KR20010092292A

KR20010092292A - 전기부품용 소켓

Info

Publication number: KR20010092292A
Application number: KR1020010012918A
Authority: KR
Inventors: 사이조다카시; 야마다다카유키
Original assignee: 요코다 마코도; 가부시키가이샤 엔프라스
Priority date: 2000-03-15
Filing date: 2001-03-13
Publication date: 2001-10-24
Also published as: KR100435050B1; US20010023140A1; US6503089B2; JP3742742B2; JP2001267029A

Abstract

본 발명의 전기부품용 소켓은 「전기부품의 단자」인 IC패키지 땜납볼과 회로기판을 전기적으로 접속하는 콘택트핀이 소켓본체에 설치된 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓에 있어서, 상기 콘택트핀은 하단부측이 개방된 공간부를 갖는 슬립과, 이 슬립 내에 아래쪽으로부터 상하이동이 자유롭게 삽입된 플랜지와, 공간부 내에 배열 설치된 슬립을 위쪽으로, 플랜지를 아래쪽을 향해 미는 「탄성부재」인 코일스프링을 갖고, 슬립은 소켓본체에 대해서 상하이동이 자유롭게 설치됨과 더불어 슬립의 상단부의 접촉부가 IC패키지의 하면에 설치된 땜납볼에 접촉되어 전기적으로 접속되고, 또한 플랜지의 하단부가 회로기판에 접촉되어 전기적으로 접속되도록 된다.

Description

전기부품용 소켓{SOCKET FOR ELECTRICAL PARTS}

본 발명은 반도체장치(이하, 「IC패키지」라 함) 등의 전기 부품을 탈착이 자유롭게 수용하는 전기 부품용 소켓에 관한 것으로, 특히 전기부품의 단자에 접촉되는 콘택트핀의 개량에 관한 것이다.

종래, 「전기부품용 소켓」인 IC패키지로서는, 예컨대 도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같은 것이 있다(특개소63-61788호 공보 참조).

이 IC소켓(1)은, 소켓본체(2)의 베이스(5) 상에 플로팅 플레이트(3)가 스프링(4)으로 위쪽으로 밀어지며 상하 이동이 자유롭게 배열 설치되고, 이 플로팅 플레이트(3) 상에 IC패키지(6)가 탑재되도록 되어 있다.

이 IC패키지(6)는 IC패키지본체(6a)의 하면에 다수의 단자(6b)가 좁은 피치로 인접되게 설치된다.

따라서, 이들 단자(6b)의 각각에 콘택트핀(7)이 전기적으로 접속된다. 이들 콘택트핀(7)은, 도 8에 나타낸 바와 같이 관형부재(7a) 내에 도전성재료로 이루어지는 상부접촉부재(7b) 및 하부접촉부재(7c)가 끼워져 통해짐과 더불어, 그 사이에 도전성재료로 이루어지는 코일스프링(7d)이 배열 설치되어 있다. 따라서, 이 코일스프링(7d)에 의해 상부접촉부재(7b)가 위쪽으로 밀어짐과 더불어 관형상부재(7a)가 소켓본체(2)로 눌려 들어가며, 또한 플로팅 플레이트(3)로 유삽(遊揷)되고, 하부접촉부재(7c)가 회로기판(9)의 관통공(9a)에 삽입되어 도통되도록 되어 있다. 이 회로기판(9)에 소켓본체(2)가 볼트(10)에 의해 나사로 고정되도록 되어 있다.

더욱이, 이 IC패키지(6)의 상측에는 이 IC패키지(6)를 위쪽으로부터 누르는 방열판(11)이 배열 설치되고, 이 방열판(11)의 양 단부가 회전이동이 자유로운 누름부재(12)로 눌려지도록 되어 있다.

이와 같이하여, 누름부재(12)로 방열판(11)이 눌려지는 것에 의해, IC패키지(6)가 아래쪽으로 눌려져 단자(6b)가 콘택트핀(7)의 상부접촉부재(7b)를 누르게 된다. 이에 의해, 이 상부접촉부재(7b)와 코일스프링(7d) 및 하부접촉부재(7c)를 매개로 IC패키지(6)가 회로기판(9)과 도통된다. 이 때에는, 상부접촉부재(7b)가 상하방향으로 변위되어 IC패키지(6)의 단자(6b)에 코일스프링(7d)의 미는 힘에 의해 눌려 접하게 되어 전기적으로 접촉되는 것이다.

