JPH08330745A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

半導体装置およびその製造方法

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JPH08330745A JP7133985A JP13398595A JPH08330745A JP H08330745 A JPH08330745 A JP H08330745A JP 7133985 A JP7133985 A JP 7133985A JP 13398595 A JP13398595 A JP 13398595A JP H08330745 A JPH08330745 A JP H08330745A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 信号ピンとガイドピンとの間の間隔および平
行度の精度を高める。 【構成】 信号ピン３が植設される樹脂製のアウトサー
トケース９にはガイドピン５が一体的に連結している。
アウトサートケース９が回路基板６へと固定されること
によって、信号ピン３とガイドピン５とが共通の回路基
板６へと固定されるので、それらの間の間隔および平行
度の精度が高い。回路基板６が箱状のケース内に収納さ
れ、ケースの開口部が蓋４によって覆われる。ガイドピ
ン５と信号ピン３は蓋４に設けられた孔２１、２２を貫
通して外部へと突出する。ガイドピン５は信号ピン３を
外部の被接続体へ結合する際に、信号ピン３を案内する
役割を果たす。同時に、ガイドピン５は、蓋４を取り付
ける際にも、信号ピン３を孔２２へと案内する機能を果
たすので、製造工程における作業性が向上する。 【効果】 ガイドピンと信号ピンの間の間隔および平行
度の精度が高い。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、信号ピンとガイドピ
ンとが外部へ突出した構造の半導体装置とその製造方法
に関し、特に、信号ピンとガイドピンとの間の相対位置
の精度を高めるための改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１２は、従来の半導体装置の外観を示
す斜視図である。この半導体装置は、一端（図１２では
上端）が開口する箱状のケース１１と、その開口部を覆
う蓋８１を備えている。蓋８１は、硬質の樹脂であるＰ
ＢＴ（ポリ・ブチレン・テレ・フタレート）樹脂で構成
されている。そして、この蓋８１の表面には、複数（図
１２の例では１０本）の金属製の信号ピン８３の先端部
と２本のガイドピン８２とが、外部へ向かって互いに平
行に突出している。２本のガイドピン８２は信号ピン８
３の両側に位置している。
【０００３】図１３は、図１２の装置の分解斜視図であ
る。箱状のケース１１の底部にはボス８６が形成されて
おり、このボス８６の上に回路基板６が取り付けられて
いる。回路基板６には孔８５が形成されており、回路基
板６はこの孔８５を貫通するネジ１０によってボス８６
の上に固定されている。
【０００４】回路基板６にはさらに、その上面すなわち
ボス８６へ当接する主面とは反対側の主面に突出する信
号ピン８３が取り付けられている。蓋８１には信号ピン
８３が貫通可能な孔８４が設けられており、さらに、そ
の上面すなわち回路基板６へ対向する主面とは反対側の
主面に突出するガイドピン８２が固定的に設けられてい
る。
【０００５】蓋８１は、信号ピン８３を孔８４に貫通さ
せた状態で、ケース１１の上端に固定される。これらの
ケース１１と蓋８１とによって内部に収納室が形づくら
れ、この収納室に回路基板６が収納される。
【０００６】図１４は、図１２の装置の部分断面図であ
る。図１４に示すように、１０本の信号ピン８３は、５
本毎に一つのアウトサートケース８９に固定されてい
る。アウトサートケース８９は、電気絶縁性の樹脂で構
成されており、５本の信号ピン８３の固定端部（先端部
の反対側の端部）付近を固定することで、それらの信号
ピン８３を固定的に支持している。
【０００７】回路基板６に設けられるスルーホール（図
示を略する）へ信号ピン８３の固定端部が挿入され、し
かもアウトサートケース８９の底部（信号ピン８３の固
定端部が突出する側の面）が回路基板６と当接した状態
で、信号ピン８３の固定端部がスルーホールへとハンダ
付けされている。そのことによって、信号ピン８３が回
路基板６へと固定されるとともに、回路基板６に展開さ
れる回路と信号ピン８３とがスルーホールを通じて電気
的に結合される。
【０００８】蓋８１の上面から突出するガイドピン８２
は、蓋８１とは一体的に連結しており、蓋８１とは同一
の材料すなわちＰＢＴ樹脂で構成されている。
【０００９】このように構成された半導体装置を使用す
るには、信号ピン８３と電気的に結合可能なコネクタな
どの被接続体（図示を略する）が準備される。この被接
続体には、信号ピン８３が挿入可能な１０個の信号孔と
ガイドピン８２が挿入可能な２個のガイド孔が個別に設
けられており、それらの孔に信号ピン８３およびガイド
ピン８２が個別に挿入されることによって信号ピン８３
と被接続体との電気的結合が実現する。
【００１０】図１４に示したように、ガイドピン８２は
信号ピン８３よりも長く突出している。このために、被
接続体と信号ピン８３とが結合する際には、まずガイド
ピン８２がガイド孔に挿入される。その結果、信号ピン
８３の先端部が信号孔へと導かれることによって、信号
ピン８３の信号孔への挿入が容易に行われる。すなわ
ち、ガイドピン８２は、信号ピン８３を被接続体の所定
の部位へと導く案内部材として機能する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置は、
以上のように構成されるので、以下のような問題点を有
していた。まず第１に、信号ピン８３は蓋８１と同一材
料であるＰＢＴ樹脂で構成されるために、外部衝撃に対
して十分な耐性を有しておらず、折れ易いという問題点
があった。特に、装置の使用に際して、信号ピン８３と
被接続体との間の脱着を行うときに、人為的ミスによっ
てガイドピン８２に不用意な横倒し力を与えてしまうこ
とが少なくない。その結果、ガイドピン８２を破損する
という事故が少なからず発生するという問題点があっ
た。
【００１２】また、装置を製造する工程の中で、蓋８１
をケース１１の開口部に取り付ける最終工程において
は、信号ピン８３の先端部を蓋８１に設けられた孔８４
を貫通させる必要がある。しかしながら、従来の装置で
は、信号ピン８３の先端部を蓋８１に設けられた孔８４
へと案内する部材が存在しないために、信号ピン８３の
先端部を孔８４へと挿入する作業に困難をともなってい
た。すなわち、最終工程の作業性が良好でなく、製造に
余分な労力とコストとを要するという問題点があった。
【００１３】さらに、従来の装置では、上述したように
信号ピン８３は回路基板６へ固定され、一方、ガイドピ
ン８２は蓋８１へ連結している。すなわち、信号ピン８
３とガイドピン８２とが別個の部材に固定されている。
このため、回路基板６と蓋８１とをそれぞれケース１１
へ固定することによって装置を完成させたときに、信号
ピン８３とガイドピン８２との間の間隔および平行度が
必ずしも正しく得られないという問題点があった。これ
らの間隔および平行度が正しく得られなければ、信号ピ
ン８３と被接続体とを円滑に結合させることが困難とな
