JPH0715826B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH0715826B2 JPH0715826B2 JP1343784A JP34378489A JPH0715826B2 JP H0715826 B2 JPH0715826 B2 JP H0715826B2 JP 1343784 A JP1343784 A JP 1343784A JP 34378489 A JP34378489 A JP 34378489A JP H0715826 B2 JPH0715826 B2 JP H0715826B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shaped positioning
- pressing
- lead
- cover
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はソケット基盤に枢結したIC押えカバーを、コン
タクトを保有するソケット基盤に閉合することにより同
基盤に搭載したICのリードを押圧しコンタクトとの圧接
を得るようにしたICソケットに関する。
タクトを保有するソケット基盤に閉合することにより同
基盤に搭載したICのリードを押圧しコンタクトとの圧接
を得るようにしたICソケットに関する。
従来技術 ICリードを側方に突出させたICパッケージ（以下ICと言
う）の実装や測定試験に用いられるソケットは、ソケッ
ト基盤に枢結したIC押えカバーを閉合することにより同
カバーに設けたIC押え部で同基盤に保有させたコンタク
トにICリードを押圧し接圧を得るようにしている。
う）の実装や測定試験に用いられるソケットは、ソケッ
ト基盤に枢結したIC押えカバーを閉合することにより同
カバーに設けたIC押え部で同基盤に保有させたコンタク
トにICリードを押圧し接圧を得るようにしている。
又ソケット基盤には昇降可能にしたIC搭載台を具備させ
てICを同台にて支えた上でICリードをコンタクトへの載
接に供するようにすると共に、押えカバーを閉合してリ
ード押え部によりリードを押圧しコンタクトとの接圧を
得るようにしているソケット、或はIC押えカバーにIC押
え部材をIC押え方向へ可動するように取付け、ICの各側
方へ突出されたリード群の列を上記IC押え部材のリード
押え部が調動しつつ均一な押圧力を以って押圧するよう
にしたICソケットが知られている。
てICを同台にて支えた上でICリードをコンタクトへの載
接に供するようにすると共に、押えカバーを閉合してリ
ード押え部によりリードを押圧しコンタクトとの接圧を
得るようにしているソケット、或はIC押えカバーにIC押
え部材をIC押え方向へ可動するように取付け、ICの各側
方へ突出されたリード群の列を上記IC押え部材のリード
押え部が調動しつつ均一な押圧力を以って押圧するよう
にしたICソケットが知られている。
発明が解決しようとする問題点 而してIC押え手段として、上記の如きIC押えカバーを枢
結したICソケットにおいては、同カバーの枢結部の遊び
によって押えカバーのリード押え部の押え位置にズレを
生じコンタクトとリードが対応する接触部位を適正に押
圧できない問題を有している。ICリードは微細である
上、殊にリードが二段曲げされたガルウィン形態のリー
ドを有するICにおいては、コンタクトとリード先端部と
の接触点は極く限定されたものとなっており、上記カバ
ーのガタによって押え位置のズレを生ずると、リード先
端の曲げ段部を押圧しリードやコンタクトの変形を来た
す等の問題を有している。
結したICソケットにおいては、同カバーの枢結部の遊び
によって押えカバーのリード押え部の押え位置にズレを
生じコンタクトとリードが対応する接触部位を適正に押
圧できない問題を有している。ICリードは微細である
上、殊にリードが二段曲げされたガルウィン形態のリー
ドを有するICにおいては、コンタクトとリード先端部と
の接触点は極く限定されたものとなっており、上記カバ
ーのガタによって押え位置のズレを生ずると、リード先
端の曲げ段部を押圧しリードやコンタクトの変形を来た
