다.
복잡한 공정을 거쳐 제조된 반도체 기기는 각종 전기적인 시험을 통하여 특성 및 불량 상태를 검사하게 된다. 구체적으로는 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치, 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사대상인 반도체 기기의 한쪽면에 형성된 단자와 테스트 장치의 패드를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에는 번인 소켓 등의 테스트용 소켓이 배치된다.
종래 번인 소켓은 프레스를 이용한 스템핑 핀(BOW-SHAPE)과 같은 핀을 이용하여 제작되고, 이런 핀은 번인 소켓에 부착된 테스트 보드에 연결되는데, 이 때, 핀은 테스트 보드의 관통 홀(via hole)과 솔더(solder)를 통해 연결되고, 관통 홀은 회로 패턴을 통해 커넥터로 연결된다.
하지만, 종래 번인 소켓은 핀과 테스트 보드의 회로 패턴을 연결하기 때문에 피치가 0.3P나 0.35P로 좁아지게 되면 관통 홀, 회로패턴을 형성하기 어려울 뿐만 아니라 납땜하는 것도 쇼트나 불량이 발생할 수 있기 때문에 더욱 어려운 문제점이 있었으며, 이로 인해 수율이 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 피치가 좁아짐에 따라 핀의 전기적 통과 단면적이 감소하여 저항 수치가 증가하고, 이에 따라 전기적 성능이 감소하며, 핀의 간격이 좁아져 패키지가 가압되어 핀이 완충작용을 할 때에 탄성부가 옆의 핀과 너무 가까워지거나 닿게 되면서 쇼트가 발생하는 등의 문제가 발생하고 있다.
따라서, 피치가 좁아지더라도 수율을 향상시킬 수 있는 번인 소켓에 대한 필요성이 대두된다.
한국등록특허 제1145886호 (등록일 2012.05.07)
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 본 발명의 실시예에 따른 목적은, 플렉서블 인쇄 회로 기판을 이용하여 반도체 소자와 같은 테스트용 기기의 단자와 콘택하는 콘택터를 제작하고, 플렉서블 인쇄 회로 기판을 통해 테스트 보드의 커넥터와 직접 연결함으로써, 피치가 좁아지더라도 제조 수율을 향상시킬 수 있는 번인 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 FPCB를 이용하여 번인 소켓을 제작하여 불량률을 줄여 제조 수율을 향상시킴으로써, 제조 단가를 낮출 수 있는 번인 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 인쇄 회로 기판을 이용한 번인 소켓은 반도체 기기와 같은 테스트용 기기가 삽입되는 삽입부, 기본 프레임(base frame)에 연결되고 상기 삽입부로 삽입된 상기 테스트용 기기를 가압하는 가압 래치를 포함하는 번인 소켓에 있어서, 상기 테스트용 기기의 단자와 전기적으로 콘택하는 제1 콘택부와, 테스트 장치 또는 테스트 보드와 콘택하는 제2 콘택부와, 상기 제1 콘택부와 상기 제2 콘택부를 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판; 및 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판 하부에 위치하고, 상기 테스트용 기기의 단자와 상기 제1 콘택부의 콘택이 해제될 때 상기 제1 콘택부를 미리 결정된 위치 또는 방향으로 복원시키는 복원부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
나아가, 본 발명에 따른 번인 소켓은 상기 테스트용 기기의 단자와 상기 제1 콘택부의 콘택 깊이를 조절하는 콘택 조절부를 더 포함할 수 있다.
상기 콘택 조절부는 상기 테스트용 기기의 단자의 높이보다 그 높이가 작을 수 있다.
상기 콘택 조절부는 상기 제1 콘택부가 형성된 위치에 상기 테스트용 기기의 단자가 삽입되어 상기 제1 콘택부와 콘택될 수 있도록 관통홀을 구비할 수 있다.
상기 복원부는 상기 기본 프레임의 일면에 위치하고, 상기 테스트 보드는 상기 기본 프레임의 다른 일면에 위치하며 상기 제2 콘택부와 전기적으로 연결될 수 있다.
더 나아가, 본 발명에 따른 번인 소켓은 상기 기본 프레임과 상기 복원부 사이에 형성되고, 상기 복원부의 위치를 결정하는 추가 프레임을 더 포함할 수 있다.
