KR19980070504A

KR19980070504A - 전기부품용 소켓

Info

Publication number: KR19980070504A
Application number: KR1019980000850A
Authority: KR
Inventors: 오오시마히사오
Original assignee: 요코타마코토; 가부시키가이샤엔프라스
Priority date: 1997-01-16
Filing date: 1998-01-14
Publication date: 1998-10-26
Also published as: JP3801713B2; US6042409A; US6280218B1; JPH10199646A; KR100329144B1

Abstract

콘택트핀이 배열설치된 소켓 본체상에 가로이동된 경우에, 콘택트핀을 탄성변형시키는 이동판이 가로방향으로 이동자유자재로 배열설치되어 있다. 또한, 소켓 본체의 상측에 상부 조작부재가 상하방향으로 이동자유자재로 배열설치되어 있다. 상부 조작부재를 하강시킨 경우에, 링크기구를 매개로 이동판을 가로이동시켜 콘택트핀을 탄성변형시켜 변위시킴으로써, 전기부품의 납땜볼이 콘택트핀과 비압접(非壓接) 상태로 삽입된다. 또한, 상부 조작부재를 상승시킨 경우에, 이동판이 원래의 위치로 복귀되어 콘택트핀의 탄성변형이 해제됨으로써, 전기부품의 납땜볼의 측면부에 콘택트핀의 선단부측의 접촉부를 접촉시켜 전기적으로 접속된다. 이와 같은 전기부품용의 소켓에 있어, 콘택트핀의 접촉부의 이동방향이 이동판의 이동방향에 대해 경사방향으로 설정되어 있다.

Description

전기부품용 소켓

본 발명은 반도체장치(이하, IC소켓이라 칭함) 등의 전기부품을 착탈자유자재로 유지하는 전기부품용 소켓의 개량에 관한 것이다.

종래, 이런 종류의 것으로는 예컨대, 특공평 제3-6678호 공보에 기재된 바와 같은 것이 있다.

여기에서의 「전기부품」인 IC패키지는 다수의 IC리드가 하면으로부터 돌출설치되고, 이들 리드가 종렬(Y)과 횡렬(X)로 격자형상으로 배열되어 있다.

한편, 이 IC패키지를 유지하여 전기적 접속을 도모하는 「전기부품용 소켓」인 IC패키지는 외형이 방형(方形)의 절연재로 구성되고, 기판의 상면에 커버가 가로이동 가능하게 중합(重合)되어 있다.

이 커버에는 상기 IC리드의 격자형상 배열로 대응하는 다수의 IC리드 삽통구멍(揷通孔)을 갖고, 이들 IC리드 삽통구멍군이 평행사변형을 나타내고, 이 종렬(Y)과 횡렬(X)의 방향이 커버 외형의 각 변에 대해 45도 경사져 있다.

또한, 기판에는 상기 IC리드 및 IC리드 삽통구멍군에 대응한 격자형상 배열의 다수 콘택트군을 갖추고 있다.

커버를 격자형상 배열의 한쪽의 대각선 방향에 따라 이동시키면, 이 커버에 탑재된 IC패키지도 이동되고, 그 각 IC리드와 콘택트가 이접(離接)되는 것으로 된다.

그러나, 이와 같은 종래의 것에 있어서는 IC리드에 대해 이접하는 콘택트의 변위량 등을 확보하기 위하여, 커버의 방형의 외형에 대해 IC리드 삽통구멍군을 45도 경사지도록 하고 있는 것으로, 커버, 더 나아가서는 장치전체가 대형화 해버린다는 문제가 있다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 콘택트핀의 변위량 등을 확보하면서 소형화를 가능하게 한 전기부품용 소켓을 제공하는 것에 있다.

또한, 콘택트핀의 접촉부에 의한 와이핀 효과를 발휘할 수 있으면서 단순히 휘는 것과 비교하면, 콘택트핀 상단 상하의 변위량을 작게하여 경사방향으로 향하는 힘이 단자에 작용하는 것을 억제할 수 있도록 하는 것에 있다.

