JPH11214105A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH11214105A JPH11214105A JP1233298A JP1233298A JPH11214105A JP H11214105 A JPH11214105 A JP H11214105A JP 1233298 A JP1233298 A JP 1233298A JP 1233298 A JP1233298 A JP 1233298A JP H11214105 A JPH11214105 A JP H11214105A
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- Japan
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- socket
- contact
- package
- contact pin
- lead terminal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】従来、ＩＣソケットは、パッケージを蓋により
押圧して、パッケージのリード端子とコンタクトピンと
接触させる、或いは分岐したコンタクトピンの先端部に
挟み込ませる方法により電気的接続を得ようとする構造
であったため、パッケージの厚みにがばらつきが生じた
時、特にパッケージが薄くなった場合に安定した電気的
接続が確保できなかった。 【解決手段】ＩＣソケットの構造を、パッケージ２２を
ＩＣソケットに装填した後、コンタクト２ピンのバネ力
を利用してコンタクトピン先端部をパッケージ２２のリ
ード端子２３と接触させる構造にすることにより、電気
的に安定な接続が確保できる。
押圧して、パッケージのリード端子とコンタクトピンと
接触させる、或いは分岐したコンタクトピンの先端部に
挟み込ませる方法により電気的接続を得ようとする構造
であったため、パッケージの厚みにがばらつきが生じた
時、特にパッケージが薄くなった場合に安定した電気的
接続が確保できなかった。 【解決手段】ＩＣソケットの構造を、パッケージ２２を
ＩＣソケットに装填した後、コンタクト２ピンのバネ力
を利用してコンタクトピン先端部をパッケージ２２のリ
ード端子２３と接触させる構造にすることにより、電気
的に安定な接続が確保できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケットに関
し、特に表面実装型のＩＣパッケージとして、パッケー
ジ裏面に球形のリード端子（半田ボール）を千鳥状或い
はマトリックス状に配列してなるＢａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ（以下ＢＧＡと称す）やＬａｎｄＧｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ（以下ＬＧＡと称す）等の半導体装置を、コン
タクトピン用いて測定装置等に接続するためのＩＣソケ
ットに関する。
し、特に表面実装型のＩＣパッケージとして、パッケー
ジ裏面に球形のリード端子（半田ボール）を千鳥状或い
はマトリックス状に配列してなるＢａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ（以下ＢＧＡと称す）やＬａｎｄＧｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ（以下ＬＧＡと称す）等の半導体装置を、コン
タクトピン用いて測定装置等に接続するためのＩＣソケ
ットに関する。
【０００２】
【従来の技術】高集積、高密度でしかも高消費電力のＬ
ＳＩはＢＧＡ等の大型、低熱抵抗のパッケージに搭載さ
れるが、この種のＬＳＩは一般的に付加価値の高い高価
な製品であり、製造工程において歩留まりを向上させる
ことが、即収益性の向上につながる。この製造工程にお
ける歩留まり向上は、パッケージコストが大きな部分を
占めるだけにＬＳＩの測定工程、或いはスクリーニング
工程での歩留まり向上の果たす役割は大きい。
ＳＩはＢＧＡ等の大型、低熱抵抗のパッケージに搭載さ
れるが、この種のＬＳＩは一般的に付加価値の高い高価
な製品であり、製造工程において歩留まりを向上させる
ことが、即収益性の向上につながる。この製造工程にお
ける歩留まり向上は、パッケージコストが大きな部分を
占めるだけにＬＳＩの測定工程、或いはスクリーニング
工程での歩留まり向上の果たす役割は大きい。
【０００３】ところで、ＢＧＡ等のパッケージの測定工
程における歩留まり向上には、測定プログラムの最適化
が必要であることは勿論であるが、それを前提とした場
