JPH0686293U - Ｂｇａ型ｉｃパッケージ用のｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおける各球状接続
端子の球面先端相当部を傷付けたり、破損したりする惧
れのないＩＣソケットを提供すること。 【構成】 複数のコンタクトピン４１を配したソケット
本体２１と、ソケット本体２１上に上下方向へ可動的に
保持されて常時，上方へ弾圧され、且つ各コンタクトピ
ン４１を受け入れるコンタクト導入部３３を形成したフ
ローティングプレート３１と、フローティングプレート
３１上に位置決めして載置されるＢＧＡ型ＩＣパッケー
ジＡを下方に押圧する押圧部材２７とを少なくとも備
え、フローティングプレート３１の各コンタクト導入部
３３内で、ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡの下向きに突出し
た球状接続端子１２を各コンタクトピン４１にコンタク
トさせるＩＣソケットであって、各コンタクトピン４１
の上端部４５に対して、各球状接続端子１２での球面先
端相当部１２ａ以外の下側に対応する球面周囲相当部１
２ｂを受け入れて電気的に接続させるコンタクト部４６
を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＢＧＡ(Ball Grid Array) 型ＩＣパッケージと呼ばれる複数の球状 接続端子を備えたＩＣパッケージに用いて好適なＩＣソケットに関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、この種のＢＧＡ型ＩＣパッケージは、図１からも明らかな如く、パッ ケージ本体１１の底面部１１ａ側に略球状に形成されて下方へ球面先端相当部１ ２ａを突出した半田からなる球状接続端子１２を数多くマトリックス状に配設さ せた構造を有しており、その実装用回路基板への装着に際しては、当該回路基板 面の所定位置にパッケージ本体１１を載置させた後、各球状接続端子１２の下側 部分，つまり、突出側対応の球面先端相当部１２ａにおける半田の一部を溶融さ せることによって、夫々に対応した各回路端子に直接，半田付け実装するように している。 このようにＢＧＡ型ＩＣパッケージＡにあっては、各球状接続端子１２の球面 先端相当部１２ａにおける半田の一部を溶融させることで、実装対象の回路基板 面の各回路端子に直接，半田付け接続させているために、全ての各球状接続端子 １２の球面先端相当部１２ａが一様に揃った状態で下側へ突出していない場合、 即ち、例えば、各球面先端相当部１２ａの何れかが傷付けられるとか、破損され たりして、たとえ僅かでもその突出長さに高低差があると、単にパッケージ本体 １１を回路基板面の所定位置に載置させるのみでは、球面先端相当部１２ａと回 路端子とに隙間を生じ、結果的に半田付け接続不能乃至は不良となり、必ずしも 良好なコンタクトをなし得なくなって実装作業に支障をきたす惧れがある。

【０００３】 一方、この種のＢＧＡ型ＩＣパッケージＡでは、他の一般的なＩＣパッケージ の場合と全く同様に、その製造後、各球状接続端子１２を通して、予め設定され ている種々の性能評価試験を行なうことで、所期通りの作用等が得られるか否か を確認してから出荷するようにしており、このＢＧＡ型ＩＣパッケージＡにおけ る性能評価試験のためには、所謂、試験用ＩＣソケットを用いる。

【０００４】 ここで、上記のように半田からなる球状接続端子を有して、その一部を溶融さ せることにより、回路基板上に直接，実装するようにしたＢＧＡ型ＩＣパッケー ジ以外のＩＣパッケージ，即ち、通常の接続端子を備えた一般的なＩＣパッケー ジに適用する試験用ＩＣソケットの概要構成を図８に、又、同上要部の詳細構造 を図９に夫々に示す。 尚、この従来例として挙げた試験用ＩＣソケットは、本考案の出願人が先に提 案した特開平２−３０９５７９号公報に所載のものである。