또한, 전기부품 단자의 위치가 벗어난 경우에도 콘택트핀으로 센터링 할 수 있으면서 단자에 무리한 힘이 작용하지 않도록 하는 것에 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 콘택트핀이나 납땜볼 등을 나타낸 사시도,

도 2는 제1실시예에 따른 IC소켓의 평면도,

도 3은 제1실시예에 따른 IC소켓의 정면도,

도 4는 제1실시예에 따른 IC소켓의 단면도,

도 5는 제1실시예에 따른 IC소켓의 우측면도,

도 6은 제1실시예에 따른 상플레이트의 관통구멍, 납땜볼 및 콘택트핀 등의 관계를 나타낸 평면도로, 도 6a는 콘택트핀 한쪽의 협지편(挾持片)이 납땜볼로부터 이간(離間)한 상태를 나타낸 도면, 도 6b는 콘택트핀의 양협지편에 납땜볼을 협지한 상태를 나타낸 도면,

도 7은 제1실시예에 따른 도 6의 단면도로, 도 7a는 도 6의 A-A선, 도 7b는 도 6의 B-B선에 따른 단면도,

도 8은 제1실시예에 따른 작용을 나타낸 설명도,

도 9는 제1실시예에 따른 IC패키지를 나타낸 도면으로, 도 9a는 IC패키지의 정면도, 도 9b는 동일한 IC패키지의 저면도, 도 9c는 납땜볼의 배열상태를 나타낸 도면,

도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른 콘택트핀과 납땜볼의 작용을 나타낸 평면도,

도 11은 본 발명의 제3실시예에 따른 사시도이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 콘택트핀이 배열설치된 소켓 본체상에 상기 콘택트핀을 변위시키는 이동부재가 이동자유자재로 배열설치되고, 또한 그 이동부재를 이동시키기 위한 작동수단을 구비하고, 그 작동수단에 의해 상기 이동부재를 이동시켜 상기 콘택트핀을 변위시킴으로써, 전기부품의 단자가 상기 콘택트핀과 비압접(非壓接)상태로 삽입되고, 상기 이동부재가 원래의 위치로 복귀되어 상기 콘택트핀의 변위가 해제됨으로써, 상기 전기부품의 단자에 상기 콘택트핀의 접촉부를 접촉시켜 전기적으로 접속시키도록 한 전기부품용 소켓이고, 상기 콘택트핀의 접촉부의 변위방향이 상기 이동부재의 이동방향에 대해 경사방향으로 설정되어 있는 것에 있다.

또 다른 특징은, 상기 콘택트핀은 상기 이동부재로 눌려져 비틀어짐으로써, 상기 콘택트핀의 접촉부의 변위방향이 상기 이동부재의 이동방향에 대해 경사방향으로 설정되어 있는 것에 있다.

또 다른 특징은, 상기 이동부재에는 상기 콘택트핀을 누르는 누름부(押壓部)가 그 이동부재 이동방향에 대해 경사져 형성되고, 그 누름부로 눌려짐으로써, 상기 콘택트핀의 접촉부가 상기 이동부재의 이동방향에 대해 경사방향에 평행이동하도록 설정되어 있는 것에 있다.

또 다른 특징은, 상기 콘택트핀은 상기 전기부품의 단자를 협지(挾持)하도록 복수의 협지편(挾持片)을 갖추고, 그 협지편중 하나가 상기 이동부재로 눌려져 탄성변형 되도록 설정된 것에 있다.

또 다른 특징은, 상기 전기부품의 단자는 거의 구형상인 것을 특징으로 한다.

(실시예)

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 상세히 설명한다.

(제1실시예)

도 1 내지 도 9에는 본 발명의 제1실시예를 나타낸다.

우선, 구성을 설명하면, 도면중 부호 11은 「전기부품용 소켓」으로서의 IC소켓으로, 이 IC소켓(11)은 「전기부품」인 IC패키지(12)의 성능시험을 행하기 위하여, 이 IC패키지(12) 「단자」로서의 납땜볼(12b)과, 측정기(테스터)의 프린트 배선판(도시하지 않았음)과의 전기적 접속을 도시한 것이다.