す等の問題を有している。
問題点を解決するための手段 本発明は上記ソケット基盤にIC押えカバーを枢結して、
同基盤に搭載せるICのリードとコンタクトの接圧を得る
ようにしたICソケットにおいて、生起される上述の問題
点を的確に解決するようにしたものであり、該問題点を
解決する手段として、IC押えカバー側又はIC押えカバー
に取付けた上記IC押え部材側にIC押え方向のＶ字形の位
置決め突起又は位置決め谷を設けると共に、上記ソケッ
ト基盤側又はIC搭載台側にＶ字形の位置決め谷又は位置
決め突起を夫々対応して設け、IC押えカバー閉合時上記
Ｖ字形位置決め突起の先端をＶ字形位置決め谷の斜面で
案内して上記Ｖ字形位置決め突起を上記Ｖ字形位置決め
谷に導入し、Ｖ字形位置決め突起の先端がＶ字形位置決
め谷の底部に衝合して上記押えパッドによる押え側と被
押え側の相対位置を適正に設定する構成としたものであ
る。
同基盤に搭載せるICのリードとコンタクトの接圧を得る
ようにしたICソケットにおいて、生起される上述の問題
点を的確に解決するようにしたものであり、該問題点を
解決する手段として、IC押えカバー側又はIC押えカバー
に取付けた上記IC押え部材側にIC押え方向のＶ字形の位
置決め突起又は位置決め谷を設けると共に、上記ソケッ
ト基盤側又はIC搭載台側にＶ字形の位置決め谷又は位置
決め突起を夫々対応して設け、IC押えカバー閉合時上記
Ｖ字形位置決め突起の先端をＶ字形位置決め谷の斜面で
案内して上記Ｖ字形位置決め突起を上記Ｖ字形位置決め
谷に導入し、Ｖ字形位置決め突起の先端がＶ字形位置決
め谷の底部に衝合して上記押えパッドによる押え側と被
押え側の相対位置を適正に設定する構成としたものであ
る。
作用 本発明によればIC押えカバーの閉合時、仮に同カバーの
IC押え部にズレを生じていたとしても、上記Ｖ字形位置
決め谷の斜面にＶ字形位置決め突起の先端が誘導されて
突起先端が谷底部に衝合することにより、IC押えカバー
のズレが自然に矯正されて押え側と被押え側相互の相対
位置を適正に補正する。よって押えカバーのリード押え
部により、コンタクトとリードの接触点部等を的確に押
圧し適正な接圧を得ることができる。
IC押え部にズレを生じていたとしても、上記Ｖ字形位置
決め谷の斜面にＶ字形位置決め突起の先端が誘導されて
突起先端が谷底部に衝合することにより、IC押えカバー
のズレが自然に矯正されて押え側と被押え側相互の相対
位置を適正に補正する。よって押えカバーのリード押え
部により、コンタクトとリードの接触点部等を的確に押
圧し適正な接圧を得ることができる。
又上記相対位置が適正に設定されるので、リードの予定
しない部分を押圧して同リードやコンタクトを変形する
不具合が有効に解消される。
しない部分を押圧して同リードやコンタクトを変形する
不具合が有効に解消される。
又Ｖ字形位置決め突起の先端がＶ字形位置決め谷の底部
に衝合することによりリード押えパッドによるリード押
え量を適量に設定し適正な接触圧を得ることができる。
に衝合することによりリード押えパッドによるリード押
え量を適量に設定し適正な接触圧を得ることができる。
実施例 以下本発明の実施例を第１図乃至第８図に基いて説明す
る。
る。
１はソケット基盤であり、２は該ソケット基盤１の一端
に開閉可に枢結されたIC押えカバーを示し、該IC押えカ
バー２はその自由端にソケット基盤１に対するIC押えカ
バー２の閉合を保持するロックレバー14を備える。ソケ
ット基盤１はIC搭載台３を備えており、該IC搭載台３の
周囲二辺又は四辺の基盤部にはコンタクト４が並列配置
されている。
に開閉可に枢結されたIC押えカバーを示し、該IC押えカ
バー２はその自由端にソケット基盤１に対するIC押えカ
バー２の閉合を保持するロックレバー14を備える。ソケ
ット基盤１はIC搭載台３を備えており、該IC搭載台３の
周囲二辺又は四辺の基盤部にはコンタクト４が並列配置
されている。
上記IC搭載台３はバネ５によりソケット基盤１に昇降可
に弾持されており、弾力に抗し下降し、弾力に従い上昇
して上昇位置を保つように取付けられている。
に弾持されており、弾力に抗し下降し、弾力に従い上昇