合には測定の安定が最も強く求められる。この測定の安
定を実現させる一つの大きな要素に、ＩＣソケットの最
適化がある。従来、ＢＧＡ等のパッケージの測定におけ
るＩＣソケットには、クラムシェル型ＩＣソケットとオ
ープントップ型ＩＣソケットがある。まず、クラムシェ
ル型ＩＣソケットについて、図３、図４を参照して説明
する。図３、図４は、それぞれパッケージを搭載する前
と後のＩＣソケットの要部断面図である。ソケットベー
ス１にパッケージ２２のリード端子２３の配列と同じ配
列にコンタクトピン２が相対する形で配置される。即
ち、ソケットベース底部１０１に多数のコンタクトピン
２が植設され、各コンタクトピン２と対応する位置決め
台３の部位には、リード端子２３が収容できる程度の貫
通孔３０１が穿孔されており、各貫通孔３０１の中に各
コンタクトピン２の上端部２０１が上下方向に移動可能
に挿入されている。ソケットベース底部１０１と位置決
め台３の間に延在する各コンタクトピン２の中央部２０
２は、Ｃ字型の湾曲バネ部となっており、コンタクトピ
ン２の上端部２０１に加わる上からの圧力に対して弾性
変形するようになっている（図３）。
程における歩留まり向上には、測定プログラムの最適化
が必要であることは勿論であるが、それを前提とした場
合には測定の安定が最も強く求められる。この測定の安
定を実現させる一つの大きな要素に、ＩＣソケットの最
適化がある。従来、ＢＧＡ等のパッケージの測定におけ
るＩＣソケットには、クラムシェル型ＩＣソケットとオ
ープントップ型ＩＣソケットがある。まず、クラムシェ
ル型ＩＣソケットについて、図３、図４を参照して説明
する。図３、図４は、それぞれパッケージを搭載する前
と後のＩＣソケットの要部断面図である。ソケットベー
ス１にパッケージ２２のリード端子２３の配列と同じ配
列にコンタクトピン２が相対する形で配置される。即
ち、ソケットベース底部１０１に多数のコンタクトピン
２が植設され、各コンタクトピン２と対応する位置決め
台３の部位には、リード端子２３が収容できる程度の貫
通孔３０１が穿孔されており、各貫通孔３０１の中に各
コンタクトピン２の上端部２０１が上下方向に移動可能
に挿入されている。ソケットベース底部１０１と位置決
め台３の間に延在する各コンタクトピン２の中央部２０
２は、Ｃ字型の湾曲バネ部となっており、コンタクトピ
ン２の上端部２０１に加わる上からの圧力に対して弾性
変形するようになっている（図３）。
【０００４】パッケージ２２がソケットベース１に装填
されると、各リード端子２３は位置決め台３の各貫通孔
３０１にて各コンタクトピン２の上端部２０１に載る。
この後、パッケージ２２の上からパッケージ２２を覆う
ようにして蓋４がシャフト１５を経由して閉められる
と、シャフト１６を通してスプリング１７により蓋４に
連結されている加圧ブロック１８の押圧力によって、各
コンタクトピン２の中央部２０２が弾性変形して各リー
ド端子２３と各コンタクトピン２の上端部２０１が各貫
通孔内で一体に蓋４の押圧方向に沈む。この時、この押
圧力に反発するように、ソケットベース１と位置決め台
３との間にスプリング１９が取り付けられており、押圧
力に対する緩衝バネの役割を果たす。これら一連の動作
によりリード端子２３とコンタクトピン２の上端部２０
１との間で電気的接続が得られる。尚、蓋４は最終的に
は、ソケットベース１に取り付けられたシャフト２０を
通してラッチ２１により固定される（図４）。
されると、各リード端子２３は位置決め台３の各貫通孔
３０１にて各コンタクトピン２の上端部２０１に載る。
この後、パッケージ２２の上からパッケージ２２を覆う
ようにして蓋４がシャフト１５を経由して閉められる
と、シャフト１６を通してスプリング１７により蓋４に
連結されている加圧ブロック１８の押圧力によって、各
コンタクトピン２の中央部２０２が弾性変形して各リー
ド端子２３と各コンタクトピン２の上端部２０１が各貫
通孔内で一体に蓋４の押圧方向に沈む。この時、この押
圧力に反発するように、ソケットベース１と位置決め台
３との間にスプリング１９が取り付けられており、押圧
力に対する緩衝バネの役割を果たす。これら一連の動作
によりリード端子２３とコンタクトピン２の上端部２０
１との間で電気的接続が得られる。尚、蓋４は最終的に
は、ソケットベース１に取り付けられたシャフト２０を
通してラッチ２１により固定される（図４）。
【０００５】次に、オープントップ型ＩＣソケットにつ
いては、特開平８−６４３２０号公報及び特開平８−２
７３７７７号公報に開示されており、これを、図５〜７
の簡略化した図を用いて説明する。図５、図６は、それ
ぞれパッケージを搭載する前と後のＩＣソケットの要部
