JP2001203048A - コネクタおよび電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器の高速伝送化における一層の高密度
実装化を実現し、特に、接続する相手方の電子部品の端
子やコンタクト自体を損傷する不具合のないコネクタお
よび電子部品を提供する。 【解決手段】 コネクタ１０は、ケース１２と、ケース
１２のベース２０に立設されたコンタクト１４ａ、１４
ｂと、アクチュエータ１６とから略構成される。アクチ
ュエータ１６は上下２枚の板部材１６ａ、１６ｂから構
成され、１対のコンタクト１４ａ、１４ｂは自由端部２
４がコンタクト孔２６ａ、２６ｂを挿通して配設され
る。図３の操作前の状態において、コンタクト１４ａ、
１４ｂは直立した状態にある。そして、板部材１６ａ、
１６ｂを相互に反対方向に摺動して移動させると、コン
タクト１４ａ、１４ｂの自由端部２４が離間し、その自
由端部２４の間に基板の端子を配置した後、板部材１６
ａ、１６ｂに加えた力を解除すると、バネ力によってコ
ンタクト１４ａ、１４ｂが近接し、端子を挟持する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタおよびコ
ネクタに接続される電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】大量の信号を効率的に伝送するために、
電子機器の高速伝送化および高密度実装化要求は近年ま
すます高く、これに伴い、コネクタの小型化と多極化が
進展している。

【０００３】このような目的で使用するコネクタとし
て、従来から、柱状の信号ピン（端子）の外周部を周囲
から包み込んで直径方向に押圧する接触部を備えたコン
タクト（端子）が配設されたコネクタを用いて、信号ピ
ンの軸線方向からコンタクトを差し込む構成のものが採
用されている。しかしながら、この場合、１つずつのコ
ネクタの接触圧は小さくすることができるものの、信号
ピンの数の増加に伴って全体としての挿抜力が大きくな
り、コネクタの挿抜が困難となり、あるいは、コネクタ
またはＬＳＩ等の相手方の電子部品を損傷するおそれも
ある。したがって、挿抜力を実質的に皆無にすることが
求められる。

【０００４】このような観点から、さらに図１に示すコ
ネクタが採用されている。

【０００５】このコネクタ１は、コンタクト２を有する
ベース本体３と、アクチュエータ４と、カバー５とから
構成されている。

【０００６】ベース本体３は複数本のコンタクト２が片
持ち状に立設され、アクチュエータ４はコンタクト２の
自由端部側を嵌入するコンタクト孔４ａが形成されて、
相互に近接する方向に摺動可能にベース本体３上に１対
配置され、カバー５はＬＳＩ６の外周をガイドする孔部
５ａが形成され、アクチュエータ４を摺動可能に挟持し
ている。

【０００７】アクチュエータ４の突設された押圧部４ｂ
を押圧して、図１中矢印方向に１対のアクチュエータ４
を相互に近接するように中心方向に移動させると、それ
ぞれのアクチュエータ４のコンタクト孔４ａに嵌入され
たコンタクト２の自由端部側はコンタクト孔４ａを画成
する壁部４ｃに押されて図示状態の正規の位置から変位
して図１中点線で示す状態に至る。この状態でＬＳＩ６
を装着すると、ＬＳＩ６の信号ピン６ａはコンタクト２
と摺動することなく略挿入力零の状態で装着でき、押圧
部４ｂの押圧を解除するとコンタクト２が正規の位置に
復帰して信号ピン６ａに当接することによりＬＳＩ６と
コネクタ１が電気的に接続される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のコネクタ１は、１つのコンタクト２によって相
手方のＬＳＩ６の信号ピン６ａを片側の側面から押圧す
るようにして接触するため、接触状態を常時確実に維持
して安定して電気的に接続するうえで必ずしも十分とは
いえず、また、確実に接続するために接触圧を高めるよ
うにコンタクト２の形状や材質を設定すると、挿抜を繰
り返したときにＬＳＩ６の信号ピン６ａやコネクタ１の
コンタクト２自体を損傷するおそれがある。