【０００５】 これらの図８及び図９に示す装置構成において、一般的なＩＣパッケージＣの ための試験用ＩＣソケットＤは、ソケット本体５１を有しており、当該ソケット 本体５１の上面側対応の所定位置部分に凹陥部５２を形成すると共に、この凹陥 部５２内にあって、ガイドピン５３で上下方向へ可動的にガイドされ、且つバネ ５４で常時上方に向けて弾圧させたフローティングプレート６１が装着されてい る。 又、前記フローティングプレート６１には、上面側対応の所定位置部分に対し て、前記ＩＣパッケージＣのパッケージ本体８１の下部側を位置規制して受け入 れるための位置決め凹部６２を形成し、且つ当該位置決め凹部６２内でのパッケ ージ本体８１の各接続端子８２に対応する各位置部分に、上面部側にテーパー状 の受入れガイド部６３ａ，下半部に所要の撓曲余裕空間として作用する空間部６ ３ｂを夫々に形成させたプローブ導入部６３を穿設してある。 そして、前記ソケット本体５１の凹陥部５２内には、前記各プローブ導入部６ ３に対応する位置で、上端部にやや径大にされたコンタクト部７１ａを有して所 要の撓曲弾性を与えた夫々の各ワイヤプローブ７１を植設させると共に、当該各 ワイヤプローブ７１を空間部６３ｂからプローブ導入部６３内に受け入れて、そ のコンタクト部７１ａを受入れガイド部６３ａ内に所要量だけ突出させた状態に 維持する。 更に、前記ソケット本体５１に対しては、この場合、図示省略したが、一端部 側で開閉自在に枢支され、且つ他端部側で適宜に係留保持可能にされて、前記パ ッケージ本体８１を上面側から可及的均等に押圧し得るようにさせたカバー押圧 プレート５５を設けてある。

【０００６】 従って、上記構成による従来の一般的なＩＣパッケージＣの試験用ＩＣソケッ トＤにおいては、先ず、ソケット本体５１のカバー押圧プレート５５を開披した 状態のままで、フローティングプレート６１の位置決め凹部６２内にパッケージ 本体８１の下部側を仮に位置決めして装着させ、引続き、カバー押圧プレート５ ５を適宜に閉止した状態に保持させる。 即ち、以上の操作により、カバー押圧プレート５５によってパッケージ本体８ １に加えられる押圧力のために、位置決め凹部６２内へのパッケージ本体８１の 下部側の位置決め装着と、フローティングプレート６１の各受入れガイド部６３ ａ内に所要量だけ突出された夫々の各ワイヤプローブ７１のコンタクト部７１ａ に対する各接続端子８２のコンタクトとがなされると共に、バネ５４の弾圧力に 抗したフローティングプレート６１の押し下げに伴い、図９に点線表示したよう に、各ワイヤプローブ７１が自身の弾性に抗し空間部６３ｂ内で撓曲されて所要 の接点圧が付与され、このようにして試験用のＩＣソケットＤへのＩＣパッケー ジＣのセットが完了し、その後、所期通りの一般的なＩＣパッケージＣに対する 性能評価試験が行なわれるのである。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

従来の一般的なＩＣパッケージＣの試験用ＩＣソケットＤの場合にあっては、 ＩＣパッケージＣをセットさせて性能評価試験を行う際に、各ワイヤプローブ７ １のコンタクト部７１ａに各接続端子８２が一旦，圧接された上で、引続き、所 要の接点圧を得べく、これらの各接続端子８２面に対する接触部７１ａの摺接が 所定の圧力下でなされることから、ここでのセット過程において、当該各接続端 子８２面が傷付けられるとか、破損される場合がある。

【０００８】 このように従来構成の試験用ＩＣソケットＤにおいては、ＩＣパッケージＣの 各接続端子８１面を傷付けたり、破損したりする場合があって、先に述べたＢＧ Ａ型ＩＣパッケージＡの試験用ＩＣソケットＢとして利用することができないも のであった。即ち、これは、ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡの回路基板に対する実装 に際して、各回路端子への一部溶融による半田付け接続を良好且つ効果的になす べく、全ての各球状接続端子１２の球面先端相当部１２ａが、一様に揃った状態 で下側へ突出されていなければならないことを条件にしているためである。

【０００９】 本考案は、このような従来の問題点を解消するためになされたもので、その目 的とするところは、ＢＧＡ型ＩＣパッケージにおける各球状接続端子の球面先端 相当部を傷付けたり、破損したりする惧れのないＩＣソケットを提供することで ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案に係るＢＧＡ型ＩＣパッケージ用のＩＣソ ケットは、ＩＣソケットのコンタクトピンにコンタクト孔，乃至はコンタクト凹 部を形成させておき、当該コンタクト孔，乃至はコンタクト凹部に対して、ＢＧ Ａ型ＩＣパッケージの下向きに突出された球状接続端子での球面先端相当部以外 の下側部分，具体的には、球面周囲相当部をコンタクトさせるようにしたもので ある。