그러나, 이와 같은 종래의 것에 있어서는, 콘택트핀(7)은 관형상부재(7a)와 상부접촉부재(7b) 하부접촉부재(7c) 및 코일스프링(7d)으로 구성되어 있어 부품 개수가 많게 됨과 더불어 조립 공정 수가 증가한다.

또한, IC패키지(6)는, 패키지본체(6a)의 하면에 설치된 단자(6b)의 피치의 미세화가 진행됨에 따라 콘택트핀(7)의 피치의 미세화가 요구된다. 이와 함께, 단자(6b)의 위치 오차에 대한 허용범위의 확대가 요구되고, 이에 따라 콘택트핀(7) 단자(6b)와의 접촉부 면적을 확대할 필요가 있게 된다.

특히, BGA(Ball Grid Array)타입의 패키지에서 단자인 땜납볼의 하단부 중심부근이 손상되는 것을 회피하기 위해서, 땜납볼과 접촉하는 접촉부의 중앙부분을 오목하게 한 콘택트핀에서는, 이 오목부의 면적이 충분히 확보되지 않으면, 땜납볼의 위치 오차에 의해서 땜납볼의 하단부 중심 부근이 오목부가 아닌 부분에 맞닿아서 손상되었다.

그러나, 종래의 콘택트핀(7)에서는 접촉부를 갖는 상부접촉부재(7b)의 지름보다도 관상부재(7a)의 지름이 크게 되므로, 단자와 접촉부를 충분히 확보할 수 없고, 또한 콘택트핀(7)의 피치의 미세화를 도모하는 것이 곤란했다.

본 발명의 목적은 콘택트핀의 부품 개수 및 조립 공정 수의 삭감을 도모하는 전기부품용 소켓을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 단자와 접촉하는 접촉부의 면적을 충분히 확보하면서 미세화 피치에 대응할 수 있는 콘택트핀을 갖는 전기부품용 소켓을 제공하는 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 전기부품의 단자와 회로기판을 전기적으로 접속하는 콘택트핀이 소켓본체에 설치된 전기부품용 소켓에 있어서, 상기 콘택트핀은 하단부측이 개방된 공간부를 갖는 슬립과, 이 슬립 내에 아래쪽으로부터 상하이동이 자유롭게 삽입된 플랜지와, 상기 공간부 내에 배열 설치된 상기 슬립을 위쪽으로, 상기 플랜지를 아래쪽을 향해 미는 탄성부재를 갖고, 상기 슬립은 상기 소켓본체에 대해서 상하이동이 자유롭게 설치됨과 더불어, 상기 슬립의 상단부의 접촉부가 상기 전기부품에 설치된 단자에 접촉되어 전기적으로 접속되고, 또한 상기 플랜지의 하단부가 상기 회로기판에 접촉되어 전기적으로 접속되도록 된 전기부품용 소켓이다.

이에 의하면, 콘택트핀을 슬립과 플랜지 및 탄성부재의 3부품으로 구성하는 것에 의해 부품 개수를 삭감할 수 있고, 취부 공정 수도 삭감할 수 있다.

또한, 탄성부재가 삽입되는 공간부를 갖는 슬립에 접촉부를 형성하는 것에 의해 그 공간부에 삽입되는 플랜지에 접촉부를 형성하는 경우와 비교해서, 이 접촉부의 지름을 크게 할 수 있다. 그 결과, 전기부품 단자의 중심부 근처로의 손상이회피되고, 단자의 위치 오차에 대한 허용범위를 크게 취할 수 있으며, 전기부품 단자의 미세화에 대응할 수 있다.

본 발명의 또 다른 특징은 상기 플랜지가 상기 소켓본체에 대해서 상하이동이 자유롭게 설치된 것이다.

이에 의하면, 탄성부재의 미는 힘으로 그 플랜지를 회로기판에 대해서 눌러 접하게 할 수 있으므로, 접촉 안정성을 확보할 수 있음과 더불어 플랜지와 회로기판 사이로의 먼지의 침입을 방지할 수 있다.

또한, 전기부품의 수납상태에서 슬립은 아래쪽으로, 플랜지는 위쪽을 향해서 눌려 들어가는 것에 의해 탄성부재는 양쪽으로부터 눌려져 압축됨으로써 그 만큼 반발력이 크게 되기 때문에, 탄성부재를 짧게 하여도 접촉 안정성을 확보할 수 있다.

