JP2001210438A - ソケット - Google Patents
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- JP2001210438A JP2001210438A JP2000020253A JP2000020253A JP2001210438A JP 2001210438 A JP2001210438 A JP 2001210438A JP 2000020253 A JP2000020253 A JP 2000020253A JP 2000020253 A JP2000020253 A JP 2000020253A JP 2001210438 A JP2001210438 A JP 2001210438A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/193—Means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling part, e.g. zero insertion force or no friction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
- H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
- H01R12/89—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting manually by moving connector housing parts linearly, e.g. slider
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R2201/00—Connectors or connections adapted for particular applications
- H01R2201/20—Connectors or connections adapted for particular applications for testing or measuring purposes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 試験するＩＣの端子を挟むようにしてこれに
接触する接触子を備えたバーンイン用のソケットを提供
する。 【解決手段】 本発明のソケット１０は、ベース１２
と、半導体装置１００の載置領域を有し、前記ベースに
取り付けられるアダプタ２４と、該アダプタの載置領域
に置かれたＩＣの各端子に接触される複数の接触子１４
を備える。各接触子１４は、一側を二股に分割してなる
一対のアーム９０を備え、他側を前記ベースに固定され
る。各接触子は、前記一対のアームの先端部で、前記載
置領域に配置されたＩＣの各端子１０２を挟んでこれに
接触されると共に、該一対のアームの対向側に、該アー
ムの先端部の最小接近距離を規定する当接面９２を備え
る。
接触する接触子を備えたバーンイン用のソケットを提供
する。 【解決手段】 本発明のソケット１０は、ベース１２
と、半導体装置１００の載置領域を有し、前記ベースに
取り付けられるアダプタ２４と、該アダプタの載置領域
に置かれたＩＣの各端子に接触される複数の接触子１４
を備える。各接触子１４は、一側を二股に分割してなる
一対のアーム９０を備え、他側を前記ベースに固定され
る。各接触子は、前記一対のアームの先端部で、前記載
置領域に配置されたＩＣの各端子１０２を挟んでこれに
接触されると共に、該一対のアームの対向側に、該アー
ムの先端部の最小接近距離を規定する当接面９２を備え
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＢＧＡ、ＦＢＧ
Ａ、ＣＳＰ等の表面に複数の端子を有する半導体装置
（以下、ＩＣという）に適したソケットに関し、特にＩ
Ｃのバーンイン試験に用いられるソケットに関する。
Ａ、ＣＳＰ等の表面に複数の端子を有する半導体装置
（以下、ＩＣという）に適したソケットに関し、特にＩ
Ｃのバーンイン試験に用いられるソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】製造された半導体集積回路、すなわちＩ
Ｃの中から必要な基準に適合しないものを振るい落とす
目的で、各種試験が実施される。バーンイン試験は、高
温下でＩＣを一定時間動作させてその耐熱特性を試験
し、要求される特性が得られないＩＣを選別可能にす
る。バーンイン試験においては、ＩＣをそれ専用に用意
されたソケットに装着し、該ソケットをプリント回路基
板に実装して、加熱炉内に入れる。
Ｃの中から必要な基準に適合しないものを振るい落とす
目的で、各種試験が実施される。バーンイン試験は、高
温下でＩＣを一定時間動作させてその耐熱特性を試験
し、要求される特性が得られないＩＣを選別可能にす
る。バーンイン試験においては、ＩＣをそれ専用に用意
されたソケットに装着し、該ソケットをプリント回路基
板に実装して、加熱炉内に入れる。
【０００３】近年普及しているＢＧＡ(Ball Grid Arra
y)、ＦＢＧＡ(Fine pitch BGA)、ＣＳＰ(Chip Scale Pa
ckage)タイプのＩＣパッケージを、バーンイン試験する
ために各種のソケットが提案されている。この種のソケ
ットは、基本的に、絶縁材料からなるベース部材を備
え、ここに、ＩＣの一面に配列された各端子に対応する
複数の接触子を有する。各接触子は、ＩＣの載置面上に
前記ＩＣの各端子に対応して配列され、載置面上にＩＣ
が置かれたときこれと接触する。典型的なこの種のソケ
ットにおいては、ＩＣを上記載置面上に固定するために
カバー部材を備え、その開閉によってＩＣを載置面上に
固定し又は開放する。
y)、ＦＢＧＡ(Fine pitch BGA)、ＣＳＰ(Chip Scale Pa
ckage)タイプのＩＣパッケージを、バーンイン試験する
ために各種のソケットが提案されている。この種のソケ
ットは、基本的に、絶縁材料からなるベース部材を備
え、ここに、ＩＣの一面に配列された各端子に対応する
複数の接触子を有する。各接触子は、ＩＣの載置面上に
前記ＩＣの各端子に対応して配列され、載置面上にＩＣ
が置かれたときこれと接触する。典型的なこの種のソケ
ットにおいては、ＩＣを上記載置面上に固定するために
カバー部材を備え、その開閉によってＩＣを載置面上に
固定し又は開放する。
【０００４】従来から知られている一つのタイプのソケ
ットは、図２３及び図２４に示すように、ベース２３１
に対し、カバー２３２の一側を回動可能に支承する構造
のものである。図２３のカバー２３２が開かれた状態
で、載置面２３１ａ上にＩＣ１００が供給され、図示し
ない自動機により、カバー２３２が閉じられる。フック
２３３がベース２３１に係合して、カバー２３２の閉状
態が保持される。載置面２３１ａ上のＩＣ１００は、カ
バー２３２内側の押圧面２３２ａによって上方から押圧
され、その端子はこれに対応する接触子２３４の先端に
接触される。
ットは、図２３及び図２４に示すように、ベース２３１
に対し、カバー２３２の一側を回動可能に支承する構造
のものである。図２３のカバー２３２が開かれた状態
で、載置面２３１ａ上にＩＣ１００が供給され、図示し
ない自動機により、カバー２３２が閉じられる。フック
２３３がベース２３１に係合して、カバー２３２の閉状
態が保持される。載置面２３１ａ上のＩＣ１００は、カ
バー２３２内側の押圧面２３２ａによって上方から押圧
され、その端子はこれに対応する接触子２３４の先端に
接触される。
【０００５】他のタイプのソケットは、ベース部材に対
し、カバー部材を垂直に昇降させる機構及び該カバーの
動きに連動して開閉されるラッチを備えている。一般に
ラッチは、カバー部材が下げられたときに開いてベース
の載置面上にＩＣを載置可能にし、カバー部材が上げら
れたときに閉じて載置面上のＩＣを上方から押さえ付け
る。
し、カバー部材を垂直に昇降させる機構及び該カバーの
動きに連動して開閉されるラッチを備えている。一般に
ラッチは、カバー部材が下げられたときに開いてベース
の載置面上にＩＣを載置可能にし、カバー部材が上げら
れたときに閉じて載置面上のＩＣを上方から押さえ付け
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記何れのタイプのソ
ケットにおいても、ＩＣの端子に対するソケットの電気
的接続は、前記接触子の先端に、ＩＣの端子の下部を押
圧することによって実現される。
ケットにおいても、ＩＣの端子に対するソケットの電気
的接続は、前記接触子の先端に、ＩＣの端子の下部を押
圧することによって実現される。
【０００７】しかしながら、ＩＣの端子の取り付け高さ
にばらつきがあると、各端子に対する各接触子の押圧力