상기 기본 프레임과 상기 추가 프레임은 일체형으로 형성되거나 분리형으로 형성될 수 있다.
더 나아가, 본 발명에 따른 번인 소켓은 상기 제1 콘택부에 결합되어 상기 테스트용 기기의 단자와 전기적으로 콘택하는 핀 형상의 콘택터를 더 포함할 수 있다.
더 나아가, 본 발명에 따른 번인 소켓은 상기 가압 래치의 열림과 닫힘을 제어하는 커버를 더 포함할 수 있다.
상기 테스트 보드는 상기 제2 콘택부와 연결되고 별도로 구비된 다른 테스트 보드, 외부 기기, 케이블, 커넥터 중 어느 하나와 전기적으로 연결되는 제3 콘택부를 포함할 수 있다.
상기 테스트 보드는 상기 제2 콘택부와 상기 제3 콘택부를 연결하는 회로 패턴을 더 포함할 수 있다.
상기 테스트 보드는 플렉서블 인쇄 회로 기판, 하드 인쇄 회로 기판, 세라믹 인쇄 회로 기판 중 어느 하나의 인쇄 회로 기판일 수 있다.
상기 제2 콘택부의 배열 간격은 상기 제1 콘택부의 배열 간격보다 넓게 형성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 플렉서블 인쇄 회로 기판을 이용하여 반도체 소자와 같은 테스트용 기기의 단자와 콘택하는 콘택터를 제작하고, 플렉서블 인쇄 회로 기판을 통해 테스트 보드의 커넥터와 직접 연결함으로써, 피치가 좁아지더라도 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명은 FPCB를 이용하여 번인 소켓을 제작하여 불량률을 줄여 제조 수율을 향상시킴으로써, 제조 단가를 낮출 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 소켓에 대한 구성을 나타낸 것이다.
도 2와 도 3은 본 발명의 번인 소켓에 테스트용 기기를 탑재하는 과정을 설명하기 위한 예시도를 나타낸 것이다.
도 4는 도 1에 도시된 플렉서블 인쇄 회로 기판에 대한 일 실시예 구성을 나타낸 것이다.
도 5는 도 1에 도시된 테스트 보드의 구성을 설명하기 위한 일 예시도를 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 번인 소켓의 추가적인 구성을 설명하기 위한 일 예시도를 나타낸 것이다.
도 7은 본 발명에서 테스트용 기기의 단자와 콘택하는 콘택부에 대한 다른 일 실시예 구성을 나타낸 것이다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 번인 소켓을 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 번인 소켓에 대한 구성을 나타낸 것이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 번인 소켓은 가압 래치(210), 커버(220), 삽입부(230), 추가 프레임(240), 기본 프레임(250), 테스트 보드(260), 플렉서블 인쇄 회로 기판(280) 및 복원부(290)를 포함한다.
가압 래치(210)는 삽입부(230)로 삽입된 반도체 기기와 같은 테스트용 기기(270)를 가압하기 위한 수단으로, 커버(220)에 의해 열림(open)과 닫힘(close)이 제어된다.
이 때, 가압 래치(210)는 기본 프레임(250) 또는 추가 프레임(240)에 연결되어 열림과 닫힘 기능이 수행될 수 있다.
커버(220)는 가압 래치(210)의 열림과 닫힘을 제어하는 구성으로, 도 2와 도 3에 도시된 일 예와 같이, 커버(220)에 압력이 가해지면 가압 래치(210)가 열리게 되고, 커버(220)에 가해진 압력이 해소되면 열렸던 가압 래치(210)가 닫혀지게 됨으로써, 삽입부(230)로 삽입된 테스트용 기기의 상부를 가압하게 되고, 따라서 테스트용 기기(270)의 단자와 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)에 구성된 콘택부가 콘택되게 된다.
삽입부(230)는 테스트용 기기(270)를 삽입하는 구성으로, 테스트용 기기(270)의 크기에 맞게 제작되어 삽입되는 테스트용 기기의 위치를 가이드(guide)하는 역할을 한다.
기본 프레임(250)과 추가 프레임(240)은 본 발명에 따른 번인 소켓을 지지하는 하우징(housing) 기능을 수행하고, 기본 프레임(250)과 추가 프레임(240)은 일체형으로 형성될 수도 있고, 분리형으로 형성될 수도 있다.
