JP2003187938A - Icソケット - Google Patents

Icソケット

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JP2003187938A JP2001380422A JP2001380422A JP2003187938A JP 2003187938 A JP2003187938 A JP 2003187938A JP 2001380422 A JP2001380422 A JP 2001380422A JP 2001380422 A JP2001380422 A JP 2001380422A JP 2003187938 A JP2003187938 A JP 2003187938A
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Katsunori Takahashi
克典 高橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ソケット本体を形成するベース基板を二部材
に分けて上ベース基板と下ベース基板とから形成して成
型し易くし、かつ壁となる内モールド部を高くしてコン
タクトの開口量を大きくして移動部材の仕切壁を跨ぎ易
くし、容易に自動組立化できる。 【解決手段】 装着されたICパッケージと電気的接続
を形成する複数個の挟み込み形のコンタクトと、該コン
タクトが固設されるソケット本体と、前記コンタクトを
開閉する移動部材とを有するICソケットにおいて、前
記ソケット本体を形成するベース基板を上下に二分して
上ベース基板と下ベース基板とから形成し、前記コンタ
クトを区画する前記ソケット本体の壁を高く形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ソケット本体のコ
ンタクトと、電子部品等のパッケージであるICパッケ
ージの外部接点との開閉を行う電子部品用ソケット、例
えばICソケットに関するもので、特に、コンタクトの
可動弾性接片と固定弾性接片がICパッケージの外部接
点を挟み込んで接続するように適用されるICソケット
に係わるものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電気部品としてのICパッケージ
等は、ICソケットのソケット本体に装着し、格子状に
形成された移動板を横方向に移動して、挟み込みコンタ
クトを開閉してICパッケージと接続するようにしたI
Cソケットが知られている。
【0003】従来におけるこのようなICソケットにお
いては、挟み込みコンタクトが固定弾性接片と可動弾性
接片とをほぼ平行に延びるように配置して成り、固定弾
性接片が折り曲げて形成されていて、コンタクトによっ
てICパッケージの外部接点を挟み込んで接続するよう
に構成されている。
【0004】このような従来のICソケットの一例が図
4乃至図6に示されており、図4にコンタクト部分の全
体の構成が概略的に示されている。
【0005】図示されるように、従来のICソケット1
00は、固定のソケット本体102と、このソケット本
体102上に横方向に水平移動可能に設けられた格子状
の移動部材103と、ソケット本体102に基端部にお
いて固設された可動弾性接片105と固定弾性接片10
6を有する複数個のコンタクト104とを有し、コンタ
クト104の可動弾性接片105と固定弾性接片106
を開閉するための横方向に往復移動可能に移動部材10
3が設けられており、移動部材103の格子状の仕切壁
107が可動弾性接片105と可動弾性接片106との
間に配置されるように構成されている。
【0006】さらに、このようなICソケット100
は、コンタクト104の固定弾性接片106の内側への
ばね定数を高くして可動弾性接片105に対する反発力
を大きくするように、固定弾性接片106が二段折曲形
状に折り曲げられており、ICパッケージ110が移動
部材103のICパッケージ装着部分に装着されて外部
端子111がコンタクト104の先端の接触部間に嵌め
込まれて接続されるように構成されている。
【0007】このようなコンタクト104の移動部材1
03への組立てた状態が図5および図6に示されてお