【０００９】ところで、信号の伝送方式に関し、従来コ
ストメリット等の観点から広く採用されている不平衡伝
送では、電子機器の高速伝送化と高密度実装化に伴い、
ノイズの影響を受けやすく、特に高速伝送の際はこの不
具合が顕著である。このため、平衡伝送が採用される傾
向にあるが、この場合、従来のコネクタでは、高速伝送
化を確保することは容易に実現できても、２本の信号ピ
ンを必要とするコネクタの構成上、高密度実装化が犠牲
にされる傾向にある。

【００１０】また、通常、電子部品の基板等において、
グランド用のコンタクトは多数配設される信号ピンとは
別に共用的に１本のみ設けられるが、電子機器の高速伝
送化と高密度実装化に伴い信号ピンが極端に近接して配
設されると、ノイズの影響を受けやすいという問題があ
る。このため、グランド用のコンタクトと信号ピンとを
１対として配設することも行われているが、この場合に
は、電子機器の高密度実装化が犠牲にされる傾向にあ
る。

【００１１】本発明は上記の課題に鑑みてなされたもの
であり、電子機器の高速伝送化における一層の高密度実
装化を実現し、特に、接続する相手方の電子部品の端子
やコンタクト自体を損傷する不具合のないコネクタおよ
びこのコネクタと接続するのに好適な電子部品を提供す
ることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係るコネクタ
は、相互に近接するバネ力を有する自由端部が対向配置
された少なくとも１対のコンタクトを備え、該少なくと
も１対のコンタクトが相手方の電子部品の端子を挟持し
て該電子部品と電気的に接続することを特徴とする（請
求項１に係る発明）。

【００１３】これにより、電子機器の高速伝送化におけ
る一層の高密度実装化を図ることができ、特に、１対の
コンタクトが相互に反対方向から電子部品の端子を挟持
するため、安定して電気的に接続することができるとと
もに、電子部品の端子やコネクタのコンタクト自体を損
傷するおそれがない。

【００１４】この場合、前記少なくとも１対のコンタク
トの自由端部を相互に移動させて、前記端子と当接およ
び離間可能に調整するアクチュエータがさらに設けられ
てなり（請求項２に係る発明）、また、さらに、前記ア
クチュエータは前記少なくとも１対のコンタクトを挿通
する孔部がそれぞれ形成された上下２枚の板部材からな
り、該２枚の板部材を相互に逆方向に摺動させることに
より、該孔部を画成する壁部が該少なくとも１対のコン
タクトの自由端部に当接し、該自由端部を移動させるよ
うに構成されてなると（請求項３に係る発明）、挿抜力
が略零の状態でコネクタを電子部品の端子と接続可能で
あり、また、このとき、コンタクトを容易に操作するこ
とができて好適である。

【００１５】また、この場合、前記コンタクトの自由端
部は略円弧状の同一形状に形成され、該円弧状の頂部を
上下方向にわずかに位置をずらして離間して対向配置さ
れ、前記板部材は前記壁部の一側が略円弧状に頂部を突
設して形成され、該コンタクトの頂部が該板部材の頂部
に密接して配置されてなると（請求項４に係る発明）、
アクチュエータを操作するときにコンタクトの略円弧状
の自由端部に付与される力が略水平方向、すなわち、ア
クチュエータを構成する２枚の板部材の移動方向にのみ
作用し、したがって、１対のコンタクトの反力が２枚の
板部材を相互に押しつけるように作用することがないた
め、無理な力を要することなくアクチュエータの操作を
円滑に行うことができて好適である。

【００１６】また、この場合、前記１対のコンタクトは
グランドコンタクトおよびシグナルコンタクトからなる
と（請求項５に係る発明）、電子機器の端子を近接して
配設可能なため、電子機器の高速伝送化における一層の
高密度実装化を実現することができる。

【００１７】また、この場合、前記１対のコンタクトは
平衡線である１対のシグナルコンタクトからなると（請
求項６に係る発明）、ノイズの影響が緩和され、電子機
器の端子を近接して配設可能なため、電子機器の高速伝
送化および高密度実装化を一層好適に実現することがで
きる。

