JPH03203181A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH03203181A JPH03203181A JP1343784A JP34378489A JPH03203181A JP H03203181 A JPH03203181 A JP H03203181A JP 1343784 A JP1343784 A JP 1343784A JP 34378489 A JP34378489 A JP 34378489A JP H03203181 A JPH03203181 A JP H03203181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped positioning
- holding
- cover
- socket
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はソケット基盤に枢結したＩＣ押えカバーを、コ
ンタクトを保有するソケット基盤に閉合することにより
同基盤に搭載したＩＣを押圧しコンタクトとの接圧を得
るようにしたＩＣソケットに関する。
ンタクトを保有するソケット基盤に閉合することにより
同基盤に搭載したＩＣを押圧しコンタクトとの接圧を得
るようにしたＩＣソケットに関する。
従来技術
ＩＣリードを側方に突出させたＩＣパッケージ（以下Ｉ
Ｃと言う）の実装や測定試験に用いられるソケットは、
ソケット基盤に枢結したＩＣ押えカバーを閉合すること
により同基盤に保有させたのとなっており、上記カバー
のガタによって押え位置のズレを生ずると、リードの曲
げ段部を押圧しリードやコンタクトの変形を来たす等の
問題を有している。
Ｃと言う）の実装や測定試験に用いられるソケットは、
ソケット基盤に枢結したＩＣ押えカバーを閉合すること
により同基盤に保有させたのとなっており、上記カバー
のガタによって押え位置のズレを生ずると、リードの曲
げ段部を押圧しリードやコンタクトの変形を来たす等の
問題を有している。
問題点を解決するための手段
本発明は上記ソケット基盤にＩＣ押えカバーを枢結して
、同基盤ｌ、：搭載せるＩＣのリードとコンタクトの接
圧を得るようにしたＩＣソケットにおいて、生起される
上述の問題点を的確に解決するようにしたものであり、
該問題点を解決する手段として、ＩＣ押えカバー側又は
ＩＣ押えカバーに取付けた上記ＩＣ押え部材側にＶ字形
の位置決め突起又は位置決め谷を設けると共に、上記ソ
ケット基盤側又はＩＣ搭載台側にＶ字形の位置決め谷又
は位置決め突起を夫々対応して設け、ＩＣ押えカバー閉
合時上記Ｖ字形位置決め突起を上記Ｖ字形位置決め谷に
整合させ、押え側と被押え側の相互の相対位置を適正に
保持する構成としたものである。
、同基盤ｌ、：搭載せるＩＣのリードとコンタクトの接
圧を得るようにしたＩＣソケットにおいて、生起される
上述の問題点を的確に解決するようにしたものであり、
該問題点を解決する手段として、ＩＣ押えカバー側又は
ＩＣ押えカバーに取付けた上記ＩＣ押え部材側にＶ字形
の位置決め突起又は位置決め谷を設けると共に、上記ソ
ケット基盤側又はＩＣ搭載台側にＶ字形の位置決め谷又
は位置決め突起を夫々対応して設け、ＩＣ押えカバー閉
合時上記Ｖ字形位置決め突起を上記Ｖ字形位置決め谷に
整合させ、押え側と被押え側の相互の相対位置を適正に
保持する構成としたものである。
作用
コンタクトにＩＣリードを押圧し接圧を得るようにして
いる。
いる。
又ソケット基盤には昇降可能にしたＩＣ搭載台を具備さ
せてＩＣを向合にて支えた上でＩＣリードをコンタクト
に載接するようにしているソケット、或はＩＣ押えカバ
ーにＩＣ押え閉制をＩＣ押え方向へ可動するように取付
け、ＩＣの各側方へ突出されたリード群の列を上記ＩＣ
押え部材が刷動しつつ均一な押圧力を以って押圧するよ
