JP7076265B2 - コネクタ - Google Patents

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Description

本発明は、コネクタに関する。
従来、例えば特許文献1に記載のコネクタがある。この従来のコネクタは、上ケーブルハウジングと下ケーブルハウジングとの間でケーブルが予備固定され得るケーブルハウジングと、U字圧接部を有する接触子が配置された接触子ハウジングとを有する。上ケーブルハウジング及び下ケーブルハウジングは、それぞれ、案内上溝及び案内下溝を有する。ケーブルは、上下の案内溝間においてU字圧接部に圧接される。
特開2003-173827号公報
上記のような従来のコネクタでは、ソケット形状及びプラグ形状を有する一対のコネクタ同士が互いに接続されることによって、ケーブル同士が接続される。そのため、例えばプログラマブルコントローラに投光器及び受光器を接続する場合のように、一つの機器に複数のセンサを接続するときには、センサの数に応じてケーブルを配線する必要がある。この場合、ケーブルの数が多くなることによって、配線が煩雑になることがある。
一側面においては、配線が煩雑になることを抑制できるコネクタを提供することを目的とする。
一側面のコネクタは、主上面の中に第1の凹みを画定する下部ベースを含む下部ハウジングであって、第1の凹みは、壁により包囲されている、下部ハウジングと、下部ハウジング上に配設され、かつ、上部ベース並びに互いに対向する第1の端部壁及び第2の端部壁を備える、上部ハウジングであって、第1の端部壁及び第2の端部壁は、上部ベースから上向きに延び、かつ、それらの間に複数の係合コネクタを受けるための第2の凹みを画定し、上部ベースは、垂直配向された細長開口部のアレイを画定し、それぞれの細長開口部は、細長開口部における底部に近位の下方開口部分、及び、細長開口部における頂部に近位の上方開口部分を含む、上部ハウジングと、第1の凹みに配設され、かつ、導電性の端子領域のアレイを含む、回路基板であって、端子領域のアレイは、細長開口部のアレイに対応して配置されている、回路基板と、回路基板に実質的に直交して配向された複数の導電性のコンタクトであって、それぞれのコンタクトは、上部ハウジング中でコンタクトを保持するための対応する細長開口部における下方開口部分に受容される保持部分、保持部分の下縁部から回路基板に実質的に直交する方向に延びる端子部分であって、端子部分は、上部ハウジングの下方開口部分から下向きに延び、かつ、回路基板の対応する端子領域に接続される、端子部分、及び、保持部分から対応する細長開口部の上方開口部分へと上向きに延びる、互いに対向する一対の弾性コンタクトアーム、を含む、コンタクトと、を備える。
また、上部ハウジングは、上部ハウジングと下部ハウジングとの間に回路基板が配設された状態で、下部ハウジングに取外し可能に組み付けられていてもよい。
また、上部ハウジング及び下部ハウジングのそれぞれは一体構造を有していてもよい。
また、第1の凹みを包囲する壁は、互いに対向する第1の端部壁及び第2の端部壁、並びに、第1の端部壁と第2の端部壁との間に延びる互いに対向する第1の側壁及び第2の側壁を含んでもよい。
また、コネクタは、コネクタを対象物に固定するための固定部を更に含んでもよい。
また、上部ハウジングは複数の上部係合部分を含み、下部ハウジングは複数の下部係合部分を含み、上部ハウジングは、下部係合部分と上部係合部分とが互いに係合することによって、下部ハウジングに組み付けられていてもよい。
また、下部係合部分は、下部ハウジングから上方に突出する係合爪であり、上部係合部分は、上部ハウジングに形成され、係合爪に係合される係合孔であってもよい。
また、上部ベースに形成された細長開口部のアレイは、複数の細長開口部の行を含む規則的なアレイを形成し、互いに隣り合って配置される細長開口部の行は、壁によって互いに離隔されていてもよい。
また、第2の凹みは、壁によって複数のスロットに分割され、それぞれのスロットは、チャネルにより包囲されたリッジを含み、リッジは、複数の細長開口部のうちの一群の細長開口部をその中に画定し、複数のスロットは、対応する係合コネクタを形成するハウジングの一部分がチャネルに挿入された状態で、係合コネクタを受容してもよい。
また、それぞれのコンタクトの保持部分は、ベース部分、及びベース部分の互いに対向する縁部から垂直に延びる一対のアーム部分を含み、コンタクトの端子部分は、ベース部分の下縁部から延び、コンタクトの弾性コンタクトアームは、一対のアーム部分における互いに対向するそれぞれの上縁部から延びてもよい。