り、移動部材103の格子状または櫛歯状の仕切壁10
7が可動弾性接片105と固定弾性接片106との間に
位置されるように配置されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のICソケット100において、コンタクト1
04は、フリー状態において図示されるように折り曲げ
られた固定弾性接片106がソケット本体102の内モ
ールド壁108と外モールド壁109とに組込まれる時
に、図示されるように、ソケット本体102の壁である
内モールド壁108と移動部材103の仕切壁107と
の距離lが長く、また、コンタクト104の先端の接触
部が移動部材103の仕切壁107を跨がないために、
コンタクト104が十分な開口部gを形成することがで
きなく、図6に示されるように、コンタクト104の先
端部が仕切壁107に当たって損傷してしまい、自動組
立化が困難であり、また、接触位置が不安定であって、
固定弾性接片106がICパッケージ110のボール状
の外部端子111から離脱し難いために、ICパッケー
ジ110の抜去時に、ICパッケージ110が引っ掛か
るために、コンタクト104の組立てが厄介で、困難に
なる。
【0009】従って、本発明の目的は、このような従来
における問題を解決するために、ソケット本体を形成す
るベース基板を二部材に分けて上ベース基板と下ベース
基板とから形成して成型し易くし、かつ壁となる内モー
ルド部を高くしてコンタクトの開口量を大きくして移動
部材の仕切壁を跨ぎ易くし、容易に自動組立化でき、ギ
ャップ寸法精度を向上することができるようにしたIC
ソケットを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明のICソケットは、装着されたICパッケ
ージと電気的接続を形成する複数個の挟み込み形のコン
タクトと、該コンタクトが固設されるソケット本体と、
前記コンタクトを開閉する移動部材とを有するICソケ
ットにおいて、前記ソケット本体を形成するベース基板
を上下に二分して上ベース基板と下ベース基板とから形
成し、前記コンタクトを区画する前記ソケット本体の壁
を高く形成するようにしたことを特徴とする。
【0011】また、本発明のICソケットは、前記コン
タクトが、固定弾性接片と可動弾性接片がほぼ平行に延
びるように一端において互いに固着され、前記固定弾性
接片と前記可動弾性接片の間に前記壁が配設されたこと
を特徴とする。
【0012】さらに、本発明のICソケットは前記固定
弾性接片が二段形状に折り曲げられて折り曲げ部をそれ
ぞれ支点として、固着側の第1の支点を外側の外モール
ド部に当接し、先端側の第2の支点を、前記固定弾性接
片と可動弾性接片の間の前記壁に当接するようにしたこ
とを特徴とする。
【0013】さらにまた、本発明のICソケットは、前
記コンタクトの固定弾性接片と可動弾性接片の間の前記
壁が内モールド部で、前記外モールド部よりも高いこと
を特徴とする。
【0014】本発明のICソケットは、前記固定弾性接
片と可動弾性接片の先端部の間に形成される開口量を大
きく形成して前記移動部材の仕切壁を跨ぐことができる
ことを特徴とする。
【0015】本発明のその他の目的や特徴および利点
は、添付図面に示される本発明のICソケットの実施形
態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【0016】
【発明の実施の形態】(実施例)図1乃至図3は、本発
明の電子部品用ソケット、例えばICソケットにおける
コンタクトの一実施例を示す中央断面概要部分図で、図
1はコンタクトを移動部材により開いた時の図、図2は
コンタクトを取付けるために差し込む時の図で、図3は
コンタクトを差し込んだ時の図である。
【0017】図1に示されるように、本発明のICソケ
ットは、ICパッケージを装着して電気的接続を形成す
る挟み込み形のコンタクトを有するタイプのICソケッ
トである。このような本発明のICソケット1は、ソケ
ット本体2と、このソケット本体2に対して水平横方向
に移動可能に設けられた格子状の移動部材3と、ソケッ
ト本体2に基端部において固設され、装着されたICパ
ッケージ10と電気的接続を形成する複数個の挟み込み