にばらつきが生じ、従って一部の端子と接触子との間の
接続信頼性が低下する恐れがある。
にばらつきがあると、各端子に対する各接触子の押圧力
にばらつきが生じ、従って一部の端子と接触子との間の
接続信頼性が低下する恐れがある。
【０００８】また、端子に対する接触子の押圧によっ
て、ＩＣの端子下面には傷その他の損傷が与えられるこ
とがある。端子下面の損傷は、ＩＣを該端子を介してプ
リント基板に実装する際に、はんだ付け不良を引き起こ
す場合がある。
て、ＩＣの端子下面には傷その他の損傷が与えられるこ
とがある。端子下面の損傷は、ＩＣを該端子を介してプ
リント基板に実装する際に、はんだ付け不良を引き起こ
す場合がある。
【０００９】従って本発明の目的は、ＩＣの端子を挟む
ようにしてこれに接触する接触子を備えたソケットを提
供することにある。
ようにしてこれに接触する接触子を備えたソケットを提
供することにある。
【００１０】また、本発明の別の目的は、前記接触子に
挟まれたＩＣの端子の領域に対するダメージを最小にす
る構造の接触子を備えたソケットを提供することにあ
る。
挟まれたＩＣの端子の領域に対するダメージを最小にす
る構造の接触子を備えたソケットを提供することにあ
る。
【００１１】更に、本発明の別の目的は、接触子の配列
に対するＩＣの端子の配列にばらつきがある場合にも、
各端子の位置に追随可能な構成の接触子を備えたソケッ
トを提供することにある。
に対するＩＣの端子の配列にばらつきがある場合にも、
各端子の位置に追随可能な構成の接触子を備えたソケッ
トを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
表面に複数の端子を有するＩＣに用いられるソケットに
関する。本発明のソケットは、ベースと、半導体装置の
載置領域を有し、前記ベースに取り付けられるアダプタ
と、該アダプタの載置領域に置かれたＩＣの各端子に接
触される複数の接触子を備える。各接触子は、一側を二
股に分割してなる一対のアームを備え、他側を前記ベー
スに固定される。各接触子は、前記一対のアームの先端
部で、前記載置領域に配置されたＩＣの各端子を挟んで
これに接触されると共に、該一対のアームの対向側に、
該アームの先端部の最小接近距離を規定する当接面を備
える。本発明のソケットは、更に、前記接触子の一対の
アームを開閉させる接触子開閉部材と、その開閉機構と
を備える。接触子開閉部材は、前記各接触子の一対のア
ーム間で移動可能に支承され、該アームの先端部を開か
せる第１の位置と、前記アームの当接面同士の当接を許
す第２の位置とを有する。記接触子開閉部材は、前記開
閉機構によって前記第１の位置と前記第２の位置の間で
移動される。
表面に複数の端子を有するＩＣに用いられるソケットに
関する。本発明のソケットは、ベースと、半導体装置の
載置領域を有し、前記ベースに取り付けられるアダプタ
と、該アダプタの載置領域に置かれたＩＣの各端子に接
触される複数の接触子を備える。各接触子は、一側を二
股に分割してなる一対のアームを備え、他側を前記ベー
スに固定される。各接触子は、前記一対のアームの先端
部で、前記載置領域に配置されたＩＣの各端子を挟んで
これに接触されると共に、該一対のアームの対向側に、
該アームの先端部の最小接近距離を規定する当接面を備
える。本発明のソケットは、更に、前記接触子の一対の
アームを開閉させる接触子開閉部材と、その開閉機構と
を備える。接触子開閉部材は、前記各接触子の一対のア
ーム間で移動可能に支承され、該アームの先端部を開か
せる第１の位置と、前記アームの当接面同士の当接を許
す第２の位置とを有する。記接触子開閉部材は、前記開
閉機構によって前記第１の位置と前記第２の位置の間で
移動される。
【００１３】本発明の好ましい態様において、前記接触
子開閉部材は、前記各接触子の一対のアーム間で、前記
開閉機構によって上下動される。
子開閉部材は、前記各接触子の一対のアーム間で、前記
開閉機構によって上下動される。
【００１４】また、この場合に、前記接触子開閉部材
は、前記第１の位置で前記アームの当接面に当接してそ
の先端部を開かせるよう構成することができる。
は、前記第１の位置で前記アームの当接面に当接してそ
の先端部を開かせるよう構成することができる。
【００１５】本発明の別の好ましい態様においては、前
記接触子開閉部材は、前記第２の位置で前記アームに対
する所定のクリアランスを有する。該クリアランスは、
接触子に対するＩＣの端子の位置ずれが生じた場合で
も、接触子の先端を端子に追随可能にする。
記接触子開閉部材は、前記第２の位置で前記アームに対
する所定のクリアランスを有する。該クリアランスは、
接触子に対するＩＣの端子の位置ずれが生じた場合で
も、接触子の先端を端子に追随可能にする。
【００１６】また、好ましくは、前記接触子の一対のア
ームは、外力が作用しない状態で、前記当接面が互いに
当接するよう構成される。
ームは、外力が作用しない状態で、前記当接面が互いに
当接するよう構成される。
【００１７】また、より好ましい態様においては、前記
接触子の一対のアームは、半導体装置の端子の最大径部
よりもその基部側に接触される接触面を備える。
接触子の一対のアームは、半導体装置の端子の最大径部
よりもその基部側に接触される接触面を備える。
【００１８】本発明のソケットは、更に、前記接触子の
二股に分割された側をガイドする貫通溝を有し、前記開
閉機構によって移動されるスライダを更に備え、前記接
触子開閉部材を前記スライダの貫通溝内に形成して構成
することができる。
二股に分割された側をガイドする貫通溝を有し、前記開
閉機構によって移動されるスライダを更に備え、前記接
触子開閉部材を前記スライダの貫通溝内に形成して構成
することができる。
【００１９】この場合に、前記スライダは、前記接触子
開閉部材が第１の位置にあるときに、前記アダプタの載
置領域上に突出してその上にＩＣを載置可能とすると共
に、前記接触子開閉部材が第２の位置にあるときに、前
記載置領域から後退して前記ＩＣの各端子が前記各接触
子のアーム間に来るようにすることが好ましい。
開閉部材が第１の位置にあるときに、前記アダプタの載
置領域上に突出してその上にＩＣを載置可能とすると共
に、前記接触子開閉部材が第２の位置にあるときに、前
記載置領域から後退して前記ＩＣの各端子が前記各接触
子のアーム間に来るようにすることが好ましい。
【００２０】本発明のソケットは、更に、前記アダプタ
の載置領域にＩＣを配置可能にする開かれた位置と、前
記載置領域に配置されたＩＣをその上方から固定可能に
する閉じられた位置を有するラッチを更に備え、前記開
閉機構は、前記接触子開閉部材が第１の位置へ移動され
るときに、前記ラッチをその開かれた位置に動作させ、
前記接触子開閉部材が第２の位置へ移動されるときに、
前記ラッチをその閉じられた位置に動作させるものとす
ることが好ましい。
の載置領域にＩＣを配置可能にする開かれた位置と、前
記載置領域に配置されたＩＣをその上方から固定可能に
する閉じられた位置を有するラッチを更に備え、前記開
閉機構は、前記接触子開閉部材が第１の位置へ移動され
るときに、前記ラッチをその開かれた位置に動作させ、
前記接触子開閉部材が第２の位置へ移動されるときに、
前記ラッチをその閉じられた位置に動作させるものとす
ることが好ましい。
【００２１】また、前記開閉機構は、前記ベースの上に
配置され、前記ベースに接近した第１の位置と前記ベー
スから離間した第２の位置の間で移動可能に支承された
カバーを含み、該カバーを外部から前記第１及び第２の
位置の間で移動させることによって、前記ラッチ及び前
記接触子開閉部材を動作させることができる。
配置され、前記ベースに接近した第１の位置と前記ベー
スから離間した第２の位置の間で移動可能に支承された
カバーを含み、該カバーを外部から前記第１及び第２の
位置の間で移動させることによって、前記ラッチ及び前
記接触子開閉部材を動作させることができる。
【００２２】この場合において、前記開閉機構は、前記
ベースに対し回動可能に支承されると共に、前記カバー
の移動によって回動され、その回動によって前記スライ
ダを移動させる操作杆を含むことが好ましい。
ベースに対し回動可能に支承されると共に、前記カバー
の移動によって回動され、その回動によって前記スライ
ダを移動させる操作杆を含むことが好ましい。
【００２３】本発明はまた、前記ソケットを実装するプ
リント基板上のランドのピッチに対応して配列される複
数の端子と、前記各接触子を前記各端子と電気的に接続
するための接続手段とを更に備えて構成することができ
る。
リント基板上のランドのピッチに対応して配列される複
数の端子と、前記各接触子を前記各端子と電気的に接続
するための接続手段とを更に備えて構成することができ
る。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
に沿って説明する。以下の実施形態においては、狭ピッ