また、複数のコンタクトは、複数の行及び列を構成する規則的なアレイを形成し、コンタクトの端子部分は、列ごとに、回路基板の導電性回路を介して互いに電気的に接続されてもよい。
また、一側面のコネクタは、上部ハウジングに組み付けられる下部ハウジングであって、それらの間に空隙を画定する、下部ハウジングと、空隙中に配設され、かつ、複数の導電性の端子領域を含む、回路基板と、複数のコンタクトであって、それぞれのコンタクトは、回路基板の対応する端子領域と電気的及び物理的に接触する端子部分、及び、コネクタが係合コネクタと係合したときに、係合コネクタにおける対応するコンタクトを受容する挟持部分を画定する、互いに離間した一対の弾性コンタクトアーム、を含む、複数のコンタクトと、を備え、それぞれのコンタクトの端子部分は、回路基板の導電性回路を介して、少なくとも1つの他のコンタクトの端子部分に電気的に接続される。
一側面のコネクタによれば、配線が煩雑になることを抑制できる。
一の実施形態に係るコネクタアセンブリを示す斜視図である。 コネクタを示す分解斜視図である。 コネクタを示す分解斜視図である。 コネクタを構成する上部ハウジング及び下部ハウジングを示す分解断面図である。 コネクタを構成する上部ハウジング及び下部ハウジングを示す分解断面図である。 コネクタアセンブリを示す断面図である。 コンタクトを示す斜視図である。 コンタクトを示す斜視図である。
本発明の一側面のコネクタは、主上面の中に第1の凹みを画定する下部ベースを含む下部ハウジングであって、第1の凹みは、壁により包囲されている、下部ハウジングと、下部ハウジング上に配設され、かつ、上部ベース並びに互いに対向する第1の端部壁及び第2の端部壁を備える、上部ハウジングであって、第1の端部壁及び第2の端部壁は、上部ベースから上向きに延び、かつ、それらの間に係合コネクタを受けるための第2の凹みを画定し、上部ベースは、垂直配向された細長開口部のアレイを画定し、それぞれの細長開口部は、細長開口部における底部に近位の下方開口部分、及び、細長開口部における頂部に近位の上方開口部分を含む、上部ハウジングと、第1の凹みに配設され、かつ、導電性の端子領域のアレイを含む、回路基板であって、端子領域のアレイは、細長開口部のアレイに対応して配置されている、回路基板と、回路基板に実質的に直交して配向された複数の導電性のコンタクトであって、それぞれのコンタクトは、上部ハウジング中でコンタクトを保持するための対応する細長開口部における下方開口部分に受容される保持部分、保持部分の下縁部から回路基板に実質的に直交する方向に延びる端子部分であって、端子部分は、上部ハウジングの下方開口部分から下向きに延び、かつ、回路基板の対応する端子領域に接続される、端子部分、及び、保持部分から対応する細長開口部の上方開口部分へと上向きに延びる、互いに対向する一対の弾性コンタクトアーム、を含む、コンタクトと、を備える。
このようなコネクタでは、回路基板に形成された端子領域のアレイが、上部ハウジングに形成された細長開口部のアレイに対応している。この細長開口部には、コンタクトが保持されている。コンタクトにおける端子部分は細長開口部の下方開口部分から延びて、回路基板の端子領域に接続されている。そのため、回路基板の配線に応じて一のコンタクトは他のコンタクトと電気的に接続され得る。また、コンタクトにおける弾性コンタクトアームは、細長開口部の上方開口部分へと延びている。このようなコネクタでは、上部ハウジングの第2の凹部に対して複数の係合コネクタが接続され得る。この場合、複数の係合コネクタの端子を対応する弾性コンタクトアームに電気的に接続することによって、回路基板を介して複数の係合コネクタ同士を互いに電気的に接続することができる。したがって、係合コネクタ同士の接続に応じて必要であるはずのワイヤを削減することにより、配線が煩雑になることを抑制することができる。
以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照しながら具体的に説明する。便宜上、実質的に同一の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。説明に際しては、図面に示されたXYZ直交座標系を参照する。なお、X軸方向を左右方向及び行方向、Y軸方向を前後方向及び列方向、Z軸方向を上下方向として説明する場合がある。