る。
【００１４】この発明は、従来の装置における上記した
問題点を解消するためになされたもので、ガイドピンの
破損を防ぐことができ、製造工程の作業性を高め、しか
も、信号ピンとガイドピンとの間の間隔および平行度が
精度良く得られる半導体装置を得ることを目的としてお
り、さらにこの半導体装置の製造に適した方法を提供す
ることを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】第１の発明の装置は、複
数のガイドピンと導電性の少なくとも１本の信号ピンと
が互いに平行に外部へ突出した構造の半導体装置におい
て、一端に開口部を有する箱状のケースと、前記開口部
を覆う蓋と、前記ケースに固定されるとともに前記ケー
スと前記蓋とによって内部に形成される収納室に収納さ
れる回路基板と、を備え、前記複数のガイドピンと前記
少なくとも１本の信号ピンとが前記回路基板に固定され
ており、前記蓋を貫通して前記外部へ突出していること
を特徴とする。
【００１６】第２の発明の装置は、第１の発明の半導体
装置において、前記複数のガイドピンが前記少なくとも
１本の信号ピンよりも長く前記外部へ突出していること
を特徴とする。
【００１７】第３の発明の装置は、第１の発明の半導体
装置において、前記蓋および前記ケースが、電気絶縁性
の樹脂で構成されており、前記複数のガイドピンが前記
蓋および前記ケースのいずれよりも靭性の高い樹脂で構
成されていることを特徴とする。
【００１８】第４の発明の装置は、第１の発明の半導体
装置において、前記蓋には、前記複数のガイドピンが個
別に貫通する同数の第１貫通孔と、前記少なくとも１本
の信号ピンが個別に貫通する同数の第２貫通孔とが形成
されており、しかも、前記複数のガイドピンに対する前
記同数の第１貫通孔の遊びは、前記少なくとも１本の信
号ピンに対する前記同数の第２貫通孔の遊びよりも大き
いことを特徴とする。
【００１９】第５の発明の装置は、第１の発明の半導体
装置において、前記複数のガイドピンが固定されるとと
もに前記少なくとも１本の信号ピンが植設された電気絶
縁性の少なくとも１個の基台をさらに備え、当該少なく
とも１個の基台の各１には、前記複数のガイドピンの中
の少なくとも一部が固定されるとともに前記少なくとも
１本の信号ピンの中の少なくとも一部が植設されてお
り、前記少なくとも１個の基台を介して、前記複数のガ
イドピンおよび前記少なくとも１本の信号ピンが前記回
路基板に固定されていることを特徴とする。
【００２０】第６の発明の装置は、第５の発明の半導体
装置において、前記基台には平坦な当接面が形成されて
おり、当該当接面が前記回路基板の主面に当接した状態
で前記基台が前記回路基板に固定されていることを特徴
とする。
【００２１】第７の発明の装置は、第５の発明の半導体
装置において、前記複数のガイドピンと前記少なくとも
１個の基台とがともに樹脂で構成されており、当該少な
くとも１個の基台の各１は、当該各１に固定される前記
複数のガイドピンの中の少なくとも一部と一体的に連結
していることを特徴とする。
【００２２】第８の発明の装置は、第５の発明の半導体
装置において、前記少なくとも１個の基台が樹脂で構成
されており、前記複数のガイドピンが前記少なくとも１
個の基台よりも靭性の高い樹脂で構成されていることを
特徴とする。
【００２３】第９の発明の装置は、第１の発明の半導体
装置において、前記複数のガイドピンの中の少なくとも
２本が、前記少なくとも１本の信号ピンを両側から挟む
ような位置に設けられていることを特徴とする。
【００２４】第１０の発明の装置は、第１の発明の半導
体装置において、前記複数のガイドピンの個数が３本以
上であって、当該３本以上のガイドピンが前記少なくと
も１本の信号ピンを囲むような位置に設けられているこ
とを特徴とする。
【００２５】第１１の発明の装置は、第１の発明の半導
体装置において、前記回路基板に、前記複数のガイドピ
ンが個別に挿入される同数の第１貫通孔と前記少なくと
も１本の信号ピンが個別に挿入される同数の第２貫通孔
とが形成されており、前記複数のガイドピンの前記外部
へ突出する側とは反対側の一端に、前記第１貫通孔を貫
通不能な第１係止部材が設けられており、前記少なくと
も１本の信号ピンの前記外部へ突出する側とは反対側の
一端に、前記第２貫通孔を貫通不能な第２係止部材が設
けられており、前記複数のガイドピンは前記第１係止部
材が前記第１貫通孔の縁部に当接した状態で前記第１貫
通孔に固定的に支持されており、前記少なくとも１本の
信号ピンは前記第２係止部材が前記第２貫通孔の縁部に
当接した状態で前記第２貫通孔に固定的に支持されてい
ることを特徴とする。
【００２６】第１２の発明の製造方法は、複数のガイド
ピンと導電性の少なくとも１本の信号ピンとが互いに平
行に外部へ突出した構造の半導体装置を製造する製造方
法において、(a) 一端に開口部を有する箱状のケースを
準備する工程と、(b) 前記開口部を覆うように前記ケー
スに取付け可能な蓋を準備する工程と、(c) 前記ケース
と取り付けられた前記蓋とによって内部に形成される収
納室に収納可能な回路基板を準備する工程と、(d) 前記
蓋に、前記複数のガイドピンが個別に貫通可能な同数の
第１貫通孔と、前記少なくとも１本の信号ピンが個別に
貫通可能な同数の第２貫通孔とを形成する工程と、(e)
前記第２貫通孔に前記少なくとも１本の信号ピンが挿入
される前に前記複数のガイドピンが前記第１貫通孔に挿
入可能なように、前記複数のガイドピンと前記少なくと
も１本の信号ピンとを前記回路基板に固定する工程と、
(f) 前記複数のガイドピンと前記少なくとも１本の信号
ピンとが前記開口部の外部へと突出するように前記回路
基板を前記ケースの内側に固定する工程と、(g) 前記複
数のガイドピンを前記同数の第１貫通孔に個別に貫通さ
せる工程と、(h) 前記工程(g)の後に、前記少なくとも
１本の信号ピンを前記同数の第２貫通孔に個別に貫通さ
せる工程と、(i) 前記工程(h)の後に、前記開口部を覆
うように前記蓋を前記ケースに取り付ける工程と、を備
えることを特徴とする。
【００２７】第１３の発明の製造方法は、第１２の発明
の製造方法において、前記工程(b)が、(b-1) 前記開口
部を覆うように前記ケースに取付け可能でしかも平坦な
板状の部材を、前記蓋として準備する工程を備え、前記
工程(e)が、(e-1) 前記複数のガイドピンが前記少なく
とも１本の信号ピンよりも長く突出するように前記複数
のガイドピンと前記少なくとも１本の信号ピンとを前記
回路基板に固定する工程を備えることを特徴とする。
【００２８】第１４の発明の製造方法は、第１２の発明
の製造方法において、(j) 前記複数のガイドピンが固定
されるとともに前記少なくとも１本の信号ピンが植設さ
れた電気絶縁性の少なくとも１個の基台を準備する工
程、をさらに備え、当該少なくとも１個の基台の各１に
は、前記複数のガイドピンの中の少なくとも一部が固定
されるとともに前記少なくとも１本の信号ピンの中の少
なくとも一部が植設されており、前記工程(e)が、(e-1)
前記少なくとも一個の基台を前記回路基板に固定する
工程を、備えることを特徴とする。
【００２９】
【作用】第１の発明の装置では、回路基板に信号ピンと
ガイドピンの双方が固定されているので、信号ピンとガ
イドピンの間の間隔、平行度に高い精度が得られる。ま
た、ケースの開口部を覆うように蓋を取り付ける際に、