【００１８】また、本発明に係る電子部品は、上記本発
明のコネクタに接続される電子部品であって、絶縁部を
挟んで１対の端子部を有する３層構造の突起状に形成さ
れた端子を有してなることを特徴とする（請求項７に係
る発明）。

【００１９】これにより、インダクタンスの低減を図る
ことができて好適である。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明に係るコネクタおよび電子
部品の好適な実施の形態（以下、本実施の形態例とい
う。）について、図を参照して、以下に説明する。

【００２１】本実施の形態例に係るコネクタについて、
図２に斜視図を、図３に断面図をそれぞれ示す。

【００２２】コネクタ１０は、ケース１２とコンタクト
１４ａ、１４ｂとアクチュエータ１６とから略構成され
ている。

【００２３】ケース１２は、絶縁材料で形成され、ベー
ス２０とベース２０の四側に立設された壁部２２ａ〜２
２ｄとからなり、対向する二側の壁部２２ａ、２２ｃは
他の二側よりもさらに上方に延出して、ガイド部（以
下、参照符号２２ａ、２２ｃを付す。）とされる。

【００２４】ベース２０にはコンタクト１４ａおよびコ
ンタクト１４ｂで１対とされるコンタクト対１４がこの
場合３対ずつ２列挿通されて、立設されている。各１対
のコンタクト１４ａ、１４ｂはそれぞれ略円弧状に形成
された自由端部２４の頂部（図３中Ａ）を上下方向にわ
ずかに位置をずらして（図３中距離Ｈで示す。）離間し
て対向配置され、ベース２０を介して相互に絶縁されて
いる。

【００２５】アクチュエータ１６は絶縁材料で形成され
た上下２枚の板部材１６ａ、１６ｂで構成されている。

【００２６】板部材１６ａ、１６ｂは、それぞれ周囲の
壁部が全て平面状に形成されたコンタクト孔（孔部）２
６ａと、図３中Ｘ１−Ｘ２方向のいずれか一側の壁部が
略円弧状に頂部（図３中Ｂ）を突設されたコンタクト孔
（孔部）２６ｂとが対になって所定のピッチで形成され
ている。この場合、板部材１６ａのコンタクト孔２６ａ
に連通して板部材１６ｂのコンタクト孔２６ｂが円弧状
の頂部ＢをＸ１方向に向けて配設され、一方、板部材１
６ｂのコンタクト孔２６ａに連通して板部材１６ａのコ
ンタクト孔２６ｂが円弧状の頂部ＢをＸ２方向に向けて
配設されている。

【００２７】コンタクト１４ａ、１４ｂは自由端部２４
がコンタクト孔２６ａ、２６ｂを挿通して配設されてお
り、この場合、コンタクト１４ａの頂部Ａの内側に板部
材１６ｂのコンタクト孔２６ｂの壁部の頂部Ｂが密接
し、コンタクト１４ｂの頂部Ａの内側に板部材１６ａの
コンタクト孔２６ｂの壁部の頂部Ｂが密接されている。

【００２８】板部材１６ａ、１６ｂの長尺方向の一端部
にはそれぞれ操作部２８ａ、２８ｂが設けられており、
操作部２８ａ、２８ｂを把持してそれぞれ図３中白抜き
矢印方向に相互に押しつけるように操作することによ
り、板部材１６ａをＸ２方向に、また、板部材１６ｂを
Ｘ１方向にそれぞれ摺動可能である。

【００２９】つぎに、図４（ａ）〜（ｃ）を参照してコ
ネクタ１０の作用を説明する。

【００３０】図４（ａ）は図３に対応して操作開始前の
状態を示し、板部材１６ａ、１６ｂには力が加えられて
おらず、したがって、コンタクト１４ａ、１４ｂは直立
した状態にある。この状態において、コンタクト１４
ａ、１４ｂの先端部はコンタクト１４ａ、１４ｂのバネ
力によって距離Ｌに近接している。