して上昇位置を保つように取付けられている。
他方上記IC押えカバー２にはIC押え部材６をIC押え方向
に可動するように取付け、該IC押え部材６にはICリード
７を各列毎に押圧するリード押えパッド８を一体に突設
している。
に可動するように取付け、該IC押え部材６にはICリード
７を各列毎に押圧するリード押えパッド８を一体に突設
している。
上記IC押え部材６をIC押えカバー２に可動的に取付ける
手段として、IC押えカバー２の内面にICリード７の展開
領域に広がるIC押え部材６を設け、該IC押え部材６の中
央部を軸９によって遊動できるように押えカバー２に枢
支する。同押え部材６は上記によって軸９の回りに上下
並びに前後左右方向へ適量の遊動が許容される。
手段として、IC押えカバー２の内面にICリード７の展開
領域に広がるIC押え部材６を設け、該IC押え部材６の中
央部を軸９によって遊動できるように押えカバー２に枢
支する。同押え部材６は上記によって軸９の回りに上下
並びに前後左右方向へ適量の遊動が許容される。
IC押え部材６はボールジョイント等を介してIC押えカバ
ー２に自由方向へ遊動できるように枢支するか、或は軸
９によって左右又は前後へ揺動できるように枢支する。
ー２に自由方向へ遊動できるように枢支するか、或は軸
９によって左右又は前後へ揺動できるように枢支する。
斯くして形成された上記IC押え部材６側に求心方向に傾
斜する斜面10a,10bを有するIC押え方向のＶ字形の位置
決め突起10を設けると共に、上記IC搭載台３側に求心方
向に傾斜する斜面11a,11bを有するIC押え方向のＶ字形
の位置決め谷11を夫々対応して設け、IC押えカバー２の
閉合時上記Ｖ字形位置決め突起10を上記Ｖ字形位置決め
谷11に整合させ、IC搭載台３及びIC12に対するIC押え部
材６の相対位置を保持する構成とする。
斜する斜面10a,10bを有するIC押え方向のＶ字形の位置
決め突起10を設けると共に、上記IC搭載台３側に求心方
向に傾斜する斜面11a,11bを有するIC押え方向のＶ字形
の位置決め谷11を夫々対応して設け、IC押えカバー２の
閉合時上記Ｖ字形位置決め突起10を上記Ｖ字形位置決め
谷11に整合させ、IC搭載台３及びIC12に対するIC押え部
材６の相対位置を保持する構成とする。
又は上記Ｖ字形位置決め突起10をIC搭載台３側に設ける
と共に、上記Ｖ字形位置決め谷11をIC押え部材６側に設
ける。
と共に、上記Ｖ字形位置決め谷11をIC押え部材６側に設
ける。
第５図A,第６図Ａに示すように、Ｖ字形位置決め突起10
はその先端がＶ字形位置決め谷11の斜面11a,11bに案内
されつつ、Ｖ字形位置決め突起10がＶ字形位置決め谷11
内へ導入され、突起10の先端が谷11の底部に衝合するこ
とにより上記相対位置が設定される。
はその先端がＶ字形位置決め谷11の斜面11a,11bに案内
されつつ、Ｖ字形位置決め突起10がＶ字形位置決め谷11
内へ導入され、突起10の先端が谷11の底部に衝合するこ
とにより上記相対位置が設定される。
又Ｖ字形位置決め突起10の先端がＶ字形位置決め谷11の
底部に衝合することによりリード押えパッド８によるリ
ード７の押え量とコンタクト４の撓み量を設定し接触圧
を適正に定める。
底部に衝合することによりリード押えパッド８によるリ
ード７の押え量とコンタクト４の撓み量を設定し接触圧
を適正に定める。
又他例として、図示しないが上記IC押えカバー２に上記
押え部材６を設けずに、同カバー２側に上記Ｖ字形の位
置決め突起10を、上記IC搭載台３側に上記Ｖ字形の位置
決め谷11を夫々対応して設け、IC押えカバー２閉合時上
記Ｖ字形位置決め突起10を上記Ｖ字形位置決め谷11に整
合させ、IC搭載台３及びIC12に対するIC押えカバー２の
相対位置を保持する構成とし、上記押えカバー２に前記
リード押えパッド８を一体に設ける。
押え部材６を設けずに、同カバー２側に上記Ｖ字形の位
置決め突起10を、上記IC搭載台３側に上記Ｖ字形の位置
決め谷11を夫々対応して設け、IC押えカバー２閉合時上
記Ｖ字形位置決め突起10を上記Ｖ字形位置決め谷11に整