形のコンタクト4とを有しており、ソケット本体2を形
成するベース基板を上下に2つの部材に二分して上ベー
ス基板5と下ベース基板6とから形成し、これによって
コンタクト4を区画するソケット本体2の壁を高く形成
するように構成されている。
【0018】このような本発明のICソケット1におい
て、コンタクト4は、可動弾性接片7と固定弾性接片8
とがほぼ平行に延びるように基端部において互いに固着
されており、可動弾性接片7と固定弾性接片8との間に
壁を形成する内モールド部12が配設されると共に、可
動弾性接片7と固定弾性接片8との間に移動部材3の格
子状の仕切壁9が位置するように設けられている。
【0019】また、コンタクト4の固定弾性接片8は二
段形状に折り曲げられて折り曲げ部をそれぞれ支点とし
て、固着側の第1の支点C1を内側の壁となる内モール
ド部12に当接し、次の第2の支点C2を外モールド部
14に当接し、先端側の第3の支点C3を、さらにまた
内モールド部12に当接するようにして、コンタクト4
の可動弾性接片7と固定弾性接片8の間の壁である内モ
ールド部12が外モールド部14よりも高くなるように
形成されている。これによって、可動弾性接片7と固定
弾性接片8の先端部の間に形成される開口量Gを大きく
形成して移動部材3の仕切壁9を容易に跨ぐことができ
るようにしている。さらにまた、コンタクト4の固定弾
性接片8が二段形状に折り曲げられることによって、固
定弾性接片8にプリロードがかけられて、コンタクト4
の接触力を引き上げて接触抵抗を安定化することができ
ると共に、コンタクト4のオープン時のギャップ寸法精
度の向上を図ることができるし、開口量を大きくするこ
とができる。また、コンタクト4にテンションをかける
ようにしているために、コンタクト4がオープン時にそ
こに留まろうとする力が大きく作用してICパッケージ
10のボール状の外部端子11からの離脱がさらに一
層、容易になる。
【0020】このように、本発明のICソケット1にお
いては、コンタクト4が、可動弾性接片6と固定弾性接
片7とから構成されており、これら可動弾性接片6と固
定弾性接片7が、基端部となる下端において互いに固着
され、上方へと大体一定の間隔を置いてほぼ平行に延び
ており、上端がそれぞれフリーになっている。このよう
な本発明のICソケット1におけるコンタクト4は、可
動弾性接片6が、図示されるようにほぼ真っ直ぐに上方
へと延びており、固定弾性接片7は、先ず、下方側にお
いて内方に僅かに折り曲げられ、次いで、その上方にお
いて外方に僅かに折り曲げられ、さらにまた、その上方
において内方に僅かにに折り曲げられており、従って、
図示の如く二段形状に折り曲げられている。
【0021】いま、このような本発明のICソケット1
におけるコンタクト4は、固定弾性接片7の二段形状の
折り曲げにおいて、下方の折り曲げ部15との接触点を
第1の支点(支点1)C1とし、中程の折り曲げ部16
との接触点を第2の支点(支点2)C2とし、上方の折
り曲げ部17との接触点を第3の支点(支点3)C3と
する。
【0022】このように、本発明のICソケット1は、
ソケット本体2を形成するベース基板が上ベース基板5
と下ベース基板6との2つの部材から形成され、壁とな
る内モールド部12が高く、すなわち長く形成されてお
り、さらにまた、二段形状に折り曲げられた本発明のI
Cソケット1におけるコンタクト4の固定弾性接片8に
おいて、下方の、第1の折り曲げ部15の第1の支点C
1が、固定弾性接片8の内側のモールド部である内モー
ルド部12に当接しており、中程の、第2の折り曲げ部
16の第2の支点C2が、外モールド部14に当接し、
さらに、上方の第3の折り曲げ部17の第3の支点C3
が、内モールド部12に当接しており、移動部材3の仕
切壁9と内モールド部12の上端部との間の長さL、す
なわち間隔が大いに短く形成されている。
【0023】また、このような本発明のICソケット1
において、コンタクト4は、フリー状態において、固定
弾性接片7が、図示されるように、二段形状に折り曲げ
られており、可動弾性接片7と固定弾性接片8の先端の
接触部間に十分な間隙が形成されて大きな開口量Gが設
けられている。従って、図1に示されるように、二段形
状に折り曲げられた固定弾性接片8がソケット本体2の