断面図で、図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ蓋が最下点
まで押し下げられた時、押し下げられた後スプリングに
より正規の位置に戻った時のコンタクトピンの拡大図で
ある。
いては、特開平８−６４３２０号公報及び特開平８−２
７３７７７号公報に開示されており、これを、図５〜７
の簡略化した図を用いて説明する。図５、図６は、それ
ぞれパッケージを搭載する前と後のＩＣソケットの要部
断面図で、図７（ａ）、（ｂ）は、それぞれ蓋が最下点
まで押し下げられた時、押し下げられた後スプリングに
より正規の位置に戻った時のコンタクトピンの拡大図で
ある。
【０００６】ソケットベース１にはパッケージ２２のリ
ード端子２３の配列と同じ配列にコンタクトピン５が相
対する形で配置される。即ち、ソケットベース底部１０
１に多数のコンタクトピン５が植設され、各コンタクト
ピン５と対応して可動位置決め台６の部位には、リード
端子２３が収容できる程度の貫通孔６０１が穿孔されて
おり、各貫通孔６０１の中にコンタクトピン５の上端部
を収容する。コンタクトピン５の上端部は、可動ピン５
０１と固定ピン５０２に分岐しており、図５のように蓋
１４が最下点まで押し下げられた時には、図７（ａ）の
ように可動ピン５０１が固定ピン５０２から離れた形で
コンタクトピン５の上端部が開く。可動位置決め台６
は、一端がシャフト７にリンクアーム８を通して連結さ
れ、他端がシャフト９にリンクアーム１０を通して連結
される。リンクアーム８及びリンクアーム１０は上下可
動かつ回転可能な連結部１１で連結されている。更に、
可動位置決め台６の一端とソケットベース側壁部１０２
との間には、可動位置決め台６の一端をソケットベース
側壁部１０２に押しつけるためのスプリング１２が介在
する。
ード端子２３の配列と同じ配列にコンタクトピン５が相
対する形で配置される。即ち、ソケットベース底部１０
１に多数のコンタクトピン５が植設され、各コンタクト
ピン５と対応して可動位置決め台６の部位には、リード
端子２３が収容できる程度の貫通孔６０１が穿孔されて
おり、各貫通孔６０１の中にコンタクトピン５の上端部
を収容する。コンタクトピン５の上端部は、可動ピン５
０１と固定ピン５０２に分岐しており、図５のように蓋
１４が最下点まで押し下げられた時には、図７（ａ）の
ように可動ピン５０１が固定ピン５０２から離れた形で
コンタクトピン５の上端部が開く。可動位置決め台６
は、一端がシャフト７にリンクアーム８を通して連結さ
れ、他端がシャフト９にリンクアーム１０を通して連結
される。リンクアーム８及びリンクアーム１０は上下可
動かつ回転可能な連結部１１で連結されている。更に、
可動位置決め台６の一端とソケットベース側壁部１０２
との間には、可動位置決め台６の一端をソケットベース
側壁部１０２に押しつけるためのスプリング１２が介在
する。
【０００７】又、可動位置決め台６は、図７（ａ）のよ
うに上端部が分岐したコンタクトピン５の一方の固定ピ
ン５０２が接触しないクリアランスを有し、他方の可動
ピン５０１の側面にのみ接触する構造となっている。蓋
１４を上下することでリンクアーム８を通して可動位置
決め台６をスライドさせ、可動ピン５０１を開閉させて
コンタクトピン５とリード端子２３との接続、開放動作
を得る。蓋１４は、スプリング１３を介して上下動でき
るようにソケットベース１に接続され、更に、リンクア
ーム８及びリンクアーム１０の連結部１１と接触する。
うに上端部が分岐したコンタクトピン５の一方の固定ピ
ン５０２が接触しないクリアランスを有し、他方の可動
ピン５０１の側面にのみ接触する構造となっている。蓋
１４を上下することでリンクアーム８を通して可動位置
決め台６をスライドさせ、可動ピン５０１を開閉させて
コンタクトピン５とリード端子２３との接続、開放動作
を得る。蓋１４は、スプリング１３を介して上下動でき
るようにソケットベース１に接続され、更に、リンクア
ーム８及びリンクアーム１０の連結部１１と接触する。
【０００８】次に、コンタクトピン５とリード端子２３
との接続、開放動作についてもう少し詳しく説明する。
図５のように、蓋１４を下げることでリンクアーム８及
びリンクアーム１０が押し広げられ、可動位置決め台６
がスプリング１２を圧縮する方向にスライドし、図７
（ａ）のようにコンタクトピン５の可動ピン５０１を固
定ピン５０２に対して押し開く。この時、パッケージ２
２をソケットに装填するのであるが、この動作によって
開かれた可動ピン５０１と固定ピン５０２との間にパッ
ケージ２２のリード端子２３が収納される。この後、図
６の如く、蓋１４の下方押圧力を解除するとスプリング
１２が今度は逆方向に反発し、図７（ｂ）のように可動