본 발명의 다른 특징은 상기 슬립과 상기 플랜지를 미끄럼 이동시켜서 전기적으로 접속하도록 한 것이다.

이에 의하면, 슬립과 플랜지를 미끄럼 이동시키는 것에 의해 서로 마찰해서 이들 사이에서도 도통시킬 수 있기 때문에, 그 경로를 슬립과 코일스프링 및 플랜지의 사이에서 도통하는 경로에 더하는 것으로 고주파성능을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 다른 특징은 상기 슬립의 접촉부의 중심부를 오목하게 하는 것이다.

이에 의하면, 전기부품 단자 중심부로의 상처를 한층 방지할 수 있다.

본 발명의 다른 특징은 상기 슬립의 접촉부에 복수의 뾰족한 산(山)부를 형성한 것이다.

이에 의하면, 그 산부가 단자로 파고 들어가는 것에 의해 도통성을 보다 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태1에 따른 IC소켓의 커버를 개방한 상태의 단면도,

도 2는 본 발명의 실시형태1에 따른 IC소켓의 커버를 폐쇄한 상태의 측면도,

도 3은 본 발명의 실시형태1에 따른 콘택트핀 배열 설치상태를 나타낸 단면도,

도 4는 본 발명의 실시형태1에 따른 콘택트핀의 사시도,

도 5는 본 발명의 실시형태2에 따른 콘택트핀의 배열 설치 상태를 나타낸 단면도,

도 6a~도 6d는 본 발명의 실시형태1 및 실시형태2에 따른 콘택트핀 접촉부의 변형예를 나타낸 사시도,

도 7은 종래 IC패키지를 나타낸 단면도,

도 8은 종래 콘택트핀의 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 관해서 설명한다.

[발명의 실시형태1]

도 1 내지 도 4에는 본 발명의 실시형태1을 나타낸다.

우선, 구성을 설명하면, 도 1중 참조부호 21은 「전기부품용 소켓」으로서의 표면실장식(表面實裝式)의 IC소켓으로서, 이 IC소켓(21)은 「전기부품」으로서의 IC패키지(22)의 성능시험을 행하기 위해, 이 IC패키지(22)의 「단자」인 땜납볼(22b)과 IC시험장치측의 회로기판 P와이 전기적 접속을 도모한다.

이 IC패키지(22)는, 소위 BGA타입의 패키지이고, 장방형상의 패키지본체(22a)의 하면부로부터 아래쪽을 향해서 다수의 땜납볼(22b)이 소정의 피치로 그리고 매트릭스상으로 돌출 되어 있다(도 1참조).

한편, IC소켓(21)은 소켓본체(23)의 베이스부(24) 상에 상측플레이트(25)가 배열 설치되고, 이 상측플레이트(25) 상에 IC패키지(22)가 탑재되도록 되어 있으며, 또한 소켓본체(23)에 IC패키지(22)를 위쪽으로부터 누르는 커버(26)가 회전이동이 자유롭게 취부되어 있다. 따라서, 이 커버(26)로 눌려진 IC패키지(22)와 소켓본체(23)의 하측에 배열 설치되어 있는 회로기판 P와의 전기적 접속을 도모하는 다수의 콘택트핀(27)이 다수의 땜납볼(22b)에 대응해서 매트릭스상으로 인접하여 배열 설치되어 있다.

이 콘택트핀(27)은 각각 도전성재료로 형성된 슬립(28)과 플랜지(29) 및 「탄성부재」로서의 코일스프링(30)으로 구성되어 있다.

그 슬립(28)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 하단부측이 개방된 공간부(28a)가 형성된 통부(28b)를 갖고, 상측플레이트(25)의 관통공(25a)에 상하 이동이 자유롭게 삽입되어 있다. 따라서, 그 통부(28b)의 외주에 환상의 돌기부(28c)가 형성되고, 이 돌기부(28c)가 도 3에 나타낸 바와 같이 상측플레이트(25)의 스톱퍼 단차부(25b)에 맞닿아 접한 상태로, 슬립(28)의 상승이 규제되도록 구성된다.

또한, 이 슬립(28)의 상단부에는 IC패키지(22)의 땜납볼(22b)에 접촉하는 접촉부(28d)가 형성되어 있다. 이 접촉부(28d)는 복수의 산부(28d)가 형성됨과 더불어 중앙부(28f)가 오목하게 구성되어 있다.