이 IC패키지(12)는 도 9에 나타낸 바와 같이, 패키지 본체(12a)의 하면으로부터 다수의 납땜볼(12b)이 돌출하고, 이들 납땜볼(12b)은 종렬(Y)과 횡렬(X)FH 격자형상으로 배열되어 있다. 본 실시예에서는 이 IC패키지(12)는 두께가 1.4mm, 한변이 12mm, 납땜볼(12b)의 크기가 직경 0.4mm, 각 납땜볼(12b)의 피치가 0.8mm정도이다.

한편, IC소켓(11)을 대략 설명하면, 프린트 배선판 상에 장착되는 소켓 본체(13)를 갖추고, 이 소켓 본체(13) 상에는 이동부재로서의 사각형의 이동판(14)이 X방향으로 가로이동 자유롭게 배열설치되고, 이 이동판(14)을 가로이동시킴으로써, 소켓 본체(13)에 배열설치된 콘택트핀(19)이 탄성변형되도록 되어 있다. 또한, 그 이동판(14)의 상측에는 상(上)플레이트(16)가 소켓 본체(13)에 고정된 상태로 배열됨과 동시에, 이들 상측에는 더욱이, 사각형의 틀 형상의 상부 조작부재(17)가 상하이동 자유롭게 배열설치되어 있으며, 이 상부 조작부재(17)를 상하이동시킴으로써, X자형 링크(18)를 매개로 상기 이동판(14)이 가로이동되도록 되어 있다.

보다 상세하게는 상기 콘택트핀(19)은 도 1 등에 나타낸 바와 같이, 탄력성을 갖고, 도전성이 우수한 긴판(長板) 형상의 것이 상측이 이간(離間)하도록 접혀지고, 상측 한쌍의 협지편(19a, 19b)에 상기 납땜볼(12)을 협지하도록 되어 있다.

이 콘택트핀(19)은 하측이 도 4 등에 나타낸 바와 같이, 소켓 본체(13)에 압입(壓入)되고, 이 소켓 본체(13)의 하면으로부터 하방에 리드부(19c)가 돌출되며, 이 리드부(19c)가 상기 프린트 배선판에 전기적으로 접속되도록 되어 있다. 또한, 이 콘택트핀(19)의 소켓 본체(13) 상면으로부터 돌출한 상기 협지편(19a, 19b)은 도 7 등에 나타낸 바와 같이, 이동판(14) 및 상플레이트(16)의 관통구멍(16b)에 삽입되어 있다.

이 콘택트핀(19)의 한쪽 협지편(19a)은 도 1에 나타낸 바와 같이, 이동판(14)에 의해 눌려지는 피누름부(19d: 被押壓部)를 갖고, 이 피누름부(19d)가 눌려짐으로써 비틀어지고, 이 협지편(19a)의 접촉부(19e)가 도 8중 부위 O를 거의 중심에서 회동(回動)동작하여 납땜볼(12b)에 이접하도록 설정되어 있다. 또한, 다른쪽의 협지편(19b)은 이동판(14)으로 눌려지지 않고, 탄성적으로 상기 납땜볼(12b)에 접촉되도록 되어 있다. 그리고, 양 협지편(19a, 19b)은 납땜볼(12b)의 양측에 접촉되어 이 반전볼(12b)을 협지하도록 되어 있으며, 납땜볼(12b)의 배열방향인 종렬(Y)과 횡렬(X)에 대해 45도 경사진 방향으로 나란하다. 이것에 의해, 이동판(14)이 X방향에 따라 이동된 경우에, 콘택트핀(19)의 한쪽 협지편(19a)의 접촉부(19e)의 이동방향이 이동판(14)의 이동방향에 대해 경사방향으로 설정되어 있다.