ピン５０１を固定ピン５０２に対して閉じる方向に移動
させ、可動ピン５０１と固定ピン５０２とでリード端子
２３を挟み込み、コンタクトピン５とリード端子２３と
の電気的接続が得られる。この時、同時に、スプリング
１３はその反発力により蓋１４を押し上げて元の位置に
戻し、パッケージ２２がＩＣソケットに電気的に接続さ
れた状態で収納される。
との接続、開放動作についてもう少し詳しく説明する。
図５のように、蓋１４を下げることでリンクアーム８及
びリンクアーム１０が押し広げられ、可動位置決め台６
がスプリング１２を圧縮する方向にスライドし、図７
（ａ）のようにコンタクトピン５の可動ピン５０１を固
定ピン５０２に対して押し開く。この時、パッケージ２
２をソケットに装填するのであるが、この動作によって
開かれた可動ピン５０１と固定ピン５０２との間にパッ
ケージ２２のリード端子２３が収納される。この後、図
６の如く、蓋１４の下方押圧力を解除するとスプリング
１２が今度は逆方向に反発し、図７（ｂ）のように可動
ピン５０１を固定ピン５０２に対して閉じる方向に移動
させ、可動ピン５０１と固定ピン５０２とでリード端子
２３を挟み込み、コンタクトピン５とリード端子２３と
の電気的接続が得られる。この時、同時に、スプリング
１３はその反発力により蓋１４を押し上げて元の位置に
戻し、パッケージ２２がＩＣソケットに電気的に接続さ
れた状態で収納される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したＩＣソケット
は、いずれもパッケージを蓋により押圧して、コンタク
トピンと接触させる、或いは分岐したコンタクトピンの
先端部に挟み込ませる、といった方法により電気的接続
を得ようとしている。しかし、パッケージの厚みは、パ
ッケージ構造にもよるが、厚み公差がソケットの許容範
囲よりも大きい場合があり、この場合、一定の接触圧力
でリード端子にコンタクトピンが接触できないという不
具合が生じる。パッケージの厚みがばらつく原因として
は、パッケージを構成している基板部品の多層化による
基板部品自体の厚み公差の増加、基板部品点数の増大に
よる基板部品組立時の組立公差の増加等が影響してい
る。クラムシェル型ＩＣソケットは、パッケージが厚い
場合はリード端子をつぶしてしまう可能性があり、逆
に、パッケージが薄い場合は安定した電気的接続が確保
できない可能性がある。又、オープントップ型ＩＣソケ
ットについても、パッケージが薄い場合は安定した電気
的接続が確保できないという問題が残る。
は、いずれもパッケージを蓋により押圧して、コンタク
トピンと接触させる、或いは分岐したコンタクトピンの
先端部に挟み込ませる、といった方法により電気的接続
を得ようとしている。しかし、パッケージの厚みは、パ
ッケージ構造にもよるが、厚み公差がソケットの許容範
囲よりも大きい場合があり、この場合、一定の接触圧力
でリード端子にコンタクトピンが接触できないという不
具合が生じる。パッケージの厚みがばらつく原因として
は、パッケージを構成している基板部品の多層化による
基板部品自体の厚み公差の増加、基板部品点数の増大に
よる基板部品組立時の組立公差の増加等が影響してい
る。クラムシェル型ＩＣソケットは、パッケージが厚い
場合はリード端子をつぶしてしまう可能性があり、逆
に、パッケージが薄い場合は安定した電気的接続が確保
できない可能性がある。又、オープントップ型ＩＣソケ
ットについても、パッケージが薄い場合は安定した電気
的接続が確保できないという問題が残る。
【００１０】更に、ＩＣソケットは、少なくとも半導体
装置の電気的特性の良否を選別する工程と、半導体装置
の電気的、熱的ストレスの環境下での信頼性試験工程と
の２工程で使用される。即ち、ＩＣソケットが最初の工
程で何らかの原因でパッケージのリード端子に変形を与
えると、次の工程ではリード端子の変形によりコンタク
トピンとの接触圧力が低下して電気的接続が不安定にな
る、という問題もある。
装置の電気的特性の良否を選別する工程と、半導体装置
の電気的、熱的ストレスの環境下での信頼性試験工程と
の２工程で使用される。即ち、ＩＣソケットが最初の工
程で何らかの原因でパッケージのリード端子に変形を与
えると、次の工程ではリード端子の変形によりコンタク
トピンとの接触圧力が低下して電気的接続が不安定にな
る、という問題もある。
【００１１】本発明は、ＢＧＡ或いはＬＧＡパッケージ
の厚さのばらつきに影響されることなく、何工程にまた
がって使用されても安定した電気的接続が得られるＩＣ
ソケットを提供することにある。
の厚さのばらつきに影響されることなく、何工程にまた
がって使用されても安定した電気的接続が得られるＩＣ