【００３１】図４（ｂ）において、参照符号３０は本実
施の形態例に係る電子部品としての基板を示し、参照符
号３２は基板３０に設けられた端子を示す。端子３２は
絶縁部３２ａと絶縁部３２ａを挟む１対の端子部３２
ｂ、３２ｃとからなる３層構造であり、幅Ｗを有する突
起状に形成されている。なお、端子３２の幅Ｗはコンタ
クト１４ａ、１４ｂの先端部間の距離Ｌよりも十分大き
い。

【００３２】図４（ｂ）に示すように、基板３０の端子
３２とコンタクト１４ａ、１４ｂとを接続するために、
まず、操作部２８ａ、２８ｂを操作して板部材１６ａを
Ｘ２方向に摺動し、一方、板部材１６ｂをＸ１方向に摺
動して、それぞれ反対方向に移動させる。これにより、
コンタクト１４ａ、１４ｂのばね力に抗して、板部材１
６ａの頂部Ｂに略当接（密接）するコンタクト１４ｂの
頂部Ａは、頂部Ｂによって略Ｘ２方向にのみ押圧されて
Ｘ２方向に移動し、一方、板部材１６ｂの頂部Ｂに略当
接（密接）するコンタクト１４ａの頂部Ａは、頂部Ｂに
よって略Ｘ１方向にのみ押圧されてＸ１方向に移動し、
コンタクト１４ａ、１４ｂの自由端部２４が端子３２の
幅Ｗよりも大きな距離離間する。そして、その状態で、
端子部３２ｂがコンタクト１４ａに対向しかつ端子部３
２ｃがコンタクト１４ｂに対向するようにして基板３０
の端子３２をコンタクト１４ａ、１４ｂの自由端部２４
の間に配置する。

【００３３】ついで、図４（ｃ）に示すように、操作部
２８ａ、２８ｂに加えた力を徐々に緩めて最終的に開放
すると、コンタクト１４ａ、１４ｂはバネ力によって頂
部Ａが板部材１６ａ、１６ｂの頂部Ｂを押圧しながら相
互に近接して、幅Ｗよりも小さな距離Ｌまで近づこうと
するため、十分な押圧力によって端子３２を挟持し、こ
れによって、電子部品とコネクタ１０とが電気的に確実
に接続される。

【００３４】ここで、図５（ａ）〜（ｄ）を参照して、
基板３０の端子３２の製造方法について、その一例を説
明する。

【００３５】まず、パターン４０を印刷形成した基板３
０上に絶縁部３２ａを適宜の手段により成形する（図５
（ａ））。

【００３６】ついで、絶縁部３２ａの両側に所定の隙間
４２を残して基板３０上をマスク４４で覆う（図５
（ｂ））。

【００３７】ついで、隙間４２に、パターン４０と接続
する端子部３２ｂ、３２ｃを印刷形成する（図５
（ｃ））。

【００３８】最後にマスク４４を除去することにより、
絶縁部３２ａと絶縁部３２ａを挟む1対の端子部３２
ｂ、３２ｃとからなる３層構造の突起状の端子３２が形
成される。

【００３９】上記のように構成される本実施の形態例に
係るコネクタ１０および基板３０によれば、電子機器の
高速伝送化における一層の高密度実装化を図ることがで
き、特に、1対のコンタクト１４ａ、１４ｂが相互に反
対方向から基板３０の端子３２を挟持するため、安定し
て電気的に接続することができるとともに、端子３２や
コンタクト１４ａ、１４ｂ自体を損傷するおそれがな
い。