이 때, 추가 프레임(240)은 복원부(290)와 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)의 위치를 조절할 수 있는 구성 수단으로, 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)과 테스트용 기기(270) 간의 간격을 고려하여 그 높이가 결정될 수 있다.
테스트 보드(260)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)과 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하고, 도 5에 도시된 일 예와 같이 일정 영역에 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)과 연결되는 커넥터(261)가 구성된다.
테스트 보드(260)는 도 5에 도시된 바와 같이, 종래 핀 형태의 콘택터와 직접 연결되는 경우 필요로 하는 관통 홀과 회로 패턴을 구비할 필요가 없기 없거나 그 간격을 보다 넓게 배열을 구성할 수 있기 때문에 관통 홀의 솔더링(soldering)에 의해 발생될 수 있는 쇼트를 방지할 수 있고, 이를 통해 불량을 줄일 수 있으며 따라서 제조 수율을 향상시킬 수 있다.
이 때, 테스트 보드(260)는 커넥터(261)를 통해 테스트를 수행하는 테스트 장치와 직접 연결될 수 있다.
또한, 테스트 보드(260)는 도 1과 도 5에 도시된 바와 같이, 기본 프레임(250)의 하부면에 형성될 수 있으며, 플렉서블 인쇄 회로 기판, 하드 인쇄 회로 기판, 세라믹 인쇄 회로 기판 중 어느 하나의 인쇄 회로 기판일 수 있다.
상황에 따라, 테스트 보드(260)는 외부 기기 예를 들어, 별도로 구비된 테스트 보드(미도시), 외부 기기, 케이블, 커넥터 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다.
플렉서블 인쇄 회로 기판(280)은 삽입부(230)로 삽입되는 테스트용 기기(270)의 단자와 전기적으로 연결하고, 이를 통해 테스트용 기기(270)의 단자와 테스트 보드(260)를 전기적으로 연결하는 기능을 수행한다.
복원부(290)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(280) 하부에 위치하고, 테스트용 기기(270)의 단자와 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)이 콘택되어 콘택되는 부분이 가압되는 방향으로 이동되고, 테스트용 기기(270)의 단자와의 콘택이 해제될 때 가압되는 방향으로 이동된 부분을 미리 결정된 위치 또는 방향으로 복원시키는 기능을 수행한다.
이런, 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)과 복원부(290)에 대해 도 4를 참조하여 조금 더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 도 1에 도시된 플렉서블 인쇄 회로 기판에 대한 일 실시예 구성을 나타낸 것이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)은 제1 콘택부(281), 연결부(282) 및 제2 콘택부(283)를 포함한다.
제1 콘택부(281)는 테스트용 기기(270)의 단자와 전기적으로 콘택하는 구성으로, 테스트용 기기(270)의 단자와 콘택되면 전기적인 연결을 통해 테스트용 기기(270)의 신호를 테스트 장치로 전달하거나 테스트 장치의 신호를 테스트용 기기(270)로 전달한다.
물론, 제1 콘택부(281)는 테스트 장치가 아닌 테스트 보드(260)와 연결되는 경우 테스트 보드(260)와 테스트용 기기(270) 간의 전기적인 신호를 상호 전달하는 기능을 수행한다.
즉, 제1 콘택부(281)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(280) 상에 전기 전도성이 우수한 물질을 이용하여 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1 콘택부(281)는 홀을 구비한 원형 형태로 구성된 것으로 도시되었지만, 이에 한정하지 않으며, 홀을 구비하지 않은 다양한 형태로 구성될 수도 있고, 홀을 구비한 다각형 모양으로 구성될 수도 있는데, 이런 모양은 테스트용 기기의 단자 모양에 따라 결정될 수 있다.
이 때, 제1 콘택부(281)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)의 일측에 홀이 형성되고 될 수도 있으며 홀의 주위가 도전성 물질로 도금 또는 코팅되어 형성될 수 있다.
나아가, 제1 콘택부(281)는 전기 전도성을 향상시키기 위하여 금이 도금될 수도 있다.