信号ピンを貫通させるための案内としてもガイドピンを
利用することが可能となる。
【００３０】第２の発明の装置では、ガイドピンが信号
ピンよりも長く外部へ突出しているので、ガイドピンが
挿入される孔と信号ピンが挿入される孔とが同一平坦面
に形成されたもっとも一般的な形状を有する被接続体と
の結合を行う際に、ガイドピンが信号ピンを案内する役
割を担い得る。同様に、もっとも一般的な形状である平
坦な板状の蓋を取り付ける際にも、ガイドピンが信号ピ
ンを案内する機能を果たす。
【００３１】第３の発明の装置では、被接続体との結合
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い蓋およびケースよりも靭性の高い樹脂で構成されるの
で、装置のコストを不必要に高めることなく、ガイドピ
ンの破損を抑えることができる。
【００３２】第４の発明の装置では、ガイドピンと信号
ピンが個別に貫通する第１および第２貫通孔が蓋にそれ
ぞれ形成されており、しかも、ガイドピンに対する遊び
よりも信号ピンに対する遊びが大きく設定されている。
このため、ガイドピンを第１貫通孔へと先に挿入するこ
とによって、信号ピンを第２貫通孔の縁部に当接させる
ことなく確実かつ円滑に第２貫通孔へと挿入することが
できる。
【００３３】第５の発明の装置では、少なくとも１本の
ガイドピンが固定されるとともに少なくとも１本の信号
ピンが植設された基台が少なくとも１個備わっており、
この少なくとも１個の基台を介して、装置に備わるガイ
ドピンと信号ピンとが回路基板へと固定されている。こ
のため、基台を回路基板へ固定することによって、ガイ
ドピンと信号ピンを含む複数の部品が同時に回路基板へ
固定される。
【００３４】第６の発明の装置では、回路基板に当接す
る平坦な当接面が基台に形成されているので、この当接
面を回路基板の主面に当接させることによって、信号ピ
ンとガイドピンとが回路基板に対して所定の方向を向く
ように容易に固定される。
【００３５】第７の発明の装置では、基台とガイドピン
とが樹脂で構成され、しかも、互いに固定されたガイド
ピンと基台とが互いに一体的に連結しているので、一つ
の金型を用いてガイドピンと基台とを同時に形成するこ
とが可能である。
【００３６】第８の発明の装置では、被接続体との結合
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い基台よりも靭性の高い樹脂で構成されるので、装置の
コストを不必要に高めることなく、ガイドピンの破損を
抑えることができる。
【００３７】第９の発明の装置では、複数のガイドピン
の中の少なくとも２本が信号ピンを両側から挟む位置に
設けられているので、信号ピンがガイドピンによって高
い位置精度で案内される。
【００３８】第１０の発明の装置では、３本以上のガイ
ドピンが信号ピンを囲むような位置に設けられているの
で、信号ピンがガイドピンによって高い位置精度で案内
される。
【００３９】第１１の発明の装置では、ガイドピンと信
号ピンとが回路基板に設けられた貫通孔に挿入されるこ
とによって直接に回路基板に固定される。そして、それ
ぞれのピンには係止部材が設けられており、この係止部
材が貫通孔の縁部に当接した状態で固定されている。こ
のため、それぞれのピンが突出する長さが所定の大きさ
に精度良く定まる。
【００４０】第１２の発明の製造方法では、蓋には各ガ
イドピンと各信号ピンが個別に貫通可能な第１および第
２貫通孔があらかじめ形成される。そうして、回路基板
にこれらのガイドピンと信号ピンとが固定された後に、
回路基板の固定が行われる。その後、ガイドピンおよび
信号ピンをそれぞれ第１および第２貫通孔に貫通させる
ことによって蓋の取り付けが行われる。ガイドピンと信
号ピンとは、信号ピンが第２貫通孔へ挿入される前にガ
イドピンが第１貫通孔へ挿入可能なように回路基板に固
定されているので、蓋を取り付ける際には、まずガイド
ピンが第１貫通孔へ挿入される。
【００４１】ガイドピンの個数が複数であるために、ガ
イドピンが第１貫通孔へ挿入されることによって、蓋と
回路基板との間の相対位置が定まる。すなわち、信号ピ
ンと第２貫通孔との相対位置が所定の位置関係に定ま
る。その結果、後続する信号ピンを第２貫通孔へ挿入す
る工程が容易に行われる。
【００４２】第１３の発明の製造方法では、ガイドピン
と信号ピンとは、ガイドピンが信号ピンよりも長く突出
するように回路基板へと固定される。このため、あらか
じめ準備される蓋として、最も簡単で一般的な平坦な板
状のものを準備することによって、信号ピンを第２貫通
孔へ挿入する際に、ガイドピンを案内部材として利用す
ることができる。
【００４３】第１４の発明の製造方法では、少なくとも
１本のガイドピンが固定されるとともに少なくとも１本
の信号ピンが植設された基台があらかじめ準備され、こ
の基台を回路基板に取り付けることによって回路基板へ
のガイドピンと信号ピンの固定が行われる。すなわち、
ガイドピンと信号ピンを含む複数の部品が同時に回路基
板へ固定される。
【００４４】
【実施例】
＜１．第１実施例＞はじめに第１実施例の半導体装置に
ついて説明する。
【００４５】＜1-1.装置の構成＞図２は、この実施例の
半導体装置の外観を示す斜視図である。なお以下の図に
おいて、図１２〜図１４に示した従来装置と同一部分に
は同一符号を付して、その詳細な説明を略する。この半
導体装置１００は、図１２に示した従来装置と同様に、
上端が開口する箱状のケース１１と、その開口部を覆う
平坦な板状の蓋４を備えている。蓋４は、好ましくは、
従来装置の蓋８１と同様にＰＢＴ樹脂で構成されてい
る。そして、この蓋４の表面には、複数（図２の例では
１０本）の信号ピン３の先端部と２本のガイドピン５と
が、外部へ向かって互いに平行に突出している。２本の
ガイドピン５は、一列に配列する信号ピン３の両側に位
置している。
【００４６】図１および図３は、それぞれ装置１００の
内部を示す部分分解斜視図および部分断面図である。図
１３に示した従来装置と同様に、蓋４がケース１１の開
口部を覆うことによって内部に収納室が形づくられる。
そして、この収納室に収納される回路基板６は、従来装
置と同様に、ケース１１の底部に設けられたボス８６へ
ネジで固定されている。
【００４７】回路基板６には、ケース１１の底部に対向
する主面（下面）とは反対側の主面すなわち上面から垂
直に突出する１０本の信号ピン３が取り付けられてい
る。１０本の信号ピン３は、５本毎に一つのアウトサー
トケース９に固定されている。信号ピン３は電気良導性
の金属で構成されており、それらをまとめて固定するア
ウトサートケース９は電気絶縁性の樹脂で構成されてい
る。また、アウトサートケース９には、信号ピン３の他
にガイドピン５がさらに固定されている。
【００４８】蓋４には、信号ピン３が貫通可能な１０個
の孔２２、およびガイドピン５が貫通可能な２個の孔２
１が設けられている。これらの孔２２および孔２１は、
信号ピン３およびガイドピン５の配列に対応して、所定
の位置に所定の間隔をもって一列に配列されている。蓋
３は、信号ピン３を孔２２に貫通させ、ガイドピン５を
孔２１に貫通させた状態で、ケース１１の上端に固定さ
れる。
【００４９】ガイドピン５は信号ピン３よりも長く突出
している。このために、蓋４をケース１１の上端に固定
する際には、まず２本のガイドピン５が２個の孔２１に