【００１１】 即ち、本考案は、複数の各コンタクトピンを配したソケット本体と、当該ソケ ット本体上に上下方向へ可動的に保持されて常時，上方へ弾圧され、且つ前記各 コンタクトピンを受け入れるコンタクト導入部を形成したフローティングプレー トと、当該フローティングプレート上に位置決めして載置されるＢＧＡ型ＩＣパ ッケージを下方に押圧する押圧部材とを少なくとも備え、前記フローティングプ レートの各コンタクト導入部内で、前記ＢＧＡ型ＩＣパッケージの下向きに突出 した各球状接続端子を各コンタクトピンにコンタクトさせるＩＣソケットであっ て、前記各コンタクトピンの上端部に対して、前記各球状接続端子での球面先端 相当部以外の下側に対応する球面周囲相当部を受け入れて電気的に接続させるコ ンタクト部を形成したことを特徴とするＢＧＡ型ＩＣパッケージ用のＩＣソケッ トである。

【００１２】 又、本考案は、前記ＢＧＡ型ＩＣパッケージ用のＩＣソケットにおいて、前記 フローティングプレートには、前記ＢＧＡ型ＩＣパッケージのパッケージ本体を 位置決めする位置決め片を設け、当該位置決め片の各位置決め面とパッケージ本 体とのクリアランスの値を、前記コンタクト導入部と球状接続端子との寸法差か ら、これらのコンタクト導入部と球状接続端子との位置ずれ誤差を減じた値より も小さく設定したことを特徴とするものである。

【００１３】

【作用】

従って、本考案のＢＧＡ型ＩＣパッケージ用のＩＣソケットでは、各コンタク トピンの上端部にコンタクト部を形成させ、当該コンタクト部に対して、各球状 接続端子での球面先端相当部以外の下側に対応する球面周囲相当部を受け入れる ようにしてあるために、回路基板面への実装に際して、各回路端子への一部溶融 による半田付け接続をなす各球面先端相当部を傷付けたり、破損したりする惧れ が解消される。 又、フローティングプレートに設ける位置決め片の各位置決め面とパッケージ 本体とのクリアランスの値について、これをコンタクト導入部と球状接続端子と の寸法差から、これらの導入部と球状接続端子との位置ずれ誤差を減じた値より も小さく設定してあるために、フローティングプレート上へのパッケージ本体の 位置決め載置時にあって、各コンタクトピンの上端コンタクト部に対する各球状 接続端子のコンタクト接触が正確になされる。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案に係るＢＧＡ型ＩＣパッケージ用のＩＣソケットの各別の実施例 につき、図１乃至図７を参照して詳細に説明する。

【００１５】 図１は、本考案に適用するＢＧＡ型ＩＣパッケージの各球状接続端子を含む基 本形態を概念的に示す側面図である。 図２は、本考案の一実施例を適用したＢＧＡ型ＩＣパッケージ用ソケットの概 要構成を半截した状態で示す正面図であり、又、図３は、同上実施例によるＩＣ ソケットとＢＧＡ型ＩＣパッケージとの対応関係を模式的に簡略化して示す説明 図、図４は、同上実施例でのＩＣソケットのコンタクトピンとＢＧＡ型ＩＣパッ ケージの球状接続端子との押圧接続状態を拡大して示す部分断面図、図５は、図 ２に示すＩＣソケットの押圧部材の斜視図である。

【００１６】 先ず最初に、図１並びに図３に示す構成において、ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡ は、先にも述べたように、パッケージ本体１１の底面部１１ａ側に略球状をなし て下方へ球面先端相当部１２ａを突出させた半田等からなる球状接続端子１２を マトリックス状に数多く配設させた構造を有しており、この場合，前記底面部１ １ａについては、寸法的に長手方向の長さがＬ（図３で紙面に平行する方向の寸 法），長手方向に直交する方向の幅がＷ（図３で紙面に直交する方向の寸法，但 し、図示省略）に夫々設定されている。 そして、本実施例の場合にも、従来と同様に、その回路基板への実装に際して は、当該回路基板面の所定位置にパッケージ本体１１を載置させた後、各球状接 続端子１２での下部先端側範囲に相当する球面先端相当部１２ａの一部半田を溶 融させることにより、夫々に対応した各回路端子部分に半田付け接続させるので ある。 ここで、本考案においては、前記球状接続端子１２に関して、次のように区分 利用する。 即ち、前記したように実装時に一部溶融される球面先端相当部１２ａについて は、これを性能評価試験のための接続対応部とせずに温存させ、且つこれに代え て、図１に一部拡大して示す如く、中心線の幾分か下側の断面径による球面周囲 部分，つまり、球状接続端子の球径よりも幾分か小径の球面周囲部分から、所定 の断面径による球面先端相当部１２ａまでの球面周囲相当部１２ｂを接続対応部 として用いるのである。