チ配列（ピッチが０．６５ｍｍ以下）の半田バンプを有
するＩＣのバーンイン試験に用いるのに適したソケット
について説明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）は本実施形態に
係るソケット１０の外観を示し、それぞれ平面図、正面
図及び側面図である。図２〜図５は概略、図１（Ａ）の
Ａ−Ａ線及びＢ−Ｂ線における断面図であり、図２及び
図３はＩＣを固定した状態におけるＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ
線の断面図、図４及び図５はＩＣの固定を開放した状態
におけるＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線の断面図をそれぞれ示し
ている。
に沿って説明する。以下の実施形態においては、狭ピッ
チ配列（ピッチが０．６５ｍｍ以下）の半田バンプを有
するＩＣのバーンイン試験に用いるのに適したソケット
について説明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）は本実施形態に
係るソケット１０の外観を示し、それぞれ平面図、正面
図及び側面図である。図２〜図５は概略、図１（Ａ）の
Ａ−Ａ線及びＢ−Ｂ線における断面図であり、図２及び
図３はＩＣを固定した状態におけるＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ
線の断面図、図４及び図５はＩＣの固定を開放した状態
におけるＡ−Ａ線及びＢ−Ｂ線の断面図をそれぞれ示し
ている。
【００２５】本実施形態に係るソケット１０は、絶縁性
材料、例えばプラスチックにより成形された方形状のベ
ース１２を含む。ベース１２には、図２及び図４で明ら
かなように、本ソケットを用いた試験対象のＩＣ１００
の端子、すなわち半田ボール１０２に対応した数の接触
子１４が取り付けられる。接触子１４の取り付けのため
にベース１２には、各接触子１４に対応して貫通孔１２
ａが形成され、ここに下方から各接触子１４が挿入され
る（貫通孔１２ａの配列については図７を参照）。貫通
孔１２ａに接触子１４を挿入した後に、その下方の凹部
１２ｂにベース１２と同種の材料からなるストッパ１６
が装着される。各接触子１４の下部は、ストッパ１６の
貫通孔１６ａに圧入され、これによって上部を自由にし
た状態で固定される。ストッパ１６の下面には絶縁性の
ガイド部材１８が固定され、これによって各接触子１４
のアライメントが取られる。後に詳細に説明するよう
に、接触子１４の上部は二股に分かれており、その先端
部において弾性力によりＩＣ１００の半田ボール１０２
を両側から挟むようにしてこれに接触する。
材料、例えばプラスチックにより成形された方形状のベ
ース１２を含む。ベース１２には、図２及び図４で明ら
かなように、本ソケットを用いた試験対象のＩＣ１００
の端子、すなわち半田ボール１０２に対応した数の接触
子１４が取り付けられる。接触子１４の取り付けのため
にベース１２には、各接触子１４に対応して貫通孔１２
ａが形成され、ここに下方から各接触子１４が挿入され
る（貫通孔１２ａの配列については図７を参照）。貫通
孔１２ａに接触子１４を挿入した後に、その下方の凹部
１２ｂにベース１２と同種の材料からなるストッパ１６
が装着される。各接触子１４の下部は、ストッパ１６の
貫通孔１６ａに圧入され、これによって上部を自由にし
た状態で固定される。ストッパ１６の下面には絶縁性の
ガイド部材１８が固定され、これによって各接触子１４
のアライメントが取られる。後に詳細に説明するよう
に、接触子１４の上部は二股に分かれており、その先端
部において弾性力によりＩＣ１００の半田ボール１０２
を両側から挟むようにしてこれに接触する。
【００２６】ベース１２の下面には、ソケット１０をプ
リント基板上に実装可能にする拡張ボード２０が取り付
けられる。拡張ボード２０は、ＩＣ１００の半田ボール
１０２に対応して狭ピッチで配列された各接触子１４
を、ソケット１０を実装するプリント基板上のランドに
接続可能にする手段である。この目的のために、拡張ボ
ード２０には、プリント基板上のランドに対応して配列
された端子２１が取り付けられている。前記ストッパ１
６に対し固定された接触子１４の下端は、拡張ボード２
０に挿入され、それぞれはんだ付けされる。接触子１４
の半田付け位置と各端子２１とは、拡張ボード２０上の
配線パターンによって電気的に接続されている。同様の
目的で、狭ピッチ配列された接触子１４をプリント基板
上のランドに接続する他の幾つかの構造が考えられる。
他の構造については、後に図面と共に説明する。
リント基板上に実装可能にする拡張ボード２０が取り付
けられる。拡張ボード２０は、ＩＣ１００の半田ボール
１０２に対応して狭ピッチで配列された各接触子１４
を、ソケット１０を実装するプリント基板上のランドに
接続可能にする手段である。この目的のために、拡張ボ
ード２０には、プリント基板上のランドに対応して配列
された端子２１が取り付けられている。前記ストッパ１
６に対し固定された接触子１４の下端は、拡張ボード２
０に挿入され、それぞれはんだ付けされる。接触子１４
の半田付け位置と各端子２１とは、拡張ボード２０上の
配線パターンによって電気的に接続されている。同様の
目的で、狭ピッチ配列された接触子１４をプリント基板
上のランドに接続する他の幾つかの構造が考えられる。
他の構造については、後に図面と共に説明する。
【００２７】ベース１２の上方から突出された接触子１
４の周囲には、スライダ２２及びアダプタ２４が備えら
れる。これらの部材は何れもベース１２と同様の、絶縁
性材料、例えばプラスチックで形成される。スライダ２
２は、図２及び図４で示されるように、ベース１２及び
接触子１４に対して、規制された範囲で上下動可能に支
承されている。スライダ２２は、その中央の領域に接触
子１４を貫通させる複数のスリット２２ａを備える。接
触子１４の二股に分かれた上部は、このスリット２２ａ
内で開閉可能にガイドされ、ここから更に上部に延びて
いる。図８のスライダの部品図で特に明瞭に示されるよ
うに、各スリット２２ａ内には所定の間隔でスライダコ
ア２２ｂが形成されている。各接触子１４は、その二股
に分かれた上部がこのスライダコア２２ｂを挟むように
して装着され、スライダ２２の上下動に伴うスライダコ
ア２２ｂの上下動によって、各接触子１４はその先端部
を開閉操作される。スライダ２２による接触子１４の動
作の詳細については後に説明する。スライダ２２は、ま
たその上面の四隅に８個の突片２２ｃを備える（図８を
参照）。スライダ２２の上昇に伴って突片２２ｃは、図
４に示されるように、アダプタ２４の面から突出し、且
つ各接触子１４の先端部よりも上方に位置する。上昇し
た突片２２ｃの上面により、アダプタ２４に挿入された
ＩＣ１００の載置面が形成される。
４の周囲には、スライダ２２及びアダプタ２４が備えら
れる。これらの部材は何れもベース１２と同様の、絶縁
性材料、例えばプラスチックで形成される。スライダ２
２は、図２及び図４で示されるように、ベース１２及び
接触子１４に対して、規制された範囲で上下動可能に支
承されている。スライダ２２は、その中央の領域に接触
子１４を貫通させる複数のスリット２２ａを備える。接
触子１４の二股に分かれた上部は、このスリット２２ａ
内で開閉可能にガイドされ、ここから更に上部に延びて
いる。図８のスライダの部品図で特に明瞭に示されるよ
うに、各スリット２２ａ内には所定の間隔でスライダコ
ア２２ｂが形成されている。各接触子１４は、その二股
に分かれた上部がこのスライダコア２２ｂを挟むように
して装着され、スライダ２２の上下動に伴うスライダコ
ア２２ｂの上下動によって、各接触子１４はその先端部
を開閉操作される。スライダ２２による接触子１４の動
作の詳細については後に説明する。スライダ２２は、ま
たその上面の四隅に８個の突片２２ｃを備える（図８を
参照）。スライダ２２の上昇に伴って突片２２ｃは、図
４に示されるように、アダプタ２４の面から突出し、且
つ各接触子１４の先端部よりも上方に位置する。上昇し
た突片２２ｃの上面により、アダプタ２４に挿入された
ＩＣ１００の載置面が形成される。
【００２８】アダプタ２４は、ベース１２に固定され、
試験対象のＩＣ１００の装着領域を画定する。アダプタ
２４は、錐状の壁に囲まれた領域にＩＣ１００を搬入可
能とし、その下面は開口されて下から接触子１４の先端
が延びている。図４に示すスライダ２２が上方にある状
態で、アダプタ２４内にＩＣ１００を搬入し、前記突片
２２ｃ上に置く。後に詳細に説明するように、スライダ
２２が下方に移動することによって、ＩＣ１００の各半
田ボール１０２は、各接触子１４の開かれた先端部間で
これに挟まれ接触する。
試験対象のＩＣ１００の装着領域を画定する。アダプタ
２４は、錐状の壁に囲まれた領域にＩＣ１００を搬入可