더욱이, 플랜지(29)는 상하방향의 중앙부(29a)가 이 중앙부(29a) 상측의 상측부(29b) 및 하측의 하측부(29c)에 비해서 지름이 크게 형성되고, 슬립(28) 내의 아래쪽으로부터 삽입되어 그 중앙부(29a)가 슬립(28)의 통부(28b) 내를 미끄러져 움직이는 것에 의해 상하이동이 자유롭게 배열 설치되어 있다. 따라서, 그 하측부(29c)가 회로기판 P에 접촉되어 전기적으로 접속되도록 구성되어 있다.

이들 슬립(28)과 플랜지(29)는, 예컨대 자동선반에 의해 형성되어 있다.

더욱이, 코일스프링(30)은 슬립(28)의 공간부(28a) 내에 배열 설치되어 슬립(28)을 위쪽으로, 플랜지(29)를 아래쪽을 향해 밀도록 된다.

더욱이, 도 1에 나타낸 바와 같이, 그 베이스부(24)와 상측플레이트(25)가볼(31)·너트(32)에 의해 조립되고, 상측플레이트(25)에는 IC패키지(22)의 횡방향의 위치결정을 행하는 가이드부(25c)가 장방형상의 패키지본체(22a)의 각 모서리부에 대응하여 총 4개소에 돌출 설치되어 있다.

또한, 커버(26)는 기단부측이 축(34)에 의해 소켓본체(23)에 회전이동이 자유롭게 취부되고, 스프링(35)에 의해 개방 방향(도 1중 시계회전방향)으로 밀어지며, 폐쇄된 상태에서는 선단부에 설치된 랫치부재(36)가 도 2에 나타낸 바와 같이 소켓본체(23)의 피계지부(23b)에 걸려져서, 폐쇄된 상태가 유지되도록 된다.

더욱이, 이 커버(26)에는 커버(26)를 폐쇄한 상태에서 패키지본체(22a)를 누르는 누름부(26a)가 형성된다.

이 콘택트핀(27)의 소켓본체(23)로의 조립은 베이스부(24)와 상측플레이트(25)와의 조립 전의 상태에서 그 상측플레이트(25)의 관통공(25a) 내에 콘택트핀(27)을 삽입한다.

따라서, 이 콘택트핀(27)이 삽입된 상측플레이트(25)를 베이스부(24)에 탑재함과 더불어 콘택트핀(27)의 플랜지(29)측을 베이스부(24)의 관통공(24a)으로 삽입한다. 그 후, 베이스부(24)와 상측플레이트(25)를 볼(31)·나사(32)에 의해 고정하는 것에 의해 콘택트핀(27)의 조립을 완료한다.

이어서, 이와 같은 IC소켓(21)을 사용하는 경우에 대해서 설명한다.

미리, IC소켓(21)을 회로기판 P에 취부한 상태에서 콘택트핀(27)의 플랜지(29)가 그 회로기판 P에 맞닿아 접하고, 도 3에 나타낸 위치에 의해 코일스프링(30)의 미는 힘에 저항해서 상승하게 된다. 그 결과, 코일스프링(30)의 미는힘에 의해 플랜지(29)가 회로기판 P에 대해서 눌려 접하게 되어 접촉 안정성이 확보됨과 더불어, 이 플랜지(29)와 회로기판 P 사이로의 먼지의 삽입을 방지할 수 있다.

이 상태로부터 IC패키지(22)를 각 IC소켓(21)에 수납하여 IC패키지(22)와 회로기판 P를 전기적으로 접속하는 것은, 이하와 같이 행해진다.

도 1에 나타낸 바와 같이 커버(26)를 개방한 상태에서, IC패키지(22)를 자동기 등으로 반송하고, 상측플레이트(25) 상에 가이드부(25c)로 안내되어 소정 위치에 탑재한다.

그 후, 커버(26)를 폐쇄하는 것에 의해 누름부(26a)로 IC패키지(22)가 눌려진다. 이에 의해, 각 땜납볼(22b)이 슬립(28)의 접촉부(28d)에 맞닿아 접해서 슬립(28)이 코일스프링(30)의 탄성력에 저항하여 하강하고, 각 땜납볼(22b)과 슬립(28)의 접촉부(28d)와의 전기적 접촉이 확보된다. 이 슬립(28)의 하강에 의해 코일스프링(30)의 미는 힘이 한층 강하게 되고, 플랜지(29)의 회로기판 P에 대한 접촉 압력이 보다 증가된다.