うにしたＩＣソケットが知られている。
せてＩＣを向合にて支えた上でＩＣリードをコンタクト
に載接するようにしているソケット、或はＩＣ押えカバ
ーにＩＣ押え閉制をＩＣ押え方向へ可動するように取付
け、ＩＣの各側方へ突出されたリード群の列を上記ＩＣ
押え部材が刷動しつつ均一な押圧力を以って押圧するよ
うにしたＩＣソケットが知られている。
発明が解決しようとする問題点
而してＩＣ押え手段として、上記の如きＩＣ押えカバー
を枢結したＩＣソケットにおいては、同カバーの枢結部
に屡々遊び、従ってガタを生しがちであり、該ガタによ
って押えカバーのり一］・押え部の押え位置にズレを生
じコンタクトとリードが対応する接触部位を適正に押圧
できない問題を有している。ＩＣリードは微細である上
、殊にリドが二段曲げされた形態のＩＣにおいては、コ
ンタクトとり一ドとの接触点は掻く限定されたち本発明
によればＩＣ押えカバーの閉合時、仮に同カバーのＩＣ
押え部にズレを生じていたとしても、上記Ｖ字形位置決
め谷にＶ字形位置決め突起が誘導されて整合することに
より、ＩＣ押えカバのズレが自然に矯正されて押え側と
被押え側相互の相対位置を適正に補正する。よって押え
カバーのリード押え部により、コンタクトとリードの接
触点部等を的確に押圧し適正な接圧を得ることができる
。
を枢結したＩＣソケットにおいては、同カバーの枢結部
に屡々遊び、従ってガタを生しがちであり、該ガタによ
って押えカバーのり一］・押え部の押え位置にズレを生
じコンタクトとリードが対応する接触部位を適正に押圧
できない問題を有している。ＩＣリードは微細である上
、殊にリドが二段曲げされた形態のＩＣにおいては、コ
ンタクトとり一ドとの接触点は掻く限定されたち本発明
によればＩＣ押えカバーの閉合時、仮に同カバーのＩＣ
押え部にズレを生じていたとしても、上記Ｖ字形位置決
め谷にＶ字形位置決め突起が誘導されて整合することに
より、ＩＣ押えカバのズレが自然に矯正されて押え側と
被押え側相互の相対位置を適正に補正する。よって押え
カバーのリード押え部により、コンタクトとリードの接
触点部等を的確に押圧し適正な接圧を得ることができる
。
又上記相対位置が適正に設定されるので、リードの予定
しない部分を押圧して同リードやコンタクトを変形する
不具合が有効に解消される。
しない部分を押圧して同リードやコンタクトを変形する
不具合が有効に解消される。
実施例
以下本発明の実施例を第１図乃至第８図に基いて説明す
る。
る。
１はソケット基盤であり、２は該ソケット基盤１の一端
に開閉可に枢結されたＩＣ押えカバーを示し、該ＩＣ押
えカバー２はその自由端にソケット基盤１に対するＩＣ
押えカバー２の閉合を保持するロックレバ−１４を備え
る。ソケット基盤１はＩＣ１搭載台３を備えており、該
ＩＣＣ搭載台３囲囲二又は四辺の基盤部にはコンタクト
４が並列配置されている。
に開閉可に枢結されたＩＣ押えカバーを示し、該ＩＣ押
えカバー２はその自由端にソケット基盤１に対するＩＣ
押えカバー２の閉合を保持するロックレバ−１４を備え
る。ソケット基盤１はＩＣ１搭載台３を備えており、該
ＩＣＣ搭載台３囲囲二又は四辺の基盤部にはコンタクト
４が並列配置されている。
上記ＩＣ１搭載台３はバネ５によりソケット基盤１に昇
降可に弾持されており、弾力に抗し下降し、弾力に従い
上昇し、上昇位置を保つように取付けられている。
降可に弾持されており、弾力に抗し下降し、弾力に従い
上昇し、上昇位置を保つように取付けられている。
他方上記ＩＣ押えカバー２にはＩＣ押え部材６をＩＣ押
え方向に可動するように取付け、該ＩＣ押え部材６には
ＩＣリード７を各列毎に押圧するＩＣ押えバッド８を一
体に突設している。
え方向に可動するように取付け、該ＩＣ押え部材６には
ＩＣリード７を各列毎に押圧するＩＣ押えバッド８を一
体に突設している。