【００１７】 次に、図２乃至図５に示す構成において、前記図１に示すＢＧＡ型ＩＣパッケ ージＡのための試験用ＩＣソケットＢは、ソケット本体２１の上面内部側に凹陥 部２２を形成させてあり、この凹陥部２２内には、バネ２４が、一端を当該凹陥 部２２内に形成させた突部２３ａと、他端をフローティングプレート３１の下面 に形成させた突部２３ｂとに装着させてあり、当該バネ２４は、常時，フローテ ィングプレート３１をソケット本体２１に対して上方向へ弾圧している状態にあ る。

【００１８】 又、前記フローティングプレート３１には、上面側対応の所定周囲部分，この 場合は四隅部分に対して、前記パッケージ本体１１の底面部１１ａ側を受け入れ て位置決めさせるための複数の位置決め片３２を一体に形成すると共に、当該各 位置決め片３２の相互に対向する各内壁面（図２，図３で紙面に平行，及び直交 する各方向対応の内壁面）の下部側に各位置決め面３２ａと、これに続く上部側 に外側へ拡開させた各案内面３２ｂとを夫々に形成させ、且つこれらの各位置決 め片３２を四隅部分に配したプレート面上にあっては、前記パッケージ本体１１ の各球状接続端子１２に対応する夫々の各位置相当部分に、後述する各コンタク トピン４１のコンタクト主体部４５を夫々に受け入れる各コンタクト導入部３３ を穿設してある。 そして、前記各位置決め面３２ａ間の相互間隔については、前記パッケージ本 体１１での底面部１１ａの長さＬ，幅Ｗに対応して、これよりもやや大きくした 寸法，つまり、各長手方向の長さ間隔がＬ＋ΔＬ（図２，図３で紙面に平行する 方向の寸法），長手方向に直交する方向の幅間隔がＷ＋ΔＷ（図２，図３で紙面 に直交する方向の寸法，但し、図示省略）に夫々設定してあり、且つここでの底 面部１１ａの長さＬ，幅Ｗと、各位置決め面３２ａ間の長さ間隔Ｌ＋ΔＬ，幅間 隔Ｗ＋ΔＷとのクリアランス（ΔＬ，ΔＷに対応）については、前記フローティ ングプレート３１の各コンタクト導入部３３の内法寸法と、球状接続端子１２の 直径寸法との差から、当該コンタクト導入部３３及び球状接続端子１２での設計 上の配置位置に対する製造上の位置ずれ誤差を減じた値よりも小さく設定するも ので、これによってＢＧＡ型ＩＣパッケージＡをフローティングプレート３１上 に載置させる場合には、先ず、パッケージ本体１１を位置決め片３２の上部に形 成された案内面３２ｂにより案内させ、次いで、位置決め面３２ａにより位置規 制して行うが、このとき、各球状接続端子１２は、フローティングプレート３１ に接触することなしに、夫々に対応するコンタクト導入部３３内に挿入されるた め、当該挿入時に、接触，摩擦等で傷付けられる惧れはない。

【００１９】 又、前記各コンタクトピン４１は、導電性が良好で且つ弾性のある金属薄板を 用いることにより、基部側の取出し端子部４２，及び固定部４３と、撓曲弾性を 有効に引き出すために横方向へ一部屈曲させた中間撓曲部４４と、先端部側の横 方向，つまり、この場合は、前記装着されるパッケージ本体１１の底面部１１ａ に平行する水平方向に向けて折返し折曲すると共に、中心部にあって、少なくと も上縁側内径が、前記球状接続端子１２の球径よりも小さく、且つ球面先端相当 部１２ａの最大断面径よりも大きい内径のテーパー状コンタクト孔４６を穿孔し たコンタクト主体部４５とを夫々に賦形して形成する。 一方、前記ソケット本体２１の凹陥部２２内には、前記各コンタクト導入部３ ３の夫々に対応する位置で、前記各コンタクトピン４１の固定部４３を植設して 配置させると共に、中間撓曲部４４を凹陥部２２内に臨ませた状態のまま、コン タクト主体部４５をコンタクト導入部３３内に受け入れて維持させる。 そして、前記のように構成される各コンタクトピン４１は、コンタクト導入部 ３３内に受け入れられると共に、これに当該コンタクトピン４１のそれ自体の可 撓的な遊動性が加えられて、テーパー状コンタクト孔４６の内面に対する前記球 状接続端子１２での球面周囲相当部１２ｂの嵌合接触による電気的コンタクト接 触，換言すると、実装時に一部溶融される球面先端相当部１２ａをコンタクト孔 ４６内に受け入れても接触させないままの状態で、所要の電気的接続を容易にな し得るのである。