図1はコネクタアセンブリを示す斜視図である。図2及び図3はコネクタを示す分解斜視図である。図4は、コネクタを構成する上部ハウジング及び下部ハウジングを示す分解断面図である。図4では、上部ハウジング及び下部ハウジングをXZ平面に沿って切断している。図5は、コネクタを構成する上部ハウジング及び下部ハウジングを示す分解断面図である。図5では、上部ハウジング及び下部ハウジングをYZ平面に沿って切断している。図6は、コネクタアセンブリを示す断面図である。図6では、コネクタアセンブリをYZ平面に沿って切断している。
図1に示すように、コネクタアセンブリ1000は、コネクタ100と、コネクタ100に係合された複数の係合コネクタ400とを含んでいる。図示例では、一つのコネクタ100に対して最大で3つの係合コネクタ400が係合され得る。係合コネクタ400には、複数(図示例では4本)のワイヤ450が接続されている。ワイヤ450は、絶縁体からなる部材によって被覆された電線である。本実施形態に係るコネクタアセンブリ1000では、コネクタ100に係合コネクタ400が係合された状態において、一の係合コネクタ400におけるワイヤ450が他の係合コネクタ400のいずれかのワイヤ450と電気的に接続され得る。なお、本実施形態では、コネクタ100に形成された係合孔105と係合コネクタ400が備える係合爪445とが係合し合うことによって、コネクタ100に係合コネクタ400が係合され得る。
図2及び図3に示すように、コネクタ100は、下部ハウジング200と、上部ハウジング300と、回路基板500と、コンタクト600とを含んでいる。
下部ハウジング200は、下部ベース210を含んでいる。下部ベース210は、その主上面222の中に第1の凹み220を画定する。この第1の凹み220は、壁230により包囲されている。すなわち、下部ベース210は、矩形板状をなす底板225と、底板225の周縁から起立する壁230とを含む。壁230は、第1の凹み220を包囲している。この壁230は、互いに対向する第1の端部壁231及び第2の端部壁232、並びに、第1の端部壁231と第2の端部壁232との間に延びる互いに対向する第1の側壁233及び第2の側壁234を含む。
下部ハウジング200は複数の下部係合部分236を含む。一例として、下部係合部分236は、下部ベース210から上方に突出する係合爪である。図示例の係合爪は、下部ベース210を構成する第1の端部壁231及び第2の端部壁232からそれぞれ上側に向かって突出している。また、係合爪は、Y軸方向に沿って複数個(図示例では3個ずつ)配置されている。
下部ハウジング200は、コネクタ100をボード等の対象物700(図6参照)に固定するための固定部201,202を含んでいる。本実施形態の固定部201,202は、ネジ等の締結部材を挿通するための孔201a,202aを備えている。一例として、固定部201,202は、第1の側壁233及び第2の側壁234からY軸方向に沿って突出している。なお、固定部201,202は、少なくとも一つ設けられていればよい。また、例えば、固定部201,202は、第1の端部壁231又は第2の端部壁232に設けられてもよい。
第1の端部壁231の上端には、凹部231aが形成されている。第2の端部壁232の上端には、凹部232aが形成されている。図示例では、凹部231a及び凹部232aは、下部係合部分236同士の間に位置している。また、第1の側壁233には、X軸方向の中央に段部233aが形成されている。第2の側壁234には、X軸方向の中央に段部234aが形成されている。このような下部ハウジング200は、絶縁性を有する樹脂材料によって形成されており、一体構造を有している。なお、「一体構造」とは一体成形などによって分離不能な状態に形成されている構造を意味する。
上部ハウジング300は、下部ハウジング200の上に配設されている。上部ハウジング300は、上部ベース310並びに互いに対向する第1の端部壁320及び第2の端部壁322を備える。例えば、上部ベース310は、平面視、すなわちZ軸方向から見て、下部ベース210と同じ大きさの矩形状をなしており、矩形板状をなす底板325と、底板325の周縁から起立する矩形枠状の周壁326とを含む。上部ベース310は、垂直配向された細長開口部340のアレイを画定している。細長開口部340のアレイは、複数の細長開口部340の行345を含む規則的なアレイを形成している(図4参照)。周壁326は、X軸方向に互いに対向する第1の端部312及び第2の端部314を含む。上部ハウジング300が下部ハウジング200の上に配設されることによって、第1の凹み220及び底板325によって空隙380が形成される(図6参照)。