モールド部の内モールド部12と外モールド部14に組
込まれる時に、図示されるように、コンタクト4の先端
の接触部が前倒れしてプリロードが掛かるような構造を
成している。このように、本発明のICソケット1にお
けるコンタクト4が図示のように前倒れした時に、前倒
れ量は小さく、コンタクト4の開口部の寸法は広くて、
開口量Gと十分に大きくなっているために、ソケット本
体2へのコンタクト4の組立てが容易で、作業が行い易
くなっている。
【0024】さらにまた、このように、本発明のICソ
ケット1において、コンタクト4の固定弾性接片8が二
段形状に折り曲げられているために、モールド部の内モ
ールド部12の高さを、外側の外モールド部14の高さ
よりも高くして、コンタクト4をソケット本体2に組込
んだ時に、固定弾性接片8のばね部分が、有効長さが十
分に長いために、ばね定数が上がって、前倒れによるプ
リロード量を多く設定しなくても、接触力が上がるよう
になる。さらに、組立て時に、コンタクト4の固定弾性
接片8が上方の、第3の折り曲げ部17の第3の支点C
3において内モールド部12と当接して、コンタクト4
の開口量が狭くならずに、図示の開口量Gと十分に広く
なっており、移動部材3の仕切壁9が何等跨がずにスム
ーズに差し込みできて、組立て作業が一層行い易くなっ
ている。
【0025】図示されるように、本発明のICソケット
1において、コンタクト4は、ソケット本体2に固設さ
れていて、一対の可動弾性接片7と固定弾性接片8とか
ら形成されており、格子状または櫛歯状の移動部材3を
可動弾性接片7と固定弾性接片8との間に挟み込むよう
に配置されている。従って、移動部材3の横方向の移動
によって、コンタクト4の可動弾性接片7に対して固定
弾性接片8が離れたり近接するように動かされて、可動
弾性接片7と固定弾性接片8の間にICパッケージ10
の外部接点11を嵌合するように挟み込んで接触できる
ように形成されている。特に、本実施例においては、コ
ンタクト4の可動弾性接片7に対する固定弾性接片8の
反発力を大きくするために、内側へのばね定数が高くな
るように二段形状に折り曲げて作られるのが好適であ
る。
【0026】いま、図1では、本発明におけるコンタク
ト1がソケット本体2に固設されて移動部材3が組込ま
れた状態にあり、図2においては、コンタクト4はフリ
ー状態にあって、コンタクト4の可動弾性接片7と固定
弾性接片8がフリーな開いた状態にあって矢印方向にコ
ンタクト4が差し込まれる状態である。さらに、図3の
組立てた状態においては、コンタクト4の先端部が移動
部材3の仕切壁9を跨いで差し込まれるフリーな状態に
あって、コンタクト1の可動弾性接片7と固定弾性接片
8が移動部材3にスムーズに差し込まれる状態にある。
【0027】また、本実施例においては、ICパッケー
ジ10にはボール・グリッド・タイプのICパッケージ
が用いられて、半球状またはボール状の外部接点11が
コンタクト4の可動弾性接片7と固定弾性接片8の間に
挟み込まれて接触されるように構成されている。
【0028】このように構成された本発明のICソケッ
ト1において、コンタクト4は、図1に示されるような
組込み状態において、ソケット本体2に固設されたコン
タクト4に、移動部材8が組込まれた状態に配置されて
おり、特に、移動部材8によってコンタクト4の可動弾
性接片7に対して固定弾性接片8が押し開かれた状態に
位置されている。
【0029】また、本発明のICソケット1において、
コンタクト4は、上述のコンタクトオープン状態におい
て、図1に示されるようにコンタクト4の可動弾性接片
7が移動部材3の仕切壁9によって開く方向に押圧され
るので、ICパッケージ10の外部接点11からコンタ
クト4の可動弾性接片7と固定弾性接片8とが好適に引
き離される等の、引き離し効果が見られるし、また、本
発明のICソケット1におけるコンタクト4の固定弾性
接片8が、内側へのばね定数が高くて反発力が大きいた
めに、図1に示されるように、固定弾性接片8が、第
1、第2、第3の折り曲げ部15、16、17の第1、
第2、第3の支点C1、C2、C3において、内モール
ド部12と外モールド部14と当接するように二段形状
に折り曲げられているので、コンタクト4自体のばね定