더욱이, 상플레이트(16)는 사각형상을 나타내고, 소켓 본체(13)로부터 돌출설치된 도시하지 않은 복수의 위치결정 보스(boss)가 사각형의 각부에 형성된 요부(凹部)에 끼워맞춰짐으로써, 소켓 본체(13)에 고정된 상태로 상기 이동판(14)의 상측에 배열설치되어 있다. 이 이동판(14)에는 상기 위치결정 보스가 여유있게 끼워지는 유삽부(遊揷部)가 형성되어 있으며, 이 유삽부의 크기는 이동판(14)의 가로이동시에 그 위치결정 보스에 간섭하지 않고 가로이동을 허용하는 크기로 설정되어 있다. 그리고, 이 상플레이트(16)에는 도 6에 나타낸 바와 같이, IC패키지(12)의 납땜볼(12b)이 삽입되는 다수의 관통구멍(16b)이 종렬(Y)과 횡렬(X)로 배열되어 형성되어 있다. 이 관통구멍(16b)은 납땜볼(12b)이 삽입되는 원형부(16d)와, 상기 한쪽의 협지편(19a)이 삽입되어 이 협지편(19a)의 변위를 허용하는 제1절결부(16e: 切缺部), 상기 다른쪽의 협지편(19b)이 삽입되어 이 협지편(19b)의 변위를 허용하는 제2절결부(16f)로 구성되어 있다. 이 원형부(16d)의 크기는 납땜볼(12b) 크기의 상위에 대응하여 다소 크게 형성되어 있다. 또한, 이 상플레이트(16)에는 도 2 및 도 4 등에 나타낸 바와 같이, IC패키지(12)를 재치(載置)하는 경우의 위치결정을 행하는 가이드부(16)가 IC패키지(12)의 각 각부에 대응하여 4개소에 돌출설치되어 있다.

더욱이, 상부 조작부재(17)는 도 2 및 도 4에 나타낸 바와 같이, IC패키지(12)가 삽입가능한 크기의 개구(17a)를 갖는 사각형의 틀 형상을 나타내고, 이 개구(17a)를 매개로 IC패키지(12)가 삽입되어 상플레이트(16) 상에 재치되도록 되어 있음과 더불어 이 상부 조작부재(17)는 소켓 본체(13)에 슬라이드부(17b)를 매개로 상하 이동자유자재로 배열설치되어 있다. 그리고, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 상부 조작부재(17)는 소켓 본체(13)와의 사이에 배열설치된 스프링(20)에 의해 상방으로 올려지게 되어 있다.

더욱이, 상기 X자형 링크(18)는 이 실시예에서는 사각형의 이동판(14)의 가로이동방향에 따라 양 측면부에 배열설치되어 있으며, 토글조인트(toggle joint)를 구성하도록 되어 있다.

구체적으로는, 이 X자형 링크(18)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 동일한 길이의 제1링크부재(23)와 제2링크부재(25)를 갖추고, 이들이 중앙연결핀(27)으로 회동 자유롭게 연결되어 있다.

그리고, 이 제1링크부재(23)의 하단부(23a)가 소켓 본체(13)에 하단연결핀(29)으로 회동 자유롭게 연결되는 한편, 제2링크부재(25)의 하단부(25a)가 이동판(14)의 가로이동방향에 따라 측면부 한쪽의 단부에 하단연결핀(30)으로 회동 자유롭게 연결되어 있다. 또한, 이들 제1,제2링크부재(23, 25)의 상단부(23b, 25b)가 상부 조작부재(17)에 상단연결핀(33, 34)으로 회동 자유롭게 연결되어 있다. 이 제2링크부재(23)의 상단부(23b)에는 긴구멍이 설치되고, 이 긴구멍을 매개로 상단연결핀(33)에 의해 상부 조작부(17)에 연결되어 있다.

또한, 소켓 본체(13)에는 도시하지 않은 래치가 하단부의 축을 중심으로 회동 자유롭게 배열설치되어, 소정의 위치로 세트된 IC패키지(12)의 측면 가장자리부와 관련하여 이탈하도록 설정되고, 스프링에 의해 계지(係止)방향으로 올려지게 되어 있다. 그리고, 상부 조작부재(17)에는 하강시에 그 래치로 미끄럼 이동하여 이탈방향으로 회동시키는 캠(cam)부가 형성되어 있다.

다음에, 관련 구성의 IC소켓(11)의 사용방법에 대해 설명한다.

우선, 미리 IC소켓(11)의 콘택트핀(19)의 리드부(19c)의 프린트 배선판의 삽통구멍에 삽입하여 납땜 붙임으로써 프린트 배선판 상에 복수의 IC소켓(11)을 배열설치해 둔다.