이 때, 슬립(28)과 플랜지(29)가 상대 이동하여 미끄러져 움직이는 것에 의해 서로 마찰해서 이들 사이에서도 도통시킬 수 있기 때문에, 그 경로를, 슬립(28)과 코일스프링(30) 및 플랜지(29)의 사이에서 도통하는 경로에 더하는 것으로 고주파성능을 향상시킬 수 있다.

이와 같이 하여, IC소켓(21)을 매개로 IC패키지(22)와 회로기판 P가 전기적으로 접속되어 IC패키지(22)의 시험 등이 행해지게 된다.

이와 같이, 콘택트핀(27)을 슬립(28)과 플랜지(29) 및 코일스프링(30)의 3부품으로 구성하는 것에 의해 부품 점수를 삭감할 수 있고, 조립 공정 수도 삭감할 수 있다.

또한, 코일스프링(30)이 삽입되는 공간부(28a)를 갖는 슬립(28)에 접촉부(28d)를 형성하는 것에 의해 그 공간부(28a)에 삽입되는 플랜지(29)에 접촉부를 형성한 종래의 콘택트핀에 비해 그 접촉부(28d)의 지름을 크게 할 수 있다.

그 결과, IC패키지(22)의 땜납볼(22b)의 구면 하단부의 중심부 근처로의 손상이 회피되고, 땜납볼(22b)의 위치오차에 대한 허용범위를 크게 취할 수 있어, IC패키지(22)의 땜납볼(22b)의 미세화에 대응할 수 있다.

또한, 슬립(28)의 접촉부(28d) 중앙부(28f)를 오목하게 하는 것에 의해 땜납볼(22b)의 구면 하단부의 중심부로의 손상을 한층 방지할 수 있음과 더불어, 복수의 뾰족한 산부(28e)를 형성하는 것에 의해 그 산부(28e)가 땜납볼(22b)의 구면 하단부의 중심부 이외로 파고 들어가는 것에 의해 도통성을 보다 향상시킬 수 있다.

게다가, IC패키지(22)의 수납상태에서 슬립(28)은 아래쪽으로, 플랜지(29)는 위쪽을 향해서 눌려 들어가는 것에 의해 코일스프링(30)은 양쪽으로부터 눌려져 압축됨으로써 그 만큼 반발력이 크게 되기 때문에, 코일스프링(30)을 짧게 하여도 접촉 안정성을 확보할 수 있다.

[발명의 실시형태2]

도 5에는 본 발명의 실시형태2를 나타낸다.

본 발명의 실시형태2는 콘택트핀(37)이 슬립(38)과 플랜지(39) 및 「탄성부재」로서의 코일스프링(40)으로 구성되어 있다.

이 슬립(38)은 공간부(38a)가 형성된 통부(38b)를 갖고, 이 통부(38b)의 상측에 그 통부(38b)의 지름 보다 작은 지름의 접촉부(38c)가 형성되며, 이 접촉부(38c)에 실시형태1과 동일한 산부(38d)가 복수 형성되어 있다.

이에 따라, 그 슬립(38)은 상측플레이트(25)의 관통공(25a)에 상하 이동이 자유롭게 삽입되고, 도 5에 나타낸 바와 같이 그 통부(38b)와 접촉부(38c) 사이의 단부(38e)가 상측플레이트(25)의 관통공(25a)의 스톱퍼 단차부(25b)에 맞닿아 접하는 것에 의해 슬립(38)의 상승이 규제되도록 구성되어 있다.

또한, 플랜지(39)는 상하방향의 중간부에 테두리부(39a)가 그 테두리부(39a) 보다 상측의 상측부(39b) 및 하측의 하측부(39c)에 비해서 지름이 크게 형성되어 있고, 그 상측부(39b)가 통부(38b) 내에 아래쪽으로부터 삽입되며, 테두리부(39a)가 베이스부(24)의 관통공(24a) 내를 미끄러져 움직이는 것에 의해 상하이동이 자유롭게 배열 설치되어 있다. 이에 따라, 테두리부(39a)가 도 5에 나타낸 바와 같이 베이스부(24)의 스톱퍼 단차부(24b)에 맞닿아 접하는 것에 의해 그 플랜지(39)의 하강이 규제되도록 구성되어 있다.