ソケットを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、部品本体にリード端子が所定のパターンに配列され
たＩＣを着脱可能に装着するソケット本体と、前記ソケ
ット本体の所定位置に前記ＩＣのリード端子の配列パタ
ーンに対応した配列パターンで植設され、かつ各々が伸
縮可能な複数の接触子と、前記複数の接触子を伸縮可能
にさせる接触子伸縮機構と、前記ソケット本体に対して
上下動可能に設けられたカバー体と、を具備することを
特徴とする。
は、部品本体にリード端子が所定のパターンに配列され
たＩＣを着脱可能に装着するソケット本体と、前記ソケ
ット本体の所定位置に前記ＩＣのリード端子の配列パタ
ーンに対応した配列パターンで植設され、かつ各々が伸
縮可能な複数の接触子と、前記複数の接触子を伸縮可能
にさせる接触子伸縮機構と、前記ソケット本体に対して
上下動可能に設けられたカバー体と、を具備することを
特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態をクラム
シェル型ＩＣソケットを用いた場合について図面を参照
して説明する。図１（ａ）、（ｂ）はパッケージをＩＣ
ソケットに搭載する前の状態を示す図で、図１（ａ）は
要部断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）を紙面に向
かって右から見た部分側面図である。又、図２（ａ）、
（ｂ）はパッケージをＩＣソケットに搭載した後の状態
を示す図で、図２（ａ）は要部断面図であり、図２
（ｂ）は図２（ａ）を紙面に向かって右から見た部分側
面図である。
シェル型ＩＣソケットを用いた場合について図面を参照
して説明する。図１（ａ）、（ｂ）はパッケージをＩＣ
ソケットに搭載する前の状態を示す図で、図１（ａ）は
要部断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）を紙面に向
かって右から見た部分側面図である。又、図２（ａ）、
（ｂ）はパッケージをＩＣソケットに搭載した後の状態
を示す図で、図２（ａ）は要部断面図であり、図２
（ｂ）は図２（ａ）を紙面に向かって右から見た部分側
面図である。
【００１４】図１（ａ）に示すように、ラッチ２１を解
除して蓋４が開き、レバー３１が立っている状態でパッ
ケージ２２を位置決め台３に搭載する。この時、コンタ
クトピン中央部２０２はスライドプレート３２と接触し
ているため、スライドプレート３２により下方に下げら
れており、コンタクトピン中央部２０２の湾曲の度合い
としてはその曲率半径が小さい状態になっている。従っ
て、コンタクトピン２はその先端においてパッケージ２
２のリード端子２３とは接触していない状態にある。
除して蓋４が開き、レバー３１が立っている状態でパッ
ケージ２２を位置決め台３に搭載する。この時、コンタ
クトピン中央部２０２はスライドプレート３２と接触し
ているため、スライドプレート３２により下方に下げら
れており、コンタクトピン中央部２０２の湾曲の度合い
としてはその曲率半径が小さい状態になっている。従っ
て、コンタクトピン２はその先端においてパッケージ２
２のリード端子２３とは接触していない状態にある。
【００１５】次に、図２（ａ）のように蓋４を閉じ、ラ
ッチ２１で蓋４をソケットベース１に固定する。これに
より、パッケージ２２は位置決め台３と加圧ブロック１
８とで挟み込まれ、固定される。尚、加圧ブロック１８
に取り付けられたスプリング１７はパッケージ２２の厚
みばらつきを吸収するためのものであると同時に、コン
タクトピン２がその曲率半径を大きくするときの反発力
よりも大きなバネ力を有し、固定されたパッケージ２２
が動かないように設定されている。
ッチ２１で蓋４をソケットベース１に固定する。これに
より、パッケージ２２は位置決め台３と加圧ブロック１
８とで挟み込まれ、固定される。尚、加圧ブロック１８
に取り付けられたスプリング１７はパッケージ２２の厚
みばらつきを吸収するためのものであると同時に、コン
タクトピン２がその曲率半径を大きくするときの反発力
よりも大きなバネ力を有し、固定されたパッケージ２２
が動かないように設定されている。
【００１６】この状態では、更に、レバー付偏心カム３
３のレバー３１を回転させることで、スライドプレート
３２がコンタクトピン２の湾曲していたコンタクトピン
中央部２０２をその曲率半径が大きくなるように、レバ
ー付偏心カム３３の方向に移動させる。これにより、コ
ンタクトピン２の先端部は上方に持ち上がり、パッケー
ジ２２のリード端子２２と接触する。この場合、スライ
ドプレート３２とコンタクトピン２相互作用の関係が逆
（スライドプレート３２がレバー付偏心カム３３から離