그리고, 관련 IC소켓(11)에 IC패키지(12)를 예컨대, 자동기에 의해 이하와 같이, 세트하여 전기적으로 접속한다.

즉, 자동기에 의해 IC패키지(12)를 유지한 상태로, 상부 조작부재(17)를 스프링(20)의 올리는 힘에 대항하여 하방으로 눌러 하강시킨다. 그러면, 이 상부 조작부재(17)의 캠부에 의해, 래치가 스프링의 올리는 힘에 대항하여 회동됨으로써, 이 래치가 IC패키지(12) 삽입범위로부터 퇴피(退避)된다.

이와 동시에, X자형 링크(18)를 매개로 이동판(14)이 X방향으로 가로이동되고, 이 가로이동에 의해 이동판(14)의 누름부(14a)로 콘택트핀(19)의 협지편(19a)의 피누름부(19d)가 눌려져 비틀어지고, 접촉부(19e)가 도 8중 부위 O를 거의 중심에 화살표방향으로 회동되어 변위된다. 이 상태로, 자동기로부터 IC패키지(12)가 개방되면, IC패키지(12)의 납땜볼(12b)이 상플레이트(16)의 관통구멍(16b)에 삽입한다. 여기서, 이동판(14)을 가로이동시키는 X자형 링크(18)의 동작에 대하여 설명하면, 상부 조작부재(17)가 하강되면, 각 링크부재(23, 25)의 상단부(23b, 25b)가 하방으로 눌려져 하강됨으로써, 각 링크부재(23, 25)가 회동하고, 제2링크부재(25)의 하단부(25a)가 가로방향(도 4중 화살표방향)으로 이동한다. 이것에 의해, 이동판(14)이 X방향으로 가로이동되는 것으로 된다.

그 후, 자동기에 의한 상부 조작부재(17)의 누르는 힘을 해제하면, 스프링(20)의 올리는 힘에 의해 이 상부 조작부재(17)가 상승되고, 이동판(14)이 원래 위치로 복귀된다. 이것으로, 콘택트핀(19)의 한쪽 협지편(19a)이 탄성력에 의해 복귀하고, 이 협지편(19a)의 접촉부(19e)가 IC패키지(12)의 납땜볼(12b)에 접촉함과 동시에, 다른쪽의 협지편(19b)도 납땜볼(12b)에 접촉하여 양 협지편(19a, 19b)에 납땜볼(12b)이 협지된 상태에서 전기적으로 접속된다.

이와 동시에, 상부 조작부재(17)가 상승되는 것으로, 래치가 스프링의 올리는 힘으로 회동되어, IC패키지(12)의 측부를 계지함으로써, 이 IC패키지(12)가 유지되는 것으로 된다.

이와 같은 것에 있어서는, 이동판(14)의 이동방향(X방향)에 대해, 콘택트핀(19)의 접촉부(19e)를 경사지게 이동시키도록 하고 있기 때문에, 이 접촉부(19e)의 변위량을 확보할 수 있다. 즉, 납땜볼(12b)의 X, Y방향의 배열피치가 좁게되면, 그 접촉부(19e)의 이동방향이 X, Y방향이면, 그 변위량이 극히 짧게되는 것에 대해, 접촉부(19e)의 변위방향을 X, Y방향에 대하여 45도 경사지도록 하면, 소위 데드스페이스(dead space)를 유효하게 이용할 수 있어, 변위량을 확보할 수 있다.

더욱이, 이동판(14)의 이동방향(X방향)에 대해, 콘택트핀(19)의 접촉부(19e)를 경사지게 이동시키도록 하고 있기 때문에, 상플레이트(16)의 관통구멍(16b)군의 배열방향(X, Y방향)을 외형이 방형의 IC소켓(11)의 각 변에 걸치게 할 수 있다. 그 결과, 종래와 다르게 되고, IC소켓(11)의 외형을 소형화 할 수 있다.