挿入される。その結果、１０本の信号ピン３の先端部が
１０個の孔２１へとそれぞれ導かれることによって、信
号ピン３の孔２２への挿入が容易に行われる。すなわ
ち、ガイドピン５は、信号ピン３を蓋４の孔２２へと導
く案内部材としても機能する。その結果、装置１００を
製造する工程の作業性が高められ、製造に要する労力と
コストとが節減される。
【００５０】特に、５本の信号ピン３と１本のガイドピ
ン５とが固定されるアウトサートケース９が２個準備さ
れ、しかも、これらの２個のアウトサートケース９は、
１０本のガイドピン５が一列に配列し、２本のガイドピ
ン５がガイドピン５の列の両外側に位置するように、回
路基板６に取り付けられている。このため、ガイドピン
５が孔２１に挿入されることによって、信号ピン３と孔
２２との間の位置決めが精度良く行われる。
【００５１】さらに作業性を向上させるために、孔２２
とこれを貫通する信号ピン３との間、および孔２１とこ
れを貫通するガイドピン５との間には、適度の遊び（間
隙）が設けられるのが望ましい。孔２２と信号ピン３と
の間の遊びは、孔２１とガイドピン５との間の遊びより
も大きく設定されるのが特に望ましい。このとき、ガイ
ドピン５と孔２１とで案内される信号ピン３を、孔２２
の縁部に当接させることなく確実かつ円滑に孔２２へと
貫通させることが可能となる。
【００５２】＜1-2.アウトサートケース＞図４は、一体
的に連結するアウトサートケース９とガイドピン５の三
面図である。図４（ａ）は正面断面図、図４（ｂ）は側
面図、そして、図４（ｃ）は平面図である。図４（ａ）
の断面図は、図４（ｃ）におけるＡ−Ａ切断線に沿って
いる。
【００５３】図４に示すように、アウトサートケース９
には信号ピン３を嵌挿するための５個の孔２５が一列に
設けられている。これらの孔２５は、アウトサートケー
ス９の平坦な底面（回路基板６にアウトサートケース９
が設置される際に、回路基板６に対向する面）に垂直方
向に形成されている。ガイドピン５は、アウトサートケ
ース９の上面（底面の反対側の面）に立設されており、
しかも、アウトサートケース９とは一体的に連結してい
る。
【００５４】ガイドピン５とアウトサートケース９とが
一体的に連結するので、一つの金型を用いてガイドピン
５とアウトサートケース９とを同時に形成することが可
能である。すなわち、ガイドピン５およびアウトサート
ケース９の製造が容易であるという利点がある。
【００５５】ガイドピン５が立設される位置は、一列に
配列する孔２５の一端部に設定されている。すなわち、
孔２５はガイドピン５をも含めて一列に配列しており、
ガイドピン５はその列の端部に位置している。また、ガ
イドピン５も、アウトサートケース９の底面に垂直とな
るように形成されている。
【００５６】ガイドピン５は、好ましくは、例えばポリ
カーボネートなどの靭性に富む材料で構成される。そう
することによって、ガイドピン５が不用意な横倒し力な
どの衝撃力によって容易に破損することを防止すること
ができる。ガイドピン５と一体的に連結するアウトサー
トケース９も、ガイドピン５と同一材料で構成される。
ポリカーボネートは、高い靭性とともに電気絶縁性をも
備えるので、ガイドピン５およびアウトサートケース９
の材料として適している。
【００５７】ガイドピン５の靭性は、装置の組立時ある
いは使用時において人為的なミスで付加される横倒し力
などの衝撃を吸収し得る程度の絶対的大きさを有するこ
とが望ましい。しかしながら、少なくとも衝撃に対して
要求される耐性が相対的に低い蓋４およびケース１１と
の比較において高い靭性をガイドピン５が有すること
で、蓋４およびケース１１に要するコストを不必要に高
めることなく、ガイドピン５の破損事故を抑えることが
可能となる。
【００５８】図５は、信号ピン３と回路基板６との接続
部を示す拡大断面図である。図５に示すように、信号ピ
ン３は、アウトサートケース９に設けられた孔２５に嵌
挿されることによって、アウトサートケース９によって
固定的に支持されている。信号ピン３の固定端部３ａ
（装置１００の外部へ突出する先端部とは反対側の端
部）の付近には、膨らみ部３ｂが設けられており、この
膨らみ部３ｂが孔２５に圧入されている。このことが、
信号ピン３がアウトサートケース９から脱落することを
防止している。
【００５９】アウトサートケース９の底面からは信号ピ
ン３の固定端部３ａが突出している。この固定端部３ａ
が回路基板６に設けられたスルーホール２７に挿入さ
れ、しかも、アウトサートケース９の底面が回路基板６
の主面に当接した状態で、固定端部３ａがハンダ２８を
用いてスルーホール２７へと固定されている。そうする
ことで、回路基板６に展開される回路と信号ピン３とが
スルーホール２７を通じて電気的に結合されている。
【００６０】また、アウトサートケース９の底面が回路
基板６の主面に当接しているので、信号ピン３は必然的
に回路基板６の主面に垂直となるように固定される。同
様に、ガイドピン５も回路基板６の主面に垂直となる。
さらに、共通のアウトサートケース９にガイドピン５と
信号ピン３の双方が固定されているので、信号ピン３と
ガイドピン５の間の間隔および平行度に常に高い精度が
保証される。
【００６１】また、各信号ピン３は、回路基板６に形成
されるスルーホール２７に挿入されるので、回路基板６
に対する信号ピン３の位置は精度良く定まる。したがっ
て、異なるアウトサートケース９に固定される信号ピン
３同士、あるいはガイドピン５同士の間隔にも、高い精
度が保証される。
【００６２】また、ガイドピン５および複数個の信号ピ
ン３がともにアウトサートケース９に固定されているの
で、アウトサートケース９を回路基板６に固定すること
で、これら多数の部品が同時に回路基板６へ固定され
る。しかも、上述したように、アウトサートケース９を
回路基板６に固定するだけで、必然的にそれらの部品の
位置および平行度に高い精度が得られる。すなわち、こ
の点においても、装置の製造工程の作業性が高く、製造
に要する労力とコストとが節減されるという利点があ
る。
【００６３】＜1-3.被接続体との結合＞この半導体装置
１００を使用するには、信号ピン３と電気的に結合可能
な被接続体が準備される。図６は、互いに結合した装置
１００と被接続体６０とを示す部分断面正面図である。
図６では、装置１００については正面外観が描かれ、被
接続体６０に対しては正面断面が描かれている。
【００６４】図６に示すように、被接続体６０は、例え
ば回路基板７と、この回路基板７に固定的に取り付けら
れた２個のソケット８とを備えている。回路基板７には
図示しない配線パターンが配設されている。ソケット８
は、信号ピン３に直接に接続することによって信号ピン
３と回路基板７の配線パターンとの間の電気的結合を中
継するための部材である。
【００６５】回路基板７には、信号ピン３が貫通可能な
１０個の信号孔３０とガイドピン５が貫通可能な２個の
ガイド孔２９とが形成されている。これらの信号孔３０
およびガイド孔２９は、信号ピン３およびガイドピン５
の配列に対応して、所定の位置に所定の間隔をもって一
列に配列されている。
【００６６】図７は、図６における符号”Ｂ”で示した
部分の拡大図である。各ソケット８には、信号ピン３が
貫通可能な５個の孔３１が設けられている。孔３１同士
の間隔は、信号ピン３の間隔に一致している。そして、
２個のソケット８は、合計１０個の孔３１が１０個の信
号孔３０に一対一で対向する回路基板７の主面上の適切