第1の端部壁320及び第2の端部壁322は、第1の端部312及び第2の端部314から上向きに延びている。第1の端部壁320及び第2の端部壁322の間には、複数の係合コネクタ400を受けるための第2の凹み330が画定されている。第1の端部壁320には、係合コネクタ400の係合爪445を係合させるための係合孔105が形成されている。
図5に示すように、第2の凹み330は、壁346によって複数のスロット360に分割さている。壁346は、第2の凹み330内において、XZ平面に沿って延在している。また、壁346は、第2の凹み330をY軸方向において均等に分割している。図示例では、2つの壁346によって、第2の凹み330が3つのスロット360に分割されている。
それぞれのスロット360には、チャネル362により包囲されたリッジ361が形成されている。すなわち、スロット360では、底板325から上側に向かって突出するリッジ361が形成されている。チャネル362は、リッジ361と壁346との間、及びリッジ361と周壁326との間に形成されている。リッジ361は、複数の細長開口部340のうちの一群の細長開口部340をその中に画定している。以下、X軸方向に並設される一群の細長開口部340を行345と表現する場合がある(図4参照)。本実施形態では、リッジ361は、平面視においてX軸方向に沿った長辺、及びY軸方向に沿った短辺を有する矩形状をなしており、略直方体形状をなしている。一のリッジ361内には、X軸方向(行方向)に配列された複数(図示例では4つ)の細長開口部340が形成されている。ここで、「細長開口部」とは、柱状の空間を有する開口部であって、開口端の幅よりも長い距離にわたって形成される開口部を意味する。
図4に示すように、それぞれの細長開口部340は、リッジ361を上下方向に貫通しており、細長開口部340における底部342に近位の下方開口部分341、及び、細長開口部340における頂部344に近位の上方開口部分343を含んでいる。ここで、「近位」とは、対象に近い側に位置することを意味する。細長開口部340によって形成される空間は、平面視において例えば矩形形状を形成する。下方開口部分341は、底板325を貫通して形成されている。上方開口部分343は、リッジ361の上端まで形成されている。これにより、第1の凹み220及び底板325によって形成される空隙380と、上部ハウジング300の第2の凹み330における外部空間とが連通する。第2の凹み330内に形成された複数のリッジ361は、壁346によって互いに隔離されている。すなわち、Y軸方向に互いに隣り合って配置される細長開口部340の行345は、壁346によって互いに離隔されている。複数のスロット360は、対応する係合コネクタ400を形成するハウジングの一部分がチャネル362に挿入された状態で、係合コネクタ400を受容することができる。
上部ハウジング300は複数の上部係合部分327を含む。一例として、上部係合部分327は、下部係合部分236に係合される係合孔である。図示例の係合孔は、上部ベース310の周壁326に形成されている。係合孔が形成されている位置では、係合爪が係合するための段部327aが底板325に形成されている(図4参照)。これにより、上部ハウジング300は、下部係合部分236と上部係合部分327とが互いに係合することによって、下部ハウジング200に取外し可能に組み付けられている。本実施形態において、上部ハウジング300は、上部ハウジング300と下部ハウジング200との間に回路基板500が配設された状態で、下部ハウジング200に組み付けられている。
第1の端部312の下端には、凹部231aに対応する凸部312aが形成されている(図2参照)。第2の端部314の下端には、凹部232aに対応する凸部314aが形成されている(図3参照)。図示例では、凸部312a及び凸部314aは、上部係合部分327同士の間に位置している。また、周壁326には、Y軸方向の端部において、段部233aに対応する凹部326aが形成されている。上部ハウジング300と下部ハウジング200とが組み合わされた状態では、凹部231aと凸部312aとが嵌合され、凹部232aと凸部314aとが嵌合され、段部233a,234aと凹部326a,326aとが嵌合される。そのため、上部ハウジング300と下部ハウジング200とがXY平面において互いにずれることが抑制される。このような上部ハウジング300は、絶縁性を有する樹脂材料によって形成されており、一体構造を有している。