能とし、その下面は開口されて下から接触子１４の先端
が延びている。図４に示すスライダ２２が上方にある状
態で、アダプタ２４内にＩＣ１００を搬入し、前記突片
２２ｃ上に置く。後に詳細に説明するように、スライダ
２２が下方に移動することによって、ＩＣ１００の各半
田ボール１０２は、各接触子１４の開かれた先端部間で
これに挟まれ接触する。
【００２９】ソケット１０は、更に前記アダプタ２４内
でＩＣ１００を固定するために、一対のラッチ２６を備
える。ラッチ２６は、絶縁性材料、例えばプラスチック
により形成され、ＩＣ１００の一方の辺に沿う所定の幅
を有すると共に（図１（Ａ）を参照）、その側面形状は
蟹の爪のような形をしている（図２及び図４を参照）。
ラッチ２６は、図２及び図４に示すように、ＩＣ１００
の対向する辺に沿って、相互に対向して配置され、回動
軸２８によってベース１２に対して回動可能に支承され
ている。各ラッチ２６はその回動によって、その先端部
２６ａを、アダプタ２４の壁に形成した孔２４ａを通し
て、アダプタ２４内に出退させる。すなわちラッチ２６
は、図２に示す閉じられた状態で、その先端部２６ａに
よりＩＣ１００を上方より押さえる。また、図４に示す
開かれた状態でラッチ２６の先端部２６ａは、アダプタ
２４から後退し、アダプタ２４に対するＩＣ１００の搬
入及び搬出を可能とする。各ラッチ２６は、コイルスプ
リング３０によって、常時それが閉じる方向に付勢され
ており、後述するカバー３２に形成された腕３２ａによ
って、開く方向に操作される。
でＩＣ１００を固定するために、一対のラッチ２６を備
える。ラッチ２６は、絶縁性材料、例えばプラスチック
により形成され、ＩＣ１００の一方の辺に沿う所定の幅
を有すると共に（図１（Ａ）を参照）、その側面形状は
蟹の爪のような形をしている（図２及び図４を参照）。
ラッチ２６は、図２及び図４に示すように、ＩＣ１００
の対向する辺に沿って、相互に対向して配置され、回動
軸２８によってベース１２に対して回動可能に支承され
ている。各ラッチ２６はその回動によって、その先端部
２６ａを、アダプタ２４の壁に形成した孔２４ａを通し
て、アダプタ２４内に出退させる。すなわちラッチ２６
は、図２に示す閉じられた状態で、その先端部２６ａに
よりＩＣ１００を上方より押さえる。また、図４に示す
開かれた状態でラッチ２６の先端部２６ａは、アダプタ
２４から後退し、アダプタ２４に対するＩＣ１００の搬
入及び搬出を可能とする。各ラッチ２６は、コイルスプ
リング３０によって、常時それが閉じる方向に付勢され
ており、後述するカバー３２に形成された腕３２ａによ
って、開く方向に操作される。
【００３０】ソケット１０は、更にカバー３２及び操作
杆３４を備える。カバー３２は、絶縁性材料、例えばプ
ラスチックにより方形状に形成され、ベース１２の上方
を覆う。カバー３２の上部中央には開口３２ｄが形成さ
れ、ここからアダプタ２４上にＩＣ１００を搬入し又は
搬出することが可能となる（図１、図２及び図４を参
照）。カバー３２は、図２〜図５に示されるように、ベ
ース１２に対して所定のストロークで上下動可能に支承
されている。後に説明するスプリング３６の力でカバー
３２が持ち上げられたとき（図２及び図３の状態）、そ
の周囲下端の係止部３２ｂはベース１２側の係止部１２
ｃに係合し、その最上位の位置が決められる。カバー３
２は、その上下動に伴って、前記ラッチ２６の開閉を操
作するために、一対の腕３２ａを備える。腕３２ａはカ
バー３２の下面から各ラッチ２６の背部に向かって延び
ている。図４に示されるように、カバー３２が押し下げ
られたときに、腕３２ａの先端は、ラッチ２６の面２６
ｂを押し下げ、これによってラッチ２６をコイルスプリ
ング３０に抗して開く方向に回動させる。
杆３４を備える。カバー３２は、絶縁性材料、例えばプ
ラスチックにより方形状に形成され、ベース１２の上方
を覆う。カバー３２の上部中央には開口３２ｄが形成さ
れ、ここからアダプタ２４上にＩＣ１００を搬入し又は
搬出することが可能となる（図１、図２及び図４を参
照）。カバー３２は、図２〜図５に示されるように、ベ
ース１２に対して所定のストロークで上下動可能に支承
されている。後に説明するスプリング３６の力でカバー
３２が持ち上げられたとき（図２及び図３の状態）、そ
の周囲下端の係止部３２ｂはベース１２側の係止部１２
ｃに係合し、その最上位の位置が決められる。カバー３
２は、その上下動に伴って、前記ラッチ２６の開閉を操
作するために、一対の腕３２ａを備える。腕３２ａはカ
バー３２の下面から各ラッチ２６の背部に向かって延び
ている。図４に示されるように、カバー３２が押し下げ
られたときに、腕３２ａの先端は、ラッチ２６の面２６
ｂを押し下げ、これによってラッチ２６をコイルスプリ
ング３０に抗して開く方向に回動させる。
【００３１】図３及び図５で示されるように、操作杆３
４は、前記カバー３２の上下動に従って、梃子の作用に
よりスライダ２２を上下動（延いては接触子１４の先端
部を開閉動作）させるためのもので、前記スライダ２２
の外側でベース１２に対し支点３４ａを中心に回動可能
に支承されている。操作杆３４は、スライダ２２の側面
に形成した凸部２２ｄに係合する凹部３４ｂを有してい
る。操作杆３４は、スプリング３６によって、図３に示
すように、それが起立する方向に回動するよう付勢さ
れ、この状態で凹部３４ｂの上面が凸部２２ｄを下方に
押し下げ、これによってスライダ２２を下降位置にす
る。一方で、カバー３２によって、操作杆３４の作用点
３４ｃに力が作用されると、図５に示すように、操作杆
３４はスプリング３６の力に抗して、それが倒れる方向
に回動され、このとき凹部３４ｂの下面が凸部２２ｄを
上方に押し上げ、これによってスライダ２２は上昇位置
に移動される。前記操作杆３４の作用点３４ｃを操作す
るために、カバー３２の下面には傾斜面３２ｃが形成さ
れており、カバー３２が押し下げられたとき、操作杆３
４の作用点３４ｃはその傾斜面３２ｃに接触してこの上
を滑りながら外側に開かれていく。
４は、前記カバー３２の上下動に従って、梃子の作用に
よりスライダ２２を上下動（延いては接触子１４の先端
部を開閉動作）させるためのもので、前記スライダ２２
の外側でベース１２に対し支点３４ａを中心に回動可能
に支承されている。操作杆３４は、スライダ２２の側面
に形成した凸部２２ｄに係合する凹部３４ｂを有してい
る。操作杆３４は、スプリング３６によって、図３に示
すように、それが起立する方向に回動するよう付勢さ
れ、この状態で凹部３４ｂの上面が凸部２２ｄを下方に
押し下げ、これによってスライダ２２を下降位置にす
る。一方で、カバー３２によって、操作杆３４の作用点
３４ｃに力が作用されると、図５に示すように、操作杆
３４はスプリング３６の力に抗して、それが倒れる方向
に回動され、このとき凹部３４ｂの下面が凸部２２ｄを
上方に押し上げ、これによってスライダ２２は上昇位置
に移動される。前記操作杆３４の作用点３４ｃを操作す
るために、カバー３２の下面には傾斜面３２ｃが形成さ
れており、カバー３２が押し下げられたとき、操作杆３
４の作用点３４ｃはその傾斜面３２ｃに接触してこの上
を滑りながら外側に開かれていく。
【００３２】次に、ソケット１０に対してＩＣ１００を
装着する手順に沿って、その動作を説明する。カバー３
２に対する外力が与えられない状態で、ソケット１０
は、図２及び図３に示す状態にある（説明に際して、Ｉ
Ｃ１００はソケットに装着されていないものとする）。
この状態で、カバー３２は、スプリング３６による操作
杆３４の力でベース１２に対し上方に持ち上がり、ラッ
チ２６が閉じられている。図示しない自動機の動作によ
って、カバー３２がベース１２に対し押し下げられる
と、図３に示すようにカバー３２の傾斜面３２ｃによっ
て操作杆３４の作用点３４ｃが押し下げられ、これによ
って操作杆３４がスプリング３６の力に抗して外側に開
かれていく。図５に示すように、操作杆３４の回動によ
ってスライダ２２は、その凸部２２ｄが凹部３４ｂの下
面で持ち上げられことにより、上方に移動する。後に詳
細に説明するように、スライダ２２の上昇によるスライ
ダコア２２ｂの上方への移動によって、接触子１４の二
股に分かれた先端部が開かれ、ＩＣ１００の半田ボール
１０２を受け入れ可能になる。前記スライダ２２の上昇
によって、その突片２２ｃがアダプタ２４の面から上方
に突出する。これによって、その上にＩＣ１００を載置
可能になる。
装着する手順に沿って、その動作を説明する。カバー３
２に対する外力が与えられない状態で、ソケット１０
は、図２及び図３に示す状態にある（説明に際して、Ｉ
Ｃ１００はソケットに装着されていないものとする）。
この状態で、カバー３２は、スプリング３６による操作
杆３４の力でベース１２に対し上方に持ち上がり、ラッ
チ２６が閉じられている。図示しない自動機の動作によ
って、カバー３２がベース１２に対し押し下げられる
と、図３に示すようにカバー３２の傾斜面３２ｃによっ