上記ＩＣ押え部材６をｒｅ押えカバー２に可動的に取付
ける手段として、ＩＣ押えカバー２の内面にＩＣリート
７の展開領域に広がるＩＣ押え部材６を設け、該ＩＣ押
え部材６の中央部を軸９によって遊動てきるように押え
カバー２に枢支する。同押え部材６は上記によって軸９
の回りに上下並びに前後左右方向へ適量の遊動が許容さ
れる。
ける手段として、ＩＣ押えカバー２の内面にＩＣリート
７の展開領域に広がるＩＣ押え部材６を設け、該ＩＣ押
え部材６の中央部を軸９によって遊動てきるように押え
カバー２に枢支する。同押え部材６は上記によって軸９
の回りに上下並びに前後左右方向へ適量の遊動が許容さ
れる。
ＩＣ押え部側６はボールジヨイント等を介してせ、ＩＣ
搭載台３及びＩＣＩ ２に対するＩＣ押えカバー２の相
対位置を保持する構成とし、上記押えカバー２に前記Ｉ
Ｃ押えバッド８を一体に設ける。
搭載台３及びＩＣＩ ２に対するＩＣ押えカバー２の相
対位置を保持する構成とし、上記押えカバー２に前記Ｉ
Ｃ押えバッド８を一体に設ける。
又は上記Ｖ字形位置決め突起１０をＩＣ搭載台３側に設
けると共に、上記Ｖ字形位置決め谷１１をＩＣ押えカバ
ー２側に設ける。
けると共に、上記Ｖ字形位置決め谷１１をＩＣ押えカバ
ー２側に設ける。
更に他側として、上記ＩＣ押えカバー２に取付けた上記
ＩＣ押え部材６側にＶ字形の位置決め突起１０を設ける
と共に、図示しないが上記ソケット基盤１にＩＣ搭載台
３を設けずに、同基盤１側にＶ字形の位置決め谷１１を
夫々対応して設け、ＩＣ押えカバー２閉金時上記Ｖ字形
位置決め突起１０を上記Ｖ字形位置決め谷１１に整合さ
せ、ソケット基盤１及びＩＣ１２に対するＩＣ押え部材
の相対位置を保持する構成とする。
ＩＣ押え部材６側にＶ字形の位置決め突起１０を設ける
と共に、図示しないが上記ソケット基盤１にＩＣ搭載台
３を設けずに、同基盤１側にＶ字形の位置決め谷１１を
夫々対応して設け、ＩＣ押えカバー２閉金時上記Ｖ字形
位置決め突起１０を上記Ｖ字形位置決め谷１１に整合さ
せ、ソケット基盤１及びＩＣ１２に対するＩＣ押え部材
の相対位置を保持する構成とする。
又上記Ｖ字形位置決め突起１０をソケット基盤１側に設
けると共に、Ｖ字形位置決め谷１１をＩＣ押え部材６側
に設ける構成とする。
けると共に、Ｖ字形位置決め谷１１をＩＣ押え部材６側
に設ける構成とする。
上記各部位に設けたＶ字形の位置決め谷１１又ＩＣ押え
カバー２に自由方向へ遊動できるように枢支するか、或
は軸９によって左右又は前後へ揺動できるように枢支す
る。
カバー２に自由方向へ遊動できるように枢支するか、或
は軸９によって左右又は前後へ揺動できるように枢支す
る。
斯くして形成された上記ＩＣ押え部材６側にＶ字形の位
置決め突起１０を設けると共に、上記ＩＣＩ載台３側に
Ｖ字形の位置決め谷１１を夫々対応して設け、ＩＣ押え
カバー２閉金時上記Ｖ字形位置決め突起１０を上記Ｖ字
形位置決め谷１１に整合させ、ＩＣ搭載台３及びＩＣ１
２に対するＩＣ押え部材６の相対位置を保持する構成と
する。
置決め突起１０を設けると共に、上記ＩＣＩ載台３側に
Ｖ字形の位置決め谷１１を夫々対応して設け、ＩＣ押え
カバー２閉金時上記Ｖ字形位置決め突起１０を上記Ｖ字
形位置決め谷１１に整合させ、ＩＣ搭載台３及びＩＣ１
２に対するＩＣ押え部材６の相対位置を保持する構成と
する。
又は上記Ｖ字形位置決め突起１０をＩＣ搭載台３側に設
けると共に、上記Ｖ字形位置決め谷１１をＩＣ押え部材
６側に設ける。
けると共に、上記Ｖ字形位置決め谷１１をＩＣ押え部材
６側に設ける。
又他側として、図示しないが上記ＩＣ押えカバー２に上
記押え部材６を設けずに、同カバー２側にＶ字形の位置
決め突起１０を、上記ＩＣ搭載台３側にＶ字形の位置決
め谷１１を夫々対応して設け、ＩＣ押えカバー２閉合時
上記Ｖ字形位置決め突起１０を上記Ｖ字形位置決め谷１