図2及び図3に示すように、回路基板500は、例えば第1の凹み220に収容され得る大きさの矩形板状を有しており、第1の凹み220に配設されている。すなわち、回路基板500は、空隙380内に配置されている(図6参照)。回路基板500は、導電性の端子領域510のアレイを含む。ここで、「端子領域」とは、物理的な接触によって外部端子と電気的に接続される領域を意味する。端子領域510のアレイは、細長開口部340のアレイに対応して配置されている。すなわち、本実施形態では、X軸方向に沿って4つ配置された一群の端子領域510がY軸方向に3セット形成されている。端子領域510は、例えば、導電性の貫通ビアであってよい。端子領域510は、他の一群の端子領域510のいずれかの端子領域510と導電性回路520によって電気的に接続されている。図示例では、X軸方向において同じ位置に形成された3つの端子領域510同士が導電性回路520によって互いに電気的に接続されている。
なお、本実施形態では、端子領域510同士の電気的な接続の関係が、下部ハウジング200における底板225の裏面に形成された刻印226によって示されている。図3に示される例では、下部ハウジング200の裏面に円形の凹部226aと線状の凹部226bとを組み合わせた刻印226が形成されている。例えば、円形の凹部226aが端子領域510を示し、線状の凹部226bが導電性回路520を示している。なお、例えば、刻印226と同様の図形を印刷したシール等が底板225の裏面に貼着されることによって、端子領域510同士の電気的な接続の関係が示されてもよい。また、刻印226と同様の図形が底板225の裏面に印刷されてもよい。
コンタクト600は、銅合金等の導電性を有する金属によって形成され得る。コンタクト600は、上部ハウジング300の細長開口部340に保持されるとともに、保持された細長開口部340に対応する端子領域510に電気的に接続される。そのため、複数のコンタクト600は、回路基板500における端子領域510の配置と同様の配置によって配列され得る。すなわち、複数のコンタクト600は、複数の行及び列を構成する規則的なアレイを形成する。
図7及び図8は、コンタクト600を示す斜視図である。コンタクト600は、保持部分610と端子部分620と、弾性コンタクトアーム630とを含む。保持部分610は、上部ハウジング300中でコンタクト600を保持するための下方開口部分341に受容される。例えば、保持部分610は下方開口部分341に嵌合され得る。それぞれのコンタクト600の保持部分610は、ベース部分613と一対のアーム部分614とを含む。ベース部分613は、略矩形板状をなしている。一対のアーム部分614は、ベース部分613の互いに対向する縁部619からベース部分613に対して垂直に延びている。これにより、一対のアーム部分614同士は互いに対向する。
端子部分620は、保持部分610のベース部分613における下縁部611から回路基板500に実質的に直交する方向に延びている。コンタクト600が細長開口部340に保持されている状態において、端子部分620は、細長開口部340から突出し、上部ハウジング300の裏面(すなわち底板325の裏面)から下向きに延びている。端子部分620は回路基板500の対応する端子領域510に物理的及び電気的に接続される。図示例では、端子部分620が湾曲した板形状をなしている。この端子部分620が端子領域510を構成する貫通ビアに挿入されることによって、貫通ビアの内周面と端子部分620とが接触した状態となる。端子部分620は湾曲しているので貫通ビアの内周面に対して所定の付勢力をもって接触する。本実施形態では、X軸方向において同じ位置に形成された端子領域510同士が導電性回路520によって互いに電気的に接続されている。そのため、コンタクト600のアレイは、列ごとに、回路基板500の導電性回路520を介して互いに電気的に接続される。
弾性コンタクトアーム630は、弾性に基づく付勢力によって対象(端子)に接触する部分である。一対の弾性コンタクトアーム630は、一対のアーム部分614のそれぞれの上縁部612から上側に向かって延びている。一対の上縁部612は互いに対向している。一対の弾性コンタクトアーム630は、対応する細長開口部340の上方開口部分343へと上向きに延び、互いに対向する。一対の弾性コンタクトアーム630は、上端(先端)に向かうにつれて互いに近付くように傾斜している。さらに、一対の弾性コンタクトアーム630の上端を含む領域では、上端に向かうにつれて互いに離れるように傾斜している。すなわち、一対の弾性コンタクトアーム630同士の間に形成された空間は、先端側において括れた形状を有する。一対の弾性コンタクトアーム630の先端の部分は、細長開口部340に挿入される端子を受け入れるための挟持部分(コンタクト受容開口部)632として機能する。そのため、自然状態(無負荷状態)において、一対の弾性コンタクトアーム630同士の最短の距離は、細長開口部340に挿入される端子の厚さよりも小さくなっている。