て操作杆３４の作用点３４ｃが押し下げられ、これによ
って操作杆３４がスプリング３６の力に抗して外側に開
かれていく。図５に示すように、操作杆３４の回動によ
ってスライダ２２は、その凸部２２ｄが凹部３４ｂの下
面で持ち上げられことにより、上方に移動する。後に詳
細に説明するように、スライダ２２の上昇によるスライ
ダコア２２ｂの上方への移動によって、接触子１４の二
股に分かれた先端部が開かれ、ＩＣ１００の半田ボール
１０２を受け入れ可能になる。前記スライダ２２の上昇
によって、その突片２２ｃがアダプタ２４の面から上方
に突出する。これによって、その上にＩＣ１００を載置
可能になる。
【００３３】本実施形態におけるソケット１０において
は、前記接触子１４が開く動作と並行して、一対のラッ
チ２６がＩＣ１００を受け入れ可能に開かれる。すなわ
ち、図２に示す状態からカバー３２が下降していくと、
図４に示すように、その下面から延びた腕３２ａがラッ
チ２６の面２６ｂに突き当たり、これを押し下げる。こ
れによってラッチ２６はコイルスプリング３０の力に抗
して外側に回動する。ラッチ２６の外側への回動によっ
て、その先端部２６ａはアダプタ２４の面から後退し
て、ここにＩＣ１００を搬入可能にする。
は、前記接触子１４が開く動作と並行して、一対のラッ
チ２６がＩＣ１００を受け入れ可能に開かれる。すなわ
ち、図２に示す状態からカバー３２が下降していくと、
図４に示すように、その下面から延びた腕３２ａがラッ
チ２６の面２６ｂに突き当たり、これを押し下げる。こ
れによってラッチ２６はコイルスプリング３０の力に抗
して外側に回動する。ラッチ２６の外側への回動によっ
て、その先端部２６ａはアダプタ２４の面から後退し
て、ここにＩＣ１００を搬入可能にする。
【００３４】ラッチ２６及び接触子１４の先端が開かれ
た図４及び図５の状態において、カバー３２の開口３２
ｄからＩＣ１００がアダプタ２４内に供給される。アダ
プタ２４内でＩＣ１００は、スライダ２２の突片２２ｃ
上に置かれる。このときＩＣ１００の各半田ボール１０
２は、対応する各接触子１４の開かれた先端部の上方に
位置する。この状態からカバー３２に対する押圧力が開
放されると、カバー３２は、図５においてスプリング３
６により操作杆３４が起立する方向に回動され、これに
よって、図３に示すようにスライダ２２が、下方に押し
下げられる。スライダ２２の下方への移動に従って、図
２に示すように、その突片２２ｃがアダプタ２４の面か
ら後退し、これによりＩＣ１００が僅かに下方に移動し
てその半田ボール１０２が各接触子の開かれた先端部間
に位置される。そして、スライダコア２２ｂが下へ下げ
られることによって、接触子１４の上部は自由になりそ
の弾性力によって各半田ボール１０２を挟みこれに接触
する。
た図４及び図５の状態において、カバー３２の開口３２
ｄからＩＣ１００がアダプタ２４内に供給される。アダ
プタ２４内でＩＣ１００は、スライダ２２の突片２２ｃ
上に置かれる。このときＩＣ１００の各半田ボール１０
２は、対応する各接触子１４の開かれた先端部の上方に
位置する。この状態からカバー３２に対する押圧力が開
放されると、カバー３２は、図５においてスプリング３
６により操作杆３４が起立する方向に回動され、これに
よって、図３に示すようにスライダ２２が、下方に押し
下げられる。スライダ２２の下方への移動に従って、図
２に示すように、その突片２２ｃがアダプタ２４の面か
ら後退し、これによりＩＣ１００が僅かに下方に移動し
てその半田ボール１０２が各接触子の開かれた先端部間
に位置される。そして、スライダコア２２ｂが下へ下げ
られることによって、接触子１４の上部は自由になりそ
の弾性力によって各半田ボール１０２を挟みこれに接触
する。
【００３５】ラッチ２６に関し、カバー３２に対する押
圧力が開放され、カバー３２が操作杆３４で上方に持ち
上げられると、その腕３２ａがラッチ２６から離れる。
これによってラッチ２６は自由になり、コイルスプリン
グ３０の力によってそれが閉じられる方向へ回動する。
この結果、ラッチの先端部２６ａがアダプタ２４内に延
びて、上方からＩＣ１００を押さえ付ける。以上によ
り、ＩＣ１００は、その半田ボール１０２が接触子１４
に対する接触を保ちながら、ソケット１０内に固定され
る。
圧力が開放され、カバー３２が操作杆３４で上方に持ち
上げられると、その腕３２ａがラッチ２６から離れる。
これによってラッチ２６は自由になり、コイルスプリン
グ３０の力によってそれが閉じられる方向へ回動する。
この結果、ラッチの先端部２６ａがアダプタ２４内に延
びて、上方からＩＣ１００を押さえ付ける。以上によ
り、ＩＣ１００は、その半田ボール１０２が接触子１４
に対する接触を保ちながら、ソケット１０内に固定され
る。
【００３６】図６は、カバー３２を取り外した状態にお
けるソケット１０の平面図を示しており、ここには、ス
ライダ２２、アダプタ２４、その両側の一対のラッチ２
６、２６、及びスライダの操作杆３４が示されている。
本図によりこれらの平面的な位置関係がより明瞭にされ
よう。ＩＣ１００は、取り除いたカバー３２の開口３２
ｄから、アダプタ２４に囲まれた領域、すなわちスライ
ダ２２の面に向けて挿入される。スライダ２２からは突
片２２ｃが上方に延びてきており、ここにＩＣ１００の
下面の周囲が乗る。
けるソケット１０の平面図を示しており、ここには、ス
ライダ２２、アダプタ２４、その両側の一対のラッチ２
６、２６、及びスライダの操作杆３４が示されている。
本図によりこれらの平面的な位置関係がより明瞭にされ
よう。ＩＣ１００は、取り除いたカバー３２の開口３２
ｄから、アダプタ２４に囲まれた領域、すなわちスライ
ダ２２の面に向けて挿入される。スライダ２２からは突
片２２ｃが上方に延びてきており、ここにＩＣ１００の
下面の周囲が乗る。
【００３７】図７は、ベース１２に形成された貫通孔１
２ａの配列を示している。各貫通孔１２ａは、本図で示
すように、ベースの辺に対し傾斜した方向に延びてお
り、該方向に沿ってここに挿入される各接触子１４をガ
イドする。すなわち、各接触子１４は、その二股に分か
れた先端部が、貫通孔１２ａの長手方向に沿って開閉で
きるように挿入される。貫通孔１２ａを傾斜して形成し
接触子１４をこれに沿って配列する利点は、対応する狭
ピッチ配列のＩＣの半田ボールに拘わらず、各接触子１
４先端の開閉のための十分なストロークを確保すること
にある。もっとも、本発明の実施に際し、前記貫通孔を
ベースの辺に対し並行になる方向に配列しても良い。
２ａの配列を示している。各貫通孔１２ａは、本図で示
すように、ベースの辺に対し傾斜した方向に延びてお
り、該方向に沿ってここに挿入される各接触子１４をガ
イドする。すなわち、各接触子１４は、その二股に分か
れた先端部が、貫通孔１２ａの長手方向に沿って開閉で
きるように挿入される。貫通孔１２ａを傾斜して形成し
接触子１４をこれに沿って配列する利点は、対応する狭
ピッチ配列のＩＣの半田ボールに拘わらず、各接触子１
４先端の開閉のための十分なストロークを確保すること
にある。もっとも、本発明の実施に際し、前記貫通孔を
ベースの辺に対し並行になる方向に配列しても良い。
【００３８】次に、図９〜図１２に沿って、接触子１４
の具体的構成及びその動作について説明する。図９及び
図１０に示されるように接触子１４は、その上半部が二
股に分岐され、その先端部でＩＣ１００の半田ボール１
０２を挟み込んでこれに接触できるように構成されてい
る。好ましい態様において、接触子１４は、導電性、例
えば銅合金の板材を打ち抜き加工し、金メッキを施して
形成することができる。以下では、接触子の二股に分か
れた領域をアーム９０、９０と呼ぶ。アーム９０、９０
は、成形時の段階で、その先端部が開かれているが、ベ
ースの貫通孔１２ａにその下半部を圧入した状態で、そ
の壁面によってアーム９０の下方が外側から押されるこ
とにより閉じられる（図９及び図１０（Ａ）の状態）。
各アーム９０の先端部には、その対向側に延びる突端９
１が形成されており、この内側の面において、接触子１
４は半田ボール１０２へ接触する（接触面９１ａ）。す
なわち、接触子１４は、そのアーム９０の先端におい
て、球状の半田ボール１０２の最大径部の位置からその
基部側の範囲において接触される。半田ボールの最大径
部の基部側において接触を行うこの方法は、半田ボール
１０２に対する接触子１４の安定的な位置ずれのない接
触を保証すると共に、半田ボールの最大径部或いはそれ
よりも先端側の位置で接触を行った場合に生じ得る半田
ボールの下面の変形を抑制する。
の具体的構成及びその動作について説明する。図９及び
図１０に示されるように接触子１４は、その上半部が二
股に分岐され、その先端部でＩＣ１００の半田ボール１
０２を挟み込んでこれに接触できるように構成されてい
る。好ましい態様において、接触子１４は、導電性、例
えば銅合金の板材を打ち抜き加工し、金メッキを施して
形成することができる。以下では、接触子の二股に分か