１に整合さは位置決め突起１０は一適例として、矩形を
呈するＩＣ搭載台３の二対の対向する各コーナ部又は苅
の対向するコーナ部から対角線上へ位置決め突片１３を
突設し、該突片１３の上面に上記Ｖ字形の位置決め谷１
１を形成する。該突片１３はＩＣ搭載台３の上下動のガ
イド手段としても機能させる。又ＩＣ搭載台３のコーナ
部はコンタクト４の各列間のデッドスペースとなってお
り、該スペースを突片１３の突設に供し、又各コーナ部
において有効な位置決め作用を行なわせる。
記押え部材６を設けずに、同カバー２側にＶ字形の位置
決め突起１０を、上記ＩＣ搭載台３側にＶ字形の位置決
め谷１１を夫々対応して設け、ＩＣ押えカバー２閉合時
上記Ｖ字形位置決め突起１０を上記Ｖ字形位置決め谷１
１に整合さは位置決め突起１０は一適例として、矩形を
呈するＩＣ搭載台３の二対の対向する各コーナ部又は苅
の対向するコーナ部から対角線上へ位置決め突片１３を
突設し、該突片１３の上面に上記Ｖ字形の位置決め谷１
１を形成する。該突片１３はＩＣ搭載台３の上下動のガ
イド手段としても機能させる。又ＩＣ搭載台３のコーナ
部はコンタクト４の各列間のデッドスペースとなってお
り、該スペースを突片１３の突設に供し、又各コーナ部
において有効な位置決め作用を行なわせる。
上記ＩＣ搭載台３を設けない場合、上記例に従った位置
に上記Ｖ字形の位置決め谷１１又は位置決め突起１０を
ソケット基盤１に一体に設ける。
に上記Ｖ字形の位置決め谷１１又は位置決め突起１０を
ソケット基盤１に一体に設ける。
同様にＶ字形の位置決め突起１０又は位置決め谷１１は
、−適例として矩形を呈するＩＣ押え部材６の各コーナ
部又は一対の対向するコーナ部に上記基盤側谷１１又は
突起１０と対応して配置する。
、−適例として矩形を呈するＩＣ押え部材６の各コーナ
部又は一対の対向するコーナ部に上記基盤側谷１１又は
突起１０と対応して配置する。
上記ＩＣ押え部材６を設けない場合、上記例に ０
従った位置に上記Ｖ字形の位置決め突起１０又は位置決
め谷１１をＩＣ押えカバー２に一体に設ける。
め谷１１をＩＣ押えカバー２に一体に設ける。
斯くしてＩＣ押えカバー２をソケット基盤１に閉合した
場合、上記一方に設けたＶ字形位置決め突起１０が他方
に設けた位置決め谷１１に整合されて相対位置が定まり
適正なり−ド７及びコンタクト４の押圧がなされる。
場合、上記一方に設けたＶ字形位置決め突起１０が他方
に設けた位置決め谷１１に整合されて相対位置が定まり
適正なり−ド７及びコンタクト４の押圧がなされる。
ＩＣ押えカバー２の枢結部に遊びを生じ、同カバー２又
はＩＣ押え部材６側のＩＣ押えバッド８に位置ズレを生
してる場合には、第５図、第６図に示すように、Ｖ字形
位置決め谷１１の求心方向に傾斜する斜面１１ａ、ｌｌ
ｂに案内されて、Ｖ字形位置決め突起１０の求心方向に
傾斜する斜面１．Ｏａ、１０ｂが滑りを生じて求心位置
に誘導さｔ′ｌｉ！！正押圧位置が確保される。
はＩＣ押え部材６側のＩＣ押えバッド８に位置ズレを生
してる場合には、第５図、第６図に示すように、Ｖ字形
位置決め谷１１の求心方向に傾斜する斜面１１ａ、ｌｌ
ｂに案内されて、Ｖ字形位置決め突起１０の求心方向に
傾斜する斜面１．Ｏａ、１０ｂが滑りを生じて求心位置
に誘導さｔ′ｌｉ！！正押圧位置が確保される。
上記ソケット基盤１にＩＣ搭載台３が設けられている場
合、或はＩＣ押えカバー２にＩＣ押え部側６が設りられ
ている場合、同搭載台３及び押え部材６は上記Ｖ字形の
位置決め突起１０と位置決１ ４との追随動を得るようにする。
合、或はＩＣ押えカバー２にＩＣ押え部側６が設りられ
ている場合、同搭載台３及び押え部材６は上記Ｖ字形の
位置決め突起１０と位置決１ ４との追随動を得るようにする。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、ＩＣ押えカバーの枢