数が大きく上がり、前倒れによるプリロードを多く設定
しなくても接触力が良好に上がるようになる。
【0030】さらにまた、このような本発明のICソケ
ット1において、コンタクト4は、組立て時に固定弾性
接片8が上方の、第3の折り曲げ部17の第3の支点C
3でモールド部の内モールド部12と当接して、コンタ
クト4の開口量Gが大きくなっていて狭くならないの
で、良好に移動部材3の仕切壁9を跨いで、何等損傷さ
れることが無く、好適に組立て作業が大いに行い易くな
る。
【0031】このように、本発明のICソケット1にお
いては、ソケット本体2と、横水平方向に移動可能な格
子状の移動部材3と、装着されたICパッケージ10と
電気的接続を形成する複数個の挟み込み形のコンタクト
4とを有し、ソケット本体2を形成するベース基板を上
下に二分して上ベース基板5と下ベース基板6とから形
成し、コンタクト4を区画するソケット本体2の壁とな
る内モールド部12を高く形成するようにしたので、コ
ンタクト4の固定弾性接片8の内側へのばね定数を高く
することによって、固定弾性接片8の反発力を大きくす
ることができ、ICパッケージ10の外部接点11が各
コンタクト4の可動弾性接片7と固定弾性接片8の間に
挟み込まれるように嵌合されて良好に接触でき、コンタ
クト4の開閉操作が容易かつ良好にできる。特に、この
ような本発明のICソケット1においては、フリー状態
におけるコンタクト4の開口量を十分大きく採ることが
できるために組立てに際して移動部材3の仕切壁9を良
好に跨いで組立てることができるので、コンタクト4を
何等損傷すること無くスムーズに組立てることができ、
自動化できる。
【0032】上記のように構成された本発明が適用され
るICソケット1においては、コンタクト4の開閉操作
が容易にでき、しかも、コンタクト4が良好に接触で
き、ICパッケージ10の外部接点11とコンタクト4
の接触部の高温接触等による接着を阻止し、コンタクト
オープン時の移動部材3による引き離しを行って、IC
パッケージ10の取り出しを容易にすることができる。
【0033】このように、本発明のICソケット1にお
いては、ICソケット1へのICパッケージ10の挿入
作業がロボット等の自動機や手作業によって好適に行う
ことができ、ICパッケージ10のICソケット1への
実装作業の効率を向上し、かつ改善することが出来る。
特に、本発明のICソケット1においては、ソケット本
体2を形成するベース基板を二部材に分けて上ベース基
板5と下ベース基板6とから形成して成型し易くし、か
つ壁となる内モールド部12を高くして移動部材3の仕
切壁9を跨ぎ易くして、容易に自動組立化することがで
きると共に、ギャップ寸法精度の向上を図ることができ
る。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
記載のICソケットは、装着されたICパッケージと電
気的接続を形成する複数個の挟み込み形のコンタクト
と、該コンタクトが固設されるソケット本体と、前記コ
ンタクトを開閉する移動部材とを有するICソケットに
おいて、前記ソケット本体を形成するベース基板を上下
に二分して上ベース基板と下ベース基板とから形成し、
前記コンタクトを区画する前記ソケット本体の壁を高く
形成するようにしたので、オープン時におけるコンタク
トの開口量を十分大きく採ることができるために組立て
に際して移動部材の仕切壁を良好に跨いで組立てること
ができるので、コンタクトを何等損傷すること無くスム
ーズに組立てることができ、自動化できると共に、ギャ
ップ寸法精度の向上を図ることができる。
【0035】本発明の請求項2記載のICソケットは、
前記コンタクトが、固定弾性接片と可動弾性接片がほぼ
平行に延びるように一端において互いに固着され、前記
固定弾性接片と前記可動弾性接片の間に前記壁が配設さ
れているので、固定弾性接片の反発力を大きくすること
ができ、ICパッケージの外部接点が各コンタクトの可
動弾性接片と固定弾性接片の間に挟み込まれるように嵌
合されて良好に接触でき、コンタクトの開閉操作が容易
かつ良好にできる。
【0036】本発明の請求項3記載のICソケットは、
前記固定弾性接片が二段形状に折り曲げられて折り曲げ