れた領域をアーム９０、９０と呼ぶ。アーム９０、９０
は、成形時の段階で、その先端部が開かれているが、ベ
ースの貫通孔１２ａにその下半部を圧入した状態で、そ
の壁面によってアーム９０の下方が外側から押されるこ
とにより閉じられる（図９及び図１０（Ａ）の状態）。
各アーム９０の先端部には、その対向側に延びる突端９
１が形成されており、この内側の面において、接触子１
４は半田ボール１０２へ接触する（接触面９１ａ）。す
なわち、接触子１４は、そのアーム９０の先端におい
て、球状の半田ボール１０２の最大径部の位置からその
基部側の範囲において接触される。半田ボールの最大径
部の基部側において接触を行うこの方法は、半田ボール
１０２に対する接触子１４の安定的な位置ずれのない接
触を保証すると共に、半田ボールの最大径部或いはそれ
よりも先端側の位置で接触を行った場合に生じ得る半田
ボールの下面の変形を抑制する。
【００３９】前記接触子１４の各アーム９０は、その対
向面における先端部下方に凸部９２を備える。凸部９２
は、アーム９０が閉じられた状態（図１０（Ａ）の状
態）にあるときに、その当接面９２ａで互いに当接し、
これによってアームの先端部の最小接近距離Ｌを確保す
る。該アームの最小接近距離Ｌは、前記接触面９１ａが
公差最小の半田ボールに接触できるが、必要以上に該半
田ボールに応力を与えないことを保証する。前記凸部９
２の機能によって、接触子１４の先端部の半田ボール１
０２への接触を保証しつつ、それが半田ボールへ与える
ダメージを抑えることが可能になる。好適な実施例にお
いて、公差最小の半田ボール１０２の径を０．２５ｍｍ
としたとき、最小接近距離Ｌは、０．１４ないし０．２
０ｍｍが望ましく、前記半田ボールの径に対応する位置
におけるアームの距離Ｌ0は、０．２５以上が望まし
い。このように最小接近距離Ｌを半田ボールの径より小
さくする一方で、半田ボールの径に対応する位置の距離
Ｌ0をそれよりも大きくすることによって、アームは該
距離Ｌ0の位置で接触することなく、前記接触面９１ａ
の位置で接触することが保証される。従って、半田ボー
ルの下面への変形が抑制される。
向面における先端部下方に凸部９２を備える。凸部９２
は、アーム９０が閉じられた状態（図１０（Ａ）の状
態）にあるときに、その当接面９２ａで互いに当接し、
これによってアームの先端部の最小接近距離Ｌを確保す
る。該アームの最小接近距離Ｌは、前記接触面９１ａが
公差最小の半田ボールに接触できるが、必要以上に該半
田ボールに応力を与えないことを保証する。前記凸部９
２の機能によって、接触子１４の先端部の半田ボール１
０２への接触を保証しつつ、それが半田ボールへ与える
ダメージを抑えることが可能になる。好適な実施例にお
いて、公差最小の半田ボール１０２の径を０．２５ｍｍ
としたとき、最小接近距離Ｌは、０．１４ないし０．２
０ｍｍが望ましく、前記半田ボールの径に対応する位置
におけるアームの距離Ｌ0は、０．２５以上が望まし
い。このように最小接近距離Ｌを半田ボールの径より小
さくする一方で、半田ボールの径に対応する位置の距離
Ｌ0をそれよりも大きくすることによって、アームは該
距離Ｌ0の位置で接触することなく、前記接触面９１ａ
の位置で接触することが保証される。従って、半田ボー
ルの下面への変形が抑制される。
【００４０】図１１には、前記接触子１４が、スライダ
２２のスライダコア２２ｂによって、開閉動作される様
子を示している。スライダコア２２ｂは、接触子１４の
アーム９０、９０間に配置され、前述したスライダ２２
の上下動に伴う上下動に従って、接触子１４の先端部を
開閉動作させる。すなわち、スライダコア２２ｂは、同
図（Ａ）に示すように、それが上方の位置に移動される
と、その上部が前記凸部９２間にこれを押し広げて至
り、これによって接触子１４の先端部、すなわち突端９
１を開かせる。この状態で、接触子１４上にＩＣ１００
が配置される。
２２のスライダコア２２ｂによって、開閉動作される様
子を示している。スライダコア２２ｂは、接触子１４の
アーム９０、９０間に配置され、前述したスライダ２２
の上下動に伴う上下動に従って、接触子１４の先端部を
開閉動作させる。すなわち、スライダコア２２ｂは、同
図（Ａ）に示すように、それが上方の位置に移動される
と、その上部が前記凸部９２間にこれを押し広げて至
り、これによって接触子１４の先端部、すなわち突端９
１を開かせる。この状態で、接触子１４上にＩＣ１００
が配置される。
【００４１】一方で、スライダコア２２ｂは、同図
（Ｂ）に示すように、それが下方の位置に移動される
と、その上部は前記凸部９２から外れる。スライダコア
２２ｂが凸部９２から徐々に外れていくのに従って、ア
ーム９０はその弾性力によって互いに接近していき、そ
の突端９１はＩＣ１００の半田ボール１０２を両側から
挟み付けてこれに接触する。
（Ｂ）に示すように、それが下方の位置に移動される
と、その上部は前記凸部９２から外れる。スライダコア
２２ｂが凸部９２から徐々に外れていくのに従って、ア
ーム９０はその弾性力によって互いに接近していき、そ
の突端９１はＩＣ１００の半田ボール１０２を両側から
挟み付けてこれに接触する。
【００４２】本実施形態において、スライダコア２２ｂ
は、図１２で明瞭に示すように、最大幅（実施形態では
上端部）Ｗ1が、アーム９０が閉じられたときのその対
応する位置の間隙Ｗ2よりも、更に小さくなるように形
成されている。この結果、アーム９０が閉じられた状態
で、スライダコア２２ｂの両側には所定のクリアランス
ができ、この範囲で接触子１４はその先端部を左右に揺
動可能になる。同図（Ｂ）に示すように、接触子１４の
先端部を揺動可能にすることによって、ＩＣ１００の半
田ボール１０２の位置ずれに対し、接触子１４はその位
置ずれした半田ボール１０２に追随可能になる。同図に
示すように、正しく配列された半田ボール１０２ａに対
し位置ずれした半田ボール１０２ｂがある場合、接触子
１４は、前記クリアランスによって与えられる揺動の範
囲内で、該位置ずれした半田ボール１０２ｂ側に揺動
し、その状態でこれに接触することができる。このと
き、半田ボール１０２ｂにはその位置ずれにも拘わら
ず、両側で均等な接触力を受け、従って一側の接触が不
十分となり、他側の接触力が強すぎて半田ボールにダメ
ージを与えるといった問題が生じない。
は、図１２で明瞭に示すように、最大幅（実施形態では
上端部）Ｗ1が、アーム９０が閉じられたときのその対
応する位置の間隙Ｗ2よりも、更に小さくなるように形
成されている。この結果、アーム９０が閉じられた状態
で、スライダコア２２ｂの両側には所定のクリアランス
ができ、この範囲で接触子１４はその先端部を左右に揺
動可能になる。同図（Ｂ）に示すように、接触子１４の
先端部を揺動可能にすることによって、ＩＣ１００の半
田ボール１０２の位置ずれに対し、接触子１４はその位
置ずれした半田ボール１０２に追随可能になる。同図に
示すように、正しく配列された半田ボール１０２ａに対
し位置ずれした半田ボール１０２ｂがある場合、接触子
１４は、前記クリアランスによって与えられる揺動の範
囲内で、該位置ずれした半田ボール１０２ｂ側に揺動
し、その状態でこれに接触することができる。このと
き、半田ボール１０２ｂにはその位置ずれにも拘わら
ず、両側で均等な接触力を受け、従って一側の接触が不
十分となり、他側の接触力が強すぎて半田ボールにダメ
ージを与えるといった問題が生じない。
【００４３】図１３は、前記接触子の他の構成態様を示
している。本形態の接触子のアーム１３０は、前記凸部
９２に対応するものとして、第１の凸部１３２及び第２
の凸部１３４を備える。この場合、第１の凸部１３２で
接触子１４の先端の最小接近距離を規定し、第２の凸部
１３４でスライダコア２２ｂと接触する。本形態によれ
ば、設計段階で第２の凸部１３４相互間の距離を調整す
る（第２の凸部はアームを閉じたときに相互に離れてい
て良い）ことにより、先に説明したと同様に、アーム１
３０とスライダコア２２ｂとの間に一定のクリアランス
を確保した上で、接触子先端の最大離間距離を調整する
ことが可能となる。
している。本形態の接触子のアーム１３０は、前記凸部
９２に対応するものとして、第１の凸部１３２及び第２
の凸部１３４を備える。この場合、第１の凸部１３２で
接触子１４の先端の最小接近距離を規定し、第２の凸部
１３４でスライダコア２２ｂと接触する。本形態によれ
ば、設計段階で第２の凸部１３４相互間の距離を調整す
る（第２の凸部はアームを閉じたときに相互に離れてい
て良い）ことにより、先に説明したと同様に、アーム１
３０とスライダコア２２ｂとの間に一定のクリアランス
を確保した上で、接触子先端の最大離間距離を調整する
ことが可能となる。
【００４４】図１４は、接触子を開閉動作させるスライ
ダの他の構成態様を示している。本形態のスライダ１４
０及びスライダコア１４２は、接触子１４４の延びる方
向と交差する方向（図の矢印Ａ）に移動可能に構成され