【００２０】 又、前記ソケット本体２１に対しては、一方の側，図２の場合は、右側部側に 枢軸ピン２５ａを取り付けると共に、当該枢軸ピン２５ａを介してカバープレー ト２５を開閉可能とする。 更に、前記枢軸ピン２５ａには、バネ２５ｂと、図５に示すような押圧プレー ト等の押圧部材２７の楕円状孔２７ａが挿通されており、当該バネ２５ｂの一方 の端部は、押圧部材２７の弾圧部２７ｂを前記カバープレート２５側へ弾圧する ことによって、弧面状の凹部２７ｃを当該カバープレート２５の支持突起２５ｅ に圧接させ、これによって押圧部材２７を揺動可能にすると共に、当該カバープ レート２５を常時，開方向に付勢させた状態にしている。 そして、前記ソケット本体２１の左側部側には、枢軸ピン２６ａで起倒自在に ヒンジさせて、バネ２６ｂにより常時起立方向（係止位置側）に付勢させた係止 レバー２６を設けてあり、前記カバープレート２５の先端上面部には、案内斜面 ２５ｃを経て係止溝２５ｄを形成させ、且つ係止レバー２６の右側部には、当該 カバープレート２５を閉止した状態で、前記案内斜面２５ｃに案内されて係止溝 ２５ｄに係止させる下向きの係止顎２６ｃを形成してある。 尚、本実施例の場合、前記フローティングプレート３１の各コンタクト導入部 ３３，並びに各コンタクトピン４１のコンタクト主体部４５における夫々の平面 形状に付いては、角型，丸型の何れであってもよい。又、コンタクト主体部４５ に形成されるテーパー状コンタクト孔４６は、必ずしもテーパー状である必要は なく、先に述べた条件を満たす限りにおいては、ストレート状であっても差し支 えないが、何れにもせよ、上縁内周部を面取りして嵌合接触，乃至はコンタクト 接触される球面周囲相当部１２ｂの表面を毀損する惧れのないようにするのが効 果的である。

【００２１】 従って、上記構成による本実施例でのＢＧＡ型ＩＣパッケージＡの試験用ＩＣ ソケットＢにおいては、先ず最初に、ソケット本体２１における係止レバー２６ をバネ２６ｂに抗して解放位置に移動させることで、カバープレート２５が押圧 部材２７を介し、バネ２５ｂによって開披状態に維持される。そして、このまま の状態で、フローティングプレート３１上での各位置決め片３２の相互間内にパ ッケージ本体１１を投入させるときは、当該パッケージ本体１１が、各案内面３ ２ｂに案内されると共に、各位置決め面３２ａ間に落ち込んで自動的に位置決め 規制される。 次いで、前記開披状態にあるカバープレート２５をバネ２５ｂに抗して押圧さ せることにより、その下面側に可揺動的に支持された押圧プレート２７が、前記 各位置決め面３２ａ間に位置決め規制されているパッケージ本体１１を均等に押 圧するために、バネ２４に抗してフローティングプレート３１を下降させ、且つ 当該パッケージ本体１１での各球状接続端子１２の球面先端部１２ａの接触とが なされるのであり、このようにパッケージ本体１１を押圧させた状態で、カバー プレート２５の係止溝２５ｄに係止レバー２６の係止顎２６ｃを係止させ、この ようにして試験用のＩＣソケットＢへのＢＧＡ型ＩＣパッケージＡのセットが完 了し、その後、所期通りのＢＧＡ型ＩＣパッケージＡに対する性能評価試験を行 なうのである。

