JPH0711783U - コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 より一層の高密度多芯化または高周波特性に
優れたコネクタを提供すること。 【構成】 所定ピッチをもって設けられた複数の直線状
ピンコンタクトの両端が，ピンコンタクトと交差する方
向において相対的に移動する一対のハウジング部材に形
成されたピンコンタクト挿通孔に挿通保持され，上記一
対のハウジング部材の相対的移動によりピンコンタクト
の両端が相手側コンタクトに押圧接触するコネクタにお
いて，ピンコンタクト１１が絶縁体シート１０の両面に
前記所定ピッチで貼り合わされている。これによってコ
ンタクト群体１の層方向におけるピッチ間隔を狭めて，
従来の２倍の高密度多芯化を達成できる。また，絶縁シ
ートの一方の面にピンコンタクト１１の代りに可撓性を
有するグランド用の導電性板１３を貼り合わせておけ
ば，高密度化の代りに高周波特性の向上を図ることがで
きる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は，コネクタ用コンタクトに関し，特にＬＳＩと基板，基板と基板など を接続する高密度で多芯のコネクタ用コンタクトに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来，この種のコネクタとしては，例えば本件出願人が先に開示した実願平４ ―３２５７９号に開示されたものがある。ここに開示されたコネクタとしては， 所定の間隔で並置されたコンタクト群と，該コンタクト群を所定の部位で所定の 間隔で固定保持する連結部材と，該連結部材によって連結されたコンタクト列を 収容するハウジングとを有している。そして，このハウジングは第１の方向（コ ンタクト延在方向）において相互に対面接触すると共に，該第１の方向と直交す る第２の方向で互いに逆方向に移動する一対のハウジング部材を有し，これら一 対のハウジング部材の各々は前記コンタクト群の各コンタクトの両端側を挿通保 持するコンタクト挿通孔を有し，前記一対のハウジング部材の対面部において前 記連結部材を前記第２の方向で可動に収容する収容部を形成している。

【０００３】 ところで，上記実願平４―３２５７９号に開示したコネクタにあっては，以前 のものに比べて高密度化が達成されており，また，コネクタの挿抜時の駆動力が 小さくて済むＺＩＦ(Zero Insertion Force)機構となっており，大芯数にも適応 できるものである。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし，近時においては，機器の高機能化，伝送速度の高速化にともない，よ り一層の高密度多芯化や高周波特性の向上が要求されるに至った。

【０００５】 そこで，本考案の技術的課題は，この様な要求に応えるものとして提案された もので，より一層の高密度多芯化または高周波特性に優れたＺＩＦコネクタを提 供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は，所定ピッチをもって設けられた複数の直線状ピンコンタクトの両端 が，ピンコンタクトと交差する方向において相対的に移動する一対のハウジング 部材に形成されたピンコンタクト挿通孔に挿通保持され，上記一対のハウジング 部材の相対的移動によりピンコンタクトの両端が互いに相手側コネクタなどのコ ンタクトに押圧接触するコネクタにおいて，上記ピンコンタクトが可撓性のある 導電性板からなり，該ピンコンタクトが絶縁体シートの両面に夫々前記所定ピッ チで貼り合わされていることを特徴とする。

【０００７】 本考案は，所定ピッチをもって設けられた複数の直線状ピンコンタクトの両端 が，ピンコンタクトと交差する方向において相対的に移動する一対のハウジング 部材に形成されたピンコンタクト挿通孔に挿通保持され，上記一対のハウジング 部材の相対的移動によりピンコンタクトの両端が相手側コンタクトに押圧接触す るコネクタにおいて，上記ピンコンタクトが可撓性のある導電性板からなり，該 ピンコンタクトが絶縁体シートの一方の面に前記所定ピッチで貼り合わされてお り，他方の面のほぼ全面には可撓性を有するグランド用導電性板が貼り合わされ ていることを特徴とする。

【０００８】

【作用】

上記構成の本考案によれば，１枚の絶縁シートに可撓性のある導電性板からな るピンコンタクトを貼り合わせた３層構造としたので，絶縁シートの両面に夫々 独立した導電路が形成される。これによって，ピンコンタクト群を構成する各ピ ンコンタクトの層方向におけるピッチ間隔を極めて狭小に設定することができる 。

【０００９】 また，上記した可撓性のあるピンコンタクトを絶縁シートの一方の面に貼り合 わせておき，他方の面にはほぼ全面に可撓性のあるグランド用の導電性板を貼り 合わせておけば，高周波伝送特性が向上する。