な位置に取り付けられている。
【００６７】被接続体６０と装置１００とが結合した状
態では、信号孔３０を貫通した信号ピン３の先端部は、
さらに、孔３１をも貫通する。孔３１の内壁には、電気
良導性の金属で構成される接触部材３２が設けられてい
る。孔３１を貫通した信号ピン３の先端部が接触部材３
２に密着することによって、信号ピン３と接触部材３２
との間の電気的接続が実現する。接触部材３２は回路基
板７の配線パターンと電気的に結合しており、信号ピン
３は接触部材３２を通じて回路基板７の配線パターンと
電気的に結合する。
【００６８】既に述べたように、ガイドピン５は信号ピ
ン３よりも長く突出している。このことは、装置１００
の使用に際して装置１００を被接続体６０に結合すると
きに、ガイドピン５が信号ピン３を信号孔３０へと案内
する役割を果たすことを可能にする。すなわち、装置１
００を被接続体６０と結合する際には、まず２本のガイ
ドピン５が２個のガイド孔２９に挿入される。その結
果、１０本の信号ピン３の先端部が１０個の信号孔３０
へとそれぞれ導かれることによって、信号ピン３の信号
孔３０への挿入が容易に行われる。
【００６９】特に、一列に配列する信号ピン３の両側に
ガイドピン５が設けられているので、ガイドピン５がガ
イド孔２９に挿入されることによって、信号ピン３と信
号孔３０との間の位置決めが精度良く行われる。
【００７０】＜1-4.製造方法＞つぎに、装置１００を製
造する方法について説明する。
【００７１】まず、図２または図１２に示すケース１
１、図１または図２に示す蓋４、図１に示す回路基板
６、および、図１、図３〜図５に示すガイドピン５と信
号ピン３とが固定されたアウトサートケース９を準備す
る。さらに蓋４には、図１および図３に示すような孔２
１と孔２２が形成される。
【００７２】つぎに、図５に示すように、アウトサート
ケース９の底面を回路基板６の上面に当接させた状態
で、信号ピン３の固定端部３ａをスルーホール２７にハ
ンダ付けすることにより、アウトサートケース９を回路
基板６へ固定する。この工程によって、信号ピン３とガ
イドピン５がともに回路基板６へと固定される。
【００７３】つぎに、図３あるいは図１３に示すよう
に、回路基板６をボス８６へとネジ止めする。つぎに、
図１に示すように、蓋４を回路基板６の上方から下方へ
降ろす。このとき、まず孔２１の中にガイドピン５の先
端部を挿入する。このことによって、孔２２が信号ピン
３の真上に位置するように、蓋４と回路基板６との相対
位置が定まる。
【００７４】さらに、蓋４を下方へ降ろすと、信号ピン
３が孔２２へと挿入される。ガイドピン５が孔２１を貫
通しているために、多数の信号ピン３が容易に孔２２へ
と導かれる。つぎに、図２に示すように、ケース１１の
開口部を覆うように蓋４をケース１１へと取り付ける。
以上の工程によって、装置１００が完成する。
【００７５】＜1-5.変形例＞なお、装置１００では、１
０本の信号ピン３と２本のガイドピン５とが、半分ずつ
２個のアウトサートケース９に分けて固定されていた
が、１０本の信号ピン３と２本のガイドピン５とが、共
通の一つのアウトサートケースに固定されてもよい。こ
のときには、１つのアウトサートケースを回路基板６に
固定するだけで、すべての信号ピン３とガイドピン５と
が同時に回路基板６へと固定されるので、装置の製造工
程における作業性がさらに高められる。このアウトサー
トケースの形状は、例えば、装置１００における２つの
アウトサートケース９（図１または図２）があたかも一
体的に連結された形状となる。
【００７６】＜２．第２実施例＞第１実施例の装置１０
０では、ガイドピン５とアウトサートケース９とは一体
的に連結されていた。ここでは、個別の部材として準備
されたガイドピンとアウトサートケースとが、固定的に
組み合わされた例について説明する。ガイドピンとアウ
トサートケースとを個別に準備することによって、ガイ
ドピンを靭性に優れるポリカーボネートなどの材料で構
成し、ガイドピンほどには靭性が要求されないアウトサ
ートケースについては、従来装置において採用されてい
た安価な電気絶縁性の樹脂で構成することが可能とな
る。そうすることで、材料に要するコストを節減するこ
とができる。
【００７７】図８は、ガイドピンとアウトサートケース
とが螺合することで互いに固定される例を示す部分断面
図である。アウトサートケース３３の上面の一端部には
ネジ孔３４が形成されている。そして、ガイドピン３５
は、側面にネジが形成された軸状の部分であるネジ部３
６を、その一端部に有している。ネジ部３６がネジ孔３
４に螺合することによって、ガイドピン３５とアウトサ
ートケース３３とが固定的に結合する。ネジ孔３４は信
号ピン３が貫通する孔と同程度の高い精度で位置と方向
とを定めることが可能である。このため、ガイドピン３
５の位置の精度、信号ピン３との平行度の精度を十分に
高くすることが可能である。
【００７８】また、図８に示すように、ネジ部３６の径
をガイドピン３５の本体部（ガイドピン３５におけるネ
ジ部３６を除いた部分）の径よりも小さくすることによ
って、本体部とネジ３６との間に段差面が形成されてい
る。この段差面がアウトサートケース３３の上面に当接
するように、ネジ部３６とネジ孔３４との螺合を行うと
よい。そうすることによって、ガイドピン３５の突出長
さ、すなわちアウトサートケース３３が回路基板６に取
り付けられたときの回路基板６の主面からガイドピン３
５の先端までの長さが、精度良く定まる。
【００７９】図９は、ガイドピンがアウトサートケース
に嵌挿されることによって、両者が互いに固定される例
を示す部分断面図である。アウトサートケース３８の上
面の一端部には嵌挿孔３９が形成されている。そして、
ガイドピン４０は、本体部よりも径の小さい軸状の部分
である差し込み部４１を、その一端部に有している。差
し込み部４１が嵌挿孔３９に嵌挿されることによって、
ガイドピン４０とアウトサートケース３８とが固定的に
結合する。差し込み部４１と嵌挿孔３９の間には、接着
剤を浸透させてもよい。
【００８０】嵌挿孔３９は信号ピン３が貫通する孔と同
程度の高い精度で位置と方向とを定めることが可能であ
る。このため、ガイドピン４０の位置の精度、信号ピン
３との平行度の精度を十分に高くすることが可能であ
る。また、ガイドピン４０の本体部と差し込み部４１と
の間の段差面がアウトサートケース３８の上面に当接す
るように、差し込み部４１の嵌挿孔３９への嵌挿を行う
とよい。そうすることによって、ガイドピン４０の突出
長さが精度良く定まる。
【００８１】図１０は、ガイドピンがアウトサートケー
スに嵌挿されることによって、両者が互いに固定される
もう一つの例を示す部分断面図である。この例では、ア
ウトサートケース４３の一側面に底面と平行な嵌挿孔４
４が形成されている。そして、ガイドピン４５の一端部
には、軸状の本体部の側面に垂直に突起した差し込み部
４６が形成されている。差し込み部４６が嵌挿孔４４に
嵌挿されることによって、ガイドピン４５とアウトサー
トケース４３とが固定的に結合する。差し込み部４６と
嵌挿孔４４の間には、接着剤を浸透させてもよい。
【００８２】嵌挿孔４４は、高い精度で位置と方向とを
定めることが可能である。このため、ガイドピン４５の
突出長さの精度、および信号ピン３との平行度の精度を
十分に高くすることが可能である。また、ガイドピン４
５の本体部とアウトサートケース４３の側面とが当接す