나아가, 제1 콘택부(281)는 테스트용 기기(270)의 단자와 콘택될 때 테스트용 기기(270)의 단자 압력에 의하여 제1 콘택부(281)를 복원부(290) 방향으로 이동시키고, 테스트용 기기(270)와의 콘택이 해제될 때 제1 콘택부(281)를 복원부(290)의 기능에 의하여 원래 위치로 이동시킬 수 있도록 제1 콘택부(281) 주위 일부가 커팅된 형태를 가질 수 있다.
이 때, 제1 콘택부(281)는 제1 콘택부(281)의 주변 일부 영역을 분리 또는 절단 예를 들어, 레이저 커팅(laser cutting)함으로써, 이동 가능하도록 형성될 수 있으며, 절단되는 영역은 테스트용 기기와의 콘택 등을 고려하여 결정될 수 있다.
연결부(282)는 제1 콘택부(281)와 제2 콘택부(283) 사이를 전기적으로 연결하여 제1 콘택부(281)로부터 수신되는 신호를 제2 콘택부(283)를 통해 테스트 보드(260)로 전달하는 기능을 수행한다.
이 때, 연결부(282)는 제1 콘택부(281)와 동일한 면에 형성될 수도 있고, 제1 콘택부(281)와 다른 면에 형성될 수도 있다. 물론, 연결부(282)가 제1 콘택부(281)와 다른 면에 형성되는 경우 제1 콘택부(281)와 연결시키기 위한 관통 홀 등이 구성되어야 하는 것은 자명하다.
이런 연결부(282) 또한 제1 콘택부(281)와 동일한 소재를 사용하여 전기 전도성을 향상시킬 수도 있으며, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다. 즉, 연결부(282)는 제1 콘택부(281)와 상이한 소재를 사용하여 형성될 수도 있고, 동일한 소재를 사용하여 형성될 수도 있다.
제2 콘택부(283)가 테스트 보드(260)를 통해 테스트 장치로 직접 연결되는 경우 연결부(282)는 회로 패턴을 포함하도록 형성될 수 있다. 물론, 상황에 따라 연결부(282)는 회로 패턴을 형성하지 않고 제1 콘택부(281)와 제2 콘택부(283)를 전기적으로 연결하는 역할만을 수행할 수도 있다.
제2 콘택부(283)는 테스트 장치 또는 테스트 보드(260)와 콘택하는 콘택부로서, 본 발명에서는 테스트 보드(260)와 콘택하는 것으로 설명한다.
즉, 제2 콘택부(283)는 테스트 보드(260)의 커넥터(261)와 솔더에 의해 콘택된다.
이런 제2 콘택부(283)도 마찬가지로 제1 콘택부(281)와 동일한 소재에 의해 형성될 수도 있지만, 이에 한정하지 않으며 상이한 소재에 의해 형성될 수도 있다.
본 발명에서는 테스트용 기기(270)와 테스트 보드(260) 간의 임피던스 매칭을 고려하여야 하며, 이를 위해 연결부(282)의 회로 또는 제1 콘택부(281)에서 제2 콘택부(283)까지의 회로 임피던스는 20옴에서 80옴 사이로 구성될 수 있다.
또한, 연결부(282)의 회로 또는 제1 콘택부(281)에서 제2 콘택부(283)까지의 회로 임피던스는 50옴이 되도록 설계될 수 있다.
또한, 연결부(282)의 회로 또는 제1 콘택부(281)에서 제2 콘택부(283)까지의 회로 임피던스는 테스트 장치 또는 테스트 장치에 사용되는 테스트 보드 그리고 시스템의 임피던스 값과 30옴 이내의 오차 범위를 가지도록 설계될 수 있다.
복원부(290)는 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)과 기본 프레임(또는 추가 프레임) 사이에 형성 또는 위치하고, 테스트용 기기(270)의 단자가 제1 콘택부(281) 방향으로 가압되어 콘택될 때 제1 콘택부(281)를 지지하고, 가압 해제 시 제1 콘택부(281)의 위치를 미리 결정된 원래의 위치 또는 방향으로 복원시키는 기능을 수행한다.
이 때, 복원부(290)는 탄성체로 형성될 수 있으며, 스프링, 러버, 고무, 젤라틴, 우레탄, 복합탄성체, 곡선형판재, 뎀퍼, 실리콘, 실린더, 유압기구물 중 어느 하나 이상으로 구성될 수 있다.