れる方向に移動するときにコンタクトピン２の湾曲して
いた部分の曲率半径が大きくなる）であっても良いこと
は、言うまでもない。
３のレバー３１を回転させることで、スライドプレート
３２がコンタクトピン２の湾曲していたコンタクトピン
中央部２０２をその曲率半径が大きくなるように、レバ
ー付偏心カム３３の方向に移動させる。これにより、コ
ンタクトピン２の先端部は上方に持ち上がり、パッケー
ジ２２のリード端子２２と接触する。この場合、スライ
ドプレート３２とコンタクトピン２相互作用の関係が逆
（スライドプレート３２がレバー付偏心カム３３から離
れる方向に移動するときにコンタクトピン２の湾曲して
いた部分の曲率半径が大きくなる）であっても良いこと
は、言うまでもない。
【００１７】このように、本発明のＩＣソケットの構造
を用いれば、蓋４を閉じ、レバー３１を回転させること
で、パッケージ２２の厚みのばらつきに関係なくコンタ
クトピン２と再現性良く電気的接続を得ることができ
る。
を用いれば、蓋４を閉じ、レバー３１を回転させること
で、パッケージ２２の厚みのばらつきに関係なくコンタ
クトピン２と再現性良く電気的接続を得ることができ
る。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のＩＣソケッ
トの構造を用いれば、電気的接続動作は、レバーを回転
させてコンタクトピンの先端部の方を持ち上げることで
パッケージのリード端子と接触させるメカニズムとなる
ので、パッケージの厚みのばらつきに関係なくコンタク
トピンと再現性良く電気的接続を得ることができる。
トの構造を用いれば、電気的接続動作は、レバーを回転
させてコンタクトピンの先端部の方を持ち上げることで
パッケージのリード端子と接触させるメカニズムとなる
ので、パッケージの厚みのばらつきに関係なくコンタク
トピンと再現性良く電気的接続を得ることができる。
【図１】本発明の実施形態のＩＣソケットの、パッケー
ジ装填前の要部断面図及びその部分側面図である。
ジ装填前の要部断面図及びその部分側面図である。
【図２】図１のパッケージ装填後の要部断面図及びその
部分側面図である。
部分側面図である。
【図３】従来のクラムシェル型ＩＣソケットのパッケー
ジ装填前の要部断面図である。
ジ装填前の要部断面図である。
【図４】図３のパッケージ装填後の要部断面図である。
【図５】従来のオープントップ型ＩＣソケットのパッケ
ージ装填前の要部断面図である。
ージ装填前の要部断面図である。
【図６】図５のパッケージ装填後の要部断面図である。
【図７】図５のパッケージ装填前及び図６のパッケージ
装填後のコンタクトピン先端部の様子を示す図である。
装填後のコンタクトピン先端部の様子を示す図である。
１ ソケットベース ２、５ コンタクトピン ３ 位置決め台 ４、１４ 蓋 ６ 可動位置決め台 ７、９、１５、１６、２０ シャフト ８、１０ リンクアーム １１ 連結部 １２、１３、１７、１９ スプリング １８ 加圧ブロック ２１ ラッチ ２２ パッケージ ２３ リード端子 ３１ レバー ３２ スライドプレート ３３ レバー付偏心カム ３４ スライドプレート挿入口 １０１ ソケットベース底部 １０２ ソケットベース側壁部 ２０１ コンタクトピン上端部 ２０２ コンタクトピン中央部 ３０１ 貫通孔 ５０１ 可動ピン ５０２ 固定ピン
Claims (6)
- 【請求項１】 部品本体にリード端子が所定のパターン
に配列されたＩＣを着脱可能に装着するソケット本体
と、前記ソケット本体の所定位置にＩＣのリード端子の
配列パターンに対応した配列パターンで植設され、かつ
各々が伸縮可能な複数の接触子と、前記複数の接触子を
伸縮可能にさせる接触子伸縮機構と、前記ソケット本体
に対して上下動可能に設けられたカバー体とを具備する
ことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記接触子が、前記リード端子と加圧接
触するために前記接触子の先端に接点部を有し、かつ前
記接触子の長さ方向に弾性的に伸縮する請求項１のＩＣ
ソケット。 - 【請求項３】 前記接触子伸縮機構が、前記ソケット本
体上で前記接触子の軸方向とほぼ垂直な面内で前記接触
子の伸縮方向と直交する方向にスライド可能に設けら
れ、各々の前記接触子と対応する部位に前記接点部を収
容する貫通孔が穿孔されているスライダ板により構成さ
れる請求項２のＩＣソケット。 - 【請求項４】 前記スライダ板が、前記ソケット本体に
装着されたレバー付き偏心カムを旋回させることによ
り、前記接点部の伸縮方向と直交する方向にスライド可
能となる請求項３のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記ＩＣの前記リード端子側が前記リー