【００１０】

【実施例】

次に，本考案の実施例について添付の図面を参照して説明する。図１は，本考 案の実施例を示した説明図であり，（ａ）は第１の実施例の正面図，（ｂ）は側 面図，（ｃ）は平面図，（ｄ）は第２の実施例の平面図である。

【００１１】 図１（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように，本考案の第１の実施例のコネクタ に用いられるコンタクトは，絶縁シート１０の両面に貼られた導電路１１から構 成されるものである。各導電路１１は夫々１個のピンコンタクトを構成するもの である。以下の記載においては，この導電路１１をピンコンタクト１１と呼び， これらのピンコンタクト１１が絶縁シート１０に貼り合わされたものをコンタク ト群体１と呼ぶ。

【００１２】 絶縁シート１０は，公知の絶縁材料から構成されており，可撓性を有する。こ の絶縁シート１０の両面には，所望のピッチ間隔でピンコンタクト１１が貼り合 わされて，コンタクト群体１を構成している。各ピンコンタクト１１は，例えば ，リン青銅，ベリリューム銅，ステンレスなどの可撓性のある導電性材料で構成 されている。各ピンコンタクト１１の両端１１ａ，１１ｂは，絶縁シート１０の 上下の端面から突出形成されている。

【００１３】 図２は，上記コンタクト群体１を上下一対のハウジング部材２１，２２に装填 した状態を示す斜視図であり，図３は相手側コネクタとの嵌合状態における正面 断面図，図４は図３の拡大説明図である。これらの図に示すように，各コンタク ト群体１は，ハウジング部材２１，２２のコンタクト挿通孔２１ａ，２２ａに所 定の間隔をおいて挿通保持されており，ピンコンタクト１１の両端が夫々ハウジ ング部材２１，２２の上下面から突出するようになっている。ハウジング部材２ １，２２は，コンタクト１の層方向に直交する方向に，相互に反対方向へ移動可 能なように係合している。図３および図４に示すように，上記ハウジング部材２ １，２２の相対的反対方向への移動に際して，コンタクト１が撓むので，ハウジ ング部材２１，２２に形成されたコンタクト挿通孔２１ａ，２２ａは，この撓み を許容するように傾斜形成されている。

【００１４】 ハウジング部材２１，２２には，夫々位置決めピン２１ｂ，２２ｂが突出形成 されており，この位置決めピン２１，２２は相手側コネクタ（またはＬＳＩまた は配線基板）３Ａ，３Ｂに形成された位置決め孔３０ａ，３０ｂに挿嵌される。 そして，好ましくは位置決めピン２１ｂ，２２ｂの高さ寸法をハウジング２１， ２２ｂから突出しているコンタクト群体１の各ピンコンタクト１１の両端１１ａ ，１１ｂの高さより大に設定しておく。そうすることにより，位置決めピン２１ ｂ，２２ｂがピンコンタクト１１の先端１１ａ，１１ｂの保護材としての機能を 果たす。

【００１５】 本考案の実施例に用いるコンタクト群体１は，極めて薄いものであり，かつ， ピンコンタクト１１の両端は，ピッチ間隔に応じて相互に離間している。したが って，ピンコンタクト１１の先端は外力に極めて弱いものとなっていることから ，この位置決めピン２１ｂ，２２ｂのピンコンタクト保護材としての機能は極め て大きいものとなる。

【００１６】 図３および図４に示すように，相手側コネクタ３Ａ，３Ｂには，上記コンタク ト１のピンコンタクト１１の先端１１ａ，１１ｂに対応してコンタクト３１，３ ２が設けられている。そして，コネクタの接続時に，このコンタクト３１，３２ の対向離間部３１ａ，３２ａに前記各ピンコンタクト１１の先端部１１ａ，１１ ｂが夫々挿入される。

【００１７】 図３および図４は相手側コネクタ３Ａ，３Ｂに夫々係合した上下のハウジング 部材２１，２２をコンタクト群体１の並置方向と直交する方向に相対的反対移動 せしめた状態を示しており，この移動によって，コンタクト群体１は上下方向の 中央部を中心にして層方向に変形し，ピンコンタクト先端部１１ａ，１１ｂの両 面のピンコンタクトが夫々対峙する対応コンタクト３１，３２の壁面に押圧接触 することになる。即ち，各ピンコンタクト１１の両端は，図４に示すように，対 峙するコンタクト３１０と３１１，３２０と３２１間で挟持された格好となって いる。ここでのコンタクト群体１の変形は，変形中心の上下では対称となるのが 理想であることはいうまでもない。