る。スライダ１４０の左方向の移動によってスライダコ
ア１４２が、接触子１４４の一方のアーム１４６を外側
へ押し広げる。これによってアーム１４６の先端部が開
き、ＩＣの半田ボール１０２を受け入れ可能になる。同
図（Ｂ）に示すように、同図（Ａ）の状態からスライダ
１４０が初期位置に戻される（右方向に移動される）
と、アーム１４６はその弾性力によってＩＣの半田ボー
ル１０２を両側から挟み込みこれに接触する。同図には
更に、先の実施形態と異なる形態の接触子１４４が示さ
れている。接触子１４４は、好適には金属板を打ち抜い
た後にこれを曲げ加工して形成され、その板厚側を対向
させることによって一対のアーム１４６を構成する。接
触子先端部の最小接近距離を規定する凸部１４８は、各
アーム１４６の対応箇所を曲げ加工することによって形
成されている。
ダの他の構成態様を示している。本形態のスライダ１４
０及びスライダコア１４２は、接触子１４４の延びる方
向と交差する方向（図の矢印Ａ）に移動可能に構成され
る。スライダ１４０の左方向の移動によってスライダコ
ア１４２が、接触子１４４の一方のアーム１４６を外側
へ押し広げる。これによってアーム１４６の先端部が開
き、ＩＣの半田ボール１０２を受け入れ可能になる。同
図（Ｂ）に示すように、同図（Ａ）の状態からスライダ
１４０が初期位置に戻される（右方向に移動される）
と、アーム１４６はその弾性力によってＩＣの半田ボー
ル１０２を両側から挟み込みこれに接触する。同図には
更に、先の実施形態と異なる形態の接触子１４４が示さ
れている。接触子１４４は、好適には金属板を打ち抜い
た後にこれを曲げ加工して形成され、その板厚側を対向
させることによって一対のアーム１４６を構成する。接
触子先端部の最小接近距離を規定する凸部１４８は、各
アーム１４６の対応箇所を曲げ加工することによって形
成されている。
【００４５】図１５〜図２２は、それぞれ狭ピッチ配列
された接触子１４をプリント基板上のランドに接続する
他の構成態様を示している。以下、各態様について順次
説明する。
された接触子１４をプリント基板上のランドに接続する
他の構成態様を示している。以下、各態様について順次
説明する。
【００４６】図１５及び図１６は、先の実施形態におけ
る拡張ボード２０上の配線パターンに代えて、導体ワイ
ヤ１５０及び１６０を用いて各接触子１４とプリント基
板実装用の端子２１とを接続する例を示している。図１
５に示す例で、導体ワイヤ１５０の一端は、端子２１の
端部へ直接的に接続されており、図１６に示す例で、導
体ワイヤ１６０の一端は、拡張ボード２０上のランド１
６２に接続されている。これらの実施形態において導体
ワイヤを、キャップ部材で覆い又はポッティング等で樹
脂封止することが好適に行われる。
る拡張ボード２０上の配線パターンに代えて、導体ワイ
ヤ１５０及び１６０を用いて各接触子１４とプリント基
板実装用の端子２１とを接続する例を示している。図１
５に示す例で、導体ワイヤ１５０の一端は、端子２１の
端部へ直接的に接続されており、図１６に示す例で、導
体ワイヤ１６０の一端は、拡張ボード２０上のランド１
６２に接続されている。これらの実施形態において導体
ワイヤを、キャップ部材で覆い又はポッティング等で樹
脂封止することが好適に行われる。
【００４７】図１７は、硬質の拡張ボード２０に代え
て、可撓性のプリント基板１７０を使用し、該基板上の
配線パターンを介して各接触子１４と端子２１とを接続
する例を示している。可撓性プリント基板１７０の下面
には補強部材１７２が配置され、これを介してベース１
２への取り付けが達成される。
て、可撓性のプリント基板１７０を使用し、該基板上の
配線パターンを介して各接触子１４と端子２１とを接続
する例を示している。可撓性プリント基板１７０の下面
には補強部材１７２が配置され、これを介してベース１
２への取り付けが達成される。
【００４８】図１８は、各接触子１４の先端を、その弾
性を用いて拡張ボード２０の配線パターン上に圧接し、
これによって接触子１４と端子２１とを接続する例を示
している。
性を用いて拡張ボード２０の配線パターン上に圧接し、
これによって接触子１４と端子２１とを接続する例を示
している。
【００４９】図１９及び図２０は、各接触子１４の先端
を、拡張ボード２０に形成したビア１９０及び２００に
圧入（半田による固定でも良い）させ、ボード上の配線
パターンを通してビアに接続された接触子１４と端子２
１とを接続する例を示している。
を、拡張ボード２０に形成したビア１９０及び２００に
圧入（半田による固定でも良い）させ、ボード上の配線
パターンを通してビアに接続された接触子１４と端子２
１とを接続する例を示している。
【００５０】図２１は、基板実装用の端子２１０を拡張
ボード２０とは別部材に保持し、端子２１０に対するソ
ケット１０の着脱を可能に構成した例を示している。端
子２１０は、基台２１２に固定され、その上端は拡張ボ
ード２０のビア２１４に挿入してこれに接触可能に構成
されている。プリント基板側に端子２１０と共に基台２
１２を固定し、ソケット１０をこれに対し着脱すること
によって、接触子１４のプリント基板への導通が達成さ
れる。
ボード２０とは別部材に保持し、端子２１０に対するソ
ケット１０の着脱を可能に構成した例を示している。端
子２１０は、基台２１２に固定され、その上端は拡張ボ
ード２０のビア２１４に挿入してこれに接触可能に構成
されている。プリント基板側に端子２１０と共に基台２
１２を固定し、ソケット１０をこれに対し着脱すること
によって、接触子１４のプリント基板への導通が達成さ
れる。
【００５１】図２２は、基板実装用の端子に代えて、延
長された接触子１４の端部を直接プリント基板へ接続す
るよう構成した例を示している。接触子１４の延長され
た端部２２０は、２つのリードガイド２２２及び２２４
によって、プリント基板のランドに対応したピッチにそ
のピッチを変換される。
長された接触子１４の端部を直接プリント基板へ接続す
るよう構成した例を示している。接触子１４の延長され
た端部２２０は、２つのリードガイド２２２及び２２４
によって、プリント基板のランドに対応したピッチにそ
のピッチを変換される。
【００５２】以上、本発明の実施形態を図面に沿って説
明した。本発明の適用範囲が、上記実施形態において示
した事項に限定されないことは明らかである。
明した。本発明の適用範囲が、上記実施形態において示
した事項に限定されないことは明らかである。
【００５３】
【発明の効果】以上の如く本発明によれば、ＩＣの各端
子に対する接触力を、端子の取り付けやサイズのばらつ
きに拘わらず略一定にできると共に、該接触による端子
に与えるダメージを最小限にできる。また、本発明に係
るソケットは、狭ピッチの端子を有するＩＣをより広い
ピッチのランドを有するプリント基板に実装する好適な
構造を提供する。
子に対する接触力を、端子の取り付けやサイズのばらつ
きに拘わらず略一定にできると共に、該接触による端子
に与えるダメージを最小限にできる。また、本発明に係
るソケットは、狭ピッチの端子を有するＩＣをより広い
ピッチのランドを有するプリント基板に実装する好適な
構造を提供する。
【図１】本実施形態に係るソケットの外観を示し、それ
ぞれ平面図、正面図及び側面図である。
ぞれ平面図、正面図及び側面図である。
【図２】ＩＣを固定した状態における図１（Ａ）のＡ−
Ａ線の断面図である。
Ａ線の断面図である。
【図３】ＩＣを固定した状態における図１（Ａ）のＢ−
Ｂ線の断面図である。
Ｂ線の断面図である。
【図４】ＩＣの固定を開放した状態における図１（Ａ）
のＡ−Ａ線の断面図である。
のＡ−Ａ線の断面図である。
【図５】ＩＣの固定を開放した状態における図１（Ａ）
のＢ−Ｂ線の断面図である。
のＢ−Ｂ線の断面図である。
【図６】カバーを取り外した状態における本実施形態に
係るソケットの平面図である。
係るソケットの平面図である。
【図７】ベースに形成された貫通孔の平面図である。
【図８】スライダの外観を示し、それぞれ平面図、一部
を破断した側面図及び同図（Ａ）のＡ−Ａ線の断面図で
ある。
を破断した側面図及び同図（Ａ）のＡ−Ａ線の断面図で
ある。
【図９】接触子の側面図である。
【図１０】接触子の先端部の拡大図である。
【図１１】スライダコアによる接触子の動作を説明する
ための図である。
ための図である。
【図１２】接触子に対するスライダコアのクリアランス
を説明するための図である。
を説明するための図である。
【図１３】接触子の他の実施形態を示す図である。
【図１４】接触子を開閉動作させるスライダの他の構成
態様を示す図である。
態様を示す図である。
【図１５】狭ピッチ配列された接触子をプリント基板上
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
【図１６】狭ピッチ配列された接触子をプリント基板上
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