図6に示すように、係合コネクタ400は、スロット360に係合するソケット(ハウジング)410と、ソケット410に嵌合したカバー405とを含む。カバー405は、ソケット410に取り外し可能に組み合わせられる。カバー405は例えば絶縁性を有する樹脂材料によって形成される。カバー405には、X軸方向に隣り合う複数(例えば4つ)の孔部406が形成される。複数の孔部406には、それぞれワイヤ450が挿入され得る。一例として、ワイヤ450の外径は、1.6~2.0mm程度であってもよい。
カバー405には、接続端子430が挿通されている。接続端子430は、例えばソケット410によって保持されている。接続端子430は、ワイヤ接続部432と、端子435とを含む。ワイヤ接続部432は、接続端子430の一端であり、カバー405に形成された挿通孔407を介して孔部406内に配置される。ワイヤ接続部432は、孔部406に挿入されたワイヤ450に圧接される。ワイヤ450と接続端子430とは電気的に接続される。端子435は、接続端子430の他端である。端子435は、ソケット410の先端を構成する接続枠(一部分)401の内側空間に露出している。接続枠401内において、複数の端子435は、複数の細長開口部340にそれぞれ対応するようにX軸方向に離間して配列されている。接続枠401はチャネル362の形状と相補的な関係の筒形状を有している。接続枠401がチャネル362に挿入されることによって、係合コネクタ400はスロット360に係合される。係合コネクタ400がスロット360に係合した状態では、端子435は細長開口部340内に挿通され、対応するコンタクト600の弾性コンタクトアーム630の挟持部分632に挟持される。
以上説明したコネクタ100では、回路基板500に形成された端子領域510のアレイが、上部ハウジング300に形成された細長開口部340のアレイに対応している。この細長開口部340には、コンタクト600が保持されている。コンタクト600における端子部分620は細長開口部340の下方開口部分341から延びて、回路基板500の端子領域510に接続されている。そのため、回路基板500の導電性回路520に応じて、一のコンタクト600は他のコンタクト600と電気的に接続され得る。また、コンタクト600における弾性コンタクトアーム630は、細長開口部340の上方開口部分343へと延びている。このようなコネクタ100では、上部ハウジング300の第2の凹部330に対して複数の係合コネクタ400が接続され得る。この場合、複数の係合コネクタ400の端子435を対応する弾性コンタクトアーム630に電気的に接続することによって、回路基板500を介して複数の係合コネクタ400同士を互いに電気的に接続することができる。したがって、係合コネクタ400同士の接続に応じて必要であるはずのワイヤを削減することにより、配線が煩雑になることを抑制することができる。
一例として、プログラマブルコントローラに接続された係合コネクタ400と、投光器に接続された係合コネクタ400と、受光器に接続された係合コネクタ400とをコネクタ100に接続することによって、プログラマブルコントローラと投光器及び受光器とを互いに接続することができる。
上部ハウジング300は、上部ハウジング300と下部ハウジング200との間に回路基板500が配設された状態で、下部ハウジング200に取外し可能に組み付けられている。この場合、上部係合部分327と下部係合部分236との係合を解除することによって、ハウジングを破損することなく、使用者等が回路基板を交換できる。
上部ハウジング300及び下部ハウジング200のそれぞれは一体構造を有している。この場合、部品点数を削減することができる。
コネクタ100は、コネクタ100をボードのような対象物700に固定するための固定部201,202を含んでいる。この構成では、コネクタ100を所望の対象物に固定することができる。