비록, 상술한 설명에서 플렉서블 인쇄 회로 기판이 테스트 보드의 커넥터에 직접 연결되는 것으로 설명하였지만, 이에 한정하지 않으며 필요에 따라 테스트 보드에 회로 패턴을 형성하고 형성된 회로 패턴과 플렉서블 인쇄 회로 기판을 연결할 수도 있다.
예를 들어, 플렉서블 인쇄 회로 기판에서 회로를 모두 구현하지 못하거나 회로를 구현하지 않는 경우, 테스트 보드에 회로 패턴을 구현하고, 회로 패턴의 일측은 플렉서블 인쇄 회로 기판의 제2 콘택부와 전기적으로 연결되고, 회로 패턴의 다른 일측은 테스트 장치, 다른 테스트 보드, 외부 기기, 케이블, 커넥터 등과 연결하기 위한 콘택부 예를 들어, 제3 콘택부에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 플렉서블 인쇄 회로 기판의 제2 콘택부가 도 5에 도시된 테스트 보드의 커넥터가 아닌 테스트 보드 내에 형성된 회로 패턴 쪽으로 연결되고, 회로 패턴을 통해 테스트 장치, 외부 기기, 다른 테스트 보드, 커넥터, 케이블 등과 연결하기 위한 콘택부로 연결된다.
또한, 플렉서블 인쇄 회로 기판에서 일부의 회로를 구현하고, 테스트 보드에서 나머지 일부의 회로를 구현하는 방식으로도 본 발명에 따른 번인 소켓이 구현될 수 있다.
나아가, 본 발명에 따른 번인 소켓은 도 6에 도시된 바와 같이 플렉서블 인쇄 회로 기판(280) 상에 테스트용 기기(270)의 단자와 제1 콘택부(281)의 콘택 깊이를 조절하기 위한 콘택 조절부(610)를 구성할 수도 있다.
테스트용 기기의 단자는 제1 콘택부(281)와 콘택 시 도 4에 도시된 제1 콘택부(281)의 커팅된 영역이 가압 방향으로 이동되기 때문에 콘택되는 깊이가 일정 깊이 이상인 경우 제1 콘택부(281)에 일정 이상의 힘이 가해짐으로써, 제1 콘택부(281)에 데미지(damage)를 줄 수 있고, 이는 번인 소켓의 수명을 단축시킬 수 있는 우려가 있다.
따라서, 본 발명에서는 이런 문제점을 방지하여 제1 콘택부(281)의 수명 향상을 통해 번인 소켓의 수명을 향상시킬 수 있도록 콘택 조절부(610)를 추가적으로 구성할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 콘택 조절부(610)는 테스트용 기기(270)의 단자 높이보다 작은 높이를 가지도록 형성되는 것이 바람직하며, 제1 콘택부(281)가 형성된 위치에 테스트용 기기(270)의 단자가 삽입되어 제1 콘택부(281)와 콘택될 수 있도록 관통 홀을 구비할 수 있다.
이 때, 콘택 조절부(610)에 구성된 관통 홀은 도 1에 도시된 삽입부(230)에 의해 1차 가이드된 테스트용 기기(270)의 단자에 대해 2차 가이드 기능을 수행할 수 있다. 즉, 콘택 조절부(610)는 관통 홀을 통해 테스트용 기기(270)의 단자를 제1 콘택부(281)가 위치한 위치로 가이드함으로써, 테스트용 기기(270)의 단자와 제1 콘택부(281)가 잘 콘택되도록 할 수 있다.
비록, 도 6에서 관통 홀의 단면 형상이 직사각형 형상으로 도시되었지만, 이에 한정하지 않으며, 단면 형상에서 관통 홀의 상부 길이가 하부 길이보다 작게 형성될 수도 있고 크게 형성될 수도 있으며, 관통 홀의 중앙 부분의 길이가 상부와 하부 길이보다 크게 형성될 수도 있다. 즉, 관통 홀의 형상은 필요에 따라 달라질 수 있다는 것을 인지하여야 한다.