따라서, 그 플랜지(39)의 하측부(39c)가 베이스부(24)로부터 아래쪽으로 돌출 되고, 회로기판 P(도시생략)에 접촉하여 전기적으로 접속되도록 구성된다.

더욱이, 코일스프링(40)은 슬립(38)의 공간부(38a) 내에 배열 설치되어 슬립(38)을 위쪽으로, 플랜지(39)를 아래쪽을 향해 밀고 있다.

또한, 상기 각 실시형태1과 2에서는 슬립(28,38)의 접촉부(28d,38c)에 복수의 산부(28e,38d)가 형성되어 있는 것에 대해 설명했지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 접촉부(28d,38c)의 형상은 도 6a에 나타낸 R형상, 도 6b에 나타낸 원추형상, 6c에 나타낸 사발(鉢)형상, 도 6d에 나타낸 골짜기부(28g,38g)가 형성되어 있는 형상 등으로도 되는 것은 물론이다.

또한, 상기 실시형태는 BGA타입의 IC패키지(22)용의 IC소켓(21)에 그 발명을 적용했지만, 이에 한정하는 것은 아니고 LGA(Land Grid Array)타입 및 PGA(Pin Grid Array)타입 등, IC패키지 하면에 단자가 설치되어 있는 IC패키지 혹은 QFP(Quad Flat Package) 타입 등, IC패키지측면으로부터 단자가 형성되는 IC패키지용의 IC소켓에 이 발명을 적용하는 것도 가능하다. 또한, 이 실시형태에서는 커버(26)를 갖는, 소위 클램쉘(clamshell)타입의 IC소켓(21)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정하지 않고, 소위 오픈톱타입의 IC소켓이나, 전기부품을 누르는 플랜지가 자동기측에 설치된 것에도 적용될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 콘택트핀을 슬립과 플랜지 및 탄성부재의 3부품으로 구성하는 것에 의해 부품 개수를 삭감할 수 있고, 조립 공정 수도 삭감할 수 있다.

또한, 탄성부재가 삽입되는 공간부를 갖는 슬립에 접촉부를 형성하는 것에 의해 그 공간부에 삽입되는 플랜지에 접촉부를 형성하는 경우와 비교해서, 이 접촉부의 지름을 크게 할 수 있다. 그 결과, 전기부품 단자의 중심부 근처로의 손상이 회피되고, 단자의 위치 오차에 대한 허용범위를 크게 취할 수 있으며, 전기부품 단자의 미세화에 대응할 수 있다.

또한, 탄성부재의 미는 힘으로 그 플랜지를 회로기판에 대해서 눌러 접하게 할 수 있으므로, 접촉 안정성을 확보할 수 있음과 더불어 플랜지와 회로기판 사이로의 먼지의 침입을 방지할 수 있다.

또한, 슬립과 플랜지를 미끄럼 이동시키는 것에 의해 서로 마찰해서 이들 사이에서도 도통시킬 수 있기 때문에, 그 경로를 슬립과 코일스프링 및 플랜지의 사이에서 도통하는 경로에 더하는 것으로 고주파성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 전기부품 단자 중심부로의 상처를 한층 방지할 수 있다.

또한, 그 산부가 단자로 파고 들어가는 것에 의해 도통성을 보다 향상시킬 수 있다.

Claims

전기부품의 단자와 회로기판을 전기적으로 접속하는 콘택트핀이 소켓본체에 설치된 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 콘택트핀은 하단부측이 개방된 공간부를 갖는 슬립과, 이 슬립 내에 아래쪽으로부터 상하이동이 자유롭게 삽입된 플랜지와, 상기 공간부 내에 배열 설치된 상기 슬립을 위쪽으로, 상기 플랜지를 아래쪽을 향해 미는 탄성부재를 갖고,

상기 슬립은 상기 소켓본체에 대해서 상하이동이 자유롭게 설치됨과 더불어, 상기 슬립의 상단부의 접촉부가 상기 전기부품에 설치된 단자에 접촉되어 전기적으로 접속되고, 또한 상기 플랜지의 하단부가 상기 회로기판에 접촉되어 전기적으로 접속되도록 된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 플랜지는 상기 소켓본체에 대해서 상하이동이 자유롭게 설치된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 슬립과 상기 플랜지를 미끄럼 이동시켜서 전기적으로 접속하도록 된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬립의 접촉부의 중앙부를 오목하게 하는 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 슬립의 접촉부에 복수의 뾰족한 산부를 형성한 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.