るように、差し込み部４６の嵌挿孔４４への嵌挿を行う
とよい。そうすることによって、ガイドピン４５の位置
が精度良く定まる。あるいは、差し込み部４６の先端部
が嵌挿孔４４の底部に当接するように、嵌挿を行っても
よい。この場合にも、同様に、ガイドピン４５の位置が
精度良く定まる。
【００８３】＜３．第３実施例＞第１および第２実施例
では、信号ピン３およびガイドピン５は、アウトサート
ケースを通じて回路基板６へと固定された。ここでは、
信号ピンとガイドピンとが、アウトサートケースを介す
ることなく直接に回路基板へ固定される半導体装置の例
について説明する。
【００８４】図１１は、この実施例の装置が備える回路
基板の一部を示す断面図である。図１１に示すように、
回路基板５６には、電気良導性の金属で構成される信号
ピン５３と好ましくはポリカーボネートなどの靭性の高
い樹脂で構成されるガイドピン５５とが直接に固定され
ている。
【００８５】回路基板５６は、第１実施例の回路基板６
に相当する部材であり、回路基板６と同様に、図２に示
したケース１１と蓋４とによって形成される収納室に収
納される。また、信号ピン５３およびガイドピン５５が
果たす機能も、第１実施例における信号ピン３およびガ
イドピン５の機能とそれぞれ同様である。なお、図１１
には便宜上、図１のように配列する１０本の信号ピン５
３と２本のガイドピン５５の中の半分に相当する部分の
みを図示している。
【００８６】回路基板５６には、スルーホール６１が形
成されており、信号ピン５３はこのスルーホール６１に
挿入され、ハンダ付けされている。そうすることによっ
て、信号ピン５３はスルーホール６１に固定されるとと
もに、電気的にも接続される。
【００８７】スルーホール６１は一列に配列しており、
しかも、回路基板５６の主面に垂直になるように形成さ
れている。このため、信号ピン５３は一列に配列すると
ともに、回路基板５６の主面に垂直となるように固定さ
れる。
【００８８】信号ピン５３の固定端部にはスルーホール
６１を貫通不能な突起部５４が設けられている。この突
起部５４がスルーホール６１の縁部に係止されることに
よって、信号ピン５３の突出長さが一様に揃う。
【００８９】回路基板５６にはさらに、一列に配列する
スルーホール６１と同一列内の端部に相当する位置に、
ガイドピン５５を嵌挿して支持するための孔６２が形成
されている。この孔６２も、スルーホール６１と同様
に、回路基板５６の主面に垂直な方向に形成されてい
る。このため、孔６２へ嵌挿されるガイドピン５５も、
信号ピン５３と同様に、回路基板５６の主面に垂直とな
るように固定される。その結果、ガイドピン５５と信号
ピン５３との間に良好な平行度が得られる。
【００９０】また、ガイドピン５５は、信号ピン５３と
ともに一列に配列し、しかもそれらの端部に位置する。
さらに、信号ピン５３とガイドピン５５の取付位置は、
スルーホール６１および孔６２の位置で決まる。このた
め、信号ピン５３とガイドピン５５の間隔に対しても、
スルーホール６１等と同程度の高い精度が得られる。
【００９１】ガイドピン５５の固定端部には孔６２を貫
通不能なフランジ状の係止部材５７が形成されており、
その近傍には孔６２に密着可能な膨らみ部５８が形成さ
れている。この膨らみ部５８が孔６２に圧入されること
によって、ガイドピン５５が十分な密着力をもって回路
基板５６に固定される。また、係止部材５７が孔６２の
縁部に係止されることによって、ガイドピン５５の突出
長さが所定の大きさに精度良く定まる。
【００９２】信号ピン５３の外径をスルーホール６１の
内径に近い大きさに設定することによって、信号ピン５
３とスルーホール６１との間には不必要な遊びが生じな
いようにするのが望ましい。そうすることによって、信
号ピン５３が回路基板５６の主面に対して高い精度で垂
直に固定され、信号ピン５３同士の平行度、および信号
ピン５３とガイドピン５５との間の平行度が一層高ま
る。
【００９３】また、この実施例は回路基板５６の厚さが
大きい場合に特に好適である。回路基板５６の厚さが大
きいほど、信号ピン５３およびガイドピン５５の方向の
精度はより高くなるからである。
【００９４】この実施例の装置を製造するには、第１実
施例の製造方法において、アウトサートケース９を準備
する工程を省くとともに、アウトサートケース９を回路
基板６へと固定する工程に代わって、図１１に示すよう
に、信号ピン５３およびガイドピン５５を回路基板５６
へと固定する工程を実施するとよい。その他の工程は、
第１実施例の製造方法と同様である。
【００９５】信号ピン５３を回路基板５６に固定するた
めには、まず、信号ピン５３の先端部を回路基板５６の
下面からスルーホール６１へと挿入する。そうして、突
起部５４がスルーホール６１の縁部で係止されるまで信
号ピン５３を挿入したところで、スルーホール６１と信
号ピン５３の間にハンダ付けを施す。
【００９６】ガイドピン５５を回路基板５６に固定する
には、ガイドピン５５の先端部を回路基板５６の下面か
ら孔６２へと挿入する。そうして、膨らみ部５８が孔６
２の中に圧入され、さらに、係止部材５７が孔６２の縁
部で係止されるまで挿入を進める。このようにして、信
号ピン５３とガイドピン５５が、回路基板５６へと固定
される。
【００９７】＜４．変形例＞ （１．） 以上の実施例では、ガイドピン５（または５
５）は信号ピン３（または５３）よりも突出長さが大き
く設定されていた。しかしながら、被接続体６０および
蓋４の表面が平坦ではなく、ガイドピン挿入用の孔（例
えば孔２１）の縁部が信号ピン挿入用の孔（例えば孔２
２）の縁部よりも、回路基板６（または５６）に接近す
る方向に突出している場合には、ガイドピンの突出長さ
は信号ピンの突出長さと同等、あるいはより小さく設定
してもよい。信号ピンが信号ピン用の孔に達するより前
に、ガイドピンがガイドピン用の孔に挿入可能なよう
に、突出長さと孔の縁部との位置関係が設定されておれ
ば、第１実施例の装置１００等と同様の効果が得られ
る。
【００９８】（２．） 以上の各実施例では、複数個の
信号ピン３（または５３）が一列に配列し、これらの信
号ピン３（または５３）を挟むように同一列内の両端に
ガイドピン５（または５５）が設けられていた。そうす
ることで、例えば信号ピン３を孔２２へと案内する精度
を高めることができた。
【００９９】しかしながら、一般に複数の信号ピン３の
配置は、一列でなくてもよく例えば複数列であってもよ
い。さらに、列状に配置されなくてもよい。一般に一群
の信号ピン３（または５３）を両側から挟むような位置
に２本のガイドピン５（または５５）が設置されておれ
ば、同様に案内の精度を高めることができる。
【０１００】また、信号ピン３（または５３）は複数本
でなく単数であっても良い。単数の信号ピン３（または
５３）を両側から挟む位置に２本のガイドピン５（また
は５５）が設置されておれば、同様に案内の精度を高め
ることができる。
【０１０１】さらに、ガイドピン５（または５５）は２
本でなく、３本以上であってもよい。一群の信号ピン３
（または５３）を囲むような位置に３個以上を配置する
ことによっても同様の効果を奏する。
【０１０２】（３．） 複数のガイドピン５（または５
５）は、必ずしも信号ピン３（または５３）を挟むよう
に、あるいは囲むように配置されなくてもよい。この場
合にも、複数のガイドピン５（または５５）によって、
回路基板６と例えば被接続体６０との間の位置関係は定