또한, 이 실시예에서는 콘택트핀(19)의 한쪽 협지편(19a)이 비틀어지고, 접촉부(19e)가 부위 O를 중심으로 회동하도록 되어 있기 때문에, 와이핀 효과가 발휘된다. 더욱이, 협지편(19a)을 비틀어지도록 하면, 도 1중 하방을 중심으로 화살표 P방향으로 휘는 것과 비교하면, 협지편(19a)의 상단 상하의 변위량을 작게할 수 있으며, 확실하게 납땜볼(12b)을 협지할 수 있다. 즉, 변위량이 크고, 이 협지편(19a)이 경사진 상태로 납땜볼(12b)에 접촉하면, 도 1중 화살표 N에 나타낸 바와 같이, 경사져 상방으로 향하는 힘이 납땜볼(12b)에 작용하고, 확실하게 납땜볼(12b)을 협지할 수 없을 우려가 있다. 이에 대해, 협지편(19a)을 비틀도록 하면, 협지편(19a) 상단의 변위량이 작고, 이 협지편(19a)이 경사지게 되어 납땜볼(12b)에 접촉하는 것을 억제할 수 있기 때문에, 확실하게 납땜볼(12b)을 협지할 수 있다.

더욱이, 탄성변형 가능한 양 협지편(19a, 19b)에 납땜볼(12b)의 양측으로부터 협지하도록 되어 있기 때문에, 납땜볼(12b)의 위치가 어긋난 경우에도 양 협지편(19a, 19b)으로 센터링됨과 동시에, 양 협지편(19a, 19b)이 다소 변위함으로써, 납땜볼(12b)에 무리한 힘이 작용하지 않는다. 이와 관련하여, 납땜볼(12b)을 한쪽의 협지편(19a)과, 상플레이트 관통구멍(16b)의 내벽면에 협지하도록 하면, 이 내벽면의 위치는 변위하지 않기 때문에, 납땜볼(12b)의 위치가 어긋난 경우에는 이 납땜볼(12b) 등에 무리한 힘이 작용하는 경우가 있다.

(제2실시예)

도 10에는 본 발명의 제2실시예를 나타낸다.

상기 제1실시예에서는 한쪽의 협지편(19a)이 비틀어지도록 하고 있지만, 제2실시예에는 한쪽 협지편(19a)의 접촉부(19e)가 도면에 나타낸 바와 같이, 평행이동되도록 되어 있다. 즉, 이동판(14)에 형성된 누름부(14a)가 이동판(14)의 이동방향(X방향)에 대하여 경사져 형성되고, 이 누름부(14a)가 도면중 2점쇄선으로 나타낸 바와 같이 이동함으로써, 접촉부(19e)가 평행이동 된다.

다른 구성 및 작용은 제1실시예와 동일하다.

(제3실시예)

도 11에는 본 발명의 제3실시예를 나타낸다.

상기 제1,2실시예는 「전기부품용 소켓」으로서, 전기부품을 소켓 상면의 개구부로부터 삽입하는, 소위 오픈탑타입(open top type)의 IC소켓(11)에 본 발명을 적용한 것이지만, 본 제3실시예는 전기부품을 탑재대(搭載臺)에 재치하고, 그 위로부터 전기부품을 눌러넣는 덮개를 회동가능하게 구비하는, 소위 클렘쉘타입(clam shell type)의 IC소켓에 적응시킨 것이다.

즉, 소켓 본체(38) 상에 이동판(14)과 상플레이트(41)를 설치하고, 이 상플레이트(41)의 상면에는 덮개(39)가 회동가능하게 설치되고, 그 덮개(39)의 연결부(37)가 연결핀(36)을 매개로, 이동판(14)과 상플레이트(41)를 연결하고 있다. 한편, 이동판(14)과 상플레이트(41)의 타단측에도 링크부재(35) 및 연결핀(40)에 의해 연결되어 있다. 여기서, 덮개(39)를 회동시키면, 이동판(14)은 연결부(37) 및 링크부재(35)의 작용에 의해, 소켓 본체(38)에 대하여 가로방향으로 이동하고, 실시예1,2 마찬가지로, 이동판(14)의 이동방향(X방향)에 대해, 콘택트핀(19)의 협지편(19a: 도시하지 않았음)이 경사방향으로 변위된다. 다른 작용은 실시예1 및 2와 마찬가지이다.