ド端子を収容すべく穿孔された貫通孔を有する位置決め
台に圧接され、前記ＩＣの前記リード端子と反対側が前
記カバー体により圧接される請求項１のＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記位置決め台が前記ソケット本体に固
定され、前記ＩＣが前記位置決め台と前記カバー体によ
り挟み込まれ、前記ＩＣの前記リード端子を一定の位置
に固定する請求項５のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233298A JPH11214105A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1233298A JPH11214105A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214105A true JPH11214105A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11802362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1233298A Pending JPH11214105A (ja) | 1998-01-26 | 1998-01-26 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214105A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251025A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Enplas Corp | Ｉｃソケット |
| JP2007109545A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | ソケット |
| WO2008016880A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | 3M Innovative Properties Company | Ic socket |
| CN101944701A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-01-12 | 友达光电(厦门)有限公司 | 连接器连接方法及连接器连接装置 |
| JP2020194041A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 | 光モジュール及び位置決め方法 |
| WO2022070279A1 (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 株式会社エンプラス | ソケット |
-
1998
- 1998-01-26 JP JP1233298A patent/JPH11214105A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11251025A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Enplas Corp | Ｉｃソケット |
| JP2007109545A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | ソケット |
| WO2008016880A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | 3M Innovative Properties Company | Ic socket |
| CN101944701A (zh) * | 2010-08-31 | 2011-01-12 | 友达光电(厦门)有限公司 | 连接器连接方法及连接器连接装置 |
| JP2020194041A (ja) * | 2019-05-27 | 2020-12-03 | Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 | 光モジュール及び位置決め方法 |
| WO2022070279A1 (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-07 | 株式会社エンプラス | ソケット |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001128 |