合させ、IC搭載台３及びIC12に対するIC押えカバー２の
相対位置を保持する構成とし、上記押えカバー２に前記
リード押えパッド８を一体に設ける。
又は上記Ｖ字形位置決め突起10をIC搭載台３側に設ける
と共に、上記Ｖ字形位置決め谷11をIC押えカバー２側に
設ける。
と共に、上記Ｖ字形位置決め谷11をIC押えカバー２側に
設ける。
更に他例として、上記IC押えカバー２に取付けた上記IC
押え部材６側に上記Ｖ字形の位置決め突起10を設けると
共に、図示しないが上記ソケット基盤１にIC搭載台３を
設けずに、同基盤１側にＶ字形の位置決め谷11を夫々対
応して設け、IC押えカバー２閉合時上記Ｖ字形位置決め
突起10を上記Ｖ字形位置決め谷11に整合させ、Ｖ字形位
置決め突起10の先端をＶ字形位置決め谷11の底部に衝合
してソケット基盤１及びIC12に対するIC押え部材の相対
位置を設定する構成とし且つ押えパッド８によるリード
押え量を設定する。
押え部材６側に上記Ｖ字形の位置決め突起10を設けると
共に、図示しないが上記ソケット基盤１にIC搭載台３を
設けずに、同基盤１側にＶ字形の位置決め谷11を夫々対
応して設け、IC押えカバー２閉合時上記Ｖ字形位置決め
突起10を上記Ｖ字形位置決め谷11に整合させ、Ｖ字形位
置決め突起10の先端をＶ字形位置決め谷11の底部に衝合
してソケット基盤１及びIC12に対するIC押え部材の相対
位置を設定する構成とし且つ押えパッド８によるリード
押え量を設定する。
又上記Ｖ字形位置決め突起10をソケット基盤１側に設け
ると共に、Ｖ字形位置決め谷11をIC押え部材６側に設け
る構成とする。
ると共に、Ｖ字形位置決め谷11をIC押え部材６側に設け
る構成とする。
上記各部位に設けたＶ字形の位置決め谷11又は位置決め
突起10は一適例として、矩形を呈するIC搭載台３の二対
の対向する各コーナ部又は一対の対向するコーナ部から
対角線上に位置決め突片13を突設し、該突片13の上面に
上記Ｖ字形の位置決め谷11を形成する。該突片13はIC搭
載台３の上下動のガイド手段としても機能させる。又IC
搭載台３のコーナ部はコンタクト４の各列間のデッドス
ペースとなっており、該スペースを突片13の突設に供
し、又各コーナ部において有効な位置決め作用を行なわ
せる。
突起10は一適例として、矩形を呈するIC搭載台３の二対
の対向する各コーナ部又は一対の対向するコーナ部から
対角線上に位置決め突片13を突設し、該突片13の上面に
上記Ｖ字形の位置決め谷11を形成する。該突片13はIC搭
載台３の上下動のガイド手段としても機能させる。又IC
搭載台３のコーナ部はコンタクト４の各列間のデッドス
ペースとなっており、該スペースを突片13の突設に供
し、又各コーナ部において有効な位置決め作用を行なわ
せる。
上記IC搭載台３を設けない場合、上記例に従った位置に
上記Ｖ字形の位置決め谷11又は位置決め突起10をソケッ
ト基盤１と一体に設ける。
上記Ｖ字形の位置決め谷11又は位置決め突起10をソケッ
ト基盤１と一体に設ける。
同様にＶ字形の位置決め突起10又は位置決め谷11は、一
適例として矩形を呈するIC押え部材６の各コーナ部又は
一対の対向するコーナ部に上記基盤側谷11又は突起10と
対応して配置する。
適例として矩形を呈するIC押え部材６の各コーナ部又は
一対の対向するコーナ部に上記基盤側谷11又は突起10と
対応して配置する。
上記IC押え部材６を設けない場合、上記例に従った位置
に上記Ｖ字形の位置決め突起10又は位置決め谷11をIC押
えカバー２と一体に設ける。
に上記Ｖ字形の位置決め突起10又は位置決め谷11をIC押
えカバー２と一体に設ける。
斯くしてIC押えカバー２をソケット基盤１に閉合した場
合、第５図，第６図に示すように、上記一方に設けたＶ
字形位置決め突起10が他方に設けた位置決め谷11に整合
されて相対位置が定まり適正なリード７及びコンタクト
４の押圧がなされる。
合、第５図，第６図に示すように、上記一方に設けたＶ
字形位置決め突起10が他方に設けた位置決め谷11に整合
されて相対位置が定まり適正なリード７及びコンタクト
４の押圧がなされる。
第５図A,第６図Ａに示すように、Ｖ字形位置決め突起10