【図１７】狭ピッチ配列された接触子をプリント基板上
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
【図１８】狭ピッチ配列された接触子をプリント基板上
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
【図１９】狭ピッチ配列された接触子をプリント基板上
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
【図２０】狭ピッチ配列された接触子をプリント基板上
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
【図２１】狭ピッチ配列された接触子をプリント基板上
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
【図２２】狭ピッチ配列された接触子をプリント基板上
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
のランドに接続する他の構成態様を示す図である。
【図２３】従来のソケットのカバーを開いた状態におけ
る断面図である。
る断面図である。
【図２４】従来のソケットのカバーを閉じた状態におけ
る断面図である。
る断面図である。
１０ ソケット １２ ベース １２ａ 貫通孔 １２ｂ 凹部 １２ｃ 係止部 １４ 接触子 １６ ストッパ １６ａ 貫通孔 １８ ガイド部材 ２０ 拡張ボード ２１ 端子 ２２ スライダ ２２ａ スリット ２２ｂ スライダコア ２２ｃ 突片 ２２ｄ 凸部 ２４ アダプタ ２４ａ 孔 ２６ ラッチ ２６ａ 先端部 ２６ｂ 面 ２８ 回動軸 ３０ コイルスプリング ３２ カバー ３２ａ 腕 ３２ｂ 係止部 ３２ｃ 傾斜面 ３２ｄ 開口 ３４ 操作杆 ３４ａ 支点 ３４ｂ 凹部 ３４ｃ 作用点 ３６ スプリング ９０ アーム ９１ 突端 ９１ａ 接触面 ９２ 凸部 ９２ａ 当接面 １００ ＩＣ １０２ 半田ボール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 24/10 Ｈ０１Ｒ 23/00 Ｒ Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AC01 AD02 AG01 AG12 AH05 AH07 2G011 AA12 AB07 AC02 AC14 AE02 AF02 5E023 AA04 AA16 AA22 BB18 CC02 CC22 DD07 DD11 DD28 EE12 GG02 GG09 HH01 HH05 HH08 HH18 5E024 CA18 CB02
Claims (12)
- 【請求項１】 少なくとも一表面に複数の端子を有する
半導体装置に用いられるソケットであって、 ベースと、 半導体装置の載置領域を有し、前記ベースに取り付けら
れるアダプタと、 一側を二股に分割してなる一対のアームを備え、他側を
前記ベースに固定される複数の接触子であって、該各接
触子が、前記一対のアームの先端部で、前記載置領域に
配置された半導体装置の各端子を挟んでこれに接触され
ると共に、該一対のアームの対向側に、該アームの先端
部の最小接近距離を規定する当接面を備えるものと、 前記各接触子の一対のアーム間で移動可能に支承され、
該アームの先端部を開かせる第１の位置と、前記アーム
の当接面同士の当接を許す第２の位置とを有する接触子
開閉部材と、 前記接触子開閉部材を、前記第１の位置と前記第２の位
置の間で移動させる開閉機構と、を備えたソケット。 - 【請求項２】 前記接触子開閉部材は、前記各接触子の
一対のアーム間で、前記開閉機構によって上下動される
請求項１に記載のソケット。 - 【請求項３】 前記接触子開閉部材は、前記第１の位置
で前記アームの当接面に当接してその先端部を開かせる
請求項１又は２に記載のソケット。 - 【請求項４】 前記接触子開閉部材は、前記第２の位置
で前記アームに対する所定のクリアランスを有する請求
項１〜３の何れかに記載のソケット。 - 【請求項５】 前記接触子の一対のアームは、外力が作
用しない状態で、前記当接面が互いに当接するよう構成
された請求項１〜４の何れかに記載のソケット。 - 【請求項６】 前記接触子の一対のアームは、半導体装
置の端子の最大径部よりもその基部側に接触される接触
面を備える請求項１〜５の何れかに記載のソケット。 - 【請求項７】 前記接触子の二股に分割された側をガイ
ドする貫通溝を有し、前記開閉機構によって移動される
スライダを更に備え、前記接触子開閉部材を前記スライ
ダの貫通溝内に形成した請求項１〜６の何れかに記載の
ソケット。 - 【請求項８】 前記スライダは、前記接触子開閉部材が
第１の位置にあるときに、前記アダプタの載置領域上に
突出してその上に半導体装置を載置可能とすると共に、
前記接触子開閉部材が第２の位置にあるときに、前記載
置領域から後退して前記半導体装置の各端子が前記各接
触子のアーム間に来るようにする請求項７に記載のソケ
ット。 - 【請求項９】 前記アダプタの載置領域に半導体装置を
配置可能にする開かれた位置と、前記載置領域に配置さ
れた半導体装置をその上方から固定可能にする閉じられ
た位置を有するラッチを更に備え、 前記開閉機構は、前記接触子開閉部材が第１の位置へ移
動されるときに、前記ラッチをその開かれた位置に動作
させ、前記接触子開閉部材が第２の位置へ移動されると
きに、前記ラッチをその閉じられた位置に動作させるも
のである請求項１〜８の何れかに記載のソケット。 - 【請求項１０】 前記開閉機構は、前記ベースの上に配
置され、前記ベースに接近した第１の位置と前記ベース
から離間した第２の位置の間で移動可能に支承されたカ
バーを含み、該カバーを外部から前記第１及び第２の位
置の間で移動させることによって、前記ラッチ及び前記
接触子開閉部材を動作させる請求項１〜９の何れかに記
載のソケット。 - 【請求項１１】 前記開閉機構は、前記ベースに対し回
動可能に支承されると共に、前記カバーの移動によって
回動され、その回動によって前記スライダを移動させる
操作杆を含む請求項１０に記載のソケット。 - 【請求項１２】 前記ソケットを実装するプリント基板
上のランドのピッチに対応して配列される複数の端子
と、 前記各接触子を前記各端子と電気的に接続するための接
続手段と、を更に備えた請求項１〜１１の何れかに記載
のソケット。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000020253A JP4251423B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | ソケット |
| US09/753,479 US6280219B1 (en) | 2000-01-28 | 2001-01-03 | Socket apparatus for IC packages |
| TW090101208A TW504867B (en) | 2000-01-28 | 2001-01-19 | Socket apparatus for IC packages |
| KR1020010003753A KR100668397B1 (ko) | 2000-01-28 | 2001-01-26 | 집적 회로 패키지용 소켓 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000020253A JP4251423B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | ソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001210438A true JP2001210438A (ja) | 2001-08-03 |
| JP4251423B2 JP4251423B2 (ja) | 2009-04-08 |
Family
ID=18546846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000020253A Expired - Fee Related JP4251423B2 (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | ソケット |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6280219B1 (ja) |
| JP (1) | JP4251423B2 (ja) |
| KR (1) | KR100668397B1 (ja) |
| TW (1) | TW504867B (ja) |
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