まるので、信号ピン３（または５３）を案内する効果は
得られる。
【０１０３】
【発明の効果】第１の発明の装置では、回路基板に信号
ピンとガイドピンの双方が固定されているので、信号ピ
ンとガイドピンの間の間隔、平行度に高い精度が得られ
る。したがって、装置を使用する際に、ガイドピンを案
内として利用しつつ信号ピンを被接続体へ円滑に接続さ
せることが可能となる。また、ケースの開口部を覆うよ
うに蓋を取り付ける際に、信号ピンを貫通させるための
案内としてもガイドピンを利用することが可能となる。
すなわち、装置の製造工程における作業性も改善され
る。
【０１０４】第２の発明の装置では、ガイドピンが信号
ピンよりも長く外部へ突出しているので、通常の形状を
有する被接続体との結合を行う際に、ガイドピンが信号
ピンを案内する役割を担い得る。同様に、もっとも通常
の形状である平坦な板状の蓋を取り付ける際にも、ガイ
ドピンが信号ピンを案内する機能を果たす。すなわち、
被接続体および蓋として、もっとも一般的な形状のもの
を利用可能である。
【０１０５】第３の発明の装置では、被接続体との結合
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い蓋およびケースよりも靭性の高い樹脂で構成されるの
で、装置のコストを不必要に高めることなく、ガイドピ
ンの破損を抑制することができる。
【０１０６】第４の発明の装置では、ガイドピンに対す
る第１貫通孔の遊びよりも信号ピンに対する第２貫通孔
の遊びが大きく設定されている。このため、ガイドピン
を第１貫通孔へと先に挿入することによって、信号ピン
を第２貫通孔の縁部に当接させることなく確実かつ円滑
に第２貫通孔へと挿入することができる。すなわち、蓋
を取り付ける際の作業性が向上する。
【０１０７】第５の発明の装置では、少なくとも１本の
ガイドピンが固定されるとともに少なくとも１本の信号
ピンが植設された基台を介して、ガイドピンと信号ピン
とが回路基板へと固定されている。このため、基台を回
路基板へ固定することによって、ガイドピンと信号ピン
を含む複数の部品が同時に回路基板へ固定されるので、
装置の製造工程における作業性が向上する。
【０１０８】第６の発明の装置では、基台に形成された
平坦な当接面を回路基板の主面に当接させることによっ
て、信号ピンとガイドピンとが回路基板に対して所定の
方向を向くように容易に固定することができる。したが
って、ガイドピンと信号ピンとの間の平行度が高い精度
でしかも容易に得られる。
【０１０９】第７の発明の装置では、基台とガイドピン
とが樹脂で構成され、しかも、互いに固定されたガイド
ピンと基台とが互いに一体的に連結しているので、一つ
の金型を用いてガイドピンと基台とを同時に形成するこ
とが可能である。すなわち、ガイドピンおよび基台を容
易に製造可能である。
【０１１０】第８の発明の装置では、被接続体との結合
を行う際などに不用意な横倒し力などが加わることによ
って破損し易いガイドピンが、破損の恐れが比較的少な
い基台よりも靭性の高い樹脂で構成されるので、装置の
コストを不必要に高めることなく、ガイドピンの破損を
抑制することができる。
【０１１１】第９の発明の装置では、複数のガイドピン
の中の少なくとも２本が信号ピンを両側から挟む位置に
設けられているので、信号ピンがガイドピンによって高
い位置精度で案内される。
【０１１２】第１０の発明の装置では、３本以上のガイ
ドピンが信号ピンを囲むような位置に設けられているの
で、信号ピンがガイドピンによって高い位置精度で案内
される。
【０１１３】第１１の発明の装置では、回路基板に設け
られた貫通孔に挿入されることによって直接に回路基板
に固定されるガイドピンと信号ピンのそれぞれに、係止
部材が設けられており、この係止部材が貫通孔の縁部に
当接した状態で固定されている。このため、それぞれの
ピンが突出する長さが所定の大きさに精度良く定まる。
【０１１４】第１２の発明の製造方法では、蓋を取り付
ける際に、まずガイドピンが第１貫通孔へ挿入される。
ガイドピンの個数が複数であるために、ガイドピンが第
１貫通孔へ挿入されることによって、信号ピンと第２貫
通孔との相対位置が所定の位置関係に定まるので、後続
する信号ピンを第２貫通孔へ挿入する工程が容易に行わ
れる。このように、この製造方法では、ガイドピンが、
蓋に形成された第２貫通孔へと信号ピンを導く案内部材
として機能する。その結果、製造工程の能率が高められ
るので、製造に要する労力とコストとが節減される。
【０１１５】第１３の発明の製造方法では、ガイドピン
と信号ピンとは、ガイドピンが信号ピンよりも長く突出
するように回路基板へと固定されるので、蓋を取り付け
る際の案内部材としてガイドピンを利用する上で、蓋に
複雑な形状のものを準備する必要がなく、最も簡単で一
般的な平坦な板状のものを準備すれば足りる。すなわ
ち、蓋を準備する工程が簡素化され、製造の効率が向上
する。
【０１１６】第１４の発明の製造方法では、少なくとも
１本のガイドピンが固定されるとともに少なくとも１本
の信号ピンが植設された基台を回路基板に取り付けるこ
とによって回路基板へのガイドピンと信号ピンの固定が
行われる。このため、ガイドピンと信号ピンを含む複数
の部品が同時に回路基板へ固定されるので、製造工程の
能率がさらに高められ、製造に要する労力が一層節減さ
れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 第１実施例の装置の分解斜視図である。
【図２】 第１実施例の装置の外観斜視図である。
【図３】 第１実施例の装置の部分断面図である。
【図４】 第１実施例のアウトサートケースの三面図で
ある。
【図５】 第１実施例の装置の一部の拡大断面図であ
る。
【図６】 第１実施例の装置と被接続体の部分断面正面
図である。
【図７】 図６の符号Ｂの部分の拡大図である。
【図８】 第２実施例のアウトサートケースの一例の部
分断面図である。
【図９】 第２実施例のアウトサートケースの別の例の
部分断面図である。
【図１０】 第２実施例のアウトサートケースのさらに
別の例の部分断面図である。
【図１１】 第３実施例の装置の一部の断面図である。
【図１２】 従来装置の全体斜視図である。
【図１３】 従来装置の分解斜視図である。
【図１４】 従来装置の部分断面図である。
【符号の説明】
３ 信号ピン、４ 蓋、５ ガイドピン、６ 回路基
板、９ アウトサートケース（基台）、１１ ケース、
２１ 孔（第１貫通孔）、２２ 孔（第２貫通孔）、５
４ 突起部（第２係止部材）、５７ 係止部材（第１係
止部材）、６１スルーホール（第２貫通孔）、６２ 孔
（第１貫通孔）、１００ 半導体装置。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のガイドピンと導電性の少なくとも
    １本の信号ピンとが互いに平行に外部へ突出した構造の
    半導体装置において、 一端に開口部を有する箱状のケースと、 前記開口部を覆う蓋と、 前記ケースに固定されるとともに前記ケースと前記蓋と
    によって内部に形成される収納室に収納される回路基板
    と、を備え、 前記複数のガイドピンと前記少なくとも１本の信号ピン
    とが前記回路基板に固定されており、前記蓋を貫通して