더욱이, 상기 각 실시예에서는 「전기부품용 소켓」으로서 IC소켓(11)에 본 발명을 적용했지만, 이에 한정하지 않고, 다른 장치에도 적용할 수 있는 것은 물론이다. 또한, 콘택트핀에 한쌍의 협지편을 설치하고, 단자를 양측으로부터 협지하도록 하고 있지만, 편측으로만 접촉시켜도 된다. 더욱이, 콘택트핀이 접촉되는 전기부품의 단자는 상기와 같은 구형상의 납땜볼(12b)에 한정하지 않고, 봉(棒)형상이어도 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 이동부재의 이동방향에 대해, 콘택트핀의 접촉부를 경사지게 이동시키도록 하고 있기 때문에, 이 접촉부의 변위량을 확보할 수 있음과 더불어, 콘택트핀에 접촉부군의 배열방향(X, Y방향)을 외형이 방형의 전기부품용 소켓의 각 변에 걸치게 할 수 있다.

또한, 콘택트핀은 이동부재로 눌려져 비틀어짐으로써, 콘택트핀의 접촉부의 변위방향이 이동부재의 이동방향에 대하여 경사방향으로 설정되어 있기 때문에, 콘택트핀이 비틀어짐으로써 이 콘택트핀의 접촉이 회동하도록 변위하는 것으로, 와이핀 효과를 발휘할 수 있으면서, 콘택트핀을 비틀어지도록 하면, 단순히 휘는 것과 비교하면, 콘택트핀 상단의 하단 변위량을 작게할 수 있다. 따라서, 이 콘택트핀이 경사진 상태로 단자에 접촉하는 것을 억제할 수 있으며, 경사방향으로 향하는 힘이 단자에 작용하는 것을 억제할 수 있다.

더욱이, 상기 콘택트핀은 전기부품의 단자를 협지하도록 복수의 협지편을 갖추고, 이 협지편중 하나가 이동판에 눌려져 탄성변형되도록 설정되어 있기 때문에, 탄성변형 가능한 협지편으로, 단자의 주위에서 협지하도록 되어 있기 때문에, 단자의 위치가 어긋난 경우에도 각 협지편으로 센터링됨과 동시에, 각 협지편이 다소 변이함으로써, 단자에 무리한 힘이 작용하지 않는다.

Claims

콘택트핀이 배열설치된 소켓 본체 상에 상기 콘택트핀을 변위시키는 이동부재가 이동 자유롭게 배열설치되고, 또한 그 이동부재를 이동시키기 위한 작동수단을 구비하고, 그 작동수단에 의해 상기 이동부재를 이동시켜 상기 콘택트핀을 변위시킴으로써, 전기부품의 단자가 상기 콘택트핀과 비압접상태로 삽입되고, 상기 이동부재가 원래 위치로 복귀되어 상기 콘택트핀의 변위가 해제됨으로써, 상기 전기부품의 단자에 상기 콘택트핀의 접촉부를 접촉시켜 전기적으로 접속시키도록 한 전기부품용 소켓에 있어서,

상기 콘택트핀의 접촉부의 변위방향이 상기 이동부재의 이동방향에 대해 경사방향으로 설정된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 콘택트핀은 상기 이동부재에 눌려져 비틀어짐으로써, 상기 콘택트핀의 접촉부의 변위방향이 상기 이동부재의 이동방향에 대하여 경사방향으로 설정된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항에 있어서, 상기 이동부재에는 상기 콘택트핀을 누르게 하는 누름부가 그 이동부재 이동방향에 대해 경사져 형성되고, 그 누름부로 눌려짐으로써, 상기 콘택트핀의 접촉부가 상기 이동부재의 이동방향에 대해 경사방향으로 평행이동하도록 설정된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항 내지 제3항중 어느 한항에 있어서, 상기 콘택트핀은 상기 전기부품의 단자를 협지하도록 복수의 협지편을 갖추고, 그 협지편중 하나가 상기 이동판에 눌려져 탄성변형되도록 설정된 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.
제1항 내지 제4항중 어느 한항에 있어서, 상기 전기부품의 단자는 거의 구형상인 것을 특징으로 하는 전기부품용 소켓.