【００２２】 次に、図６，及び図７は、夫々に前記ＩＣソケットＢにおける各コンタクトピ ン４１の別例を示す部分斜視図であり、図６に示すコンタクトピン４１ａでは、 導電性が良好で且つ弾性のある金属線材を用いることによって、上端部の水平方 向を向くコンタクト主体部４６対応に、前記球状接続端子１２の球径よりも小さ く、且つ球面先端相当部１２ａの最大断面径よりも大きい内径のコンタクトリン グ４６ａを環状，又は略環状に形成したものであり、又、図７に示すコンタクト ピン４１ｂでは、同様に、導電性が良好で且つ弾性のある金属線材を用いるか、 或は金属薄板を所要幅で用いることによって、上端部の水平方向を向くコンタク ト主体部４６対応に、ここでも前記球状接続端子１２の球径よりも小さく、且つ 球面先端相当部１２ａの最大断面径よりも大きい上縁部寸法で次第に下方へ狭め られるテーパー状コンタクト凹部４６ｂ（若しくはコンタクト凹部）を折曲形成 したものである。 即ち、これらのコンタクトリング４６ａをもつコンタクトピン４１ａ，又はテ ーパー状コンタクト凹部４６ｂ（コンタクト凹部）をもつコンタクトピン４１ｂ の何れによっても、前記コンタクトピン４１の場合と同様，若しくは略同様な作 用効果が得られる。

【００２３】 更に、上記実施例では、フローティングプレート３１上に載置されるＢＧＡ型 ＩＣパッケージＡを下方に押圧するのに、図５に示すような押圧部材２７を用い ているが、カバープレート２５と一体になっていて揺動しない弾性を有するパッ ドとかバネ材，或は非弾性材料で作られた押圧部材などを用いることも、場合に よっては可能である。 このように揺動しない押圧部材を用いると、カバープレート２５を閉じるとき に、ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡに加えられる押圧力が、枢軸ピン２５ａ側にだけ 加わることになって、当該ＢＧＡ型ＩＣパッケージＡが一時的に傾くことにはな るが、この傾き量が非常に少なければ、フローティングプレート３１もまたＢＧ Ａ型ＩＣパッケージＡと一緒に傾くことができ、且つコンタクトピン４１のコン タクト主体部４５と球状接続端子１２とが擦れ合う量も少ないので、使用上の問 題はない。

【００２４】

【考案の効果】

以上、実施例によって詳述したように、本考案によれば、複数のコンタクトピ ンを配したソケット本体と、ソケット本体上に上下方向へ可動的に保持されて常 時，上方へ弾圧され、且つ各コンタクトピンを受け入れるコンタクト導入部を形 成したフローティングプレートと、フローティングプレート上に位置決めして載 置されるＢＧＡ型ＩＣパッケージを下方に押圧する押圧プレート等の押圧部材と を少なくとも備え、フローティングプレートの各コンタクト導入部内で、ＢＧＡ 型ＩＣパッケージの下向きに突出した球状接続端子を各コンタクトピンにコンタ クトさせるＩＣソケットにおいて、各コンタクトピンの上端部に対して、各球状 接続端子での球面先端相当部以外の下側に対応する球面周囲相当部を受け入れて 電気的に接続させるコンタクト部を形成したので、ＢＧＡ型ＩＣパッケージの性 能評価試験のためのＩＣソケットへの装着に際して各球状接続端子の球面先端相 当部を傷付けたり、破損したりする惧れが解消されて、ＢＧＡ型ＩＣパッケージ の回路基板面への実装時に各回路端子に対する各球状接続端子の球面先端相当部 の一部溶融による半田付け接続を良好且つ効果的に行ない得るのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に適用するＢＧＡ型ＩＣパッケージの各
球状接続端子を含む基本形態を概念的に示す側面図であ
る。