結部にガタを生じ、ＩＣ押え部にズレを生じていたとし
ても、上記Ｖ字形位置決め谷にＶ字形位置決め突起が誘
導されて整合することにより、ＩＣ押えカバーのズレが
矯正されて押え側と被押え側相互の相対位置を適正に補
正し、押えカバー又は同カバーに設けた押え部材のリー
ド押え部はコンタクトとリードの接触点部を的確に押圧
し所定の接圧を得ることができる。
結部にガタを生じ、ＩＣ押え部にズレを生じていたとし
ても、上記Ｖ字形位置決め谷にＶ字形位置決め突起が誘
導されて整合することにより、ＩＣ押えカバーのズレが
矯正されて押え側と被押え側相互の相対位置を適正に補
正し、押えカバー又は同カバーに設けた押え部材のリー
ド押え部はコンタクトとリードの接触点部を的確に押圧
し所定の接圧を得ることができる。
又上記相対位置が適正に設定されるので、リドの予定し
ない部分を押圧して同リードやコンタクトを変形する不
具合が有効に解消さ創る。
ない部分を押圧して同リードやコンタクトを変形する不
具合が有効に解消さ創る。
第１図は本発明の実施例を示すＩＣソケット釧視図、３
４２図は同ＩＣ押えカバーを開放した状態を示す平面図
、第３図は第２図Ａ、 −Ａ線及びＢ−Ｂ線で示す断面
図、第４図はＩＣ押えカバーを閉合した状態におけるＩ
Ｃ搭載台の対角線に３ め谷１１が整合するように水平方向へ刷動されて整合に
至る。 又上記Ｖ字形位置決め突起１０が同位置決め谷１１に整
合する際、一方が他方を押圧して上記ＩＣ１搭載台３を
ＴＣＩ ２を支承しつつバネ５に抗し下降させ、時差を
以ってＩＣ押えパラ］・８がコンタクト４に載接された
ＩＣリード７を押圧し、前記接圧を得るようにする。即
ち突起１０と谷１１によるＩＣ搭載台３の押圧が先行し
てなされ、次いでＩＣ押えバッド８によるリート７押圧
がなされる。 更に本発明は上記実施例において、第７図２第８図に示
すように上記ＩＣ搭載台３の周縁部に上記コンタクト４
の先端接触部４ａを係合させ、ＩＣ搭載台３の水平移動
と共に」二足先端接触部４ａが側方変位できるようにし
た実施例を含む。 例えば上記ＩＣ搭載台３の周縁部二辺又は四辺に多数の
スロワＩ・１５又は孔を並設し、各スロット１５内にコ
ンタクｌ−４の先端接触部４ａを受は入れるようにして
、上記ＩＣ搭載台３とコンタクト２ おいて断面する断面図、第５図Ａ、Ｂ及び第６図Ａ、Ｂ
はＶ字形位置決め谷と位置決め突起とＩＣ押え部（例え
ばＩＣ押えパッド〉との関係を示す断面図であり、前者
は突起と谷の整合直前の状態、後者は整合完了の状態を
示す図、第７図は他側を示し、ＩＣ搭載台とコンタクト
どの関係を示す平面図、第８図は同断面図である。 １・・・ソケット基盤、２・・・ＩＣ押えカバー、３・
・・ＩＣ搭載台、４・・・コンタクト、６・・・ＩＣ押
え部材、７・・・ＩＣリード、８・・・ＩＣ押えパッド
、１０・・・Ｖ字形位置決め突起、１１・・・Ｖ字形位
置決め谷。 ４ 特開平３ ２０３１８１（５）
４２図は同ＩＣ押えカバーを開放した状態を示す平面図
、第３図は第２図Ａ、 −Ａ線及びＢ−Ｂ線で示す断面
図、第４図はＩＣ押えカバーを閉合した状態におけるＩ
Ｃ搭載台の対角線に３ め谷１１が整合するように水平方向へ刷動されて整合に
至る。 又上記Ｖ字形位置決め突起１０が同位置決め谷１１に整
合する際、一方が他方を押圧して上記ＩＣ１搭載台３を
ＴＣＩ ２を支承しつつバネ５に抗し下降させ、時差を
以ってＩＣ押えパラ］・８がコンタクト４に載接された
ＩＣリード７を押圧し、前記接圧を得るようにする。即
ち突起１０と谷１１によるＩＣ搭載台３の押圧が先行し
てなされ、次いでＩＣ押えバッド８によるリート７押圧
がなされる。 更に本発明は上記実施例において、第７図２第８図に示
すように上記ＩＣ搭載台３の周縁部に上記コンタクト４
の先端接触部４ａを係合させ、ＩＣ搭載台３の水平移動
と共に」二足先端接触部４ａが側方変位できるようにし