【００４０】また、アクチュエータ１６の操作により、
挿抜力が略零の状態でコネクタ１０を基板３０の端子３
２と接続することができ、端子３２やコンタクト１４
ａ、１４ｂ自体の損傷がより確実に防止される。このと
き、図４（ｂ）に示す構成と異なり、図６に示すよう
に、板部材１６ｃ、１６ｄのコンタクト孔２６ｃの壁部
が全て一律に平面状に形成され、また、コンタクト１４
ａ、１４ｂの自由端部２４の頂部Ａが上下方向で同一位
置に配置された場合、板部材１６ｃ、１６ｄを摺動操作
時、板部材１６ｃには図６中左下方向への反力（矢印Ｘ
１で示す。）が作用し、一方板部材１６ｄには図６中右
上方向への反力（矢印Ｘ２で示す。）が作用し、この結
果板部材１６ｃ、１６ｄが密着した状態となりアクチュ
エータ１６を図６中水平方向へ移動させる操作を円滑に
行うことができない。これに対して図４（ｂ）に示すよ
うにコネクタ１０の場合、前記したように板部材１６
ａ、１６ｂには略水平方向のみに反力が作用し、あるい
は、少なくとも板部材１６ａ、１６ｂに対して垂直方向
（図３中Ｙ１−Ｙ２方向）において同一方向（Ｙ２方
向）に向けて反力の分力が作用するため、板部材１６
ａ、１６ｂを密着させる状態が回避され、無理な力を要
することなくアクチュエータ１６の操作を円滑に行うこ
とができる。

【００４１】本実施の形態例に係るコネクタ１０の１対
のコンタクト１４ａ、１４ｂは、結線されて単一のシグ
ナル等を伝送する一本の端子として用い、また、これに
合わせて基板３０の端子３２は同じく単一のシグナル等
を伝送する一本の端子として用いることができる。

【００４２】また、上記に代えて、１対のコンタクト１
４ａ、１４ｂはグランドコンタクトおよびシグナルコン
タクトとして用い、これに対応して端子３２の端子部３
２ｂ、３２ｃはグランド用およびシグナル用の端子部と
して用いてもよい。この場合、電子機器の端子を近接し
て配設可能なため、電子機器の高速伝送化における一層
の高密度実装化を実現することができる。

【００４３】また、これらに代えて、１対のコンタクト
１４ａ、１４ｂは平衡線である１対のシグナルコンタク
トとして用い、これに対応して端子３２の端子部３２
ｂ、３２ｃは平衡線として用いてもよい。この場合、ノ
イズの影響が緩和され、電子機器の端子を近接して配設
可能なため、電子機器の高速伝送化および高密度実装化
を一層好適に実現することができる。

【００４４】また、本実施の形態例に係る基板３０によ
れば、インダクタンスの低減を図ることができる。

【００４５】

【発明の効果】請求項１に係るコネクタによれば、相互
に近接するバネ力を有する自由端部が対向配置された少
なくとも１対のコンタクトを備え、１対のコンタクトが
相手方の電子部品の端子を挟持して電子部品と電気的に
接続するため、電子機器の高速伝送化における一層の高
密度実装化を図ることができ、特に、１対のコンタクト
が相互に反対方向から電子部品の端子を挟持するため、
安定して電気的に接続することができるとともに、電子
部品の端子やコネクタのコンタクト自体を損傷するおそ
れがない。

【００４６】また、請求項２に係るコネクタによれば、
コンタクトの自由端部を相互に移動させて、端子と当接
および離間可能に調整するアクチュエータがさらに設け
られ、また、さらに、請求項３に係るコネクタによれ
ば、アクチュエータはコンタクトを挿通する孔部が形成
された上下２枚の板部材からなり、相互に逆方向に摺動
させることにより、孔部を画成する壁部がコンタクトの
自由端部に当接し、自由端部を移動させるように構成さ
れるため、挿抜力が略零の状態でコネクタを電子部品の
端子と接続可能であり、また、このとき、コンタクトを
容易に操作することができる。

【００４７】また、請求項４に係るコネクタによれば、
コンタクトの自由端部は略円弧状の同一形状に形成さ
れ、円弧状の頂部を上下方向にわずかに位置をずらして
離間して対向配置され、板部材は壁部の一側が略円弧状
に頂部を突設して形成され、コンタクトの頂部が板部材
の頂部に密接して配置されるため、無理な力を要するこ
となくアクチュエータの操作を円滑に行うことができて
好適である。

【００４８】また、請求項５に係るコネクタによれば、
１対のコンタクトはグランドコンタクトおよびシグナル
コンタクトからなるため、電子機器の端子を近接して配
設可能であり、電子機器の高速伝送化における一層の高
密度実装化を実現することができる。