部をそれぞれ支点として、固着側の第1の支点を外側の
外モールド部に当接し、先端側の第2の支点を、前記固
定弾性接片と可動弾性接片の間の前記壁に当接するよう
にしたので、固定弾性接片にプリロードをかけて反発力
を大きくすることができ、ICパッケージの外部接点が
良好に挟み込まれるように嵌合されて接触できると共
に、接触抵抗を安定化でき、コンタクトの開閉操作が容
易にできる。
【0037】本発明の請求項4記載のICソケットは、
前記コンタクトの固定弾性接片と可動弾性接片の間の前
記壁が内モールド部で、前記外モールド部よりも高いの
で、コンタクトの開口量を大きくとることができ、壁と
しての内モールド部と移動部材との距離を短くでき、組
立時に仕切壁を容易に跨ぐことができ、組立て易くな
る。
【0038】本発明の請求項5記載のICソケットは、
前記固定弾性接片と可動弾性接片の先端部の間に形成さ
れる開口量を大きく形成して前記移動部材の仕切壁を跨
ぐことができるので、組立てが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のICソケットにおけるコンタクトの一
実施例を組立てた状態で示す断面概要部分図である。
【図2】図1の本発明のICソケットにおいてソケット
本体に固設されたコンタクトを移動部材に対して組立て
る時の断面概要部分図である。
【図3】図2の本発明のICソケットのコンタクトを移
動部材に対して組込んだ時の断面概要部分図である。
【図4】従来のICソケットにおけるコンタクトの断面
概要部分図である。
【図5】図4の従来のICソケットにおいてコンタクト
を移動部材に対して組込む時の断面概要部分図である。
【図6】図5の従来のICソケットのコンタクトを移動
部材に対して組込んだ時の断面概要部分図である。
【符号の説明】
1 ICソケット 2 ソケット本体 3 移動部材 4 コンタクト 5 上ベース基板 6 下ベース基板 7 可動弾性接片 8 固定弾性接片 9 仕切壁 10 ICパッケージ 11 外部端子 12 内モールド部 14 外モールド部 15 折り曲げ部(第1) 16 折り曲げ部(第2) 17 折り曲げ部(第3)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E023 AA22 BB17 DD03 DD05 EE11 HH28 5E024 CA18 CB02

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 装着されたICパッケージと電気的接続
    を形成する複数個の挟み込み形のコンタクトと、該コン
    タクトが固設されるソケット本体と、前記コンタクトを
    開閉する移動部材とを有するICソケットにおいて、 前記ソケット本体を上下に二部材に分けて上ベース基板
    と下ベース基板とから形成し、前記コンタクトを区画し
    て収容する前記ソケット本体の壁を高く形成するように
    したことを特徴とするICソケット。
  2. 【請求項2】 前記コンタクトは、固定弾性接片と可動
    弾性接片がほぼ平行に延びるように一端において互いに
    固着され、前記固定弾性接片と前記可動弾性接片の間に
    前記壁が配設されたことを特徴とする請求項1記載のI
    Cソケット。
  3. 【請求項3】 前記固定弾性接片が二段形状に折り曲げ
    られて折り曲げ部をそれぞれ支点として、固着側の第1
    の支点を外側の外モールド部に当接し、先端側の第2の
    支点を、前記固定弾性接片と可動弾性接片の間の前記壁
    に当接するようにしたことを特徴とする請求項2記載の
    ICソケット。
  4. 【請求項4】 前記コンタクトの固定弾性接片と可動弾
    性接片の間の前記壁が内モールド部で、前記外モールド
    部よりも高いことを特徴とする請求項3記載のICソケ
    ット。
  5. 【請求項5】 前記固定弾性接片と可動弾性接片の先端
    部の間に形成される開口量を大きく形成して前記移動部
    材の仕切壁を跨ぐことができることを特徴とする請求項
    4記載のICソケット。
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