た実施例を含む。 例えば上記ＩＣ搭載台３の周縁部二辺又は四辺に多数の
スロワＩ・１５又は孔を並設し、各スロット１５内にコ
ンタクｌ−４の先端接触部４ａを受は入れるようにして
、上記ＩＣ搭載台３とコンタクト２ おいて断面する断面図、第５図Ａ、Ｂ及び第６図Ａ、Ｂ
はＶ字形位置決め谷と位置決め突起とＩＣ押え部（例え
ばＩＣ押えパッド〉との関係を示す断面図であり、前者
は突起と谷の整合直前の状態、後者は整合完了の状態を
示す図、第７図は他側を示し、ＩＣ搭載台とコンタクト
どの関係を示す平面図、第８図は同断面図である。 １・・・ソケット基盤、２・・・ＩＣ押えカバー、３・
・・ＩＣ搭載台、４・・・コンタクト、６・・・ＩＣ押
え部材、７・・・ＩＣリード、８・・・ＩＣ押えパッド
、１０・・・Ｖ字形位置決め突起、１１・・・Ｖ字形位
置決め谷。 ４ 特開平３ ２０３１８１（５）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）ＩＣを載接するコンタクトを保有するソケット基
盤にＩＣ押えカバーを開閉可に枢結すると共に、同ソケ
ット基盤に上記ＩＣを搭載し上記コンタクトの接触に供
するＩＣ搭載台を具備させたＩＣソケットにおいて、上
記ＩＣ押えカバー側にＶ字形の位置決め突起を、上記Ｉ
Ｃ搭載台側にＶ字形の位置決め谷を夫々対応して設け、
ＩＣ押えカバー閉合時上記Ｖ字形位置決め突起を上記Ｖ
字形位置決め谷に整合させ、ＩＣ搭載台及びＩＣに対す
るＩＣ押えカバーの相対位置を保持する構成としたこと
を特徴とするＩＣソケット。（２）上記Ｖ字形位置決め
突起をＩＣ搭載台側に設けると共に、上記Ｖ字形位置決
め谷をＩＣ押えカバー側に設けたことを特徴とする請求
項１記載のＩＣソケット。 （３）ＩＣを載接するコンタクトを保有するソケット基
盤にＩＣ押えカバーを開閉可に枢結すると共に、同押え
カバーにＩＣ押え部材をＩＣ押え方向へ可動するように
取付け、上記ＩＣ押え部材側にＶ字形の位置決め突起を
、上記ソケット基盤側にＶ字形の位置決め谷を夫々対応
して設け、ＩＣ押えカバー閉合時上記Ｖ字形位置決め突
起を上記Ｖ字形位置決め谷に整合させ、ソケット基盤及
びＩＣに対するＩＣ押え部材の相対位置を保持する構成
としたことを特徴とするＩＣソケット。（４）上記Ｖ字
形位置決め突起をソケット基盤側に設けると共に、Ｖ字
形位置決め谷をＩＣ押え部材側に設けたことを特徴とす
る請求項３記載のＩＣソケット。 （５）ＩＣを載接するコンタクトを保有するソケット基
盤にＩＣ押えカバーを開閉可に枢結し、同押えカバーに
ＩＣ押え部材をＩＣ押え方向へ可動するように取付ける
と共に上記ソケット基盤にＩＣ搭載台を具備させ、上記
ＩＣ押え部材側にＶ字形の位置決め突起を、上記ＩＣ搭
載台側にＶ字形の位置決め谷を夫々対応して設け、ＩＣ
押えカバー閉合時上記Ｖ字形位置決め突起を上記Ｖ字形
位置決め谷に整合させ、ＩＣ搭載台及びＩＣに対するＩ
Ｃ押え部材の相対位置を保持する構成としたことを特徴
とするＩＣソケット。（６）上記Ｖ字形位置決め突起を
ＩＣ搭載台側に設けると共に、上記Ｖ字形位置決め谷を
ＩＣ押え部材側に設けたことを特徴とする請求項５記載
のＩＣソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1343784A JPH0715826B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｉｃソケット |
| US07/635,702 US5100332A (en) | 1989-12-28 | 1990-12-28 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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