【図２】本考案の一実施例を適用したＢＧＡ型ＩＣパッ
ケージ用ソケットの概要構成を半截した状態で示す正面
図である。

【図３】同上実施例によるＩＣソケットとＢＧＡ型ＩＣ
パッケージとの対応関係を模式的に示す説明図である。

【図４】同上実施例におけるＩＣソケットのコンタクト
ピンとＢＧＡ型ＩＣパッケージの球状接続端子との押圧
接続状態を拡大して示す部分断面図である。

【図５】同上実施例によるＩＣソケットの押圧部材の一
例を示す斜視図である。

【図６】同上実施例でのＩＣソケットでのコンタクトピ
ンの別例を示す部分断面図である。

【図７】同上実施例でのＩＣソケットでのコンタクトピ
ンの他の別例を示す部分断面図である。

【図８】従来のＩＣソケットへの一般的なＩＣパッケー
ジの装着状態の概要構成を示す縦断正面図である。

【図９】同上従来のＩＣソケットと一般的なＩＣパッケ
ージとの対応関係を拡大して模式的に示す説明図であ
る。

【符号の説明】

Ａ ＢＧＡ型ＩＣパッケージ １１ パッケージ本体 １２ 球状接続端子 １２ａ 球状接続端子の球面先端相当部 １２ｂ 球状接続端子の球面周囲相当部 Ｂ ＢＧＡ型ＩＣパッケージの試験用ＩＣソケッ
ト ２１ ソケット本体 ２２ 凹陥部 ２３ａ，２３ｂ 突部 ２４ バネ ２５ カバープレート ２５ａ 枢軸ピン ２５ｂ バネ ２６ 係止レバー ２７ 押圧部材 ３１ フローティングプレート ３２ 位置決め片 ３２ａ 位置決め面 ３２ｂ 案内面 ３３ コンタクト導入部 ４１，４１ａ，４１ｂ コンタクトピン ４５，４５ａ，４５ｂ コンタクト主体部 ４６ テーパー状コンタクト孔 ４６ａ コンタクトリング ４６ｂ テーパー状コンタクト凹部

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の各コンタクトピンを配したソケッ
   ト本体と、当該ソケット本体上に上下方向へ可動的に保
   持されて常時，上方へ弾圧され、且つ前記各コンタクト
   ピンを受け入れるコンタクト導入部を形成したフローテ
   ィングプレートと、当該フローティングプレート上に位
   置決めして載置されるＢＧＡ型ＩＣパッケージを下方に
   押圧する押圧部材とを少なくとも備え、前記フローティ
   ングプレートの各コンタクト導入部内で、前記ＢＧＡ型
   ＩＣパッケージの下向きに突出した各球状接続端子を各
   コンタクトピンにコンタクトさせるＩＣソケットであっ
   て、 前記各コンタクトピンの上端部にあって、前記各球状接
   続端子における球面先端相当部以外の下側に対応する球
   面周囲相当部を受け入れて電気的に接続させるコンタク
   ト部を形成したことを特徴とするＢＧＡ型ＩＣパッケー
   ジ用のＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記フローティングプレートには、前記
   ＢＧＡ型ＩＣパッケージのパッケージ本体を位置決めす
   る位置決め片を設け、当該位置決め片の各位置決め面と
   パッケージ本体とのクリアランスの値を、前記コンタク
   ト導入部と球状接続端子との寸法差から、これらのコン
   タクト導入部と球状接続端子との位置ずれ誤差を減じた
   値よりも小さく設定したことを特徴とする請求項１に記
   載のＢＧＡ型ＩＣパッケージ用のＩＣソケット。
3. 【請求項３】 前記各コンタクトピンには、導電性が良
   好で且つ弾性のある金属薄板を用い、上端部の水平方向
   を向くコンタクト主体部に、前記球状接続端子の球径よ
   りも小さく、且つ球面先端相当部の最大断面径よりも大
   きい上縁部内径のコンタクト孔を穿孔したことを特徴と
   する請求項１又は２に記載のＢＧＡ型ＩＣパッケージ用
   のＩＣソケット。
4. 【請求項４】 前記各コンタクトピンには、導電性が良
   好で且つ弾性のある金属薄板を用い、上端部の水平方向
   を向くコンタクト主体部に、前記球状接続端子の球径よ
   りも小さく、且つ球面先端相当部の最大断面径よりも大
   きい上縁部寸法のコンタクト凹部を折曲形成したことを
   特徴とする請求項１又は２に記載のＢＧＡ型ＩＣパッケ
   ージ用のＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記各コンタクトピンには、導電性が良
   好で且つ弾性のある金属線を用い、上端部の水平方向を
   向くコンタクト主体部に、前記球状接続端子の球径より
   も小さく、且つ球面先端相当部の最大断面径よりも大き
   い内径のコンタクトリングを環状，又は略環状に形成し
   たことを特徴とする請求項１又は２に記載のＢＧＡ型Ｉ
   Ｃパッケージ用のＩＣソケット。