上部ハウジング300は、下部係合部分236と上部係合部分327とが互いに係合することによって、下部ハウジング200に組み付けられていている。下部係合部分236は、下部ハウジング200から上方に突出する係合爪であり、上部係合部分327は、上部ハウジング300に形成され、係合爪に係合される係合孔である。この構成では、上部ハウジング300と下部ハウジング200との係合及び解除を容易に行うことができる。
上部ベース310に形成された細長開口部340のアレイは、複数の細長開口部340の行345を含む規則的なアレイを形成する。互いに隣り合って配置される細長開口部340の行345は、壁346によって互いに離隔されている。この構成では、スロット同士間の絶縁性を高めることができる。また、複数のスロット360同士を明確に区分けすることができる。
複数のスロット360は、対応する係合コネクタ400を形成するハウジングの一部分がチャネル362に挿入された状態で、係合コネクタ400を受容する。この場合、スロット360に対して最小限の位置合わせのみで係合コネクタ400をスロット360に係合することができる。
それぞれのコンタクト600の保持部分610は、ベース部分613、及びベース部分613の互いに対向する縁部619から垂直に延びる一対のアーム部分614を含む。この構成では、保持部分610の形状と細長開口部340の内部空間の形状を一致させることができる。これにより、細長開口部340内に嵌合しやすい保持部分610を形成することができる。また、一対の弾性アームコンタクトが互いに対向する形状を容易に実現できる。
複数のコンタクトは、複数の行及び列を構成する規則的なアレイを形成し、コンタクトの端子部分は、列ごとに、回路基板の導電性回路を介して互いに電気的に接続されてもよい。この場合、コンタクトの行単位が一の係合コンタクトに対応することになる。
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られない。
例えば、1つのコネクタ100が3つのスロット360を有する例を示したが、これに限定されない。1つのコネクタ100に対して4つ以上のスロット360が形成されてもよい。
また、一つのカバーに対して4本のワイヤが挿入される例を示したが、これに限定されない。一つのカバーに対して挿入されるワイヤの数は、4未満であってもよいし、4より多くてもよい。
また、X軸方向において同じ位置に形成された3つの端子領域510同士が導電性回路520によって互いに電気的に接続されている例を示したが、これに限定されない。例えば、回路基板500を多層基板で形成することによって、X軸方向における位置が互いに異なる端子領域510同士を電気的に接続してもよい。
100…コネクタ、200…下部ハウジング、210…下部ベース、220…第1の凹み、300…上部ハウジング、310…上部ベース、330…第2の凹み、340…細長開口部、400…係合コネクタ、500…回路基板、510…端子領域、600…コンタクト、610…保持部分、620…端子部分、630…弾性コンタクトアーム。

Claims (10)

  1. コネクタであって、
    主上面の中に第1の凹みを画定する下部ベースを含む下部ハウジングであって、前記第1の凹みは、壁により包囲されている、前記下部ハウジングと、
    前記下部ハウジング上に配設され、かつ、上部ベース並びに互いに対向する第1の端部壁及び第2の端部壁を備える、上部ハウジングであって、前記第1の端部壁及び前記第2の端部壁は、前記上部ベースから上向きに延び、かつ、それらの間に複数の係合コネクタを受けるための第2の凹みを画定し、前記上部ベースは、垂直配向された細長開口部のアレイを画定し、それぞれの前記細長開口部は、前記細長開口部における底部に近位の下方開口部分、及び、前記細長開口部における頂部に近位の上方開口部分を含む、前記上部ハウジングと、
    前記第1の凹みに配設され、かつ、導電性の端子領域のアレイを含む、回路基板であって、前記端子領域のアレイは、前記細長開口部のアレイに対応して配置されている、前記回路基板と、
    前記回路基板に実質的に直交して配向された複数の導電性のコンタクトであって、
    それぞれのコンタクトは、前記上部ハウジング中で前記コンタクトを保持するための対応する前記細長開口部における前記下方開口部分に受容される保持部分、
    前記保持部分の下縁部から前記回路基板に実質的に直交する方向に延びる端子部分であって、前記端子部分は、前記上部ハウジングの前記下方開口部分から下向きに延び、かつ、前記回路基板の対応する前記端子領域に接続される、前記端子部分、及び、
    前記保持部分から前記対応する細長開口部の前記上方開口部分へと上向きに延びる、互いに対向する一対の弾性コンタクトアーム、を含む、前記コンタクトと、