はその先端がＶ字形位置決め谷11の斜面11a,11bに案内
されつつ、Ｖ字形位置決め突起10がＶ字形位置決め谷11
内へ導入され、突起10の先端が谷11の底部に衝合するこ
とにより上記相対位置が設定される。又Ｖ字形位置決め
突起10の先端がＶ字形位置決め谷11の底部に衝合するこ
とによりリード押えパッド８によるリード７の押え量と
コンタクト４の撓み量を設定し接触圧を適正に定める。
はその先端がＶ字形位置決め谷11の斜面11a,11bに案内
されつつ、Ｖ字形位置決め突起10がＶ字形位置決め谷11
内へ導入され、突起10の先端が谷11の底部に衝合するこ
とにより上記相対位置が設定される。又Ｖ字形位置決め
突起10の先端がＶ字形位置決め谷11の底部に衝合するこ
とによりリード押えパッド８によるリード７の押え量と
コンタクト４の撓み量を設定し接触圧を適正に定める。
即ち、IC押えカバー２の枢結部に遊びを生じ、同カバー
２又はIC押え部材６側のリード押えパッド８に位置ズレ
を生じてる場合には、第５図，第６図に示すように、Ｖ
字形位置決め谷11の求心方向に傾斜する斜面11a,11bに
案内されて、Ｖ字形位置決め突起10の先端が求心方向に
傾斜する斜面10a,10bの底部に衝合して求心位置に誘導
され適正押圧位置が確保される。
２又はIC押え部材６側のリード押えパッド８に位置ズレ
を生じてる場合には、第５図，第６図に示すように、Ｖ
字形位置決め谷11の求心方向に傾斜する斜面11a,11bに
案内されて、Ｖ字形位置決め突起10の先端が求心方向に
傾斜する斜面10a,10bの底部に衝合して求心位置に誘導
され適正押圧位置が確保される。
上記によりソケット基盤１にIC搭載台３が設けられてい
る場合、或はIC押えカバー２にIC押え部材６が設けられ
ている場合、同搭載台３及び押え部材６は上記Ｖ字形の
位置決め突起10と位置決め谷11が整合するように水平方
向へ調動されて整合に至る。
る場合、或はIC押えカバー２にIC押え部材６が設けられ
ている場合、同搭載台３及び押え部材６は上記Ｖ字形の
位置決め突起10と位置決め谷11が整合するように水平方
向へ調動されて整合に至る。
又上記Ｖ字形位置決め突起10の先端が同位置決め谷11に
整合する際、一方が他方を押圧して上記IC搭載台３をIC
12を支承しつつバネ５に抗し下降させ、時差を以ってリ
ード押えパッド８がコンタクト４に載接されたICリード
７を押圧し、前記接圧を得るようにする。即ち突起10と
谷11によるIC搭載台３の押圧が先行してなされ、次いで
リード押えパッド８によるリード７押圧がなされる。
整合する際、一方が他方を押圧して上記IC搭載台３をIC
12を支承しつつバネ５に抗し下降させ、時差を以ってリ
ード押えパッド８がコンタクト４に載接されたICリード
７を押圧し、前記接圧を得るようにする。即ち突起10と
谷11によるIC搭載台３の押圧が先行してなされ、次いで
リード押えパッド８によるリード７押圧がなされる。
更に本発明は上記実施例において、第７図，第８図に示
すように上記IC搭載台３の周縁部に上記コンタクト４の
先端接触部4aを係合させ、IC搭載台３の水平移動と共に
上記先端接触部4aが側方変位できるようにした実施例を
含む。例えば上記IC搭載台３の周縁部二辺又は四辺に多
数のスロット15又は孔を並設し、各スロット15内にコン
タクト４の先端接触部4aを受け入れるようにして、上記
IC搭載台３とコンタクト４との追随動を得るようにす
る。
すように上記IC搭載台３の周縁部に上記コンタクト４の
先端接触部4aを係合させ、IC搭載台３の水平移動と共に
上記先端接触部4aが側方変位できるようにした実施例を
含む。例えば上記IC搭載台３の周縁部二辺又は四辺に多
数のスロット15又は孔を並設し、各スロット15内にコン
タクト４の先端接触部4aを受け入れるようにして、上記
IC搭載台３とコンタクト４との追随動を得るようにす
る。
発明の効果 以上説明したように本発明によれば、IC押えカバーの枢
結部にガタを生じ、IC押え部にズレを生じていたとして
も、上記Ｖ字形位置決め谷の斜面にＶ字形位置決め突起
が誘導されて突起の先端が谷の底部に衝合することによ