    前記外部へ突出していることを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の半導体装置において、 前記複数のガイドピンが前記少なくとも１本の信号ピン
    よりも長く前記外部へ突出していることを特徴とする半
    導体装置。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載の半導体装置において、 前記蓋および前記ケースが、電気絶縁性の樹脂で構成さ
    れており、 前記複数のガイドピンが前記蓋および前記ケースのいず
    れよりも靭性の高い樹脂で構成されていることを特徴と
    する半導体装置。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載の半導体装置において、 前記蓋には、前記複数のガイドピンが個別に貫通する同
    数の第１貫通孔と、前記少なくとも１本の信号ピンが個
    別に貫通する同数の第２貫通孔とが形成されており、し
    かも、前記複数のガイドピンに対する前記同数の第１貫
    通孔の遊びは、前記少なくとも１本の信号ピンに対する
    前記同数の第２貫通孔の遊びよりも大きいことを特徴と
    する半導体装置。
  5. 【請求項５】 請求項１に記載の半導体装置において、 前記複数のガイドピンが固定されるとともに前記少なく
    とも１本の信号ピンが植設された電気絶縁性の少なくと
    も１個の基台をさらに備え、 当該少なくとも１個の基台の各１には、前記複数のガイ
    ドピンの中の少なくとも一部が固定されるとともに前記
    少なくとも１本の信号ピンの中の少なくとも一部が植設
    されており、 前記少なくとも１個の基台を介して、前記複数のガイド
    ピンおよび前記少なくとも１本の信号ピンが前記回路基
    板に固定されていることを特徴とする半導体装置。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載の半導体装置において、 前記基台には平坦な当接面が形成されており、当該当接
    面が前記回路基板の主面に当接した状態で前記基台が前
    記回路基板に固定されていることを特徴とする半導体装
    置。
  7. 【請求項７】 請求項５に記載の半導体装置において、 前記複数のガイドピンと前記少なくとも１個の基台とが
    ともに樹脂で構成されており、 当該少なくとも１個の基台の各１は、当該各１に固定さ
    れる前記複数のガイドピンの中の少なくとも一部と一体
    的に連結していることを特徴とする半導体装置。
  8. 【請求項８】 請求項５に記載の半導体装置において、 前記少なくとも１個の基台が樹脂で構成されており、 前記複数のガイドピンが前記少なくとも１個の基台より
    も靭性の高い樹脂で構成されていることを特徴とする半
    導体装置。
  9. 【請求項９】 請求項１に記載の半導体装置において、 前記複数のガイドピンの中の少なくとも２本が、前記少
    なくとも１本の信号ピンを両側から挟むような位置に設
    けられていることを特徴とする半導体装置。
  10. 【請求項１０】 請求項１に記載の半導体装置におい
    て、 前記複数のガイドピンの個数が３本以上であって、当該
    ３本以上のガイドピンが前記少なくとも１本の信号ピン
    を囲むような位置に設けられていることを特徴とする半
    導体装置。
  11. 【請求項１１】 請求項１に記載の半導体装置におい
    て、 前記回路基板に、前記複数のガイドピンが個別に挿入さ
    れる同数の第１貫通孔と前記少なくとも１本の信号ピン
    が個別に挿入される同数の第２貫通孔とが形成されてお
    り、 前記複数のガイドピンの前記外部へ突出する側とは反対
    側の一端に、前記第１貫通孔を貫通不能な第１係止部材
    が設けられており、 前記少なくとも１本の信号ピンの前記外部へ突出する側
    とは反対側の一端に、前記第２貫通孔を貫通不能な第２
    係止部材が設けられており、 前記複数のガイドピンは前記第１係止部材が前記第１貫
    通孔の縁部に当接した状態で前記第１貫通孔に固定的に
    支持されており、 前記少なくとも１本の信号ピンは前記第２係止部材が前
    記第２貫通孔の縁部に当接した状態で前記第２貫通孔に
    固定的に支持されていることを特徴とする半導体装置。
  12. 【請求項１２】 複数のガイドピンと導電性の少なくと
    も１本の信号ピンとが互いに平行に外部へ突出した構造
    の半導体装置を製造する製造方法において、(a) 一端に
    開口部を有する箱状のケースを準備する工程と、(b) 前
    記開口部を覆うように前記ケースに取付け可能な蓋を準
    備する工程と、(c) 前記ケースと取り付けられた前記蓋
    とによって内部に形成される収納室に収納可能な回路基
    板を準備する工程と、(d) 前記蓋に、前記複数のガイド
    ピンが個別に貫通可能な同数の第１貫通孔と、前記少な
    くとも１本の信号ピンが個別に貫通可能な同数の第２貫
    通孔とを形成する工程と、(e) 前記第２貫通孔に前記少
    なくとも１本の信号ピンが挿入される前に前記複数のガ
    イドピンが前記第１貫通孔に挿入可能なように、前記複
    数のガイドピンと前記少なくとも１本の信号ピンとを前
    記回路基板に固定する工程と、(f) 前記複数のガイドピ
    ンと前記少なくとも１本の信号ピンとが前記開口部の外
    部へと突出するように前記回路基板を前記ケースの内側
    に固定する工程と、(g) 前記複数のガイドピンを前記同
    数の第１貫通孔に個別に貫通させる工程と、(h) 前記工
    程(g)の後に、前記少なくとも１本の信号ピンを前記同
    数の第２貫通孔に個別に貫通させる工程と、(i) 前記工
    程(h)の後に、前記開口部を覆うように前記蓋を前記ケ
    ースに取り付ける工程と、を備えることを特徴とする半
    導体装置の製造方法。
  13. 【請求項１３】 請求項１２に記載の製造方法におい
    て、 前記工程(b)が、(b-1) 前記開口部を覆うように前記ケ
    ースに取付け可能でしかも平坦な板状の部材を、前記蓋
    として準備する工程を備え、 前記工程(e)が、(e-1) 前記複数のガイドピンが前記少
    なくとも１本の信号ピンよりも長く突出するように前記
    複数のガイドピンと前記少なくとも１本の信号ピンとを
    前記回路基板に固定する工程を備えることを特徴とする
    半導体装置の製造方法。
  14. 【請求項１４】 請求項１２に記載の製造方法におい
    て、(j) 前記複数のガイドピンが固定されるとともに前
    記少なくとも１本の信号ピンが植設された電気絶縁性の
    少なくとも１個の基台を準備する工程、をさらに備え、 当該少なくとも１個の基台の各１には、前記複数のガイ
    ドピンの中の少なくとも一部が固定されるとともに前記
    少なくとも１本の信号ピンの中の少なくとも一部が植設
    されており、 前記工程(e)が、(e-1) 前記少なくとも一個の基台を前
    記回路基板に固定する工程を、備えることを特徴とする
    半導体装置の製造方法。
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