【００４９】また、請求項６に係るコネクタによれば、
１対のコンタクトは平衡線である１対のシグナルコンタ
クトからなるため、電子機器の端子を近接して配設可能
であり、電子機器の高速伝送化および高密度実装化を一
層好適に実現することができる。

【００５０】また、請求項７に係る電子部品によれば、
絶縁部を挟んで１対の端子部を有する３層構造の突起状
に形成された端子を有してなるため、インダクタンスの
低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のコネクタの断面図である。

【図２】本実施の形態例に係るコネクタの斜視図であ
る。

【図３】図２のコネクタのＩＩＩ−ＩＩＩ線上の断面図
である。

【図４】本実施の形態例に係るコネクタの作用を説明す
るためのものであり、（ａ）は操作開始前の状態を示す
図であり、（ｂ）はアクチュエータを操作して本実施の
形態例に係る基板の端子と接続する直前の状態を示す図
であり、（ｃ）はアクチュエータの操作を終了してコン
タクトが端子に接続された状態を示す図である。

【図５】本実施の形態例に係る基板の端子の製造方法を
説明するためのものであり、（ａ）はパターンの形成さ
れた基板上に絶縁部を形成した状態を示す図であり、
（ｂ）はマスクを被せた状態を示す図であり、（ｃ）は
端子部を形成した状態を示す図であり、（ｄ）はマスク
を除去して完成した端子を示す図である。

【図６】本実施の形態例に係るコネクタの作用を説明す
るために補足的に示した図である。

【符号の説明】

１０ コネクタ １２ ケース １４ コンタクト対 １４ａ、１４ｂ コンタクト １６ アクチュエータ １６ａ、１６ｂ 板部材 ２０ ベース ２２ａ、２２ｃ ガイド部 ２４ 自由端部 ２６ａ、２６ｂ コンタクト孔 ２８ａ、２８ｂ 操作部 ３０ 基板 ３２ 端子 ３２ａ 絶縁部 ３２ｂ、３２ｃ 端子部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA09 FA16 FB14 FC07 FC25 FC33 HB20 5E023 AA04 AA22 BB16 DD03 DD09 EE11 GG02 HH06 HH15 HH30

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 相互に近接するバネ力を有する自由端部
   が対向配置された少なくとも１対のコンタクトを備え、 該少なくとも１対のコンタクトが相手方の電子部品の端
   子を挟持して該電子部品と電気的に接続することを特徴
   とするコネクタ。
2. 【請求項２】 前記少なくとも１対のコンタクトの自由
   端部を相互に移動させて、前記端子と当接および離間可
   能に調整するアクチュエータがさらに設けられてなるこ
   とを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 【請求項３】 前記アクチュエータは前記少なくとも１
   対のコンタクトを挿通する孔部がそれぞれ形成された上
   下２枚の板部材からなり、 該２枚の板部材を相互に逆方向に摺動させることによ
   り、該孔部を画成する壁部が該少なくとも１対のコンタ
   クトの自由端部に当接し、該自由端部を移動させるよう
   に構成されてなることを特徴とする請求項２記載のコネ
   クタ。
4. 【請求項４】 前記コンタクトの自由端部は略円弧状の
   同一形状に形成され、該円弧状の頂部を上下方向にわず
   かに位置をずらして離間して対向配置され、 前記板部材は前記壁部の一側が略円弧状に頂部を突設し
   て形成され、 該コンタクトの頂部が該板部材の頂部に密接して配置さ
   れてなることを特徴とする請求項３記載のコネクタ。
5. 【請求項５】 前記少なくとも１対のコンタクトはグラ
   ンドコンタクトおよびシグナルコンタクトからなること
   を特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のコネク
   タ。
6. 【請求項６】 前記１対のコンタクトは平衡線である１
   対のシグナルコンタクトからなることを特徴とする請求
   項１〜４の何れか１項に記載のコネクタ。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項に記載のコ
   ネクタに接続される電子部品であって、 絶縁部を挟んで１対の端子部を有する３層構造の突起状
   に形成された端子を有してなることを特徴とする電子部
   品。