り、IC押えカバーのズレが矯正されて押え側と被押え側
相互の相対位置を適正に補正し、押えカバー又は同カバ
ーに設けた押え部材のリード押え部はコンタクトとリー
ドの接触点部を的確に押圧し所定の接圧を得ることがで
きる。
結部にガタを生じ、IC押え部にズレを生じていたとして
も、上記Ｖ字形位置決め谷の斜面にＶ字形位置決め突起
が誘導されて突起の先端が谷の底部に衝合することによ
り、IC押えカバーのズレが矯正されて押え側と被押え側
相互の相対位置を適正に補正し、押えカバー又は同カバ
ーに設けた押え部材のリード押え部はコンタクトとリー
ドの接触点部を的確に押圧し所定の接圧を得ることがで
きる。
又上記相対位置が適正に設定されるので、リードの予定
しない部分を押圧して同リードやコンタクトを変形する
不具合が有効に解消される。
しない部分を押圧して同リードやコンタクトを変形する
不具合が有効に解消される。
又Ｖ字形位置決め突起はその先端がＶ字形位置決め谷の
斜面に案内されつつ、Ｖ字形位置決め突起がＶ字形位置
決め谷内へ導入され、突起の先端が谷の底部に衝合する
ことにより上記相対位置が設定される。
斜面に案内されつつ、Ｖ字形位置決め突起がＶ字形位置
決め谷内へ導入され、突起の先端が谷の底部に衝合する
ことにより上記相対位置が設定される。
又Ｖ字形位置決め突起の先端がＶ字形位置決め谷の底部
に衝合することによりリード押えパッドによるリードの
押え量を設定し接触圧を適正に定める。
に衝合することによりリード押えパッドによるリードの
押え量を設定し接触圧を適正に定める。
第１図は本発明の実施例を示すコンタクトを省略せるIC
ソケット斜視図、第２図は同IC押えカバーを開放した状
態を示す平面図、第３図は第２図Ａ−Ａ線及びＢ−Ｂ線
で示す断面図、第４図はIC押えカバーを閉合した状態に
おけるIC搭載台の対角線において断面する断面図、第５
図A,B及び第６図A,BはＶ字形位置決め谷と位置決め突起
とリード押えパッドとの関係を示す断面図であり、前者
は突起と谷の整合直前の状態、後者は整合完了の状態を
示す図、第７図は他例を示し、IC搭載台とコンタクトと
の関係を示す平面図、第８図は同断面図である。 １…ソケット基盤、２…IC押えカバー、３…IC搭載台、
４…コンタクト、６…IC押え部材、７…ICリード、８…
リード押えパッド、10…Ｖ字形位置決め突起、11…Ｖ字
形位置決め谷。
ソケット斜視図、第２図は同IC押えカバーを開放した状
態を示す平面図、第３図は第２図Ａ−Ａ線及びＢ−Ｂ線
で示す断面図、第４図はIC押えカバーを閉合した状態に
おけるIC搭載台の対角線において断面する断面図、第５
図A,B及び第６図A,BはＶ字形位置決め谷と位置決め突起
とリード押えパッドとの関係を示す断面図であり、前者
は突起と谷の整合直前の状態、後者は整合完了の状態を
示す図、第７図は他例を示し、IC搭載台とコンタクトと
の関係を示す平面図、第８図は同断面図である。 １…ソケット基盤、２…IC押えカバー、３…IC搭載台、
４…コンタクト、６…IC押え部材、７…ICリード、８…
リード押えパッド、10…Ｖ字形位置決め突起、11…Ｖ字
形位置決め谷。
Claims (6)
- 【請求項１】ICのリードを載設するコンタクトを保有す
るソケット基盤にIC押えカバーを開閉可に枢結すると共
に、該IC押えカバーに上記ICリードを押圧してコンタク
トとの接圧を得るリード押えパッドを設け、上記ソケッ
ト基盤にIC搭載台を具備させたICソケットにおいて、上
記IC押えカバー側にIC押え方向のＶ字形の位置決め突起
を、上記IC搭載台側に上記IC押え方向のＶ字形の位置決
め谷を夫々対応して設け、IC押えカバー閉合時上記Ｖ字
形位置決め突起の先端を上記Ｖ字形位置決め谷の斜面で
案内して同突起を同谷内へ導入し、Ｖ字形位置決め突起
の先端がＶ字形位置決め谷の底部に衝合してIC搭載台及
びICリードに対するIC押えカバー及びリード押えパッド
の相対位置を設定する構成としたことを特徴とするICソ
ケット。 - 【請求項２】上記Ｖ字形位置決め突起をIC搭載台側に設
けると共に、上記Ｖ字形位置決め谷をIC押えカバー側に