    を備え
    前記上部ベースに形成された前記細長開口部のアレイは、複数の前記細長開口部の行を含む規則的なアレイを形成し、
    互いに隣り合って配置される前記細長開口部の行は、壁によって互いに離隔されている、コネクタ。
  2. コネクタであって、
    主上面の中に第1の凹みを画定する下部ベースを含む下部ハウジングであって、前記第1の凹みは、壁により包囲されている、前記下部ハウジングと、
    前記下部ハウジング上に配設され、かつ、上部ベース並びに互いに対向する第1の端部壁及び第2の端部壁を備える、上部ハウジングであって、前記第1の端部壁及び前記第2の端部壁は、前記上部ベースから上向きに延び、かつ、それらの間に複数の係合コネクタを受けるための第2の凹みを画定し、前記上部ベースは、垂直配向された細長開口部のアレイを画定し、それぞれの前記細長開口部は、前記細長開口部における底部に近位の下方開口部分、及び、前記細長開口部における頂部に近位の上方開口部分を含む、前記上部ハウジングと、
    前記第1の凹みに配設され、かつ、導電性の端子領域のアレイを含む、回路基板であって、前記端子領域のアレイは、前記細長開口部のアレイに対応して配置されている、前記回路基板と、
    前記回路基板に実質的に直交して配向された複数の導電性のコンタクトであって、
    それぞれのコンタクトは、前記上部ハウジング中で前記コンタクトを保持するための対応する前記細長開口部における前記下方開口部分に受容される保持部分、
    前記保持部分の下縁部から前記回路基板に実質的に直交する方向に延びる端子部分であって、前記端子部分は、前記上部ハウジングの前記下方開口部分から下向きに延び、かつ、前記回路基板の対応する前記端子領域に接続される、前記端子部分、及び、
    前記保持部分から前記対応する細長開口部の前記上方開口部分へと上向きに延びる、互いに対向する一対の弾性コンタクトアーム、を含む、前記コンタクトと、
    を備え
    前記第2の凹みは、壁によって複数のスロットに分割され、
    それぞれの前記スロットは、チャネルにより包囲されたリッジを含み、
    前記リッジは、前記複数の細長開口部のうちの一群の前記細長開口部をその中に画定し、
    前記複数のスロットは、対応する前記係合コネクタを形成するハウジングの一部分が前記チャネルに挿入された状態で、前記係合コネクタを受容する、コネクタ。
  3. 前記上部ハウジングは、前記上部ハウジングと前記下部ハウジングとの間に前記回路基板が配設された状態で、前記下部ハウジングに取外し可能に組み付けられている、請求項1又は2に記載のコネクタ。
  4. 前記上部ハウジング及び前記下部ハウジングのそれぞれは一体構造を有している、請求項1又は2に記載のコネクタ。
  5. 前記第1の凹みを包囲する前記壁は、互いに対向する第1の端部壁及び第2の端部壁、並びに、前記第1の端部壁と前記第2の端部壁との間に延びる互いに対向する第1の側壁及び第2の側壁を含む、請求項1又は2に記載のコネクタ。
  6. 前記コネクタを対象物に固定するための固定部を更に含む、請求項1又は2に記載のコネクタ。
  7. 前記上部ハウジングは複数の上部係合部分を含み、
    前記下部ハウジングは複数の下部係合部分を含み、
    前記上部ハウジングは、前記下部係合部分と前記上部係合部分とが互いに係合することによって、前記下部ハウジングに組み付けられている、請求項1又は2に記載のコネクタ。
  8. 前記下部係合部分は、前記下部ハウジングから上方に突出する係合爪であり、
    前記上部係合部分は、前記上部ハウジングに形成され、前記係合爪に係合される係合孔である、請求項に記載のコネクタ。
  9. それぞれの前記コンタクトの前記保持部分は、ベース部分、及び前記ベース部分の互いに対向する縁部から垂直に延びる一対のアーム部分を含み、
    前記コンタクトの前記端子部分は、前記ベース部分の下縁部から延び、
    前記コンタクトの前記弾性コンタクトアームは、前記一対のアーム部分における互いに対向するそれぞれの上縁部から延びる、請求項1又は2に記載のコネクタ。
  10. 前記複数のコンタクトは、複数の行及び列を構成する規則的なアレイを形成し、
    前記コンタクトの前記端子部分は、前記列ごとに、前記回路基板の導電性回路を介して互いに電気的に接続される、請求項1又は2に記載のコネクタ。
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