【００１８】 上記した本考案のコンタクトを用いたコネクタの構造は，図示したものに限定 されるものではなく，一方のハウジング部材の移動によって他のハウジング部材 を強制的に相対的反対方向に移動させるようなリンク機構を設けておいてもよい 。

【００１９】 また，上記図１（ａ），（ｂ），（ｃ）においては，絶縁シート１０の両面に 信号用のピンコンタクト１１を貼り付けるようにしてコンタクト群体１を構成し ，高密度多芯化を図るようにしたが，本考案はこれに限定されるものではない。 即ち，図１（ｄ）に示すように，絶縁シート１０の一方の面に信号用のピンコン タクト１１を設けておき，他方の面には，ほぼ全面にわたってグランド用の可撓 性のある導電性板１３を貼り付けておく。この場合，図４を参照して説明すると ，一方の面の信号用のピンコンタクト１１は，各対峙する相手側コネクタ３Ａ， ３Ｂのコンタクト３１０，３２０に，他方の面のグランド用の導電性板１３の端 部が対峙する他方のコンタクト３１１，３２１に夫々接触し，コンタクト群体１ の層方向における各信号用ピンコンタクト１１間にグランド（導電性板１３）が 介在することとなり，マイクロストリップラインになって高密度化を図る代りに 高周波の伝送特性を大幅に向上させることができる。

【００２０】 なお，絶縁シート１０の比誘電率や厚さ，または導電路たる信号用のピンコン タクト１１のピッチ，幅，厚さ等を選択することによって目的とする特性を得る ことができることはいうまでもない。

【００２１】

【考案の効果】 上記したように，本考案によれば絶縁シートの両面に夫々独立したピンコンタ クトが張り付けられているので，ハウジングの移動方向におけるピッチ間隔が絶 縁シートの厚さ分だけのピッチ間隔となり，従来１本のピンコンタクトであった ところに２本のピンコンタクトを設けることができ，従来技術に比べ全体的に約 ２倍の密度とすることができる。

【００２２】 また，絶縁シートの一方の面に信号用のピンコンタクトを張り付けておき，他 方の面にグランド用の導電性板を張り付けておく場合には，密度は２倍にならな いが，インピーダンスなどの特性が改善され機器の高速伝送に適したものとする ことができる。

【００２３】 また，本考案のコンタクトによれば，絶縁シートを介して絶縁シートの両面お よび幅方向のピンコンタクトが一体的に連結されているので，ハウジングへの組 込み作業が容易になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案のコネクタに用いられるコンタ
クトの一例を示した正面図である。（ｂ）は本考案のコ
ネクタに用いられるコンタクトの一例を示した側面図で
ある。（ｃ）は本考案のコネクタに用いられるコンタク
トの一例を示した平面図である。（ｄ）は本考案のコネ
クタに用いられるコンタクトの他の例を示した平面図で
ある。

【図２】図１のコネクタの外観斜視図である。

【図３】図１のコネクタの正面断面図である。

【図４】図１のコネクタの拡大正面断面図である。

【符号の説明】

１ コンタクト群体 １１ ピンコンタクト １３ グランド用導電性板 ２１ ハウジング部材 ２２ ハウジング部材 ３１，３１０，３１１ コンタクト ３２，３２０，３２１ コンタクト

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定ピッチをもって設けられた複数の直
   線状ピンコンタクトの両端が，ピンコンタクトと交差す
   る方向において相対的に移動する一対のハウジング部材
   に形成されたピンコンタクト挿通孔に挿通保持され，上
   記一対のハウジング部材の相対的移動によりピンコンタ
   クトの両端が互いに相手側コネクタなどのコンタクトに
   押圧接触するコネクタにおいて， 上記ピンコンタクトが可撓性のある導電性板からなり，
   該ピンコンタクトが絶縁体シートの両面に夫々前記所定
   ピッチで貼り合わされていることを特徴とするコネク
   タ。
2. 【請求項２】 所定ピッチをもって設けられた複数の直
   線状ピンコンタクトの両端が，ピンコンタクトと交差す
   る方向において相対的に移動する一対のハウジング部材
   に形成されたピンコンタクト挿通孔に挿通保持され，上
   記一対のハウジング部材の相対的移動によりピンコンタ
   クトの両端が相手側コンタクトに押圧接触するコネクタ
   において， 上記ピンコンタクトが可撓性のある導電性板からなり，
   該ピンコンタクトが絶縁体シートの一方の面に前記所定
   ピッチで貼り合わされており，他方の面のほぼ全面には
   可撓性を有するグランド用導電性板が貼り合わされてい
   ることを特徴とするコネクタ。