이와 같이, 본 발명에 따른 번인 소켓은 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)을 이용하여 테스트용 기기의 단자와 테스트 보드(260)를 전기적으로 연결함으로써, 포고 핀과 같은 핀을 통해 직접 테스트 보드(260)로 연결되는 종래 기술에서 발생될 수 있는 문제점을 해소할 수 있고, 이를 통해 번인 소켓의 수율을 향상시킬 수 있으며, 제조 단가를 낮춰 가격 경쟁력을 높일 수 있다.
또한, 본 발명에서 테스트용 기기의 단자와 콘택되는 콘택부에 핀을 추가적으로 구성할 수 있으며, 이에 대해 도 7을 참조하여 설명한다.
도 7은 본 발명에서 테스트용 기기의 단자와 콘택하는 콘택부에 대한 다른 일 실시예 구성을 나타낸 것이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 콘택부(281)에 결합되어 테스트용 기기의 단자와 전기적으로 콘택하는 핀 형상의 콘택터(710)를 추가적으로 형성할 수 있다.
즉, 플렉서블 인쇄 회로 기판(280) 상에 형성된 제1 콘택부에 핀 형상의 콘택터(710)를 솔더(solder)를 이용하여 고정시킴으로써, 복원부와 플렉서블 인쇄 회로 기판(280)의 위치를 조절할 수도 있고, 플렉서블 인쇄 회로 기판(280) 상부에 형성되는 콘택 조절부의 높이 또한 조절할 수도 있다.
이 때, 콘택 조절부가 플렉서블 인쇄 회로 기판(280) 상에 형성되는 경우 콘택 조절부의 높이는 테스트용 기기의 단자의 높이보다 더 높게 형성될 수도 있으며, 형성되는 높이는 핀 형상의 콘택터의 높이를 더 고려하여 결정될 수 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (13)

  1. 반도체 기기와 같은 테스트용 기기가 삽입되는 삽입부, 기본 프레임(base frame)에 연결되고 상기 삽입부로 삽입된 상기 테스트용 기기를 가압하는 가압 래치를 포함하는 번인 소켓에 있어서,
    상기 테스트용 기기의 단자와 전기적으로 콘택하는 제1 콘택부와, 테스트 장치 또는 테스트 보드와 콘택하는 제2 콘택부와, 상기 제1 콘택부와 상기 제2 콘택부를 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하는 플렉서블 인쇄 회로 기판;
    상기 플렉서블 인쇄 회로 기판 하부에 위치하고, 상기 테스트용 기기의 단자와 상기 제1 콘택부의 콘택이 해제될 때 상기 제1 콘택부를 미리 결정된 위치 또는 방향으로 복원시키는 복원부; 및
    상기 테스트용 기기의 단자와 상기 제1 콘택부의 콘택 깊이를 조절하는 콘택 조절부
    를 포함하는 번인 소켓.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 콘택 조절부는
    상기 테스트용 기기의 단자의 높이보다 그 높이가 작은 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 콘택 조절부는
    상기 제1 콘택부가 형성된 위치에 상기 테스트용 기기의 단자가 삽입되어 상기 제1 콘택부와 콘택될 수 있도록 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복원부는
    상기 기본 프레임의 일면에 위치하고,
    상기 테스트 보드는
    상기 기본 프레임의 다른 일면에 위치하며 상기 제2 콘택부와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기본 프레임과 상기 복원부 사이에 형성되고, 상기 복원부의 위치를 결정하는 추가 프레임
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기본 프레임과 상기 추가 프레임은
    일체형으로 형성되거나 분리형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 콘택부에 결합되어 상기 테스트용 기기의 단자와 전기적으로 콘택하는 핀 형상의 콘택터
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 가압 래치의 열림과 닫힘을 제어하는 커버
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 테스트 보드는
    상기 제2 콘택부와 연결되고 별도로 구비된 다른 테스트 보드, 외부 기기, 케이블, 커넥터 중 어느 하나와 전기적으로 연결되는 제3 콘택부를 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 테스트 보드는
    상기 제2 콘택부와 상기 제3 콘택부를 연결하는 회로 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 테스트 보드는
    플렉서블 인쇄 회로 기판, 하드 인쇄 회로 기판, 세라믹 인쇄 회로 기판 중 어느 하나의 인쇄 회로 기판인 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2 콘택부의 배열 간격은
    상기 제1 콘택부의 배열 간격보다 넓게 형성되는 것을 특징으로 하는 번인 소켓.
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