設けたことを特徴とする請求項１記載のICソケット。 - 【請求項３】ICのリードを載接するコンタクトを保有す
るソケット基盤にIC押えカバーを開閉可に枢結すると共
に、同押えカバーにIC押え部材をIC押え方向へ可動する
ように取付け、同押え部材に上記ICリードを押圧してコ
ンタクトとの接圧を得るリード押えパッドを設け、上記
IC押え部材側にIC押え方向のＶ字形の位置決め突起を、
上記ソケット基盤側に上記IC押え方向のＶ字形の位置決
め谷を夫々対応して設け、IC押えカバー閉合時上記Ｖ字
形位置決め突起の先端を上記Ｖ字形位置決め谷の斜面で
案内して同突起を同谷内へ導入し、Ｖ字形位置決め突起
の先端がＶ字形位置決め谷の底部に衝合してソケット基
盤及びICリードに対するIC押えカバー及びリード押えパ
ッドの相対位置を設定する構成としたことを特徴とする
ICソケット。 - 【請求項４】上記Ｖ字形位置決め突起をソケット基盤側
に設けると共に、Ｖ字形位置決め谷をIC押え部材側に設
けたことを特徴とする請求項３記載のICソケット。 - 【請求項５】ICのリードを載接するコンタクトを保有す
るソケット基盤にIC押えカバーを開閉可に枢結し、同押
えカバーにIC押え部材をIC押え方向へ可動するように取
付けると共に、同押え部材に上記ICリードを押圧してコ
ンタクトとの接圧を得るリード押えパッドを設け、上記
ソケット基盤にIC搭載台を具備させ、上記IC押え部材側
に上記IC押え方向のＶ字形の位置決め突起を、上記IC搭
載台側に上記IC押え方向のＶ字形の位置決め谷を夫々対
応して設け、IC押えカバー閉合時上記Ｖ字形位置決め突
起の先端を上記Ｖ字形位置決め谷の斜面で案内して同突
起を同谷内へ導入し、Ｖ字形位置決め突起の先端がＶ字
形位置決め谷の底部に衝合してIC搭載台及びICリードに
対するIC押え部材及びリード押えパッドの相対位置を設
定する構成としたことを特徴とするICソケット。 - 【請求項６】上記Ｖ字形位置決め突起をIC搭載台側に設
けると共に、上記Ｖ字形位置決め谷をIC押え部材側に設
けたことを特徴とする請求項５記載のICソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1343784A JPH0715826B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｉｃソケット |
| US07/635,702 US5100332A (en) | 1989-12-28 | 1990-12-28 | IC socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1343784A JPH0715826B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03203181A JPH03203181A (ja) | 1991-09-04 |
| JPH0715826B2 true JPH0715826B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=18364215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1343784A Expired - Lifetime JPH0715826B2 (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Ｉｃソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5100332A (ja) |
| JP (1) | JPH0715826B2 (ja) |
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-
1990
- 1990-12-28 US US07/635,702 patent/US5100332A/en not_active Expired - Lifetime
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